JP2000505946A - 小型カード・エッジクリップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 プリント基板表面の導電パッドまたはそのエッジを外部コネクタに電気的に接続するエッジクリップが開示される。エッジクリップ（１０）は、ほぼＵ形で、相互間のスペースを規定する第１および第２の向かい合う非平行な側面（１２、１４）を有する。接続のため、向かい合う側面がパッドとプリント基板（３８）に対してばねのようなたわみ力を提供するようプリント基板のエッジがスペースに取り付けられ、それによってより信頼性の高い接続を提供する。前記エッジクリップにははんだ付け前の位置合わせを容易にする位置合わせ機能が含まれる。前記位置合わせ機能には、プリント基板の穴と整合し、それに取り付けられるためにエッジクリップに形成された小さな突起が含まれる。刻み目を付けられたセクション（２８）がクリップの１つのエッジに配置され、組立ての際エッジクリップの支持体からの取外しを容易にする。さらに、エッジクリップには向かい合う表面の１つから延び、小型カード・ケースのような他の金属表面との接触を提供する中央ビーム（５４）が含まれ、それによって静電放電に対する保護を提供する追加接地能力を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】 小型カード・エッジクリップ 関連出願への相互参照 適用なし 連邦政府後援による研究または開発に関する声明 適用なし 発明の背景 ＭＣＩＦ仕様によって設計されたメモリ・カードのような着脱可能な自蔵電子 装置の使用が知られている。こうした装置は、比較的好都合な寸法、通常のプラ グアンドプレイの適合性および着脱の容易さ等による利点を提供する。しかし、 そうした利点は着脱可能な装置とホスト装置との間の確実な電気的接続が提供さ れることにかかっている。従って、こうした着脱可能な装置とホスト装置の間の インタフェースとなる小型で信頼性の高いコネクタを有することが望ましい。 発明の簡単な概要 小型カード・プリント基板表面の導電パッドと、プリント基板のエッジに近接 した外部コネクタとの間の電気的経路を提供するエッジクリップが開示される。 該エッジクリップには、相互間のスペースを規定する、第１および第２の向かい 合う非平行平面部材が含まれる。接続の目的のために、プリント基板が部材間の スペースに取り付けられる。向かい合う側面はパッドとプリント基板に対してば ねのようなたわみ力を提供し、それによってより確実な接続を提供する。平面部 材がパッドとプリント基板に対してばねのようなたわみ力を提供するのは、たわ んでいない状態で向かい合う部材の間に規定されたスペースがプリント基板の厚 さより小さいためである。前記エッジクリップを定位置に、より永久的に固定す るために、クリップは後でパッドにはんだ付けされる。その後、第１と第２の向 かい合う部材の間に配置される接続部材が外部コネクタと電気的に接続し、プリ ント基板と外部装置との間の接続性を提供する。 前記エッジクリップにはまた、プリント基板パッドに対するエッジクリップの 位置合わせを容易にする位置合わせ機能も含まれる。この位置合わせ機能とは接 続する突起とくぼみである。突起はプリント基板またはエッジクリップのどちら かに形成されるが、好適実施形態では、突起は曲げまたは打ち出し（スタンピン グ）加工によってエッジクリップの可鍛性の足に形成され、プリント基板に形成 された対応する穴と整合する隆起を提供する。 前記エッジクリップにはまた、クリップから離れて延び、プリント基板および 外部接点以外の機能との電気的接触を提供する中央ビームが含まれる。例えば、 中央ビームは小型カードの金属外被に向かって湾曲し、有害な静電放電に対する 保護を提供するために利用される。 また、前記エッジクリップには、位置決めリードを有する平面セクションと、 その遠位端からそれぞれ延びる平面エッジ・セクションとが含まれる。平面エッ ジ・セクションと本体セクションはほぼ垂直で、丸みのあるエッジによって接続 されている。リードと本体セクションもほぼ垂直で、丸みのあるエッジによって 接続されている。位置決めリードはプリント基板上のエッジクリップの位置決め を容易にする。より詳細には、エッジクリップを設置する前に位置決め穴がプリ ント基板に穴開けされ、平面エッジ・セクションがプリント基板のエッジに近接 するようにリードを位置決め穴に挿入することによってエッジクリップがプリン ト基板に設置される。エッジクリップはその後はんだ付けのような手段によって プリント基板により確実に取り付けられる。 図面の簡単な説明 本発明は、図面の以下の詳細な説明からより完全に理解される。 図１は、小型カード・エッジクリップの斜視図である。 図２は、図１のエッジクリップの平面図である。 図３は、図１のエッジクリップの側面図である。 図４は、図１のエッジクリップの正面図である。 