JP3238713B2 - 小型カード・エッジクリップ - Google Patents

小型カード・エッジクリップ

Info

Publication number
JP3238713B2
JP3238713B2 JP52893498A JP52893498A JP3238713B2 JP 3238713 B2 JP3238713 B2 JP 3238713B2 JP 52893498 A JP52893498 A JP 52893498A JP 52893498 A JP52893498 A JP 52893498A JP 3238713 B2 JP3238713 B2 JP 3238713B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
edge
planar
circuit board
printed circuit
edge clip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP52893498A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000505946A (ja
Inventor
デルプリート，スティーブン，デー．
バーナム，デヴィッド，エム．
サウサ，ルイス，エー．
Original Assignee
トーマス アンド ベッツ インターナショナル，インク．
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by トーマス アンド ベッツ インターナショナル，インク． filed Critical トーマス アンド ベッツ インターナショナル，インク．
Publication of JP2000505946A publication Critical patent/JP2000505946A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3238713B2 publication Critical patent/JP3238713B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 関連出願への相互参照 適用なし 連邦政府後援による研究または開発に関する声明 適用なし 発明の背景 MCIF仕様によって設計されたメモリ・カードのような
着脱可能な自蔵電子装置の使用が知られている。こうし
た装置は、比較的好都合な寸法、通常のプラグアンドプ
レイの適合性および着脱の容易さ等による利点を提供す
る。しかし、そうした利点は着脱可能な装置とホスト装
置との間の確実な電気的接続が提供されることにかかっ
ている。従って、こうした着脱可能な装置とホスト装置
の間のインタフェースとなる小型で信頼性の高いコネク
タを有することが望ましい。
発明の簡単な概要 小型カード・プリント基板表面の導電パッドと、プリ
ント基板のエッジに近接した外部コネクタとの間の電気
的経路を提供するエッジクリップが開示される。該エッ
ジクリップには、相互間のスペースを規定する、第１お
よび第２の向かい合う非平行平面部材が含まれる。接続
の目的のために、プリント基板が部材間のスペースに取
り付けられる。向かい合う側面はパッドとプリント基板
に対してばねのようなたわみ力を提供し、それによって
より確実な接続を提供する。平面部材がパッドとプリン
ト基板に対してばねのようなたわみ力を提供するのは、
たわんでいない状態で向かい合う部材の間に規定された
スペースがプリント基板の厚さより小さいためである。
前記エッジクリップを定位置に、より永久的に固定する
ために、クリップは後でパッドにはんだ付けされる。そ
の後、第１と第２の向かい合う部材の間に配置される接
続部材が外部コネクタと電気的に接続し、プリント基板
と外部装置との間の接続性を提供する。
前記エッジクリップにはまた、プリント基板パッドに
対するエッジクリップの位置合わせを容易にする位置合
わせ機能も含まれる。この位置合わせ機能とは接続する
突起とくぼみである。突起はプリント基板またはエッジ
クリップのどちらかに形成されるが、好適実施形態で
は、突起は曲げまたは打ち出し（スタンピング）加工に
よってエッジクリップの可鍛性の足に形成され、プリン
ト基板に形成された対応する穴と整合する隆起を提供す
る。
前記エッジクリップにはまた、クリップから離れて延
び、プリント基板および外部接点以外の機能との電気的
接触を提供する中央ビームが含まれる。例えば、中央ビ
ームは小型カードの金属外被に向かって湾曲し、有害な
静電放電に対する保護を提供するために利用される。
また、前記エッジクリップには、位置決めリードを有
する平面セクションと、その遠位端からそれぞれ延びる
