JPH0430718B2 - - Google Patents
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- JPH0430718B2 JPH0430718B2 JP61071412A JP7141286A JPH0430718B2 JP H0430718 B2 JPH0430718 B2 JP H0430718B2 JP 61071412 A JP61071412 A JP 61071412A JP 7141286 A JP7141286 A JP 7141286A JP H0430718 B2 JPH0430718 B2 JP H0430718B2
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- housing
- circuit board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10757—Bent leads
- H05K2201/10772—Leads of a surface mounted component bent for providing a gap between the lead and the pad during soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリフローはんだ付けによつて回路基板
の表面に取り付けられる形式の表面取付型コネク
タ、及び該コネクタと回路基板との結合構成に関
する。
の表面に取り付けられる形式の表面取付型コネク
タ、及び該コネクタと回路基板との結合構成に関
する。
本発明はリフローはんだ付けによつて回路基板
の表面に取り付けられる形式の表面取付型コネク
タに関する。
の表面に取り付けられる形式の表面取付型コネク
タに関する。
単に基板の上に載置し、リフローはんだ付け技
術によつて載置したその位置ではんだ付けするこ
とによつて回路基板上に取り付けることができる
タイプのコネクタに関するものである。このコネ
クタは、回路基板の金属の導電線の上に載置さ
れ、そこではんだ付けされるはんだ付け部分を含
む、実質的に平坦な底部を有するハウジングアツ
センブリを含んでいる。前記コネクタは接触子の
列を含んでおり、各接触子はハウジング内にある
主要部分と、ハウジングから下方に傾斜して延長
される尾部とを備えているので、前記尾部の下端
が回路基板上の金属導電線に接触でき、そこでは
んだ付けされる。
術によつて載置したその位置ではんだ付けするこ
とによつて回路基板上に取り付けることができる
タイプのコネクタに関するものである。このコネ
クタは、回路基板の金属の導電線の上に載置さ
れ、そこではんだ付けされるはんだ付け部分を含
む、実質的に平坦な底部を有するハウジングアツ
センブリを含んでいる。前記コネクタは接触子の
列を含んでおり、各接触子はハウジング内にある
主要部分と、ハウジングから下方に傾斜して延長
される尾部とを備えているので、前記尾部の下端
が回路基板上の金属導電線に接触でき、そこでは
んだ付けされる。
〔従来の技術、及び発明が解決しようとする問題
点) 集積回路やその他のマイクロエレクトロニクス
素子を回路基板上に取り付けるのに使用される技
術の一つは、前記素子のリード線を回路基板の導
電線の上に置き、全てのリード線を同時に所定場
所にはんだ付けすることができるリフローはんだ
付け技術のような技術によつてそのリード線の下
端部を基板にはんだ付けする技術である。この技
術では複数のリード線を所定の位置にはんだ付け
して保持するだけで十分であり、前記素子の本体
には取付穴やその他の留め金も必要はない。もし
コネクタをこの同じ技術を使用して回路基板上に
取り付けることができるのであれば、それは非常
に好ましいことである。ところが、コネクタはこ
れに対になるコネクタとの抜き差しの最中に力を
受け易く、従来の表面取り付け方法ではコネクタ
がこの力に耐えられないものとなつている。
点) 集積回路やその他のマイクロエレクトロニクス
