JP2000150736A - 半導体モジュール用放熱板および半導体モジュール - Google Patents
半導体モジュール用放熱板および半導体モジュールInfo
- Publication number
- JP2000150736A JP2000150736A JP10323674A JP32367498A JP2000150736A JP 2000150736 A JP2000150736 A JP 2000150736A JP 10323674 A JP10323674 A JP 10323674A JP 32367498 A JP32367498 A JP 32367498A JP 2000150736 A JP2000150736 A JP 2000150736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- metal plate
- semiconductor module
- pair
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10401—Eyelets, i.e. rings inserted into a hole through a circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10598—Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体モジュールに簡単に装着することがで
きる半導体モジュール用放熱板を提供する。 【解決手段】 メモリモジュール１０の両面に、その回
路基板１２に設けられた取付孔２２を利用して両側から
装着される一対の金属板から成るメモリモジュール用放
熱板において、一対の金属板の内の一方の金属板３０の
取付孔２２に対応した位置には貫通孔２４が形成され
る。他方の金属板３２の取付孔２２に対応した位置には
取付孔２２と貫通孔２４とに挿通可能で回路基板１２の
板厚と一方の金属板３０の板厚の合計の長さを超える長
さの筒状突起３４が形成される。一対の金属板は、取付
孔２２と貫通孔２４に挿通されて一方の金属板３０の外
面側から突出する、他方の金属板３２に形成された筒状
突起３４の先端を拡径して回路基板１２に装着されるよ
うに形成されている。
きる半導体モジュール用放熱板を提供する。 【解決手段】 メモリモジュール１０の両面に、その回
路基板１２に設けられた取付孔２２を利用して両側から
装着される一対の金属板から成るメモリモジュール用放
熱板において、一対の金属板の内の一方の金属板３０の
取付孔２２に対応した位置には貫通孔２４が形成され
る。他方の金属板３２の取付孔２２に対応した位置には
取付孔２２と貫通孔２４とに挿通可能で回路基板１２の
板厚と一方の金属板３０の板厚の合計の長さを超える長
さの筒状突起３４が形成される。一対の金属板は、取付
孔２２と貫通孔２４に挿通されて一方の金属板３０の外
面側から突出する、他方の金属板３２に形成された筒状
突起３４の先端を拡径して回路基板１２に装着されるよ
うに形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体モジュール、
特にパーソナルコンピュータ等に使用する拡張又は増設
メモリモジュール等の半導体モジュールに使用される半
導体モジュール用放熱板に関する。また、この半導体モ
ジュール用放熱板が装着された半導体モジュールに関す
る。
特にパーソナルコンピュータ等に使用する拡張又は増設
メモリモジュール等の半導体モジュールに使用される半
導体モジュール用放熱板に関する。また、この半導体モ
ジュール用放熱板が装着された半導体モジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】まず、一般的な、パーソナルコンピュー
タ等に使用する半導体モジュール、具体的には拡張又は
増設用メモリモジュールの構造についてその概要を図１
４を用いて説明する。メモリモジュール１０は、端縁に
沿って複数の端子部１１が形成された回路基板１２と、
この回路基板１２の両面に搭載された複数の半導体メモ
リ１４とから構成される。半導体メモリ１４の搭載形態
としては、半導体素子としてのメモリ素子（メモリチッ
プ）そのものがフリップチップ方等で直接回路基板１２
に搭載される場合もあるし、またメモリ素子がリードフ
レームと共に樹脂材料等でパッケージされて半導体装置
となった状態や、μＢＧＡ等のチップサイズパッケージ
の状態で搭載される場合もある。以下、同様。
タ等に使用する半導体モジュール、具体的には拡張又は
増設用メモリモジュールの構造についてその概要を図１
４を用いて説明する。メモリモジュール１０は、端縁に
沿って複数の端子部１１が形成された回路基板１２と、
この回路基板１２の両面に搭載された複数の半導体メモ
リ１４とから構成される。半導体メモリ１４の搭載形態
としては、半導体素子としてのメモリ素子（メモリチッ
プ）そのものがフリップチップ方等で直接回路基板１２
に搭載される場合もあるし、またメモリ素子がリードフ
レームと共に樹脂材料等でパッケージされて半導体装置
となった状態や、μＢＧＡ等のチップサイズパッケージ
の状態で搭載される場合もある。以下、同様。
【０００３】次に、従来、このメモリモジュール１０に
使用されている放熱板の構造と、その取付構造について
図１４〜図１６を用いて説明する。放熱板１６は、一対
の金属板１８で構成され、各金属板１８は外形が回路基
板１２の外形に合わせて略長方形に形成され、回路基板
１２に搭載された半導体メモリ１４の搭載領域全体を覆
えるだけの広さを有している。また、各金属板１８には
回路基板１２の両面に密着させた際に、回路基板１２の
表面に取り付けられた厚みのある半導体メモリ１４を収
納し、内面が半導体メモリ１４の背面に密着する寸法の
収納凹部２０が形成されている。そして放熱板１６は、
回路基板１２に設けられた複数（一例として４個）の取
付孔２２を利用して装着されるため、これら取付孔２２
に対応する位置に貫通孔２４が設けられている。
使用されている放熱板の構造と、その取付構造について
図１４〜図１６を用いて説明する。放熱板１６は、一対
の金属板１８で構成され、各金属板１８は外形が回路基
板１２の外形に合わせて略長方形に形成され、回路基板
１２に搭載された半導体メモリ１４の搭載領域全体を覆
えるだけの広さを有している。また、各金属板１８には
回路基板１２の両面に密着させた際に、回路基板１２の
表面に取り付けられた厚みのある半導体メモリ１４を収
納し、内面が半導体メモリ１４の背面に密着する寸法の
収納凹部２０が形成されている。そして放熱板１６は、
回路基板１２に設けられた複数（一例として４個）の取
付孔２２を利用して装着されるため、これら取付孔２２
に対応する位置に貫通孔２４が設けられている。
【０００４】そして、メモリモジュール１０への取付構
造は、メモリモジュール１０の両面に放熱板１６を一つ
ずつ両側から配置し、各放熱板１６に設けられた貫通孔
２４全てを対応する回路基板１２の取付孔２２に位置合
わせする。次に、連通した各放熱板１６の貫通孔２４と
取付孔２２にリベット２６を挿通して、リベット２６の
両端を突出させる。そして、突出したリベット２６の両
端を潰して径を広げる。これにより、メモリモジュール
１０の両面に放熱板１６が取り付けられる。
造は、メモリモジュール１０の両面に放熱板１６を一つ
ずつ両側から配置し、各放熱板１６に設けられた貫通孔
２４全てを対応する回路基板１２の取付孔２２に位置合
わせする。次に、連通した各放熱板１６の貫通孔２４と
取付孔２２にリベット２６を挿通して、リベット２６の
両端を突出させる。そして、突出したリベット２６の両
端を潰して径を広げる。これにより、メモリモジュール
１０の両面に放熱板１６が取り付けられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにメモリモジュール１０に放熱板１６を取り付ける際
に、メモリモジュール１０の回路基板１２に、取付孔２
２に対応する貫通孔２４をそれぞれ位置合わせしながら
放熱板１６を密着させ、かつ取付孔２２と連通した各貫
通孔２４に一つずつリベット２６を挿通しては両端を潰
して固定するという作業は非常に手間がかかるという課
題がある。なぜなら、回路基板１２と放熱板１６との間