平面エッジ・セクションとが含まれる。平面エッジ・セ
クションと本体セクションはほぼ垂直で、丸みのあるエ
ッジによって接続されている。リードと本体セクション
もほぼ垂直で、丸みのあるエッジによって接続されてい
る。位置決めリードはプリント基板上のエッジクリップ
の位置決めを容易にする。より詳細には、エッジクリッ
プを設置する前に位置決め穴がプリント基板に穴開けさ
れ、平面エッジ・セクションがプリント基板のエッジに
近接するようにリードを位置決め穴に挿入することによ
ってエッジクリップがプリント基板に設置される。エッ
ジクリップはその後はんだ付けのような手段によってプ
リント基板により確実に取り付けられる。
図面の簡単な説明 本発明は、図面の以下の詳細な説明からより完全に理
解される。
図１は、小型カード・エッジクリップの斜視図であ
る。
図２は、図１のエッジクリップの平面図である。
図３は、図１のエッジクリップの側面図である。
図４は、図１のエッジクリップの正面図である。
図５は、エッジクリップの代替実施形態の斜視図であ
る。
図６は、図５のエッジクリップの平面図である。
図７は、図５のエッジクリップの側面図である。
図８は、図５のエッジクリップの正面図である。
図９は、プリント基板に接続された図１のエッジクリ
ップの側面図である。
図10は、小型カードに配置された図９のエッジクリッ
プの部分切断側面図である。
図11および図12は、第２代替エッジクリップの斜視図
である。
図13は、第２代替エッジクリップの底面図である。
図14は、第２代替エッジクリップの側面図である。
図15は、プリント基板への第２代替エッジクリップの
設置を示す斜視図である。
発明の詳細な説明 ここで図１〜図４を参照すると、小型カード・プリン
ト基板と共に使用するのに適したＵ形エッジクリップ10
が示される。前記エッジクリップには、接続部材16によ
って接続される第１平面部材12と第２平面部材14が含ま
れる。第１および第２平面部材は非平行で、相互間のス
ペース18を規定する。より詳細には、２つの平面部材は
５〜15度の角度をなしており、相互間に規定されるスペ
ースは接続部材の近くで最大であり、接続部材から離れ
た端部20に向かって減少する。
前記エッジクリップにはまた、第１平面部材から延び
る第１および第２の足22、24も含まれる。より詳細に
は、第１および第２の足は、第１平面部材の向かい合う
側面から延び、エッジクリップをプリント基板に設置す
る前はクリップ支持体26に接続されている。クリップ支
持体からのエッジクリップの取外しを容易にするため
に、刻み目を付けられた切断セクション28がエッジクリ
ップとクリップ支持体との間の接合点に形成されるの
で、エッジクリップと支持体が互いに曲げられるように
動かされる場合、エッジクリップはクリップ支持体から
刻み目を付けられたセクションで容易に切断する。
ここで図５〜図８を参照すると、代替実施形態では、
前記エッジクリップには接続部材34によって接続された
上部および下部の平面部材30、32が含まれる。上部およ
び下部の平面部材は非平行で相互間のスペース36を規定
するが、このスペースは接続部材から下部平面部材の遠
位端に向かって減少する。すなわち、前記エッジクリッ
プはプリント基板に設置されるとそのエッジに対して圧
迫されてたわみ、プリント基板にはんだ付けされる前に
定位置から移動しない傾向がある。
ここで図３、図７、図９および図10を参照すると、接
続目的でプリント基板38が向かい合う部材間に規定され
たスペースに取り付けられる。たわんでいない状態、す
なわちプリント基板に取り付ける前には、向かい合う部
材間に規定されたスペースはプリント基板の厚さ40より
小さい。前記エッジクリップは好適には柔軟性と可撓性
の両方を示す厚さを有する銅合金から製造される。従っ
て平面部材は取り付け時にパッドとプリント基板に対す
るばねのようなたわみ力を提供する。エッジクリップを
定位置により永久的に固定するために、クリップはその
後パッド42にはんだ付けされることができる。
第１および第２の平面部材は、プリント基板へのエッ
ジクリップの設置を容易にするために異なった長さ寸法
を有する。詳細には、第１平面部材12は第２平面部材14
より長いので、遠位端20はプリント基板の下部表面に突
き合わされ、その後エッジクリップはエッジがスペース
18に入るまで回転する。こうした特徴は、遠位端18のス
ペース18がプリント基板の厚さより小さい場合、エッジ
クリップをプリント基板のエッジに真っ直ぐ押し込むこ
とが困難なため有益である。
プリント基板が小型カード外被44に設置される場合、
対向する第１および第２部材の間に配置された接続部材
が外部コネクタ46と電気的に接続し、プリント基板と外
部装置48との間の接続性を提供する。より詳細には、小
