JP2555566Y2 - 複合半導体装置 - Google Patents
複合半導体装置Info
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- JP2555566Y2 JP2555566Y2 JP2649192U JP2649192U JP2555566Y2 JP 2555566 Y2 JP2555566 Y2 JP 2555566Y2 JP 2649192 U JP2649192 U JP 2649192U JP 2649192 U JP2649192 U JP 2649192U JP 2555566 Y2 JP2555566 Y2 JP 2555566Y2
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- lid
- heat sink
- insulating substrate
- hole
- semiconductor device
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体チップ等を搭載
する絶縁基板と放熱板、及びこれらと蓋体との相対的位
置を決める位置決め手段を備えた複合半導体装置に関す
るものである。
する絶縁基板と放熱板、及びこれらと蓋体との相対的位
置を決める位置決め手段を備えた複合半導体装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の複合半導体装置を図３に示す。
図において、放熱板１上には絶縁基板２が搭載されてい
る。即ち、この絶縁基板２の下面にはメタライズ層３が
形成され、このメタライズ層３にクリーム半田を塗布し
て上記放熱板１上と半田付けされる構成となっている。
絶縁基板２上には図示を省略した導体パターンが形成さ
れ、この導体パターン上に半導体チップ等が半田固着さ
れている。さらにこの絶縁基板２上の所定の箇所に外部
導出端子４が半田固着されている。上記の放熱板１の外
周には、図示を省略した絶縁ケースが嵌め合わせられ、
それらは互いに接着剤により接着されている。また、絶
縁ケース内には、封止樹脂が充填され、該絶縁ケースの
上端開口部は蓋体により閉塞されている。上記導体パタ
ーン上に固着された外部導出端子４は、蓋体に設けた貫
通孔に挿通されて外部に導出された後、蓋体上に略直角
に折曲げれる。
図において、放熱板１上には絶縁基板２が搭載されてい
る。即ち、この絶縁基板２の下面にはメタライズ層３が
形成され、このメタライズ層３にクリーム半田を塗布し
て上記放熱板１上と半田付けされる構成となっている。
絶縁基板２上には図示を省略した導体パターンが形成さ
れ、この導体パターン上に半導体チップ等が半田固着さ
れている。さらにこの絶縁基板２上の所定の箇所に外部
導出端子４が半田固着されている。上記の放熱板１の外
周には、図示を省略した絶縁ケースが嵌め合わせられ、
それらは互いに接着剤により接着されている。また、絶
縁ケース内には、封止樹脂が充填され、該絶縁ケースの
上端開口部は蓋体により閉塞されている。上記導体パタ
ーン上に固着された外部導出端子４は、蓋体に設けた貫
通孔に挿通されて外部に導出された後、蓋体上に略直角
に折曲げれる。
【０００３】上記の構成の複合半導体装置は、次のよう
にして組み立てられる。導体パターン上に半導体チップ
や電子部品が搭載された絶縁基板２は、放熱板１上に半
田固着されるが、位置決めのために治具が使用される。
即ち、第１治具１１の位置決め用の凹部１２内に放熱板
１を載置し、該放熱板１上に半田を介在させて絶縁基板
２を載置する。この絶縁基板２は、第２治具１３により
放熱板１の所定の位置に位置決めされる。次に、第３治
具１４の貫通孔１５に外部導出端子４を挿通させた後、
該第３治具１４を第２治具１３に重ね合わせる。なお、
外部導出端子４の下端は、クリーム半田を介して導体パ
ターン上の所定の位置に上記第３治具１４により位置決
めされる。
にして組み立てられる。導体パターン上に半導体チップ
や電子部品が搭載された絶縁基板２は、放熱板１上に半
田固着されるが、位置決めのために治具が使用される。