素子を回路基板上に取り付けるのに使用される技
術の一つは、前記素子のリード線を回路基板の導
電線の上に置き、全てのリード線を同時に所定場
所にはんだ付けすることができるリフローはんだ
付け技術のような技術によつてそのリード線の下
端部を基板にはんだ付けする技術である。この技
術では複数のリード線を所定の位置にはんだ付け
して保持するだけで十分であり、前記素子の本体
には取付穴やその他の留め金も必要はない。もし
コネクタをこの同じ技術を使用して回路基板上に
取り付けることができるのであれば、それは非常
に好ましいことである。ところが、コネクタはこ
れに対になるコネクタとの抜き差しの最中に力を
受け易く、従来の表面取り付け方法ではコネクタ
がこの力に耐えられないものとなつている。
対になるコネクタとの結合時にコネクタに加わ
る力は、コネクタの接触子のはんだ付け結合では
信頼性良く耐えることができない程度のものであ
る。従来のコネクタ取付技術は、回路基板への穴
開け及びこれに対応するピンのような突起、ある
いはコネクタを回路基板上の所定場所に安全に保
持するためのコネクタハウジング上の他の留め具
を含む。1つのコネクタが表面取付技術を使用し
て、しかも基板上にコネクタハウジング上の突出
した留め部を受け入れるための穴を必要とせず
に、回路基板上に信頼性良く設置されれば、コネ
クタの取付費用を削減することができる。
る力は、コネクタの接触子のはんだ付け結合では
信頼性良く耐えることができない程度のものであ
る。従来のコネクタ取付技術は、回路基板への穴
開け及びこれに対応するピンのような突起、ある
いはコネクタを回路基板上の所定場所に安全に保
持するためのコネクタハウジング上の他の留め具
を含む。1つのコネクタが表面取付技術を使用し
て、しかも基板上にコネクタハウジング上の突出
した留め部を受け入れるための穴を必要とせず
に、回路基板上に信頼性良く設置されれば、コネ
クタの取付費用を削減することができる。
本発明の基本的形態によれば、回路基板に取り
付けるための、コネクタ取付費用を安価すること
ができいる表面取付型コネクタが提供される。前
記コネクタは、回路基板上に載置されるハウジン
グアツセンブリと、下方に傾斜して延長されるた
めに、その下部が回路基板上の導電線に接触する
ことができる尾部を備えた複数の接触子を含む。
前記ハウジングアツセンブリは前記接触子を保持
する絶縁ハウジング含む。前記ハウジングアツセ
ンブリはまた、回路基板上の導電線に対して実質
的に平坦に載置される金属板部分を底部に有する
ので、ハウジングアツセンブリは前記接触尾部の
底部と同時に回路基板にはんだ付けされる。前記
接触尾部は位置決めされており、これらはハウジ
ングアツセンブリの底部が回路基板に対して平坦
に載置されるように適正に曲げられていなければ
ならない。ハウジングアツセンブリの重量自体で
前記尾部を曲げることができ、ハウジングアツセ
ンブリが回路基板に対して平坦に載置されるよう
に前記尾部の底部は位置決めされている。
付けるための、コネクタ取付費用を安価すること
ができいる表面取付型コネクタが提供される。前
記コネクタは、回路基板上に載置されるハウジン
グアツセンブリと、下方に傾斜して延長されるた
めに、その下部が回路基板上の導電線に接触する
ことができる尾部を備えた複数の接触子を含む。
前記ハウジングアツセンブリは前記接触子を保持
する絶縁ハウジング含む。前記ハウジングアツセ
ンブリはまた、回路基板上の導電線に対して実質
的に平坦に載置される金属板部分を底部に有する
ので、ハウジングアツセンブリは前記接触尾部の
底部と同時に回路基板にはんだ付けされる。前記
接触尾部は位置決めされており、これらはハウジ
ングアツセンブリの底部が回路基板に対して平坦
に載置されるように適正に曲げられていなければ
ならない。ハウジングアツセンブリの重量自体で
前記尾部を曲げることができ、ハウジングアツセ
ンブリが回路基板に対して平坦に載置されるよう
に前記尾部の底部は位置決めされている。
本発明の新規な特徴は、特に特許請求の範囲に
示されている。本発明は添付図面を参照しての以