型カードがホスト装置に挿入される際にエッジクリップ
は外部コネクタと接触し、たわんで安定した信頼性の高
い接続を提供する。
図１〜図４、図９および図10に示されるように、前記
エッジクリップにはまた、プリント基板パッドに対する
エッジクリップの位置合わせを容易にする位置合わせ機
能も含まれる。各位置合わせ機能は接続する突起50とく
ぼみ52であり、それらは整合し安定して接続する。突起
はプリント基板またはエッジクリップのどちらかに形成
されるが、好適実施形態では突起は、プリント基板に穴
開けされた対応する穴と整合する隆起を曲げまたは打ち
出し（スタンピング）加工で提供することによって金属
製エッジクリップの足に形成される。
エッジクリップにはまた、クリップから離れて延びプ
リント基板と外部接点以外の機能との電気的接触を提供
する中央ビーム54も含まれる。例えば、中央ビームは導
電性小型カード外被に向かって湾曲し、有害な静電放電
に対する保護を提供するために利用される。中央ビーム
は第１平面部材から上向きに角度をなして延び、こうし
た接続を提供する。より詳細には、中央ビームは第１平
面部材に対して、導電性外被に向かって湾曲できるよう
な角度で延びる。
前記エッジクリップの第２の、表面設置可能な代替実
施形態が図11〜図15で示される。第２代替エッジクリッ
プには、平面エッジ・セクション62を有する平面本体セ
クション60と、その遠位端から延びる２つの位置決めリ
ード64が含まれる。平面エッジ・セクション62と本体セ
クション60はほぼ垂直で、丸みのあるエッジによって接
続されている。リード64と本体セクション60もやはりほ
ぼ垂直で、丸みのあるエッジによって接続されている。
各リード64には本体セクション60から離れたリードの部
分で減少する幅の寸法が含まれる。
位置決めリード64は表面設置型取り付けの場合プリン
ト基板66上のエッジクリップの位置決めを容易にする。
より詳細には、位置決め穴68がエッジクリップを設置す
る前にプリント基板66に穴開けされる。その後、位置決
めリード64が位置決め穴68に挿入され、本体セクション
60がプリント基板の表面70と平行になり、平面エッジ・
セクション62がプリント基板のエッジ72と近接するよう
にエッジクリップがプリント基板に垂直に設置される。
垂直に設置することによって、設置用「ピックアンドプ
レイス」機械の使用が可能になる。例えばペーストの層
をパッド74の上に配置し、ピックアンドプレイス機械が
はんだ付けのためにペーストの上の位置にエッジクリッ
プを置くことができる。その後エッジクリップは赤外線
リフローといったはんだ付け手段によってプリント基板
に接続される。位置決めリード64はリフロー中エッジ62
をプリント基板のエッジに対して定位置に保持する。
エッジクリップをプリント基板に接続するために、位
置決めリードがプリント基板にはんだ付けされるような
ことによって、穴68がめっきされる。こうした接続は付
加的にエッジクリップをプリント基板上に設置された部
品に電気的に接続する働きもする。また、導電パッド74
が位置決めリード64と本体セクション60に近接したプリ
ント基板の表面に配置されることがある。その場合本体
セクションおよび／またはリードはパッドにはんだ付け
されることができる。
上記で説明したエッジクリップの他の代替実施形態と
修正が当業技術分野に熟練した者には明らかであろう。
従って、本発明はここで説明した特定の実施形態に制限
されるものとして見られるべきではなく、添付の請求項
の精神と範囲によってのみ制限されるものと見られるべ
きであることを理解されたい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 サウサ，ルイス，エー. アメリカ合衆国．02910 ロード アイ ランド，クランストン，ポナーム スト リート 32 (56)参考文献 特開 平８−107285（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−32770（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−170961（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭51−63154（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭52−82858（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−63166（ＪＰ，Ｕ) 米国特許4979903（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/32 H01R 12/04

