JP3252963B2 - カード装置 - Google Patents
カード装置Info
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- JP3252963B2 JP3252963B2 JP17437290A JP17437290A JP3252963B2 JP 3252963 B2 JP3252963 B2 JP 3252963B2 JP 17437290 A JP17437290 A JP 17437290A JP 17437290 A JP17437290 A JP 17437290A JP 3252963 B2 JP3252963 B2 JP 3252963B2
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- Japan
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- connector
- wiring board
- sheet metal
- package sheet
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Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、メモリIC等が組み込まれたメモリカード
本体の表裏両面にパッケージ板金が貼着されているカー
ド装置(以下メモリカードという)に関する。
本体の表裏両面にパッケージ板金が貼着されているカー
ド装置(以下メモリカードという)に関する。
(従来の技術) 近年、電子計算機等における外部記憶装置として、フ
ロッピーディスク等のようにデータを記憶するだけでな
く、記憶可能なデータのフォーマットを演算部へ通知す
る等の機能をも有したメモリカードが普及している。
ロッピーディスク等のようにデータを記憶するだけでな
く、記憶可能なデータのフォーマットを演算部へ通知す
る等の機能をも有したメモリカードが普及している。
第3図は、従来のメモリカードを説明するための組み
立て図である。
立て図である。
同図に示すようにこのメモリカードは、メモリIC(図
示せず)等の部品が組み込まれてメモリカードとしての
機能を有する本体31と、この本体31の表裏両面より貼着
して本体31を封じる役目をするパッケージ板金33a,33b
とから構成されている。
示せず)等の部品が組み込まれてメモリカードとしての
機能を有する本体31と、この本体31の表裏両面より貼着
して本体31を封じる役目をするパッケージ板金33a,33b
とから構成されている。
2枚のパッケージ板金33a,33bはともに、本体31の平
面と同型、同大であり、本体31と接触する面には熱硬化
性のシート状接着剤35が張り付けられている。
面と同型、同大であり、本体31と接触する面には熱硬化
性のシート状接着剤35が張り付けられている。
また、パッケージ板金33a,33bの本体31と接触しない
面には、それぞれ模様の違う意匠(例えば、図中のMEMO
RY CARD)が印刷されている。
面には、それぞれ模様の違う意匠(例えば、図中のMEMO
RY CARD)が印刷されている。
このようなパッケージ板金33a,33bを本体31の表裏両
面に当接させ、本体31を封じた状態でヒートプレス機に
セットし、表裏両面より加熱することによってパッケー
ジ板金33a,33bを本体31の表裏両面に貼着している。
面に当接させ、本体31を封じた状態でヒートプレス機に
セットし、表裏両面より加熱することによってパッケー
ジ板金33a,33bを本体31の表裏両面に貼着している。
このように、従来のメモリカードは、2枚のパッケー
ジ板金33a,33bを本体31の表裏面にそれぞれ貼着してい
た。
ジ板金33a,33bを本体31の表裏面にそれぞれ貼着してい
た。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、このようなパッケージ板金に意匠を印
刷する際には、表裏の模様が違うため2枚のパッケージ
板金を別々に印刷していた。このため、1枚のメモリカ
ードを製造するにあたり、表裏2回の印刷工程が必要で
あった。これにより、印刷コストが高くなるという問題
があった。
刷する際には、表裏の模様が違うため2枚のパッケージ
板金を別々に印刷していた。このため、1枚のメモリカ
ードを製造するにあたり、表裏2回の印刷工程が必要で
あった。これにより、印刷コストが高くなるという問題
があった。
また、2枚のパッケージ板金を本体の表裏に当接して
ヒートプレス機にセットする際、ヒートプレス機に与え
