JP2614640B2 - Memory card - Google Patents

Memory card

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JP2614640B2
JP2614640B2 JP63118078A JP11807888A JP2614640B2 JP 2614640 B2 JP2614640 B2 JP 2614640B2 JP 63118078 A JP63118078 A JP 63118078A JP 11807888 A JP11807888 A JP 11807888A JP 2614640 B2 JP2614640 B2 JP 2614640B2
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frame
circuit board
memory card
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nameplate
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修 赤土
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばICメモリカードなどと称される1個
ないし複数個の半導体メモリ素子を収納してなるメモリ
カードに係り、特にそれの収納構造に関するものであ
る。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a memory card containing one or more semiconductor memory elements called, for example, an IC memory card and the like, and in particular, to the storage of the memory card. It is about structure.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来より、例えばワークプロセッサ、ハンドヘルドコ
ンピュータ、情報収集装置、あるいはデータフアイル用
電子機器などにメモリカードが使用されている。メモリ
カードの外観形状は、その利用形態に応じて多種多様の
ものが商品化されているが、半導体製造技術の進展にと
もなつて、近年ますます小型化、薄型化される傾向にあ
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, a memory card has been used in, for example, a work processor, a handheld computer, an information collection device, or an electronic device for data files. Various external shapes of memory cards have been commercialized according to the use form, but with the progress of semiconductor manufacturing technology, the size and thickness of memory cards have tended to become smaller and thinner in recent years.

第8図は、従来のメモリカードの分解斜視図である。
従来のメモリカードは同図に示すように、片面に半導体
素子101を搭載したプリント基板102と、そのプリント基
板102に接続されるコネクタ103と、合成樹脂で成形され
たフレーム108と、上銘板106と、下銘板107とから構成
されている。
FIG. 8 is an exploded perspective view of a conventional memory card.
As shown in FIG. 1, a conventional memory card includes a printed circuit board 102 having a semiconductor element 101 mounted on one side, a connector 103 connected to the printed circuit board 102, a frame 108 made of synthetic resin, and an upper nameplate 106. And a lower nameplate 107.

記憶容量の小さい、換言すれば搭載される半導体素子
の数が少ない場合は、プリント基板の片面に半導体素子
を搭載すればよいから、この第8図に示す製造のもので
もよかつた。
When the storage capacity is small, in other words, when the number of semiconductor elements to be mounted is small, the semiconductor element may be mounted on one side of the printed circuit board.

しかし、記憶容量を大きく、換言すれば搭載される半
導体素子の数を増そうとすると、プリント基板の両面に
半導体素子を搭載する必要があり、そのためには第8図
に示す構造のものでは不適当である。
However, in order to increase the storage capacity, in other words, to increase the number of semiconductor elements to be mounted, it is necessary to mount the semiconductor elements on both sides of the printed circuit board, which is not possible with the structure shown in FIG. Appropriate.

両面に半導体素子を搭載したプリント基板が収納でき
る構造のものとして、従来、第9図に示すようなメモリ
カードが知られている。
Conventionally, a memory card as shown in FIG. 9 has been known as a structure capable of storing a printed circuit board having semiconductor elements mounted on both sides.

同図に示すように、半導体素子101を両面に搭載した
プリント基板102の一端にコネクタ103が接続されてい
る。このコネクタ103ならびにプリント基板102の他端
が、上ケース半体104と下ケース半体105との間でサンド
イッチ状に挟まれて、両ケース半体104,105を適宜な手
段によつて連結することにより、ケース半体104,105内
に前記プリント基板102が収納される。上ケース半体104
の上面には上銘板106が、下ケース半体105の下面には下
銘板107がそれぞれ固着されている。
As shown in FIG. 1, a connector 103 is connected to one end of a printed circuit board 102 on which semiconductor elements 101 are mounted on both sides. The connector 103 and the other end of the printed circuit board 102 are sandwiched between an upper case half 104 and a lower case half 105 in a sandwich shape, and the two case halves 104 and 105 are connected by appropriate means. The printed circuit board 102 is housed in the case halves 104 and 105. Upper case half 104
An upper nameplate 106 is fixed to the upper surface of the first case, and a lower nameplate 107 is fixed to the lower surface of the lower case half 105, respectively.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

ところでこの第9図に示す構造では、前記ケース半体
104,105の上面ならびに下面は上銘板106ならびに下銘板
107によつてほとんど覆われているが、両ケース半体10
4,105の側面はともに外から見える状態にある。
By the way, in the structure shown in FIG.
Top and bottom of 104 and 105 are upper nameplate 106 and lower nameplate
Almost covered by 107, but both case halves 10
Both sides are visible from the outside.