図５は、エッジクリップの代替実施形態の斜視図である。 図６は、図５のエッジクリップの平面図である。 図７は、図５のエッジクリップの側面図である。 図８は、図５のエッジクリップの正面図である。 図９は、プリント基板に接続された図１のエッジクリップの側面図である。 図１０は、小型カードに配置された図９のエッジクリップの部分切断側面図で ある。 図１１および図１２は、第２代替エッジクリップの斜視図である。 図１３は、第２代替エッジクリップの底面図である。 図１４は、第２代替エッジクリップの側面図である。 図１５は、プリント基板への第２代替エッジクリップの設置を示す斜視図であ る。 発明の詳細な説明 ここで図１〜図４を参照すると、小型カード・プリント基板と共に使用するの に適したＵ形エッジクリップ１０が示される。前記エッジクリップには、接続部 材１６によって接続される第１平面部材１２と第２平面部材１４が含まれる。第 １および第２平面部材は非平行で、相互間のスペース１８を規定する。より詳細 には、２つの平面部材は５〜１５度の角度をなしており、相互間に規定されるス ペースは接続部材の近くで最大であり、接続部材から離れた端部２０に向かって 減少する。 前記エッジクリップにはまた、第１平面部材から延びる第１および第２の足２ ２、２４も含まれる。より詳細には、第１および第２の足は、第１平面部材の向 かい合う側面から延び、エッジクリップをプリント基板に設置する前はクリップ 支持体２６に接続されている。クリップ支持体からのエッジクリップの取外しを 容易にするために、刻み目を付けられた切断セクション２８がエッジクリップと クリップ支持体との間の接合点に形成されるので、エッジクリップと支持体が互 いに曲げられるように動かされる場合、エッジクリップはクリップ支持体から刻 み目を付けられたセクションで容易に切断する。 ここで図５〜図８を参照すると、代替実施形態では、前記エッジクリップには 接続部材３４によって接続された上部および下部の平面部材３０、３２が含まれ る。上部および下部の平面部材は非平行で相互間のスペース３６を規定するが、 このスペースは接続部材から下部平面部材の遠位端に向かって減少する。すなわ ち、前記エッジクリップはプリント基板に設置されるとそのエッジに対して圧迫 されてたわみ、プリント基板にはんだ付けされる前に定位置から移動しない傾向 がある。 ここで図３、図７、図９および図１０を参照すると、接続目的でプリント基板 ３８が向かい合う部材間に規定されたスペースに取り付けられる。たわんでいな い状態、すなわちプリント基板に取り付ける前には、向かい合う部材間に規定さ れたスペースはプリント基板の厚さ４０より小さい。前記エッジクリップは好適 には柔軟性と可撓性の両方を示す厚さを有する銅合金から製造される。従って平 面部材は取り付け時にパッドとプリント基板に対するばねのようなたわみ力を提 供する。エッジクリップを定位置により永久的に固定するために、クリップはそ の後パッド４２にはんだ付けされることができる。 第１および第２の平面部材は、プリント基板へのエッジクリップの設置を容易 にするために異なった長さ寸法を有する。詳細には、第１平面部材１２は第２平 面部材１４より長いので、遠位端２０はプリント基板の下部表面に突き合わされ 、その後エッジクリップはエッジがスペース１８に入るまで回転する。こうした 特徴は、遠位端１８のスペース１８がプリント基板の厚さより小さい場合、エッ ジクリップをプリント基板のエッジに真っ直ぐ押し込むことが困難なため有益で ある。 プリント基板が小型カード外被４４に設置される場合、対向する第１および第 ２部材の間に配置された接続部材が外部コネクタ４６と電気的に接続し、プリン ト基板と外部装置４８との間の接続性を提供する。より詳細には、小型カードが ホスト装置に挿入される際にエッジクリップは外部コネクタと接触し、たわんで 安定した信頼性の高い接続を提供する。 図１〜図４、図９および図１０に示されるように、前記エッジクリップにはま た、プリント基板パッドに対するエッジクリップの位置合わせを容易にする位置 合わせ機能も含まれる。各位置合わせ機能は接続する突起５０とくぼみ５２であ り、それらは整合し安定して接続する。突起はプリント基板またはエッジクリッ プのどちらかに形成されるが、好適実施形態では突起は、プリント基板に穴開け された対応する穴と整合する隆起を曲げまたは打ち出し（スタンピング）加工で 提供することによって金属製エッジクリップの足に形成される。 エッジクリップにはまた、クリップから離れて延びプリント基板と外部接点以 外の機能との電気的接触を提供する中央ビーム５４も含まれる。例えば、中央ビ ームは導電性小型カード外被に向かって湾曲し、有害な静電放電に対する保護を 提供するために利用される。中央ビームは第１平面部材から上向きに角度をなし て延び、こうした接続を提供する。より詳細には、中央ビームは第１平面部材に 対して、導電性外被に向かって湾曲できるような角度で延びる。 