KR970005128Y1

KR970005128Y1 - 표면실장형 메모리 모듈

Info

Publication number: KR970005128Y1
Application number: KR2019940007232U
Authority: KR
Inventors: 조균용
Original assignee: 문정환; 금성일렉트론주식회사
Priority date: 1994-04-07
Filing date: 1994-04-07
Publication date: 1997-05-24
Also published as: KR950031749U

Abstract

내용없음.

Description

표면실장형 메모리 모듈

제1도는 종래의 메모리 모듈을 나타낸 평면도

제2도는 제1도의 A-A선 단면도

제3도는 본 고안을 나타낸 사시도

제4도는 제3도의 평면도

제5도는 제4도의 "A"부 종단면도

제6도는 본 고안에 적용되는 리드의 다른 형태를 나타낸 일부 정면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

2 : 소자 4 : 소켓 본체

5 : 접속판 6 : 리드

본 고안은 표면실장형 메모리 모듈(Memory Module)에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 그 구조를 개선하여 실장공간의 활용도를 향상시킴과 동시에 조립공정을 단순화시킬 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 메모리 모듈(Memory Module)이란 기억장치의 규모가 크고 내용이 복잡할 때 설계작업의 용이성, 프로그램의 독해성, 보전성, 디버그(debug), 검증시험의 용이성 및 프로그램의 용이성등을 목적으로 소프트웨어 시스템을 여러개의 분할된 개별 부분으로 구성하는 것을 의미한다.

종래의 메모리 모듈은 제1도 및 제2도에 도시한 바와 같이 패턴(patten)이 형성된 기판(1)상에 실장되는 소자(2)의 리드(2a)위치에 맞게 솔더 페이스트(solder paste)(3)를 형성한 다음 각 솔더 페이스트에 소자의 리드를 위치시킨다.

그후, 소자(2)가 얹혀진 기판(1)이 가열되도록 기판을 가열된 공간내로 통과시키면서 리플로우(reflow)공정을 거치므로써 솔더 페이스트(3)가 가열되어 굳어지게 되므로 기판(1)에 소자(2)가 접착고정 된다.

그러나 이러한 종래의 메모리 모듈은 다음과 같은 문제점을 갖게 된다.

첫째, 기판이 평면구조로 되어 있어 실장면적을 많이 차지하게 된다.

둘째, 기판의 휨등에 의해 소자의 실장후 쇼트(short)가 발생되지 않도록 기판이 평면성을 유지하여야 된다.

셋째, 기판상에 솔더 페이스트의 접착, 소자의 실장, 기판의 가열공정을 순차적으로 진행하여야 되므로 생산성이 저하된다.

넷째, 소자의 실장작업이 소자간의 간격이 극히 좁기 때문에 소자의 실장작업이 번거롭게 된다.

다섯째, 가열에 따른 열충격에 의한 소자의 신뢰성이 저하되므로 2-3회 이상의 재작업이 불가능하게 된다.

본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 별도의 솔더 페이스트의 접착작업이나 가열작업을 하지 않고도 좁은 면적에 실장할 수 있는 메모리 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 소자를 다단으로 적층가능하게 소켓 본체를 형성하고 상기 소켓 본체내에는 패턴이 형성된 접속판을 설치하여 소자의 리드가 접속되도록 하며 소켓 본체의 하방에는 리드를 형성하여서 된 표면실장형 메모리 모듈이 제공된다.

이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 첨부된 도면 제3도 내지 제6도를 참고로하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부도면 제3도는 본 고안을 나타낸 사시도이고 제4도는 제3도의 평면도이며 제5도는 제4도의 "A"부 종단면도로서, 본 고안은 소자(2)를 다단으로 적층시킬 수 있도록 소켓 본체(4)의 상부가 개방되어 있고 상기 소켓본체(4)의 내부에는 패턴이 형성된 접속판(5)이 설치되어 있어 소자(2)를 소켓 본체(4)에 다단으로 적층시키면 상기 소자(2)의 리드(2a)가 접속판(5)에 접속된다.

그리고 소켓 본체(4)의 저면에 리드(6)가 형성되어 있어 상기 소켓 본체를 메인기판(도시는 생략함)에 장착하게 된다.

이때 상기 소켓 본체의 저면에 형성되는 리드의 형상은 제3도와 같이 삽입형으로 형성하거나, 또는 다른 실시예로 도시한 제6도와 같이 표면실장형으로 하여도 된다.

이에 따라 소켓 본체(4)의 저면에 형성된 리드(6)를 메인기판에 고정시킨 상태에서 소켓 본체(4)의 상측 개방부를 통해 시스템의 구성에 필요한 소자(2)를 차례로 적층시켜 소자에 형성된 리드(2a)가 접속판(5)에 접속되도록 하여 주기만하면 되므로 메모리 모듈의 조립작업이 용이해지게 된다.

이상에서와 같이 본 고안은 소켓 본체에 소자가 적층되게 끼워 주기만하면 시스템의 구성이 완료되므로 시스템의 재구성작업이 가능하게 됨은 물론 생산성을 향상시키게 되고, 또한 소자의 실장면적을 최소화시킬 수 있게 되는 효과를 얻게 된다.

Claims

소자(2)를 다단으로 적층가능하게 소켓 본체(4)를 형성하고 상기 소켓 본체(4)내에는 패턴이 형성된 접속판(5)을 설치하여 소자(2)의 리드(2a)가 접속되도록 하며 소켓 본체(4)의 하방에는 리드(6)를 형성하여서 된 표면실장형 메모리 모듈.
제1항에 있어서, 리드(6)를 삽입형으로 하여서 된 표면실장형 메모리 모듈.
제1항에 있어서, 리드(6)를 표면실장형으로 하여서 된 표면실장형 메모리 모듈.