JP2808717B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JP2808717B2 JP2808717B2 JP1233476A JP23347689A JP2808717B2 JP 2808717 B2 JP2808717 B2 JP 2808717B2 JP 1233476 A JP1233476 A JP 1233476A JP 23347689 A JP23347689 A JP 23347689A JP 2808717 B2 JP2808717 B2 JP 2808717B2
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- frame
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置を装着するフレームにパネルが装
着されてなるICカードに関するものである。
着されてなるICカードに関するものである。
従来のこの種のICカードは半導体装置が実装された基
板をフレーム内に内蔵させて形成されていた。従来のIC
カードを第３図および第４図によって説明する。
板をフレーム内に内蔵させて形成されていた。従来のIC
カードを第３図および第４図によって説明する。
第３図は従来のICカードを示す断面図、第４図は従来
のICカードが外部装置に取り付けられた状態を示す斜視
図である。これらの図において、１はメモリやCPU等のI
C（集積回路）、２はこのIC1のリード、３は前記IC1を
実装するための基板で、この基板３の表裏両面にはその
回路の一部を構成するランド3aが設けられている。４は
前記ランド3aとIC1のリード２とを電気的かつ機械的に
接続するための導電性を有する半田である。すなわち、
前記IC1は、基板３のランド3aに半田４を介して実装さ
れており、基板３の表裏両面側に複数実装されることに
なる。５は前記基板３を支持すると共に前記IC1を保護
する筐体を形成するフレーム、６はこのICカードを後述
する外部装置に接続するためのコネクタで、このコネク
タ６は前記フレーム５内において前記基板３に接続され
ており、フレーム５の一側部に配設されている。７およ
び８は前記フレーム５の表裏両面を略全面にわたって覆
いIC1を保護するための表パネルと裏パネルで、これら
表裏両パネル７、８はそれぞれのパネルの裏側に設けら
れた接着剤９を介して、それぞれフレーム５の上下面に
接着されている。また、このようなICカードでは、カー
ドの厚さをできるだけ薄くする必要があるため、基板３
をフレーム５に内蔵した状態で、フレーム５のパネル７
又は８と接着する面の高さと基板３に実装されたIC1の
上面の高さとが略同一になるように構成されている。従
って、ICカードを組み立てた状態では、IC1の上面とパ
ネル７、８の裏側に設けられた接着剤９との間に隙間が
できないため、IC1の上面も接着剤９を介してそれぞれ
のパネル７、８に接着されることになる。10は前記ICカ
ードが装着される外部装置でこの外部装置10の一側部に
はICカードが挿入される開口部10aが設けられている。
のICカードが外部装置に取り付けられた状態を示す斜視
図である。これらの図において、１はメモリやCPU等のI
C（集積回路）、２はこのIC1のリード、３は前記IC1を
実装するための基板で、この基板３の表裏両面にはその
回路の一部を構成するランド3aが設けられている。４は
前記ランド3aとIC1のリード２とを電気的かつ機械的に
接続するための導電性を有する半田である。すなわち、
前記IC1は、基板３のランド3aに半田４を介して実装さ
れており、基板３の表裏両面側に複数実装されることに
なる。５は前記基板３を支持すると共に前記IC1を保護
する筐体を形成するフレーム、６はこのICカードを後述
する外部装置に接続するためのコネクタで、このコネク
タ６は前記フレーム５内において前記基板３に接続され
ており、フレーム５の一側部に配設されている。７およ
び８は前記フレーム５の表裏両面を略全面にわたって覆
いIC1を保護するための表パネルと裏パネルで、これら
表裏両パネル７、８はそれぞれのパネルの裏側に設けら
れた接着剤９を介して、それぞれフレーム５の上下面に
接着されている。また、このようなICカードでは、カー
ドの厚さをできるだけ薄くする必要があるため、基板３
をフレーム５に内蔵した状態で、フレーム５のパネル７
又は８と接着する面の高さと基板３に実装されたIC1の
上面の高さとが略同一になるように構成されている。従
って、ICカードを組み立てた状態では、IC1の上面とパ
ネル７、８の裏側に設けられた接着剤９との間に隙間が
できないため、IC1の上面も接着剤９を介してそれぞれ
のパネル７、８に接着されることになる。10は前記ICカ