下の記載から最も良く理解することができる。
示されている。本発明は添付図面を参照しての以
下の記載から最も良く理解することができる。
第1図はハウジングアツセンブリ12と一群の
接触子14とを含む表面取付型コネクタ10を示
している。前記コネクタ10は、絶縁回路基板ま
たはプレート18と複数の導電線20を含む印刷
回路基板16のコネクタ受入部分15の上に取り
付けられるように設計されており、前記導電線2
0は印刷回路基板16上の電気要素(図示せず)
まで延長されている。前記コネクタ10はソケツ
トを形成する前端あるいは係合端22を備えてお
り、この係合端22は前記コネクタと対をなす逆
の形状のもう一つのコネクタ24と係脱するよう
に設計されていて、前記回路基板の外部にある回
路からの信号の授受を行う。前記ハウジングアツ
センブリ12は絶縁材料からなるハウジング46
を含んでおり、その中に接触子14が埋設されて
いる。接触子14の各個はハウジングの中に埋め
込まれている主要部26を含み、ハウジングの前
端部でソケツトを形成しており、そして、接触子
14の尾部28はハウジングの後端30から後方
及び下方に向かつて傾斜して延長されている。
接触子14とを含む表面取付型コネクタ10を示
している。前記コネクタ10は、絶縁回路基板ま
たはプレート18と複数の導電線20を含む印刷
回路基板16のコネクタ受入部分15の上に取り
付けられるように設計されており、前記導電線2
0は印刷回路基板16上の電気要素(図示せず)
まで延長されている。前記コネクタ10はソケツ
トを形成する前端あるいは係合端22を備えてお
り、この係合端22は前記コネクタと対をなす逆
の形状のもう一つのコネクタ24と係脱するよう
に設計されていて、前記回路基板の外部にある回
路からの信号の授受を行う。前記ハウジングアツ
センブリ12は絶縁材料からなるハウジング46
を含んでおり、その中に接触子14が埋設されて
いる。接触子14の各個はハウジングの中に埋め
込まれている主要部26を含み、ハウジングの前
端部でソケツトを形成しており、そして、接触子
14の尾部28はハウジングの後端30から後方
及び下方に向かつて傾斜して延長されている。
集積回路のような回路要素を印刷回路基板の上
へ取り付けるために使用されてきた技術は、要素
のリード線を回路基板の導電線にはんだ付けする
表面取付技術であり、この技術は要素を所定の位
置に保持するのに使用されている。このような取
付技術においては、要素から延びている脚やその
他の留め金具を受け入れるための穴が全く回路基
板には形成されておらず、リード線の回路基板に
対する保持力のみに頼つていた。はんだ剤による
いくらかの接着力と共に、要素の重さだけを使用
することにより、リード線を所定の位置にはんだ
付けするためのリフローはんだ付けやこれに類す
ることが行われるまで、要素を適切な位置に保持
する。表面取付技術は普通、要素の回路基板上へ
の取り付けを簡素にする。このような取付技術
は、主として2つの理由のために、コネクタを回
路基板上に取り付ける際には使用されていなかつ
た。その第1の理由は、コネクタは他のコネクタ
との結合および他のコネクタからの分離時に、い
くらかの負荷を受け易く、そして、前記リード線
はこのような力に対して信頼性ある耐久力をもつ
ことができないことである。第2の理由は、はん
だ付けされる前に回路基板上でリード線が導電線
に向かつて押圧された時に、コネクタのハウジン
グが非常に傾き易く、その結果、ハウジングの底
面が回路基板に対して平行に載置されないという
ものである。このようなコネクタハウジングの方
向付けにより、その底面が前記印刷面から感知で
きる角度だけ傾いていることは許されないことで
ある。
へ取り付けるために使用されてきた技術は、要素
のリード線を回路基板の導電線にはんだ付けする
表面取付技術であり、この技術は要素を所定の位
置に保持するのに使用されている。このような取
付技術においては、要素から延びている脚やその
他の留め金具を受け入れるための穴が全く回路基
板には形成されておらず、リード線の回路基板に