る振動やセット時の不注意等からパッケージ板金が本体
からずれてしまうことがあった。このため、このままの
状態で加熱することにより、パッケージ板金が本体から
ずれた状態で貼着されてしまい、不良品を作ってしまう
という欠点があった。
ヒートプレス機にセットする際、ヒートプレス機に与え
る振動やセット時の不注意等からパッケージ板金が本体
からずれてしまうことがあった。このため、このままの
状態で加熱することにより、パッケージ板金が本体から
ずれた状態で貼着されてしまい、不良品を作ってしまう
という欠点があった。
そこで、この発明は、このような従来の事情に鑑みて
なされたものであり、その目的とするところは、コスト
アップを防ぐとともに、パッケージ板金に起因する不良
を無くすことができるメモリカードを提供することにあ
る。
なされたものであり、その目的とするところは、コスト
アップを防ぐとともに、パッケージ板金に起因する不良
を無くすことができるメモリカードを提供することにあ
る。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明のメモリカードは、複数種の電気部品が配設さ
れた直方体形状の配線板と、前記配線板の前記電気部品
と電気的に接続するための複数ピンを、正面から背面に
わたって有し、横幅が前記配線板の横幅と同程度にされ
て配線板の長手方向に対向して設けられたコネクタと、
厚みが前記コネクタと同程度で所定幅の角柱状の枠部材
で、前記コネクタが突出するように、当該両端を前記コ
ネクタの両端から所定距離後退させて前記配線板に周設
して前記コネクタ及び配線板を挟持する形状の中間フレ
ームと、前記中間フレームの上面及び下面と同じ形状の
上板と下板とを有し、これらの上板と下板の両端を、横
幅が前記中間フレームの枠部材の所定幅で長さが前記枠
部材の厚みにされた幅の両接続部で接続して、前記コネ
クタを前記正面方向からはめ入れて前記コネクタを露出
させるための形状の開口を形成し、これらの両接続部と
前記上板及び下板との接合箇所が折り折り曲げられて前
記配線板、コネクタ、中間フレームと一体化にされたパ
ッケージ板金とからなることを要旨とする。
れた直方体形状の配線板と、前記配線板の前記電気部品
と電気的に接続するための複数ピンを、正面から背面に
わたって有し、横幅が前記配線板の横幅と同程度にされ
て配線板の長手方向に対向して設けられたコネクタと、
厚みが前記コネクタと同程度で所定幅の角柱状の枠部材
で、前記コネクタが突出するように、当該両端を前記コ
ネクタの両端から所定距離後退させて前記配線板に周設
して前記コネクタ及び配線板を挟持する形状の中間フレ
ームと、前記中間フレームの上面及び下面と同じ形状の
上板と下板とを有し、これらの上板と下板の両端を、横
幅が前記中間フレームの枠部材の所定幅で長さが前記枠
部材の厚みにされた幅の両接続部で接続して、前記コネ
クタを前記正面方向からはめ入れて前記コネクタを露出
させるための形状の開口を形成し、これらの両接続部と
前記上板及び下板との接合箇所が折り折り曲げられて前
記配線板、コネクタ、中間フレームと一体化にされたパ
ッケージ板金とからなることを要旨とする。
(作用) 本発明においては、配線板とコネクタとが中間フレー
ムによって挟持されているとき、パッケージ板金の開口
をコネクタの正面からはめ込むと、このコネクタがパッ
ケージ板金の開口から突出する。
ムによって挟持されているとき、パッケージ板金の開口
をコネクタの正面からはめ込むと、このコネクタがパッ
ケージ板金の開口から突出する。
そして、この開口の両端に設けられている2つの接続
部(折り曲げ受け部)を、パッケージ板金の上板及び下
板の接合箇所から折り込むと、パッケージ板金がコの字
状になって、コネクタのピンを開口から露出して中間フ
レームと配線板とコネクタと一体化する。
部(折り曲げ受け部)を、パッケージ板金の上板及び下
板の接合箇所から折り込むと、パッケージ板金がコの字
状になって、コネクタのピンを開口から露出して中間フ
レームと配線板とコネクタと一体化する。
(実施例) 以下、図面を用いてこの発明の実施例を説明する。
第1図は、この発明のメモリカードの一実施例の組み
立て状態を示すための斜視図である。
立て状態を示すための斜視図である。
同図において、パッケージ板金1は、本体3の平面を
その長手方向に2面並べ、さらに本体3の厚さ分の長さ
を加えた大きさの1枚板金よりなっている。
その長手方向に2面並べ、さらに本体3の厚さ分の長さ
を加えた大きさの1枚板金よりなっている。
このパッケージ板金1の本体3と接触する面には、熱
硬化性のシート状接着剤5が張り付けられている。
硬化性のシート状接着剤5が張り付けられている。