ードが装着される外部装置でこの外部装置10の一側部に
はICカードが挿入される開口部10aが設けられている。
このように構成された従来のICカードを使用するに
は、第４図に示すように、外部装置10の開口部10a内にI
Cカードを挿入し、コネクタ６を外部装置10内のコネク
タ（図示せず）に接続して行われる。また、ICカードを
外部装置から取外す場合には、ICカード自体を外部装置
10から引き抜くことによって行われる。
は、第４図に示すように、外部装置10の開口部10a内にI
Cカードを挿入し、コネクタ６を外部装置10内のコネク
タ（図示せず）に接続して行われる。また、ICカードを
外部装置から取外す場合には、ICカード自体を外部装置
10から引き抜くことによって行われる。
しかるに、このように構成された従来のICカードにお
いては、例えばICカードを外部装置10に対して挿入した
り脱抜したりする際に、無理に操作することによってIC
カードの後部がICカードの主面と垂直の方向へ誤って曲
げられることがあった。ICカードが第５図に示すように
その表側へ曲げられた場合には、ICカードの基板表面に
配置されたIC1は接着剤９によって表パネル７に接着さ
れているために、ICカード自体が歪むと共に表パネル７
によってICカードの後ろ側へ押される。また、ICカード
の基板の裏面に配置されたICにおいては、接着剤９によ
って裏パネル８に接着されているために裏パネル８によ
ってICカードの前側へ押されることになる。一方、ICカ
ードが上述したものとは逆に裏側へ曲げられた場合に
は、ICカードの基板表面に配置されたICは逆にカードの
前へ押され、ICカードの基板の裏面に配置されたICにお
いてはICカードの後ろ側に押される。このようにICが押
された場合には最も強度の低い半田４に応力が加えられ
ることになる。なお、この応力は、基板３に実装された
IC1のうち、最も変移量の大きな部位に配置されたIC、
すなわちICカードの基板の長手方向の一端部の面上に配
置されたICに対して特に大きな力をもって作用すること
になる。このため、ICカード自体が繰り返し折り曲げら
れると、上述した応力によって半田４に亀裂が入り、リ
ード２とランド3aとの接続部分が接続不良を起こすこと
があった。なお、このような不具合を解消するには、IC
1が表裏両パネル７、８に接着されないように、表裏両
パネル７、８をフレーム５に接着する際に両パネル７、
８における各ICと対応する部位の接着剤９を取り除けば
よいが,IC1の取り付け位置が異なるICカードを同時に扱
っている場合には、接着剤９の除去作業が非常に煩わし
いものであり、作業時間が多くかかり過ぎてしまい却っ
てコスト高になってしまう。
いては、例えばICカードを外部装置10に対して挿入した
り脱抜したりする際に、無理に操作することによってIC
カードの後部がICカードの主面と垂直の方向へ誤って曲
げられることがあった。ICカードが第５図に示すように
その表側へ曲げられた場合には、ICカードの基板表面に
配置されたIC1は接着剤９によって表パネル７に接着さ
れているために、ICカード自体が歪むと共に表パネル７
によってICカードの後ろ側へ押される。また、ICカード
の基板の裏面に配置されたICにおいては、接着剤９によ
って裏パネル８に接着されているために裏パネル８によ
ってICカードの前側へ押されることになる。一方、ICカ
ードが上述したものとは逆に裏側へ曲げられた場合に
は、ICカードの基板表面に配置されたICは逆にカードの
前へ押され、ICカードの基板の裏面に配置されたICにお
いてはICカードの後ろ側に押される。このようにICが押
された場合には最も強度の低い半田４に応力が加えられ
ることになる。なお、この応力は、基板３に実装された
IC1のうち、最も変移量の大きな部位に配置されたIC、
すなわちICカードの基板の長手方向の一端部の面上に配
置されたICに対して特に大きな力をもって作用すること
になる。このため、ICカード自体が繰り返し折り曲げら
れると、上述した応力によって半田４に亀裂が入り、リ
ード２とランド3aとの接続部分が接続不良を起こすこと
があった。なお、このような不具合を解消するには、IC
1が表裏両パネル７、８に接着されないように、表裏両
パネル７、８をフレーム５に接着する際に両パネル７、
８における各ICと対応する部位の接着剤９を取り除けば
よいが,IC1の取り付け位置が異なるICカードを同時に扱
っている場合には、接着剤９の除去作業が非常に煩わし
いものであり、作業時間が多くかかり過ぎてしまい却っ
てコスト高になってしまう。
本発明に係るICカードは、複数のIC、このICを少なく
とも一方の面に半田付けにより実装する基板、この基板
を内蔵するフレーム、前記基板の上下面を覆う２枚のパ
ネル、これらパネルの裏側に設けられ前記フレームと前