対する保持力のみに頼つていた。はんだ剤による
いくらかの接着力と共に、要素の重さだけを使用
することにより、リード線を所定の位置にはんだ
付けするためのリフローはんだ付けやこれに類す
ることが行われるまで、要素を適切な位置に保持
する。表面取付技術は普通、要素の回路基板上へ
の取り付けを簡素にする。このような取付技術
は、主として2つの理由のために、コネクタを回
路基板上に取り付ける際には使用されていなかつ
た。その第1の理由は、コネクタは他のコネクタ
との結合および他のコネクタからの分離時に、い
くらかの負荷を受け易く、そして、前記リード線
はこのような力に対して信頼性ある耐久力をもつ
ことができないことである。第2の理由は、はん
だ付けされる前に回路基板上でリード線が導電線
に向かつて押圧された時に、コネクタのハウジン
グが非常に傾き易く、その結果、ハウジングの底
面が回路基板に対して平行に載置されないという
ものである。このようなコネクタハウジングの方
向付けにより、その底面が前記印刷面から感知で
きる角度だけ傾いていることは許されないことで
ある。
本発明の1つの態様によれば、ハウジングアツ
センブリ12はその底部の広い範囲にわたるはん
だ付け可能な金属部分32によつて、回路基板1
6への強固な取り付けができるように作られてい
る。ハウジングアツセンブリはアース板34を含
んでおり、この種のコネクタによく見られるよう
に、アース板34は接触子のソケツトの端部を囲
む部分36を含んでいる。アース板34はその大
部分がハウジング46の底面に位置するように延
長され、ハウジングアツセンブリの大きな、実質
的に平坦な底部金属部分32を形成している。印
刷回路基板には広い範囲にわたるアース部分、即
ちハウジングのはんだ付け領域38が与えられて
おり、この部分にハウジングアツセンブリの底部
金属部分あるいは領域32がはんだ付けできるよ
うになつている。このようにして、ハウジングア
ツセンブリ12がハウジングのはんだ付け領域3
8に対して平坦な底部金属部分32、及び導電線
20に対する接触子尾部28を伴つて、回路基板
上16に載置されると、ハウジングアツセンブリ
12と接触子尾部28とは、共に1回のリフロー
はんだ付け処理で回路基板16上にはんだ付けさ
れる。
センブリ12はその底部の広い範囲にわたるはん
だ付け可能な金属部分32によつて、回路基板1
6への強固な取り付けができるように作られてい
る。ハウジングアツセンブリはアース板34を含
んでおり、この種のコネクタによく見られるよう
に、アース板34は接触子のソケツトの端部を囲
む部分36を含んでいる。アース板34はその大
部分がハウジング46の底面に位置するように延
長され、ハウジングアツセンブリの大きな、実質
的に平坦な底部金属部分32を形成している。印
刷回路基板には広い範囲にわたるアース部分、即
ちハウジングのはんだ付け領域38が与えられて
おり、この部分にハウジングアツセンブリの底部
金属部分あるいは領域32がはんだ付けできるよ
うになつている。このようにして、ハウジングア
ツセンブリ12がハウジングのはんだ付け領域3
8に対して平坦な底部金属部分32、及び導電線
20に対する接触子尾部28を伴つて、回路基板
上16に載置されると、ハウジングアツセンブリ
12と接触子尾部28とは、共に1回のリフロー
はんだ付け処理で回路基板16上にはんだ付けさ
れる。
底部金属部分32の信頼性の高い取り付けを保
証するためには、底部金属部分32はコネクタの
底部のかなりの部分、例えば少なくとも底部の25
%、を占めなければならない。第4図に示される
ように、底部金属部分32に複数の突出部及びこ
れに対応する凹部を形成することにより、底部金
属部分32に付加的な長さが得られる。第4図に
示されるように底部金属部分32は、複数の浅い
溝42によつて隔てられた複数の隆起線を備えて
いる。この隆起線と溝は、ハウジングの前端と後
端との間に延びる仮想線に対して垂直な、コネク
タハウジングの相対する側に位置する側面46と
48との間に延びる中心線に平行に延長されるこ
とが望ましい。第5図に符号41として示され、