そして、パッケージ板金1の中央部には、本体3の1
部であるコネクタ7の側面と同型の開口部9が設けられ
ている。
部であるコネクタ7の側面と同型の開口部9が設けられ
ている。
開口部9によって隔てられた2面の板金の本体3と接
触しない面には、それぞれ違った模様の意匠(例えば、
図中のMEMORY CARD)が1回の印刷工程によって印刷さ
れている。
触しない面には、それぞれ違った模様の意匠(例えば、
図中のMEMORY CARD)が1回の印刷工程によって印刷さ
れている。
さらに、このように形成されたパッケージ板金1は、
開口部9の端部に設けられた2つの接続部11のところで
コ字状に折り曲げられている。この時、シート状接着剤
5が張り付けられている面が内側になるように折り曲げ
られている。
開口部9の端部に設けられた2つの接続部11のところで
コ字状に折り曲げられている。この時、シート状接着剤
5が張り付けられている面が内側になるように折り曲げ
られている。
なお、メモリカードの本体3は、抵抗13やメモリIC
(図示せず)等の部品が搭載されているプリント配線板
15に、規定の厚さにするためのフレーム17を重ね、コネ
クタ7を取り付けた後、これらをメモリカードの枠とな
る中間フレーム19に組み込んだ構造となっている。
(図示せず)等の部品が搭載されているプリント配線板
15に、規定の厚さにするためのフレーム17を重ね、コネ
クタ7を取り付けた後、これらをメモリカードの枠とな
る中間フレーム19に組み込んだ構造となっている。
以上のように折り曲げられたパッケージ板金1を本体
3の表裏両面に貼着する際には、まず、本体3をそのコ
ネクタ7側からパッケージ板金1のシート状接着剤5が
張り付けられている面の間に挿入する。そして、コネク
タ7側面が開口部9から現われ外部機器と接続可能にな
るように、コネクタ7側面の左右両側に位置する中間フ
レーム19の側面を2つの接続部11にそれぞれ当接させ
る。
3の表裏両面に貼着する際には、まず、本体3をそのコ
ネクタ7側からパッケージ板金1のシート状接着剤5が
張り付けられている面の間に挿入する。そして、コネク
タ7側面が開口部9から現われ外部機器と接続可能にな
るように、コネクタ7側面の左右両側に位置する中間フ
レーム19の側面を2つの接続部11にそれぞれ当接させ
る。
次に、このように本体3がパッケージ板金1によって
挾着された状態で、第2図に示すようにヒートプレス機
21にセットし、メモリカードの表裏両面より加熱するこ
とによってパッケージ板金1を本体3の表裏両面に貼着
させている。
挾着された状態で、第2図に示すようにヒートプレス機
21にセットし、メモリカードの表裏両面より加熱するこ
とによってパッケージ板金1を本体3の表裏両面に貼着
させている。
このように、パッケージ板金1を1枚板金より形成し
たので印刷工程が1回で済み、また、本体3を挾着した
状態で貼着するためパッケージ板金1が本体3からずれ
ることが無くなる。
たので印刷工程が1回で済み、また、本体3を挾着した
状態で貼着するためパッケージ板金1が本体3からずれ
ることが無くなる。
なお、今回の実施例においては、コネクタ7側面に対
応する部分での折り曲げを行ったが、この発明はこれに
限ることなく、コネクタ7側面と反対側やあるいは、コ
ネクタ7側面と直角方向の側面に対応する部分での折り
曲げを行うことも可能なものである。
応する部分での折り曲げを行ったが、この発明はこれに
限ることなく、コネクタ7側面と反対側やあるいは、コ
ネクタ7側面と直角方向の側面に対応する部分での折り
曲げを行うことも可能なものである。
[発明の効果] 以上のように本発明によれば、配線板とコネクタとが
中間フレームによって挟持されているとき、パッケージ
板金の開口をコネクタの正面からはめ込むと、このコネ
クタがパッケージ板金と面位置になるように露出する。
中間フレームによって挟持されているとき、パッケージ
板金の開口をコネクタの正面からはめ込むと、このコネ
クタがパッケージ板金と面位置になるように露出する。
そして、この開口の両端に設けられている2つの接続
部(折り曲げ受け部)を、パッケージ板金の上板及び下
板の接合箇所から折り込むと、パッケージ板金がコの字
状になって、コネクタのピンを開口から露出して中間フ
レームと配線板とコネクタと一体化する。
部(折り曲げ受け部)を、パッケージ板金の上板及び下
板の接合箇所から折り込むと、パッケージ板金がコの字
状になって、コネクタのピンを開口から露出して中間フ
レームと配線板とコネクタと一体化する。
つまり、開口の両端に設けられた2つの接続部によっ
て上板と下板とがずれないように折り曲げられると共