には位置決め機構が何もないく、ちょっとした加減で相
互に直ぐにずれてリベット２６が挿通できない状態にな
ってしまうからである。
うにメモリモジュール１０に放熱板１６を取り付ける際
に、メモリモジュール１０の回路基板１２に、取付孔２
２に対応する貫通孔２４をそれぞれ位置合わせしながら
放熱板１６を密着させ、かつ取付孔２２と連通した各貫
通孔２４に一つずつリベット２６を挿通しては両端を潰
して固定するという作業は非常に手間がかかるという課
題がある。なぜなら、回路基板１２と放熱板１６との間
には位置決め機構が何もないく、ちょっとした加減で相
互に直ぐにずれてリベット２６が挿通できない状態にな
ってしまうからである。
【０００６】従って、本発明は上記課題を解決すべくな
され、その目的とするところは、半導体モジュールに簡
単に装着することができる半導体モジュール用放熱板を
提供することにある。また、この半導体モジュール用放
熱板が装着された半導体モジュールを提供することにあ
る。
され、その目的とするところは、半導体モジュールに簡
単に装着することができる半導体モジュール用放熱板を
提供することにある。また、この半導体モジュール用放
熱板が装着された半導体モジュールを提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のうち請求項１記載の発明は、複数の端子部
が端縁に沿って形成された回路基板の両面に半導体素子
又は半導体装置が搭載された半導体モジュールの両面
に、前記回路基板に設けられた取付孔を利用して両側か
ら装着される一対の金属板から成る半導体モジュール用
放熱板において、前記一対の金属板の内の一方の金属板
の前記取付孔に対応した位置には貫通孔が形成され、前
記一対の金属板の内の他方の金属板の前記取付孔に対応
した位置には該取付孔と前記貫通孔とに挿通可能である
と共に、前記回路基板の板厚と前記一方の金属板の板厚
の合計の長さを超える長さの筒状突起が形成され、前記
一対の金属板は、前記取付孔と前記貫通孔に挿通されて
前記一方の金属板の外面側から突出する、前記他方の金
属板に形成された前記筒状突起の先端を拡径して前記回
路基板に装着されるように形成されていることを特徴と
する。これによれば、一方の金属板の各筒状突起を、対
応する回路基板の取付孔に一旦挿通してしまえば、この
一方の金属板と半導体モジュールの回路基板とは横ずれ
しない。そして、筒状突起は回路基板の取付孔を貫通し
て先端が回路基板から突出するから、他方の金属板もそ
の貫通孔に、突出する筒状突起の先端を一旦挿通してし
まえば、各金属板と回路基板とは横ずれしない。しか
も、その後は回路基板と他方の金属板とを貫通し、他方
の金属板から突出する一方の金属板に設けられた筒状突
起の先端を潰して拡径するだけで、３つの板体が一体化
でき、一々孔に一つずつリベットを挿通してリベット止
めする手間が省け、製造工程が非常に簡単になる。
め、本発明のうち請求項１記載の発明は、複数の端子部
が端縁に沿って形成された回路基板の両面に半導体素子
又は半導体装置が搭載された半導体モジュールの両面
に、前記回路基板に設けられた取付孔を利用して両側か
ら装着される一対の金属板から成る半導体モジュール用
放熱板において、前記一対の金属板の内の一方の金属板
の前記取付孔に対応した位置には貫通孔が形成され、前
記一対の金属板の内の他方の金属板の前記取付孔に対応
した位置には該取付孔と前記貫通孔とに挿通可能である
と共に、前記回路基板の板厚と前記一方の金属板の板厚
の合計の長さを超える長さの筒状突起が形成され、前記
一対の金属板は、前記取付孔と前記貫通孔に挿通されて
前記一方の金属板の外面側から突出する、前記他方の金
属板に形成された前記筒状突起の先端を拡径して前記回
路基板に装着されるように形成されていることを特徴と
する。これによれば、一方の金属板の各筒状突起を、対
応する回路基板の取付孔に一旦挿通してしまえば、この
一方の金属板と半導体モジュールの回路基板とは横ずれ
しない。そして、筒状突起は回路基板の取付孔を貫通し
て先端が回路基板から突出するから、他方の金属板もそ
の貫通孔に、突出する筒状突起の先端を一旦挿通してし
まえば、各金属板と回路基板とは横ずれしない。しか
も、その後は回路基板と他方の金属板とを貫通し、他方
の金属板から突出する一方の金属板に設けられた筒状突
起の先端を潰して拡径するだけで、３つの板体が一体化
でき、一々孔に一つずつリベットを挿通してリベット止
めする手間が省け、製造工程が非常に簡単になる。
【０００８】また、前記筒状突起は、バーリング加工に
よって前記他方の金属板に一体に形成したり、また絞り
加工によって前記他方の金属板に一体に形成され、先端
が閉塞した形状である。
よって前記他方の金属板に一体に形成したり、また絞り
加工によって前記他方の金属板に一体に形成され、先端
が閉塞した形状である。
【０００９】本発明のうち請求項４記載の発明は、複数
の端子部が端縁に沿って形成された回路基板の両面に半
導体素子又は半導体装置が搭載された半導体モジュール
の両面に、前記回路基板に設けられた偶数個の取付孔を
利用して両側から装着される一対の金属板から成る半導
体モジュール用放熱板において、前記一対の金属板はそ
れぞれ対称形をなす同じ形状に形成されると共に、一方
の金属板の、前記取付孔のうち一方の群の取付孔に対応
した位置には貫通孔が、他方の群の取付孔に対応した位
置には該他方の群の取付孔と他方の金属板の貫通孔とに
挿通可能であって前記回路基板の板厚と他方の金属板の
板厚の合計の長さを超える長さの筒状突起が形成され、
他方の金属板の、前記一方の群の取付孔に対応した位置
には該一方の群の取付孔と前記一方の金属板の貫通孔と
に挿通可能であって前記回路基板の板厚と一方の金属板
の板厚の合計の長さを超える長さの筒状突起が、前記他
方の群の取付孔に対応した位置には貫通孔が形成され、
前記一対の金属板は、前記取付孔と貫通孔に挿通されて
それぞれの金属板の外面側から突出する、前記一対の金
属板のそれぞれに形成された筒状突起の先端を拡径して
前記回路基板に装着されるように形成されていることを
特徴とする。これによれば、一対の金属板は同じ形状で
良いから、同じ金型で製造することができ、製造コスト
の低減が図れる。
の端子部が端縁に沿って形成された回路基板の両面に半
導体素子又は半導体装置が搭載された半導体モジュール
の両面に、前記回路基板に設けられた偶数個の取付孔を
利用して両側から装着される一対の金属板から成る半導
体モジュール用放熱板において、前記一対の金属板はそ
れぞれ対称形をなす同じ形状に形成されると共に、一方
の金属板の、前記取付孔のうち一方の群の取付孔に対応
した位置には貫通孔が、他方の群の取付孔に対応した位
置には該他方の群の取付孔と他方の金属板の貫通孔とに
挿通可能であって前記回路基板の板厚と他方の金属板の
板厚の合計の長さを超える長さの筒状突起が形成され、
他方の金属板の、前記一方の群の取付孔に対応した位置
には該一方の群の取付孔と前記一方の金属板の貫通孔と
に挿通可能であって前記回路基板の板厚と一方の金属板
の板厚の合計の長さを超える長さの筒状突起が、前記他
方の群の取付孔に対応した位置には貫通孔が形成され、
前記一対の金属板は、前記取付孔と貫通孔に挿通されて
それぞれの金属板の外面側から突出する、前記一対の金
属板のそれぞれに形成された筒状突起の先端を拡径して
前記回路基板に装着されるように形成されていることを
特徴とする。これによれば、一対の金属板は同じ形状で
良いから、同じ金型で製造することができ、製造コスト
の低減が図れる。
【００１０】本発明のうち請求項５記載の発明は、複数
の端子部が端縁に沿って形成された回路基板の両面に半
導体素子又は半導体装置が搭載された半導体モジュール
の両面に、前記回路基板に設けられた取付孔を利用して
両側から装着される一対の金属板から成る半導体モジュ
ール用放熱板において、前記一対の金属板は、前記取付
孔に対応する位置には貫通孔が形成され、かつ前記回路
基板の板厚と等しい長さの連結部を介して一体に連結さ
れていると共に、前記連結部と金属板との境界部分に連
結部の端縁に沿って折曲可能な肉薄部が形成され、該肉
薄部を折曲して前記回路基板に装着されるように形成さ
れていることを特徴とする。これによれば、放熱板は、
連結部と各金属板との境界部分の肉薄部に沿って折り曲
げることができ、全体として断面コ字状に形成すること