溝42の中に延びるはんだの筋、または隆起部
は、コネクタ10に他のコネクタが差し込まれる
時、あるいはコネクタ10から他のコネクタが引
き抜かれる時の、挿入方向47及びこれと反対の
引き抜き方向へのハウジングの抵抗力を助長す
る。前記隆起線と溝の代わりに複数の突起を使用
することもできる。前記底部金属部分32は実質
的には仮想平面49の上に位置しており、そして
実質的に平坦であるので、底部金属部分32のど
の部分も前記平面49より下方へ位置することは
なく、前記はんだ付け領域38のような平坦な表
面に前記底部金属部分32が載置されることはな
い。
証するためには、底部金属部分32はコネクタの
底部のかなりの部分、例えば少なくとも底部の25
%、を占めなければならない。第4図に示される
ように、底部金属部分32に複数の突出部及びこ
れに対応する凹部を形成することにより、底部金
属部分32に付加的な長さが得られる。第4図に
示されるように底部金属部分32は、複数の浅い
溝42によつて隔てられた複数の隆起線を備えて
いる。この隆起線と溝は、ハウジングの前端と後
端との間に延びる仮想線に対して垂直な、コネク
タハウジングの相対する側に位置する側面46と
48との間に延びる中心線に平行に延長されるこ
とが望ましい。第5図に符号41として示され、
溝42の中に延びるはんだの筋、または隆起部
は、コネクタ10に他のコネクタが差し込まれる
時、あるいはコネクタ10から他のコネクタが引
き抜かれる時の、挿入方向47及びこれと反対の
引き抜き方向へのハウジングの抵抗力を助長す
る。前記隆起線と溝の代わりに複数の突起を使用
することもできる。前記底部金属部分32は実質
的には仮想平面49の上に位置しており、そして
実質的に平坦であるので、底部金属部分32のど
の部分も前記平面49より下方へ位置することは
なく、前記はんだ付け領域38のような平坦な表
面に前記底部金属部分32が載置されることはな
い。
上述したように、従来のコネクタを押さえつけ
るための表面取付技術の使用における問題点の1
つは、接触子の尾部28(第4図)が柔軟ではあ
るが硬くてハウジングアツセンブリ12を傾ける
ことができ、そしてハウジングアツセンブリ12
の重量はアツセンブリ自体を回路基板に対して平
らに押さえつけるには十分ではないということで
ある。
るための表面取付技術の使用における問題点の1
つは、接触子の尾部28(第4図)が柔軟ではあ
るが硬くてハウジングアツセンブリ12を傾ける
ことができ、そしてハウジングアツセンブリ12
の重量はアツセンブリ自体を回路基板に対して平
らに押さえつけるには十分ではないということで
ある。
接触子14の大部分は大きな強度を持つよう
に、銅を基材としたばね合金を材料として作られ
ている。このような大きな強度は大きな力として
働くと共に、この強度は通常、良質で信頼性のあ
る接触子が回路基板の導電線と接触することを確
実にすることが好ましい。しかしながら、接触子
の弾性率が高く、曲げるのに大きな力が要ると、
接触子の尾部28は曲がりにくい、比較的硬いも
のとなる。前記接触子尾部はこのように形成され
ねばならないので、その最下部50は、はんだ付
け中に確実に導電線に当接して位置するために、
回路基板の水平面より僅かに低く位置するように
なつている。もし、比較的硬い接触子尾部が使用
され、そして接触子尾部を支持するために比較的
重量の小さいハウジングが用いられると、ハウジ
ングの後端部30が持ち上がる可能性があり、そ
のためにハウジングアツセンブリの底面52、特
に、底部金属部分32が位置52Aのように持ち
上げられ、そこに回路基板からかなり隙間があ
き、そして回路基板に信頼性良くはんだ付けでき
なくなる。
に、銅を基材としたばね合金を材料として作られ
ている。このような大きな強度は大きな力として
働くと共に、この強度は通常、良質で信頼性のあ
る接触子が回路基板の導電線と接触することを確
実にすることが好ましい。しかしながら、接触子
の弾性率が高く、曲げるのに大きな力が要ると、
接触子の尾部28は曲がりにくい、比較的硬いも
のとなる。前記接触子尾部はこのように形成され
ねばならないので、その最下部50は、はんだ付
け中に確実に導電線に当接して位置するために、
回路基板の水平面より僅かに低く位置するように
なつている。もし、比較的硬い接触子尾部が使用
され、そして接触子尾部を支持するために比較的
重量の小さいハウジングが用いられると、ハウジ
ングの後端部30が持ち上がる可能性があり、そ
のためにハウジングアツセンブリの底面52、特
に、底部金属部分32が位置52Aのように持ち
上げられ、そこに回路基板からかなり隙間があ
き、そして回路基板に信頼性良くはんだ付けでき
なくなる。
本発明の他の形態においては、前記コネクタの
接触子尾部28は、他のコネクタの接触子とはめ
合わされるハウジングの中に位置する接触子の主
要部26よりも弾力性が少なく作られている。コ
ネクタにおいては、各接触子尾部の下部56は弾
力性が小さく作られているので、この部分はコネ
クタの主要部26よりもいつそう小さい弾性率を
備え、より小さい力で曲がる。コネクタを印刷回
路基板に位置決めする際に、接触子の尾部を歪曲
させるのに必要なほんの僅かな力は、コネクタ本
体の重量により与えられる。(コネクタ本体の水
平な状態は、リフローはんだ付け技術において通
常使用れるはんだ剤による接着力によつて、要求
されはしないが、一層確実なものとなる。)接触
子尾部の下部56を焼きなますことにより、各接
触子尾部の低い位置の部分が小さい弾性率にな
る。これは、接点の主要部および接触子尾部の位
置の上部58が所定の硬度を備えているのに対し
て、接触子尾部の下部56は焼なましされて柔ら
かくなり、その弾性率および曲がる力が低下して
いることを示している。
接触子尾部28は、他のコネクタの接触子とはめ
合わされるハウジングの中に位置する接触子の主
要部26よりも弾力性が少なく作られている。コ
ネクタにおいては、各接触子尾部の下部56は弾
力性が小さく作られているので、この部分はコネ
クタの主要部26よりもいつそう小さい弾性率を
備え、より小さい力で曲がる。コネクタを印刷回
路基板に位置決めする際に、接触子の尾部を歪曲
させるのに必要なほんの僅かな力は、コネクタ本
体の重量により与えられる。(コネクタ本体の水
平な状態は、リフローはんだ付け技術において通
常使用れるはんだ剤による接着力によつて、要求
されはしないが、一層確実なものとなる。)接触
子尾部の下部56を焼きなますことにより、各接
触子尾部の低い位置の部分が小さい弾性率にな
る。これは、接点の主要部および接触子尾部の位
置の上部58が所定の硬度を備えているのに対し
て、接触子尾部の下部56は焼なましされて柔ら
かくなり、その弾性率および曲がる力が低下して
いることを示している。
第4図の仮想線は、接触子尾部の他の実施例の
下部60を示しており、この下部60はその厚み
が減らされており、そのために肉厚62は、接触
子の主要部26および接触子尾部の上端部の肉厚
64の約半分である。肉厚を1/2に減らすことに
より、接触子の下端50は同様に歪曲し、約1/8
の力で歪曲する。
下部60を示しており、この下部60はその厚み
が減らされており、そのために肉厚62は、接触
子の主要部26および接触子尾部の上端部の肉厚
64の約半分である。肉厚を1/2に減らすことに
より、接触子の下端50は同様に歪曲し、約1/8
の力で歪曲する。
弾性率および曲がる力を減らす他の方法として
は、接触子を2つの異なつた合金材料で作ること
が考えられ、この場合は硬度の低い合金を接触子
尾部の下部60に沿つて使用し、これを接触子の
大部分に使われた高硬度合金に接合(溶接や接着
により)するのであるが、この方法は上述した他
の2つの方法よりも幾分コストが高くなる。
は、接触子を2つの異なつた合金材料で作ること
が考えられ、この場合は硬度の低い合金を接触子
尾部の下部60に沿つて使用し、これを接触子の
大部分に使われた高硬度合金に接合(溶接や接着
により)するのであるが、この方法は上述した他
の2つの方法よりも幾分コストが高くなる。
第1図から第4図に示された型のコネクタの1
