JPH0798620A - 電子装置およびこれを用いたコンピュータ - Google Patents
電子装置およびこれを用いたコンピュータInfo
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- JPH0798620A JPH0798620A JP5278643A JP27864393A JPH0798620A JP H0798620 A JPH0798620 A JP H0798620A JP 5278643 A JP5278643 A JP 5278643A JP 27864393 A JP27864393 A JP 27864393A JP H0798620 A JPH0798620 A JP H0798620A
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 制御機器などで汎用的に利用できる薄型かつ
小型コンピュータシステムを提供する。 【構成】 ＣＰＵ、周辺機器制御チップなどを、ベアチ
ップのまま実装することにより、ＩＣカード形状の大き
さに、いわゆるＩＳＡアーキテクチャのコンピュータシ
ステムを組み込む。このカード型コンピュータ２０の長
辺に２３６ピンのコネクタ２４を設け、ここに制御バス
およびＩＯバスを接続する。その際、制御バスとＩＯバ
スとをコネクタ２４において対向する位置には設けな
い。また、両バスを分かつ位置をコネクタ２４の中心か
ら外し、かつそこに電源ラインや接地ラインをコネクタ
２４を設けることで、不要な輻射ノイズの放出を妨げ
る。ＲＡＭをサブボードに搭載してシステムの柔軟性を
確保したり、ベアチップのＥＥＰＲＯＭを別基板に搭載
して、電気的処理を可能とする構成も可能である。
小型コンピュータシステムを提供する。 【構成】 ＣＰＵ、周辺機器制御チップなどを、ベアチ
ップのまま実装することにより、ＩＣカード形状の大き
さに、いわゆるＩＳＡアーキテクチャのコンピュータシ
ステムを組み込む。このカード型コンピュータ２０の長
辺に２３６ピンのコネクタ２４を設け、ここに制御バス
およびＩＯバスを接続する。その際、制御バスとＩＯバ
スとをコネクタ２４において対向する位置には設けな
い。また、両バスを分かつ位置をコネクタ２４の中心か
ら外し、かつそこに電源ラインや接地ラインをコネクタ
２４を設けることで、不要な輻射ノイズの放出を妨げ
る。ＲＡＭをサブボードに搭載してシステムの柔軟性を
確保したり、ベアチップのＥＥＰＲＯＭを別基板に搭載
して、電気的処理を可能とする構成も可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置に関し、詳し
くはＣＰＵ，周辺機器制御用ＩＣなどのコンピュータシ
ステム構成素子を、カード形状の筐体に収納してなる電
子装置に関する。
くはＣＰＵ，周辺機器制御用ＩＣなどのコンピュータシ
ステム構成素子を、カード形状の筐体に収納してなる電
子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、マイクロコンピュータの技術は長
足の進歩を遂げ、システム設計の柔軟性などの利点か
ら、従来ハードウェアによりなされていた制御を代替
し、あらゆる機器に内蔵されるようになっている。コン
ピュータが内蔵された機器としては、自動車、自動販売
機、工作機械、自動支払機など、枚挙に暇がない。とこ
ろで、これらの機器に内蔵されているコンピュータシス
テムは、機器専用（用途別）のものであり、汎用性は概
して低い。これは、各用途毎のシステムにとって、最適
の構成、最小の大きさを望むからであり、汎用性のある
コンピュータシステムを採用したのでは、機器の大きさ
が大型化してしまうからである。
足の進歩を遂げ、システム設計の柔軟性などの利点か
ら、従来ハードウェアによりなされていた制御を代替
し、あらゆる機器に内蔵されるようになっている。コン
ピュータが内蔵された機器としては、自動車、自動販売
機、工作機械、自動支払機など、枚挙に暇がない。とこ
ろで、これらの機器に内蔵されているコンピュータシス
テムは、機器専用（用途別）のものであり、汎用性は概
して低い。これは、各用途毎のシステムにとって、最適
の構成、最小の大きさを望むからであり、汎用性のある
コンピュータシステムを採用したのでは、機器の大きさ
が大型化してしまうからである。
【０００３】このように機器に内蔵されるコンピュータ
システムでは、形状・大きさなどの汎用性は一般に失わ
れるが、コンピュータシステムとしてのアーキテクチャ
の汎用性は保持されるケースが見られる。これは、特定
のアーキテクチャ（例えばＩＢＭ社のＰＣ−ＡＴなど）
は、業界の実質的なスタンダードとなっており、そのア
ーキテクチャに副った様々な周辺機器が利用できるとい
う利点があるからである。周辺装置としては、ハードデ
ィスクなどの外部記憶や通信装置に留まらず、開発用の
デバッガやＩＣＥなども含まれる。
システムでは、形状・大きさなどの汎用性は一般に失わ
れるが、コンピュータシステムとしてのアーキテクチャ
の汎用性は保持されるケースが見られる。これは、特定
のアーキテクチャ（例えばＩＢＭ社のＰＣ−ＡＴなど）
は、業界の実質的なスタンダードとなっており、そのア
ーキテクチャに副った様々な周辺機器が利用できるとい
う利点があるからである。周辺装置としては、ハードデ
ィスクなどの外部記憶や通信装置に留まらず、開発用の
デバッガやＩＣＥなども含まれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アーキ
テクチャの汎用化が図られていても、上述したように、
形状などの汎用化は図られておらず、開発や製造に相当
の時間を要するという問題があった。この点を説明す
る。機器に内蔵されたコンピュータシステムは、ＣＰＵ
（中央処理ユニット）や周辺機器制御用のＩＣ等を、１
枚もしくは２枚以上のプリント基板上に配置し、印刷配
線回路により接続して構成することができる。機器をな
るべく小型化しようとしたり、外形形状のデザインが優
先されたりすると、コンピュータシステムを収納するス
ペースは限られるから、プリント基板の大きさや形状も
まちまちとならざるを得ない。従って、新しい機器を開
発する場合には、新しいコンピュータシステムの設計・
製造、即ちそのプリント基板の形状、チップの配置、配
線のアートワークなどの設計、製造が個別に必要となっ
ていたのである。更に、コンピュータシステムが、複数
枚のプリント基板に亘る場合には、基板の切り分け方、
接続の方法、やり取りする信号の決定などの作業も必要
となってしまう。
テクチャの汎用化が図られていても、上述したように、
形状などの汎用化は図られておらず、開発や製造に相当
の時間を要するという問題があった。この点を説明す
る。機器に内蔵されたコンピュータシステムは、ＣＰＵ
（中央処理ユニット）や周辺機器制御用のＩＣ等を、１
枚もしくは２枚以上のプリント基板上に配置し、印刷配
線回路により接続して構成することができる。機器をな
るべく小型化しようとしたり、外形形状のデザインが優
先されたりすると、コンピュータシステムを収納するス
ペースは限られるから、プリント基板の大きさや形状も
まちまちとならざるを得ない。従って、新しい機器を開
発する場合には、新しいコンピュータシステムの設計・
製造、即ちそのプリント基板の形状、チップの配置、配
線のアートワークなどの設計、製造が個別に必要となっ
ていたのである。更に、コンピュータシステムが、複数
枚のプリント基板に亘る場合には、基板の切り分け方、
接続の方法、やり取りする信号の決定などの作業も必要
となってしまう。
【０００５】この結果、新製品の開発は容易なことでは
なく、近年のように目まぐるしく変化する市場のニーズ
に迅速に応えることができない場合があった。市場のニ
ーズをつかんでから製品の開発を始めると、実際の製品
が市場に出るまでに、半年や１年の期間が経過してしま
い、製品の陳腐化、商品寿命の短命化を招き、結果的に
次々と新製品を出さざるを得なくなってしまう。そのた
めの開発費用の負担、製造設備更新費用の負担などの問
題も看過し得ない。
なく、近年のように目まぐるしく変化する市場のニーズ
に迅速に応えることができない場合があった。市場のニ
ーズをつかんでから製品の開発を始めると、実際の製品
が市場に出るまでに、半年や１年の期間が経過してしま
い、製品の陳腐化、商品寿命の短命化を招き、結果的に
次々と新製品を出さざるを得なくなってしまう。そのた
めの開発費用の負担、製造設備更新費用の負担などの問
題も看過し得ない。
【０００６】そこで本発明は、上記の問題を解決し、機
器に組み込まれるコンピュータシステムの形状・構造を
ユニット（パッケージ）化を実現することにより、機器
毎にコンピュータシステムの開発・設計に要する手間を
削減できる電子装置を提供することにある。
器に組み込まれるコンピュータシステムの形状・構造を
ユニット（パッケージ）化を実現することにより、機器
毎にコンピュータシステムの開発・設計に要する手間を
削減できる電子装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、ＣＰＵも含めたコンピュータシステム
構成素子を、カード形状の筐体に収納してなる電子装置
を特徴とする。すなわち、本発明の第１の手段は、ＣＰ
Ｕ，メモリ及び周辺機器制御用ＩＣのコンピュータシス
テム構成素子を、カード形状の筐体に収納してなる電子
装置であって、ＣＰＵのアドレスバス，データバスの少
なくとも一部を含む制御バスと、上記周辺機器制御用Ｉ
Ｃが外部の周辺機器とやり取りする信号を含むＩＯバス
とが接続されたコネクタを、前記筐体の一辺に設けたも
のである。
めに、本発明は、ＣＰＵも含めたコンピュータシステム
構成素子を、カード形状の筐体に収納してなる電子装置
を特徴とする。すなわち、本発明の第１の手段は、ＣＰ
Ｕ，メモリ及び周辺機器制御用ＩＣのコンピュータシス
テム構成素子を、カード形状の筐体に収納してなる電子
装置であって、ＣＰＵのアドレスバス，データバスの少
なくとも一部を含む制御バスと、上記周辺機器制御用Ｉ
Ｃが外部の周辺機器とやり取りする信号を含むＩＯバス
とが接続されたコネクタを、前記筐体の一辺に設けたも
のである。
【０００８】かかる基本的な構成において、具体的な構
成としては、コンピュータシステム構成素子を実装した
基板を有し、筐体は、基板の端部周囲を一辺を残して三
方から挟み込む枠部及びその一辺側に架け渡された補強
バーとから成るフレームと、基板を挟み込んで該フレー
ムに固着した上カバー及び下カバーを有しており、コネ
クタは上記フレームの上記一辺側に設けられて成ること
を特徴とする。ここで、上記筐体は導電性材から成り、
上記上カバー及び下カバーと上記フレームとが導通して
成ることが望ましい。そして、上記基板の接地配線と上
記筐体との導通をとる導通手段を有して成ることが望ま
しい。
成としては、コンピュータシステム構成素子を実装した
基板を有し、筐体は、基板の端部周囲を一辺を残して三
方から挟み込む枠部及びその一辺側に架け渡された補強
バーとから成るフレームと、基板を挟み込んで該フレー
ムに固着した上カバー及び下カバーを有しており、コネ
クタは上記フレームの上記一辺側に設けられて成ること
を特徴とする。ここで、上記筐体は導電性材から成り、
上記上カバー及び下カバーと上記フレームとが導通して
成ることが望ましい。そして、上記基板の接地配線と上
記筐体との導通をとる導通手段を有して成ることが望ま
しい。
【０００９】コネクタに関する構成としては、コネクタ
は、接続用ターミナルが少なくとも複数列配列されてお
り、その接続用ターミナル列の長手方向を２又はそれ以
上に区間的に分割するリブを有している。そして、コネ
クタの複数列の左右両端の接続用ターミナルは接地配線
用であることが望ましい。また、リブに隣接する前記接
続用ターミナルは接地配線用又は電源配線用であること
が望ましい。更に、コネクタの接続用ターミナルのう
ち、上記制御バスと上記ＩＯバスとが対向する位置以外
の位置に配置されて成ることが望ましく、更に、制御バ
スとＩＯバスとは、電源又は接地配線により分離されて
おり、かつ該分離位置が上記コネクタの中心位置とは異
なる位置であることが望ましい。さらにまた、コネクタ
を設ける上記一辺は筐体の短辺に限らず、長辺とするこ
とができる。
は、接続用ターミナルが少なくとも複数列配列されてお
り、その接続用ターミナル列の長手方向を２又はそれ以
上に区間的に分割するリブを有している。そして、コネ
クタの複数列の左右両端の接続用ターミナルは接地配線
用であることが望ましい。また、リブに隣接する前記接
続用ターミナルは接地配線用又は電源配線用であること
が望ましい。更に、コネクタの接続用ターミナルのう
ち、上記制御バスと上記ＩＯバスとが対向する位置以外
の位置に配置されて成ることが望ましく、更に、制御バ
スとＩＯバスとは、電源又は接地配線により分離されて
おり、かつ該分離位置が上記コネクタの中心位置とは異
なる位置であることが望ましい。さらにまた、コネクタ
を設ける上記一辺は筐体の短辺に限らず、長辺とするこ
とができる。
【００１０】本発明の第２の手段は、ＣＰＵ，メモリ及
び周辺機器制御用ＩＣのコンピュータシステム構成素子
を、カード形状の筐体に収納してなる電子装置であっ
て、上記システム構成素子の少なくとも一つを、パッケ
ージに封止される以前の形態で基板に実装し、その実装
されたシステム構成素子を樹脂封止してなることを特徴
とする。かかる構成において、上記システム構成素子の
少なくとも一つを、上記基板とは異なるサブ基板上に実
装し、両基板を可撓性を有する部材により電気的に接続
すると共に、サブ基板を接着剤により筐体内面に取付け
てなることを特徴とする。また、上記システム構成素子
の樹脂封止を、該システム構成素子に対する電気的処理
を行なう装置に接続可能な形態を備えたサブ基板におい
て行ない、該サブ基板を、他のシステム構成素子が実装
された基板に直接取付けてなる実装構造を採用できる。
ここで、上記サブ基板に樹脂封止されるシステム構成素
子としては上記ＣＰＵの処理手続きを記憶したメモリと
することができる。
び周辺機器制御用ＩＣのコンピュータシステム構成素子
を、カード形状の筐体に収納してなる電子装置であっ
て、上記システム構成素子の少なくとも一つを、パッケ
ージに封止される以前の形態で基板に実装し、その実装
されたシステム構成素子を樹脂封止してなることを特徴
とする。かかる構成において、上記システム構成素子の
少なくとも一つを、上記基板とは異なるサブ基板上に実
装し、両基板を可撓性を有する部材により電気的に接続
すると共に、サブ基板を接着剤により筐体内面に取付け
てなることを特徴とする。また、上記システム構成素子
の樹脂封止を、該システム構成素子に対する電気的処理
を行なう装置に接続可能な形態を備えたサブ基板におい
て行ない、該サブ基板を、他のシステム構成素子が実装
された基板に直接取付けてなる実装構造を採用できる。
ここで、上記サブ基板に樹脂封止されるシステム構成素
子としては上記ＣＰＵの処理手続きを記憶したメモリと
することができる。
【００１１】本発明の第３の手段としては、上記のよう
な電子装置と、その電子装置を装着可能なコネクタと、
そのコネクタを介して電気的に接続され、少なくとも文
字もしくは位置座標を、前記電子装置の上記ＣＰＵに入
力可能な入力手段と、上記コネクタを介して電気的に接
続され、上記電子装置の上記周辺機器制御用ＩＣから出
力される信号に基づいて動作する周辺機器から構成され
たコンピュータを特徴とする。
な電子装置と、その電子装置を装着可能なコネクタと、
そのコネクタを介して電気的に接続され、少なくとも文
字もしくは位置座標を、前記電子装置の上記ＣＰＵに入
力可能な入力手段と、上記コネクタを介して電気的に接
続され、上記電子装置の上記周辺機器制御用ＩＣから出
力される信号に基づいて動作する周辺機器から構成され
たコンピュータを特徴とする。
【００１２】
【作用】第１の手段においては、電子装置は、カード形
状の筐体にＣＰＵ，メモリ，周辺機器制御用ＩＣなどの
コンピュータシステム構成素子を収納しており、この筐
体の１辺に設けられたコネクタに制御バスとＩＯバスと
が接続されて成る。全体がカード形状となっていること
から、収納体積が小さく薄形形状であり、各種機器への
装填が容易である。それ故、各種機器毎の最適の設計を
しなくともそのまま上記電子装置を装填することにより
所要の機能（コンピュータ機能）が実現でき、機器側の
設計等の負担が軽減される。また、単一のコネクタに制
御用バスとＩＯバスとが接続されているので、機器側と
の信号の接続が電子装置の１装填操作で達成でき、配線
接続の容易化が実現されている。
状の筐体にＣＰＵ，メモリ，周辺機器制御用ＩＣなどの
コンピュータシステム構成素子を収納しており、この筐
体の１辺に設けられたコネクタに制御バスとＩＯバスと
が接続されて成る。全体がカード形状となっていること
から、収納体積が小さく薄形形状であり、各種機器への
装填が容易である。それ故、各種機器毎の最適の設計を
しなくともそのまま上記電子装置を装填することにより
所要の機能（コンピュータ機能）が実現でき、機器側の
設計等の負担が軽減される。また、単一のコネクタに制
御用バスとＩＯバスとが接続されているので、機器側と
の信号の接続が電子装置の１装填操作で達成でき、配線
接続の容易化が実現されている。
【００１３】ここで、電子装置の構造として、コンピュ
ータシステム構成素子を実装した基板を有し、筐体が、
上記基板の端部周囲を一辺を残して三方から挟み込む枠
部及びその一辺側に架け渡された補強バーとから成るフ
レームと、基板を挟み込んで該フレームに固着した上カ
バー及び下カバーを有しており、コネクタがフレームの
上記一辺側に設けられて成る構成を採用できるが、基板
の反り等の変形を防止するためにフレームを具備してい
る。またそのフレームは補強バーを有しているので、一
辺が殊に長辺のときにコネクタ自体の変形を抑制でき
る。また、筐体が導電性材から成り、上カバー及び下カ
バーとフレームとが導通して成る構成においては、実装
基板の周囲が導電性材に覆われた構造になっているた
め、シャーシ構造が実現され、実装基板に対する静電シ
ールド効果が発揮されるので、基板からの輻射ノイズの
伝播や外部からのノイズの影響を遮断でき、いかなる機
器に電子装置が装填されても、ノイズ干渉を抑制できる
ようになっている。特に、基板の接地配線と筐体との導
通をとる導通手段が設けられている場合には、筐体が基
板の接地電位に対して電気的にフローティング状態にあ
るのではなく、必ず筐体が接地電位に落とされているの
で、基板に対する四方からの静電シールドが完璧とな
り、ノイズ干渉を無くすことができる。更に、コネクタ
は接続用ターミナルが少なくとも複数列に配列されてお
り、その接続用ターミナル列の長手方向を２又はそれ以
上に区間的に分割するリブを有して成る構成において
は、電子装置と機器との間の配線本数を充分確保できる
ことは勿論のこと、コネクタの反り等の変形を抑制する
ことができる。また、カード状電子装置の誤挿入をも防
止できる。そして、コネクタの複数列の左右両端の接続
用ターミナルが接地配線用である場合には、その内側の
接続用ターミナルの信号に対し静電シールド効果を付与
することができる。また、リブに隣接する接続用ターミ
ナルが接地配線用又は電源配線用である場合にも、その
内側の接続用ターミナルの信号に対し静電シールド効果
を付与することができる。また、コネクタを、接続用タ
ーミナルが少なくとも複数列に配列されたものとし、こ
のコネクタにおいて、制御バスとＩＯバスとを、対向す
る位置以外の位置に配置をすれば、ノイズマージンの確
保、信号取り回しの容易さといった点から好適である。
更に、この制御バスとＩＯバスとは、電源もしくは接地
ラインにより分離するものとし、かつこの分離位置がコ
ネクタの中心位置とは異なる位置とすれば、電磁輻射に
よるノイズの発生を低減でき、好適である。更に、この
コネクタを筐体の長辺に設けるものとすれば、ターミナ
ル数を増やすことができ、筐体形状の小型化にとって有
利である。
ータシステム構成素子を実装した基板を有し、筐体が、
上記基板の端部周囲を一辺を残して三方から挟み込む枠
部及びその一辺側に架け渡された補強バーとから成るフ
レームと、基板を挟み込んで該フレームに固着した上カ
バー及び下カバーを有しており、コネクタがフレームの
上記一辺側に設けられて成る構成を採用できるが、基板
の反り等の変形を防止するためにフレームを具備してい
る。またそのフレームは補強バーを有しているので、一
辺が殊に長辺のときにコネクタ自体の変形を抑制でき
る。また、筐体が導電性材から成り、上カバー及び下カ
バーとフレームとが導通して成る構成においては、実装
基板の周囲が導電性材に覆われた構造になっているた
め、シャーシ構造が実現され、実装基板に対する静電シ
ールド効果が発揮されるので、基板からの輻射ノイズの
伝播や外部からのノイズの影響を遮断でき、いかなる機
器に電子装置が装填されても、ノイズ干渉を抑制できる
ようになっている。特に、基板の接地配線と筐体との導
通をとる導通手段が設けられている場合には、筐体が基
板の接地電位に対して電気的にフローティング状態にあ
るのではなく、必ず筐体が接地電位に落とされているの
で、基板に対する四方からの静電シールドが完璧とな
り、ノイズ干渉を無くすことができる。更に、コネクタ
は接続用ターミナルが少なくとも複数列に配列されてお
り、その接続用ターミナル列の長手方向を２又はそれ以
上に区間的に分割するリブを有して成る構成において
は、電子装置と機器との間の配線本数を充分確保できる
ことは勿論のこと、コネクタの反り等の変形を抑制する
ことができる。また、カード状電子装置の誤挿入をも防
止できる。そして、コネクタの複数列の左右両端の接続
用ターミナルが接地配線用である場合には、その内側の
接続用ターミナルの信号に対し静電シールド効果を付与
することができる。また、リブに隣接する接続用ターミ
ナルが接地配線用又は電源配線用である場合にも、その
内側の接続用ターミナルの信号に対し静電シールド効果
を付与することができる。また、コネクタを、接続用タ
ーミナルが少なくとも複数列に配列されたものとし、こ
のコネクタにおいて、制御バスとＩＯバスとを、対向す
る位置以外の位置に配置をすれば、ノイズマージンの確
保、信号取り回しの容易さといった点から好適である。
更に、この制御バスとＩＯバスとは、電源もしくは接地
ラインにより分離するものとし、かつこの分離位置がコ
ネクタの中心位置とは異なる位置とすれば、電磁輻射に
よるノイズの発生を低減でき、好適である。更に、この
コネクタを筐体の長辺に設けるものとすれば、ターミナ
ル数を増やすことができ、筐体形状の小型化にとって有
利である。
【００１４】第２の手段における電子装置は、ＣＰＵ，
メモリ，周辺機器制御用ＩＣ，表示用ＩＣなどのコンピ
ュータシステム構成素子を、カード形状の筐体に収納す
るに際し、システム構成素子の少なくとも一つを、パッ
ケージに封止される以前の形態で基板に実装してから、
これを樹脂封止している。従って、システム構成素子が
実装された基板全体の厚みを極めて薄くすることができ
る。ここで、システム構成素子の少なくとも一つを、前
記基板とは異なるサブ基板上に実装し、両基板を可撓性
を有する部材により電気的に接続すると共に、このサブ
基板を、接着剤により筐体内面に取付けることも、シス
テム構成の柔軟性、装置の小型化の観点から有効であ
る。更に、システム構成素子の樹脂封止を、そのシステ
ム構成素子に対する電気的処理を行なう装置に接続可能
な形態を備えたサブ基板において行ない、このサブ基板
を、他のシステム構成素子が実装された基板に直接取付
けるものとすれば、樹脂封止後に電気的処理が必要なシ
ステム構成素子であっても、基板に直接取付けることが
可能であり、全体の厚みを低減することが可能となる。
尚、サブ基板に樹脂封止されるシステム構成素子として
は、ＣＰＵの処理手続きを記憶したメモリなどが考えら
れる。
メモリ，周辺機器制御用ＩＣ，表示用ＩＣなどのコンピ
ュータシステム構成素子を、カード形状の筐体に収納す
るに際し、システム構成素子の少なくとも一つを、パッ
ケージに封止される以前の形態で基板に実装してから、
これを樹脂封止している。従って、システム構成素子が
実装された基板全体の厚みを極めて薄くすることができ
る。ここで、システム構成素子の少なくとも一つを、前
記基板とは異なるサブ基板上に実装し、両基板を可撓性
を有する部材により電気的に接続すると共に、このサブ
基板を、接着剤により筐体内面に取付けることも、シス
テム構成の柔軟性、装置の小型化の観点から有効であ
る。更に、システム構成素子の樹脂封止を、そのシステ
ム構成素子に対する電気的処理を行なう装置に接続可能
な形態を備えたサブ基板において行ない、このサブ基板
を、他のシステム構成素子が実装された基板に直接取付
けるものとすれば、樹脂封止後に電気的処理が必要なシ
ステム構成素子であっても、基板に直接取付けることが
可能であり、全体の厚みを低減することが可能となる。
尚、サブ基板に樹脂封止されるシステム構成素子として
は、ＣＰＵの処理手続きを記憶したメモリなどが考えら
れる。
【００１５】また、本発明の第３の手段におけるコンピ
ュータは、電子装置を装着可能なコネクタを介して電気
的に接続された入力手段（例えばキーボードやマウス等
のポインティングデバイス）から、少なくとも文字もし
くは位置座標を、電子装置のＣＰＵに入力する。これら
の情報は、ＣＰＵにより処理され、ＣＰＵは周辺機器制
御用ＩＣと共に、周辺機器制御用の信号を生成する。コ
ネクタを介して接続された周辺機器は、電子装置の周辺
機器制御用ＩＣから出力されるこれらの信号に基づいて
動作する。
ュータは、電子装置を装着可能なコネクタを介して電気
的に接続された入力手段（例えばキーボードやマウス等
のポインティングデバイス）から、少なくとも文字もし
くは位置座標を、電子装置のＣＰＵに入力する。これら
の情報は、ＣＰＵにより処理され、ＣＰＵは周辺機器制
御用ＩＣと共に、周辺機器制御用の信号を生成する。コ
ネクタを介して接続された周辺機器は、電子装置の周辺
機器制御用ＩＣから出力されるこれらの信号に基づいて
動作する。
【００１６】
【実施例】以上説明した本発明の構成・作用を一層明ら
かにするために、以下本発明の好適な実施例としてのカ
ード型コンピュータおよびこれを組み込んだ小型コンピ
ュータについて説明する。図１は、本発明の一実施例と
してのカード型コンピュータの外観図、図２はその筐体
の組立を示す分解斜視図、更に図３はカード型コンピュ
ータの内部の構成を示すブロック図である。
かにするために、以下本発明の好適な実施例としてのカ
ード型コンピュータおよびこれを組み込んだ小型コンピ
ュータについて説明する。図１は、本発明の一実施例と
してのカード型コンピュータの外観図、図２はその筐体
の組立を示す分解斜視図、更に図３はカード型コンピュ
ータの内部の構成を示すブロック図である。
【００１７】図示するように、本例のカード型コンピュ
ータ２０は、幅５４ｍｍ、長さ８５ｍｍ、厚さ３．３ｍ
ｍの大きさを有し、いわゆるＩＣカード等と同一の形状
を有する。なお、厚さは３．３ｍｍに限らず、３．８ｍ
ｍや５．５ｍｍのものも可能であり、厚さ寸法が増大す
る分には自由度がある。その長手側の一辺２２には、２
列で２３６ピンのコネクタ２４が備えられている。カー
ド型コンピュータ２０は、このコネクタ２４を一辺に備
え機能部品を載置した多層のプリント基板３０、プリン
ト基板３０を収納する合成樹脂性のフレーム３２、フレ
ーム３２の最外周に設けられた段付部３４に嵌まって筐
体を形成するステンレス等の金属製の上カバー３６およ
び下カバー３８から構成されている。
ータ２０は、幅５４ｍｍ、長さ８５ｍｍ、厚さ３．３ｍ
ｍの大きさを有し、いわゆるＩＣカード等と同一の形状
を有する。なお、厚さは３．３ｍｍに限らず、３．８ｍ
ｍや５．５ｍｍのものも可能であり、厚さ寸法が増大す
る分には自由度がある。その長手側の一辺２２には、２
列で２３６ピンのコネクタ２４が備えられている。カー
ド型コンピュータ２０は、このコネクタ２４を一辺に備
え機能部品を載置した多層のプリント基板３０、プリン
ト基板３０を収納する合成樹脂性のフレーム３２、フレ
ーム３２の最外周に設けられた段付部３４に嵌まって筐
体を形成するステンレス等の金属製の上カバー３６およ
び下カバー３８から構成されている。
【００１８】コネクタ２４は長手方向２箇所に反り抑制
用のリブ２４Ｃ，２４Ｃを有しており、また両側端には
係合凸部２４Ａ，２４Ｂを有している。本例におけるプ
リント基板３０は、基板面積を縮小化するために、６層
の配線面を有する多層基板としてある。上下２列のコネ
クタピンに接続する基板２０の表裏面のターミナルと６
層の配線面との信号ライン，電源ラインを振り分けるた
めに、基板３０の表裏面において図２中でハッチングで
示す長辺２２寄りの端縁領域は、各層間の配線同士を導
通するスルーホール領域２４Ｄとしてある。
用のリブ２４Ｃ，２４Ｃを有しており、また両側端には
係合凸部２４Ａ，２４Ｂを有している。本例におけるプ
リント基板３０は、基板面積を縮小化するために、６層
の配線面を有する多層基板としてある。上下２列のコネ
クタピンに接続する基板２０の表裏面のターミナルと６
層の配線面との信号ライン，電源ラインを振り分けるた
めに、基板３０の表裏面において図２中でハッチングで
示す長辺２２寄りの端縁領域は、各層間の配線同士を導
通するスルーホール領域２４Ｄとしてある。
【００１９】フレーム３２は、「コ」の字形状に成形さ
れたアルミニウム・ダイキャスト製の枠体で、その開口
部には、コネクタ側の変形を抑制し強度を高める目的で
バー４０が一体的に差し渡されている。また、フレーム
３２の開口端３２Ａ，３２Ｂには、プリント基板３０の
長辺一端に固定されたコネクタ２４の両サイドに設けら
れた係合凸部２４Ａ，２４Ｂが嵌合する係合凹部３２Ａ
Ａ，３２ＢＢが設けられている。更に、フレーム３２の
内周には、段部４４が設けられている。従って、コネク
タ２４を備えたプリント基板３０は、コネクタ２４の係
合凸部２４Ａ，２４Ｂがフレーム３２の係合凹部３２Ａ
Ａ，３２ＢＢに嵌合しつつ、フレーム３２内側の段部４
４にぴったりと収納される。この状態で、上下のカバー
３６，３８をフレーム３２に嵌め合わせることにより、
カード型コンピュータ２０の組立は完了する。ここで、
本例においては、基板３０のフレーム３２に対する押さ
えを充分にするために、バー４０と段部４４との交叉コ
ーナ部に一体的に形成されたネジ孔４０ａを有する張り
出し片４０Ａと、基板３０の対応するコーナ部寄りに形
成されたネジ孔３０ａとが設けられており、締着ネジ３
０Ａを両ネジ孔４０ａ，３０ａに螺着して基板３０とフ
レーム３２を確実に固定するようにしてある。このネジ
固定部位はバー４０と段部４４との交叉コーナ部に限ら
ず、他の部位例えば段付部３４のコーナ部３４Ａに設け
ても良い。ここで基板３０の接地ライン（グランドライ
ン）は金属製の締着ネジ３０Ａを介してアルミニウム・
ダイキャスト製のフレーム３２に導通しており、金属製
の上カバー３６および下カバー３８が基板３０の両面を
覆っている。従って、フレーム３４および上カバー３
６，下カバー３８は基板３０に対する静電シールド構造
を構成しており、基板３０からの雑音発生（電磁輻射）
の伝播や外部からの雑音の影響を無くすことができる。
なお、上カバー３６および下カバー３８は、各々プレス
加工により僅かに窪んだ形状又は窪まない形状に成形さ
れており、上カバー３６および下カバー３８は、両面テ
ープ又は接着剤によりフレーム３２に固定される。ま
た、フレーム３２等はアルミニウム・ダイキャスト製に
限らず、亜鉛ダイキャスト製やステンレス製等の金属で
形成することができる。
れたアルミニウム・ダイキャスト製の枠体で、その開口
部には、コネクタ側の変形を抑制し強度を高める目的で
バー４０が一体的に差し渡されている。また、フレーム
３２の開口端３２Ａ，３２Ｂには、プリント基板３０の
長辺一端に固定されたコネクタ２４の両サイドに設けら
れた係合凸部２４Ａ，２４Ｂが嵌合する係合凹部３２Ａ
Ａ，３２ＢＢが設けられている。更に、フレーム３２の
内周には、段部４４が設けられている。従って、コネク
タ２４を備えたプリント基板３０は、コネクタ２４の係
合凸部２４Ａ，２４Ｂがフレーム３２の係合凹部３２Ａ
Ａ，３２ＢＢに嵌合しつつ、フレーム３２内側の段部４
４にぴったりと収納される。この状態で、上下のカバー
３６，３８をフレーム３２に嵌め合わせることにより、
カード型コンピュータ２０の組立は完了する。ここで、
本例においては、基板３０のフレーム３２に対する押さ
えを充分にするために、バー４０と段部４４との交叉コ
ーナ部に一体的に形成されたネジ孔４０ａを有する張り
出し片４０Ａと、基板３０の対応するコーナ部寄りに形
成されたネジ孔３０ａとが設けられており、締着ネジ３
０Ａを両ネジ孔４０ａ，３０ａに螺着して基板３０とフ
レーム３２を確実に固定するようにしてある。このネジ
固定部位はバー４０と段部４４との交叉コーナ部に限ら
ず、他の部位例えば段付部３４のコーナ部３４Ａに設け
ても良い。ここで基板３０の接地ライン（グランドライ
ン）は金属製の締着ネジ３０Ａを介してアルミニウム・
ダイキャスト製のフレーム３２に導通しており、金属製
の上カバー３６および下カバー３８が基板３０の両面を
覆っている。従って、フレーム３４および上カバー３
６，下カバー３８は基板３０に対する静電シールド構造
を構成しており、基板３０からの雑音発生（電磁輻射）
の伝播や外部からの雑音の影響を無くすことができる。
なお、上カバー３６および下カバー３８は、各々プレス
加工により僅かに窪んだ形状又は窪まない形状に成形さ
れており、上カバー３６および下カバー３８は、両面テ
ープ又は接着剤によりフレーム３２に固定される。ま
た、フレーム３２等はアルミニウム・ダイキャスト製に
限らず、亜鉛ダイキャスト製やステンレス製等の金属で
形成することができる。
【００２０】次に図３ないし図５を参照しつつ、カード
型コンピュータ２０の内部構成について説明する。図３
は、プリント基板３０の上面への部品の載置の状況を示
す斜視図、図４は同じ背面の斜視図、図５はプリント基
板３０に搭載された部品の接続関係を示すブロック図で
ある。
型コンピュータ２０の内部構成について説明する。図３
は、プリント基板３０の上面への部品の載置の状況を示
す斜視図、図４は同じ背面の斜視図、図５はプリント基
板３０に搭載された部品の接続関係を示すブロック図で
ある。
【００２１】図示するように、プリント基板３０は両面
実装基板であり、しかも、その背面には２枚のサブボー
ド５１，５２が設けられている。プリント基板３０の表
面には、中心にＣＰＵ（中央処理ユニット；インテル社
製３８６ＳＬ）５５、ＩＯ（入出力）関係の信号を一手
に扱うＩＯサブシステムチップ（インテル社製８２３６
０ＳＬ）５８が搭載されており、その周囲に、ＢＩＯＳ
が書き込まれた２個のフラッシュＲＯＭ６０，６１、メ
インメモリを構成する２個の４ＭビットのＲＡＭ６４，
６５、後述する画像制御回路（ＣＲＴＣ）用の定電流制
御回路６８が搭載されている。これらの素子以外にも、
簡単な論理回路や発振器なども搭載されているが、実装
上の説明は省略する。
実装基板であり、しかも、その背面には２枚のサブボー
ド５１，５２が設けられている。プリント基板３０の表
面には、中心にＣＰＵ（中央処理ユニット；インテル社
製３８６ＳＬ）５５、ＩＯ（入出力）関係の信号を一手
に扱うＩＯサブシステムチップ（インテル社製８２３６
０ＳＬ）５８が搭載されており、その周囲に、ＢＩＯＳ
が書き込まれた２個のフラッシュＲＯＭ６０，６１、メ
インメモリを構成する２個の４ＭビットのＲＡＭ６４，
６５、後述する画像制御回路（ＣＲＴＣ）用の定電流制
御回路６８が搭載されている。これらの素子以外にも、
簡単な論理回路や発振器なども搭載されているが、実装
上の説明は省略する。
【００２２】また、プリント基板３０の裏面に実装され
たサブボード５１は、ビデオ周りの回路を搭載した基板
であり、６４０×４８０ドットの表示を制御するＣＲＴ
Ｃ（シーラス社製ＣＬ−ＧＤ６４１２）７０、３個の１
Ｍビットのビデオメモリ用ＲＡＭ７２，７３，７４、Ｃ
ＲＴＣ７０用の発振器（ＰＬＬ）７６、ボード段差領域
に寝かせた状態の発振器７６用の水晶振動子７８などが
搭載されている。
たサブボード５１は、ビデオ周りの回路を搭載した基板
であり、６４０×４８０ドットの表示を制御するＣＲＴ
Ｃ（シーラス社製ＣＬ−ＧＤ６４１２）７０、３個の１
Ｍビットのビデオメモリ用ＲＡＭ７２，７３，７４、Ｃ
ＲＴＣ７０用の発振器（ＰＬＬ）７６、ボード段差領域
に寝かせた状態の発振器７６用の水晶振動子７８などが
搭載されている。
【００２３】いま一つのサブボード５２は、ＩＯ関係の
その他の回路を搭載した基板であり、キーボードコント
ローラ８０、フロッピディスクコントローラ（ＦＤＣ）
８２、フロッピディスクコントローラ８２用の発振器８
６、ボード段差領域に寝かせた状態の発振器８６用の水
晶振動子８８、ローカルバスをドライブするバストラン
シーバ等が搭載されている。
その他の回路を搭載した基板であり、キーボードコント
ローラ８０、フロッピディスクコントローラ（ＦＤＣ）
８２、フロッピディスクコントローラ８２用の発振器８
６、ボード段差領域に寝かせた状態の発振器８６用の水
晶振動子８８、ローカルバスをドライブするバストラン
シーバ等が搭載されている。
【００２４】各素子、サブボード５１，５２およびコネ
クタ２４間の接続は、図５に示すように、ＣＰＵ５５と
ＲＡＭ６４，６５の間は、メモリアドレスバスＭＡＢ，
メモリデータバスＭＤＢ，メモリコントロールバスＭＣ
Ｂにより、行なわれている。また、ＣＰＵ５５−ＩＯサ
ブシステムチップ５８−サブボード５１−コネクタ２４
間の接続は、いわゆるＩＳＡバスの構成を備え、２４ビ
ットのシステムアドレスバスＳＡＢ，１６ビットのシス
テムデータバスＳＤＢ，およびＩＳＡコントロールバス
ＩＣＢから構成されている。
クタ２４間の接続は、図５に示すように、ＣＰＵ５５と
ＲＡＭ６４，６５の間は、メモリアドレスバスＭＡＢ，
メモリデータバスＭＤＢ，メモリコントロールバスＭＣ
Ｂにより、行なわれている。また、ＣＰＵ５５−ＩＯサ
ブシステムチップ５８−サブボード５１−コネクタ２４
間の接続は、いわゆるＩＳＡバスの構成を備え、２４ビ
ットのシステムアドレスバスＳＡＢ，１６ビットのシス
テムデータバスＳＤＢ，およびＩＳＡコントロールバス
ＩＣＢから構成されている。
【００２５】また、これらのＩＳＡバスのうち、システ
ムコントロールバスＳＤＢおよびＩＳＡコントロールバ
スＩＣＢは、サブボード５２およびフラッシュＲＯＭ６
０，６１にも接続されている。一方、システムデータバ
スＳＤＢは、クロスレシーバ（ＸＣＶＥＲ）９０を介し
て、その下位７ビットＸＤ０ないし６がこれらに接続さ
れている。なお、ビットＸＤ７は、ＩＯサブシステムチ
ップ５８から直接出力されており、ＸＤ０ないし７の８
ビットは、ローカルバスＸＢを構成している。クロスレ
シーバ９０は、システムデータバスＳＤＢに対して、こ
のローカルバスＸＢを、データの入出力に応じて入力も
しくは出力のいずれかの方向に切り換えてドライブする
ものである。また、サブボード５２およびフラッシュＲ
ＯＭ６０，６１には、ＩＯサブシステムチップ５８か
ら、クロスコントロールバスＸＣＢが接続されており、
これらの素子は、ＩＯサブシステムチップ５８による制
御に服する。
ムコントロールバスＳＤＢおよびＩＳＡコントロールバ
スＩＣＢは、サブボード５２およびフラッシュＲＯＭ６
０，６１にも接続されている。一方、システムデータバ
スＳＤＢは、クロスレシーバ（ＸＣＶＥＲ）９０を介し
て、その下位７ビットＸＤ０ないし６がこれらに接続さ
れている。なお、ビットＸＤ７は、ＩＯサブシステムチ
ップ５８から直接出力されており、ＸＤ０ないし７の８
ビットは、ローカルバスＸＢを構成している。クロスレ
シーバ９０は、システムデータバスＳＤＢに対して、こ
のローカルバスＸＢを、データの入出力に応じて入力も
しくは出力のいずれかの方向に切り換えてドライブする
ものである。また、サブボード５２およびフラッシュＲ
ＯＭ６０，６１には、ＩＯサブシステムチップ５８か
ら、クロスコントロールバスＸＣＢが接続されており、
これらの素子は、ＩＯサブシステムチップ５８による制
御に服する。
【００２６】ＩＯサブシステムチップ５８からコネクタ
２４には、カード型コンピュータ２０の外部に接続され
た機器の動作により電源系統を制御するパワーマネージ
メント信号群ＰＭＳ、シリアル通信のためのシリアルコ
ントロールバスＳＴＣ、そのデータバスＳＴＢ、パラレ
ル信号の入出力をコントロールするパラレルコントロー
ルバスＰＴＣ、８ビットのパラレルデータバスＬＰＴ
Ｄ、ハードディスク制御用のハードディスクコントロー
ルバスＨＤＣＢ、およびハードディスク制御用のデータ
信号ＨＤ７が接続されている。
２４には、カード型コンピュータ２０の外部に接続され
た機器の動作により電源系統を制御するパワーマネージ
メント信号群ＰＭＳ、シリアル通信のためのシリアルコ
ントロールバスＳＴＣ、そのデータバスＳＴＢ、パラレ
ル信号の入出力をコントロールするパラレルコントロー
ルバスＰＴＣ、８ビットのパラレルデータバスＬＰＴ
Ｄ、ハードディスク制御用のハードディスクコントロー
ルバスＨＤＣＢ、およびハードディスク制御用のデータ
信号ＨＤ７が接続されている。
【００２７】また、フラッシュＲＯＭ６０，６１からコ
ネクタ２４には、フラッシュＲＯＭ６０，６１の内容を
外部から書き直すためのアップデート信号バスＦＵＢ
が、サブボード５２のＦＤＣ８２からはフロッピディス
クドライブバスＦＤＤＢが、同じくキーボードコントロ
ーラ８０からはマウス制御バスＭＳＢおよびキーボード
バスＫＢＢが、サブボード５１のＣＲＴＣ７０からは液
晶パネル駆動信号ＬＣＤＤおよびＣＲＴ駆動信号ＣＲＴ
Ｄが、各々接続されている。
ネクタ２４には、フラッシュＲＯＭ６０，６１の内容を
外部から書き直すためのアップデート信号バスＦＵＢ
が、サブボード５２のＦＤＣ８２からはフロッピディス
クドライブバスＦＤＤＢが、同じくキーボードコントロ
ーラ８０からはマウス制御バスＭＳＢおよびキーボード
バスＫＢＢが、サブボード５１のＣＲＴＣ７０からは液
晶パネル駆動信号ＬＣＤＤおよびＣＲＴ駆動信号ＣＲＴ
Ｄが、各々接続されている。
【００２８】上述した各素子のうち、ＣＰＵ５５，ＩＯ
サブシステムチップ５８，ＣＲＴＣ７０，発振器７６お
よび８６，キーボードコントローラ８０，ＦＤＣ８２に
ついては、封止用のプラスチックもしくはセラミックパ
ッケージのされていない状態のチップ、いわゆるベアチ
ップをそのまま実装している。この実装は、ＴＡＢもし
くはワイヤボンディングにより実現可能であるが、ここ
ではＣＰＵ５５，ＩＯサブシステムチップ５８について
はＴＡＢによる実装について、ＣＰＵ５５を例に取って
説明する。
サブシステムチップ５８，ＣＲＴＣ７０，発振器７６お
よび８６，キーボードコントローラ８０，ＦＤＣ８２に
ついては、封止用のプラスチックもしくはセラミックパ
ッケージのされていない状態のチップ、いわゆるベアチ
ップをそのまま実装している。この実装は、ＴＡＢもし
くはワイヤボンディングにより実現可能であるが、ここ
ではＣＰＵ５５，ＩＯサブシステムチップ５８について
はＴＡＢによる実装について、ＣＰＵ５５を例に取って
説明する。
【００２９】図６は、ＴＡＢによるＣＰＵ５５の実装の
様子を示す工程図である。まず、配線パターン１０２が
銅箔で形成された合成樹脂テープ１００が用意される。
銅箔の配線パターン１０２は表面に錫メッキが施されて
いる。テープ１００には、ＣＰＵ５５が配置される位置
に開口１０３が設けられており、配線パターン１０２の
一端がこの開口１０３に突出配置されている。このテー
プ１００をベアチップであるＣＰＵ５５上に、開口１０
３が位置するよう配置する。より精密には、ＣＰＵ５５
の上面に形成された接続用の金バンプ１０６が、配線パ
ターン１０２の端部に位置するよう配置するのである。
様子を示す工程図である。まず、配線パターン１０２が
銅箔で形成された合成樹脂テープ１００が用意される。
銅箔の配線パターン１０２は表面に錫メッキが施されて
いる。テープ１００には、ＣＰＵ５５が配置される位置
に開口１０３が設けられており、配線パターン１０２の
一端がこの開口１０３に突出配置されている。このテー
プ１００をベアチップであるＣＰＵ５５上に、開口１０
３が位置するよう配置する。より精密には、ＣＰＵ５５
の上面に形成された接続用の金バンプ１０６が、配線パ
ターン１０２の端部に位置するよう配置するのである。
【００３０】この状態で、図６（Ｂ）に示すように、配
線パターン１０２の上方から、加熱されたロッド１０４
を押しつけ、バンプ１０６を溶融させて、配線パターン
１０２の端部への接続を完了する。次に、配線パターン
１０２を、図６（Ｃ）に示すように、フォーミング加工
し、テープ１００を除去した後、プリント基板３０上の
実装位置に配置する。この時、プリント基板３０上のＣ
ＰＵ５５が載置される位置には、グランドラインに接続
されたベタパターン（ダイパッド）１１０が設けられて
おり、ＣＰＵ５５の本体とこのベタパターン１１０と
は、銀ペースト１１２を介在させつつ、電気的にも熱的
にも結合される。
線パターン１０２の上方から、加熱されたロッド１０４
を押しつけ、バンプ１０６を溶融させて、配線パターン
１０２の端部への接続を完了する。次に、配線パターン
１０２を、図６（Ｃ）に示すように、フォーミング加工
し、テープ１００を除去した後、プリント基板３０上の
実装位置に配置する。この時、プリント基板３０上のＣ
ＰＵ５５が載置される位置には、グランドラインに接続
されたベタパターン（ダイパッド）１１０が設けられて
おり、ＣＰＵ５５の本体とこのベタパターン１１０と
は、銀ペースト１１２を介在させつつ、電気的にも熱的
にも結合される。
【００３１】一方、フォーミングされた配線パターン１
０２の他端は、プリント基板３０上のランド１１６に位
置合わせされ、ランド上に置かれたはんだ１１７を、ホ
ットバー１１８により溶融することにより、ここに接続
される。その後、樹脂１２０を、ＣＰＵ５５上にモール
ドして、ＣＰＵ５５の実装は完了する。ＣＰＵ５５，Ｉ
Ｏサブシステムチップ５８以外、例えばＣＲＴＣ７０や
キーボードコントローラ８０のベアチップは、プリント
基板３０の両面でのベアチップの実装が困難であること
から、それぞれサブボード５１，５２に実装されてか
ら、このサブボード５１，サブボード５２をプリント基
板３０にはんだ付けしている。
０２の他端は、プリント基板３０上のランド１１６に位
置合わせされ、ランド上に置かれたはんだ１１７を、ホ
ットバー１１８により溶融することにより、ここに接続
される。その後、樹脂１２０を、ＣＰＵ５５上にモール
ドして、ＣＰＵ５５の実装は完了する。ＣＰＵ５５，Ｉ
Ｏサブシステムチップ５８以外、例えばＣＲＴＣ７０や
キーボードコントローラ８０のベアチップは、プリント
基板３０の両面でのベアチップの実装が困難であること
から、それぞれサブボード５１，５２に実装されてか
ら、このサブボード５１，サブボード５２をプリント基
板３０にはんだ付けしている。
【００３２】プリント基板３０全体の実装工程は、次の
通りである。
通りである。
【００３３】 基板配線パターンの必要箇所にクリームはんだ印刷 ＣＰＵ５５，ＩＯサブシステムチップ５８のＴＡＢは
んだ付け プリント基板３０のＣＰＵ５５実装側の表面実装部品
（フラッシュＲＯＭ６０など）のリフローによるはんだ
付け プリント基板３０の裏面（サブボード５１側）のはん
だ付け コネクタ２４のはんだ付け の順に行なわれる。なお、工程ととは、順序を逆に
することも可能である。
んだ付け プリント基板３０のＣＰＵ５５実装側の表面実装部品
（フラッシュＲＯＭ６０など）のリフローによるはんだ
付け プリント基板３０の裏面（サブボード５１側）のはん
だ付け コネクタ２４のはんだ付け の順に行なわれる。なお、工程ととは、順序を逆に
することも可能である。
【００３４】ＴＡＢはんだ付けを先に行なえば、ＴＡＢ
はんだ付けの状態が良好となり、表面実装部品のリフロ
ーを先に行なえば、ＴＡＢはんだ付けの溶融を心配する
必要がないので、工程の流れはスムースとなる。
はんだ付けの状態が良好となり、表面実装部品のリフロ
ーを先に行なえば、ＴＡＢはんだ付けの溶融を心配する
必要がないので、工程の流れはスムースとなる。
【００３５】実施例では、ＣＲＴＣ７０，キーボードコ
ントローラ８０等、サブボード５１，５２上のベアチッ
プは、ワイヤボンディングにより接続されている。この
工程を含むサブボード５１，５２全体の実装工程は、次
の通りである。
ントローラ８０等、サブボード５１，５２上のベアチッ
プは、ワイヤボンディングにより接続されている。この
工程を含むサブボード５１，５２全体の実装工程は、次
の通りである。
【００３６】ベアチップを導電ペーストによりサブボ
ード５１，５２に張り付け、熱硬化させる（ダイアタッ
チ工程） ベアチップ上のパッドからサブボード５１，５２上の
ランドへの金線によるワイヤボンディング ベアチップ全体をエポキシ系の樹脂によりモールド
し、熱硬化させる 表面実装部品（ビデオメモリ用ＲＡＭ７２など）のリ
フローによるはんだ付けの順に行なわれる。なお、実際
の製造工程では、各工程間に検査やバーイン等の工程を
挟む場合も多いが、ここでは検査工程などは省略した。
ード５１，５２に張り付け、熱硬化させる（ダイアタッ
チ工程） ベアチップ上のパッドからサブボード５１，５２上の
ランドへの金線によるワイヤボンディング ベアチップ全体をエポキシ系の樹脂によりモールド
し、熱硬化させる 表面実装部品（ビデオメモリ用ＲＡＭ７２など）のリ
フローによるはんだ付けの順に行なわれる。なお、実際
の製造工程では、各工程間に検査やバーイン等の工程を
挟む場合も多いが、ここでは検査工程などは省略した。
【００３７】以上の実装工程を経て製造されたプリント
基板３０を、フレーム３２に納め、上カバー３６，下カ
バー３８を取り付けることにより、カード型コンピュー
タ２０が完成する。本実施例のカード型コンピュータ２
０は、上述したＴＡＢおよびワイヤボンディングによる
ベアチップの実装の結果、その厚みが３．３ｍｍ以内に
でき、極めて薄い形状に仕上がっている。コンピュータ
としての構成は、いわゆるＩＳＡのアーキテクチャを実
現している。このカード型コンピュータ２０のみで、キ
ーボード，マウス，フロッピディスク装置，ハードディ
スク装置，ＣＲＴおよび液晶表示パネルが接続可能であ
る。
基板３０を、フレーム３２に納め、上カバー３６，下カ
バー３８を取り付けることにより、カード型コンピュー
タ２０が完成する。本実施例のカード型コンピュータ２
０は、上述したＴＡＢおよびワイヤボンディングによる
ベアチップの実装の結果、その厚みが３．３ｍｍ以内に
でき、極めて薄い形状に仕上がっている。コンピュータ
としての構成は、いわゆるＩＳＡのアーキテクチャを実
現している。このカード型コンピュータ２０のみで、キ
ーボード，マウス，フロッピディスク装置，ハードディ
スク装置，ＣＲＴおよび液晶表示パネルが接続可能であ
る。
【００３８】カード型コンピュータ２０のコネクタ２４
は、カード型コンピュータ２０の長手方向に沿った一辺
２２に設けられており、このコネクタ２４に接続するだ
けで、総ての電気的な接続が完了する構成となってい
る。コネクタ２４の信号配列を説明する。図７ないし図
１０は、コネクタ２４における信号の配列を示す説明図
である。図示するように、このコネクタ２４は、１１８
ピン×２列の構造を持ち、電源ラインＶＣＣおよび接地
ラインＧＮＤとにより、信号的には概ね４つのパートに
分離されおり、また２つの補強用リブ２４Ｃによって実
体的には３分割されている。図７に示すように、コネク
タ２４の一端部側の上下２列のピン番号１，２及び１１
９，１２０は接地ラインＧＮＤとしてあり、また、図１
０に示すように、コネクタ２４の他端部側の上下２列の
ピン番号１１７，１１８及び２３５，２３６も接地ライ
ンＧＮＤとしてあり、静電シールド的に他の信号ライン
を外部から隔絶するようにしている。なお、接地ライン
ＧＮＤを上下２ピンずつ用いる理由は、接地ラインの配
線抵抗（配線インピーダンス）を充分低減させるためで
ある。第１の実体的なピン配列領域はコネクタ２４の一
端部から一方の補強用リブ２４Ｃまでの領域で、ピン番
号１〜２８，１１９〜１４６までである。ピン番号２
７，２８及び１４５，１４６は５Ｖ系の電源ラインＶＣ
Ｃとしてある。電源ラインＶＣＣを上下２ピンずつ用い
る理由は、電源ラインの配線インピーダンスも充分低減
させるためである。第２の実体的なピン配列領域は２つ
の補強用リブ２４Ｃ，２４Ｃ間の領域であり、ピン番号
２９〜８３，１４７〜２０１までである。ピン番号２
９，３０及び１４７，１４８は３Ｖ系の電源ラインＶＣ
Ｃ（ＩＮＴＥＲＮＡＬ）であり、またピン番号８２，８
３及び２００，２０１も３Ｖ系の電源ラインＶＣＣ（Ｉ
ＮＴＥＲＮＡＬ）である。第３の実体的なピン配列領域
は他方の補強用リブ２４Ｃからコネクタ２４の他端部ま
での領域で、ピン番８４〜１１８，２０２〜２３６まで
である。ピン番号８４，８５及び２０２，２０３は５Ｖ
系の電源ラインＶＣＣである。
は、カード型コンピュータ２０の長手方向に沿った一辺
２２に設けられており、このコネクタ２４に接続するだ
けで、総ての電気的な接続が完了する構成となってい
る。コネクタ２４の信号配列を説明する。図７ないし図
１０は、コネクタ２４における信号の配列を示す説明図
である。図示するように、このコネクタ２４は、１１８
ピン×２列の構造を持ち、電源ラインＶＣＣおよび接地
ラインＧＮＤとにより、信号的には概ね４つのパートに
分離されおり、また２つの補強用リブ２４Ｃによって実
体的には３分割されている。図７に示すように、コネク
タ２４の一端部側の上下２列のピン番号１，２及び１１
９，１２０は接地ラインＧＮＤとしてあり、また、図１
０に示すように、コネクタ２４の他端部側の上下２列の
ピン番号１１７，１１８及び２３５，２３６も接地ライ
ンＧＮＤとしてあり、静電シールド的に他の信号ライン
を外部から隔絶するようにしている。なお、接地ライン
ＧＮＤを上下２ピンずつ用いる理由は、接地ラインの配
線抵抗（配線インピーダンス）を充分低減させるためで
ある。第１の実体的なピン配列領域はコネクタ２４の一
端部から一方の補強用リブ２４Ｃまでの領域で、ピン番
号１〜２８，１１９〜１４６までである。ピン番号２
７，２８及び１４５，１４６は５Ｖ系の電源ラインＶＣ
Ｃとしてある。電源ラインＶＣＣを上下２ピンずつ用い
る理由は、電源ラインの配線インピーダンスも充分低減
させるためである。第２の実体的なピン配列領域は２つ
の補強用リブ２４Ｃ，２４Ｃ間の領域であり、ピン番号
２９〜８３，１４７〜２０１までである。ピン番号２
９，３０及び１４７，１４８は３Ｖ系の電源ラインＶＣ
Ｃ（ＩＮＴＥＲＮＡＬ）であり、またピン番号８２，８
３及び２００，２０１も３Ｖ系の電源ラインＶＣＣ（Ｉ
ＮＴＥＲＮＡＬ）である。第３の実体的なピン配列領域
は他方の補強用リブ２４Ｃからコネクタ２４の他端部ま
での領域で、ピン番８４〜１１８，２０２〜２３６まで
である。ピン番号８４，８５及び２０２，２０３は５Ｖ
系の電源ラインＶＣＣである。
【００３９】ピン番号１から５０まで、およびピン番号
１１９から１６８までは、いわゆるＩＳＡバスにかかわ
る信号が配列されている。以下、各信号について説明す
る。システムアドレス信号ＳＡ１９ないしＳＡ０：シス
テムアドレスバスＳＡＢを構成する２０ビットの信号で
あり、ピン番号１３ないし２６、およびピン番号３１な
いし３６に割り当てられている。これらの信号はバス上
のメモリおよびＩ／Ｏデバイスのアドレスとして用いら
れる。これらアドレスはバスサイクルの間ラッチおよび
ホールドされ有効となる。
１１９から１６８までは、いわゆるＩＳＡバスにかかわ
る信号が配列されている。以下、各信号について説明す
る。システムアドレス信号ＳＡ１９ないしＳＡ０：シス
テムアドレスバスＳＡＢを構成する２０ビットの信号で
あり、ピン番号１３ないし２６、およびピン番号３１な
いし３６に割り当てられている。これらの信号はバス上
のメモリおよびＩ／Ｏデバイスのアドレスとして用いら
れる。これらアドレスはバスサイクルの間ラッチおよび
ホールドされ有効となる。
【００４０】ラチャブルアドレス信号ＬＡ２３ないしＬ
Ａ１７：システムアドレスバスＳＡＢを構成する７ビッ
トの信号であり、ピン番号３８ないし４４に割り当てら
れている。これら信号はバス上のメモリデバイスのアド
レスとして用いられる。システムアドレス信号とともに
用いられ、バス上の１６Ｍバイトまでのメモリ空間をア
クセスできる。これら信号はラッチされていない。
Ａ１７：システムアドレスバスＳＡＢを構成する７ビッ
トの信号であり、ピン番号３８ないし４４に割り当てら
れている。これら信号はバス上のメモリデバイスのアド
レスとして用いられる。システムアドレス信号とともに
用いられ、バス上の１６Ｍバイトまでのメモリ空間をア
クセスできる。これら信号はラッチされていない。
【００４１】システムバイトハイイネーブルＳＢＨＥ
＃：システムコントロールバスＳＣＢを構成する信号の
一つであり、ピン番号３７に割り当てられている。この
信号がアクティブになった場合、システムデータバス上
位８ビット（ＳＤ１５〜８）の転送であることを示す。
＃：システムコントロールバスＳＣＢを構成する信号の
一つであり、ピン番号３７に割り当てられている。この
信号がアクティブになった場合、システムデータバス上
位８ビット（ＳＤ１５〜８）の転送であることを示す。
【００４２】システムデータ信号ＳＡ１５〜０：システ
ムデータバスＳＤＢを構成する信号であり、ピン番号３
ないし１０、ピン番号４７ないし５０およびピン番号１
６５ないし１６８に割り当てられている。この１６ビッ
トのデータバスは、バス上のメモリおよびＩ／Ｏデバイ
スとＣＰＵの間のデータ転送に用いられる。
ムデータバスＳＤＢを構成する信号であり、ピン番号３
ないし１０、ピン番号４７ないし５０およびピン番号１
６５ないし１６８に割り当てられている。この１６ビッ
トのデータバスは、バス上のメモリおよびＩ／Ｏデバイ
スとＣＰＵの間のデータ転送に用いられる。
【００４３】Ｉ／Ｏリード信号ＩＯＲ＃：ＩＳＡコント
ロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン番
号１２９に割り当てられている。この信号はＩ／Ｏデバ
イスに対してバス上にデータをドライブすることを許可
する信号である。
ロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン番
号１２９に割り当てられている。この信号はＩ／Ｏデバ
イスに対してバス上にデータをドライブすることを許可
する信号である。
【００４４】Ｉ／Ｏライト信号ＩＯＷ＃：ＩＳＡコント
ロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン番
号１２８に割り当てられている。この信号はＩ／Ｏデバ
イスに対してバス上のデータを取り込むことを許可する
信号である。
ロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン番
号１２８に割り当てられている。この信号はＩ／Ｏデバ
イスに対してバス上のデータを取り込むことを許可する
信号である。
【００４５】Ｉ／Ｏチップセレクト信号ＩＯＣＳ１６
＃：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一
つであり、ピン番号１５０に割り当てられている。この
入力がロウレベルの場合には、本システムに対しバス上
のデータ転送が１６ビットＩ／Ｏ転送であることを示
す。１６ビットＩ／Ｏ転送は、ディフォルトで１ウェイ
トサイクルである。一方、ロウレベルにドライブされな
い場合は、データ転送はビット単位で行なわれることを
示し、この場合の８ビットのデータ転送は４ウェイトの
Ｉ／Ｏサイクルにより行なわれる。
＃：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一
つであり、ピン番号１５０に割り当てられている。この
入力がロウレベルの場合には、本システムに対しバス上
のデータ転送が１６ビットＩ／Ｏ転送であることを示
す。１６ビットＩ／Ｏ転送は、ディフォルトで１ウェイ
トサイクルである。一方、ロウレベルにドライブされな
い場合は、データ転送はビット単位で行なわれることを
示し、この場合の８ビットのデータ転送は４ウェイトの
Ｉ／Ｏサイクルにより行なわれる。
【００４６】メモリリード信号ＭＥＭＲ＃：ＩＳＡコン
トロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン
番号４５に割り当てられている。この信号はメモリデバ
イスに対してバス上にデータをドライブすることを許可
する信号である。
トロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン
番号４５に割り当てられている。この信号はメモリデバ
イスに対してバス上にデータをドライブすることを許可
する信号である。
【００４７】メモリライト信号ＭＥＭＷ＃：ＩＳＡコン
トロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン
番号４６に割り当てられている。この信号はメモリデバ
イスに対してバス上のデータを取り込むことを指示する
信号である。
トロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン
番号４６に割り当てられている。この信号はメモリデバ
イスに対してバス上のデータを取り込むことを指示する
信号である。
【００４８】システムメモリライト信号ＳＭＥＭＷ＃：
ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一つで
あり、ピン番号１２６に割り当てられている。バス上の
０〜１Ｍのメモリ空間でメモリリードサイクルが起きた
場合アクティブとなる。
ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一つで
あり、ピン番号１２６に割り当てられている。バス上の
０〜１Ｍのメモリ空間でメモリリードサイクルが起きた
場合アクティブとなる。
【００４９】メモリチップセレクト信号ＭＥＭＣＳ１６
＃：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一
つであり、ピン番号１４９に割り当てられている。本シ
ステムに対して１６ビットメモリ転送であることを示す
信号である。この信号がアクティブでない場合は、メモ
リバスサイクルのディフォルトは、４ウェイト８ビット
サイクルである。
＃：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一
つであり、ピン番号１４９に割り当てられている。本シ
ステムに対して１６ビットメモリ転送であることを示す
信号である。この信号がアクティブでない場合は、メモ
リバスサイクルのディフォルトは、４ウェイト８ビット
サイクルである。
【００５０】アドレスイネーブル信号ＡＥＮ：ＩＳＡコ
ントロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピ
ン番号１２に割り当てられている。この信号がハイの時
は、ＤＭＡサイクルであることを示す。
ントロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピ
ン番号１２に割り当てられている。この信号がハイの時
は、ＤＭＡサイクルであることを示す。
【００５１】ＤＭＡリクエストＤＲＱ７ないし５，ＤＲ
Ｑ３ないし０：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成す
る信号の一部であり、ピン番号１６３，１６１，１５
９，１５７，１３１，１２４，１３３に割り当てられて
いる。ＤＭＡデータ転送の要求信号である。
Ｑ３ないし０：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成す
る信号の一部であり、ピン番号１６３，１６１，１５
９，１５７，１３１，１２４，１３３に割り当てられて
いる。ＤＭＡデータ転送の要求信号である。
【００５２】ＤＭＡアクノリッジＤＡＣＫ７ないし５，
ＤＡＣＫ３ないし０＃：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢ
を構成する信号の一部であり、ピン番号１６２，１６
０，１５９，１３０，１４１，１３２，１５７に割り当
てられている。バスのコントロールをＤＭＡチャネルに
開放したことを示す信号。
ＤＡＣＫ３ないし０＃：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢ
を構成する信号の一部であり、ピン番号１６２，１６
０，１５９，１３０，１４１，１３２，１５７に割り当
てられている。バスのコントロールをＤＭＡチャネルに
開放したことを示す信号。
【００５３】ターミナルカウント信号ＴＣ：ＩＳＡコン
トロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン
番号１４２に割り当てられている。ＤＭＡによるデータ
転送が最終の転送となった時アクティブとなる。
トロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン
番号１４２に割り当てられている。ＤＭＡによるデータ
転送が最終の転送となった時アクティブとなる。
【００５４】リフレッシュ信号ＲＥＦ＃：ＩＳＡコント
ロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン番
号１３４に割り当てられている。この信号がアクティブ
の場合はバスリフレッシュサイクルのリクエストまたは
過程であることを示す。
ロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン番
号１３４に割り当てられている。この信号がアクティブ
の場合はバスリフレッシュサイクルのリクエストまたは
過程であることを示す。
【００５５】マスタ信号ＭＡＳＴＥＲ＃：ＩＳＡコント
ロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン番
号１６４に割り当てられている。外部バスマスタがバス
の制御権を獲得するためにこの信号をアクティブにす
る。外部バスマスタはこの信号をアクティブにする前
に、使用しようとするＤＭＡ転送のチャンネルを示すＤ
ＭＡリクエストＤＲＱｎ＃をアクティブにし、ＤＭＡア
クノリッジＤＡＣＫｎ＃を受ける。
ロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン番
号１６４に割り当てられている。外部バスマスタがバス
の制御権を獲得するためにこの信号をアクティブにす
る。外部バスマスタはこの信号をアクティブにする前
に、使用しようとするＤＭＡ転送のチャンネルを示すＤ
ＭＡリクエストＤＲＱｎ＃をアクティブにし、ＤＭＡア
クノリッジＤＡＣＫｎ＃を受ける。
【００５６】システムクロック信号ＳＣＬＫ：ＩＳＡコ
ントロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピ
ン番号１３５に割り当てられている。実施例では、８Ｍ
Ｈ、５０％デューティのバス基本クロックである。
ントロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピ
ン番号１３５に割り当てられている。実施例では、８Ｍ
Ｈ、５０％デューティのバス基本クロックである。
【００５７】オシレータ信号ＯＳＣ：ＩＳＡコントロー
ルバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン番号１
４４に割り当てられている。実施例では、周波数１４．
３１８１８ＭＨｚ、５０％デューティのクロック信号出
力である。なお、この信号はシステムクロックと同期し
ていない。
ルバスＩＣＢを構成する信号の一つであり、ピン番号１
４４に割り当てられている。実施例では、周波数１４．
３１８１８ＭＨｚ、５０％デューティのクロック信号出
力である。なお、この信号はシステムクロックと同期し
ていない。
【００５８】Ｉ／Ｏチャネルチェック信号ＩＯＣＨＣＫ
＃：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一
つであり、ピン番号１２２に割り当てられている。バス
上のメモリまたはＩ／Ｏデバイスで発生したパリティま
たは修復不可能なエラーが発生した場合、これをシステ
ムに報せるための信号である。この信号はシステムに対
してノンマスカブルインターラプトＮＭＩを発生する。
＃：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一
つであり、ピン番号１２２に割り当てられている。バス
上のメモリまたはＩ／Ｏデバイスで発生したパリティま
たは修復不可能なエラーが発生した場合、これをシステ
ムに報せるための信号である。この信号はシステムに対
してノンマスカブルインターラプトＮＭＩを発生する。
【００５９】Ｉ／Ｏチャネルレディ信号ＩＯＣＨＲＤ
Ｙ：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一
つであり、ピン番号１１に割り当てられている。ひとつ
のバスにおいてバスサイクルを終了するための信号であ
る。バスを占有しているメモリまたはＩ／Ｏデバイスが
バスサイクルを伸ばしたい場合、有効なアドレスおよび
コマンドを検出したらすぐにこの信号をロウにすること
で、サイクルを伸ばすことができる。この信号がハイに
なるまで、システムは実行中のサイクルに対してウェイ
トを入れ続ける。
Ｙ：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一
つであり、ピン番号１１に割り当てられている。ひとつ
のバスにおいてバスサイクルを終了するための信号であ
る。バスを占有しているメモリまたはＩ／Ｏデバイスが
バスサイクルを伸ばしたい場合、有効なアドレスおよび
コマンドを検出したらすぐにこの信号をロウにすること
で、サイクルを伸ばすことができる。この信号がハイに
なるまで、システムは実行中のサイクルに対してウェイ
トを入れ続ける。
【００６０】ゼロウェイトステート信号ＷＳＯ＃：ＩＳ
ＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであ
り、ピン番号１２５に割り当てられている。１６ビット
バスサイクルによりバスを使用している場合には、デフ
ォルトで１ウェイトステートが挿入されるので、バスサ
イクルをウェイトステートなしに終了させたい場合に
は、この信号をアクティブにする。
ＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一つであ
り、ピン番号１２５に割り当てられている。１６ビット
バスサイクルによりバスを使用している場合には、デフ
ォルトで１ウェイトステートが挿入されるので、バスサ
イクルをウェイトステートなしに終了させたい場合に
は、この信号をアクティブにする。
【００６１】リセットドライブ信号ＲＥＳＥＴＤＲＶ：
ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一つで
あり、ピン番号１２１に割り当てられている。電源投入
時にシステムの初期化のために所定時間に亘ってアクテ
ィブとなる信号である。
ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の一つで
あり、ピン番号１２１に割り当てられている。電源投入
時にシステムの初期化のために所定時間に亘ってアクテ
ィブとなる信号である。
【００６２】バッファードアドレスイネーブル信号ＢＡ
ＬＥ：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の
一つであり、ピン番号１４３に割り当てられている。シ
ステムアドレス信号ＳＡ１９ないし０のアドレスバス
は、この信号により内部でラッチされる。この信号はバ
ス上のデバイスがラッチャブルアドレス信号ＬＡ２３な
いし１７をラッチするために用いられる。
ＬＥ：ＩＳＡコントロールバスＩＣＢを構成する信号の
一つであり、ピン番号１４３に割り当てられている。シ
ステムアドレス信号ＳＡ１９ないし０のアドレスバス
は、この信号により内部でラッチされる。この信号はバ
ス上のデバイスがラッチャブルアドレス信号ＬＡ２３な
いし１７をラッチするために用いられる。
【００６３】インタラプトイネーブル信号ＩＲＱ１５，
１４，１２ないし９，７ないし３：ＩＳＡコントロール
バスＩＣＢを構成する信号の一部であり、ピン番号１５
４，１５５，１５３ないし１５１，１２３，１３６ない
し１４０に割り当てられている。システムに対して外部
の機器が割込を要求する信号である。
１４，１２ないし９，７ないし３：ＩＳＡコントロール
バスＩＣＢを構成する信号の一部であり、ピン番号１５
４，１５５，１５３ないし１５１，１２３，１３６ない
し１４０に割り当てられている。システムに対して外部
の機器が割込を要求する信号である。
【００６４】次に、ピン番号５１から５８まで、および
ピン番号１６９から１７６までに割り当てられた信号に
ついて説明する。コネクタ２４のこれらのピンは、いわ
ゆるＩＤＥバスと呼ばれるハードディスクインタフェー
スおよびパワーマネージメントにかかわる信号等が配列
されている。
ピン番号１６９から１７６までに割り当てられた信号に
ついて説明する。コネクタ２４のこれらのピンは、いわ
ゆるＩＤＥバスと呼ばれるハードディスクインタフェー
スおよびパワーマネージメントにかかわる信号等が配列
されている。
【００６５】ハードディスクチップセレクト０信号ＨＤ
ＣＳ０＃：ハードディスクコントロールバスＨＣＢの一
つを構成する信号であり、ピン番号５１に割り当てられ
ている。カード型コンピュータ２０には２台のハードデ
ィスクが接続可能であり、これらが割り当てられる２つ
のアドレス領域の内、１Ｆ０Ｈ−１Ｆ７Ｆをセレクトす
る信号である。
ＣＳ０＃：ハードディスクコントロールバスＨＣＢの一
つを構成する信号であり、ピン番号５１に割り当てられ
ている。カード型コンピュータ２０には２台のハードデ
ィスクが接続可能であり、これらが割り当てられる２つ
のアドレス領域の内、１Ｆ０Ｈ−１Ｆ７Ｆをセレクトす
る信号である。
【００６６】ハードディスクチップセレクト１信号ＨＤ
ＣＳ１＃：ハードディスクコントロールバスＨＣＢの一
つを構成する信号であり、ピン番号１６９に割り当てら
れている。カード型コンピュータ２０には２台のハード
ディスクが接続可能であり、これらが割り当てられる２
つのアドレス領域の内、３Ｆ０Ｈ−３Ｆ７Ｆをセレクト
する信号である。
ＣＳ１＃：ハードディスクコントロールバスＨＣＢの一
つを構成する信号であり、ピン番号１６９に割り当てら
れている。カード型コンピュータ２０には２台のハード
ディスクが接続可能であり、これらが割り当てられる２
つのアドレス領域の内、３Ｆ０Ｈ−３Ｆ７Ｆをセレクト
する信号である。
【００６７】ハードディスクバッファイネーブルハイ信
号ＨＤＥＮＨ＃：ハードディスクコントロールバスＨＣ
Ｂの一つを構成する信号であり、ピン番号１７０に割り
当てられている。ハードディスクに対して１６ビット単
位でアクセスを行なっている間、アクティブとなる信号
である。
号ＨＤＥＮＨ＃：ハードディスクコントロールバスＨＣ
Ｂの一つを構成する信号であり、ピン番号１７０に割り
当てられている。ハードディスクに対して１６ビット単
位でアクセスを行なっている間、アクティブとなる信号
である。
【００６８】ハードディスクバッファイネーブルロウ信
号ＨＤＥＮＬ＃：ハードディスクコントロールバスＨＣ
Ｂの一つを構成する信号であり、ピン番号５２に割り当
てられている。ハードディスクに対してアクセスを行な
うすべてのサイクル中にアクティブとなる信号である。
号ＨＤＥＮＬ＃：ハードディスクコントロールバスＨＣ
Ｂの一つを構成する信号であり、ピン番号５２に割り当
てられている。ハードディスクに対してアクセスを行な
うすべてのサイクル中にアクティブとなる信号である。
【００６９】ハードディスクビットＨＤ７：ハードディ
スクインターフェースにおいてデータバス中のＢＩＴ７
であり、ピン番号５３に割り当てられている。このライ
ンのみシステム内部で制御されている。
スクインターフェースにおいてデータバス中のＢＩＴ７
であり、ピン番号５３に割り当てられている。このライ
ンのみシステム内部で制御されている。
【００７０】ハードディスクバスデータディレクション
信号ＨＤＩＲ：ハードディスクコントロールバスＨＣＢ
の一つを構成する信号であり、ピン番号１７１に割り当
てられている。ハードディスクのデータバッファの方向
を制御するための出力信号である。
信号ＨＤＩＲ：ハードディスクコントロールバスＨＣＢ
の一つを構成する信号であり、ピン番号１７１に割り当
てられている。ハードディスクのデータバッファの方向
を制御するための出力信号である。
【００７１】バッテリロウ信号ＢＡＴＬＯＷ＃：パワー
マネージメント関係の信号の一つであり、ピン番号５５
に割り当てられている。システムに対してのバッテリ残
量なしを示す信号である。
マネージメント関係の信号の一つであり、ピン番号５５
に割り当てられている。システムに対してのバッテリ残
量なしを示す信号である。
【００７２】バッテリワーニング信号ＢＡＴＷＲＮ＃：
パワーマネージメント関係の信号の一つであり、ピン番
号１７２に割り当てられている。システムに対してのバ
ッテリ容量が十分にないことを警告する信号である。
パワーマネージメント関係の信号の一つであり、ピン番
号１７２に割り当てられている。システムに対してのバ
ッテリ容量が十分にないことを警告する信号である。
【００７３】サスペンドステータス信号ＳＵＳＳＴＡＴ
＃：パワーマネージメント関係の信号の一つであり、ピ
ン番号５６に割り当てられている。システムがサスペン
ド状態であることを示す信号である。
＃：パワーマネージメント関係の信号の一つであり、ピ
ン番号５６に割り当てられている。システムがサスペン
ド状態であることを示す信号である。
【００７４】サスペンドレジュームボタン信号ＳＲＢＴ
Ｎ＃：パワーマネージメント関係の信号の一つであり、
ピン番号５７に割り当てられている。この入力はシステ
ムに対してのサスペンドおよびレジュームを要求する信
号である。
Ｎ＃：パワーマネージメント関係の信号の一つであり、
ピン番号５７に割り当てられている。この入力はシステ
ムに対してのサスペンドおよびレジュームを要求する信
号である。
【００７５】エクスターナルシステムマネージメントイ
ンタラプト信号ＥＸＴＳＭＩ＃：パワーマネージメント
関係の信号の一つであり、ピン番号１７４に割り当てら
れている。外部デバイスよりのシステムマネージメント
インタラプトの入力信号である。
ンタラプト信号ＥＸＴＳＭＩ＃：パワーマネージメント
関係の信号の一つであり、ピン番号１７４に割り当てら
れている。外部デバイスよりのシステムマネージメント
インタラプトの入力信号である。
【００７６】パワーグッド信号ＰＯＷＥＲＧＯＯＤ：パ
ワーマネージメント関係の信号の一つであり、ピン番号
１７３に割り当てられている。電源電圧が確立している
ことを示す信号である。
ワーマネージメント関係の信号の一つであり、ピン番号
１７３に割り当てられている。電源電圧が確立している
ことを示す信号である。
【００７７】スピーカーアウト信号ＳＰＫＯＵＴ：外部
に接続されたスピーカーをオン・オフ制御してビープオ
ン等の音を発生するためのデジタル出力信号である。
に接続されたスピーカーをオン・オフ制御してビープオ
ン等の音を発生するためのデジタル出力信号である。
【００７８】なお、パワーマネージメントを司る信号の
内、システムマネージメントアウト信号ＳＭＯＵＴ３な
いし１は、カード型コンピュータ２０に接続された外部
の機器に対してスタンバイを指示する信号であり、外部
の機器を直接制御する信号であることから、Ｉ／Ｏ関係
の信号線を一緒に、コネクタ２４には割り当てられてい
る。ピン番号等については、後述する。
内、システムマネージメントアウト信号ＳＭＯＵＴ３な
いし１は、カード型コンピュータ２０に接続された外部
の機器に対してスタンバイを指示する信号であり、外部
の機器を直接制御する信号であることから、Ｉ／Ｏ関係
の信号線を一緒に、コネクタ２４には割り当てられてい
る。ピン番号等については、後述する。
【００７９】次に、Ｉ／Ｏバス関係の信号とそのコネク
タ２４への割付について説明する。Ｉ／Ｏバスは、ＣＰ
Ｕ５５のシステムバスに関するもの、およびハードディ
スクに関する信号を除く信号を中心に構成されている。
タ２４への割付について説明する。Ｉ／Ｏバスは、ＣＰ
Ｕ５５のシステムバスに関するもの、およびハードディ
スクに関する信号を除く信号を中心に構成されている。
【００８０】表示信号ＬＤ８ないし０：フラットパネル
用の表示データの９ビットの信号であり、コネクタ２４
のピン番号６３ないし６７およびピン番号１８１ないし
１８４に割り当てられている。
用の表示データの９ビットの信号であり、コネクタ２４
のピン番号６３ないし６７およびピン番号１８１ないし
１８４に割り当てられている。
【００８１】フラットパネル用垂直表示タイミング用信
号ＦＰＶＴＩＭ：フラットパネルに表示を行なうための
制御信号の一つであり、ピン番号６２に割り当てられて
いる。表示における垂直同期に相当する信号である。
号ＦＰＶＴＩＭ：フラットパネルに表示を行なうための
制御信号の一つであり、ピン番号６２に割り当てられて
いる。表示における垂直同期に相当する信号である。
【００８２】フラットパネル用水平表示タイミング用信
号ＦＰＨＴＩＭ：フラットパネルに表示を行なうための
制御信号の一つであり、ピン番号１８０に割り当てられ
ている。表示における水平同期に相当する信号である。
号ＦＰＨＴＩＭ：フラットパネルに表示を行なうための
制御信号の一つであり、ピン番号１８０に割り当てられ
ている。表示における水平同期に相当する信号である。
【００８３】フラットパネル用データシフトクロック信
号ＦＰＤＯＴＣＬＫ：フラットパネルに表示を行なうた
めの制御信号の一つであり、ピン番号６１に割り当てら
れている。表示用のデータのシフトを行なうクロック信
号である。
号ＦＰＤＯＴＣＬＫ：フラットパネルに表示を行なうた
めの制御信号の一つであり、ピン番号６１に割り当てら
れている。表示用のデータのシフトを行なうクロック信
号である。
【００８４】フラットパネルの電源制御用信号ＦＰＶＣ
ＣＯＮ：液晶パネルに出力される電源制御用の信号の一
つであり、ピン番号６８に割り当てられている。液晶パ
ネルは、２電源方式が一般的であり、液晶パネルに必要
とされる第１の電源ＶＣＣと第２の電源ＶＥＥとを、こ
の電源制御用信号ＦＰＶＣＣＯＮと次に説明する電源制
御用信号ＦＰＶＥＥＯＮとにより、特定の電源投入、切
断のシーケンスで制御する。
ＣＯＮ：液晶パネルに出力される電源制御用の信号の一
つであり、ピン番号６８に割り当てられている。液晶パ
ネルは、２電源方式が一般的であり、液晶パネルに必要
とされる第１の電源ＶＣＣと第２の電源ＶＥＥとを、こ
の電源制御用信号ＦＰＶＣＣＯＮと次に説明する電源制
御用信号ＦＰＶＥＥＯＮとにより、特定の電源投入、切
断のシーケンスで制御する。
【００８５】フラットパネルの電源制御用信号ＦＰＶＥ
ＥＯＮ：液晶パネルに出力される電源制御用の信号の一
つであり、ピン番号１８６に割り当てられている。上記
電源制御用信号ＦＰＶＣＣＯＮと対比すると、この電源
制御用信号ＦＰＶＥＥＯＮは、電源制御用信号ＦＰＶＣ
ＣＯＮより後でアクティブとなり、これより先にインア
クティブとなる。
ＥＯＮ：液晶パネルに出力される電源制御用の信号の一
つであり、ピン番号１８６に割り当てられている。上記
電源制御用信号ＦＰＶＣＣＯＮと対比すると、この電源
制御用信号ＦＰＶＥＥＯＮは、電源制御用信号ＦＰＶＣ
ＣＯＮより後でアクティブとなり、これより先にインア
クティブとなる。
【００８６】液晶交流化信号ＦＰＡＣ：液晶パネルにお
いて、液晶に印加する電圧を交流化するための信号であ
り、ピン番号１７９に割り当てられている。液晶は直流
電圧の印加は望ましくないため、通常交流化して電圧を
印加している。この交流化は、液晶パネル側で行なう場
合もあるが、コントローラとのマッチングをとるため
に、システム側から供給することも多く、本実施例で
は、カード型コンピュータ２０から供給しているのであ
る。
いて、液晶に印加する電圧を交流化するための信号であ
り、ピン番号１７９に割り当てられている。液晶は直流
電圧の印加は望ましくないため、通常交流化して電圧を
印加している。この交流化は、液晶パネル側で行なう場
合もあるが、コントローラとのマッチングをとるため
に、システム側から供給することも多く、本実施例で
は、カード型コンピュータ２０から供給しているのであ
る。
【００８７】フラットパネル表示タイミング信号ＦＰＢ
ＬＡＮＫ：液晶パネルを制御する信号の一つであり、ピ
ン番号１８５に割り当てられている。液晶パネルの表示
期間および非表示期間を指示する信号である。この信号
は、ＴＦＴカラー液晶パネルを接続する場合、必要とな
る。
ＬＡＮＫ：液晶パネルを制御する信号の一つであり、ピ
ン番号１８５に割り当てられている。液晶パネルの表示
期間および非表示期間を指示する信号である。この信号
は、ＴＦＴカラー液晶パネルを接続する場合、必要とな
る。
【００８８】垂直表示タイミング信号ＶＳＹＮＣ：ＣＲ
Ｔ用の制御信号の一つであり、ピン番号７３に割り当て
られている。ＣＲＴ表示における垂直同期信号である。
Ｔ用の制御信号の一つであり、ピン番号７３に割り当て
られている。ＣＲＴ表示における垂直同期信号である。
【００８９】水平表示タイミング信号ＨＳＹＮＣ：ＣＲ
Ｔ用の制御信号の一つであり、ピン番号１９１に割り当
てられている。ＣＲＴ表示における水平同期信号であ
る。
Ｔ用の制御信号の一つであり、ピン番号１９１に割り当
てられている。ＣＲＴ表示における水平同期信号であ
る。
【００９０】赤色信号ＲＥＤ：ＣＲＴ用のＲＧＢ信号の
内の赤色信号であり、ピン番号７６に割り当てられてい
る。カラー信号における赤色の信号である。
内の赤色信号であり、ピン番号７６に割り当てられてい
る。カラー信号における赤色の信号である。
【００９１】Ｒリターン信号ＲＲＴＮ：赤色信号ＲＥＤ
に対するリターン信号であり、赤色信号ＲＥＤの配置に
対向した位置であるピン番号１９４に割り当てられてい
る。緑色信号ＧＲＥＥＮ：ＣＲＴ用のＲＧＢ信号の内の
緑色信号であり、ピン番号７４に割り当てられている。
カラー信号における緑色の信号である。
に対するリターン信号であり、赤色信号ＲＥＤの配置に
対向した位置であるピン番号１９４に割り当てられてい
る。緑色信号ＧＲＥＥＮ：ＣＲＴ用のＲＧＢ信号の内の
緑色信号であり、ピン番号７４に割り当てられている。
カラー信号における緑色の信号である。
【００９２】Ｇリターン信号ＧＲＴＮ：緑色信号ＧＲＥ
ＥＮに対するリターン信号であり、緑色信号ＧＲＥＥＮ
の配置に対向した位置であるピン番号１９２に割り当て
られている。
ＥＮに対するリターン信号であり、緑色信号ＧＲＥＥＮ
の配置に対向した位置であるピン番号１９２に割り当て
られている。
【００９３】青色信号ＢＬＵＥ：ＣＲＴ用のＲＧＢ信号
の内の青色信号であり、ピン番号７５に割り当てられて
いる。カラー信号における青色の信号である。
の内の青色信号であり、ピン番号７５に割り当てられて
いる。カラー信号における青色の信号である。
【００９４】Ｂリターン信号ＢＲＴＮ：青色信号ＢＬＵ
Ｅに対するリターン信号であり、青色信号ＢＬＵＥの配
置に対向した位置であるピン番号１９３に割り当てられ
ている。
Ｅに対するリターン信号であり、青色信号ＢＬＵＥの配
置に対向した位置であるピン番号１９３に割り当てられ
ている。
【００９５】ドライブセレクト１信号ＦＤＤＳ１＃：フ
ロッピディスク装置に出力される信号の一つであり、ピ
ン番号１００に割り当てられている。ドライブ１をセレ
クトする信号である。
ロッピディスク装置に出力される信号の一つであり、ピ
ン番号１００に割り当てられている。ドライブ１をセレ
クトする信号である。
【００９６】ドライブセレクト２信号ＦＤＤＳ２＃：フ
ロッピディスク装置に出力される信号の一つであり、ピ
ン番号２２４に割り当てられている。ドライブ２をセレ
クトする信号である。
ロッピディスク装置に出力される信号の一つであり、ピ
ン番号２２４に割り当てられている。ドライブ２をセレ
クトする信号である。
【００９７】モーターオン１信号ＦＤＭＴ１＃：フロッ
ピディスク装置に出力される信号の一つであり、ピン番
号１０７に割り当てられている。フロッピドライブ１の
モーターオン信号である。
ピディスク装置に出力される信号の一つであり、ピン番
号１０７に割り当てられている。フロッピドライブ１の
モーターオン信号である。
【００９８】モーターオン２信号ＦＤＭＴ２＃：フロッ
ピディスク装置に出力される信号の一つであり、ピン番
号２２５に割り当てられている。フロッピドライブ２の
モーターオン信号である。
ピディスク装置に出力される信号の一つであり、ピン番
号２２５に割り当てられている。フロッピドライブ２の
モーターオン信号である。
【００９９】ステップ信号ＦＤＳＴＥＰ＃：フロッピデ
ィスク装置に出力される信号の一つであり、ピン番号１
０８に割り当てられている。ヘッドの移動数を与えるス
テップパルス信号。
ィスク装置に出力される信号の一つであり、ピン番号１
０８に割り当てられている。ヘッドの移動数を与えるス
テップパルス信号。
【０１００】ディレクション信号ＦＤＤＩＲ：フロッピ
ディスク装置に出力される信号の一つであり、ピン番号
２２６に割り当てられている。シーク動作の方向を与え
る信号であり、ロウで内周方向、ハイで外周方向を指定
する。
ディスク装置に出力される信号の一つであり、ピン番号
２２６に割り当てられている。シーク動作の方向を与え
る信号であり、ロウで内周方向、ハイで外周方向を指定
する。
【０１０１】サイド信号ＦＤＳＩＤＥ：フロッピディス
ク装置に出力される信号の一つであり、ピン番号１０９
に割り当てられている。ヘッド０、１の選択信号であ
り、ロウでヘッド１、ハイでヘッド０を選択します。
ク装置に出力される信号の一つであり、ピン番号１０９
に割り当てられている。ヘッド０、１の選択信号であ
り、ロウでヘッド１、ハイでヘッド０を選択します。
【０１０２】リードデータ信号ＦＤＲＤ＃：フロッピデ
ィスク装置から入力される信号の一つであり、ピン番号
２２７に割り当てられている。ディスクドライブから読
み出されたデータを入力する入力信号である。
ィスク装置から入力される信号の一つであり、ピン番号
２２７に割り当てられている。ディスクドライブから読
み出されたデータを入力する入力信号である。
【０１０３】ライトデータ信号ＤＦＷＤ＃：フロッピデ
ィスク装置に出力される信号の一つであり、ピン番号１
１０に割り当てられている。ドライブへのデータの書き
込みに際して、ディスクドライブからのデータを出力す
るタイミングを示す出力である。
ィスク装置に出力される信号の一つであり、ピン番号１
１０に割り当てられている。ドライブへのデータの書き
込みに際して、ディスクドライブからのデータを出力す
るタイミングを示す出力である。
【０１０４】ライトイネーブル信号ＦＤＷＥ＃：フロッ
ピディスク装置に出力される信号の一つであり、ピン番
号２２８に割り当てられている。ディスクドライブに書
き込みを指示する信号である。
ピディスク装置に出力される信号の一つであり、ピン番
号２２８に割り当てられている。ディスクドライブに書
き込みを指示する信号である。
【０１０５】ライトプロテクト信号ＦＤＷＰ＃：フロッ
ピディスク装置から入力される信号の一つであり、ピン
番号１１１に割り当てられている。ディスクドライブに
装着されたメディアであるフロッピディスクが書き込み
禁止であることを示す信号である。
ピディスク装置から入力される信号の一つであり、ピン
番号１１１に割り当てられている。ディスクドライブに
装着されたメディアであるフロッピディスクが書き込み
禁止であることを示す信号である。
【０１０６】ディスクチェンジ信号ＦＤＤＣＨＧ＃：フ
ロッピディスク装置から入力される信号の一つであり、
ピン番号２２９に割り当てられている。ディスクドライ
ブに装着されているディスクが交換されたことを示す信
号である。
ロッピディスク装置から入力される信号の一つであり、
ピン番号２２９に割り当てられている。ディスクドライ
ブに装着されているディスクが交換されたことを示す信
号である。
【０１０７】インデックス信号ＦＤＩＮＤＥＸ＃：フロ
ッピディスク装置から入力される信号の一つであり、ピ
ン番号１１２に割り当てられている。ディスクドライブ
がインデックスホールを検出したことを示す信号であ
る。
ッピディスク装置から入力される信号の一つであり、ピ
ン番号１１２に割り当てられている。ディスクドライブ
がインデックスホールを検出したことを示す信号であ
る。
【０１０８】トラック０信号ＦＤＴＲＫ０＃：フロッピ
ディスク装置から入力される信号の一つであり、ピン番
号２３０に割り当てられている。ヘッドがシリンダ０に
位置することを示す信号である。
ディスク装置から入力される信号の一つであり、ピン番
号２３０に割り当てられている。ヘッドがシリンダ０に
位置することを示す信号である。
【０１０９】ハイデンシティセレクト信号ＦＤＨＩＤＥ
Ｎ：フロッピディスク装置に出力される信号の一つであ
り、ピン番号１１３に割り当てられている。ディスクド
ライブへ書き込みをハイレベルかつ高密度モードで行な
うことを示す信号である。
Ｎ：フロッピディスク装置に出力される信号の一つであ
り、ピン番号１１３に割り当てられている。ディスクド
ライブへ書き込みをハイレベルかつ高密度モードで行な
うことを示す信号である。
【０１１０】キーボードクロック信号ＫＢＣＬＫ：キー
ボードに出力される信号の一つであり、ピン番号１１５
に割り当てられている。キーボードの動作クロック信号
である。
ボードに出力される信号の一つであり、ピン番号１１５
に割り当てられている。キーボードの動作クロック信号
である。
【０１１１】キーボードデータ信号ＫＢＤＡＴＡ：キー
ボードから入力される信号の一つであり、ピン番号１３
３に割り当てられている。キーボードが操作されたと
き、そのキーコードに対応したシリアルデータ形式の信
号である。
ボードから入力される信号の一つであり、ピン番号１３
３に割り当てられている。キーボードが操作されたと
き、そのキーコードに対応したシリアルデータ形式の信
号である。
【０１１２】マウスクロック信号ＭＳＣＬＫ：マウスに
出力される信号の一つであり、ピン番号１１６に割り当
てられている。マウスの動作クロック信号である。
出力される信号の一つであり、ピン番号１１６に割り当
てられている。マウスの動作クロック信号である。
【０１１３】マウスデータ信号ＭＳＤＡＴＡ：マウスか
ら入力される信号の一つであり、ピン番号２３４に割り
当てられている。マウスから入力される信号は、Ｘ方
向，Ｙ方向のマウスの移動量のデータであり、これを方
向を示すヘッダを含んだシリアルデータ形式の信号であ
る。
ら入力される信号の一つであり、ピン番号２３４に割り
当てられている。マウスから入力される信号は、Ｘ方
向，Ｙ方向のマウスの移動量のデータであり、これを方
向を示すヘッダを含んだシリアルデータ形式の信号であ
る。
【０１１４】ラインプリンタストローブ信号ＬＰＴＳＴ
ＲＯＢＥ＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周
辺デバイスに出力される信号の一つであり、ピン番号２
２０に割り当てられている。この信号は、パラレル周辺
デバイスに対してはデータの取り込み信号として用いら
れる。高速パラレルポートモードにおいてはこの信号は
ライトサイクルを示すために用いられる。
ＲＯＢＥ＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周
辺デバイスに出力される信号の一つであり、ピン番号２
２０に割り当てられている。この信号は、パラレル周辺
デバイスに対してはデータの取り込み信号として用いら
れる。高速パラレルポートモードにおいてはこの信号は
ライトサイクルを示すために用いられる。
【０１１５】ラインプリンタオートフィード信号ＬＰＴ
ＡＦＤ＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺
デバイスに出力される信号の一つであり、ピン番号１０
２に割り当てられている。この信号がアクティブになっ
たときパラレルプリンタはライン毎にラインフィードが
挿入される。高速パラレルモード時には、この信号は、
データストローブとして使われる。ライトサイクル中に
おいては、データのラッチ信号として、またリードサイ
クル中においてはバッファのイネーブル信号として使う
ことができる。
ＡＦＤ＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺
デバイスに出力される信号の一つであり、ピン番号１０
２に割り当てられている。この信号がアクティブになっ
たときパラレルプリンタはライン毎にラインフィードが
挿入される。高速パラレルモード時には、この信号は、
データストローブとして使われる。ライトサイクル中に
おいては、データのラッチ信号として、またリードサイ
クル中においてはバッファのイネーブル信号として使う
ことができる。
【０１１６】ラインプリンタビジー信号ＬＰＴＢＵＳＹ
＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺デバイ
スから入力される信号の一つであり、ピン番号２１８に
割り当てられている。この信号は、プリンタが、システ
ムからのデータを取れない状態になったことを報せるた
めの信号である。
＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺デバイ
スから入力される信号の一つであり、ピン番号２１８に
割り当てられている。この信号は、プリンタが、システ
ムからのデータを取れない状態になったことを報せるた
めの信号である。
【０１１７】ラインプリンタアクノリッジ信号ＬＰＴＡ
ＣＫ＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺デ
バイスから入力される信号の一つであり、ピン番号１０
１に割り当てられている。データ転送が終了したことお
よび次の転送の用意のための信号である。
ＣＫ＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺デ
バイスから入力される信号の一つであり、ピン番号１０
１に割り当てられている。データ転送が終了したことお
よび次の転送の用意のための信号である。
【０１１８】ラインプリンタエラー信号ＬＰＴＥＲＲＯ
Ｒ＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺デバ
イスから入力される信号の一つであり、ピン番号２１９
に割り当てられている。エラー状況を周辺デバイスから
報せるための信号である。
Ｒ＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺デバ
イスから入力される信号の一つであり、ピン番号２１９
に割り当てられている。エラー状況を周辺デバイスから
報せるための信号である。
【０１１９】ラインプリンタペーパーエンド信号ＬＰＴ
ＰＥ：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺デバ
イスから入力される信号の一つであり、ピン番号１００
に割り当てられている。プリンタが紙を使い果たしたこ
とを報せるための信号である。
ＰＥ：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺デバ
イスから入力される信号の一つであり、ピン番号１００
に割り当てられている。プリンタが紙を使い果たしたこ
とを報せるための信号である。
【０１２０】ラインプリンタイニシャライズ信号ＬＰＴ
ＩＮＩＴ＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周
辺デバイスに出力される信号の一つであり、ピン番号９
９に割り当てられている。この信号は、周辺機器を初期
化するのに用いられる信号である。
ＩＮＩＴ＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周
辺デバイスに出力される信号の一つであり、ピン番号９
９に割り当てられている。この信号は、周辺機器を初期
化するのに用いられる信号である。
【０１２１】ラインプリンタセレクトイン信号ＬＰＴＳ
ＬＣＴＩＮ＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り
周辺デバイスに出力される信号の一つであり、ピン番号
２１６に割り当てられている。この信号は、現在ポート
に接続されている周辺を選択するために用いる。高速パ
ラレルポートモード時には、この信号はアドレスストロ
ーブとして使われる。
ＬＣＴＩＮ＃：プリンタ等のパラレルデータをやり取り
周辺デバイスに出力される信号の一つであり、ピン番号
２１６に割り当てられている。この信号は、現在ポート
に接続されている周辺を選択するために用いる。高速パ
ラレルポートモード時には、この信号はアドレスストロ
ーブとして使われる。
【０１２２】ラインプリンタセレクティッド信号ＬＰＴ
ＳＬＣＴ：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺
デバイスから入力される信号の一つであり、ピン番号２
１７に割り当てられている。これは、選択確認用に選択
された周辺から返される信号である。
ＳＬＣＴ：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺
デバイスから入力される信号の一つであり、ピン番号２
１７に割り当てられている。これは、選択確認用に選択
された周辺から返される信号である。
【０１２３】ラインプリンタディレクション信号ＬＰＴ
ＤＩＲ：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺デ
バイスに出力される信号の一つであり、ピン番号９８に
割り当てられている。これは、外付けバッファの方向制
御のために用いられる信号である。
ＤＩＲ：プリンタ等のパラレルデータをやり取り周辺デ
バイスに出力される信号の一つであり、ピン番号９８に
割り当てられている。これは、外付けバッファの方向制
御のために用いられる信号である。
【０１２４】ラインプリンタデータ信号ＬＰＴＤ７ない
し０：パラレルデータバスＬＰＴＤを構成する８ビット
の信号であり、ピン番号９４ないし９７およびピン番号
２１２ないし２１５に割り当てられている。この信号
は、ＩＳＡモードにおいては単方向、ＰＳ／２モードに
おいては双方向となる。
し０：パラレルデータバスＬＰＴＤを構成する８ビット
の信号であり、ピン番号９４ないし９７およびピン番号
２１２ないし２１５に割り当てられている。この信号
は、ＩＳＡモードにおいては単方向、ＰＳ／２モードに
おいては双方向となる。
【０１２５】データキャリアディテクト信号ＣＯＭＡＤ
ＣＤ＃、ＣＯＭＢＤＣＤ＃：ＡＢ２チャンネル用意され
たシリアルインタフェースに用いられる信号であり、Ａ
チャンネルについてはピン番号２１１、Ｂチャンネルに
ついてはピン番号２０７に割り当てられている。電気的
のモデムが接続されていることを示す信号である。
ＣＤ＃、ＣＯＭＢＤＣＤ＃：ＡＢ２チャンネル用意され
たシリアルインタフェースに用いられる信号であり、Ａ
チャンネルについてはピン番号２１１、Ｂチャンネルに
ついてはピン番号２０７に割り当てられている。電気的
のモデムが接続されていることを示す信号である。
【０１２６】データターミナルレディ信号ＣＯＭＡＤＴ
Ｒ＃、ＣＯＭＢＤＴＲ＃：ＡＢ２チャンネル用意された
シリアルインタフェースに用いられる信号であり、Ａチ
ャンネルについてはピン番号９０、Ｂチャンネルについ
てはピン番号８６に割り当てられている。システムが通
信可能であることを示す信号である。
Ｒ＃、ＣＯＭＢＤＴＲ＃：ＡＢ２チャンネル用意された
シリアルインタフェースに用いられる信号であり、Ａチ
ャンネルについてはピン番号９０、Ｂチャンネルについ
てはピン番号８６に割り当てられている。システムが通
信可能であることを示す信号である。
【０１２７】データセットレディ信号ＣＯＭＡＤＳＲ
＃、ＣＯＭＢＤＳＲ＃：ＡＢ２チャンネル用意されたシ
リアルインタフェースに用いられる信号であり、Ａチャ
ンネルについてはピン番号９３、Ｂチャンネルについて
はピン番号８９に割り当てられている。モデムに電源が
入っていることを示す信号である。
＃、ＣＯＭＢＤＳＲ＃：ＡＢ２チャンネル用意されたシ
リアルインタフェースに用いられる信号であり、Ａチャ
ンネルについてはピン番号９３、Ｂチャンネルについて
はピン番号８９に割り当てられている。モデムに電源が
入っていることを示す信号である。
【０１２８】リクエストトゥセンド信号ＣＯＭＡＲＴＳ
＃、ＣＯＭＢＲＴＳ＃：ＡＢ２チャンネル用意されたシ
リアルインタフェースに用いられる信号であり、Ａチャ
ンネルについてはピン番号９２、Ｂチャンネルについて
はピン番号８８に割り当てられている。モデムからのデ
ータの送り出しを一時停止させ、または再開させる信号
である。
＃、ＣＯＭＢＲＴＳ＃：ＡＢ２チャンネル用意されたシ
リアルインタフェースに用いられる信号であり、Ａチャ
ンネルについてはピン番号９２、Ｂチャンネルについて
はピン番号８８に割り当てられている。モデムからのデ
ータの送り出しを一時停止させ、または再開させる信号
である。
【０１２９】クリアトゥセンド信号ＣＯＭＡＣＴＳ＃、
ＣＯＭＢＣＴＳ＃：ＡＢ２チャンネル用意されたシリア
ルインタフェースに用いられる信号であり、Ａチャンネ
ルについてはピン番号９１、Ｂチャンネルについてはピ
ン番号８７に割り当てられている。システムからのデー
タを一時停止または再開させる信号である。
ＣＯＭＢＣＴＳ＃：ＡＢ２チャンネル用意されたシリア
ルインタフェースに用いられる信号であり、Ａチャンネ
ルについてはピン番号９１、Ｂチャンネルについてはピ
ン番号８７に割り当てられている。システムからのデー
タを一時停止または再開させる信号である。
【０１３０】リングインディケータ信号ＣＯＭＡＲＩ
＃、ＣＯＭＢＲＩ＃：ＡＢ２チャンネル用意されたシリ
アルインタフェースに用いられる信号であり、Ａチャン
ネルについてはピン番号２０８、Ｂチャンネルについて
はピン番号２０４に割り当てられている。回線に対して
ダイヤル中であることを示す信号である。
＃、ＣＯＭＢＲＩ＃：ＡＢ２チャンネル用意されたシリ
アルインタフェースに用いられる信号であり、Ａチャン
ネルについてはピン番号２０８、Ｂチャンネルについて
はピン番号２０４に割り当てられている。回線に対して
ダイヤル中であることを示す信号である。
【０１３１】シリアルデータトランスミッション信号Ｃ
ＯＭＡＴＸＤ、ＣＯＭＢＴＸＤ：ＡＢ２チャンネル用意
されたシリアルインタフェースに用いられる信号であ
り、Ａチャンネルについてはピン番号２１０、Ｂチャン
ネルについてはピン番号２０６に割り当てられている。
モデムに出力されるシリアルデータの信号である。
ＯＭＡＴＸＤ、ＣＯＭＢＴＸＤ：ＡＢ２チャンネル用意
されたシリアルインタフェースに用いられる信号であ
り、Ａチャンネルについてはピン番号２１０、Ｂチャン
ネルについてはピン番号２０６に割り当てられている。
モデムに出力されるシリアルデータの信号である。
【０１３２】シリアルデータレシーブ信号ＣＯＭＡＲＸ
Ｄ、ＣＯＭＢＲＸＤ：ＡＢ２チャンネル用意されたシリ
アルインタフェースに用いられる信号であり、Ａチャン
ネルについてはピン番号２０９、Ｂチャンネルについて
はピン番号２０５に割り当てられている。モデムから入
力されるシリアルデータの信号である。
Ｄ、ＣＯＭＢＲＸＤ：ＡＢ２チャンネル用意されたシリ
アルインタフェースに用いられる信号であり、Ａチャン
ネルについてはピン番号２０９、Ｂチャンネルについて
はピン番号２０５に割り当てられている。モデムから入
力されるシリアルデータの信号である。
【０１３３】アナログ入力端子信号ＡＩＮ３ないし０：
システムに入力される４チャンネルのアナログ信号であ
り、ピン番号７９，８０，１９７，１９８に割り当てら
れている。
システムに入力される４チャンネルのアナログ信号であ
り、ピン番号７９，８０，１９７，１９８に割り当てら
れている。
【０１３４】ＲＯＭアップデート用信号ＦＬＯＡＲＴ：
フラッシュＲＯＭの内容を書き換えるために用いられる
信号であり、ピン番号７７に割り当てられている。この
信号は、システムの動作モードを切り替えるための信号
であり、この信号がアクティブとなると、フラッシュＲ
ＯＭ６０，６１の書換が可能となる。
フラッシュＲＯＭの内容を書き換えるために用いられる
信号であり、ピン番号７７に割り当てられている。この
信号は、システムの動作モードを切り替えるための信号
であり、この信号がアクティブとなると、フラッシュＲ
ＯＭ６０，６１の書換が可能となる。
【０１３５】ＲＯＭ書き込み用電源ＰＧＭ：フラッシュ
ＲＯＭの書換のために用意された特別な電源ラインであ
る、ピン番号１９５に割り当てられている。
ＲＯＭの書換のために用意された特別な電源ラインであ
る、ピン番号１９５に割り当てられている。
【０１３６】ＲＯＭアップデート用信号ＲＯＭＣＥＯ
＃：フラッシュＲＯＭの内容を書き換えるために用いら
れる信号であり、ピン番号７８に割り当てられている。
フラッシュＲＯＭ６０，６１の選択信号である。
＃：フラッシュＲＯＭの内容を書き換えるために用いら
れる信号であり、ピン番号７８に割り当てられている。
フラッシュＲＯＭ６０，６１の選択信号である。
【０１３７】システムマネージメントアウト信号ＳＭＯ
ＵＴ：カード型コンピュータ２０に接続された外部の機
器に対してスタンバイを指示し、外部の機器を直接制御
する信号であり、これらの信号はピン番号１０４，１０
５，２２２，２２３に割り当てられている。
ＵＴ：カード型コンピュータ２０に接続された外部の機
器に対してスタンバイを指示し、外部の機器を直接制御
する信号であり、これらの信号はピン番号１０４，１０
５，２２２，２２３に割り当てられている。
【０１３８】以上、コネクタ２４に割り当てられた各信
号について簡単に説明したが、図７ないし図１０に示し
た信号の内、「ＲＥＳＥＲＶＥ」と表示されたものは未
使用のピンであり、予備として確保されているものであ
る。また、「ＶＣＣ」と記載されているピンは、＋５ボ
ルトの電源ラインに接続されていることを示し、「ＶＣ
Ｃ（ＩＮＴＥＲＮＡＬ）」と表記されたものは、ＲＡＭ
６４，６５などの一部で用いられる＋３．３ボルトの電
源ラインに接続されていることを示している。更に、
「ＧＮＤ」と記載されているピンは、接地ラインに接続
されていることを示している。
号について簡単に説明したが、図７ないし図１０に示し
た信号の内、「ＲＥＳＥＲＶＥ」と表示されたものは未
使用のピンであり、予備として確保されているものであ
る。また、「ＶＣＣ」と記載されているピンは、＋５ボ
ルトの電源ラインに接続されていることを示し、「ＶＣ
Ｃ（ＩＮＴＥＲＮＡＬ）」と表記されたものは、ＲＡＭ
６４，６５などの一部で用いられる＋３．３ボルトの電
源ラインに接続されていることを示している。更に、
「ＧＮＤ」と記載されているピンは、接地ラインに接続
されていることを示している。
【０１３９】このコネクタ２４は、ピッチ０．６３５ミ
リであり、図１１に示すように、プリント基板３０の裏
表に接続用のターミナル１４２，１４４がはんだ付けさ
れている。このターミナルは、図示しない本体側に設け
られたコンタクト１５２，１５４に接触し、接続を完了
する。
リであり、図１１に示すように、プリント基板３０の裏
表に接続用のターミナル１４２，１４４がはんだ付けさ
れている。このターミナルは、図示しない本体側に設け
られたコンタクト１５２，１５４に接触し、接続を完了
する。
【０１４０】次に、このカード型コンピュータ２０を用
いた小型コンピュータ２００の構成について説明する。
図１２は、この小型コンピュータ２００の外観を示す斜
視図である。図示するように、この小型コンピュータ２
００は、６４０×４８０ドットの表示領域を有する液晶
パネル２０２を備えた本体２１０と、これに装着される
実施例のカード型コンピュータ２０と、本体２１０にケ
ーブル２１２により接続されるキーボード２２０とから
構成されている。
いた小型コンピュータ２００の構成について説明する。
図１２は、この小型コンピュータ２００の外観を示す斜
視図である。図示するように、この小型コンピュータ２
００は、６４０×４８０ドットの表示領域を有する液晶
パネル２０２を備えた本体２１０と、これに装着される
実施例のカード型コンピュータ２０と、本体２１０にケ
ーブル２１２により接続されるキーボード２２０とから
構成されている。
【０１４１】本体２１０の内部構成および周辺機器との
接続の様子を図１３に示す。図示するように、本体２１
０の内部には、カード型コンピュータ２０のコネクタ２
４に接続されたスピーカ２３０、液晶パネル２０２の上
面に設置され感圧式のペン入力タブレット２４０、通信
を行なうモデム２５０、外部記憶としてのハードディス
ク２６０、２基のＩＣカードスロットに装着される２７
０、ＩＣメモリカード２７１，２７２、電源回路２８
０、液晶パネル２０２をドライブするＬＣＤドライバ２
９０が収納されている。
接続の様子を図１３に示す。図示するように、本体２１
０の内部には、カード型コンピュータ２０のコネクタ２
４に接続されたスピーカ２３０、液晶パネル２０２の上
面に設置され感圧式のペン入力タブレット２４０、通信
を行なうモデム２５０、外部記憶としてのハードディス
ク２６０、２基のＩＣカードスロットに装着される２７
０、ＩＣメモリカード２７１，２７２、電源回路２８
０、液晶パネル２０２をドライブするＬＣＤドライバ２
９０が収納されている。
【０１４２】液晶パネル２０２は、７インチのＳＴＮタ
イプの透過型のものであり、そのすぐ下面に放光板を備
える。放光板の両サイドには、インバータにより点灯さ
れる冷陰極線タイプの光源が２基設けられており、液晶
パネル２０２の光源となっている。
イプの透過型のものであり、そのすぐ下面に放光板を備
える。放光板の両サイドには、インバータにより点灯さ
れる冷陰極線タイプの光源が２基設けられており、液晶
パネル２０２の光源となっている。
【０１４３】また、この本体２１０には、各種コネクタ
を介してキーボード２２０の他、マウス３００、フロッ
ピディスクドライブ３１０、ラインプリンタ３２０が接
続されている。更に、電源回路２８０には、商用交流か
ら直流安定化電源を生成するＡＣアダプタ３３０が接続
されている。この電源回路２８０には、ＤＣ／ＤＣコン
バータ３３１とカード型コンピュータ電源制御回路３３
２とが備えられている。ＤＣ／ＤＣコンバータ３３１
は、ＡＣアダプタ３３０からの直流電源を受けて、本体
２１０において必要とされる電源電圧Ｖｃを生成する。
また、カード型コンピュータ電源制御回路３３２は、直
流電源Ｖｃを受けて、カード型コンピュータ２０の電源
電圧を制御すると共に、カード型コンピュータ２０のＩ
Ｏサブシステムチップ５８からパワーマネージメントの
信号を受け、各種電源の制御を行なう。
を介してキーボード２２０の他、マウス３００、フロッ
ピディスクドライブ３１０、ラインプリンタ３２０が接
続されている。更に、電源回路２８０には、商用交流か
ら直流安定化電源を生成するＡＣアダプタ３３０が接続
されている。この電源回路２８０には、ＤＣ／ＤＣコン
バータ３３１とカード型コンピュータ電源制御回路３３
２とが備えられている。ＤＣ／ＤＣコンバータ３３１
は、ＡＣアダプタ３３０からの直流電源を受けて、本体
２１０において必要とされる電源電圧Ｖｃを生成する。
また、カード型コンピュータ電源制御回路３３２は、直
流電源Ｖｃを受けて、カード型コンピュータ２０の電源
電圧を制御すると共に、カード型コンピュータ２０のＩ
Ｏサブシステムチップ５８からパワーマネージメントの
信号を受け、各種電源の制御を行なう。
【０１４４】カード型コンピュータ２０からコネクタ２
４を介して出力されるシステムマネージメントアウト信
号ＳＭＯＵＴ１ないし４の信号は、本体２１０内のモデ
ム２５０、ハードディスク２６０、ＬＣＤドライバ２９
０、およびフロッピディスクドライブ用のコネクタを介
してフロッピディスクドライブ３１０に出力されてい
る。システムマネージメントアウト信号ＳＭＯＵＴ１な
いし４は、対象となる機器の使用状態をＩＯサブシステ
ムチップ５８が監視し、対象機器が一定時間使用状態に
ないと判断したとき、出力される信号である。各機器
は、この信号ＳＭＯＵＴ１ないし４を受けて、スタンバ
イモードを選択し、事故の消費電力を落とす。
４を介して出力されるシステムマネージメントアウト信
号ＳＭＯＵＴ１ないし４の信号は、本体２１０内のモデ
ム２５０、ハードディスク２６０、ＬＣＤドライバ２９
０、およびフロッピディスクドライブ用のコネクタを介
してフロッピディスクドライブ３１０に出力されてい
る。システムマネージメントアウト信号ＳＭＯＵＴ１な
いし４は、対象となる機器の使用状態をＩＯサブシステ
ムチップ５８が監視し、対象機器が一定時間使用状態に
ないと判断したとき、出力される信号である。各機器
は、この信号ＳＭＯＵＴ１ないし４を受けて、スタンバ
イモードを選択し、事故の消費電力を落とす。
【０１４５】以上、本実施例のカード型コンピュータ２
０を、これが実装された小型コンピュータ２００の構成
を挙げて説明したが、このカード型コンピュータ２０
は、いわゆるカードサイズに、ＩＳＡアーキテクチャの
基本的な構成を総て内蔵している。従って、コネクタ２
４を介して、直接ハードディスク２６０やモデム２５
０、キーボード２２０、マウス３００、フロッピディス
クドライブ３１０等を接続することができる。即ち、こ
のカード型コンピュータ２０は、これ単体で、そのまま
制御装置などの中心的な機能を果たすことができるので
ある。その大きさが、カード形状であることから、組み
込まれる制御装置に合わせて形状を最適設計するまでも
ない。即ち、このカード型コンピュータ２０を汎用部品
として使用することができるのである。この結果、これ
を使用する機器の設計・開発に要する手間および期間を
格段に短縮することができる。
０を、これが実装された小型コンピュータ２００の構成
を挙げて説明したが、このカード型コンピュータ２０
は、いわゆるカードサイズに、ＩＳＡアーキテクチャの
基本的な構成を総て内蔵している。従って、コネクタ２
４を介して、直接ハードディスク２６０やモデム２５
０、キーボード２２０、マウス３００、フロッピディス
クドライブ３１０等を接続することができる。即ち、こ
のカード型コンピュータ２０は、これ単体で、そのまま
制御装置などの中心的な機能を果たすことができるので
ある。その大きさが、カード形状であることから、組み
込まれる制御装置に合わせて形状を最適設計するまでも
ない。即ち、このカード型コンピュータ２０を汎用部品
として使用することができるのである。この結果、これ
を使用する機器の設計・開発に要する手間および期間を
格段に短縮することができる。
【０１４６】カード型コンピュータ２０はその外形がカ
ード形状であることから、従来からのＩＣカードなどと
同じイメージで設計することができ、大きさが等しいこ
とから、収納する筐体の設計などが容易になるという利
点も得られる。
ード形状であることから、従来からのＩＣカードなどと
同じイメージで設計することができ、大きさが等しいこ
とから、収納する筐体の設計などが容易になるという利
点も得られる。
【０１４７】また、カード型コンピュータ２０は、その
外形をカード形状とすると共に、その長辺に沿ってコネ
クタ２４を設けたので、２３６ピンという多数の接続端
子を、一つのコネクタ２４に収納することができた。従
って、外部の機器との接続に複数のコネクタを接続する
手間を要しない。更に、コネクタ２４において、ＣＰＵ
５５のシステムバスに関係する信号とＩ／Ｏ関係の信号
とを分けて配置し、特に、両者を接続ピンの対向する位
置には配置していないので、システムバスが、コネクタ
２４に接続された機器等によるノイズの影響を受けるこ
とがない。更に、コネクタ２４の接続ピンの途中には、
電源ラインおよび接地ラインを配置したので、カード型
コンピュータ２０の筐体の開口部の電気的な長さがコネ
クタ２４の全長より小さくなり、カード型コンピュータ
２０からの輻射ノイズに対する対策（ＥＭＩ対策）が容
易となっている。この利点を更に高めるには、コネクタ
２４の途中に配置された接地ラインに筐体を構成する上
カバー３６，下カバー３８を電気的に接続することが好
適である。
外形をカード形状とすると共に、その長辺に沿ってコネ
クタ２４を設けたので、２３６ピンという多数の接続端
子を、一つのコネクタ２４に収納することができた。従
って、外部の機器との接続に複数のコネクタを接続する
手間を要しない。更に、コネクタ２４において、ＣＰＵ
５５のシステムバスに関係する信号とＩ／Ｏ関係の信号
とを分けて配置し、特に、両者を接続ピンの対向する位
置には配置していないので、システムバスが、コネクタ
２４に接続された機器等によるノイズの影響を受けるこ
とがない。更に、コネクタ２４の接続ピンの途中には、
電源ラインおよび接地ラインを配置したので、カード型
コンピュータ２０の筐体の開口部の電気的な長さがコネ
クタ２４の全長より小さくなり、カード型コンピュータ
２０からの輻射ノイズに対する対策（ＥＭＩ対策）が容
易となっている。この利点を更に高めるには、コネクタ
２４の途中に配置された接地ラインに筐体を構成する上
カバー３６，下カバー３８を電気的に接続することが好
適である。
【０１４８】加えて、本実施例のカード型コンピュータ
２０では、電源ラインおよび接地ラインによるコネクタ
２４の電気的な分割の位置が、コネクタ２４の中心から
はずれている。従って、開口部の電気的な長さが揃うこ
とがなく、開口部の電気的な長さが揃ったことによる輻
射ノイズの強め合いといった現象を生じることがない。
２０では、電源ラインおよび接地ラインによるコネクタ
２４の電気的な分割の位置が、コネクタ２４の中心から
はずれている。従って、開口部の電気的な長さが揃うこ
とがなく、開口部の電気的な長さが揃ったことによる輻
射ノイズの強め合いといった現象を生じることがない。
【０１４９】また、本実施例によれば、極めて小型のコ
ンピュータ２００を容易に製造することができる。しか
も、コンピュータとしてのその機能はカード型コンピュ
ータ２０内に収納されているので、カード型コンピュー
タ２０を取り替えれば、コンピュータとしての機能を一
新することができる。従って、コンピュータのグレード
アップや他のアーキテクチャのコンピュータに変更する
ことなどが容易である。更に、カード型コンピュータ２
０内にパワーマネージメントの機能を有するので、小型
コンピュータとして、バッテリ等により効率良く使用す
ることができる。
ンピュータ２００を容易に製造することができる。しか
も、コンピュータとしてのその機能はカード型コンピュ
ータ２０内に収納されているので、カード型コンピュー
タ２０を取り替えれば、コンピュータとしての機能を一
新することができる。従って、コンピュータのグレード
アップや他のアーキテクチャのコンピュータに変更する
ことなどが容易である。更に、カード型コンピュータ２
０内にパワーマネージメントの機能を有するので、小型
コンピュータとして、バッテリ等により効率良く使用す
ることができる。
【０１５０】次に本発明の第２の実施例について、説明
する。第２実施例のカード型コンピュータ３９０は、第
１の実施例のカード型コンピュータ２０と、ほぼ同一の
構成を備えるが、図１４に示すように、ＲＡＭの実装形
態および上カバーの形状が異なる。また、ＲＡＭが、Ｃ
ＰＵ５５が搭載されたメインボード３４０からサブ基板
であるＲＡＭボード３５０上に移されたことに伴い、メ
インボード３４０上のチップの配置も変更した。基板上
のチップの配置を図１５，１６に示す。図１５は、ＣＰ
Ｕ５５などがマウントされたメインボード３４０の平面
図であり、図１６は、メインボード３４０を透過した状
態で示す透過図である。両図は、チップやサブボード５
２等については、その実装位置に実装されており、コネ
クタ２４については、メインボード３４０の長手方向に
沿った一縁に用意された接続端子３５５に実装されてい
ない状態を示している。なお、第１実施例と同一の部品
には同一の符号を付け、説明は省略した。
する。第２実施例のカード型コンピュータ３９０は、第
１の実施例のカード型コンピュータ２０と、ほぼ同一の
構成を備えるが、図１４に示すように、ＲＡＭの実装形
態および上カバーの形状が異なる。また、ＲＡＭが、Ｃ
ＰＵ５５が搭載されたメインボード３４０からサブ基板
であるＲＡＭボード３５０上に移されたことに伴い、メ
インボード３４０上のチップの配置も変更した。基板上
のチップの配置を図１５，１６に示す。図１５は、ＣＰ
Ｕ５５などがマウントされたメインボード３４０の平面
図であり、図１６は、メインボード３４０を透過した状
態で示す透過図である。両図は、チップやサブボード５
２等については、その実装位置に実装されており、コネ
クタ２４については、メインボード３４０の長手方向に
沿った一縁に用意された接続端子３５５に実装されてい
ない状態を示している。なお、第１実施例と同一の部品
には同一の符号を付け、説明は省略した。
【０１５１】第２実施例のカード型コンピュータ３９０
は、図示するように、ＲＡＭ３６４，３６５をＲＡＭボ
ード３５０上に備え、フレキシブルケーブル３５２によ
りメインボード３４０と接続している。また、第１実施
例と比べると、ビデオメモリ用ＲＡＭ７２，７３，７４
がサブボード５２上ではなく、メインボード３４０上に
直接実装されている点が異なる。図１５に示すように、
第１実施例と同様、ベアチップを基板上にＴＡＢにより
実装したＣＰＵ５５のサイドに、フレキシブルケーブル
３５２を半田付けするための接続端子３７０が用意され
ている。フレキシブルケーブル３５２は、この接続端子
３７０に半田付けされ、更にその他端は、ＲＡＭボード
３５０に用意された接続端子に半田付けされている。
は、図示するように、ＲＡＭ３６４，３６５をＲＡＭボ
ード３５０上に備え、フレキシブルケーブル３５２によ
りメインボード３４０と接続している。また、第１実施
例と比べると、ビデオメモリ用ＲＡＭ７２，７３，７４
がサブボード５２上ではなく、メインボード３４０上に
直接実装されている点が異なる。図１５に示すように、
第１実施例と同様、ベアチップを基板上にＴＡＢにより
実装したＣＰＵ５５のサイドに、フレキシブルケーブル
３５２を半田付けするための接続端子３７０が用意され
ている。フレキシブルケーブル３５２は、この接続端子
３７０に半田付けされ、更にその他端は、ＲＡＭボード
３５０に用意された接続端子に半田付けされている。
【０１５２】ＲＡＭボード３５０がメインボード３４０
に対して２階建ての構造になるため、上カバー３３６
は、図１４に示すように、第１実施例と較べて、数ミリ
外に膨らませている。組立後のカード型コンピュータ３
９０の構造を、図１５におけるＣ−Ｃ矢視の方向から示
したのが図１７である。図示するように、ＲＡＭボード
３５０は、上カバー３３６の裏面に、接着剤もしくは両
面テープ３８０により、取り付けられている。この結
果、ＲＡＭボード３５０は、メインボード３４０から僅
かに離間した位置に配置される。この場合でも、カード
型コンピュータ３９０の厚みは、５ミリ以内に収まって
おり、ＰＣＭＣＩＡ（ＰＣメモリカード国際標準化委員
会）が規定するバージョン２のタイプ２（カード厚さ５
ミリ）の規格を満足している。
に対して２階建ての構造になるため、上カバー３３６
は、図１４に示すように、第１実施例と較べて、数ミリ
外に膨らませている。組立後のカード型コンピュータ３
９０の構造を、図１５におけるＣ−Ｃ矢視の方向から示
したのが図１７である。図示するように、ＲＡＭボード
３５０は、上カバー３３６の裏面に、接着剤もしくは両
面テープ３８０により、取り付けられている。この結
果、ＲＡＭボード３５０は、メインボード３４０から僅
かに離間した位置に配置される。この場合でも、カード
型コンピュータ３９０の厚みは、５ミリ以内に収まって
おり、ＰＣＭＣＩＡ（ＰＣメモリカード国際標準化委員
会）が規定するバージョン２のタイプ２（カード厚さ５
ミリ）の規格を満足している。
【０１５３】上記構成を有するカード型コンピュータ３
９０の電気的な回路構成は、図５に示した第１実施例と
同様である。このカード型コンピュータ３９０は、第１
実施例のカード型コンピュータと同様の効果を奏する
上、ＲＡＭ３６４，３６５をメインボード３４０とは異
なるＲＡＭボード３５０に実装したので、メインメモリ
の容量を大容量化することが容易であるという利点が得
られる。ＲＡＭボード３５０を１６メガ，６４メガのＤ
ＲＡＭチップ用に作り替えれば、同一のメインボード３
４０を用いて、直ちにメインメモリの容量を４倍，１６
倍に増加することができる。しかも、このカード型コン
ピュータ３９０は、コネクタ部分の厚みは小さいので、
第１実施例のカード型コンピュータ２０が装着されるコ
ネクタにそのまま装着することができる。
９０の電気的な回路構成は、図５に示した第１実施例と
同様である。このカード型コンピュータ３９０は、第１
実施例のカード型コンピュータと同様の効果を奏する
上、ＲＡＭ３６４，３６５をメインボード３４０とは異
なるＲＡＭボード３５０に実装したので、メインメモリ
の容量を大容量化することが容易であるという利点が得
られる。ＲＡＭボード３５０を１６メガ，６４メガのＤ
ＲＡＭチップ用に作り替えれば、同一のメインボード３
４０を用いて、直ちにメインメモリの容量を４倍，１６
倍に増加することができる。しかも、このカード型コン
ピュータ３９０は、コネクタ部分の厚みは小さいので、
第１実施例のカード型コンピュータ２０が装着されるコ
ネクタにそのまま装着することができる。
【０１５４】次に本発明のいくつかの変形例について説
明する。図１８は、第１実施例のフラッシュＲＯＭ６
０，６１に代えてＢＩＯＳをＥＥＰＲＯＭ４０３，４０
４に格納するものとし、これらのＥＥＰＲＯＭ４０３，
４０４をサブボード４０６上に実装した実施例を示す斜
視図である。ＥＥＰＲＯＭ４０３，４０４は、その特性
上、樹脂封止された後でデータの書き込みを行なう必要
がある。
明する。図１８は、第１実施例のフラッシュＲＯＭ６
０，６１に代えてＢＩＯＳをＥＥＰＲＯＭ４０３，４０
４に格納するものとし、これらのＥＥＰＲＯＭ４０３，
４０４をサブボード４０６上に実装した実施例を示す斜
視図である。ＥＥＰＲＯＭ４０３，４０４は、その特性
上、樹脂封止された後でデータの書き込みを行なう必要
がある。
【０１５５】この実施例では、外部の機器と接続する外
部接続信号用コネクタ４０１は、メイン基板４０２の短
手側の一辺に取付けられている。また、ＣＰＵ４０５な
どは、第１実施例と同様、ベアチップがメイン基板４０
２にＴＡＢにより実装されている。この外、メイン基板
４０２には、サブボード４０６を実装するための半田付
け用パッド４０７が用意されている。
部接続信号用コネクタ４０１は、メイン基板４０２の短
手側の一辺に取付けられている。また、ＣＰＵ４０５な
どは、第１実施例と同様、ベアチップがメイン基板４０
２にＴＡＢにより実装されている。この外、メイン基板
４０２には、サブボード４０６を実装するための半田付
け用パッド４０７が用意されている。
【０１５６】一方、サブボード４０６には、その周辺に
半田付け用の端子４０８が設けられている。サブボード
４０６に２つのＥＥＰＲＯＭ４０３，４０４を、ＣＰＵ
４０５と同様にベアチップの状態で実装した後、樹脂封
止（モールド）する。その後、ＥＥＰＲＯＭ４０３，４
０４にデータを書き込む。データの書き込みは、ＰＲＯ
Ｍライタにより行なうが、本実施例で用いたＰＲＯＭラ
イタ４１０を図１９に示す。
半田付け用の端子４０８が設けられている。サブボード
４０６に２つのＥＥＰＲＯＭ４０３，４０４を、ＣＰＵ
４０５と同様にベアチップの状態で実装した後、樹脂封
止（モールド）する。その後、ＥＥＰＲＯＭ４０３，４
０４にデータを書き込む。データの書き込みは、ＰＲＯ
Ｍライタにより行なうが、本実施例で用いたＰＲＯＭラ
イタ４１０を図１９に示す。
【０１５７】このＰＲＯＭライタ４１０は、データの書
き込みを制御する本体４１２と、サブボード４０６が実
装可能なソケット４１４と、両者を接続するケーブル４
１６とから構成されている。ソケット４１４には、サブ
ボード４０６の半田付け用端子４０８と接触して、サブ
ボード４０６と本体４１２との電気的な接続を実現する
端子４２５が用意されている。ソケット４１４のカバー
４１８を閉めることにより、サブボード４０６の半田付
け用端子４０８は、この端子４２５に確実に接触する。
き込みを制御する本体４１２と、サブボード４０６が実
装可能なソケット４１４と、両者を接続するケーブル４
１６とから構成されている。ソケット４１４には、サブ
ボード４０６の半田付け用端子４０８と接触して、サブ
ボード４０６と本体４１２との電気的な接続を実現する
端子４２５が用意されている。ソケット４１４のカバー
４１８を閉めることにより、サブボード４０６の半田付
け用端子４０８は、この端子４２５に確実に接触する。
【０１５８】図２０は、サブボード４０６をソケット４
１４に実装した状態での端子間の接続の状態を示す断面
図である。尚、ＥＥＰＲＯＭ４０３，４０４を封止して
いる樹脂は図示を省略している。図示するように、サブ
ボード４０６は、全体の高さを低減するため、ＥＥＰＲ
ＯＭ４０３，４０４が実装される部位４０６ａは約半分
の厚みに削られており、ここにＥＥＰＲＯＭ４０３，４
０４が実装されている。ＥＥＰＲＯＭ４０３，４０４の
接続用バンプから半田付け用端子４０８への配線用リー
ド４２２へは、金ワイヤ４２４により配線がなされてい
る。
１４に実装した状態での端子間の接続の状態を示す断面
図である。尚、ＥＥＰＲＯＭ４０３，４０４を封止して
いる樹脂は図示を省略している。図示するように、サブ
ボード４０６は、全体の高さを低減するため、ＥＥＰＲ
ＯＭ４０３，４０４が実装される部位４０６ａは約半分
の厚みに削られており、ここにＥＥＰＲＯＭ４０３，４
０４が実装されている。ＥＥＰＲＯＭ４０３，４０４の
接続用バンプから半田付け用端子４０８への配線用リー
ド４２２へは、金ワイヤ４２４により配線がなされてい
る。
【０１５９】サブボード４０６をソケット４１４に装着
し、本体４１２を動作させて、予め用意した電子装置４
００の動作に必要なＢＩＯＳプログラムを、サブボード
４０６上のＥＰＰＲＯＭ４０３，４０４の所定の領域に
書き込む。その後、サブボード４０６をソケット４１４
から取り外し、これを、その接続端子４０８がメイン基
板４０２の半田付け用パッド４０７に一致するよう位置
合わせしつつメイン基板４０２に搭載し、半田付け用端
子４０８と半田付け用パッド４０７とを半田付けする。
半田付けの様子を図２１に示す。半田付け用端子４０８
は、メイン基板４０２上の半田付け用パッド４０７に、
半田４３０により接続・固定される。
し、本体４１２を動作させて、予め用意した電子装置４
００の動作に必要なＢＩＯＳプログラムを、サブボード
４０６上のＥＰＰＲＯＭ４０３，４０４の所定の領域に
書き込む。その後、サブボード４０６をソケット４１４
から取り外し、これを、その接続端子４０８がメイン基
板４０２の半田付け用パッド４０７に一致するよう位置
合わせしつつメイン基板４０２に搭載し、半田付け用端
子４０８と半田付け用パッド４０７とを半田付けする。
半田付けの様子を図２１に示す。半田付け用端子４０８
は、メイン基板４０２上の半田付け用パッド４０７に、
半田４３０により接続・固定される。
【０１６０】図２２は、サブボード４０６をメイン基板
４０２に取付けて完成した実施例の電子装置４００の断
面図である。尚、筐体の図示は省略してある。図示する
ように、メイン基板４０２も、全体の厚みを低減するた
め、ＣＰＵ４０５が実装される部位は約半分に削られて
おり、ここに実装されたベアチップのＣＰＵ４０５は封
止用の樹脂の高さとメイン基板４０２の厚みを加えて
も、通常のパッケージと較べて１／３程度の厚みに収ま
っている。
４０２に取付けて完成した実施例の電子装置４００の断
面図である。尚、筐体の図示は省略してある。図示する
ように、メイン基板４０２も、全体の厚みを低減するた
め、ＣＰＵ４０５が実装される部位は約半分に削られて
おり、ここに実装されたベアチップのＣＰＵ４０５は封
止用の樹脂の高さとメイン基板４０２の厚みを加えて
も、通常のパッケージと較べて１／３程度の厚みに収ま
っている。
【０１６１】以上説明した実施例の電子装置４００で
は、ワイヤボンディングにより配線されるＥＥＰＲＯＭ
をサブボード４０６に搭載しているので、ワイヤボンデ
ィング等に不良が生じた場合、サブボード４０６のみの
交換で済むという利点がある。即ち、ＥＥＰＲＯＭをメ
イン基板４０２上でワイヤボンディングした場合、処理
に不良が存在するか否かは、総ての部品を組み立ててか
らしか判定できない。本実施例のように、ワイヤボンデ
ィングにより配線を行なう部品をサブボード４０６に搭
載すると、サブボード４０６として良・不良の判定がで
きる上、不良の場合、サブボード４０６のみ交換すれば
足りるという利点がある。
は、ワイヤボンディングにより配線されるＥＥＰＲＯＭ
をサブボード４０６に搭載しているので、ワイヤボンデ
ィング等に不良が生じた場合、サブボード４０６のみの
交換で済むという利点がある。即ち、ＥＥＰＲＯＭをメ
イン基板４０２上でワイヤボンディングした場合、処理
に不良が存在するか否かは、総ての部品を組み立ててか
らしか判定できない。本実施例のように、ワイヤボンデ
ィングにより配線を行なう部品をサブボード４０６に搭
載すると、サブボード４０６として良・不良の判定がで
きる上、不良の場合、サブボード４０６のみ交換すれば
足りるという利点がある。
【０１６２】しかも、本来ベアチップのままでデータの
書き込みを完了することができないＥＥＰＲＯＭを用い
ながら、これをサブボード４０６に実装することで、厚
みの低減とデータの書き込みの容易さとを両立させるこ
とができる。このため、ＥＥＰＲＯＭを用いながら、極
めて薄型の電子装置４００を実現することができた。
尚、本実施例では、ＥＥＰＲＯＭをサブボード上に実装
したが、ベアチップのままでは電気的な処理が行なえ
ず、例えば内部設定を要する制御チップなど、樹脂封止
の後に電気的な処理を必要とする総ての素子について、
本実施例と同様の構成を採ることが可能なことは言うま
でもない。
書き込みを完了することができないＥＥＰＲＯＭを用い
ながら、これをサブボード４０６に実装することで、厚
みの低減とデータの書き込みの容易さとを両立させるこ
とができる。このため、ＥＥＰＲＯＭを用いながら、極
めて薄型の電子装置４００を実現することができた。
尚、本実施例では、ＥＥＰＲＯＭをサブボード上に実装
したが、ベアチップのままでは電気的な処理が行なえ
ず、例えば内部設定を要する制御チップなど、樹脂封止
の後に電気的な処理を必要とする総ての素子について、
本実施例と同様の構成を採ることが可能なことは言うま
でもない。
【０１６３】次に、いま一つの変形例について説明す
る。図２３は、変形例における電子装置５００のメイン
基板５０１にシステムを構成する各チップが実装された
状態を示す説明図である。電子装置５００は、このメイ
ン基板５０１に、第１実施例と同様、ベアチップのまま
実装されたＣＰＵ５０２、メモリ等とのリードライトの
タイミングを制御する論理回路をＱＦＰ（Quad Flat Pa
ckage ）の形態に収納したゲートアレイ５０５、ＴＳＯ
Ｐ（Top Small Outline Package ）形状のスタティック
ＲＡＭ５０６、外部の装置とのデータのやり取りを制御
するＱＦＰ形状のゲートアレイ又はＩＣ５０７を備え
る。また、メイン基板５０１の一端には、外部に用意さ
れたコネクタに接続するための接続用コネクタ５１１が
設けられ、更に他端側近傍には、ＥＥＰＲＯＭを搭載し
た別基板５２０（図２４参照）を実装するための半田パ
ッド５１０も用意されている。
る。図２３は、変形例における電子装置５００のメイン
基板５０１にシステムを構成する各チップが実装された
状態を示す説明図である。電子装置５００は、このメイ
ン基板５０１に、第１実施例と同様、ベアチップのまま
実装されたＣＰＵ５０２、メモリ等とのリードライトの
タイミングを制御する論理回路をＱＦＰ（Quad Flat Pa
ckage ）の形態に収納したゲートアレイ５０５、ＴＳＯ
Ｐ（Top Small Outline Package ）形状のスタティック
ＲＡＭ５０６、外部の装置とのデータのやり取りを制御
するＱＦＰ形状のゲートアレイ又はＩＣ５０７を備え
る。また、メイン基板５０１の一端には、外部に用意さ
れたコネクタに接続するための接続用コネクタ５１１が
設けられ、更に他端側近傍には、ＥＥＰＲＯＭを搭載し
た別基板５２０（図２４参照）を実装するための半田パ
ッド５１０も用意されている。
【０１６４】別基板５２０は、図２４に示すように、通
常のＰＬＣＣ（Plastic Lead ChipCarrier ）パッケー
ジと同一の大きさを有する矩形形状をしており、その４
辺には、端子５２７が設けられている。この端子５２７
は、ＰＬＣＣパッケージの端子と同一ピッチ、同一配置
となっている。更に、別基板５２０には、上述した変形
例と同様（図２０参照）に、中心にＥＥＰＲＯＭ５２８
がベアチップのまま実装されており、そのボンディング
パッドから基板上の配線まではワイヤボンディング５２
９により配線されている。配線は、別基板５２０の端子
５２７における信号線が、通常のＰＬＣＣパッケージの
ＥＥＰＲＯＭにおける配列と同一となるようなされてい
る。
常のＰＬＣＣ（Plastic Lead ChipCarrier ）パッケー
ジと同一の大きさを有する矩形形状をしており、その４
辺には、端子５２７が設けられている。この端子５２７
は、ＰＬＣＣパッケージの端子と同一ピッチ、同一配置
となっている。更に、別基板５２０には、上述した変形
例と同様（図２０参照）に、中心にＥＥＰＲＯＭ５２８
がベアチップのまま実装されており、そのボンディング
パッドから基板上の配線まではワイヤボンディング５２
９により配線されている。配線は、別基板５２０の端子
５２７における信号線が、通常のＰＬＣＣパッケージの
ＥＥＰＲＯＭにおける配列と同一となるようなされてい
る。
【０１６５】従って、この別基板５２０は、そのまま市
販のＰＲＯＭライタに装着することが可能である。ＥＥ
ＰＲＯＭ５２８を別基板５２０に実装し樹脂封止した
後、ＰＲＯＭライタに装着して必要なデータを書き込
み、その後、この別基板５２０を、メイン基板５０１の
半田パッドに半田付けする。この結果、樹脂封止後にし
か電気的な処理ができないＥＥＰＲＯＭであっても、デ
ータの書き込みを容易に実施できものとしたまま、極め
て薄く実装することができる。図２３の下欄に示したよ
うに、この変形例では、最大の厚みを１．８ミリに押さ
えており、ＰＣＭＣＩＡ（ＰＣメモリカード国際標準化
委員会）が規定するバージョン２のタイプ２（カード厚
さ５ｍｍ）は言うに及ばず、タイプ１（カード厚さ３．
３ｍｍ）の形状規格を、十分に満足することができる。
販のＰＲＯＭライタに装着することが可能である。ＥＥ
ＰＲＯＭ５２８を別基板５２０に実装し樹脂封止した
後、ＰＲＯＭライタに装着して必要なデータを書き込
み、その後、この別基板５２０を、メイン基板５０１の
半田パッドに半田付けする。この結果、樹脂封止後にし
か電気的な処理ができないＥＥＰＲＯＭであっても、デ
ータの書き込みを容易に実施できものとしたまま、極め
て薄く実装することができる。図２３の下欄に示したよ
うに、この変形例では、最大の厚みを１．８ミリに押さ
えており、ＰＣＭＣＩＡ（ＰＣメモリカード国際標準化
委員会）が規定するバージョン２のタイプ２（カード厚
さ５ｍｍ）は言うに及ばず、タイプ１（カード厚さ３．
３ｍｍ）の形状規格を、十分に満足することができる。
【０１６６】以上本発明のいくつかの実施例について説
明したが、本発明はこうした実施例に何等限定されるも
のではなく、例えば２以上のコネクタを備えるもの、複
数の電子装置を有機的に結合して高機能化を図った構成
など、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々
なる態様で実施し得ることは勿論である。なお、カード
状電子装置の厚みは３．３ｍｍに限らず、３．８ｍｍ，
５．５ｍｍ等の別の厚さ寸法とすることができる。
明したが、本発明はこうした実施例に何等限定されるも
のではなく、例えば２以上のコネクタを備えるもの、複
数の電子装置を有機的に結合して高機能化を図った構成
など、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々
なる態様で実施し得ることは勿論である。なお、カード
状電子装置の厚みは３．３ｍｍに限らず、３．８ｍｍ，
５．５ｍｍ等の別の厚さ寸法とすることができる。
【０１６７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の第１の電子
装置は、小型なカード形状の筐体を持ち、制御バスとＩ
Ｏバスとが接続されたコネクタを筐体の一辺に設けてい
る。従って、形状的にコンピュータシステムの汎用化を
図ることができるという優れた効果を奏する。即ち、機
器に内蔵されるコンピュータをいちいち設計する必要が
なく、開発・設計の手間を大幅に減らすことができる。
また、同一のアーキテクチャのコンピュータシステムを
繰り返し使用することが可能になることから、周辺機器
の共用化など、その利点は極めて大きい。
装置は、小型なカード形状の筐体を持ち、制御バスとＩ
Ｏバスとが接続されたコネクタを筐体の一辺に設けてい
る。従って、形状的にコンピュータシステムの汎用化を
図ることができるという優れた効果を奏する。即ち、機
器に内蔵されるコンピュータをいちいち設計する必要が
なく、開発・設計の手間を大幅に減らすことができる。
また、同一のアーキテクチャのコンピュータシステムを
繰り返し使用することが可能になることから、周辺機器
の共用化など、その利点は極めて大きい。
【０１６８】また、本発明の第２の電子装置は、システ
ム構成素子の少なくとも一つを、パッケージに封止され
る以前の形態で基板に実装してから、これを樹脂封止し
ているので、システム構成素子が実装された基板全体の
厚みを極めて薄くすることができるという優れた効果を
奏する。更に、システム構成素子の樹脂封止を、そのシ
ステム構成素子に対する電気的処理を行なう装置に接続
可能な形態を備えたサブ基板において行ない、このサブ
基板を、他のシステム構成素子が実装された基板に直接
取付けるものとすれば、樹脂封止後に電気的処理が必要
なシステム構成素子であっても、基板に直接取付けるこ
とが可能であり、全体の厚みを低減することが可能とな
る。
ム構成素子の少なくとも一つを、パッケージに封止され
る以前の形態で基板に実装してから、これを樹脂封止し
ているので、システム構成素子が実装された基板全体の
厚みを極めて薄くすることができるという優れた効果を
奏する。更に、システム構成素子の樹脂封止を、そのシ
ステム構成素子に対する電気的処理を行なう装置に接続
可能な形態を備えたサブ基板において行ない、このサブ
基板を、他のシステム構成素子が実装された基板に直接
取付けるものとすれば、樹脂封止後に電気的処理が必要
なシステム構成素子であっても、基板に直接取付けるこ
とが可能であり、全体の厚みを低減することが可能とな
る。
【０１６９】本発明のコンピュータは、第１，第２の電
子装置を組み込んだものであり、極めて小型・薄型に構
成できるという利点がある。しかも、コンピュータとし
ての機能は、電子装置が担っているので、電子装置を取
り替えるだけで、コンピュータ機能の向上や特定機能化
など、システムを柔軟に構成でき、更に必要に応じて機
能を変更できるという利点がある。
子装置を組み込んだものであり、極めて小型・薄型に構
成できるという利点がある。しかも、コンピュータとし
ての機能は、電子装置が担っているので、電子装置を取
り替えるだけで、コンピュータ機能の向上や特定機能化
など、システムを柔軟に構成でき、更に必要に応じて機
能を変更できるという利点がある。
【図１】本発明の一実施例であるカード型コンピュータ
２０の外観を示す斜視図である。
２０の外観を示す斜視図である。
【図２】同じくその構造を示す分解斜視図である。
【図３】カード型コンピュータ２０の内部に収納された
プリント基板３０の表面のチップの配置を示す斜視図で
ある。
プリント基板３０の表面のチップの配置を示す斜視図で
ある。
【図４】同じくその裏面のチップの配置を示す斜視図で
ある。
ある。
【図５】カード型コンピュータ２０の電気的な構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図６】ベアチップの実装方法の一例を示す説明図であ
る。
る。
【図７】コネクタ２４における信号の割当の一部を示す
説明図である。
説明図である。
【図８】同じくコネクタ２４における信号の割当の他の
部分を示す説明図である。
部分を示す説明図である。
【図９】同じくコネクタ２４における信号の割当の他の
部分を示す説明図である。
部分を示す説明図である。
【図１０】同じくコネクタ２４における信号の割当の他
の部分を示す説明図である。
の部分を示す説明図である。
【図１１】コネクタ２４の構造を示す断面図である。
【図１２】カード型コンピュータ２０を用いた小型コン
ピュータ２００の外観を示す斜視図である。
ピュータ２００の外観を示す斜視図である。
【図１３】同じくその構成を示すブロック図である。
【図１４】本発明の第２の実施例としての電子装置３９
０の構造を示す分解斜視図である。
０の構造を示す分解斜視図である。
【図１５】同じくメインボード３４０表面のチップの配
置を示す平面図である。
置を示す平面図である。
【図１６】同じくメインボード３４０裏面のチップの配
置を示す透過平面図である。
置を示す透過平面図である。
【図１７】電子装置３９０の構造を示す断面図である。
【図１８】本発明の変形例としての電子装置４００の構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図１９】同じくサブボード４０６へのデータの書き込
み装置であるＰＲＯＭライタ４１０の構成を例示する説
明図である。
み装置であるＰＲＯＭライタ４１０の構成を例示する説
明図である。
【図２０】同じくサブボード４０６とソケット４１４と
の接続の様子を示す説明図である。
の接続の様子を示す説明図である。
【図２１】サブボード４０６とメイン基板４０２との半
田付けの様子を示す一部斜視図である。
田付けの様子を示す一部斜視図である。
【図２２】電子装置４００の構造を示す断面図である。
【図２３】他の変形例としての電子装置５００の構成を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図２４】変形例における別基板５２０の構成を示す説
明図である。
明図である。
２０…カード型コンピュータ ２２…長辺 ２４…コネクタ ２４Ａ，２４ｂ…係合凸部 ２４Ｃ…補強リブ ２４Ｄ…スルーホール領域 ２４Ａ，２４Ｂ…凸部 ３０…プリント基板 ３０Ａ…締着ネジ ３０ａ，４０ａ…ネジ孔 ３２…フレーム ３２Ａ，３２Ｂ…開口端 ３４…段付部 ３６…上カバー ３８…下カバー ４０…バー ４４…段部 ５１，５２…サブボード ５５…ＣＰＵ ５８…ＩＯサブシステムチップ ６０，６１…フラッシュＲＯＭ ６４，６５…ＲＡＭ ６８…定電圧制御回路 ７０…ＣＲＴＣ ７２ないし７４…ビデオメモリ用ＲＡＭ ７６…発振器 ７８…水晶振動子 ８０…キーボードコントローラ ８２…ＦＤＣ ８２…フロッピディスクコントローラ ８６…発振器 ８８…水晶振動子 ９０…クロスレシーバ １００…合成樹脂テープ １０２…配線パターン １０３…開口 １０４…ロッド １０６…バンプ １１０…ベタパターン １１２…銀ペースト １１６…ランド １１８…ホットバー １２０…樹脂 １４２，１４４…ターミナル １５２，１５４…コンタクト ２００…小型コンピュータ ２０２…液晶パネル ２１０…本体 ２１２…ケーブル ２２０…キーボード ２３０…スピーカ ２４０…ペン入力タブレット ２５０…モデム ２６０…ハードディスク ２８０…電源回路 ２９０…ＬＣＤドライバ ３００…マウス ３１０…フロッピディスクドライブ ３２０…ラインプリンタ ３３０…ＡＣアダプタ ３３１…ＤＣ／ＤＣコンバータ ３３２…カード型コンピュータ電源制御回路 ３３６…上カバー ３４０…メインボード ３５０…ＲＡＭボード ３５２…フレキシブルケーブル ３５５…接続端子 ３６４，３６５…ＲＡＭ ３７０…接続端子 ３８０…接着剤もしくは両面テープ ３９０…カード型コンピュータ ４００…電子装置 ４０１…外部接続信号用コネクタ ４０２…メイン基板 ４０３，４０４…ＥＥＰＲＯＭ ４０５…ＣＰＵ ４０６…サブボード ４０７…半田付け用パッド ４０８…半田付け用接続端子 ４１０…ＰＲＯＭライタ ４１２…本体 ４１４…ソケット ４１６…ケーブル ４１８…カバー ４２２…配線用リード ４２４…金ワイヤ ４２５…端子 ４３０…半田 ５００…電子装置 ５０１…メイン基板 ５０２…ＣＰＵ ５０５…ゲートアレイ又はＩＣ ５０６…スタティックＲＡＭ ５０７…ゲートアレイ ５１０…半田パッド ５１１…接続用コネクタ ５２０…別基板 ５２７…端子 ５２８…ＥＥＰＲＯＭ ５２９…ワイヤボンディング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平4−304064 (32)優先日 平４(1992)11月13日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平5−54843 (32)優先日 平５(1993)２月19日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平5−169695 (32)優先日 平５(1993)６月15日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 新村 稔 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 上畑 富夫 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 (72)発明者 山崎 睦明 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内
Claims (15)
- 【請求項１】 ＣＰＵ，メモリ及び周辺機器制御用ＩＣ
のコンピュータシステム構成素子を、カード形状の筐体
に収納してなる電子装置であって、 前記ＣＰＵのアドレスバス，データバスの少なくとも一
部を含む制御バスと、前記周辺機器制御用ＩＣが外部の
周辺機器とやり取りする信号を含むＩＯバスとが接続さ
れたコネクタを、前記筐体の一辺に設けたことを特徴と
する電子装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子装置において、前記
コンピュータシステム構成素子を実装した基板を有し、
前記筐体は、前記基板の端部周囲を一辺を残して三方か
ら挟み込む枠部及び該一辺側に架け渡された補強バーと
から成るフレームと、前記基板を挟み込んで該フレーム
に固着した上カバー及び下カバーを有しており、前記コ
ネクタは前記フレームの前記一辺側に設けられて成るこ
とを特徴とする電子装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の電子装置において、前記
筐体は導電性材から成り、前記上カバー及び下カバーと
前記フレームとが導通して成ることを特徴とする電子装
置。 - 【請求項４】 請求項３記載の電子装置において、前記
基板の接地配線と前記筐体との導通をとる導通手段を有
して成ることを特徴とする電子装置。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に
記載の電子装置において、前記コネクタは、接続用ター
ミナルが少なくとも複数列に配列されており、その接続
用ターミナル列の長手方向を２又はそれ以上に区間的に
分割するリブを有して成ることを特徴とする電子装置。 - 【請求項６】 請求項５記載の電子装置において、前記
コネクタの複数列の左右両端の接続用ターミナルは接地
配線用であることを特徴とする電子装置。 - 【請求項７】 請求項６記載の電子装置において、前記
リブに隣接する前記接続用ターミナルは接地配線用又は
電源配線用であることを特徴とする電子装置。 - 【請求項８】 請求項７記載の電子装置において、前記
コネクタの接続用ターミナルのうち、前記制御バスと前
記ＩＯバスとが対向する位置以外の位置に配置されて成
ることを特徴とする電子装置。 - 【請求項９】 請求項７記載の電子装置において、前記
制御バスと前記ＩＯバスとは、電源又は接地配線により
分離されており、かつ該分離位置が前記コネクタの中心
位置とは異なる位置であることを特徴とする電子装置。 - 【請求項１０】 請求項１乃至請求項９のいずれか一項
に記載の電子装置において、前記一辺は前記筐体の長辺
であることを特徴とする電子装置。 - 【請求項１１】 ＣＰＵ，メモリ及び周辺機器制御用Ｉ
Ｃのコンピュータシステム構成素子を、カード形状の筐
体に収納してなる電子装置であって、 前記システム構成素子の少なくとも一つを、パッケージ
に封止される以前の形態で基板に実装し、該実装された
システム構成素子を樹脂封止してなることを特徴とする
電子装置。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の電子装置において、
前記システム構成素子の少なくとも一つを、前記基板と
は異なるサブ基板上に実装し、該両基板を可撓性を有す
る部材により電気的に接続すると共に、該サブ基板を、
接着剤により筐体内面に取付けてなることを特徴とする
電子装置。 - 【請求項１３】 請求項１１又は請求項１２に記載の電
子装置であって、前記システム構成素子の樹脂封止を、
該システム構成素子に対する電気的処理を行なう装置に
接続可能な形態を備えたサブ基板において行ない、該サ
ブ基板を、他のシステム構成素子が実装された基板に直
接取付けてなることを特徴とする電子装置。 - 【請求項１４】 請求項１３に記載の電子装置におい
て、前記サブ基板に樹脂封止されるシステム構成素子
が、前記ＣＰＵの処理手続きを記憶したメモリであるこ
とを特徴とする電子装置。 - 【請求項１５】 請求項１又は請求項１１に規定する電
子装置と、該電子装置を装着可能なコネクタと、該コネ
クタを介して電気的に接続され、少なくとも文字もしく
は位置座標を、前記電子装置の前記ＣＰＵに入力可能な
入力手段と、前記コネクタを介して電気的に接続され、
前記電子装置の前記周辺機器制御用ＩＣから出力される
信号に基づいて動作する周辺機器からなることを特徴と
するコンピュータ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5278643A JPH0798620A (ja) | 1992-11-13 | 1993-11-08 | 電子装置およびこれを用いたコンピュータ |
| US08/151,214 US5481432A (en) | 1992-11-13 | 1993-11-12 | Electronic device having connector with rows of terminals divided by ribs and ground or power terminal adjacent ribs |
| US08/439,880 US5710693A (en) | 1992-11-13 | 1995-05-12 | Electronic device having a flat, card-like casing enclosing components for a complete computer system including a sub-printed wiring board attached to an inner surface of the casing and electrically connected to a printed wiring board by a flexible member |
| US08/444,997 US5502617A (en) | 1992-11-13 | 1995-05-19 | Electronic device having a flat, card-like casing enclosing components for a complete computer system |
| US08/917,032 US5864463A (en) | 1992-11-13 | 1997-08-26 | Electronic device having connector with rows of terminals divided by ribs and ground or power terminal adjacent ribs |
Applications Claiming Priority (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30406092 | 1992-11-13 | ||
| JP30406392 | 1992-11-13 | ||
| JP30406292 | 1992-11-13 | ||
| JP30406492 | 1992-11-13 | ||
| JP5484393 | 1993-02-19 | ||
| JP16969593 | 1993-06-15 | ||
| JP5-169695 | 1993-06-15 | ||
| JP4-304060 | 1993-06-15 | ||
| JP4-304063 | 1993-06-15 | ||
| JP4-304062 | 1993-06-15 | ||
| JP5-54843 | 1993-06-15 | ||
| JP4-304064 | 1993-06-15 | ||
| JP5278643A JPH0798620A (ja) | 1992-11-13 | 1993-11-08 | 電子装置およびこれを用いたコンピュータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0798620A true JPH0798620A (ja) | 1995-04-11 |
Family
ID=27564860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5278643A Pending JPH0798620A (ja) | 1992-11-13 | 1993-11-08 | 電子装置およびこれを用いたコンピュータ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US5481432A (ja) |
| JP (1) | JPH0798620A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012059246A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-22 | Walton Advanced Engineering Inc | Ｕｓｂ装置機構 |
| JP2021065098A (ja) * | 2015-10-20 | 2021-04-22 | クリー ファイエットヴィル インコーポレイテッド | 高電圧電力モジュール |
Families Citing this family (82)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5663901A (en) * | 1991-04-11 | 1997-09-02 | Sandisk Corporation | Computer memory cards using flash EEPROM integrated circuit chips and memory-controller systems |
| JPH0798620A (ja) * | 1992-11-13 | 1995-04-11 | Seiko Epson Corp | 電子装置およびこれを用いたコンピュータ |
| US5880592A (en) | 1993-07-15 | 1999-03-09 | Micron Technology, Inc. | Modular design for an IC testing burn-in oven |
| JP3461204B2 (ja) * | 1993-09-14 | 2003-10-27 | 株式会社東芝 | マルチチップモジュール |
| US5467252A (en) * | 1993-10-18 | 1995-11-14 | Motorola, Inc. | Method for plating using nested plating buses and semiconductor device having the same |
| JPH0823149A (ja) * | 1994-05-06 | 1996-01-23 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP3222328B2 (ja) * | 1994-08-31 | 2001-10-29 | 株式会社日立製作所 | 電源装置 |
| TW269021B (en) * | 1994-12-23 | 1996-01-21 | Ibm | Electronic circuit implementing component level disk drive |
| JP2900229B2 (ja) * | 1994-12-27 | 1999-06-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置およびその作製方法および電気光学装置 |
| US5834327A (en) | 1995-03-18 | 1998-11-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for producing display device |
| JPH08337083A (ja) * | 1995-06-13 | 1996-12-24 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH09289065A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-04 | Sony Corp | カードスロットユニットとその製造方法、およびコンピュータ装置 |
| US5740023A (en) * | 1996-05-24 | 1998-04-14 | Lucent Technologies Inc. | Control system for a modular power supply and method of operation thereof |
| US6243261B1 (en) | 1996-08-23 | 2001-06-05 | Speculative Incorporated | Thermally efficient computer incorporating deploying CPU module |
| US6212069B1 (en) | 1996-08-23 | 2001-04-03 | Speculative Incorporated | Thermally efficient portable computer incorporating deploying CPU module |
| US5774333A (en) * | 1996-08-23 | 1998-06-30 | Speculative Incorporated | Thermally efficient portable computer incorporating deploying CPU module |
| EP0849800A1 (en) * | 1996-12-20 | 1998-06-24 | BULL HN INFORMATION SYSTEMS ITALIA S.p.A. | Multichip module with differently packaged integrated circuits and method of manufacturing it |
| US5922059A (en) * | 1997-03-14 | 1999-07-13 | Css Labs, Inc. | Circuit board connector |
| US5987553A (en) * | 1997-09-22 | 1999-11-16 | Dell Computer Corporation | Adaptor board interconnection for a processor board and motherboard |
| KR100448932B1 (ko) * | 1997-09-23 | 2004-12-17 | 삼성전자주식회사 | 플래시 롬 라이터 장치 및 그 제어 방법 |
| JPH11185897A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-09 | Jst Mfg Co Ltd | 薄型カートリッジ用コネクタ |
| TW479817U (en) * | 1998-02-18 | 2002-03-11 | He-Gang Ju | Dual butting horizontal module device |
| US6587896B1 (en) * | 1998-02-27 | 2003-07-01 | Micron Technology, Inc. | Impedance matching device for high speed memory bus |
| US6522173B1 (en) * | 1998-03-31 | 2003-02-18 | Kanji Otsuka | Electronic device |
| US6104613A (en) * | 1998-05-12 | 2000-08-15 | Lockheed Martin Federal Systems, Inc. | VME eurocard double printed wiring card host circuit card circuit (module) assembly |
| US6308235B1 (en) * | 1998-06-16 | 2001-10-23 | Stratos Lightwave | Multi-port communications device and associated methods |
| US6456502B1 (en) * | 1998-09-21 | 2002-09-24 | Compaq Computer Corporation | Integrated circuit device/circuit board connection apparatus |
| EP1073058A4 (en) * | 1998-10-27 | 2001-05-23 | Citizen Watch Co Ltd | CARD-LIKE ELECTRONIC DEVICE |
| FR2791203A1 (fr) * | 1999-03-17 | 2000-09-22 | Schlumberger Systems & Service | Dispositif d'authentification d'un message lors d'une operation de traitement cryptographique dudit message |
| US6229712B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-05-08 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board for coupling surface mounted optoelectric semiconductor devices |
| JP4290272B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2009-07-01 | 富士通コンポーネント株式会社 | カード形周辺装置 |
| US6256196B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-07-03 | Silicon Graphics, Inc. | Design for circuit board orthogonal installation and removal |
| JP3532123B2 (ja) * | 1999-07-06 | 2004-05-31 | 日本圧着端子製造株式会社 | 集積回路内蔵カード |
| US7576990B2 (en) * | 2000-01-06 | 2009-08-18 | Super Talent Electronics, Inc. | Thin hard drive with 2-piece-casing and ground pin standoff to reduce ESD damage to stacked PCBA's |
| US7649743B2 (en) * | 1999-08-04 | 2010-01-19 | Super Talent Electronics, Inc. | Open-frame solid-state drive housing with intrinsic grounding to protect exposed chips |
| JP4339477B2 (ja) * | 2000-01-24 | 2009-10-07 | 日本圧着端子製造株式会社 | カード接続用アダプタ |
| JP3768761B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2006-04-19 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置およびその製造方法 |
| US6317330B1 (en) * | 2000-02-15 | 2001-11-13 | Bitmicro Networks, Inc. | Printed circuit board assembly |
| US6759754B1 (en) * | 2000-03-31 | 2004-07-06 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and its manufacturing method |
| US6721821B1 (en) * | 2000-04-13 | 2004-04-13 | General Dynamics Information Systems | Apparatus for electronic data storage |
| CA2357236C (en) * | 2000-10-17 | 2011-09-06 | Spx Development Corporation | Plug-in module for portable computing device |
| US7050306B1 (en) * | 2000-10-17 | 2006-05-23 | Spx Corporation | Plug-in module for portable computing device |
| KR20050108429A (ko) * | 2002-03-14 | 2005-11-16 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| US6639805B1 (en) * | 2002-07-18 | 2003-10-28 | Wan-Tien Chen | Casing for a PC cartridge |
| JP3928522B2 (ja) * | 2002-08-27 | 2007-06-13 | 株式会社村田製作所 | カード構造 |
| US6736660B2 (en) * | 2002-09-23 | 2004-05-18 | Egbon Electronics Ltd. | Memory module connector for horizontal insertion |
| US7343909B2 (en) * | 2004-04-28 | 2008-03-18 | Kee Action Sports I Llc | Mechanical drive assist for active feed paintball loader |
| JP2005322109A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Renesas Technology Corp | Ｉｃカードモジュール |
| US7609523B1 (en) * | 2004-09-29 | 2009-10-27 | Super Talent Electronics, Inc. | Memory module assembly including heat sink attached to integrated circuits by adhesive and clips |
| US7768785B2 (en) * | 2004-09-29 | 2010-08-03 | Super Talent Electronics, Inc. | Memory module assembly including heat-sink plates with heat-exchange fins attached to integrated circuits by adhesive |
| JP4515218B2 (ja) * | 2004-10-22 | 2010-07-28 | ソニー株式会社 | メモリカード |
| JP4473141B2 (ja) * | 2005-01-04 | 2010-06-02 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| US7442050B1 (en) | 2005-08-29 | 2008-10-28 | Netlist, Inc. | Circuit card with flexible connection for memory module with heat spreader |
| US7663889B2 (en) * | 2006-10-23 | 2010-02-16 | Sun Microsystems, Inc. | Mechanism for facilitating hot swap capability |
| CN101401054B (zh) * | 2007-01-04 | 2014-03-26 | 中兴通讯股份有限公司 | 模块化的背板 |
| TWI406346B (zh) * | 2007-02-16 | 2013-08-21 | King Yuan Electronics Co Ltd | 半導體元件之預燒測試裝置 |
| US8018723B1 (en) | 2008-04-30 | 2011-09-13 | Netlist, Inc. | Heat dissipation for electronic modules |
| US8472199B2 (en) * | 2008-11-13 | 2013-06-25 | Mosaid Technologies Incorporated | System including a plurality of encapsulated semiconductor chips |
| FR2940590B1 (fr) * | 2008-12-24 | 2015-04-24 | Sagem Defense Securite | Pack electrique a modules de commande et de puissance separes. |
| USD795262S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD794643S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD794644S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD794641S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD795261S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD794642S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| USD794034S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
| CN101998808A (zh) * | 2009-08-25 | 2011-03-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US8248805B2 (en) | 2009-09-24 | 2012-08-21 | International Business Machines Corporation | System to improve an in-line memory module |
| US20110184757A1 (en) * | 2010-01-25 | 2011-07-28 | Daniel Isaac S | Interactive medical card and method of processing medical information stored thereon |
| CN102782837B (zh) * | 2010-03-08 | 2015-08-12 | 国际商业机器公司 | 液态双列直插存储模块冷却设备 |
| US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
| TWI460577B (zh) * | 2011-12-05 | 2014-11-11 | Asia Optical Co Inc | 電子設備 |
| US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
| USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| USD701864S1 (en) | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| KR102012916B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2019-08-22 | 삼성전자주식회사 | 기판 조립체 |
| CN104200257B (zh) * | 2014-08-28 | 2017-03-08 | 绵阳市绵州通有限责任公司 | 一种公交卡的加工工艺 |
| CN106028643B (zh) * | 2016-05-25 | 2018-12-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性主板、柔性显示设备及柔性主板的制作方法 |
| CN105960096A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-09-21 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 电路板拼板 |
| IT201600106718A1 (it) * | 2016-10-24 | 2018-04-24 | Eurotech S P A | Scheda elettronica refrigerata |
| US11416050B2 (en) * | 2017-05-08 | 2022-08-16 | Octavo Systems Llc | Component communications in system-in-package systems |
| US10678104B2 (en) * | 2018-09-27 | 2020-06-09 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel with flexible circuit board regions and display module |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58216499A (ja) * | 1982-06-11 | 1983-12-16 | キヤノン株式会社 | 電子機器の接地機構 |
| JPS648492A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Toshiba Corp | Portable electronic equipment |
| JPH01288490A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-20 | Hitachi Maxell Ltd | メモリカード |
| JPH0348884U (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-10 | ||
| JPH03204016A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Nippon Steel Corp | カード型ｉｃ実装ボード |
| JPH0424291U (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-27 | ||
| JPH04201394A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH0540142A (ja) * | 1990-12-25 | 1993-02-19 | Fujitsu Ltd | 部品抜取り誤操作防止装置 |
| JPH0553690A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-03-05 | Omron Corp | コンピユータ装置 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4295041A (en) * | 1977-08-26 | 1981-10-13 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull (Societe Anonyme) | Device for the protection of access to a permanent memory of a portable data carrier |
| FR2401459A1 (fr) * | 1977-08-26 | 1979-03-23 | Cii Honeywell Bull | Support d'information portatif muni d'un microprocesseur et d'une memoire morte programmable |
| US4388671A (en) * | 1981-06-29 | 1983-06-14 | Honeywell Information Systems Inc. | Cathode ray tube display terminal having an enclosure for protection of a logic board |
| JPH0690872B2 (ja) * | 1986-08-18 | 1994-11-14 | 東京電気株式会社 | メモリ−カ−ド装置 |
| US4858071A (en) * | 1987-02-24 | 1989-08-15 | Nissan Motor Co., Ltd. | Electronic circuit apparatus |
| US5130781A (en) * | 1988-04-15 | 1992-07-14 | Ibm Corporation | Dam for lead encapsulation |
| US5253010A (en) * | 1988-05-13 | 1993-10-12 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
| US4934961A (en) * | 1988-12-21 | 1990-06-19 | Burndy Corporation | Bi-level card edge connector and method of making the same |
| US5162979A (en) * | 1989-10-23 | 1992-11-10 | International Business Machines Corp. | Personal computer processor card interconnect system |
| US5003273A (en) * | 1989-12-04 | 1991-03-26 | Itt Corporation | Multilayer printed circuit board with pseudo-coaxial transmission lines |
| US5170326A (en) * | 1990-02-05 | 1992-12-08 | Motorola, Inc. | Electronic module assembly |
| US5583375A (en) * | 1990-06-11 | 1996-12-10 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device with lead structure within the planar area of the device |
| JP2828335B2 (ja) * | 1990-11-06 | 1998-11-25 | 沖電気工業株式会社 | 駆動部品 |
| US5097388A (en) * | 1991-01-31 | 1992-03-17 | Unisys Corporation | Computer system housing monitor with detachable module for providing diverse functionality |
| EP0682322B1 (en) * | 1991-09-09 | 2001-09-26 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | An IC card |
| JPH05160290A (ja) * | 1991-12-06 | 1993-06-25 | Rohm Co Ltd | 回路モジュール |
| US5242310A (en) * | 1992-06-19 | 1993-09-07 | Data Trek Corporation | PC I/O card |
| EP0648404B1 (en) * | 1992-06-29 | 1998-11-25 | Elonex Technologies, Inc. | Modular notebook computer |
| JPH0798620A (ja) * | 1992-11-13 | 1995-04-11 | Seiko Epson Corp | 電子装置およびこれを用いたコンピュータ |
-
1993
- 1993-11-08 JP JP5278643A patent/JPH0798620A/ja active Pending
- 1993-11-12 US US08/151,214 patent/US5481432A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-05-12 US US08/439,880 patent/US5710693A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-19 US US08/444,997 patent/US5502617A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-08-26 US US08/917,032 patent/US5864463A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58216499A (ja) * | 1982-06-11 | 1983-12-16 | キヤノン株式会社 | 電子機器の接地機構 |
| JPS648492A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Toshiba Corp | Portable electronic equipment |
| JPH01288490A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-20 | Hitachi Maxell Ltd | メモリカード |
| JPH0348884U (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-10 | ||
| JPH03204016A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Nippon Steel Corp | カード型ｉｃ実装ボード |
| JPH0424291U (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-27 | ||
| JPH04201394A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-22 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JPH0540142A (ja) * | 1990-12-25 | 1993-02-19 | Fujitsu Ltd | 部品抜取り誤操作防止装置 |
| JPH0553690A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-03-05 | Omron Corp | コンピユータ装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012059246A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-22 | Walton Advanced Engineering Inc | Ｕｓｂ装置機構 |
| JP2021065098A (ja) * | 2015-10-20 | 2021-04-22 | クリー ファイエットヴィル インコーポレイテッド | 高電圧電力モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5710693A (en) | 1998-01-20 |
| US5481432A (en) | 1996-01-02 |
| US5864463A (en) | 1999-01-26 |
| US5502617A (en) | 1996-03-26 |
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