が簡単にできる。そして、連結部の長さは回路基板の板
厚と等しいから一対の金属板間に回路基板を挟み込むこ
とによって、回路基板の両面に各金属板を密着させるこ
とができる。そして、各金属板の連結部を基準とした対
称位置に回路基板の取付孔に対応する貫通孔を設けてお
けば、少なくとも金属板の貫通孔同士が位置ずれを起こ
すことはない。よって、従来のように３つの板体がそれ
ぞればらばらの状態に比べれば、取扱が簡単になり、リ
ベットを連通した貫通孔と取付孔に挿通してリベット止
めする作業の作業性が向上する。また、本発明のうち請
求項６記載の発明は、複数の端子部が端縁に沿って形成
された回路基板の両面に半導体素子又は半導体装置が搭
載された半導体モジュールの両面に、前記回路基板に設
けられた取付孔を利用して両側から請求項１、２、３、
４または５記載の半導体モジュール用放熱板が装着され
たことを特徴とする。
の端子部が端縁に沿って形成された回路基板の両面に半
導体素子又は半導体装置が搭載された半導体モジュール
の両面に、前記回路基板に設けられた取付孔を利用して
両側から装着される一対の金属板から成る半導体モジュ
ール用放熱板において、前記一対の金属板は、前記取付
孔に対応する位置には貫通孔が形成され、かつ前記回路
基板の板厚と等しい長さの連結部を介して一体に連結さ
れていると共に、前記連結部と金属板との境界部分に連
結部の端縁に沿って折曲可能な肉薄部が形成され、該肉
薄部を折曲して前記回路基板に装着されるように形成さ
れていることを特徴とする。これによれば、放熱板は、
連結部と各金属板との境界部分の肉薄部に沿って折り曲
げることができ、全体として断面コ字状に形成すること
が簡単にできる。そして、連結部の長さは回路基板の板
厚と等しいから一対の金属板間に回路基板を挟み込むこ
とによって、回路基板の両面に各金属板を密着させるこ
とができる。そして、各金属板の連結部を基準とした対
称位置に回路基板の取付孔に対応する貫通孔を設けてお
けば、少なくとも金属板の貫通孔同士が位置ずれを起こ
すことはない。よって、従来のように３つの板体がそれ
ぞればらばらの状態に比べれば、取扱が簡単になり、リ
ベットを連通した貫通孔と取付孔に挿通してリベット止
めする作業の作業性が向上する。また、本発明のうち請
求項６記載の発明は、複数の端子部が端縁に沿って形成
された回路基板の両面に半導体素子又は半導体装置が搭
載された半導体モジュールの両面に、前記回路基板に設
けられた取付孔を利用して両側から請求項１、２、３、
４または５記載の半導体モジュール用放熱板が装着され
たことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体モジュ
ール用放熱板の好適な実施の形態について添付図面と共
に詳述する。なお、半導体モジュール用放熱板の一例と
してメモリモジュールに使用する放熱板について説明す
るが、メモリ以外の半導体が搭載された半導体モジュー
ルにも適用できることは当然である。 （第１の実施の形態）まず、メモリモジュール用放熱板
２８の構成について図１〜図３を用いて説明する。な
お、従来で説明した構成と同じ構成については同じ符号
を付して詳細な説明は省略する。
ール用放熱板の好適な実施の形態について添付図面と共
に詳述する。なお、半導体モジュール用放熱板の一例と
してメモリモジュールに使用する放熱板について説明す
るが、メモリ以外の半導体が搭載された半導体モジュー
ルにも適用できることは当然である。 （第１の実施の形態）まず、メモリモジュール用放熱板
２８の構成について図１〜図３を用いて説明する。な
お、従来で説明した構成と同じ構成については同じ符号
を付して詳細な説明は省略する。
【００１２】放熱板２８は一対の金属板３０、３２から
構成され、その一方の金属板３０の、メモリモジュール
１０の回路基板１２の取付孔２２に対応した位置には貫
通孔２４が形成されている。また、他方の金属板３２
の、取付孔２２に対応した位置には取付孔２２と貫通孔
２４に挿通可能な直径であって、かつ回路基板１２の板
厚Ｄ１と一方の金属板３０の板厚Ｄ２の合計の長さを超
える長さＬの筒状突起３４が形成されている。この筒状
突起３４は、バーリング加工によって他方の金属板３２
に一体的に形成されており、先端は開口する構造となっ
ている。なお、各金属板３０、３２の板厚は同じであ
る。
構成され、その一方の金属板３０の、メモリモジュール
１０の回路基板１２の取付孔２２に対応した位置には貫
通孔２４が形成されている。また、他方の金属板３２
の、取付孔２２に対応した位置には取付孔２２と貫通孔
２４に挿通可能な直径であって、かつ回路基板１２の板
厚Ｄ１と一方の金属板３０の板厚Ｄ２の合計の長さを超
える長さＬの筒状突起３４が形成されている。この筒状
突起３４は、バーリング加工によって他方の金属板３２
に一体的に形成されており、先端は開口する構造となっ
ている。なお、各金属板３０、３２の板厚は同じであ
る。
【００１３】次に、各金属板３０、３２のメモリモジュ
ール１０への取付手順について図３〜図４を用いて説明
する。第１ステップとして、図３に示すように筒状突起
３４が形成された金属板３２を、各筒状突起３４を回路
基板１２の対応する取付孔２２に挿通してメモリモジュ
ール１０の一方の面に密着させる。回路基板１２は取付
孔２２内に筒状突起３４が挿通されることによって金属
板３２に対して位置決めされ、横ずれが防止される。
ール１０への取付手順について図３〜図４を用いて説明
する。第１ステップとして、図３に示すように筒状突起
３４が形成された金属板３２を、各筒状突起３４を回路
基板１２の対応する取付孔２２に挿通してメモリモジュ
ール１０の一方の面に密着させる。回路基板１２は取付
孔２２内に筒状突起３４が挿通されることによって金属
板３２に対して位置決めされ、横ずれが防止される。
【００１４】第２ステップとして、図３に示すように回
路基板１２の取付孔２２から突出した各筒状突起３４
に、残りの金属板３０の貫通孔２４を挿通させて、金属
板３０をメモリモジュール１０の他方の面に密着させ
る。筒状突起３４は、回路基板１２と金属板３０を貫通
して先端が金属板３０の表面から突出する。回路基板１
２は取付孔２２内に、また金属板３０は貫通孔２４内に
筒状突起３４が挿通されることによって金属板３２に対
して位置決めされ、相互の横ずれが防止される。第３ス
テップとして、図３に示すように金属板３２の表面から
突出した筒状突起３４の先端を矢印方向から潰して拡径
する。これにより図４のごとく、メモリモジュール用放
熱板１６を構成する各金属板３０、３２がメモリモジュ
ール１０に装着される。３つの板体（２つの金属板３
０、３２と回路基板１２）は相互に横ずれしないため、
筒状突起３４の拡径作業が容易に行える。また、リベッ
トが不要であるから、作業性も従来例に比べて向上す
る。
路基板１２の取付孔２２から突出した各筒状突起３４
に、残りの金属板３０の貫通孔２４を挿通させて、金属
板３０をメモリモジュール１０の他方の面に密着させ
る。筒状突起３４は、回路基板１２と金属板３０を貫通
して先端が金属板３０の表面から突出する。回路基板１
２は取付孔２２内に、また金属板３０は貫通孔２４内に
筒状突起３４が挿通されることによって金属板３２に対
して位置決めされ、相互の横ずれが防止される。第３ス
テップとして、図３に示すように金属板３２の表面から
突出した筒状突起３４の先端を矢印方向から潰して拡径
する。これにより図４のごとく、メモリモジュール用放
熱板１６を構成する各金属板３０、３２がメモリモジュ
ール１０に装着される。３つの板体（２つの金属板３
０、３２と回路基板１２）は相互に横ずれしないため、
筒状突起３４の拡径作業が容易に行える。また、リベッ
トが不要であるから、作業性も従来例に比べて向上す
る。
【００１５】（第２の実施の形態）本実施の形態に係る
メモリモジュール用放熱板３６の基本構造は、第１の実
施の形態のメモリモジュール用放熱板２８と略同じであ
り、相違する構成は筒状突起３４の構造のみである。よ
って、構成の説明は、この筒状突起３４についてのみ説
明し、他の構成については第１の実施の形態と同じ符号
を付して説明は省略する。本実施の形態の筒状突起３４
は、絞り加工によって他方の金属板３２に一体的に形成
されるため、その先端が閉塞している点にある。
メモリモジュール用放熱板３６の基本構造は、第１の実
