CN101998808A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，用以对一附加卡上的电子元件散热，包括二散热体和夹持在二散热体之间的一弹性元件，所述二散热体的上部分位于附加卡上方并枢接在一起，所述二散热体的下部分在所述弹性元件的驱动下紧夹在附加卡两侧并与电子元件导热接触。上述散热装置可通过操作上述散热体上端即可实现将上述散热体贴设到附加卡两侧的电子元件上，从而实现散热装置与附加卡上电子元件的稳固接触，安装便捷。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是一种用以对电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着计算机产业不断发展，电子元件运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时排除，热量累积引起温度升高，影响发热电子元件的正常运行。
计算机性能的提升使得内存条、显声卡等附加卡上晶片容量日益增加，体积越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量也不断增加，如何快速将这些附加卡上的晶片热量快速有效散发，也成为目前业者需解决的问题。
通常业界在电子元件上安装散热元件辅助其散热，为使散热元件与发热元件接触紧密牢固，需借助一扣具实现散热元件与该发热元件的稳固连接。
然而，由于附加卡上元件密布，空间小且相邻附加卡间距窄，在其上直接安装散热元件易与其相邻附加卡产生干涉而操作多有不便。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种安装便捷的散热装置。
一种散热装置，用以对一附加卡上的电子元件散热，包括二散热体和夹持在二散热体之间的一弹性元件，所述二散热体的上部分位于附加卡上方并枢接在一起，所述二散热体的下部分在所述弹性元件的驱动下紧夹在附加卡两侧并与电子元件导热接触。
与现有技术相比，上述散热装置可通过操作上述散热体上端即可实现将上述散热体贴设到附加卡两侧的电子元件上，从而实现散热装置与附加卡上电子元件的稳固接触，安装便捷。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一实施例中散热装置的立体图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。
图3是图1中散热装置与相关元件的分解图。
图4是本发明散热装置及相关元件的组装侧视图。
图5是本发明散热装置及相关元件另一实施例的立体组装图。
具体实施方式
请参阅图1至图4，本发明一个实施例中的散热装置夹设于一附加卡10两侧，以对该附加卡10进行散热。
上述附加卡10包括一长条形电路板12及设于该电路板12相对二侧面上的若干间隔布置的电子元件14。该附加卡10在本实施例中为一内存条，其下侧部分为可插入电脑主机板的连接槽(图未示)内固定的插脚。
再如图1所示，上述散热装置包括二散热体20、将二散热体20枢接在一起的一枢轴26和夹设在散热体26之间的一弹性元件。所述二散热体20的上端部通过枢轴26枢接在一起，该枢轴26上套设有弹性元件以使所述散热体10的上端部张开，而下端部分别紧压在附加卡10。
上述散热体20由导热性能良好的金属材料如钢、铝、铜等材料制成，在本实施例中，所述散热体20为形状一致的二板体，每一散热体20包括紧贴在附加卡10电子元件14上的一导热部21、一操作部23和将所述操作部23与导热部21连接在一起的一连接部23。
上述操作部22的两侧边处垂直延伸出二相互平行枢接片222，该二枢接片222对应设有枢接孔2220。一散热体20操作部22的二枢接片222与另一散热体20操作部22的二枢接片222分别相互贴在一起。该弹性元件可为V形弹片，而在本实施例中，该弹性元件为扭转弹簧24，该弹簧24包括一位于二枢接片222之间的螺旋部(未标号)及从该螺旋部两端向外延伸的分别抵压二操作部22的二抵压臂(未标号)，该二抵压臂在螺旋部轴向上的投影呈一夹角。该枢轴26穿过上述二操作部22的枢接片222的枢接孔2220及弹簧24的螺旋部而将二操作部22和弹簧24枢接组装。在自然状态下，该枢转部20在弹簧24的抵压臂的作用下使其二操作部22的上端部张开，而使操作部22下方的的导热部21夹紧在一起。将散热装置安装到附加卡10上时，可通过夹压所述操作部22的上端部使操作部22上端部相向靠近，而使二操作部22的下端部带着导热部21向外张开，再将附加卡10放入张开的二导热部21之间，并令玉附加卡10上的电子元件14的位置与该二导热部21对应，再逐步松开操作部22受到的压力，操作部22在弹簧24的二抵压臂的弹性恢复下张开，进而带动二导热部21相向移动，直至抵压到附加卡10的电子元件14上，从而实现散热。
上述连接部23由导热部21顶端缘弯折延伸而出，而与导热部21呈一定角度倾斜，且该连接部23与对应的操作部22在同一平面上，既是该二连接部23由二导热部21的顶端反向向外弯折延伸，以使枢转部20由导热部30顶端向外倾斜张开延伸而扩大该二操作部22的上端部张开幅度，从而便于夹压二操作部22上端部；同时使二导热部21在夹压操作部22时张开的幅度更大，而可用于不同厚度的附加卡10上，也更便于将散热装置夹设在附加卡10两侧上。再者，连接部23的设置可使导热部21抵压在电子元件14上时彼此平行(如图4所示)，如此，则导热部21与电子元件14的接触更加充分，有利于两者之间热量的传递。
另外，为了提高电子元件14与散热体20之间的导热效率，在所述导热部21内侧与电子元件14接触的地方预先设置一层导热介质100，并且为了防止散热装置非应用时(例如，在运输过程中)二导热部21上导热介质100的彼此碰撞而导致的破坏，在该二导热部21的底端部分别相向凸伸有二限位凸部210，以使散热装置在非应用时该二导热部21保持足够大的间距。在本实施例中，该二限位凸部210可以是由导热部21一体延伸而出，也可以是通过粘贴等方式固定在导热部21内侧上。且该二限位凸部210的底部形成圆滑倒角，以避免组装时划伤电子元件14。
上述导热部21的长度与连接部23的长度相同并与附加卡10的长度相当，以完全覆盖附加卡10上的所有电子元件14。所述操作部22的长度远小于连接部23的长度，并与连接部23顶端缘的中间部位连接，以便于操作枢转部20。
组装时，通过捏合二操作部22于枢轴26的上方部分，使二操作部22于枢轴26下方部分带着导热部21弹性张开，再将导热部21放置移至附加卡10两侧相应的位置上，最后，放开操作部22使二导热部21在弹簧24的作用下紧压在附加卡10的两侧上。该二导热部21底端的限位凸部210分别抵卡在电子元件14的下方，以防止散热装置由附加卡10上方滑出，还可在散热装置未安装至附加卡10上的自然状态时，避免导热部21内侧的导热介质100粘在一起。
请参阅图5，其揭示本发明的第二实施例，该实施例与第一实施例主要不同之处在于：该实施例中的散热装置通过夹设在附加卡10两侧上的散热单元42进行散热，对附加卡10上的电子元件14进行散热。每一散热单元40的结构大体与第一实施例中的散热装置相同，它们的区别在于连接部42的长度与导热部44的相当，该导热部44的长度正好覆盖附加卡10上电子元件14中一个或者一部分。在本实施例中，由不同散热装置的散热单元40分别对不同的电子元件14进行散热，以适应不同厚度的电子元件14。
上述散热装置可通过操作上述二操作部的一端即可实现将上述导热部21贴设到附加卡10两侧上的电子元件14上，从而实现散热装置与附加卡上电子元件的稳固接触，安装便捷。

Claims (10)

1.一种散热装置，用以对一附加卡上的电子元件散热，其特征在于：包括二散热体和夹持在二散热体之间的一弹性元件，所述二散热体的上部分位于附加卡上方并枢接在一起，所述二散热体的下部分在所述弹性元件的驱动下紧夹在附加卡两侧并与所述电子元件导热接触。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述二散热体上部分通过一枢轴枢接在一起，所述弹性元件套设在枢轴上并夹置于所述二散热体上部分之间。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述每一散热体包括夹压在附加卡一侧电子元件上的一导热部、位于附加卡上方的一操作部和连接所述导热部及操作部的一连接部。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述连接部与导热部呈一定角度弯折，以使所述二操作部向上逐渐张开延伸。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述操作部分别与连接部一侧缘的中部连接，且所述操作部分别与连接部在同一平面上。
6.如权利要求3至5任一项所述的散热装置，其特征在于：所述二操作部均自其两侧缘垂直延伸出二枢接片，所述二压板的二枢接片分别贴靠在一起，所述枢轴穿过所述枢接片将所述压板枢接在一起。
7.如权利要求3至5任一项所述的散热装置，其特征在于：所述弹性元件为穿置在枢轴内并压缩在上述二操作部间的扭转弹簧。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述弹簧包括一位于该枢接片之间的螺旋部及向外抵压二夹板内侧的抵压臂。
9.如权利要求1至5中任一项所述的散热装置，其特征在于：所述导热部的底端部分别相向向内凸伸有二限位凸部，所述限位凸部分别抵卡在附加卡两侧的电子元件下方。
10.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述限位凸部的底部形成圆滑倒角。
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