そのため両方のケース半体104,105とも成形精度が高
く要求され、それを成形する両方の金型の製作費が高く
つき、結局はメモリカードのコスト高を招くことにな
る。
Therefore, high molding accuracy is required for both of the case halves 104 and 105, and the production cost of both dies for molding them is high, which eventually leads to an increase in the cost of the memory card.

また、両ケース半体104,105を重ね合わせて連結する
際、互に位置ずれを生じると両ケース半体104,105の接
合部に段差ができて目立ち、そのために商品価値が低下
する。またこのような段差が生じないようにするために
は、両ケース半体104,105の接合部に例えばピンとそれ
が挿入される凹部などのような位置決め用係合部などを
設ける必要があり、メモリカードの小型化、薄型化に支
障をきたすため好ましくない。
Further, when the two case halves 104 and 105 are overlapped and connected to each other, if there is a misalignment between them, a step is formed at the joint of the two case halves 104 and 105 to be conspicuous, thereby reducing the commercial value. In order to prevent such a step from occurring, it is necessary to provide, for example, a pin and a positioning engaging portion such as a concave portion into which the pin is inserted at the joint between the two case halves 104 and 105, and a memory card. It is not preferable because it hinders miniaturization and thinning of the device.

本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消
し、薄型化が可能で、商品価値を低下することなく安価
なメモリカードを提供するにある。
An object of the present invention is to provide a low-cost memory card which can solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, can be made thinner, and does not reduce its commercial value.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

前述の目的を達成するため、本発明は、枠部とその枠
部の内側に設けられた収容部とを有する例えば上フレー
ムなどの第1のフレームの収容部内に、両面に回路素子
を搭載したプリント基板と例えば下フレームなどの第2
のプレートとを挿入し、その第2のフレームを第1のフ
レームの枠部に係合させる。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention has a circuit element mounted on both sides in a housing portion of a first frame such as an upper frame having a frame portion and a housing portion provided inside the frame portion. Printed circuit board and second frame such as lower frame
And the second frame is engaged with the frame of the first frame.

そして第1のフレームと第2のフレームとで前記プリ
ント基板を挟持した状態で、第1のフレームと第2のフ
レームとを例えばネジ締めなどによつて一体に連結す。
さらに少なくとも前記第2のフレームの第1のフレーム
によつて覆われていない外表面に、例えば下銘板や電池
蓋などのカバー部材を設けたことを特徴とするものであ
る。
Then, with the printed circuit board held between the first frame and the second frame, the first frame and the second frame are integrally connected by, for example, screwing.
Further, at least an outer surface of the second frame that is not covered by the first frame is provided with a cover member such as a lower nameplate or a battery cover.

〔実施例〕〔Example〕

次に本発明の実施例について図面とともに説明する。
第1図はブロツク体の分解斜視図、第2図はそのブロツ
ク体の上フレームと下フレームとの係合構造を説明する
ための一部拡大断面図、第3図は下フレームの斜視図、
第4図はブロツク体に上銘板を取り付ける状態を示す斜
視図、第5図はブロツク体に下銘板を取り付ける状態を
示す斜視図、第6図はブロツク体に電池蓋を取り付ける
状態を示す斜視図、第7図はメモリカードの拡大断面図
である。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view of a block body, FIG. 2 is a partially enlarged sectional view for explaining an engagement structure between an upper frame and a lower frame of the block body, FIG. 3 is a perspective view of a lower frame,
FIG. 4 is a perspective view showing a state where an upper nameplate is attached to the block body, FIG. 5 is a perspective view showing a state where a lower nameplate is attached to the block body, and FIG. 6 is a perspective view showing a state where a battery lid is attached to the block body. FIG. 7 is an enlarged sectional view of the memory card.

この実施例に係るメモリカードは、大きく分けてブロ
ツク体1と、上銘板2と、下銘板3と、電池蓋4とから
構成されている。
The memory card according to this embodiment is roughly composed of a block body 1, an upper nameplate 2, a lower nameplate 3, and a battery cover 4.