施の形態のメモリモジュール用放熱板２８と略同じであ
り、相違する構成は筒状突起３４の構造のみである。よ
って、構成の説明は、この筒状突起３４についてのみ説
明し、他の構成については第１の実施の形態と同じ符号
を付して説明は省略する。本実施の形態の筒状突起３４
は、絞り加工によって他方の金属板３２に一体的に形成
されるため、その先端が閉塞している点にある。
【００１６】各金属板３０、３２のメモリモジュール１
０への取付手順も第１の実施の形態と同じであり、金属
板３２を回路基板１２の対応する取付孔２２に挿通して
メモリモジュール１０の一方の面に密着させる。次に、
回路基板１２の取付孔２２から突出した各筒状突起３４
に、残りの金属板３０の貫通孔２４を挿通させて、金属
板３０をメモリモジュール１０の他方の面に密着させ
る。
０への取付手順も第１の実施の形態と同じであり、金属
板３２を回路基板１２の対応する取付孔２２に挿通して
メモリモジュール１０の一方の面に密着させる。次に、
回路基板１２の取付孔２２から突出した各筒状突起３４
に、残りの金属板３０の貫通孔２４を挿通させて、金属
板３０をメモリモジュール１０の他方の面に密着させ
る。
【００１７】最後に、図６に示すように、金属板３０の
表面から突出した筒状突起３４の先端を潰して拡径す
る。これにより、メモリモジュール用放熱板３６を構成
する各金属板３０、３２がメモリモジュール１０に装着
される。なお、筒状突起３４の先端を潰す作業の際、直
接閉塞した構造の先端を潰しても良いが、均等に潰れな
い恐れもある。このため、閉塞している筒状突起３４の
先端に孔を開けて、均等に潰れやすい構造にしてから潰
すようにしても良い。
表面から突出した筒状突起３４の先端を潰して拡径す
る。これにより、メモリモジュール用放熱板３６を構成
する各金属板３０、３２がメモリモジュール１０に装着
される。なお、筒状突起３４の先端を潰す作業の際、直
接閉塞した構造の先端を潰しても良いが、均等に潰れな
い恐れもある。このため、閉塞している筒状突起３４の
先端に孔を開けて、均等に潰れやすい構造にしてから潰
すようにしても良い。
【００１８】（第３の実施の形態）上述した各実施の形
態のメモリモジュール用放熱板２８、３６では、各金属
板３０、３２の構造が異なっており、金属板３０、３２
の製造には２種類の金型が必要であった。そこで、一対
の金属板の形状を揃え、１種類の金型でメモリモジュー
ル用放熱板を製造できるようにして、製造コストの低減
を図ろうとしたのが、本実施の形態のメモリモジュール
用放熱板の特徴点である。
態のメモリモジュール用放熱板２８、３６では、各金属
板３０、３２の構造が異なっており、金属板３０、３２
の製造には２種類の金型が必要であった。そこで、一対
の金属板の形状を揃え、１種類の金型でメモリモジュー
ル用放熱板を製造できるようにして、製造コストの低減
を図ろうとしたのが、本実施の形態のメモリモジュール
用放熱板の特徴点である。
【００１９】そのメモリモジュール用放熱板３８の構造
について図７〜図９を用いて説明する。放熱板３８を構
成する金属板４０には、貫通孔２４と筒状突起３４がそ
れぞれ２つずつ対角位置に配置されている。そして貫通
孔２４および筒状突起３４の形成位置はセンタラインＣ
Ｌを中心として左右対称であり、一つの金属板４０を一
つメモリモジュール１０の一方の面に配置し、もう一つ
の金属板４０をセンタラインＣＬを中心に裏返してメモ
リモジュール１０の他方の面に配置すれば、図８に示す
ように一つの金属板４０に形成された筒状突起３４がも
う一つの金属板４０に形成された貫通孔２４に対応した
位置になる。この筒状突起３４は、バーリング加工によ
るものでも良いし、絞り加工によるものでも良い。
について図７〜図９を用いて説明する。放熱板３８を構
成する金属板４０には、貫通孔２４と筒状突起３４がそ
れぞれ２つずつ対角位置に配置されている。そして貫通
孔２４および筒状突起３４の形成位置はセンタラインＣ
Ｌを中心として左右対称であり、一つの金属板４０を一
つメモリモジュール１０の一方の面に配置し、もう一つ
の金属板４０をセンタラインＣＬを中心に裏返してメモ
リモジュール１０の他方の面に配置すれば、図８に示す
ように一つの金属板４０に形成された筒状突起３４がも
う一つの金属板４０に形成された貫通孔２４に対応した
位置になる。この筒状突起３４は、バーリング加工によ
るものでも良いし、絞り加工によるものでも良い。
【００２０】上記した放熱板３８における貫通孔２４と
筒状突起３４の位置関係を、回路基板１２（若しくはメ
モリモジュール１０）を基準として回路基板１２の両側
に一対の金属板４０、４０を配置した場合を考えてさら
に詳細に言い換えると、以下のようになる。なお、回路
基板１２に設けられる取付孔２２の数は偶数個となる。
一対の金属板４０、４０はそれぞれ対称形をなす同じ形
状に形成される。そして、一方の金属板４０（図８中の
メモリモジュール１０を挟んで右側に位置する金属板）
の、取付孔２２のうち一方の群の取付孔２２ａに対応し
た位置には貫通孔２４が、他方の群の取付孔２２ｂに対
応した位置には他方の群の取付孔２２ｂと他方の金属板
４０（図８中のメモリモジュール１０を挟んで左側に位
置する金属板）の貫通孔２４とに挿通可能であって回路
基板１２の板厚と他方の金属板４０の板厚（一方の金属
板４０と同じ板厚）の合計の長さを超える長さの筒状突
起３４が形成される。また、他方の金属板４０の、取付
孔２２のうち一方の群の取付孔２２ａに対応した位置に
は一方の群の取付孔２２ａと一方の金属板４０の貫通孔
２４とに挿通可能であって回路基板１２の板厚と一方の
金属板４０の板厚の合計の長さを超える長さの筒状突起
３４が、他方の群の取付孔２２ｂに対応した位置には貫
通孔２４が形成されている。ここで、回路基板１２に設
けられた取付孔２２は一例として図１４に示すように対
角位置に４つ配置されているから、上述した一方の群の
取付孔２２ａは一方の対角位置に配置された２つの取付
孔を意味し、他方の群の取付孔２２ｂは残りの対角位置
に配置された２つの取付孔を意味する。
筒状突起３４の位置関係を、回路基板１２（若しくはメ
モリモジュール１０）を基準として回路基板１２の両側
に一対の金属板４０、４０を配置した場合を考えてさら
に詳細に言い換えると、以下のようになる。なお、回路
基板１２に設けられる取付孔２２の数は偶数個となる。
一対の金属板４０、４０はそれぞれ対称形をなす同じ形
状に形成される。そして、一方の金属板４０（図８中の
メモリモジュール１０を挟んで右側に位置する金属板）
の、取付孔２２のうち一方の群の取付孔２２ａに対応し
た位置には貫通孔２４が、他方の群の取付孔２２ｂに対
応した位置には他方の群の取付孔２２ｂと他方の金属板
４０（図８中のメモリモジュール１０を挟んで左側に位
置する金属板）の貫通孔２４とに挿通可能であって回路
基板１２の板厚と他方の金属板４０の板厚（一方の金属
板４０と同じ板厚）の合計の長さを超える長さの筒状突
起３４が形成される。また、他方の金属板４０の、取付
孔２２のうち一方の群の取付孔２２ａに対応した位置に
は一方の群の取付孔２２ａと一方の金属板４０の貫通孔
２４とに挿通可能であって回路基板１２の板厚と一方の
金属板４０の板厚の合計の長さを超える長さの筒状突起
３４が、他方の群の取付孔２２ｂに対応した位置には貫
通孔２４が形成されている。ここで、回路基板１２に設
けられた取付孔２２は一例として図１４に示すように対
角位置に４つ配置されているから、上述した一方の群の
取付孔２２ａは一方の対角位置に配置された２つの取付
孔を意味し、他方の群の取付孔２２ｂは残りの対角位置
に配置された２つの取付孔を意味する。
【００２１】取付手順は、第１の実施の形態や第２の実
施の形態の場合と同様に、一つの金属板４０を、その筒
状突起３４を回路基板１２の対応する取付孔２２に挿通
してメモリモジュール１０の一方の面に密着させる。こ
れにより、この金属板４０の貫通孔２４も回路基板１２
の取付孔２２と孔位置が一致する。次に、回路基板１２
の取付孔２２から突出した各筒状突起３４に、残りの金
属板４０の貫通孔２４を挿通させて、この金属板４０を
メモリモジュール１０の他方の面に密着させる。この
際、この金属板４０に設けられた筒状突起３４は回路基
板１２の取付孔２２に同時に挿通され、その先端は最初
に取り付けた金属板４０の貫通孔２４から突出する。そ
して、各金属板４０から突出する筒状突起３４の先端を