即ち、第１治具１１の位置決め用の凹部１２内に放熱板
１を載置し、該放熱板１上に半田を介在させて絶縁基板
２を載置する。この絶縁基板２は、第２治具１３により
放熱板１の所定の位置に位置決めされる。次に、第３治
具１４の貫通孔１５に外部導出端子４を挿通させた後、
該第３治具１４を第２治具１３に重ね合わせる。なお、
外部導出端子４の下端は、クリーム半田を介して導体パ
ターン上の所定の位置に上記第３治具１４により位置決
めされる。
【０００４】以上の準備の後、第１、第２及び第３治具
１１，１３，１４を図示を省略した熱板上に載せ、各部
品間に介在させたクリーム半田を溶融させ、絶縁基板２
を放熱板１に、また、外部導出端子４を導体パターンの
所定の位置にそれぞれ半田付けする。次に、放熱板１の
外周に図示を省略した絶縁ケースを嵌め合わせ、該絶縁
ケースの内部に封止樹脂を注入後、該絶縁ケースの上端
開口部を蓋体により閉塞する。最後に、蓋体から外部に
導出した外部導出端子４の先端部を該蓋体の上面に沿う
ように略直角に折曲げて所定の複合半導体装置を完成す
る。
１１，１３，１４を図示を省略した熱板上に載せ、各部
品間に介在させたクリーム半田を溶融させ、絶縁基板２
を放熱板１に、また、外部導出端子４を導体パターンの
所定の位置にそれぞれ半田付けする。次に、放熱板１の
外周に図示を省略した絶縁ケースを嵌め合わせ、該絶縁
ケースの内部に封止樹脂を注入後、該絶縁ケースの上端
開口部を蓋体により閉塞する。最後に、蓋体から外部に
導出した外部導出端子４の先端部を該蓋体の上面に沿う
ように略直角に折曲げて所定の複合半導体装置を完成す
る。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上記の複合
半導体装置では、その組立過程で放熱板１を位置決めす
る第１治具１１、及び該放熱板１上の絶縁基板２の相対
的位置を決める第２治具１３及び第３治具１４を少なく
とも必要とし、その分の組立工数がかかり製造原価を高
騰させる一因となっていた。
半導体装置では、その組立過程で放熱板１を位置決めす
る第１治具１１、及び該放熱板１上の絶縁基板２の相対
的位置を決める第２治具１３及び第３治具１４を少なく
とも必要とし、その分の組立工数がかかり製造原価を高
騰させる一因となっていた。
【０００６】
【考案の目的】本考案は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、組立過程において、従来の第１
治具１１及び第２治具１３及び第３治具１４を使用する
ことなく、各部品の半田固着を可能とし、組立工数の減
少により製造原価の低減を図った複合半導体装置を提供
することを目的とするものである。
ためになされたもので、組立過程において、従来の第１
治具１１及び第２治具１３及び第３治具１４を使用する
ことなく、各部品の半田固着を可能とし、組立工数の減
少により製造原価の低減を図った複合半導体装置を提供
することを目的とするものである。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】本考案の複合半導体装
置は、放熱板上に絶縁層を介して導体パターンが形成さ
れた絶縁基板と、前記導体パターン上に電子部品ととも
に固着され、外部に導出される外部導出端子と、前記放
熱板の外周に接するように配置され、内部に封止樹脂が
充填される絶縁ケースと、該絶縁ケースの上端開口部を
閉塞し、前記外部導出端子の一端が導出される貫通孔を
形成した蓋体とを有する複合半導体装置において、前記
蓋体と放熱板との相対的位置を決定するための前記蓋体
の下面に設けた支柱部と、該支柱部の先端部が挿入され
る前記放熱板上の凹部と、前記蓋体と絶縁基板との相対
的位置を決定するために、前記蓋体に形成したピン挿通
用の透孔と、該透孔の直下の前記絶縁基板の位置に形成
した透孔とを備えたことを特徴とするものである。
置は、放熱板上に絶縁層を介して導体パターンが形成さ
れた絶縁基板と、前記導体パターン上に電子部品ととも
に固着され、外部に導出される外部導出端子と、前記放
熱板の外周に接するように配置され、内部に封止樹脂が
充填される絶縁ケースと、該絶縁ケースの上端開口部を