前記ブロツク体1は第1図に示すように、上フレーム
5と、プリント基板6と、コネクタ7と、下フレーム8
とから構成されている。なお、この第1図ならびに第2
図は図示の都合上、上フレーム5を下に、下フレーム8
を上にして描いている。
As shown in FIG. 1, the block body 1 includes an upper frame 5, a printed circuit board 6, a connector 7, and a lower frame 8.
It is composed of Note that FIG. 1 and FIG.
The drawing shows the upper frame 5 downward and the lower frame 8
Is drawn up.

上フレーム5は四角形をした枠部9を有し、その枠部
9の内側は、前記プリント基板6ならびに下フレーム8
を収容できるように凹部が形成され、その凹部の頂部に
相当するところに所定の間隔をおいて長手方向に延びた
補強リブ10が架設されている。枠部9の前端部にはコネ
クタ位置決め用凹部11が設けられ、枠部9の両側面で前
端側にはリーダライタに対してメモリカードが表、裏間
違いなく挿入できるように誤挿入防止溝12が、また枠部
9の両側面で後端側には指掛用の凹凸部13がそれぞれ形
成されている。
The upper frame 5 has a rectangular frame portion 9, and the inside of the frame portion 9 includes the printed circuit board 6 and the lower frame 8.
A concave portion is formed so as to be able to accommodate the same, and a reinforcing rib 10 extending in the longitudinal direction is provided at a predetermined interval at a position corresponding to the top of the concave portion. A connector positioning concave portion 11 is provided at the front end of the frame portion 9, and an erroneous insertion preventing groove 12 is provided at both front sides of the frame portion 9 so that the memory card can be correctly inserted into a reader / writer. However, a concave / convex portion 13 for finger hooking is formed on both sides of the frame portion 9 and on the rear end side.

枠部9の内側四隅にはネジ挿通部14が設けられ、第1
図ならびに第2図に示すように枠部9の両側部にはほぼ
その全長にわたつて挿入溝36が形成されている。
At four inner corners of the frame portion 9, screw insertion portions 14 are provided.
As shown in FIG. 2 and FIG. 2, insertion grooves 36 are formed on both sides of the frame portion 9 over substantially the entire length thereof.

前記プリント基板6の両面には多数の半導体メモリ素
子やゲートアレイなどの回路素子16が搭載されて、この
実施例のメモリカードの場合は1メガバイトの記憶容量
を有している。第4図に示すようにプリント基板6の上
面に搭載される回路素子16は全体が整列状態にあり、プ
リント基板6を上フレーム5内に収容した際、回路素子
16列の隙間に上フレーム5の補強リブ10が挿入されて、
上フレーム5の上面と各回路素子16の上面とが面一にな
る。
A large number of circuit elements 16 such as semiconductor memory elements and gate arrays are mounted on both sides of the printed circuit board 6, and the memory card of this embodiment has a storage capacity of 1 megabyte. As shown in FIG. 4, the circuit elements 16 mounted on the upper surface of the printed circuit board 6 are entirely aligned, and when the printed circuit board 6 is accommodated in the upper frame 5,
The reinforcing ribs 10 of the upper frame 5 are inserted into the gaps of 16 rows,
The upper surface of the upper frame 5 and the upper surface of each circuit element 16 are flush.

プリント基板6の前端部にはコネクタ7が一体に接続
されており、プリント基板6の後端部には絶縁シート17
を敷設して対になつた電池用端子18が取り付けられてい
る。この端子18に接続される電池(図示せず)はバツク
アツプ用電源で、商用電源が例えば停電した場合などの
ときでも長期間バツクアツプできるように電池が2個並
列に配置されている。このバツクアツプ用電池として
は、例えばリチユム電池などのボタン型電池が用いられ
る。プリント基板6の四隅には、ネジが挿通するための
切欠部19が形成されている。
A connector 7 is integrally connected to the front end of the printed circuit board 6, and an insulating sheet 17 is connected to the rear end of the printed circuit board 6.
And battery terminals 18 paired with each other are attached. A battery (not shown) connected to the terminal 18 is a backup power supply, and two batteries are arranged in parallel so that the battery can be backed up for a long time even when a commercial power supply is interrupted, for example. As this back-up battery, a button-type battery such as a lithium battery is used, for example. At four corners of the printed circuit board 6, cutouts 19 through which screws are inserted are formed.

