TWI776677B - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包含一殼體、一電路板、一散熱器以及一電子元件。電路板設置於殼體中。散熱器設置於電路板上。散熱器包含一底部、二側部以及二翼部，其中二側部自底部之相對二側向上延伸出，且二翼部自二側部向外延伸出。電子元件設置於底部上且位於二側部之間。

Description

電子裝置

本發明關於一種電子裝置，尤指一種可將電子元件之底面所產生的熱量傳導至上方的電子裝置。

M.2是電腦內部擴充卡及相關連接器的外觀尺寸與針腳的電氣介面規範。現有M.2電子模組安裝於電路板上時，M.2電子模組之底面會與電路板相鄰。因此，在無風扇系統中，大多僅針對M.2電子模組的頂面進行散熱。如此一來，M.2電子模組之底面所產生的熱量便無法被適時引導消散，進而造成M.2電子模組的效能下降或使得整體產品的設計受到限制。

本發明提供一種可將電子元件之底面所產生的熱量傳導至上方的電子裝置，以解決上述之問題。

根據一實施例，本發明之電子裝置包含一殼體、一電路板、一散熱器以及一電子元件。電路板設置於殼體中。散熱器設置於電路板上。散熱器包含一底部、二側部以及二翼部，其中二側部自底部之相對二側向上延伸出，且二翼部自二側部向外延伸出。電子元件設置於底部上且位於二側部之間。

於另一實施例中，殼體可包含一上蓋，上蓋位於散熱器與電子元件上方，二翼部鄰近上蓋，電子元件之底面所產生的熱量經由底部、二側部與二翼部傳導至上蓋。

於另一實施例中，上蓋之外側可包含複數個散熱鰭片。

綜上所述，本發明將散熱器設置於電路板上，且將電子元件設置於 散熱器之底部上。換言之，散熱器之底部係位於電子元件之底面與電路板之間。因此，電子元件之底面所產生的熱量可經由散熱器之底部、二側部與二翼部傳導至上方，以增進對電子元件之底面的散熱效果，進而提升電子裝置在高溫時的穩定性。此外，本發明可於殼體之上蓋外側設置散熱鰭片，使得散熱器將電子元件之底面所產生的熱量傳導至上蓋，再由散熱鰭片將熱量快速地傳導至外部，以進一步提升散熱效果。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

1:電子裝置

10:殼體

12:電路板

14:散熱器

16:電子元件

18:第一固定件

20:第二固定件

100:上蓋

102:散熱鰭片

120:第一固定部

122:第二固定部

124:第一電連接器

140:底部

142:側部

144:翼部

146:通孔

148:避讓槽

160:凹槽

162:第二電連接器

164:底面

A:剖面線

第1圖為根據本發明一實施例之電子裝置的立體圖。

第2圖為第1圖中的電子裝置的內部視圖。

第3圖為第2圖中的電路板、散熱器與電子元件的爆炸圖。

第4圖為第3圖中的散熱器於另一視角的立體圖。

第5圖為第1圖中的電子裝置的剖面圖。

請參閱第1圖至第5圖，第1圖為根據本發明一實施例之電子裝置1的立體圖，第2圖為第1圖中的電子裝置1的內部視圖，第3圖為第2圖中的電路板12、散熱器14與電子元件16的爆炸圖，第4圖為第3圖中的散熱器14於另一視角的立體圖，第5圖為第1圖中的電子裝置1沿A-A線的剖面圖。

請參閱第1圖至第3圖，電子裝置1包含一殼體10、一電路板12、一散熱器14、一電子元件16、複數個第一固定件18以及一第二固定件20。電子裝置1可為電腦、機架伺服器、邊緣運算裝置、5G通訊裝置或其它電子裝置，視實際應用而定。在本實施例中，電子元件16可為一M.2電子模組(例如，通訊模 組、人工智慧運算模組等)，但不以此為限。

電路板12設置於殼體10中，且散熱器14設置於電路板12上。散熱器14包含一底部140、二側部142以及二翼部144，其中二側部142自底部140之相對二側向上延伸出，且二翼部144自二側部142向外延伸出，使得散熱器14呈U形。在本實施例中，二側部142可垂直於底部140，且二翼部144可平行於底部140。在本實施例中，散熱器14可為一體成型之鋁片，但不以此為限。

散熱器14之二翼部144可包含複數個通孔146，且電路板12可包含複數個第一固定部120。在本實施例中，第一固定件18可為螺絲，且第一固定部120可為具有螺孔的柱體。因此，各第一固定件18可穿過通孔146而鎖固於第一固定部120，以將散熱器14固定於電路板12上。