閉塞し、前記外部導出端子の一端が導出される貫通孔を
形成した蓋体とを有する複合半導体装置において、前記
蓋体と放熱板との相対的位置を決定するための前記蓋体
の下面に設けた支柱部と、該支柱部の先端部が挿入され
る前記放熱板上の凹部と、前記蓋体と絶縁基板との相対
的位置を決定するために、前記蓋体に形成したピン挿通
用の透孔と、該透孔の直下の前記絶縁基板の位置に形成
した透孔とを備えたことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本考案の複合半導体装置は、蓋体と放熱板と
は、蓋体下面に設けた位置決め用の支柱部と放熱板上の
凹部とを嵌合させることにより、それらの相対的位置が
定まる。また、位置決め用ピンを蓋体の透孔と絶縁基板
の透孔との間に挿通することによりそれら蓋体と絶縁基
板との相対的位置が定まる。これらにより組立過程で従
来の第１治具、第２治具及び第３治具が不要となり、組
立工数の削減により複合半導体装置の製造原価が低減さ
れる。
は、蓋体下面に設けた位置決め用の支柱部と放熱板上の
凹部とを嵌合させることにより、それらの相対的位置が
定まる。また、位置決め用ピンを蓋体の透孔と絶縁基板
の透孔との間に挿通することによりそれら蓋体と絶縁基
板との相対的位置が定まる。これらにより組立過程で従
来の第１治具、第２治具及び第３治具が不要となり、組
立工数の削減により複合半導体装置の製造原価が低減さ
れる。
【０００９】
【実施例】以下に、本考案の実施例を図を参照して詳細
に説明する。図１は、本考案の複合半導体装置の組立途
中の状態を示す縦断面図、図２は、上記複合半導体装置
の平面図である。これらの図において、放熱板１上には
絶縁基板２が半田により固着されている。この絶縁基板
２上には図示を省略した導体パターンが形成され、この
導体パターン上には半導体ペレットや各種の電子部品が
搭載・固着されている。蓋体１６の裏面側には、位置決
め用の支柱部１９が少なくとも２箇所に設けられてい
る。この支柱部１９は、放熱板１上に設けた凹部２０に
その先端部を挿入することにより放熱板１と蓋体１６と
の相対的位置が決定されるものである。
に説明する。図１は、本考案の複合半導体装置の組立途
中の状態を示す縦断面図、図２は、上記複合半導体装置
の平面図である。これらの図において、放熱板１上には
絶縁基板２が半田により固着されている。この絶縁基板
２上には図示を省略した導体パターンが形成され、この
導体パターン上には半導体ペレットや各種の電子部品が
搭載・固着されている。蓋体１６の裏面側には、位置決
め用の支柱部１９が少なくとも２箇所に設けられてい
る。この支柱部１９は、放熱板１上に設けた凹部２０に
その先端部を挿入することにより放熱板１と蓋体１６と
の相対的位置が決定されるものである。
【００１０】上記の蓋体１６は、３つのブロック２１，
２２，２３を備え、各ブロック２１，２２，２３の上面
略中央部には、それぞれナット収納溝２４が形成されて
いる。各ブロック２１，２２，２３は、連結部２５，２
６により互いに連結され、ブロック２１，２２間及びブ
ロック２２，２３間には、空隙部２７がそれぞれ形成さ
れている。この空隙部２７は、後に封止樹脂の充填によ
り閉塞される。ブロック２１，２３の側面には、それぞ
れ張出部２８が設けられ、この張出部２８に、図示を省
略した信号端子が挿入・仮固定される４個の角孔２９が
形成されている。上記各ブロック２１，２２，２３の幅
方向の端部寄りに板状の外部導出端子４が挿入される貫
通孔３０が形成されている。また、ブロック２１，２
２，２３の連結部２５，２６には位置決め用ピン３１を
挿通するための透孔３２が形成されている。さらに放熱
板１上の絶縁基板２に、上記位置決め用ピン３１の先端
部を挿通するための透孔３３が、該絶縁基板２の１枚当
たり少なくとも２箇所形成されている。これに対応して
位置決め用ピン３１は、絶縁基板２の１枚当たり２本使
用して位置決めをする。
２２，２３を備え、各ブロック２１，２２，２３の上面
略中央部には、それぞれナット収納溝２４が形成されて
いる。各ブロック２１，２２，２３は、連結部２５，２