Claims (18)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】プリント基板表面に配置された導電パッド
    を該プリント基板のエッジに近接した外部接点に電気的
    に接続するエッジクリップであって、該プリント基板が
    所定の厚み寸法を有し、 可撓性導電材料から形成された第１平面部材と、 接続部材によって前記第１平面部材と接続された第２平
    面部材であって、前記第１および第２平面部材が非平行
    かつ同一幅で、相互間に、前記接続部材に近接した点か
    ら、前記接続部材から離れた前記第１および第２平面部
    材の端部の点に向かって減少するスペースを規定し、前
    記平面部材の端部の間に規定された前記スペースが、た
    わんでいない状態で前記プリント基板の厚さより小さい
    第２平面部材と、 前記第１平面部材から端部へ向けて延びる第１および第
    ２の足と、 を含み、 それによって、接続目的で前記第１および第２平面部材
    が前記パッドと前記プリント基板に対してばねのような
    たわみ力を提供するように前記プリント基板が前記スペ
    ースに取り付けられ、それによってより信頼性の高い接
    続を提供し、さらにそれによって、前記第１および第２
    平面部材の間に配置された前記接続部材が少なくとも１
    つの外部接点と電気的に接続し、前記パッドと前記少な
    くとも１つの外部接点間の接続性を提供するエッジクリ
    ップ。
  2. 【請求項２】請求項１に記載のエッジクリップにおい
    て、さらにそれぞれ前記第１および第２の足の端部に配
    置された第１および第２の刻み目を付けられたセクショ
    ンを含むエッジクリップ。
  3. 【請求項３】請求項２に記載のエッジクリップにおい
    て、さらにそれぞれ前記第１および第２の足に配置され
    た第１および第２の突起を含み、前記突起が前記プリン
    ト基板に配置された穴と接続するよう形成されるエッジ
    クリップ。
  4. 【請求項４】請求項２に記載のエッジクリップにおい
    て、さらにそれぞれ前記第１および第２の足に配置され
    た第１および第２の穴を含み、前記穴が前記プリント基
    板に形成された突起と接続するよう形成されるエッジク
    リップ。
  5. 【請求項５】請求項１に記載のエッジクリップにおい
    て、さらに、前記第１平面部材から離れるように角度を
    なして延び、前記プリント基板と前記外部接点以外の機
    能との電気的接触を提供する中央ビームを含むエッジク
    リップ。
  6. 【請求項６】請求項１に記載のエッジクリップにおい
    て、前記第１および第２平面部材が異なった長さ寸法を
    有し、前記第１平面部材が前記第２平面部材より長い長
    さ寸法を有するエッジクリップ。
  7. 【請求項７】請求項１に記載のエッジクリップにおい
    て、前記第１および第２平面部材が異なった長さ寸法を
    有し、前記第２平面部材が前記第１平面部材より長い長
    さ寸法を有するエッジクリップ。
  8. 【請求項８】請求項１に記載のエッジクリップにおい
    て、前記エッジクリップが、柔軟性と可撓性の両方を示
    す厚さを有する銅合金から形成され、それによって前記
    各平面部材がたわむことができるエッジクリップ。
  9. 【請求項９】請求項１に記載のエッジクリップにおい
    て、前記エッジクリップがめっき銅薄板から打ち抜き加
    工されるエッジクリップ。
  10. 【請求項１０】プリント基板表面に配置された導電パッ
    ドを該プリント基板のエッジに近接した外部接点に電気
    的に接続するエッジクリップであって、該プリント基板
    が複数の位置合わせ穴と所定の厚み寸法を有し、 可撓性導電材料から形成された第１平面部材と、 前記第１平面部材からその対応する端部に延びる第１お
    よび第２の足であって、前記第１および第２の足が、そ
    れぞれ前記第１および第２の足の端部に配置された第１
    および第２の刻み目を付けられたセクションを含み、前
    記第１および第２の足がそれぞれそこに配置された前記
    第１および第２の突起を含むので、前記突起が前記プリ
    ント基板に配置された位置合わせ穴と接続する第１およ
    び第２の足と、 接続部材によって前記第１平面部材と接続する第２平面
    部材であって、前記第２平面部材が前記第１平面部材よ
    り小さい長さ寸法を有し、前記第１および第２平面部材
    が非平行かつ同一幅で、相互間に、前記接続部材に近接
    した点から、前記接続部材から離れた前記第１および第
    ２平面部材の端部の点に向かって減少するスペースを規
    定し、前記平面部材の端部の間に規定された前記スペー
    スが前記プリント基板の厚さより小さい第２平面部材
    と、 前記第１平面部材から離れるように角度をなして延び、
    前記プリント基板パッドと前記外部接点以外の機能との
    電気的接触を提供する中央ビームとを含み、 それによって、接続目的で、前記第１および第２平面部
    材が前記パッドと前記プリント基板に対してばねのよう
    なたわみ力を提供するように前記プリント基板が前記ス
    ペースに取り付けられ、それによってより信頼性の高い
    接続を提供し、さらにそれによって前記第１および第２
    平面部材間に配置された前記接続部材が前記外部接点と
    電気的に接続し、前記パッドと前記外部接点間の接続性
    を提供するエッジクリップ。
  11. 【請求項１１】エッジと表面部分を有し、少なくとも２
    つの位置決め穴が前記表面部分に形成されるプリント基
    板と共に使用する垂直設置型エッジクリップであって、 第１および第２の遠位端を有する平面本体セクション
    と、 前記平面本体セクションの前記第１の遠位端に配置され
    た平面エッジ・セクションであって、前記平面エッジ・
    セクションが前記平面本体セクションに対して所定の角
    度をなしている平面エッジ・セクションと、 前記平面本体セクションの前記第２の遠位端に配置され
    た少なくとも第１および第２のリード・セクションであ
    って、前記少なくとも第１および第２のリード・セクシ
    ョンが前記平面本体セクションに対して所定の角度をな
    す少なくとも第１および第２のリード・セクションとを
    含み、 前記エッジクリップが、前記少なくとも第１および第２
    のリード・セクションを前記プリント基板の前記表面部
    分の少なくとも２つの位置決め穴に挿入することによっ
    て前記プリント基板に垂直に設置され、前記平面エッジ
    ・セクションが前記プリント基板の前記エッジに近接
    し、前記少なくとも第１および第２のリード・セクショ
    ンが前記プリント基板に対する前記エッジクリップの適
    正な位置合わせを容易にするエッジクリップ。
  12. 【請求項１２】請求項11に記載のエッジクリップにおい
    て、前記第１および第２のリード・セクションが、平面
    本体セクションに対してほぼ垂直に配設されることを特
    徴とするエッジクリップ。
  13. 【請求項１３】請求項12に記載のエッジクリップにおい
    て、前記第１および第２リード・セクションの幅が、そ
    の対応する遠位部分で減少するエッジクリップ。
  14. 【請求項１４】請求項12に記載のエッジクリップにおい
    て、前記平面エッジ・セクションが前記平面本体セクシ
    ョンに対してほぼ垂直なエッジクリップ。
  15. 【請求項１５】請求項14に記載のエッジクリップにおい
    て、前記第１および第２リード・セクションがはんだに
    よって前記プリント基板に固定されるエッジクリップ。
  16. 【請求項１６】請求項14に記載のエッジクリップにおい
    て、前記プリント基板が少なくとも２つの位置決め穴と
    前記エッジの間の表面に配置された導電パッドを含み、
    前記平面本体セクションがはんだによって前記導電パッ
    ドに接着されるエッジクリップ。
  17. 【請求項１７】請求項14に記載のエッジクリップにおい
    て、前記エッジクリップがめっき銅薄板から打ち抜き加
    工されるエッジクリップ。
  18. 【請求項１８】請求項11に記載のエッジクリップにおい
    て、表面設置型取り付けのためピックアンドプレイス機
    械の吸引装置によって保持される少なくとも１つの平面
    を有するエッジクリップ。
JP52893498A 1996-12-23 1997-12-22 小型カード・エッジクリップ Expired - Fee Related JP3238713B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US771,978 1996-12-23
US08/771,978 US5906496A (en) 1996-12-23 1996-12-23 Miniature card edge clip
US08/771,978 1996-12-23
PCT/US1997/023422 WO1998028818A1 (en) 1996-12-23 1997-12-22 Miniature card edge clip

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000505946A JP2000505946A (ja) 2000-05-16
JP3238713B2 true JP3238713B2 (ja) 2001-12-17

Family

ID=25093525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP52893498A Expired - Fee Related JP3238713B2 (ja) 1996-12-23 1997-12-22 小型カード・エッジクリップ

Country Status (7)

Country Link
US (2) US5906496A (ja)
EP (1) EP0898792B1 (ja)
JP (1) JP3238713B2 (ja)
CN (1) CN1169261C (ja)
CA (1) CA2245965C (ja)
DE (1) DE69727799T2 (ja)
WO (1) WO1998028818A1 (ja)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3159161B2 (ja) * 1998-03-13 2001-04-23 株式会社村田製作所 Ｐｃカード
US6071130A (en) * 1998-11-30 2000-06-06 3Com Corporation Surface mounted contact block
JP2001110488A (ja) * 1999-08-04 2001-04-20 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 基板間接続用コネクタ構造
US6135793A (en) * 1999-08-26 2000-10-24 3Com Corporation Coupler for grounding of a modular transceiver housing
US6328575B1 (en) * 2000-06-23 2001-12-11 Garmin Corporation Method and device for connecting an EL lamp to a printed circuit board
US6456504B1 (en) 2000-10-31 2002-09-24 3Com Corporation Surface mounted grounding clip for shielded enclosures
US6650546B2 (en) 2001-02-27 2003-11-18 3Com Corporation Chip component assembly
DE10150045B4 (de) * 2001-10-10 2005-06-02 Krone Gmbh Anschlussleiste
US6853560B2 (en) * 2002-03-15 2005-02-08 Emerson Electric Co. Limited movement system for motor switch mounted thermo-protector
US20030174473A1 (en) * 2002-03-15 2003-09-18 Lewis William R. Limited movement system for motor switch mounted thermo-protector
US6863547B2 (en) * 2003-05-01 2005-03-08 Averatec Asia Incorporation Method for suppressing electromagnetic interference of electronic device and electronic device with suppressed electromagnetic interference by the method
US6869295B2 (en) * 2003-08-21 2005-03-22 Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. Electrical connection grounding element for use with a printed circuit board and an electronic equipment chassis
US7908080B2 (en) 2004-12-31 2011-03-15 Google Inc. Transportation routing
KR100660339B1 (ko) * 2005-12-28 2006-12-22 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 소자 및 그의 제조 방법
JP4556214B2 (ja) * 2006-07-07 2010-10-06 Ｓｍｋ株式会社 表面実装用ラグ端子のプリント基板への取り付け構造及びその取り付け方法
US7581967B2 (en) * 2006-08-16 2009-09-01 Sandisk Corporation Connector with ESD protection
US7410370B2 (en) * 2006-12-29 2008-08-12 Sandisk Corporation Electrical connector with ESD grounding clip
US7810235B2 (en) * 2006-12-29 2010-10-12 Sandisk Corporation Method of making an electrical connector with ESD grounding clip
CN101925291A (zh) * 2009-06-09 2010-12-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 防电磁辐射装置
CN102104213B (zh) * 2009-12-21 2014-01-01 深圳富泰宏精密工业有限公司 连接器组件
US8282406B2 (en) * 2010-03-23 2012-10-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Connector with electrostatic discharge protection
CN201708273U (zh) * 2010-05-12 2011-01-12 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN102972105B (zh) * 2010-06-30 2016-01-20 北川工业株式会社 表面安装夹
JP5683284B2 (ja) * 2011-01-14 2015-03-11 矢崎総業株式会社 基板接続用端子
SG191451A1 (en) * 2011-12-30 2013-07-31 Molex Singapore Pte Ltd Electrical connecting device
JP5990751B2 (ja) * 2012-04-18 2016-09-14 北川工業株式会社 表面実装クリップ
US8988890B2 (en) 2012-08-29 2015-03-24 Apple Inc. Component mounting structures with breakaway support tabs
CN105522350B (zh) * 2016-01-20 2018-01-02 苏州和林微纳科技有限公司 异形厚薄Clip件加工方法
US10041657B2 (en) 2016-06-13 2018-08-07 Rebo Lighting & Electronics, Llc Clip unit and edge mounted light emitting diode (LED) assembly comprising a clip unit
CN108054528B (zh) * 2017-11-15 2019-08-27 北京光华世通科技有限公司 一种emc屏蔽接地端子