記パネルとを接着する接着剤を備え、前記ICを実装した
前記基板を前記フレームに内蔵すると、前記ICの上面の
高さとこのICが実装されている側の前記フレームの前記
パネルと接着する面の高さとが略同一になるICカードに
おいて、少なくとも前記基板の長手方向一端部の面上に
実装されたICに対応する前記パネルの部位に接着防止用
シートを前記接着剤を介して接着したものである。
とも一方の面に半田付けにより実装する基板、この基板
を内蔵するフレーム、前記基板の上下面を覆う２枚のパ
ネル、これらパネルの裏側に設けられ前記フレームと前
記パネルとを接着する接着剤を備え、前記ICを実装した
前記基板を前記フレームに内蔵すると、前記ICの上面の
高さとこのICが実装されている側の前記フレームの前記
パネルと接着する面の高さとが略同一になるICカードに
おいて、少なくとも前記基板の長手方向一端部の面上に
実装されたICに対応する前記パネルの部位に接着防止用
シートを前記接着剤を介して接着したものである。
本発明に係るICカードによれば、接着防止用シートが
設けられているパネルの部位については、ICとパネルと
の間に接着防止用シートが介在しており、ICとパネルと
が接着すること防止される。このため、ICカード自体が
曲げられたときに、当該接着防止用シートに対してICは
摺動することになり、パネルから応力がICに加わること
が防止される。
設けられているパネルの部位については、ICとパネルと
の間に接着防止用シートが介在しており、ICとパネルと
が接着すること防止される。このため、ICカード自体が
曲げられたときに、当該接着防止用シートに対してICは
摺動することになり、パネルから応力がICに加わること
が防止される。
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明に係るICカードを示す断面図、第２図
は本発明に係るICカードが曲げられた状態を示す断面図
である。これらの図において前記第３図ないし第５図で
説明したものと同一もしくは同等部材については同一符
号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。第１図
および第２図においては、11はIC1が表パネル７、裏パ
ネル８に接着されるのを阻止するための接着防止用シー
トである。本実施例ではこのシート11は、基板３に実装
されたIC1のうち、表裏両パネル７、８に対して最も移
動量の大きいIC、すなわちコネクタ６とは反対側の基板
の長手方向一端部の表面及び裏面に配置されたICに対応
するパネル７、８の部位に接着されている。このシート
11は表裏両パネル７、８をフレーム５に接着するための
接着剤９によって表裏両パネル７、８に接着されてお
り、このシート11の取り付けにあたっては、表裏両パネ
ル７、８のそれぞれの接着面に接着剤９を設けた後、所
定のIC1と対応する部位にシート11を接着させて行われ
る。
は本発明に係るICカードが曲げられた状態を示す断面図
である。これらの図において前記第３図ないし第５図で
説明したものと同一もしくは同等部材については同一符
号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。第１図
および第２図においては、11はIC1が表パネル７、裏パ
ネル８に接着されるのを阻止するための接着防止用シー
トである。本実施例ではこのシート11は、基板３に実装
されたIC1のうち、表裏両パネル７、８に対して最も移
動量の大きいIC、すなわちコネクタ６とは反対側の基板
の長手方向一端部の表面及び裏面に配置されたICに対応
するパネル７、８の部位に接着されている。このシート
11は表裏両パネル７、８をフレーム５に接着するための
接着剤９によって表裏両パネル７、８に接着されてお
り、このシート11の取り付けにあたっては、表裏両パネ
ル７、８のそれぞれの接着面に接着剤９を設けた後、所
定のIC1と対応する部位にシート11を接着させて行われ
る。
このように構成されたICカードにおいては、外部装置
に挿入したり脱抜したりする際に、第２図に示すように
ICカード自体が曲げられることによって表裏両パネル
７、８が歪むが、接着防止用シート11が設けられている
部位に対応するIC（本実施例ではコネクタ６とは反対側
の基板の長手方向一端部の表面及び裏面に配置されたI
C）はこのパネル７、８とは接着されておらず、固定さ
れていない状態であるため、このシート11がこのICに対
して摺動されてずれることになる。従って、当該ICにつ
いてはICカード自体が曲げられても、表裏両パネル７、
８により押されるようなことはないから、半田付け部に
加えられる力を低く押さえることができる。
に挿入したり脱抜したりする際に、第２図に示すように
ICカード自体が曲げられることによって表裏両パネル