潰して拡径することによって、図９に示すように二枚の
金属板４０がメモリモジュール１０に装着される。な
お、この構成による作用効果は、第１の実施の形態や第
２の実施の形態と同じである。
施の形態の場合と同様に、一つの金属板４０を、その筒
状突起３４を回路基板１２の対応する取付孔２２に挿通
してメモリモジュール１０の一方の面に密着させる。こ
れにより、この金属板４０の貫通孔２４も回路基板１２
の取付孔２２と孔位置が一致する。次に、回路基板１２
の取付孔２２から突出した各筒状突起３４に、残りの金
属板４０の貫通孔２４を挿通させて、この金属板４０を
メモリモジュール１０の他方の面に密着させる。この
際、この金属板４０に設けられた筒状突起３４は回路基
板１２の取付孔２２に同時に挿通され、その先端は最初
に取り付けた金属板４０の貫通孔２４から突出する。そ
して、各金属板４０から突出する筒状突起３４の先端を
潰して拡径することによって、図９に示すように二枚の
金属板４０がメモリモジュール１０に装着される。な
お、この構成による作用効果は、第１の実施の形態や第
２の実施の形態と同じである。
【００２２】（第４の実施の形態）まず、メモリモジュ
ール用放熱板４２の構成について説明する。上述した各
実施の形態では、放熱板を構成する一対の金属板は、分
離した構成となっていたが、本実施の形態の放熱板４２
は図１０に示すように、メモリモジュール１０の両面に
配置される一対の金属板４４を、回路基板１２の板厚Ｄ
１と等しい長さの連結部４６を介して一体的に連結し、
この連結部４６と各金属板４４との境界部分に連結部４
６の端縁に沿って一直線状に折曲可能な肉薄部Ａが形成
されている点が特徴となっている。そして、各金属板４
４に形成された貫通孔２４の孔位置は回路基板１２の取
付孔２２の孔位置に対応し、かつ各金属板４４の貫通孔
２４の孔位置は相互に連結部４６を中心として線対称と
なるように配置されている。
ール用放熱板４２の構成について説明する。上述した各
実施の形態では、放熱板を構成する一対の金属板は、分
離した構成となっていたが、本実施の形態の放熱板４２
は図１０に示すように、メモリモジュール１０の両面に
配置される一対の金属板４４を、回路基板１２の板厚Ｄ
１と等しい長さの連結部４６を介して一体的に連結し、
この連結部４６と各金属板４４との境界部分に連結部４
６の端縁に沿って一直線状に折曲可能な肉薄部Ａが形成
されている点が特徴となっている。そして、各金属板４
４に形成された貫通孔２４の孔位置は回路基板１２の取
付孔２２の孔位置に対応し、かつ各金属板４４の貫通孔
２４の孔位置は相互に連結部４６を中心として線対称と
なるように配置されている。
【００２３】このような放熱板４２は、一枚の板材から
金型で打ち抜いて製造することが可能であり、またその
時同時に連結部４６と各金属板４４との境界部分に肉薄
部Ａを形成することもできるから、製造は容易である。
また、肉薄部Ａの構造としては、例えば図１２（ａ）に
示すようなハーフカットを用いて構造でも良いし、また
図１２（ｂ）に示すようにＶノッチを用いた構造でも良
い。
金型で打ち抜いて製造することが可能であり、またその
時同時に連結部４６と各金属板４４との境界部分に肉薄
部Ａを形成することもできるから、製造は容易である。
また、肉薄部Ａの構造としては、例えば図１２（ａ）に
示すようなハーフカットを用いて構造でも良いし、また
図１２（ｂ）に示すようにＶノッチを用いた構造でも良
い。
【００２４】次に、放熱板４２をメモリモジュール１０
に装着する手順について説明する。まず第１に、放熱板
４２を上述した肉薄部Ａで折曲し、一対の金属板４４同
士が対向する断面コ字状にする。第２に、各金属板４４
間にメモリモジュール１０を挟み込む。第３に、各金属
板４４の外面を押して、各金属板４４の内面をメモリモ
ジュール１０の回路基板１２の両面に密着させ、金属板
４４に設けられた貫通孔２４と、回路基板１２に設けら
れた取付孔２２の位置を揃えて相互に連通させる。第４
に、貫通孔２４と取付孔２２の連通関係が崩れないよう
に各金属板４４でメモリモジュール１０を押さえなが
ら、取付孔２２と連通する各貫通孔２４にリベット２６
を挿通してリベット止めする。これにより図１１のよう
に、放熱板４２が取り付けられる。
に装着する手順について説明する。まず第１に、放熱板
４２を上述した肉薄部Ａで折曲し、一対の金属板４４同
士が対向する断面コ字状にする。第２に、各金属板４４
間にメモリモジュール１０を挟み込む。第３に、各金属
板４４の外面を押して、各金属板４４の内面をメモリモ
ジュール１０の回路基板１２の両面に密着させ、金属板
４４に設けられた貫通孔２４と、回路基板１２に設けら
れた取付孔２２の位置を揃えて相互に連通させる。第４
に、貫通孔２４と取付孔２２の連通関係が崩れないよう
に各金属板４４でメモリモジュール１０を押さえなが
ら、取付孔２２と連通する各貫通孔２４にリベット２６
を挿通してリベット止めする。これにより図１１のよう
に、放熱板４２が取り付けられる。
【００２５】このように、一対の金属板４４同士を連結
して、互いに対向するように折曲可能な構造としておけ
ば、少なくとも一対の金属板４４の貫通孔２４同士が位
置ずれを起こすことはない。よって、従来のように３つ
の板体がそれぞればらばらの状態に比べれば、２つの金
属板４４とメモリモジュール１０とがずれないように注
意を払うだけでよく、取扱が簡単になり、リベット止め
作業の作業性が向上する。また、連結部４６は図１０に
示すように、折曲される各金属板４４の一つの辺全体を
連結する構造でも良いし、図１３に示すように部分的に
連結する構造としても良い。
して、互いに対向するように折曲可能な構造としておけ
ば、少なくとも一対の金属板４４の貫通孔２４同士が位
置ずれを起こすことはない。よって、従来のように３つ
の板体がそれぞればらばらの状態に比べれば、２つの金
属板４４とメモリモジュール１０とがずれないように注
意を払うだけでよく、取扱が簡単になり、リベット止め
作業の作業性が向上する。また、連結部４６は図１０に
示すように、折曲される各金属板４４の一つの辺全体を
連結する構造でも良いし、図１３に示すように部分的に
連結する構造としても良い。
【００２６】以上、本発明の好適な実施の形態について
種々述べてきたが、本発明は上述の実施の形態に限定さ
れるのではなく、図示はしないが、上述した筒状突起に
代えて、金属板の貫通孔に予めリベットを圧入してお
き、これを位置決め手段として使用し、回路基板や他の
金属板との横ずれを防止する構成としても良い等、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはも
ちろんである。
種々述べてきたが、本発明は上述の実施の形態に限定さ
れるのではなく、図示はしないが、上述した筒状突起に
代えて、金属板の貫通孔に予めリベットを圧入してお
き、これを位置決め手段として使用し、回路基板や他の
金属板との横ずれを防止する構成としても良い等、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはも
ちろんである。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係る請求項１の半導体モジュー
ル用放熱板によれば、一方の金属板の筒状突起が、回路
基板の取付孔や他方の金属板の貫通孔に挿通するため、
２枚の金属板と回路基板は横ずれしない。しかも、回路
基板と他方の金属板を貫通して先端が突出する筒状突起
の先端を潰して拡径するだけで金属板と回路基板とが一
体に固定できるから、従来のように半導体モジュールに
対する各金属板の位置ずれを注意しながら、一々孔に一
つずつリベットを挿通してリベット止めする手間が省
け、製造工程が非常に簡単になる。さらに請求項４記載
の半導体モジュール用放熱板によれば、一対の金属板は
同じ形状なので、同じ金型で製造することができ、製造
コストの低減が図れる。また、請求項５記載の半導体モ
ジュール用放熱板によれば、一対の金属板同士は連結さ
れているから、少なくとも金属板の貫通孔同士が位置ず
れを起こすことはない。よって、従来のように３つの板
体がそれぞればらばらの状態に比べれば、金属板の貫通
孔と回路基板の取付孔の位置ずれに注意を払っていれば
良く、取扱が簡単になり、リベットを連通した貫通孔と
取付孔に挿通してリベット止めする作業の作業性が向上
するという効果がある。また、これら各請求項記載の半
導体モジュール用放熱板を装着した半導体モジュール
は、放熱板の取付が簡単に行えるから、製造コストが低
減でき、製品単価を下げることが可能となるという効果
がある。
ル用放熱板によれば、一方の金属板の筒状突起が、回路
基板の取付孔や他方の金属板の貫通孔に挿通するため、
２枚の金属板と回路基板は横ずれしない。しかも、回路
基板と他方の金属板を貫通して先端が突出する筒状突起
の先端を潰して拡径するだけで金属板と回路基板とが一
体に固定できるから、従来のように半導体モジュールに
対する各金属板の位置ずれを注意しながら、一々孔に一
つずつリベットを挿通してリベット止めする手間が省
け、製造工程が非常に簡単になる。さらに請求項４記載
の半導体モジュール用放熱板によれば、一対の金属板は
同じ形状なので、同じ金型で製造することができ、製造
コストの低減が図れる。また、請求項５記載の半導体モ
ジュール用放熱板によれば、一対の金属板同士は連結さ
れているから、少なくとも金属板の貫通孔同士が位置ず
れを起こすことはない。よって、従来のように３つの板
体がそれぞればらばらの状態に比べれば、金属板の貫通
孔と回路基板の取付孔の位置ずれに注意を払っていれば
良く、取扱が簡単になり、リベットを連通した貫通孔と
取付孔に挿通してリベット止めする作業の作業性が向上
するという効果がある。また、これら各請求項記載の半
導体モジュール用放熱板を装着した半導体モジュール
は、放熱板の取付が簡単に行えるから、製造コストが低
減でき、製品単価を下げることが可能となるという効果
がある。
【図１】本発明に係る半導体モジュール用放熱板の第１
の実施の形態の放熱板を構成する一対の金属板の構造を
説明するための説明図である。
の実施の形態の放熱板を構成する一対の金属板の構造を
説明するための説明図である。
【図２】図１の放熱板を構成する一対の金属板の構造を
説明するための要部断面図である。
説明するための要部断面図である。
【図３】図１の放熱板のメモリモジュールへの取付構造
を説明するための要部断面図である。
を説明するための要部断面図である。
【図４】図３において、突出する筒状突起の先端を潰し
て拡径し、メモリモジュールに一対の金属板を装着した
状態を説明するための要部断面図である。
て拡径し、メモリモジュールに一対の金属板を装着した
状態を説明するための要部断面図である。
【図５】本発明に係る半導体モジュール用放熱板の第２
の実施の形態の放熱板を構成する一対の金属板の構造を
説明するための要部断面図である。
の実施の形態の放熱板を構成する一対の金属板の構造を
説明するための要部断面図である。
【図６】図５において、突出する筒状突起の先端を潰し
て拡径し、メモリモジュールに一対の金属板を装着した
状態を説明するための要部断面図である。
て拡径し、メモリモジュールに一対の金属板を装着した
状態を説明するための要部断面図である。
【図７】本発明に係る半導体モジュール用放熱板の第３
の実施の形態の放熱板を構成する一対の金属板の構造を
説明するための要部断面図である。
の実施の形態の放熱板を構成する一対の金属板の構造を
説明するための要部断面図である。
【図８】図７の放熱板のメモリモジュールへの取付構造
を説明するための要部断面図である（突出する筒状突起
の先端を潰して拡径し、メモリモジュールに一対の金属
板を装着した状態）。
を説明するための要部断面図である（突出する筒状突起
の先端を潰して拡径し、メモリモジュールに一対の金属
板を装着した状態）。
【図９】図７の放熱板の平面図である。
【図１０】本発明に係る半導体モジュール用放熱板の第
４の実施の形態の放熱板を構成する一対の金属板の構造
を説明するための説明図（平面図）である。
４の実施の形態の放熱板を構成する一対の金属板の構造
を説明するための説明図（平面図）である。
【図１１】図１０の放熱板をメモリモジュールへ装着し
た状態を示す側面図である。
た状態を示す側面図である。
【図１２】図１０の肉薄部の構造を示す説明図であり、
（ａ）はハーフカット、（ｂ）はＶノッチを示す説明
図。
（ａ）はハーフカット、（ｂ）はＶノッチを示す説明
図。
【図１３】第４の実施の形態の連結部の他の形態を説明
するための平面図である。
するための平面図である。
【図１４】従来の半導体モジュール用放熱板の半導体モ
ジュールへの取付構造を説明するための説明図である。
ジュールへの取付構造を説明するための説明図である。
【図１５】図１４の放熱板が取り付けられたメモリモジ
ュールの側面図である。
ュールの側面図である。
【図１６】図１５のＸ−Ｘ要部断面図である。
１０ 半導体モジュール（メモリモジュール） １２ 回路基板 ２２ 取付孔 ２４ 貫通孔 ３０ 一方の金属板 ３２ 他方の金属板 ３４ 筒状突起
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の端子部が端縁に沿って形成された
回路基板の両面に半導体素子又は半導体装置が搭載され
た半導体モジュールの両面に、前記回路基板に設けられ
た取付孔を利用して両側から装着される一対の金属板か
ら成る半導体モジュール用放熱板において、 前記一対の金属板の内の一方の金属板の前記取付孔に対
応した位置には貫通孔が形成され、 前記一対の金属板の内の他方の金属板の前記取付孔に対
応した位置には該取付孔と前記貫通孔とに挿通可能であ
ると共に、前記回路基板の板厚と前記一方の金属板の板
厚の合計の長さを超える長さの筒状突起が形成され、 前記一対の金属板は、前記取付孔と前記貫通孔に挿通さ
れて前記一方の金属板の外面側から突出する、前記他方
の金属板に形成された前記筒状突起の先端を拡径して前
記回路基板に装着されるように形成されていることを特
徴とする半導体モジュール用放熱板。 - 【請求項２】 前記筒状突起は、バーリング加工によっ
て前記他方の金属板に一体に形成されていることを特徴
とする請求項１記載の半導体モジュール用放熱板。 - 【請求項３】 前記筒状突起は、絞り加工によって前記
他方の金属板に一体に形成され、先端が閉塞しているこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体モジュール用放熱
板。 - 【請求項４】 複数の端子部が端縁に沿って形成された
回路基板の両面に半導体素子又は半導体装置が搭載され
た半導体モジュールの両面に、前記回路基板に設けられ
た偶数個の取付孔を利用して両側から装着される一対の
金属板から成る半導体モジュール用放熱板において、 前記一対の金属板はそれぞれ対称形をなす同じ形状に形
成されると共に、一方の金属板の、前記取付孔のうち一
方の群の取付孔に対応した位置には貫通孔が、他方の群
の取付孔に対応した位置には該他方の群の取付孔と他方
の金属板の貫通孔とに挿通可能であって前記回路基板の
板厚と他方の金属板の板厚の合計の長さを超える長さの
筒状突起が形成され、他方の金属板の、前記一方の群の
取付孔に対応した位置には該一方の群の取付孔と前記一
方の金属板の貫通孔とに挿通可能であって前記回路基板
の板厚と一方の金属板の板厚の合計の長さを超える長さ
の筒状突起が、前記他方の群の取付孔に対応した位置に
は貫通孔が形成され、 前記一対の金属板は、前記取付孔と貫通孔に挿通されて
それぞれの金属板の外面側から突出する、前記一対の金
属板のそれぞれに形成された筒状突起の先端を拡径して
前記回路基板に装着されるように形成されていることを
特徴とする半導体モジュール用放熱板。 - 【請求項５】 複数の端子部が端縁に沿って形成された
回路基板の両面に半導体素子又は半導体装置が搭載され
た半導体モジュールの両面に、前記回路基板に設けられ
た取付孔を利用して両側から装着される一対の金属板か
ら成る半導体モジュール用放熱板において、 前記一対の金属板は、前記取付孔に対応する位置には貫
通孔が形成され、かつ前記回路基板の板厚と等しい長さ
の連結部を介して一体に連結されていると共に、前記連
結部と金属板との境界部分に連結部の端縁に沿って折曲
可能な肉薄部が形成され、該肉薄部を折曲して前記回路
基板に装着されるように形成されていることを特徴とす
る半導体モジュール用放熱板。 - 【請求項６】 複数の端子部が端縁に沿って形成された
回路基板の両面に半導体素子又は半導体装置が搭載され
た半導体モジュールの両面に、前記回路基板に設けられ
た取付孔を利用して両側から請求項１、２、３、４また
は５記載の半導体モジュール用放熱板が装着されたこと
を特徴とする半導体モジュール。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10323674A JP2000150736A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 半導体モジュール用放熱板および半導体モジュール |
| US09/438,408 US6297961B1 (en) | 1998-11-13 | 1999-11-12 | Semiconductor module and heat sink used in such module |
| US09/925,706 US6370027B1 (en) | 1998-11-13 | 2001-08-10 | Semiconductor module and heat sink used in such module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10323674A JP2000150736A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 半導体モジュール用放熱板および半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150736A true JP2000150736A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18157353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10323674A Pending JP2000150736A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 半導体モジュール用放熱板および半導体モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6297961B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000150736A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100389920B1 (ko) * | 2000-12-12 | 2003-07-04 | 삼성전자주식회사 | 열팽창에 의한 신뢰성 저하를 개선할 수 있는 반도체 모듈 |
| US6618251B2 (en) | 2001-10-09 | 2003-09-09 | Fujitsu Limited | Cooling device capable of contacting target with smaller urging force |
| KR100698526B1 (ko) | 2005-07-20 | 2007-03-22 | 삼성전자주식회사 | 방열층을 갖는 배선기판 및 그를 이용한 반도체 패키지 |
| TWI632456B (zh) * | 2017-03-03 | 2018-08-11 | 宇瞻科技股份有限公司 | 反光式散熱裝置 |
| TWI632455B (zh) * | 2017-03-03 | 2018-08-11 | 宇瞻科技股份有限公司 | 具可調式反光部件之散熱裝置 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19957776C1 (de) * | 1999-12-01 | 2001-05-03 | Daimler Chrysler Ag | Funktionsbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
| KR100344926B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2002-07-20 | 삼성전자 주식회사 | 체결 수단이 장착된 히트 싱크와 이 히트 싱크가 부착된메모리 모듈 및 그 제조 방법 |
| ES2237976B1 (es) * | 2002-07-19 | 2007-06-01 | Bsh Electrodomesticos España, S.A. | Procedimiento de fijacion del tambor de una lavadora y la correspondiente fijacion. |
| US20040238947A1 (en) * | 2003-05-28 | 2004-12-02 | Intel Corporation | Package and method for attaching an integrated heat spreader |
| DE10329102A1 (de) * | 2003-06-27 | 2005-01-27 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH | Halbleitermodul |
| DE102004040591A1 (de) * | 2004-08-21 | 2006-02-23 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Vorrichtung |
| US7768785B2 (en) * | 2004-09-29 | 2010-08-03 | Super Talent Electronics, Inc. | Memory module assembly including heat-sink plates with heat-exchange fins attached to integrated circuits by adhesive |
| JP4080492B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2008-04-23 | 日本発条株式会社 | 接合体および接合方法 |
| JP2006332436A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体モジュールおよび半導体モジュール用放熱板 |
| JP4617209B2 (ja) * | 2005-07-07 | 2011-01-19 | 株式会社豊田自動織機 | 放熱装置 |
| KR100833185B1 (ko) * | 2006-09-22 | 2008-05-28 | 삼성전자주식회사 | 히트싱크 및 이를 이용한 메모리 모듈 |
| DE202007002940U1 (de) * | 2007-02-28 | 2007-04-26 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Elektronisches Bauteil und elektrischer Schaltungsträger |
| TWM340493U (en) * | 2007-11-09 | 2008-09-11 | Zhi-Yi Zhang | Memory heat dissipating device with increasing cooling area |
| US7755897B2 (en) * | 2007-12-27 | 2010-07-13 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Memory module assembly with heat dissipation device |
| CN101998808A (zh) * | 2009-08-25 | 2011-03-30 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| US8139355B2 (en) | 2010-05-24 | 2012-03-20 | International Business Machines Corporation | Memory module connector having memory module cooling structures |
| CN201725266U (zh) * | 2010-06-17 | 2011-01-26 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 内存条散热组件 |
| DE102017205360B3 (de) * | 2017-03-29 | 2018-07-19 | Te Connectivity Germany Gmbh | Elektrisches Kontaktelement und Verfahren zur Herstellung einer hartgelöteten, elektrisch leitenden Verbindung mit einem Gegenkontakt mittels eines eingepressten Lotkörpers aus Hartlot |
| DE102017129311A1 (de) * | 2017-12-08 | 2019-06-13 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Verfahren zur Herstellung eines Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus und Aufbau aus Leiterplatte und Kühlkörper hierzu |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4646203A (en) * | 1985-02-06 | 1987-02-24 | Lutron Electronics Co., Inc. | Mounting structure for semiconductor devices |
| DE4232048C2 (de) * | 1992-09-24 | 1995-08-03 | Siemens Ag | Elektronisches Steuergerät |
| US5272599A (en) * | 1993-03-19 | 1993-12-21 | Compaq Computer Corporation | Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board |
| US5414592A (en) * | 1993-03-26 | 1995-05-09 | Honeywell Inc. | Heat transforming arrangement for printed wiring boards |
| US5926371A (en) * | 1997-04-25 | 1999-07-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Heat transfer apparatus which accommodates elevational disparity across an upper surface of a surface-mounted semiconductor device |
-
1998
- 1998-11-13 JP JP10323674A patent/JP2000150736A/ja active Pending
-
1999
- 1999-11-12 US US09/438,408 patent/US6297961B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-08-10 US US09/925,706 patent/US6370027B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100389920B1 (ko) * | 2000-12-12 | 2003-07-04 | 삼성전자주식회사 | 열팽창에 의한 신뢰성 저하를 개선할 수 있는 반도체 모듈 |
| US6618251B2 (en) | 2001-10-09 | 2003-09-09 | Fujitsu Limited | Cooling device capable of contacting target with smaller urging force |
| KR100698526B1 (ko) | 2005-07-20 | 2007-03-22 | 삼성전자주식회사 | 방열층을 갖는 배선기판 및 그를 이용한 반도체 패키지 |
| TWI632456B (zh) * | 2017-03-03 | 2018-08-11 | 宇瞻科技股份有限公司 | 反光式散熱裝置 |
| TWI632455B (zh) * | 2017-03-03 | 2018-08-11 | 宇瞻科技股份有限公司 | 具可調式反光部件之散熱裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6370027B1 (en) | 2002-04-09 |
| US6297961B1 (en) | 2001-10-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000150736A (ja) | 半導体モジュール用放熱板および半導体モジュール | |
| US7483273B2 (en) | Semiconductor module and semiconductor module heat radiation plate | |
| EP1168513B1 (en) | Circuit board connecting structure and method of connecting the circuit board | |
| JPH0582685A (ja) | 混成集積部品の放熱部および端子部用構造体とその構造体を用いた混成集積部品の製造方法 | |
| JP6634748B2 (ja) | 回路構成体 | |
| JPH11317478A (ja) | 半導体装置用ヒ―トスプレッダと半導体装置用パッケ―ジ | |
| JP3789741B2 (ja) | 基板搬送用治具 | |
| JP2541465B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH06268086A (ja) | 半導体集積回路装置およびそれが装着されるプリント基板 | |
| JPH11145669A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP2006080300A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP2002084629A (ja) | 回路基板および該回路基板を備えたジャンクションボックス | |
| JPH0631723Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02268471A (ja) | 光送受信モジュール用リードフレーム | |
| KR100739440B1 (ko) | 베이스 필름을 구비한 반도체 칩 패키지 | |
| JPS6097653A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002110834A (ja) | 高周波パッケージ装置 | |
| JP2002358493A (ja) | 非接触型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| KR970005128Y1 (ko) | 표면실장형 메모리 모듈 | |
| JP2000223641A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2852478B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2000049253A (ja) | 電子部品用パッケージ及びその製造法 | |
| JPH06140274A (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH10214935A (ja) | 半導体ｉｃパッケージ及びその実装基板 | |
| JPH09102683A (ja) | 高周波用ハイブリッド集積回路の基板の固定方法 |