６により互いに連結され、ブロック２１，２２間及びブ
ロック２２，２３間には、空隙部２７がそれぞれ形成さ
れている。この空隙部２７は、後に封止樹脂の充填によ
り閉塞される。ブロック２１，２３の側面には、それぞ
れ張出部２８が設けられ、この張出部２８に、図示を省
略した信号端子が挿入・仮固定される４個の角孔２９が
形成されている。上記各ブロック２１，２２，２３の幅
方向の端部寄りに板状の外部導出端子４が挿入される貫
通孔３０が形成されている。また、ブロック２１，２
２，２３の連結部２５，２６には位置決め用ピン３１を
挿通するための透孔３２が形成されている。さらに放熱
板１上の絶縁基板２に、上記位置決め用ピン３１の先端
部を挿通するための透孔３３が、該絶縁基板２の１枚当
たり少なくとも２箇所形成されている。これに対応して
位置決め用ピン３１は、絶縁基板２の１枚当たり２本使
用して位置決めをする。
【００１１】次に、上記のように構成の蓋体１６を使用
した本考案の複合半導体装置の組立順序を説明する。図
１において、蓋体１６の角孔３０に下方から外部導出端
子４の上端部を挿通させておく。次に、絶縁基板２が搭
載される位置の放熱板１の上面には半田クリームが塗布
される。同様に、外部導出端子４が搭載される絶縁基板
２の表面の導体パターン上の所定位置にも半田クリーム
が塗布される。次いで、外部導出端子４を貫通させた蓋
体１６を放熱板１上に載せる。この時、支柱部１９の先
端部を放熱板１に形成した凹部２０に挿入する。
した本考案の複合半導体装置の組立順序を説明する。図
１において、蓋体１６の角孔３０に下方から外部導出端
子４の上端部を挿通させておく。次に、絶縁基板２が搭
載される位置の放熱板１の上面には半田クリームが塗布
される。同様に、外部導出端子４が搭載される絶縁基板
２の表面の導体パターン上の所定位置にも半田クリーム
が塗布される。次いで、外部導出端子４を貫通させた蓋
体１６を放熱板１上に載せる。この時、支柱部１９の先
端部を放熱板１に形成した凹部２０に挿入する。
【００１２】以上の作業により蓋体１６は、支柱部１９
により放熱板１との相対的位置の決定がなされる。次い
で、位置決め用ピン３１を蓋体１６の透孔３２に挿通
し、さらに放熱板１上の絶縁基板２の透孔３３に挿通す
る。これにより蓋体１６と絶縁基板２との相対的位置が
定められる。以上により従来使用していた治具を全く使
用せずに、蓋体１６と放熱板１、蓋体１６と絶縁基板
２、及び放熱板１と絶縁基板２との位置決めが可能とな
る。こうして、各部品が位置決めされたならば、熱板上
若しくは加熱炉によって昇温すると、塗布した半田クリ
ームが溶融して各部品が半田固着される。半田固着後
は、放熱板１の外周に両面開口の絶縁ケース５が嵌め合
わせられ、該絶縁ケース５の内部に蓋体１６の空隙部２
７から封止樹脂を充填し、硬化させる。その後、蓋体６
から外部に露出させた外部導出端子４の端部は、蓋体６
の外面と略平行になるように直角に折曲げて複合半導体
装置を完成する。
により放熱板１との相対的位置の決定がなされる。次い
で、位置決め用ピン３１を蓋体１６の透孔３２に挿通
し、さらに放熱板１上の絶縁基板２の透孔３３に挿通す
る。これにより蓋体１６と絶縁基板２との相対的位置が
定められる。以上により従来使用していた治具を全く使
用せずに、蓋体１６と放熱板１、蓋体１６と絶縁基板
２、及び放熱板１と絶縁基板２との位置決めが可能とな
る。こうして、各部品が位置決めされたならば、熱板上
若しくは加熱炉によって昇温すると、塗布した半田クリ
ームが溶融して各部品が半田固着される。半田固着後
は、放熱板１の外周に両面開口の絶縁ケース５が嵌め合
わせられ、該絶縁ケース５の内部に蓋体１６の空隙部２
７から封止樹脂を充填し、硬化させる。その後、蓋体６
から外部に露出させた外部導出端子４の端部は、蓋体６
の外面と略平行になるように直角に折曲げて複合半導体
装置を完成する。
【００１３】
【考案の効果】以上のように、本考案によれば、蓋体下
面に設けた位置決め用の支柱部と放熱板上の凹部とを嵌
合させることにより蓋体と放熱板との相対的位置が定ま
り、また、位置決め用ピンを蓋体の透孔と絶縁基板の透