前記エッジクリップの第２の、表面設置可能な代替実施形態が図１１〜図１５ で示される。第２代替エッジクリップには、平面エッジ・セクション６２を有す る平面本体セクション６０と、その遠位端から延びる２つの位置決めリード６４ が含まれる。平面エッジ・セクション６２と本体セクション６０はほぼ垂直で、 丸みのあるエッジによって接続されている。リード６４と本体セクション６０も やはりほぼ垂直で、丸みのあるエッジによって接続されている。各リード６４に は本体セクション６０から離れたリードの部分で減少する幅の寸法が含まれる。 位置決めリード６４は表面設置型取り付けの場合プリント基板６６上のエッジ クリップの位置決めを容易にする。より詳細には、位置決め穴６８がエッジクリ ップを設置する前にプリント基板６６に穴開けされる。その後、位置決めリード ６４が位置決め穴６８に挿入され、本体セクション６０がプリント基板の表面７ ０と平行になり、平面エッジ・セクション６２がプリント基板のエッジ７２と近 接するようにエッジクリップがプリント基板に垂直に設置される。垂直に設置す ることによって、設置用「ピックアンドプレイス」機械の使用が可能になる。例 えばペーストの層をパッド７４の上に配置し、ピックアンドプレイス機械がはん だ付けのためにペーストの上の位置にエッジクリップを置くことができる。その 後エッジクリップは赤外線リフローといったはんだ付け手段によってプリント基 板に接続される。位置決めリード６４はリフロー中エッジ６２をプリント基板の エッジに対して定位置に保持する。 エッジクリップをプリント基板に接続するために、位置決めリードがプリント 基板にはんだ付けされるようなことによって、穴６８がめっきされる。こうした 接続は付加的にエッジクリップをプリント基板上に設置された部品に電気的に接 続する働きもする。また、導電パッド７４が位置決めリード６４と本体セクショ ン６０に近接したプリント基板の表面に配置されることがある。その場合本体セ クションおよび／またはリードはパッドにはんだ付けされることができる。 上記で説明したエッジクリップの他の代替実施形態と修正が当業技術分野に熟 練した者には明らかであろう。従って、本発明はここで説明した特定の実施形態 に制限されるものとして見られるべきではなく、添付の請求項の精神と範囲によ ってのみ制限されるものと見られるべきであることを理解されたい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 サウサ，ルイス，エー. アメリカ合衆国．02910 ロード アイラ ンド，クランストン，ポナーム ストリー ト 32 【要約の続き】 力を提供する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．プリント基板表面に配置された導電パッドを該プリント基板のエッジに近接 した外部接点に電気的に接続するエッジクリップであって、該プリント基板が所 定の厚み寸法を有し、 可撓性導電材料から形成された第１平面部材と、 接続部材によって前記第１平面部材と接続された第２平面部材であって、前 記第１および第２平面部材が非平行で、相互間に、前記接続部材に近接した点か ら、前記接続部材から離れた前記第１および第２平面部材の端部の点に向かって 減少するスペースを規定し、前記向かい合う部材の間に規定された前記スペース が、たわんでいない状態で前記プリント基板の厚さより小さい第２平面部材とを 含み、 それによって、接続目的で前記第１および第２平面部材が前記パッドと前記 プリント基板に対してばねのようなたわみ力を提供するように前記プリント基板 が前記スペースに取り付けられ、それによってより信頼性の高い接続を提供し、 さらにそれによって、前記第１および第２平面部材の間に配置された前記接続部 材が前記外部接点と電気的に接続し、前記パッドと前記外部接点間の接続性を提 供するエッジクリップ。 ２．請求項１に記載のエッジクリップにおいて、さらに前記第１平面部材からそ れぞれの端部に延びる第１および第２の足を含むエッジクリップ。 ３．請求項２に記載のエッジクリップにおいて、さらにそれぞれ前記第１および 第２の足の端部に配置された第１および第２の刻み目を付けられたセクションを 含むエッジクリップ。 ４．請求項３に記載のエッジクリップにおいて、さらにそれぞれ前記第１および 第２の足に配置された第１および第２の突起を含み、前記突起が前記プリ ント基板に配置された穴と接続するよう形成されるエッジクリップ。 ５．請求項３に記載のエッジクリップにおいて、さらにそれぞれ前記第１およ び第２の足に配置された第１および第２の穴を含み、前記突起が前記プリント基 板に形成された突起と接続するよう形成されるエッジクリップ。 ６．請求項１に記載のエッジクリップにおいて、さらに、前記第１平面部材か ら離れるように角度をなして延び、前記プリント基板と前記外部接点以外の機能 との電気的接触を提供する中央ビームを含むエッジクリップ。 ７．