７、８が歪むが、接着防止用シート11が設けられている
部位に対応するIC（本実施例ではコネクタ６とは反対側
の基板の長手方向一端部の表面及び裏面に配置されたI
C）はこのパネル７、８とは接着されておらず、固定さ
れていない状態であるため、このシート11がこのICに対
して摺動されてずれることになる。従って、当該ICにつ
いてはICカード自体が曲げられても、表裏両パネル７、
８により押されるようなことはないから、半田付け部に
加えられる力を低く押さえることができる。
なお、本実施例では、基板３に実装される複数のIC1
のうち、ICカードのコネクタ６とは反対方向の基板３の
長手方向一端部の面上（パネルに対して最も変位の大き
な部分）に配置されたICと対応するパネルの部位のみに
接着防止用シートを設けた例を示した。しかし、本発明
はこのような限定にとらわれるものではなく、上記部位
に加えてその他のICと対応するパネルの部位にそれぞれ
接着防止用シート11を配設してもよい。すなわち、接着
防止用シート11は基板の長手方向の両端部の面上に対応
する部位に設けてもよく、また、その他のICに対応する
部位に設けてもよい。このようにすることにより、外部
装置への挿入、脱抜時以外の時に曲げられた場合にも半
田付け部にストレスが加わるのを確実に阻止することが
できる。
のうち、ICカードのコネクタ６とは反対方向の基板３の
長手方向一端部の面上（パネルに対して最も変位の大き
な部分）に配置されたICと対応するパネルの部位のみに
接着防止用シートを設けた例を示した。しかし、本発明
はこのような限定にとらわれるものではなく、上記部位
に加えてその他のICと対応するパネルの部位にそれぞれ
接着防止用シート11を配設してもよい。すなわち、接着
防止用シート11は基板の長手方向の両端部の面上に対応
する部位に設けてもよく、また、その他のICに対応する
部位に設けてもよい。このようにすることにより、外部
装置への挿入、脱抜時以外の時に曲げられた場合にも半
田付け部にストレスが加わるのを確実に阻止することが
できる。
さらに、本実施例では、基板の両面にICが実装された
ICカードについての適用例を説明したが、本発明は基板
の片面のみにICが実装されたICカードにも適用可能であ
り、このICカードに適用しても上記と同様の作用、効果
を奏することはいうまでもない。
ICカードについての適用例を説明したが、本発明は基板
の片面のみにICが実装されたICカードにも適用可能であ
り、このICカードに適用しても上記と同様の作用、効果
を奏することはいうまでもない。
以上説明したように本発明によれば、接着防止用シー
トを少なくとも基板の長手方向一端部の面上に配置され
たICに対応するパネルの部位に接着剤を介して接着した
ことにより、最も変位量の大きいICの上面とパネルの接
着剤との間に接着防止用シートが介在し、ICカード自体
が曲げられた際には、接着防止用シートがこのICに対し
て摺動されることになる。したがって、ICに加えられる
力が低減され半田に亀裂が生じるのを確実に防ぐことが
できるから、高品質なICカードを得ることができるとい
う効果がある。
トを少なくとも基板の長手方向一端部の面上に配置され
たICに対応するパネルの部位に接着剤を介して接着した
ことにより、最も変位量の大きいICの上面とパネルの接
着剤との間に接着防止用シートが介在し、ICカード自体
が曲げられた際には、接着防止用シートがこのICに対し
て摺動されることになる。したがって、ICに加えられる
力が低減され半田に亀裂が生じるのを確実に防ぐことが
できるから、高品質なICカードを得ることができるとい
う効果がある。
第１図は本発明の係るICカードを示す断面図、第２図は
本発明に係るICカードが曲げられた状態を示す断面図、
第３図は従来のICカードを示す断面図、第４図は従来の
ICカードが外部装置に取り付けられた状態を示す斜視
図、第５図は従来のICカードが曲げられた状態を示す断
面図である。 １……IC、３……基板、５……フレーム、７……表パネ
ル、 ８……裏パネル、９……接着剤、11……接着防止用シー
ト。
本発明に係るICカードが曲げられた状態を示す断面図、
第３図は従来のICカードを示す断面図、第４図は従来の
ICカードが外部装置に取り付けられた状態を示す斜視
図、第５図は従来のICカードが曲げられた状態を示す断
面図である。 １……IC、３……基板、５……フレーム、７……表パネ
ル、 ８……裏パネル、９……接着剤、11……接着防止用シー
ト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大森 誠 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電 機株式会社北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 昭64−40574（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−83196（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−255391（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/00
Claims (1)
- 【請求項１】複数のIC、このICを少なくとも一方の面に
半田付けにより実装する基板、この基板を内蔵するフレ
ーム、前記基板の上下面を覆う２枚のパネル、これらパ
ネルの裏側に設けられ前記フレームと前記パネルとを接
着する接着剤を備え、前記ICを実装した前記基板を前記
フレームに内蔵すると、前記ICの上面の高さとこのICが
実装されている側の前記フレームの前記パネルと接着す
る面の高さとが略同一になるICカードにおいて、少なく
とも前記基板の長手方向一端部の面上に実装されたICに
対応する前記パネルの部位に接着防止用シートを前記接
着剤を介して接着したことを特徴とするICカード。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233476A JP2808717B2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | Ｉｃカード |
| EP90307220A EP0417887B1 (en) | 1989-09-09 | 1990-07-02 | IC card |
| DE69020077T DE69020077T2 (de) | 1989-09-09 | 1990-07-02 | Integrierte Schaltungskarte. |
| US07/553,459 US5327010A (en) | 1989-09-09 | 1990-07-17 | IC card having adhesion-preventing sheets |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233476A JP2808717B2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396395A JPH0396395A (ja) | 1991-04-22 |
| JP2808717B2 true JP2808717B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=16955615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1233476A Expired - Lifetime JP2808717B2 (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808717B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5159136B2 (ja) | 2007-03-28 | 2013-03-06 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP2011100180A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Toppan Printing Co Ltd | 情報媒体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0829628B2 (ja) * | 1985-10-09 | 1996-03-27 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| DE3724369A1 (de) * | 1987-07-23 | 1989-02-02 | Basf Ag | Verwendung einer waessrigen dispersion zur herstellung eines mehrschichtigen ueberzuges |
| JPS6440574U (ja) * | 1987-09-02 | 1989-03-10 |
-
1989
- 1989-09-09 JP JP1233476A patent/JP2808717B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0396395A (ja) | 1991-04-22 |
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