下フレーム8の四隅にはネジ孔20が設けられ、後端部
側には電池ホールド部21が一体に形成されている。前述
のようにプリント基板6の後端側のほぼ中央部に電池用
端子18が対になつて設けられいる関係上、電池はその端
子18の両側に配置されることになる。また、可及的に放
電容量の大きい電池、換言すれば外形の大きい電池が使
用されることから、電池ホールド部21の電池挿入部は必
然的に下フレーム8の両側に寄つてしまう。そのため、
電池ホールド部21の両側端は図に示すように切り欠かれ
た状態となり、各電池ホールド部21の一部に先細りにな
つた突出部22が形成される。
Screw holes 20 are provided at the four corners of the lower frame 8, and a battery holder 21 is integrally formed at the rear end. As described above, since the battery terminals 18 are provided in pairs substantially at the center on the rear end side of the printed circuit board 6, the batteries are arranged on both sides of the terminals 18. In addition, since a battery having as large a discharge capacity as possible, in other words, a battery having a large external shape, is used, the battery insertion portion of the battery holding portion 21 necessarily moves to both sides of the lower frame 8. for that reason,
Both ends of the battery holder 21 are cut off as shown in the figure, and a tapered projection 22 is formed in a part of each battery holder 21.

後述のように、プリント基板6を介して下フレーム8
の四隅をネジ23によつて上フレーム5に一体に締め付け
たとき、前述の下フレーム8の突出部22がややもすれば
上フレーム5の端縁から下方へ突出してしまう心配があ
る。そのため本実施例では第1図ならびに第2図に示す
ように、突出部22の側面に係合爪24が設けられ、この係
合爪24と対向する上フレーム5の枠部9の位置には係合
段部25が形成されている。従つて第2図に示すように、
プリント基板6を介して上フレーム5と下フレーム8と
を重ね合せることにより、係合爪24が係合段部25と係合
して止められるから、突部22が上ケース5の下面から突
出するようなことはない。
As will be described later, the lower frame 8 is
When the four corners are integrally fastened to the upper frame 5 with the screws 23, there is a concern that the protruding portion 22 of the lower frame 8 may protrude downward from the edge of the upper frame 5 if it is slightly. Therefore, in this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, an engaging claw 24 is provided on the side surface of the protruding portion 22, and a position of the frame 9 of the upper frame 5 facing the engaging claw 24 is provided. An engagement step 25 is formed. Therefore, as shown in FIG.
When the upper frame 5 and the lower frame 8 are overlapped with each other via the printed circuit board 6, the engagement claws 24 are engaged with the engagement step portions 25 and are stopped, so that the projections 22 project from the lower surface of the upper case 5. There is nothing to do.

また、この係合爪24と係合段部25との係合により、プ
リント基板6を介して上フレーム5と下フレーム8とが
一体に仮止めされる。そのためこの半製品の状態で回路
素子16を搭載したプリント基板6の各種テストが行なわ
れ、テスト結果が不良と判断されたプリント基板6は、
前述の仮止めを外して容易に交換することができる。さ
らにこのように仮止めされているから、次のネジ締め作
業が簡便であることなどから、生産性の効率化が図れ
る。
Further, by the engagement between the engagement claws 24 and the engagement step portions 25, the upper frame 5 and the lower frame 8 are temporarily fixed integrally via the printed circuit board 6. Therefore, various tests are performed on the printed circuit board 6 on which the circuit element 16 is mounted in the state of the semi-finished product.
The temporary fixing described above can be removed and replaced easily. Further, since the temporary fixing is performed in this manner, the efficiency of productivity can be improved because the next screw fastening operation is simple and the like.

下フレーム8の電池ホールド部21より前側部分は各種
回路素子16を覆うカバー部26となつている(但し、回路
素子16の総高が高いものと対向する位置は、図に示すよ
うに逃げ用の穴が形成されている)。このカバー部26
で、プリント基板6のアース導電部(図示せず)と対向
する位置には、スプリング挿入孔27が形成されている。
また下フレーム8の下面で電池ホールド部21とカバー部
26との境部には、突条28が設けられて電池ホールド部21
とカバー部26とを区画している。
A portion of the lower frame 8 on the front side of the battery holding portion 21 is a cover portion 26 for covering the various circuit elements 16 (however, the position facing the circuit element 16 where the total height is high is the escape position as shown in the figure. Holes are formed). This cover part 26
A spring insertion hole 27 is formed in the printed circuit board 6 at a position facing a ground conductive portion (not shown).
Also, the battery holder 21 and the cover are located on the lower surface of the lower frame 8.
At the border with 26, a ridge 28 is provided to hold the battery
And the cover part 26.

また第3図に示すように下フレーム8の上面には、上
フレーム5の補強リブ10と対向する補強リブ29が一体に
設けられている。図中の30は固定用粘着テープで、下フ
レーム8に挿入されるナツト31の抜け止めに役立つてい
る。
As shown in FIG. 3, a reinforcing rib 29 facing the reinforcing rib 10 of the upper frame 5 is integrally provided on the upper surface of the lower frame 8. Numeral 30 in the drawing is a fixing adhesive tape, which serves to prevent the nut 31 inserted into the lower frame 8 from coming off.

第1図に示すように、コネクタ7を接続したプリント
基板6を上フレーム5の枠部9内に挿入する。図示して
いないが、第1図の状態においてコネクタ7の下面には
両面粘着テープが貼着されており、コネクタ7を上フレ
ーム5のコネクタ位置決め用凹部11に挿入することによ
り、コネクタ7の位置決めと固定がなされる。
As shown in FIG. 1, the printed circuit board 6 to which the connector 7 is connected is inserted into the frame 9 of the upper frame 5. Although not shown, a double-sided adhesive tape is affixed to the lower surface of the connector 7 in the state of FIG. 1, and the connector 7 is positioned by inserting the connector 7 into the connector positioning recess 11 of the upper frame 5. Is fixed.

次に下フレーム8をプリント基板6上に載置し、前述
のように下フレーム8の係合爪24を上フレーム5の係合
段部25に係合することにより、プリント基板6を介して
上フレーム5と下フレーム8とを仮止めする。係合爪24
と係合段部25とが係合された状態で、ネジ23とナット32
を締め付けることにより、プリント基板6ならびにコネ
クタ7を挟んで上フレーム5と下フレーム8とが一体に
連結される。この状態が第5図に示されており、上フレ
ーム5内にプリント基板6と下フレーム8とが収容され
て、ブロツク体1の組立てが終了する。前述のように上
フレーム5と下フレーム8とを連結することにより、第
7図に示したように上フレーム5の補強リブ10と下フレ
ーム8の補強リブ29によつて、プリント基板6が上,下
から挟まれて両面搭載プリント基板6の保護がなされ
る。
Next, the lower frame 8 is placed on the printed circuit board 6, and the engaging claws 24 of the lower frame 8 are engaged with the engaging steps 25 of the upper frame 5 as described above, so that The upper frame 5 and the lower frame 8 are temporarily fixed. Engagement claw 24
With the engagement step 25 engaged with the screw 23 and the nut 32
, The upper frame 5 and the lower frame 8 are integrally connected with the printed board 6 and the connector 7 interposed therebetween. This state is shown in FIG. 5, in which the printed board 6 and the lower frame 8 are accommodated in the upper frame 5, and the assembly of the block body 1 is completed. By connecting the upper frame 5 and the lower frame 8 as described above, the printed board 6 is moved upward by the reinforcing ribs 10 of the upper frame 5 and the reinforcing ribs 29 of the lower frame 8 as shown in FIG. , The double-sided printed circuit board 6 is protected from below.

第5図に示す如く下フレーム8のスプリング挿入孔27
に導電性のコイルスプリング33が挿入され、下フレーム
8のカバー部26とほぼ同じ面積を有する金属製の下銘板
3をその上から被せる。図示していないが下銘板3の内
面で破線で示した接着剤非形成部34を除く部分には、ホ
ツトメルト系接着剤が塗布されている。また下銘板3の
両側端には、内側に向けて直角に折り曲がつた折曲部35
が設けられており、下銘板3を下フレーム8上に載置し
た際に前記折曲部35が上フレーム5の挿入溝36(第1図
参照)に挿入される(第7図参照)。このように下銘板
3の側端部に折曲部35を設け、それを上フレーム5の溝
36に挿入した構造にすれば、何かの原因で下銘板3が反
つても、挿入溝36内での折曲部35の位置がずれるだけで
あつて、側面から下銘板3と上フレーム5との間の隙間
が見えないから、商品価値の低下を回避することができ
る。
As shown in FIG. 5, the spring insertion hole 27 of the lower frame 8 is provided.
A conductive coil spring 33 is inserted into the lower frame 8, and the lower plate 3 made of metal having substantially the same area as the cover 26 of the lower frame 8 is covered from above. Although not shown, a hot-melt adhesive is applied to the inner surface of the lower name plate 3 except for the adhesive non-formed portion 34 indicated by a broken line. Also, at both ends of the lower nameplate 3, a bent portion 35 bent inward at a right angle is provided.
The bent portion 35 is inserted into the insertion groove 36 (see FIG. 1) of the upper frame 5 when the lower name plate 3 is placed on the lower frame 8 (see FIG. 7). Thus, the bent portion 35 is provided at the side end of the lower name plate 3 and
According to the structure inserted in 36, even if the lower nameplate 3 is warped for some reason, only the position of the bent portion 35 in the insertion groove 36 is shifted, so that the lower nameplate 3 and the upper frame 5 Since the gap between them is not visible, a decrease in the commercial value can be avoided.

載置した下銘板3の上から熱プレスすることにより、
前記ホツトメルト系接着剤が溶融して、下銘板3と下フ
レーム5(カバー部26)との当接面、ならびに下銘板3
と上フレーム5との当接面が接着される(第7図参
照)。前述のように下銘板3には接着剤非形成部分34が
形成されているから、コイルスプリング33ならびに下銘
板3を介してプリント基板6の下面側のアースがとれる
ようになつている。
By hot pressing from above the placed lower nameplate 3,
The hot melt-based adhesive is melted, and the contact surface between the lower nameplate 3 and the lower frame 5 (cover portion 26) and the lower nameplate 3
The contact surface between the upper frame 5 and the upper frame 5 is bonded (see FIG. 7). As described above, the adhesive-free portion 34 is formed on the lower nameplate 3, so that the lower surface of the printed circuit board 6 can be grounded via the coil spring 33 and the lower nameplate 3.

また第1図ならびに第5図に示すように、下フレーム
8ならびに下銘板3の対応位置にはそれぞれスイツチ操
作口37a,37bが開設されている。また第1図に示すよう
にプリント基板6には、誤消去防止スイツチ38が取付け
られており、第6図に示す如くメモリカードを組立てる
ことにより、その誤消去防止スイツチ38が前記スイツチ
操作口37a,37bを貫通して外部から操作できるようにな
つている。
As shown in FIG. 1 and FIG. 5, switch operation ports 37a and 37b are opened at corresponding positions of the lower frame 8 and the lower nameplate 3, respectively. As shown in FIG. 1, an erroneous erasure prevention switch 38 is mounted on the printed circuit board 6. By assembling a memory card as shown in FIG. 6, the erroneous erasure prevention switch 38 is connected to the switch operation port 37a. , 37b so that it can be operated from outside.

前述のようにして下銘板3をブロツク体1に固着した
後、第6図に示すように下フレーム8上に電池蓋4が回
動可能に取付けられ、下フレーム8の電池ホールド部21
内にそれぞれボタン型電池(図示せず)が収納される。
After the lower nameplate 3 is fixed to the block body 1 as described above, the battery cover 4 is rotatably mounted on the lower frame 8 as shown in FIG.
A button-type battery (not shown) is stored in each of them.

プリント基板6の上面側アース導電部(図示せず)と
対応する位置の上フレーム5の部分には第4図に示すよ
うに、スプリング挿入孔39が形成され、そこに導電性の
コイルスプリング40が挿入される。また、上銘板2の内
面には、スプリング挿入孔39と対応する位置に形成され
た接着剤非形成部41を除いてホツトメルト系折着剤が塗
布されているから、上フレーム5上にこの上銘板2を載
置して熱プレスすることにより、上銘板2は第7図に示
すように上フレーム5の枠部9、補強リブ10ならびに回
路素子16と一体に接着する。
As shown in FIG. 4, a spring insertion hole 39 is formed in a portion of the upper frame 5 at a position corresponding to the upper surface side ground conductive portion (not shown) of the printed board 6, and a conductive coil spring 40 is formed therein. Is inserted. A hot-melt type binder is applied to the inner surface of the upper name plate 2 except for the adhesive non-forming portion 41 formed at a position corresponding to the spring insertion hole 39. By mounting the nameplate 2 and hot pressing, the upper nameplate 2 is integrally bonded to the frame portion 9 of the upper frame 5, the reinforcing ribs 10, and the circuit elements 16 as shown in FIG.

プリント基板6の上面側は、コイルスプリング40なら
びに上銘板2を介してアースされることになる。なお、
前記銘板2,3には、所望の意匠や商品名などが印刷され
ている。この実施例のような構造にすれば、総高約5mm
のメモリカードを製作することができる。
The upper surface of the printed circuit board 6 is grounded via the coil spring 40 and the upper nameplate 2. In addition,
Desired designs and trade names are printed on the nameplates 2 and 3. With the structure as in this embodiment, the total height is about 5 mm
Memory card can be manufactured.

前記実施例では上フレーム、下フレームの外表面を覆
うカバー部材として金属板の銘板を用いたが、本発明は
これに限定されるものではなく、カバー部材によつて内
蔵されたプリント基板のアースをとる場合には、導電性
を有するプラスチツクスシートが使用可能であり、また
プリント基板のアースをとる必要がない場合には、通常
のプラスチツクスシートや紙などのカバー部材を用いて
もよい。
In the above-described embodiment, the name plate of the metal plate is used as the cover member that covers the outer surfaces of the upper frame and the lower frame. However, the present invention is not limited to this, and the ground of the printed circuit board incorporated by the cover member is used. In this case, a plastic sheet having conductivity can be used. When it is not necessary to ground the printed circuit board, a cover member such as a normal plastic sheet or paper may be used.

また前記実施例では上フレーム(第1のフレーム)と
下フレーム(第2のフレーム)の両方にカバー部材を設
けたが、下フレーム(第2のフレーム)の外側面を覆う
上フレーム(第1のフレーム)の方は本来、外側面が外
側に露呈するため高い精度で成形されるから、この方の
フレームはカバー部材を省略してプリント基板の上面を
すべて上フレーム(第1のフレーム)で覆い、下フレー
ム(第2のフレーム)のみにカバー部材を取付けること
もできる。
In the above embodiment, the cover member is provided on both the upper frame (first frame) and the lower frame (second frame). However, the upper frame (first frame) covering the outer surface of the lower frame (second frame) is provided. Since the outer frame is originally formed with high accuracy because the outer surface is exposed to the outside, the upper frame (the first frame) covers the entire upper surface of the printed circuit board by omitting the cover member. The cover member can be attached only to the lower frame (second frame).

さらに前記実施例では上フレーム(第1のフレーム)
と下フレーム(第2のフレーム)とをネジとナツトによ
つて連結したが、その他の例えば超音波接着など適宜な
手段で連結してもよい。
Further, in the above embodiment, the upper frame (first frame)
Although the lower frame (second frame) and the lower frame (second frame) are connected by screws and nuts, they may be connected by other appropriate means such as ultrasonic bonding.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明は前述のような構成になつており、第2のフレ
ームは第1のフレームとカバー部材によつて覆われるた
め、第1のフレームの方だけ精度よく製作して、第2の
フレームの方は第1のフレームよりも精度を落とすこと
ができるから、金型が安価に製作できコストの低減が図
れる。
Since the present invention is configured as described above, the second frame is covered with the first frame and the cover member, so that only the first frame is manufactured with higher accuracy and the second frame is formed. In this case, the accuracy can be lowered as compared with the first frame, so that the mold can be manufactured at low cost and the cost can be reduced.

また、第1のフレームと第2のフレームとの接合部が
メモリカードの外側面に出ないから、従来のようにフレ
ームどうしの位置ずれによる段差が外側面に現われるこ
とがなく、外観不良の心配がない。
Also, since the joint between the first frame and the second frame does not appear on the outer surface of the memory card, a step due to positional displacement between the frames does not appear on the outer surface as in the related art, and there is a fear of poor appearance. There is no.

さらに、第1のフレームの内側にプリント基板と第2
のフレームを収容する構造であるから、メモリカードの
薄型化が可能となる。
Further, a printed circuit board and a second
This structure allows the memory card to be made thinner.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図ないし第7図は本発明の実施例に係るメモリカー
ドを説明するためのもので、第1図はブロツク体の分解
斜視図、第2図はそのブロツク体の上フレームと下フレ
ームとの係合構造を説明するための一部拡大断面図、第
3図は下フレームの斜視図、第4図はブロツク体に上銘
板を取り付ける状態を示す斜視図、第6図はブロツク体
に下銘板を取り付ける状態を示す斜視図、第6図はブロ
ック体に電池蓋を取り付ける状態を示す斜視図、第7図
はメモリカードの断面図である。 第8図ならびに第9図は、従来のメモリカードの分解斜
視図ならびに断面図である。 1……ブロツク体、2……上銘板、3……下銘板、4…
…電池蓋、5……上フレーム、6……プリント基板、7
……コネクタ、8……下フレーム、9……枠部、10……
補強リブ、16……回路素子、23……ネジ、24……係合
爪、25……係合段部、29……補強リブ、32……ナツト、
33……コイルスプリング、35……折曲部、36……挿入
溝、40……コイルスプリング。
1 to 7 are views for explaining a memory card according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is an exploded perspective view of a block body, and FIG. 2 is an upper frame and a lower frame of the block body. FIG. 3 is a perspective view of a lower frame, FIG. 4 is a perspective view showing a state in which an upper nameplate is attached to a block body, and FIG. 6 is a lower view of the block body. FIG. 6 is a perspective view showing a state in which a nameplate is attached, FIG. 6 is a perspective view showing a state in which a battery cover is attached to a block body, and FIG. 7 is a sectional view of a memory card. 8 and 9 are an exploded perspective view and a sectional view of a conventional memory card. 1 ... block, 2 ... upper nameplate, 3 ... lower nameplate, 4 ...
... battery lid, 5 ... upper frame, 6 ... printed circuit board, 7
…… Connector, 8 …… Bottom frame, 9 …… Frame part, 10 ……
Reinforcing rib, 16 Circuit element, 23 Screw, 24 Engagement claw, 25 Engagement step, 29 Reinforcement rib, 32 Nut
33: Coil spring, 35: Bent part, 36: Insertion groove, 40: Coil spring.

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】枠部とその枠部の内側に設けられた収容部
とを有する第1のフレームの収容部内に、両面に回路素
子を搭載したプリント基板と第2のフレームとを挿入し
て、その第2のフレームを第1のフレームの枠部に係合
させ、第1のフレームと第2のフレームとで前記プリン
ト基板を挟持した状態で第1のフレームと第2のフレー
ムとを一体に連結して、少なくとも前記第2のフレーム
の第1のフレームによつて覆われない外表面にカバー部
材を設けたことを特徴とするメモリカード。
1. A printed circuit board on which circuit elements are mounted on both sides and a second frame are inserted into an accommodation portion of a first frame having a frame portion and an accommodation portion provided inside the frame portion. The second frame is engaged with the frame portion of the first frame, and the first frame and the second frame are integrated with the first frame and the second frame sandwiching the printed circuit board. And a cover member provided on at least an outer surface of the second frame that is not covered by the first frame.
【請求項2】請求項(1)記載において、前記カバー部
材が導電性を有し、前記プリント基板に設けられている
アース導電部と電気的に接続されていることを特徴とす
るメモリカード。
2. The memory card according to claim 1, wherein said cover member has conductivity and is electrically connected to a ground conductive portion provided on said printed circuit board.
【請求項3】請求項(1)記載において、前記カバー部
材が金属板で構成されていることを特徴とするメモリカ
ード。
3. The memory card according to claim 1, wherein said cover member is made of a metal plate.
【請求項4】請求項(1)記載において、前記カバー部
材の一部が電池蓋を兼ねていることを特徴とするメモリ
カード。
4. The memory card according to claim 1, wherein a part of said cover member also serves as a battery cover.
【請求項5】請求項(1)記載において、前記第1のフ
レームならびに第2のフレームの内面にそれぞれ補強リ
ブを突設し、この補強リブによつて前記プリント基板を
挟持したことを特徴とするメモリカード。
5. The method according to claim 1, wherein reinforcing ribs are provided on the inner surfaces of the first frame and the second frame, respectively, and the printed board is held between the reinforcing ribs. Memory card to do.
【請求項6】請求項(1)記載において、前記第2のフ
レームとカバー部材とが接着によつて一体に連結されて
いることを特徴とするメモリカード。
6. The memory card according to claim 1, wherein said second frame and said cover member are integrally connected by bonding.
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