に、コネクタが開口から露出するので、パッケージ板金
の開口をコネクタに位置合わせして密着することが容易
となり、また接着した際には、コネクタ正面と板金がほ
ぼ面一にすることができる。
て上板と下板とがずれないように折り曲げられると共
に、コネクタが開口から露出するので、パッケージ板金
の開口をコネクタに位置合わせして密着することが容易
となり、また接着した際には、コネクタ正面と板金がほ
ぼ面一にすることができる。
また、コネクタがパッケージ板金の開口から露出する
のでパッケージ板金がメモリカード本体を挾み込んだ状
態でヒートプレス機にセットするため、パッケージ板金
が本体からずれて貼着されることによって生ずる不良品
を無くすことができる。
のでパッケージ板金がメモリカード本体を挾み込んだ状
態でヒートプレス機にセットするため、パッケージ板金
が本体からずれて貼着されることによって生ずる不良品
を無くすことができる。
第1図はこの発明の一実施例に係るメモリカードの組み
立て状態を示す斜視図、第2図は組み立てたパッケージ
板金と本体をヒートプレス機にセットした状態の断面
図、第3図は従来のメモリカードの組み立て図である。 1……パッケージ板金、3……メモリカード本体 5……シート状接着剤、9……開口部 11……接続部
立て状態を示す斜視図、第2図は組み立てたパッケージ
板金と本体をヒートプレス機にセットした状態の断面
図、第3図は従来のメモリカードの組み立て図である。 1……パッケージ板金、3……メモリカード本体 5……シート状接着剤、9……開口部 11……接続部
Claims (1)
- 【請求項1】複数種の電気部品が配設された直方体形状
の配線板と、 前記配線板の前記電気部品と電気的に接続するための複
数ピンを、正面から背面にわたって有し、横幅が前記配
線板の横幅と同程度にされて配線板の長手方向に対向し
て設けられたコネクタと、 厚みが前記コネクタと同程度で所定幅の角柱状の枠部材
で、前記コネクタが突出するように、当該両端を前記コ
ネクタの両端から所定距離後退させて前記配線板に周設
して前記コネクタ及び配線板を挟持する形状の中間フレ
ームと、 前記中間フレームの上面及び下面と同じ形状の上板と下
板とを有し、これらの上板と下板の両端を、横幅が前記
中間フレームの枠部材の所定幅で長さが前記枠部材の厚
みにされた幅の両接続部で接続して、前記コネクタを前
記正面方向からはめ入れて前記コネクタを露出させるた
めの形状の開口を形成し、 これらの両接続部と前記上板及び下板との接合箇所が折
り折り曲げられて前記配線板、コネクタ、中間フレーム
と一体化にされたパッケージ板金と を有することを特徴とするメモリカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17437290A JP3252963B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | カード装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17437290A JP3252963B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | カード装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0470396A JPH0470396A (ja) | 1992-03-05 |
JP3252963B2 true JP3252963B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=15977464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17437290A Expired - Fee Related JP3252963B2 (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | カード装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3252963B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-03 JP JP17437290A patent/JP3252963B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0470396A (ja) | 1992-03-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |