CN108538325B - 反光式散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种反光式散热装置,其用于一记忆模块,所述记忆模块具有一供金手指配置的下缘、以及一与其下缘相远离的上缘;该散热装置包括一散热本体、以及表面具有反光效果的一反光部件,其中的散热本体具有二散热片,以夹置于记忆模块上,且至少一散热片于邻近记忆模块的上缘处上设有一结合部,而反光部件则组设于结合部上,反光部件表面具有反光效果,以提供反光式的炫光等视觉效果。

Description

反光式散热装置
技术领域
本发明涉及一种适用于计算机外设的散热装置,尤其涉及一种应用于记忆模块(如随机存取内存)的反光式散热装置。
背景技术
随机存取内存(RAM)是用于与计算机的中央处理器(CPU)直接交换数据的内存。而随着计算机产业的快速发展,现今的内存已发展至如DDR4等高带宽的计算机内存规格,因此皆有运作上发热等问题,故为配合此些记忆模块的散热需求而设计的散热装置应运而生。
而以往应用于此些记忆模块的散热装置,主要由二散热片夹置于记忆模块的芯片上,以供其芯片散热所需。同时为配合计算机在电竞(电玩竞技)产业或计算机DIY玩家等需求,计算机主机内部的组件往往也会通过如LED等构件提供发光效果,藉以使计算机机箱内产生炫光等效果,而作为计算机内部的记忆模块及其散热装置也不例外;例如于记忆模块的电路板上设置LED、或是加装导光组件于其散热装置上等方式已多不胜举。
由于传统的作法主要是采主动的发光方式,藉以提供炫光作用,也就是记忆模块或其散热装置本身带有如LED等发光构件,藉由自身具有发光的功能来达到所需的炫光效果,但往往也容易与计算机机箱内部其它的组件所提供的炫光作用无法相互配合而使其效果大打折扣。另一方面,自带发光作用的方式,也使得产品在设计较容易受到出厂时的局限,不易通过不同产品间的相互搭配与配合,来产生多样化的炫光等视觉效果。
发明内容
本发明的主要目的,在于可提供一种反光式散热装置,其藉由计算机机箱内部其它组件所提供的光源、甚至是外部光源,来提供反光式的炫光或多层次等视觉效果,并且不影响原有的散热面积。
本发明的另一目的,在于可提供一种反光式散热装置,其可进一步藉由模块化的方式,提供产品不论在生产端或使用者端,皆可视其需求来替换,以达到产品的多样化及客制化的需求与目的。
为了达成上述的目的,本发明提供一种反光式散热装置,其用于一记忆模块,所述记忆模块具有一供金手指配置的下缘、以及一与其下缘相远离的上缘;该散热装置包括一散热本体、以及表面具有反光效果的一反光部件,其中的散热本体具有二散热片,以夹置于记忆模块上,且至少一散热片于邻近记忆模块的上缘处上设有一结合部,而反光部件则组设于结合部上,反光部件表面具有反光效果,以提供反光式的炫光等视觉效果。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1本发明第一实施例的立体分解图;
图2本发明第一实施例的立体组合图;
图3本发明第一实施例的使用状态剖视示意图;
图4本发明第二实施例的使用状态剖视示意图;
图5本发明第三实施例的使用状态剖视示意图;
图6本发明第四实施例的使用状态剖视示意图;
图7本发明第五实施例的使用状态剖视示意图。
其中,附图标记
散热装置 1
散热本体 10 散热片 100
结合部 101 基部 102
突肋 103 反光部件 11
侧板 110 顶板 111
嵌块 112 黏结层 113
记忆模块 2
电路板 20 下缘 200
上缘 201 芯片 21
主板 3
内存插槽 30
具体实施方式
为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所附的附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
请参阅图1及图2,分别为本发明第一实施例的立体分解图及立体组合图。本发明提供一种反光式散热装置,该散热装置1用以设置于一记忆模块2上,该记忆模块2为一随机存取内存(RAM),并包含一电路板20、以及多个设于该电路板20上的芯片21。而该散热装置1即用以提供该记忆模块2的芯片21的散热所需;该散热装置1包括一散热本体10、以及一设于该散热本体10上的反光部件11,其中:
该散热本体10主要具有二散热片100所构成,该二散热片100可为各自独立的二金属材质所制成的片体、或是通过如铝挤制成等方式而一体构成呈「ㄇ」字形者,并使二散热片100用以夹置上述记忆模块2并包夹于该记忆模块2外,同时该二散热片100的内表面贴附于记忆模块2的芯片21上,故二散热片100的外表面即可提供芯片21于发热时进行良好的散热。
请一并参阅图3所示,上述记忆模块2的电路板20具有一供金手指配置的下缘200、以及一与其下缘200相远离的上缘201,且在使用时,其下缘200插设于计算机的主板3的内存插槽30内。而本发明主要于上述散热本体10中的至少一散热片100上设有一结合部101,当散热本体10组设于记忆模块2上时,该结合部101邻近记忆模块2的上缘201处,以供上述反光部件11组设于该结合部101上;而在本实施例中,该二散热片100上皆设有该结合部101,且该二散热片100的结合部101为彼此相对称并朝外侧凹入的嵌槽,如彼此分别呈正、反方向的「ㄈ」形槽者,且所述嵌槽沿着记忆模块2的上缘201延伸而形成,而该反光部件11可为铝挤一体成型,并具有二相间隔设置的侧板110、以及一连接于该二侧板110上缘间的顶板111,且二侧板110下缘分别设有朝向内侧突出的一嵌块112,以分别对应嵌槽的结合部101而嵌入组设,进而能将该反光部件11组设于散热本体10上,同时维持二散热片100的外表面与外界接触的面积,避免影响其应有的散热效果。
承上所述,该反光部件11的表面具有反光效果,即反光部件11的二侧板110或/及顶板111的表面具有反光效果。所述反光效果可通过其材质本身、或是藉由如电镀或涂布等加工方式将具有反光效果的材质或荧光涂料披覆于该反光部件11的表面上,亦可作全面或局部的披覆,而在局部的披覆上可设计如文字或图形等式样者。藉此,如图3所示,由于记忆模块2在使用时插设于计算机的主板3的内存插槽30内,因此当计算机机箱内部其它组件所提供的光源、或甚至是计算机机箱外部所提供的光源,投射至该反光部件11上时,即可通过该反光部件11来提供炫光或多层次等视觉效果。
所以,藉由上述的构造组成,即可得到本发明反光式散热装置。
另,如图4所示,在本发明第二实施例中,上述反光部件11通过其二侧板110下缘夹置于二散热片100的结合部101外,并可进一步以黏结等方式相结合,例如于侧板110下缘与结合部101间以黏胶形成的黏结层113而使该反光部件11组设于散热本体10上。
又,如图5所示,在本发明第三实施例中,上述反光部件11亦可仅具有所述二相间隔设置的侧板110,使二侧板110为各自独立地组合于散热本体10上,当然亦可仅单一组设其中一侧板110(图略)。
再者,如图6所示,在本发明第四实施例中,上述反光部件11亦可通过一金属片弯制成形而具有所述二侧板110及顶板111,故二侧板110可通过与顶板111间因弯曲而形成的夹持力以其下缘夹置在散热本体10的结合部101上。
此外,如图7所示,在本发明第五实施例中,上述结合部101可为一固定座,并配合记忆模块2的上缘201延伸呈一长条状者,该固定座具有一供二散热片100夹置的基部102、以及一由基部102突出于二散热片100外的突肋103,而突肋103则用以供反光部件11的二侧板110下缘夹置、或亦可进一步以上述黏结层113黏附于任一侧板110下缘与突肋103间。也可以进一步理解,将上述设于基部102上的突肋103改为一形成于该基部102上的凹槽(图略),而反光部件11则仅具有单一侧板110,所述凹槽即供该侧板110下缘插置。
因此,藉由本发明反光式散热装置,由于其本身并不具有主动的发光效果,而被动地采用周边光源投射后产生的反光来提供炫光作用,因此在设计及成本上自然较为简化,但却不失该有的炫光或多层次等视觉效果。同时,利用二散热片100上缘供反光部件11组设,除了可避开散热本体10的散热面积而避免影响其散热效果外,也能藉由反光部件11提供二散热片100对记忆模块2的夹置作用,达到零组件的简化。又因在组设上可藉由模块化的方式,提供产品不论在生产端或使用者端,皆可视其需求来替换,以达到产品的多样化及客制化的需求与目的。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种反光式散热装置,用于一记忆模块,所述记忆模块具有一供金手指配置的下缘、以及一与所述下缘相远离的上缘;其特征在于,该散热装置包括:
一散热本体,具有二散热片并用以夹置于所述记忆模块上,且至少一该散热片于邻近所述记忆模块的上缘处上设有一结合部;以及
一反光部件,其表面具有反光效果,并组设于该结合部上。
2.根据权利要求1所述的反光式散热装置,其特征在于,该散热本体的二散热片呈ㄇ字形。
3.根据权利要求1所述的反光式散热装置,其特征在于,该散热本体的二散热片上皆设有该结合部。
4.根据权利要求3所述的反光式散热装置,其特征在于,该二散热片的该结合部为彼此相对称并朝外侧凹入的嵌槽,而该反光部件上则设有分别对应该嵌槽以朝向内侧突出的嵌块。
5.根据权利要求4所述的反光式散热装置,其特征在于,该二散热片的嵌槽分别呈正、反方向的ㄈ形槽。
6.根据权利要求4或5所述的反光式散热装置,其特征在于,该反光部件具有二相间隔设置的侧板、以及一连接于该二侧板上缘间的顶板,且该嵌块设于该二侧板下缘。
7.根据权利要求6所述的反光式散热装置,其特征在于,该反光部件为铝挤一体成型。
8.根据权利要求1所述的反光式散热装置,其特征在于,该反光部件具有至少一侧板,且该侧板下缘与该结合部间以一黏结层相结合。
9.根据权利要求8所述的反光式散热装置,其特征在于,该反光部件更具有另一侧板、以及一顶板,且该二侧板相间隔设置,而该顶板则连接于该二侧板上缘间。
10.根据权利要求1所述的反光式散热装置,其特征在于,该反光部件为一金属片弯制成形而具有二相间隔设置的侧板、以及一连接于该二侧板上缘间的顶板,且该二侧板下缘夹置在该散热本体的结合部上。
11.根据权利要求1所述的反光式散热装置,其特征在于,该结合部为一固定座,该固定座具有一供该二散热片夹置的基部、以及一由该基部突出于该二散热片外的突肋,而该反光部件即组设于该突肋上。
12.根据权利要求1所述的反光式散热装置,其特征在于,该结合部为一固定座,该固定座具有一供该二散热片夹置的基部、以及一形成于该基部上的凹槽,而该反光部件即组设于该凹槽上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111986713A (zh) * 2019-05-23 2020-11-24 十铨科技股份有限公司 具有发光功能的内存装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6418034B1 (en) * 1999-01-14 2002-07-09 Micron Technology, Inc. Stacked printed circuit board memory module and method of augmenting memory therein
JP2004079949A (ja) * 2002-08-22 2004-03-11 Elpida Memory Inc メモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置
CN201111958Y (zh) * 2007-07-05 2008-09-10 世顶企业有限公司 散热结构
US8154873B2 (en) * 2009-08-25 2012-04-10 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device for memory module
TW201606787A (zh) * 2015-11-03 2016-02-16 宇帷國際股份有限公司 電子裝置及其動態隨機存取記憶體
CN205546368U (zh) * 2016-01-30 2016-08-31 东莞市兴康机电科技有限公司 一种散热模组

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6418034B1 (en) * 1999-01-14 2002-07-09 Micron Technology, Inc. Stacked printed circuit board memory module and method of augmenting memory therein
JP2004079949A (ja) * 2002-08-22 2004-03-11 Elpida Memory Inc メモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置
CN201111958Y (zh) * 2007-07-05 2008-09-10 世顶企业有限公司 散热结构
US8154873B2 (en) * 2009-08-25 2012-04-10 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device for memory module
TW201606787A (zh) * 2015-11-03 2016-02-16 宇帷國際股份有限公司 電子裝置及其動態隨機存取記憶體
CN205546368U (zh) * 2016-01-30 2016-08-31 东莞市兴康机电科技有限公司 一种散热模组

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