電子元件16設置於散熱器14之底部140上且位於二側部142之間。電路板12可包含一第二固定部122以及一第一電連接器124，且電子元件16可包含一凹槽160以及一第二電連接器162。在本實施例中，第二固定件20可為螺絲，且第二固定部122可為具有螺孔的柱體。在本實施例中，第一電連接器124可為插槽連接器，且第二電連接器162可為金手指連接器。在將散熱器14設置於電路板12上後，可將電子元件16之第二電連接器162可插入電路板12之第一電連接器124，使得第二電連接器162電性連接於第一電連接器124。此時，電子元件16之凹槽160會對齊電路板12之第二固定部122。接著，再將第二固定件20穿過凹槽160而鎖固於第二固定部122，以將電子元件16固定於電路板12上。

在本實施例中，散熱器14之底部140可包含一避讓槽148。當散熱器14設置於電路板12上時，第二固定部122可位於避讓槽148中，以避免散熱器14與第二固定部122產生干涉。

在本實施例中，散熱器14之底部140上可設置二並排的電子元件16，但不以此為限。本發明亦可縮減散熱器14之底部140的寬度，使得散熱器14之底 部140上可設置單一電子元件16。如第3圖所示，當電子元件16的數量為二個時，上述之第二固定件20、第二固定部122、凹槽160與避讓槽148的數量亦為二個。

如第1圖與第5圖所示，殼體10可包含一上蓋100。在電子裝置1組裝完成後，上蓋100即位於散熱器14與電子元件16上方，且散熱器14之二翼部144鄰近上蓋100，如第5圖所示。因此，電子元件16之底面164所產生的熱量即可經由散熱器14之底部140、二側部142與二翼部144傳導至上蓋100，以增進對電子元件16之底面164的散熱效果，進而提升電子裝置1在高溫時的穩定性。此外，上蓋100之外側可包含複數個散熱鰭片102。因此，在散熱器14將電子元件16之底面164所產生的熱量傳導至上蓋100後，熱量會由散熱鰭片102快速地傳導至外部，以進一步提升散熱效果。

在本發明的一實施例中，本發明之伺服器係可用於人工智慧(英語：Artificial Intelligence，簡稱AI)運算、邊緣運算(edge computing)，亦可當作5G伺服器、雲端伺服器或車聯網伺服器使用。

綜上所述，本發明將散熱器設置於電路板上，且將電子元件設置於散熱器之底部上。換言之，散熱器之底部係位於電子元件之底面與電路板之間。因此，電子元件之底面所產生的熱量可經由散熱器之底部、二側部與二翼部傳導至上方，以增進對電子元件之底面的散熱效果，進而提升電子裝置在高溫時的穩定性。此外，本發明可於殼體之上蓋外側設置散熱鰭片，使得散熱器將電子元件之底面所產生的熱量傳導至上蓋，再由散熱鰭片將熱量快速地傳導至外部，以進一步提升散熱效果。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

1:電子裝置

10:殼體

12:電路板

14:散熱器

16:電子元件

18:第一固定件

100:上蓋

102:散熱鰭片

120:第一固定部

140:底部

142:側部

144:翼部

164:底面

Claims (9)

1. 一種電子裝置，包含：一殼體；一電路板，設置於該殼體中，該電路板包含複數個第一固定部；一散熱器，設置於該電路板上，該散熱器包含一底部、二側部以及二翼部，該二側部自該底部之相對二側向上延伸出，該二翼部自該二側部向外延伸出，該二翼部包含複數個通孔；複數個第一固定件，各該第一固定件穿過該通孔而鎖固於該第一固定部，以將該散熱器固定於該電路板上；以及一電子元件，設置於該底部上且位於該二側部之間。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該殼體包含一上蓋，該上蓋位於該散熱器與該電子元件上方，該二翼部鄰近該上蓋，該電子元件之底面所產生的熱量經由該底部、該二側部與該二翼部傳導至該上蓋。
3. 如請求項2所述之電子裝置，其中該上蓋之外側包含複數個散熱鰭片。
4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該電子元件包含一凹槽，該電路板包含一第二固定部，該電子裝置另包含一第二固定件，該第二固定件穿過該凹槽而鎖固於該第二固定部，以將該電子元件固定於該電路板上。
5. 如請求項4所述之電子裝置，其中該底部包含一避讓槽，該第二固定部位於該避讓槽中。
6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該電路板包含一第一電連接器，該電子元件包含一第二電連接器，該第二電連接器電性連接於該第一電連接器。
7. 如請求項1所述之電子裝置，其中該二側部垂直於該底部，該二 翼部平行於該底部。
8. 如請求項1所述之電子裝置，其中該散熱器呈U形。
9. 如請求項1所述之電子裝置，其中該電子元件為一M.2電子模組。

Images