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3528050A (en) * 1969-05-02 1970-09-08 Holub Ind Inc Push-on type grounding clip
US3902776A (en) * 1973-12-28 1975-09-02 Amp Inc Free standing mother-daughter printed circuit board contact arrangement
US4029384A (en) * 1975-01-20 1977-06-14 Illinois Tool Works Inc. Grounding clip
DE3316286A1 (de) * 1983-05-04 1984-11-08 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum kontaktieren von leiterplatten
NL8802678A (nl) * 1988-11-01 1990-06-01 Du Pont Nederland Contactelement en contactelementsamenstel van elektrisch geleidend materiaal, in het bijzonder voor oppervlaktemontagetechniek.
US5011416A (en) * 1989-05-26 1991-04-30 At&T Bell Laboratories Cable connecting device
US5188535A (en) * 1991-11-18 1993-02-23 Molex Incorporated Low profile electrical connector
FR2705500B1 (fr) * 1993-05-14 1995-08-18 Proner Comatel Sa Dispositif de raccordement électrique et procédé de fabrication correspondant.
US5451167A (en) * 1994-07-28 1995-09-19 Illinois Tool Works Inc. Grounding clip
US5563450A (en) * 1995-01-27 1996-10-08 National Semiconductor Corporation Spring grounding clip for computer peripheral card

Also Published As

Publication number Publication date
DE69727799D1 (de) 2004-04-01
US6077095A (en) 2000-06-20
DE69727799T2 (de) 2004-12-30
WO1998028818A1 (en) 1998-07-02
CN1212079A (zh) 1999-03-24
CA2245965A1 (en) 1998-07-02
CA2245965C (en) 2001-12-18
EP0898792B1 (en) 2004-02-25
CN1169261C (zh) 2004-09-29
EP0898792A4 (en) 2000-03-22
US5906496A (en) 1999-05-25
EP0898792A1 (en) 1999-03-03
JP2000505946A (ja) 2000-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3238713B2 (ja) 小型カード・エッジクリップ
JP3187765B2 (ja) カードリーダ用電気コネクタ組立体
WO1998028818A9 (en) Miniature card edge clip
US6538197B1 (en) Conductive member
JP3421835B2 (ja) 接点支持体
JPS61237374A (ja) 表面取付型コネクタ
JP3216050B2 (ja) 低背型表面取付電気コネクタ
JPH0631088U (ja) エッジコネクタ及びそれに使用する接触子
EP0017358A1 (en) Electrical connector housing with a mounting peg
JP3720373B2 (ja) チップカードを印刷回路基板に電気的に接続する装置
JP3044377U (ja) プリント回路基板取付型電気コネクタ
JP3442349B2 (ja) 端子金具
JP4454137B2 (ja) 基板実装用スプリング
JP3016058B2 (ja) カード用電気コネクタ
JPH02214191A (ja) フレキシブルプリント配線板の接続構造
JP3296752B2 (ja) 基板どうしの取付け方法及び取付け構造
JPS597781Y2 (ja) 外部アンテナ接続装置
JPH1126047A (ja) 通信機器におけるアンテナ端子接続構造
JPS6116708Y2 (ja)
JP3569847B2 (ja) カード接続用コネクタ
WO1999019942A1 (en) Retention clip for an electrical connector
JP3300950B2 (ja) 低インダクタンス端子を有する電気コネクタ
JPS6011573Y2 (ja) フレキシブル配線板用コネクタ
JPH041665Y2 (ja)
TW200302604A (en) Connector which is resistant against mechanical shock upon connection

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081005

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091005

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091005

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101005

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101005

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111005

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees