JPS61237374A - 表面取付型コネクタ - Google Patents
表面取付型コネクタInfo
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10757—Bent leads
- H05K2201/10772—Leads of a surface mounted component bent for providing a gap between the lead and the pad during soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はりフローはんだ付けによって回路基板の表面に
取り付けられる形式の表面取付型コネクタ、及び該コネ
クタと回路基板との結合構成に関する。
取り付けられる形式の表面取付型コネクタ、及び該コネ
クタと回路基板との結合構成に関する。
本発明はりフローはんだ付けによって回路基板の表面に
取り付けられる形式の表面取付型コネクタに関する。
取り付けられる形式の表面取付型コネクタに関する。
単に基板の上に載置し、リフローはんだ付け技術によっ
て載置したその位置ではんだ付けすることによって回路
基板上に取り付けることができるタイプのコネクタに関
するものである。このコネクタは、回路基板の金属の導
電線の上に載置され、そこではんだ付けされるはんだ付
け部分を含む、実質的に平坦な底部を有するハウジング
アッセンブリを含んでいる。前記コネクタは接触子の列
を含んでおり、各接触子はハウジング内にある主要部分
と、ハウジングから下方に傾斜して延長される尾部とを
備えているので、前記尾部の下端が回路基板上の金属導
電線に接触でき、そこではんだ付けさ０る・
以下余白〔従来の技術、及び発明が解
決しようとする問題点〕 集積回路やその他のマイクロエレクトロニクス素子を回
路基板上に取り付けるのに使用される技術の一つは、前
記素子のリード線を回路基板の導電線の上に置き、全て
のリード線を同時に所定場所にはんだ付けすることがで
きるリフローはんだ付け技術のような技術によってその
リード線の下端部を基板にはんだ付けする技術である。
て載置したその位置ではんだ付けすることによって回路
基板上に取り付けることができるタイプのコネクタに関
するものである。このコネクタは、回路基板の金属の導
電線の上に載置され、そこではんだ付けされるはんだ付
け部分を含む、実質的に平坦な底部を有するハウジング
アッセンブリを含んでいる。前記コネクタは接触子の列
を含んでおり、各接触子はハウジング内にある主要部分
と、ハウジングから下方に傾斜して延長される尾部とを
備えているので、前記尾部の下端が回路基板上の金属導
電線に接触でき、そこではんだ付けさ０る・
以下余白〔従来の技術、及び発明が解
決しようとする問題点〕 集積回路やその他のマイクロエレクトロニクス素子を回
路基板上に取り付けるのに使用される技術の一つは、前
記素子のリード線を回路基板の導電線の上に置き、全て
のリード線を同時に所定場所にはんだ付けすることがで
きるリフローはんだ付け技術のような技術によってその
リード線の下端部を基板にはんだ付けする技術である。
この技術では複数のリード線を所定の位置にはんだ付け
して保持するだけで十分であり、前記素子の本体には取
付穴やその他の留め金も必要はない。もしコネクタをこ
の同じ技術を使用して回路基板上に取り付けることがで
きるのであれば、それは非常に好ましいことである。と
ころが、コネクタはこれに対になるコネクタとの抜き差
しの最中に力を受け易く、従来の表面取り付け方法では
コネクタがこの力に耐えられないものとなっている。
して保持するだけで十分であり、前記素子の本体には取
付穴やその他の留め金も必要はない。もしコネクタをこ
の同じ技術を使用して回路基板上に取り付けることがで
きるのであれば、それは非常に好ましいことである。と
ころが、コネクタはこれに対になるコネクタとの抜き差
しの最中に力を受け易く、従来の表面取り付け方法では
コネクタがこの力に耐えられないものとなっている。
対になるコネクタとの結合時にコネクタに加わる力は、
コネクタの接触子のはんだ付け結合では信頼性良く耐え
ることができない程度のものである。従来のコネクタ取
付技術は、回路基板への穴開は及びこれに対応するピン
のような突起、あるいはコネクタを回路基板上の所定場
所に安全に保持するためのコネクタハウジング上の他の
留め具を含む。１つのコネクタが表面取付技術を使用し
て、しかも基板上にコネクタハウジング上の突出した留
め部を受け入れるための穴を必要とせずに、回路基板上
に信頼性良く設置されれば、コネクタの取付費用を削減
することができる。
コネクタの接触子のはんだ付け結合では信頼性良く耐え
ることができない程度のものである。従来のコネクタ取
付技術は、回路基板への穴開は及びこれに対応するピン
のような突起、あるいはコネクタを回路基板上の所定場
所に安全に保持するためのコネクタハウジング上の他の
留め具を含む。１つのコネクタが表面取付技術を使用し
て、しかも基板上にコネクタハウジング上の突出した留
め部を受け入れるための穴を必要とせずに、回路基板上
に信頼性良く設置されれば、コネクタの取付費用を削減
することができる。
本発明の基本的形態によれば、回路基板に取り付けるた
めの、コネクタ取付費用を安価することができる表面取
付型コネクタが提供される。前記コネクタは、回路基板
上に＊置されるハウジングアッセンブリと、下方に傾斜
して延長されるために、その下部が回路基板上の導電線
に接触することができる尾部を備えた複数の接触子を含
む。前記ハウジングアッセンブリは前記接触子を保持す
る絶縁ハウジング含む。前記ハウジングアッセンブリは
また、回路基板上の導電線に対して実質的に平坦に載置
される金属板部分を底部に有するので、ハウジングアッ
センブリは前記接触尾部の底部と同時に回路基板にはん
だ付けされる。前記接触尾部は位置決めされており、こ
れらはハウジングアッセンブリの底部が回路基板に対し
て平坦に載置されるように適正に曲げられていなければ
ならない。ハウジングアッセンブリの重量自体で前記尾
部を曲げることができ、ハウジングアッセンブリが回路
基板に対して平坦に載置されるように前記尾部の底部は
位置決めされている。
めの、コネクタ取付費用を安価することができる表面取
付型コネクタが提供される。前記コネクタは、回路基板
上に＊置されるハウジングアッセンブリと、下方に傾斜
して延長されるために、その下部が回路基板上の導電線
に接触することができる尾部を備えた複数の接触子を含
む。前記ハウジングアッセンブリは前記接触子を保持す
る絶縁ハウジング含む。前記ハウジングアッセンブリは
また、回路基板上の導電線に対して実質的に平坦に載置
される金属板部分を底部に有するので、ハウジングアッ
センブリは前記接触尾部の底部と同時に回路基板にはん
だ付けされる。前記接触尾部は位置決めされており、こ
れらはハウジングアッセンブリの底部が回路基板に対し
て平坦に載置されるように適正に曲げられていなければ
ならない。ハウジングアッセンブリの重量自体で前記尾
部を曲げることができ、ハウジングアッセンブリが回路
基板に対して平坦に載置されるように前記尾部の底部は
位置決めされている。
本発明の新規な特徴は、特に特許請求の範囲に示されて
いる。本発明は添付図面を参照しての以下の記載から最
も良く理解することができる。
いる。本発明は添付図面を参照しての以下の記載から最
も良く理解することができる。
第１図はハウジングアッセンブリ月２と一群の接触子１
４とを含む表面取付型コネクタ１０を示し、ている。前
記コネクタ１０は、絶縁回路基板またはプレート１８と
複数の導電線２０を含む印刷回路基板１６のコネクタ受
入部分１５の上に取り付けられるように設計されており
、前記導電線２０は印刷回路基板１６上の電気要素（図
示せず）まで延長されている。
４とを含む表面取付型コネクタ１０を示し、ている。前
記コネクタ１０は、絶縁回路基板またはプレート１８と
複数の導電線２０を含む印刷回路基板１６のコネクタ受
入部分１５の上に取り付けられるように設計されており
、前記導電線２０は印刷回路基板１６上の電気要素（図
示せず）まで延長されている。
前記コネクタ１０はソケットを形成する前端あるいは係
合端２２を備えており、この係合端２２は前記コネクタ
と対をなす逆の形状のもう一つのコネクタ２４と係脱す
るように設計されていて、前記回路基板の外部にある回
路からの信号の授受を行う。前記ハウジングアッセンブ
リ１２は絶縁材料からなるハウジング４６を含んでおり
、その中に接触子１４が埋設されている。接触子１４の
各個はハウジングの中に埋め込まれている主要部２６を
含み、ハウジングの前端部でソケットを形成しており、
そして、接触子１４の尾部２８はハウジングの後端３０
から後方及び下方に向かって傾斜して延長されている。
合端２２を備えており、この係合端２２は前記コネクタ
と対をなす逆の形状のもう一つのコネクタ２４と係脱す
るように設計されていて、前記回路基板の外部にある回
路からの信号の授受を行う。前記ハウジングアッセンブ
リ１２は絶縁材料からなるハウジング４６を含んでおり
、その中に接触子１４が埋設されている。接触子１４の
各個はハウジングの中に埋め込まれている主要部２６を
含み、ハウジングの前端部でソケットを形成しており、
そして、接触子１４の尾部２８はハウジングの後端３０
から後方及び下方に向かって傾斜して延長されている。
集積回路のような回路要素を印刷回路基板の上へ取り付
けるために使用されてきた技術は、要素のリード線を回
路基板の導電線にはんだ付けする表面取付技術であり、
この技術は要素を所定の位置に保持するのに使用されて
いる。このような取付技術においては、要素から延びて
いる脚やその他の留め金具を受け入れるための穴が全く
回路基板には形成されておらず、リード線の回路基板に
対する保持力のみに頼っていた。はんだ剤によるいくら
かの接着力と共に、要素の重さだけを使用することによ
り、リード線を所定の位置にはんだ付けするためのりフ
ローはんだ付けやこれに類することが行われるまで一１
要素を適切な位置に保持する。表面取付技術は普通、要
素の回路基板上への取り付けを簡素にする。このような
取付技術は、主として２つの理由のために、コネクタを
回路基板上に取り付ける際には使用されていなかった。
けるために使用されてきた技術は、要素のリード線を回
路基板の導電線にはんだ付けする表面取付技術であり、
この技術は要素を所定の位置に保持するのに使用されて
いる。このような取付技術においては、要素から延びて
いる脚やその他の留め金具を受け入れるための穴が全く
回路基板には形成されておらず、リード線の回路基板に
対する保持力のみに頼っていた。はんだ剤によるいくら
かの接着力と共に、要素の重さだけを使用することによ
り、リード線を所定の位置にはんだ付けするためのりフ
ローはんだ付けやこれに類することが行われるまで一１
要素を適切な位置に保持する。表面取付技術は普通、要
素の回路基板上への取り付けを簡素にする。このような
取付技術は、主として２つの理由のために、コネクタを
回路基板上に取り付ける際には使用されていなかった。
その第１の理由は、コネクタは他のコネクタとの結合お
よび他のコネクタからの分離時に、いくらかの負荷を受
け易く、そして、、前記リード線はこのような力に対し
て信頬性ある耐久力をもっことができないことである。
よび他のコネクタからの分離時に、いくらかの負荷を受
け易く、そして、、前記リード線はこのような力に対し
て信頬性ある耐久力をもっことができないことである。
第２の理由は、はんだ付けされる前に回路基板上でリー
ド線が導電線に向かって押圧された時に、コネクタのハ
ウジングが非常に傾き易く、その結果、ハウジングの底
面が回路基板に対して平行に載置されないというもので
ある。このようなコネクタハウジングの方向付けにより
、その底面が前記印刷面から感知できる角度だけ傾いて
いることは許されないことである。
ド線が導電線に向かって押圧された時に、コネクタのハ
ウジングが非常に傾き易く、その結果、ハウジングの底
面が回路基板に対して平行に載置されないというもので
ある。このようなコネクタハウジングの方向付けにより
、その底面が前記印刷面から感知できる角度だけ傾いて
いることは許されないことである。
本発明の１つの態様によれば、ハウジングアッセンブリ
１２はその底部の広い範囲にわたるはんだ付け可能な金
属部分３２によって、回路基板１６への強固な取り付け
ができるように作られている。ハウジングアッセンブリ
はアース板３４を含んでおり、この種のコネクタによ（
見られるように、アース板３４は接触子のソケットの端
部を囲む部分３６を含んでいる。アース板３４はその大
部分がハウジング４６の底面に位置するように延長され
、ハウジングアッセンブリの大きな、実質的に平坦な底
部金属部分３２を形成している。印刷回路基板には広い
範囲にわたるアース部分、即ちハウジングのはんだ付け
領域３８が与えられており、この部分にハウジングアッ
センブリの底部金属部分あるいは領域３２がはんだ付け
できるようになっている。このようにして、ハウジング
アッセンブリ１２がハウジングのはんだ付け領域３８に
対して平坦な底部金属部分３２、及び導電線２０に対す
る接触子尾部２８を伴って、回路基板上１６に載置され
ると、ハウジングアッセンブリ月２と接触子尾部２８と
は、共に１回のりフローはんだ付け処理で回路基板Ｉ６
上にはんだ付けされる。
１２はその底部の広い範囲にわたるはんだ付け可能な金
属部分３２によって、回路基板１６への強固な取り付け
ができるように作られている。ハウジングアッセンブリ
はアース板３４を含んでおり、この種のコネクタによ（
見られるように、アース板３４は接触子のソケットの端
部を囲む部分３６を含んでいる。アース板３４はその大
部分がハウジング４６の底面に位置するように延長され
、ハウジングアッセンブリの大きな、実質的に平坦な底
部金属部分３２を形成している。印刷回路基板には広い
範囲にわたるアース部分、即ちハウジングのはんだ付け
領域３８が与えられており、この部分にハウジングアッ
センブリの底部金属部分あるいは領域３２がはんだ付け
できるようになっている。このようにして、ハウジング
アッセンブリ１２がハウジングのはんだ付け領域３８に
対して平坦な底部金属部分３２、及び導電線２０に対す
る接触子尾部２８を伴って、回路基板上１６に載置され
ると、ハウジングアッセンブリ月２と接触子尾部２８と
は、共に１回のりフローはんだ付け処理で回路基板Ｉ６
上にはんだ付けされる。
底部金属部分３２の信頼性の高い取り付けを保証するた
めには、底部金属部分３２はコネクタの底部のかなりの
部分、例えば少なくとも底部の２５％、を占めなければ
ならない。第４図に示されるように、底部金属部分３２
に複数の突出部及びこれに対応する凹部を形成すること
により、底部金属部分３２に付加的な長さが得られる。
めには、底部金属部分３２はコネクタの底部のかなりの
部分、例えば少なくとも底部の２５％、を占めなければ
ならない。第４図に示されるように、底部金属部分３２
に複数の突出部及びこれに対応する凹部を形成すること
により、底部金属部分３２に付加的な長さが得られる。
第４図に示されるように底部金属部分３２は、複数の浅
い溝４２によって隔てられた複数の隆起線を備えている
。この隆起線と溝は、ハウジングの前端と後端との間に
延びる仮想線に対して垂直な、コネクタハウジングの相
対する側に位置する側面４６と４８との間に延びる中心
線に平行に延長されることが望ましい。第５図に符号４
１として示され、ａ４２の中に延びるはんだの筋、また
は隆起部は、コネクタ１０に他のコネクタが差し込まれ
る時、あるいはコネクタ１０から他のコネクタが引き抜
かれる時の、挿入方向４７及びこれと反対の引き抜き方
向へのハウジングの抵抗力を助長する。前記隆起線と溝
の代わりに複数の突起を使用することもできる。前記底
部金属部分３２は実質的には仮想平面４９の上に位置し
ており、そして実質的に平坦であるので、底部金属部分
３２のどの部分も前記平面４９より下方へ位置すること
はなく、前記はんだ付け領域３８のような平坦な表面に
前記底部金属部分３２が載置されることはない。
い溝４２によって隔てられた複数の隆起線を備えている
。この隆起線と溝は、ハウジングの前端と後端との間に
延びる仮想線に対して垂直な、コネクタハウジングの相
対する側に位置する側面４６と４８との間に延びる中心
線に平行に延長されることが望ましい。第５図に符号４
１として示され、ａ４２の中に延びるはんだの筋、また
は隆起部は、コネクタ１０に他のコネクタが差し込まれ
る時、あるいはコネクタ１０から他のコネクタが引き抜
かれる時の、挿入方向４７及びこれと反対の引き抜き方
向へのハウジングの抵抗力を助長する。前記隆起線と溝
の代わりに複数の突起を使用することもできる。前記底
部金属部分３２は実質的には仮想平面４９の上に位置し
ており、そして実質的に平坦であるので、底部金属部分
３２のどの部分も前記平面４９より下方へ位置すること
はなく、前記はんだ付け領域３８のような平坦な表面に
前記底部金属部分３２が載置されることはない。
上述したように、従来のコネクタを押さえつけるための
表面取付技術の使用における問題点の１つは、接触子の
尾部２８（第４図）が柔軟ではあるが硬くてハウジング
アソセンフ゛す１２を（頃けることができ、そしてハウ
ジングアッセンブリ１２の重量はアッセンブリ自体を回
路基板に対して平らに押さえつけるには十分ではないと
いうことである。
表面取付技術の使用における問題点の１つは、接触子の
尾部２８（第４図）が柔軟ではあるが硬くてハウジング
アソセンフ゛す１２を（頃けることができ、そしてハウ
ジングアッセンブリ１２の重量はアッセンブリ自体を回
路基板に対して平らに押さえつけるには十分ではないと
いうことである。
接触子１４０大部分は大きな強度を持つように、銅を基
材としたばね合金を材料として作られている。
材としたばね合金を材料として作られている。
このような大きな強度は大きな力として働くと共に、こ
の強度は通常、良質で信頼性のある接触子が回路基板の
導電線と接触することを確実にすることが好ましい。し
かしながら、接触子の弾性率が高く、曲げるのに大きな
力が要ると、接触子の尾部２８は曲がりにくい、比較的
硬いものとなる。
の強度は通常、良質で信頼性のある接触子が回路基板の
導電線と接触することを確実にすることが好ましい。し
かしながら、接触子の弾性率が高く、曲げるのに大きな
力が要ると、接触子の尾部２８は曲がりにくい、比較的
硬いものとなる。
前記接触子尾部はこのように形成されねばならないので
、その最下部５０は、はんだ付け中に確実に導電線に当
接して位置するために、回路基板の水平面より僅かに低
く位置するようになっている。
、その最下部５０は、はんだ付け中に確実に導電線に当
接して位置するために、回路基板の水平面より僅かに低
く位置するようになっている。
もし、比較的硬い接触子尾部が使用され、そして接触子
尾部を支持するために比、較的重量の小さいハウジング
が用いられると、ハウジングの後端部３０が持ち上がる
可能性があり、そのためにハウジングアッセンブリの底
面５２、特に、底部金属部分３２が位置５２Ａのように
持ち上げられ、そこに回路基板からかなり隙間があき、
そして回路基板に信頼性良（はんだ付けできなくなる。
尾部を支持するために比、較的重量の小さいハウジング
が用いられると、ハウジングの後端部３０が持ち上がる
可能性があり、そのためにハウジングアッセンブリの底
面５２、特に、底部金属部分３２が位置５２Ａのように
持ち上げられ、そこに回路基板からかなり隙間があき、
そして回路基板に信頼性良（はんだ付けできなくなる。
本発明の他の形態においては、前記コネクタの接触子尾
部２８は、他のコネクタの接触子とはめ合わされるハウ
ジングの中に位置する接触子の主要部２６よりも弾力性
が少なく作られている。コネクタにおいては、各接触子
尾部の下部５６は弾力性が小さく作られているので、こ
の部分はコネクタの主要部２６よりもいっそう小さい弾
性率を備え、より小さい力で曲がる。コネクタを印刷回
路基板に位置決めする際に、接触子の尾部を歪曲させる
のに必要なほんの僅かな力は、コネクタ本体の重量によ
り与えられる。（コネクタ本体の水平な状態は、リフロ
ーはんだ付け技術において通常使用されるはんだ剤によ
る接着力によって、要求されはしないが、一層確実なも
のとなる。）接触子尾部の下部５６を焼なまずことによ
り、各接触子尾部の低い位置の部分が小さい弾性率にな
る。これは、接点の主要部および接触子尾部の位置の上
部５８が所定の硬度を備えているのに対して、接触子尾
部の下部５６は焼なましされて柔らかくなり、その弾性
率および曲がる力が低下していることを示している。
部２８は、他のコネクタの接触子とはめ合わされるハウ
ジングの中に位置する接触子の主要部２６よりも弾力性
が少なく作られている。コネクタにおいては、各接触子
尾部の下部５６は弾力性が小さく作られているので、こ
の部分はコネクタの主要部２６よりもいっそう小さい弾
性率を備え、より小さい力で曲がる。コネクタを印刷回
路基板に位置決めする際に、接触子の尾部を歪曲させる
のに必要なほんの僅かな力は、コネクタ本体の重量によ
り与えられる。（コネクタ本体の水平な状態は、リフロ
ーはんだ付け技術において通常使用されるはんだ剤によ
る接着力によって、要求されはしないが、一層確実なも
のとなる。）接触子尾部の下部５６を焼なまずことによ
り、各接触子尾部の低い位置の部分が小さい弾性率にな
る。これは、接点の主要部および接触子尾部の位置の上
部５８が所定の硬度を備えているのに対して、接触子尾
部の下部５６は焼なましされて柔らかくなり、その弾性
率および曲がる力が低下していることを示している。
第４図の仮想線は、接触子尾部の他の実施例の下部６０
を示しており、この下部６０はその厚みが減らされてお
り、そのために肉厚６２は、接触子の主要部２６および
接触子尾部の上端部の肉厚６４の約半分である。肉厚を
１７２に減らすことにより、接触子の下端５０は同様に
歪曲し、約１／８の力で歪曲する。
を示しており、この下部６０はその厚みが減らされてお
り、そのために肉厚６２は、接触子の主要部２６および
接触子尾部の上端部の肉厚６４の約半分である。肉厚を
１７２に減らすことにより、接触子の下端５０は同様に
歪曲し、約１／８の力で歪曲する。
弾性率および曲がる力を減らす他の方法としては、接触
子を２つの異なった合金材料で作ることが考えられ、こ
の場合は硬度の低い合金を接触子尾部の下部６０に沿っ
て使用し、これを接触子の大部分に使われた高硬度合金
に接合（溶接や接着により）するのであるが、この方法
は上述した他の２つの方法よりも幾分コストが高くなる
。
子を２つの異なった合金材料で作ることが考えられ、こ
の場合は硬度の低い合金を接触子尾部の下部６０に沿っ
て使用し、これを接触子の大部分に使われた高硬度合金
に接合（溶接や接着により）するのであるが、この方法
は上述した他の２つの方法よりも幾分コストが高くなる
。
第１図から第４図に示された型のコネクタの１つは、ハ
ウジングの前端部から後端部までを測定すると１８ｆｉ
の長さがあり、８ｇの重さがある。接点後部の各個は、
その底部５０ （第４図）がハウジングアッセンブリの
底部が水平に載置される仮想平面７２より約０．１３ｆ
ｌ （約０．００５インチ）低い、距離７０だけ離れた
位置になるように鋳造されるので、接触子尾部の各底部
は約０．１３０ （約０．００５インチ）だけ上方に反
らせなければならない。各接触子尾部の下部６０は弾性
率が低く、曲げられ易いので、ハウジングアッセンブリ
の重量が比較的軽い約８ｇしかなくても、接触子尾部の
底部を曲げて平面７２とほぼ同一平面上になるようにす
るには十分である。すなわち、接点後部は十分に曲げら
れるので、ハウジングアッセンブリの底部におけるはん
だ付けされ得る金属部分３２は印刷回路のハウジングの
はんだ付け領域３８から離れることがなく、回路基板に
信顛性良くはんだ付けされる。
ウジングの前端部から後端部までを測定すると１８ｆｉ
の長さがあり、８ｇの重さがある。接点後部の各個は、
その底部５０ （第４図）がハウジングアッセンブリの
底部が水平に載置される仮想平面７２より約０．１３ｆ
ｌ （約０．００５インチ）低い、距離７０だけ離れた
位置になるように鋳造されるので、接触子尾部の各底部
は約０．１３０ （約０．００５インチ）だけ上方に反
らせなければならない。各接触子尾部の下部６０は弾性
率が低く、曲げられ易いので、ハウジングアッセンブリ
の重量が比較的軽い約８ｇしかなくても、接触子尾部の
底部を曲げて平面７２とほぼ同一平面上になるようにす
るには十分である。すなわち、接点後部は十分に曲げら
れるので、ハウジングアッセンブリの底部におけるはん
だ付けされ得る金属部分３２は印刷回路のハウジングの
はんだ付け領域３８から離れることがなく、回路基板に
信顛性良くはんだ付けされる。
前記コネクタのハウジングアッセンブリ１２は、そのは
んだ付け可能な金属部分３２と回路基板とを直接接続す
るはんだ結合に左右される。回路基板１６には全く穴が
なく、ハウジングアッセンブリから突出したいかなる硬
質突起も受け入れないが、これはこのような突起はハウ
ジングアッセンブリの底部においてはんだ付け可能な金
属部分３２のレベルの下方に突出してしまうからである
。そうでなければ、コネクター０は回路基板の適正な位
置に載置されず、また、回路基板に信顛性良くはんだ付
けされないからである。
んだ付け可能な金属部分３２と回路基板とを直接接続す
るはんだ結合に左右される。回路基板１６には全く穴が
なく、ハウジングアッセンブリから突出したいかなる硬
質突起も受け入れないが、これはこのような突起はハウ
ジングアッセンブリの底部においてはんだ付け可能な金
属部分３２のレベルの下方に突出してしまうからである
。そうでなければ、コネクター０は回路基板の適正な位
置に載置されず、また、回路基板に信顛性良くはんだ付
けされないからである。
このように、本発明は、単に所定の場所に置き、ハウジ
ングアッセンブリの金属の底部を回路基板の導電線には
んだ付けするのと同様に、接触子尾部をはんだ付けする
ことにより回路基板に接続することができる、表面に取
付け可能なコネクタを提供する。前記ハウジングアッセ
ンブリは、これを回路基板の対応するはんだ付け領域に
はんだ付けするための広く、実質的に平坦（うねとうね
との間の小さな溝や凹部を除く）ではんだ付け可能な金
属の底部を含む。前記コネクタの接触子は、ハウジング
アッセンブリの絶縁ハウジングの中に位置する接触子の
主要部よりも低い弾性率の下部を伴った尾部を含む。こ
のような接触子尾部は前記ハウジングアッセンブリの底
部の平面よりも低い位置にある下方部分を有するが、こ
の部分はハウジングアッセンブリの重量により前記平面
の中まで容易に曲げられる。
ングアッセンブリの金属の底部を回路基板の導電線には
んだ付けするのと同様に、接触子尾部をはんだ付けする
ことにより回路基板に接続することができる、表面に取
付け可能なコネクタを提供する。前記ハウジングアッセ
ンブリは、これを回路基板の対応するはんだ付け領域に
はんだ付けするための広く、実質的に平坦（うねとうね
との間の小さな溝や凹部を除く）ではんだ付け可能な金
属の底部を含む。前記コネクタの接触子は、ハウジング
アッセンブリの絶縁ハウジングの中に位置する接触子の
主要部よりも低い弾性率の下部を伴った尾部を含む。こ
のような接触子尾部は前記ハウジングアッセンブリの底
部の平面よりも低い位置にある下方部分を有するが、こ
の部分はハウジングアッセンブリの重量により前記平面
の中まで容易に曲げられる。
以上においては本発明の特定の実施例が記載され、図解
されたが、当業者であれば容易に変形実施例に想達する
ことができ、その結果として、本発明の特許請求の範囲
がこれらの変形実施例及び均等物を包含することが意図
されている。
されたが、当業者であれば容易に変形実施例に想達する
ことができ、その結果として、本発明の特許請求の範囲
がこれらの変形実施例及び均等物を包含することが意図
されている。
第１図は本発明の一実施例に係るコネクタと回路基板の
拡大斜視図、 第２図は第１図のコネクタと回路基板の部分側断面図、 第３図は第２図のコネクタの正面及び底面部を示す斜視
図、 第４図は第２図のコネクタの部分拡大図、第５図は回路
基板にはんだ付けされたコネクタを示す第４図の部分拡
大図である。 １０・・・コネクタ、１２・・・ハウジングアッセンブ
リ、１４・・・接触子、１５・・・コネクタ受け入れ部
分、１６・・・印副回路基板、１８・・・絶縁回路基板
、２０−０．導電線、２４・・・もう一つのコネクタ、
２６・・・主要部、２６００．ハウジング、２８・・・
尾部、３２・・二金属部分、３４０９．アース板、３６
・・・端部を囲む部分、３日・・・はんだ付け領域、４
２・・・溝、４６．４８・・・側面、４７・・・挿入方
向、４９・・・仮想平面、５０・・・最下部、５２・・
・ハウジングアッセンブリの底面。
拡大斜視図、 第２図は第１図のコネクタと回路基板の部分側断面図、 第３図は第２図のコネクタの正面及び底面部を示す斜視
図、 第４図は第２図のコネクタの部分拡大図、第５図は回路
基板にはんだ付けされたコネクタを示す第４図の部分拡
大図である。 １０・・・コネクタ、１２・・・ハウジングアッセンブ
リ、１４・・・接触子、１５・・・コネクタ受け入れ部
分、１６・・・印副回路基板、１８・・・絶縁回路基板
、２０−０．導電線、２４・・・もう一つのコネクタ、
２６・・・主要部、２６００．ハウジング、２８・・・
尾部、３２・・二金属部分、３４０９．アース板、３６
・・・端部を囲む部分、３日・・・はんだ付け領域、４
２・・・溝、４６．４８・・・側面、４７・・・挿入方
向、４９・・・仮想平面、５０・・・最下部、５２・・
・ハウジングアッセンブリの底面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、導電接触線とアース領域とを含む回路基板上に取り
付ける表面取付型コネクタであって、該コネクタは、 前記回路基板上に安定して載置され、前記アース領域に
はんだ付けされる、実質的に平坦な、はんだ付け可能の
底部金属面部分を有するコネクタハウジングアッセンブ
リ、および 接触子の列であって、各接触子が前記底部金属面部分の
上方に位置する前記ハウジングアッセンブリの中にあり
、前記ハウジングアッセンブリに固定される主要接触部
分を有し、接触子の各個は、長形の屈曲可能な尾部を有
し、該尾部は該主要接触部分から延びかつ該ハウジング
アッセンブリからの間隔が下方へ進むほど増大するよう
な傾斜状をなしており、それにより該尾部が該ハウジン
グアッセンブリが該回路基板上に安定的に載置されたと
き、前記接触線の一つに載置され、かつはんだ付けされ
るようになっているもの、 を備えた表面取付型コネクタ。 ２、前記ハウジングアッセンブリが絶縁材料で形成され
たハウジングを含むと共に、前記尾部がそこから延びる
後端部とその反対側の前端部とを有し、そして、前記ハ
ウジングアッセンブリはまた、前部が前記ハウジングの
前端部上に載置されたアース板を含み、前記複数の接触
子が前記尾部の反対側に位置する先端部を有し、そして
前記アース板の前部は実質的に前記複数の接触子の先端
部を取り囲み； 前記アース板はハウジングアッセンブリの底部に位置す
るはんだ付け可能な金属底部を含み、前記はんだ付け可
能な部分は、その中にはんだを受け入れてはんだの条片
を形成、回路基板の表面に対して平行なハウジングアッ
センブリの動きを防止するための複数の凹部を含むこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表面取付型コ
ネクタ。 ３、前記ハウジングアッセンブリはその実質的に平坦な
底面領域の下方に延びる突起を持たないことを特徴する
特許請求の範囲１項記載の表面取付型コネクタ。 ４、前記コネクタが、絶縁回路基板、この回路基板上の
導電線の列及び前記回路基板上のハウジングのはんだ付
け領域を含み、 前記接触子尾部の底部が前記導電線にはんだ付けされ、
前記前記ハウジングアッセンブリの底部における金属面
部分が前記はんだ付け領域にはんだ付けされ、前記回路
基板には前記ハウジングアッセンブリに接続されるどの
ような留め具を受け入れるためのいかなる穴も無いこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の表面取付型コ
ネクタ５、前記コネクタの接触子尾部の各個がハウジン
グに最も近い上部と、これより低い下部とを含み、この
下部は、その最も低い位置が前記実質的に平坦な底面部
分が安定して載置される仮想平面との差のない曲がりの
ない高さを備えており、；前記各尾部の下部は、尾部の
上部よりも単位長さ当たりの曲げに対する抵抗力が小さ
く、それによって尾部の上部は強くでき、尾部の下部を
ほんの僅かな負荷によって上方に曲げることができるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の表面取付
型コネクタ。 ６、前記各尾部の下部が上部と同様の材料で形成される
が、下部が熱処理され、その結果下部の材料が上部の材
料より低い弾性率を備えていることを特徴とする特許請
求の範囲第５項記載の表面取付型コネクタ。 ７、前記各尾部の下部の肉厚が尾部の上部の肉厚よりも
薄いことを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の表面
取付型コネクタ。 ８、前記各尾部の下部が比較的軟らかい合金で形成され
、比較的硬い合金で形成された尾部の上部に接続されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の表面
取付型コネクタ。 ９、コネクタ受け入れ領域を持つ回路基板との組み合わ
せ状態で使用される特許請求の範囲第１項記載の表面取
付型コネクタであって、 該領域にはコネクタハウジングアッセンブリに接続する
ための第１の導電線と、この第１の導電線から離れた位
置にある間隔の空けられた複数の第２の導電線とが設け
られ、 該コネクタは、前端部と後端部及び実質的に平坦な下面
を備えるハウジングアッセンブリを含み、該ハウジング
アッセンブリはまた前記２つの端部の間に延長される複
数の接触子を含み、各接触子はハウジングの後端部から
その各個が後方の下側に傾いて延長される尾部を有し、
この各尾部の下部は前記平坦な下面よりも僅かに低いレ
ベルまで延長され、 前記ハウジングアッンブリは、絶縁材料からなるハウジ
ングと、ハウジングの下面のレベルに載置される部分を
有すると共に、ハウジングアッセンブリの下面の一部を
形成する金属板を含み、前記ハウジングアッセンブリは
、前記平坦な下面が前記回路基板に対して平坦に置かれ
、前記平坦な部分が前記第１の導電線に押し付けて載置
され、前記尾部が前記第２の導電線に押し付けられて載
置される状態で、前記回路基板上に載置されるように作
られ、 前記尾部の下部は、前記ハウジングアッセンブリの下面
レベルより僅かな距離低く位置し、そして前記尾部は曲
折可能であるのでこれらは前記ハウジングアッセンブリ
の下面と同じ高さに位置するように単に前記ハウジング
の重量によって曲げられるようになっている、表面取付
型コネクタ。 １０、前記ハウジングアッセンブリはその実質的に平坦
な下面より下に突出物がないことを特徴とする特許請求
の範囲第９項記載の表面取付型コネクタ。 １１、前記コネクタの接触子尾部の各個がハウジングに
最も近い上部と、これより低い下部とを含み、この下部
は、その最も低い位置が前記実質的に平坦なハウジング
の底部が安定して載置される仮想平面と差のない、曲が
りのない高さを備えており、； 前記各尾部の下部は、尾部の上部よりも曲げに対する抵
抗力が小さく、それによって尾部の上部は強くでき、尾
部の下部をほんの僅かな力によって上方に曲げることが
できることを特徴とする特許請求の範囲第９項に記載の
表面取付型コネクタ。 １２、前記各尾部の下部が上部と実質的に同様の材料で
形成されるが、下部が熱処理され、その結果下部の材料
が上部の材料より低い弾性率を備えていることを特徴と
する特許請求の範囲第１１項記載の表面取付型コネクタ
。 １３、前記各尾部の下部の肉厚が尾部の上部の肉厚より
も薄いことを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の表
面取付型コネクタ。 １４、前記各尾部の下部が比較的軟らかい合金で形成さ
れ、比較的硬い合金で形成された尾部の上部に接続され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１１項に記載
の表面取付型コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/721,748 US4628410A (en) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | Surface mounting connector |
| US721748 | 1985-04-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237374A true JPS61237374A (ja) | 1986-10-22 |
| JPH0430718B2 JPH0430718B2 (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=24899159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61071412A Granted JPS61237374A (ja) | 1985-04-10 | 1986-03-31 | 表面取付型コネクタ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4628410A (ja) |
| JP (1) | JPS61237374A (ja) |
| DE (1) | DE8609559U1 (ja) |
| GB (1) | GB2173652B (ja) |
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