請求項１に記載のエッジクリップにおいて、前記第１および第２平面部材 が異なった長さ寸法を有し、前記第１平面部材が前記第２平面部材より長い長さ 寸法を有するエッジクリップ。 ８．請求項１に記載のエッジクリップにおいて、前記第１および第２平面部材 が異なった長さ寸法を有し、前記第２平面部材が前記第１平面部材より長い長さ 寸法を有するエッジクリップ。 ９．請求項１に記載のエッジクリップにおいて、前記エッジクリップが、柔軟 性と可撓性の両方を示す厚さを有する銅合金から形成され、それによって前記各 平面部材がたわむことができるエッジクリップ。 １０．請求項９に記載のエッジクリップにおいて、前記エッジクリップがめっき 銅薄板から打ち抜き加工されるエッジクリップ。 １１．プリント基板表面に配置された導電パッドを該プリント基板のエッジに近 接した外部接点に電気的に接続するエッジクリップであって、該プリント基板が 複数の位置合わせ穴と所定の厚み寸法を有し、 可撓性導電材料から形成された第１平面部材と、 前記第１平面部材からその対応する端部に延びる第１および第２の足であ って、前記第１および第２の足が、それぞれ前記第１および第２の足の端部に配 置された第１および第２の刻み目を付けられたセクションを含み、前記 第１および第２の足がそれぞれそこに配置された前記第１および第２の突起を含 むので、前記突起が前記プリント基板に配置された位置合わせ穴と接続する第１ および第２の足と、 接続部材によって前記第１平面部材と接続する第２平面部材であって、前 記第２平面部材が前記第１平面部材より小さい長さ寸法を有し、前記第１および 第２平面部材が非平行で、相互間に、前記接続部材に近接した点から、前記接続 部材から離れた前記第１および第２平面部材の端部の点に向かって減少するスペ ースを規定し、前記向かい合う部材間に規定された前記スペースが前記プリント 基板の厚さより小さい第２平面部材と、 前記第１平面部材から離れるように角度をなして延び、前記プリント基板 パッドと前記外部接点以外の機能との電気的接触を提供する中央ビームとを含み 、 それによって、接続目的で、前記第１および第２平面部材が前記パッドと 前記プリント基板に対してばねのようなたわみ力を提供するように前記プリント 基板が前記スペースに取り付けられ、それによってより信頼性の高い接続を提供 し、さらにそれによって前記第１および第２平面部材間に配置された前記接続部 材が前記外部接点と電気的に接続し、前記パッドと前記外部接点間の接続性を提 供するエッジクリップ。 １２．エッジと表面部分を有し、少なくとも１つの位置決め穴が前記表面部分に 形成されるプリント基板と共に使用する垂直設置型エッジクリップであって、 第１および第２の遠位端を有する平面本体セクションと、 前記平面本体セクションの前記第１の遠位端に配置された平面エッジ・セ クションであって、前記平面エッジ・セクションが前記平面本体セクションに対 して所定の角度をなしている平面エッジ・セクションと、 前記平面本体セクションの前記第２の遠位端に配置された少なくとも１つ のリード・セクションであって、前記少なくとも１つのリード・セクションが前 記平面本体セクションに対して所定の角度をなす少なくとも１つのリード・セク ションとを含み、 前記エッジクリップが、前記少なくとも１つのリード・セクションを前記 プリント基板の前記表面部分の少なくとも１つの位置決め穴に挿入することによ って前記プリント基板に垂直に設置されるので、前記平面エッジ・セクションが 前記プリント基板の前記エッジに近接し、前記少なくとも１つのリード・セクシ ョンが前記プリント基板に対する前記エッジクリップの適正な位置合わせを容易 にするエッジクリップ。 １３．請求項１２に記載のエッジクリップにおいて、前記平面本体セクションに 対してほぼ垂直な第１および第２の独立したリード・セクションを含むエッジク リップ。 １４．請求項１３に記載のエッジクリップにおいて、前記第１および第２リード ・セクションの幅が、その対応する遠位部分で減少するエッジクリップ。 １５．請求項１３に記載のエッジクリップにおいて、前記平面エッジ・セクショ ンが前記平面本体セクションに対してほぼ垂直なエッジクリップ。 １６．請求項１５に記載のエッジクリップにおいて、前記第１および第２リード ・セクションがはんだによって前記プリント基板に固定されるエッジクリップ。 １７．請求項１５に記載のエッジクリップにおいて、前記プリント基板が少なく とも１つの位置決め穴と前記エッジの間の表面に配置された導電パッドを含み、 前記平面本体セクションがはんだによって前記導電パッドに接着されるエッジク リップ。 １８．請求項１５に記載のエッジクリップにおいて、前記エッジクリップがめっ き銅薄板から打ち抜き加工されるエッジクリップ。 １９．請求項１２に記載のエッジクリップにおいて、表面設置型取り付けのため ピックアンドプレイス機械の吸引装置によって保持される少なくとも１つの平面 を有するエッジクリップ。