孔との間に挿通することによりそれら蓋体と絶縁基板と
の相対的位置が定まることになる。従って、組立過程で
従来使用していた治具が不要となり、組立工数の削減に
より複合半導体装置の製造原価を低減させることができ
る。
面に設けた位置決め用の支柱部と放熱板上の凹部とを嵌
合させることにより蓋体と放熱板との相対的位置が定ま
り、また、位置決め用ピンを蓋体の透孔と絶縁基板の透
孔との間に挿通することによりそれら蓋体と絶縁基板と
の相対的位置が定まることになる。従って、組立過程で
従来使用していた治具が不要となり、組立工数の削減に
より複合半導体装置の製造原価を低減させることができ
る。
【図１】本考案の一実施例を示す複合半導体装置の概略
構成を示す縦断面図である。
構成を示す縦断面図である。
【図２】上記複合半導体装置の平面図である。
【図３】治具を使用して組み立てる従来の複合半導体装
置の組立工程を説明するための断面図である。
置の組立工程を説明するための断面図である。
１ 放熱板 ２ 絶縁基板 ３ メタライズ層 ４ 外部導出端子 ５ 絶縁ケース １６ 蓋体 １９ 支柱部 ２０ 凹部 ２８ 張出部 ２９ 貫通孔 ３０ 角孔 ３１ 位置決め用ピン ３２ 透孔 ３３ 透孔
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱板上に絶縁層を介して導体パターン
が形成された絶縁基板と、前記導体パターン上に電子部
品とともに固着され、外部に導出される外部導出端子
と、前記放熱板の外周に接するように配置され、内部に
封止樹脂が充填される絶縁ケースと、該絶縁ケースの上
端開口部を閉塞し、前記外部導出端子の一端が導出され
る貫通孔を形成した蓋体とを有する複合半導体装置にお
いて、前記蓋体と放熱板との相対的位置を決定するため
の前記蓋体の下面に設けた支柱部と、該支柱部の先端部
が挿入される前記放熱板上の凹部と、前記蓋体と絶縁基
板との相対的位置を決定するために、前記蓋体に形成し
たピン挿通用の透孔と、該透孔の直下の前記絶縁基板の
位置に形成した透孔とを備えたことを特徴とする複合半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2649192U JP2555566Y2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 複合半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2649192U JP2555566Y2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 複合半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0650350U JPH0650350U (ja) | 1994-07-08 |
| JP2555566Y2 true JP2555566Y2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=12194975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2649192U Expired - Lifetime JP2555566Y2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 複合半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555566Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP2649192U patent/JP2555566Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0650350U (ja) | 1994-07-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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