JP2614640B2 - メモリカード - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばICメモリカードなどと称される１個
ないし複数個の半導体メモリ素子を収納してなるメモリ
カードに係り、特にそれの収納構造に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来より、例えばワークプロセッサ、ハンドヘルドコ
ンピュータ、情報収集装置、あるいはデータフアイル用
電子機器などにメモリカードが使用されている。メモリ
カードの外観形状は、その利用形態に応じて多種多様の
ものが商品化されているが、半導体製造技術の進展にと
もなつて、近年ますます小型化、薄型化される傾向にあ
る。

第８図は、従来のメモリカードの分解斜視図である。
従来のメモリカードは同図に示すように、片面に半導体
素子101を搭載したプリント基板102と、そのプリント基
板102に接続されるコネクタ103と、合成樹脂で成形され
たフレーム108と、上銘板106と、下銘板107とから構成
されている。

記憶容量の小さい、換言すれば搭載される半導体素子
の数が少ない場合は、プリント基板の片面に半導体素子
を搭載すればよいから、この第８図に示す製造のもので
もよかつた。

しかし、記憶容量を大きく、換言すれば搭載される半
導体素子の数を増そうとすると、プリント基板の両面に
半導体素子を搭載する必要があり、そのためには第８図
に示す構造のものでは不適当である。

両面に半導体素子を搭載したプリント基板が収納でき
る構造のものとして、従来、第９図に示すようなメモリ
カードが知られている。

同図に示すように、半導体素子101を両面に搭載した
プリント基板102の一端にコネクタ103が接続されてい
る。このコネクタ103ならびにプリント基板102の他端
が、上ケース半体104と下ケース半体105との間でサンド
イッチ状に挟まれて、両ケース半体104,105を適宜な手
段によつて連結することにより、ケース半体104,105内
に前記プリント基板102が収納される。上ケース半体104
の上面には上銘板106が、下ケース半体105の下面には下
銘板107がそれぞれ固着されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところでこの第９図に示す構造では、前記ケース半体
104,105の上面ならびに下面は上銘板106ならびに下銘板
107によつてほとんど覆われているが、両ケース半体10
4,105の側面はともに外から見える状態にある。

そのため両方のケース半体104,105とも成形精度が高
く要求され、それを成形する両方の金型の製作費が高く
つき、結局はメモリカードのコスト高を招くことにな
る。

また、両ケース半体104,105を重ね合わせて連結する
際、互に位置ずれを生じると両ケース半体104,105の接
合部に段差ができて目立ち、そのために商品価値が低下
する。またこのような段差が生じないようにするために
は、両ケース半体104,105の接合部に例えばピンとそれ
が挿入される凹部などのような位置決め用係合部などを
設ける必要があり、メモリカードの小型化、薄型化に支
障をきたすため好ましくない。

本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消
し、薄型化が可能で、商品価値を低下することなく安価
なメモリカードを提供するにある。

〔課題を解決するための手段〕

前述の目的を達成するため、本発明は、枠部とその枠
部の内側に設けられた収容部とを有する例えば上フレー
ムなどの第１のフレームの収容部内に、両面に回路素子
を搭載したプリント基板と例えば下フレームなどの第２
のプレートとを挿入し、その第２のフレームを第１のフ
レームの枠部に係合させる。

そして第１のフレームと第２のフレームとで前記プリ
ント基板を挟持した状態で、第１のフレームと第２のフ
レームとを例えばネジ締めなどによつて一体に連結す。
さらに少なくとも前記第２のフレームの第１のフレーム
によつて覆われていない外表面に、例えば下銘板や電池
蓋などのカバー部材を設けたことを特徴とするものであ
る。

〔実施例〕

次に本発明の実施例について図面とともに説明する。
第１図はブロツク体の分解斜視図、第２図はそのブロツ
ク体の上フレームと下フレームとの係合構造を説明する
ための一部拡大断面図、第３図は下フレームの斜視図、
第４図はブロツク体に上銘板を取り付ける状態を示す斜
視図、第５図はブロツク体に下銘板を取り付ける状態を
示す斜視図、第６図はブロツク体に電池蓋を取り付ける
状態を示す斜視図、第７図はメモリカードの拡大断面図
である。

この実施例に係るメモリカードは、大きく分けてブロ
ツク体１と、上銘板２と、下銘板３と、電池蓋４とから
構成されている。

前記ブロツク体１は第１図に示すように、上フレーム
５と、プリント基板６と、コネクタ７と、下フレーム８
とから構成されている。なお、この第１図ならびに第２
図は図示の都合上、上フレーム５を下に、下フレーム８
を上にして描いている。

上フレーム５は四角形をした枠部９を有し、その枠部
９の内側は、前記プリント基板６ならびに下フレーム８
を収容できるように凹部が形成され、その凹部の頂部に
相当するところに所定の間隔をおいて長手方向に延びた
補強リブ10が架設されている。枠部９の前端部にはコネ
クタ位置決め用凹部11が設けられ、枠部９の両側面で前
端側にはリーダライタに対してメモリカードが表、裏間
違いなく挿入できるように誤挿入防止溝12が、また枠部
９の両側面で後端側には指掛用の凹凸部13がそれぞれ形
成されている。

枠部９の内側四隅にはネジ挿通部14が設けられ、第１
図ならびに第２図に示すように枠部９の両側部にはほぼ
その全長にわたつて挿入溝36が形成されている。

前記プリント基板６の両面には多数の半導体メモリ素
子やゲートアレイなどの回路素子16が搭載されて、この
実施例のメモリカードの場合は１メガバイトの記憶容量
を有している。第４図に示すようにプリント基板６の上
面に搭載される回路素子16は全体が整列状態にあり、プ
リント基板６を上フレーム５内に収容した際、回路素子
16列の隙間に上フレーム５の補強リブ10が挿入されて、
上フレーム５の上面と各回路素子16の上面とが面一にな
る。

プリント基板６の前端部にはコネクタ７が一体に接続
されており、プリント基板６の後端部には絶縁シート17
を敷設して対になつた電池用端子18が取り付けられてい
る。この端子18に接続される電池（図示せず）はバツク
アツプ用電源で、商用電源が例えば停電した場合などの
ときでも長期間バツクアツプできるように電池が２個並
列に配置されている。このバツクアツプ用電池として
は、例えばリチユム電池などのボタン型電池が用いられ
る。プリント基板６の四隅には、ネジが挿通するための
切欠部19が形成されている。

下フレーム８の四隅にはネジ孔20が設けられ、後端部
側には電池ホールド部21が一体に形成されている。前述
のようにプリント基板６の後端側のほぼ中央部に電池用
端子18が対になつて設けられいる関係上、電池はその端
子18の両側に配置されることになる。また、可及的に放
電容量の大きい電池、換言すれば外形の大きい電池が使
用されることから、電池ホールド部21の電池挿入部は必
然的に下フレーム８の両側に寄つてしまう。そのため、
電池ホールド部21の両側端は図に示すように切り欠かれ
た状態となり、各電池ホールド部21の一部に先細りにな
つた突出部22が形成される。

後述のように、プリント基板６を介して下フレーム８
の四隅をネジ23によつて上フレーム５に一体に締め付け
たとき、前述の下フレーム８の突出部22がややもすれば
上フレーム５の端縁から下方へ突出してしまう心配があ
る。そのため本実施例では第１図ならびに第２図に示す
ように、突出部22の側面に係合爪24が設けられ、この係
合爪24と対向する上フレーム５の枠部９の位置には係合
段部25が形成されている。従つて第２図に示すように、
プリント基板６を介して上フレーム５と下フレーム８と
を重ね合せることにより、係合爪24が係合段部25と係合
して止められるから、突部22が上ケース５の下面から突
出するようなことはない。

また、この係合爪24と係合段部25との係合により、プ
リント基板６を介して上フレーム５と下フレーム８とが
一体に仮止めされる。そのためこの半製品の状態で回路
素子16を搭載したプリント基板６の各種テストが行なわ
れ、テスト結果が不良と判断されたプリント基板６は、
前述の仮止めを外して容易に交換することができる。さ
らにこのように仮止めされているから、次のネジ締め作
業が簡便であることなどから、生産性の効率化が図れ
る。

下フレーム８の電池ホールド部21より前側部分は各種
回路素子16を覆うカバー部26となつている（但し、回路
素子16の総高が高いものと対向する位置は、図に示すよ
うに逃げ用の穴が形成されている）。このカバー部26
で、プリント基板６のアース導電部（図示せず）と対向
する位置には、スプリング挿入孔27が形成されている。
また下フレーム８の下面で電池ホールド部21とカバー部
26との境部には、突条28が設けられて電池ホールド部21
とカバー部26とを区画している。

また第３図に示すように下フレーム８の上面には、上
フレーム５の補強リブ10と対向する補強リブ29が一体に
設けられている。図中の30は固定用粘着テープで、下フ
レーム８に挿入されるナツト31の抜け止めに役立つてい
る。

第１図に示すように、コネクタ７を接続したプリント
基板６を上フレーム５の枠部９内に挿入する。図示して
いないが、第１図の状態においてコネクタ７の下面には
両面粘着テープが貼着されており、コネクタ７を上フレ
ーム５のコネクタ位置決め用凹部11に挿入することによ
り、コネクタ７の位置決めと固定がなされる。

次に下フレーム８をプリント基板６上に載置し、前述
のように下フレーム８の係合爪24を上フレーム５の係合
段部25に係合することにより、プリント基板６を介して
上フレーム５と下フレーム８とを仮止めする。係合爪24
と係合段部25とが係合された状態で、ネジ23とナット32
を締め付けることにより、プリント基板６ならびにコネ
クタ７を挟んで上フレーム５と下フレーム８とが一体に
連結される。この状態が第５図に示されており、上フレ
ーム５内にプリント基板６と下フレーム８とが収容され
て、ブロツク体１の組立てが終了する。前述のように上
フレーム５と下フレーム８とを連結することにより、第
７図に示したように上フレーム５の補強リブ10と下フレ
ーム８の補強リブ29によつて、プリント基板６が上，下
から挟まれて両面搭載プリント基板６の保護がなされ
る。

第５図に示す如く下フレーム８のスプリング挿入孔27
に導電性のコイルスプリング33が挿入され、下フレーム
８のカバー部26とほぼ同じ面積を有する金属製の下銘板
３をその上から被せる。図示していないが下銘板３の内
面で破線で示した接着剤非形成部34を除く部分には、ホ
ツトメルト系接着剤が塗布されている。また下銘板３の
両側端には、内側に向けて直角に折り曲がつた折曲部35
が設けられており、下銘板３を下フレーム８上に載置し
た際に前記折曲部35が上フレーム５の挿入溝36（第１図
参照）に挿入される（第７図参照）。このように下銘板
３の側端部に折曲部35を設け、それを上フレーム５の溝
36に挿入した構造にすれば、何かの原因で下銘板３が反
つても、挿入溝36内での折曲部35の位置がずれるだけで
あつて、側面から下銘板３と上フレーム５との間の隙間
が見えないから、商品価値の低下を回避することができ
る。

載置した下銘板３の上から熱プレスすることにより、
前記ホツトメルト系接着剤が溶融して、下銘板３と下フ
レーム５（カバー部26）との当接面、ならびに下銘板３
と上フレーム５との当接面が接着される（第７図参
照）。前述のように下銘板３には接着剤非形成部分34が
形成されているから、コイルスプリング33ならびに下銘
板３を介してプリント基板６の下面側のアースがとれる
ようになつている。

また第１図ならびに第５図に示すように、下フレーム
８ならびに下銘板３の対応位置にはそれぞれスイツチ操
作口37a,37bが開設されている。また第１図に示すよう
にプリント基板６には、誤消去防止スイツチ38が取付け
られており、第６図に示す如くメモリカードを組立てる
ことにより、その誤消去防止スイツチ38が前記スイツチ
操作口37a,37bを貫通して外部から操作できるようにな
つている。

前述のようにして下銘板３をブロツク体１に固着した
後、第６図に示すように下フレーム８上に電池蓋４が回
動可能に取付けられ、下フレーム８の電池ホールド部21
内にそれぞれボタン型電池（図示せず）が収納される。

プリント基板６の上面側アース導電部（図示せず）と
対応する位置の上フレーム５の部分には第４図に示すよ
うに、スプリング挿入孔39が形成され、そこに導電性の
コイルスプリング40が挿入される。また、上銘板２の内
面には、スプリング挿入孔39と対応する位置に形成され
た接着剤非形成部41を除いてホツトメルト系折着剤が塗
布されているから、上フレーム５上にこの上銘板２を載
置して熱プレスすることにより、上銘板２は第７図に示
すように上フレーム５の枠部９、補強リブ10ならびに回
路素子16と一体に接着する。

プリント基板６の上面側は、コイルスプリング40なら
びに上銘板２を介してアースされることになる。なお、
前記銘板2,3には、所望の意匠や商品名などが印刷され
ている。この実施例のような構造にすれば、総高約5mm
のメモリカードを製作することができる。

前記実施例では上フレーム、下フレームの外表面を覆
うカバー部材として金属板の銘板を用いたが、本発明は
これに限定されるものではなく、カバー部材によつて内
蔵されたプリント基板のアースをとる場合には、導電性
を有するプラスチツクスシートが使用可能であり、また
プリント基板のアースをとる必要がない場合には、通常
のプラスチツクスシートや紙などのカバー部材を用いて
もよい。

また前記実施例では上フレーム（第１のフレーム）と
下フレーム（第２のフレーム）の両方にカバー部材を設
けたが、下フレーム（第２のフレーム）の外側面を覆う
上フレーム（第１のフレーム）の方は本来、外側面が外
側に露呈するため高い精度で成形されるから、この方の
フレームはカバー部材を省略してプリント基板の上面を
すべて上フレーム（第１のフレーム）で覆い、下フレー
ム（第２のフレーム）のみにカバー部材を取付けること
もできる。

さらに前記実施例では上フレーム（第１のフレーム）
と下フレーム（第２のフレーム）とをネジとナツトによ
つて連結したが、その他の例えば超音波接着など適宜な
手段で連結してもよい。

〔発明の効果〕

本発明は前述のような構成になつており、第２のフレ
ームは第１のフレームとカバー部材によつて覆われるた
め、第１のフレームの方だけ精度よく製作して、第２の
フレームの方は第１のフレームよりも精度を落とすこと
ができるから、金型が安価に製作できコストの低減が図
れる。

また、第１のフレームと第２のフレームとの接合部が
メモリカードの外側面に出ないから、従来のようにフレ
ームどうしの位置ずれによる段差が外側面に現われるこ
とがなく、外観不良の心配がない。

さらに、第１のフレームの内側にプリント基板と第２
のフレームを収容する構造であるから、メモリカードの
薄型化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第７図は本発明の実施例に係るメモリカー
ドを説明するためのもので、第１図はブロツク体の分解
斜視図、第２図はそのブロツク体の上フレームと下フレ
ームとの係合構造を説明するための一部拡大断面図、第
３図は下フレームの斜視図、第４図はブロツク体に上銘
板を取り付ける状態を示す斜視図、第６図はブロツク体
に下銘板を取り付ける状態を示す斜視図、第６図はブロ
ック体に電池蓋を取り付ける状態を示す斜視図、第７図
はメモリカードの断面図である。 第８図ならびに第９図は、従来のメモリカードの分解斜
視図ならびに断面図である。 １……ブロツク体、２……上銘板、３……下銘板、４…
…電池蓋、５……上フレーム、６……プリント基板、７
……コネクタ、８……下フレーム、９……枠部、10……
補強リブ、16……回路素子、23……ネジ、24……係合
爪、25……係合段部、29……補強リブ、32……ナツト、
33……コイルスプリング、35……折曲部、36……挿入
溝、40……コイルスプリング。

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】枠部とその枠部の内側に設けられた収容部
   とを有する第１のフレームの収容部内に、両面に回路素
   子を搭載したプリント基板と第２のフレームとを挿入し
   て、その第２のフレームを第１のフレームの枠部に係合
   させ、第１のフレームと第２のフレームとで前記プリン
   ト基板を挟持した状態で第１のフレームと第２のフレー
   ムとを一体に連結して、少なくとも前記第２のフレーム
   の第１のフレームによつて覆われない外表面にカバー部
   材を設けたことを特徴とするメモリカード。
2. 【請求項２】請求項（１）記載において、前記カバー部
   材が導電性を有し、前記プリント基板に設けられている
   アース導電部と電気的に接続されていることを特徴とす
   るメモリカード。
3. 【請求項３】請求項（１）記載において、前記カバー部
   材が金属板で構成されていることを特徴とするメモリカ
   ード。
4. 【請求項４】請求項（１）記載において、前記カバー部
   材の一部が電池蓋を兼ねていることを特徴とするメモリ
   カード。
5. 【請求項５】請求項（１）記載において、前記第１のフ
   レームならびに第２のフレームの内面にそれぞれ補強リ
   ブを突設し、この補強リブによつて前記プリント基板を
   挟持したことを特徴とするメモリカード。
6. 【請求項６】請求項（１）記載において、前記第２のフ
   レームとカバー部材とが接着によつて一体に連結されて
   いることを特徴とするメモリカード。