は、ハウジングの前端部から後端部までを測定す
ると18mmの長さがあり、8gの重さがある。接点
後部の各個は、その底部50(第4図)がハウジ
ングアツセンブリの底部が水平に載置される仮想
平面72より約0.13mm(約0.005インチ)低い、
距離70だけ離れた位置になるように鋳造される
ので、接触子尾部の各底部は約0.13mm(約0.005
インチ)だけ上方に反らせなければならない。各
接触子尾部の下部60は弾性率が低く、曲げられ
易いので、ハウジングアツセンブリの重量が比較
的軽い約8gしかなくても、接触子尾部の底部を
曲げて平面72とほぼ同一平面上になるようにす
るには十分である。すなわち、接点後部は十分に
曲げられるので、ハウジングアツセンブリの底部
におけるはんだ付けされ得る金属部分32は印刷
回路のハウジングのはんだ付け領域38から離れ
ることがなく、回路基板に信頼性良くはんだ付け
される。
は、ハウジングの前端部から後端部までを測定す
ると18mmの長さがあり、8gの重さがある。接点
後部の各個は、その底部50(第4図)がハウジ
ングアツセンブリの底部が水平に載置される仮想
平面72より約0.13mm(約0.005インチ)低い、
距離70だけ離れた位置になるように鋳造される
ので、接触子尾部の各底部は約0.13mm(約0.005
インチ)だけ上方に反らせなければならない。各
接触子尾部の下部60は弾性率が低く、曲げられ
易いので、ハウジングアツセンブリの重量が比較
的軽い約8gしかなくても、接触子尾部の底部を
曲げて平面72とほぼ同一平面上になるようにす
るには十分である。すなわち、接点後部は十分に
曲げられるので、ハウジングアツセンブリの底部
におけるはんだ付けされ得る金属部分32は印刷
回路のハウジングのはんだ付け領域38から離れ
ることがなく、回路基板に信頼性良くはんだ付け
される。
前記コネクタのハウジングアツセンブリ12
は、そのはんだ付け可能な金属部分32と回路基
板とを直接接続するはんだ結合に左右される。回
路基板16には全く穴がなく、ハウジングアツセ
ンブリから突出したいかなる硬質突起も受け入れ
ないが、これはこのような突起はハウジングアツ
センブリの底部においてはんだ付け可能な金属部
分32のレベルの下方に突出してしまうからであ
る。そうでなければ、コネクタ10は回路基板の
適正な位置に載置されず、また、回路基板に信頼
性良くはんだ付けされないからである。
は、そのはんだ付け可能な金属部分32と回路基
板とを直接接続するはんだ結合に左右される。回
路基板16には全く穴がなく、ハウジングアツセ
ンブリから突出したいかなる硬質突起も受け入れ
ないが、これはこのような突起はハウジングアツ
センブリの底部においてはんだ付け可能な金属部
分32のレベルの下方に突出してしまうからであ
る。そうでなければ、コネクタ10は回路基板の
適正な位置に載置されず、また、回路基板に信頼
性良くはんだ付けされないからである。
このように、本発明は、単に所定の場所に置
き、ハウジングアツセンブリの金属の底部を回路
基板の導電線にはんだ付けするのと同様に、接触
子尾部をはんだ付けすることにより回路基板に接
続することができる、表面に取付け可能なコネク
タを提供する。前記ハウジングアツセンブリは、
これを回路基板の対応するはんだ付け領域にはん
だ付けするための広く、実質的に平坦(うねとう
ねとの間の小さな溝や凹部を除く)ではんだ付け
可能な金属の底部を含む。前記コネクタの接触子
は、ハウジングアツセンブリの絶縁ハンジングの
中に位置する接触子の主要部よりも低い弾性率の
下部を伴つた尾部を含む。このような接触子尾部
は前記ハウジングアツセンブリの底部の平面より
も低い位置にある下方部分を有するが、この部分
はハウジングアツセンブリの重量により前記平面
の中まで容易に曲げられる。
き、ハウジングアツセンブリの金属の底部を回路
基板の導電線にはんだ付けするのと同様に、接触
子尾部をはんだ付けすることにより回路基板に接
続することができる、表面に取付け可能なコネク
タを提供する。前記ハウジングアツセンブリは、
これを回路基板の対応するはんだ付け領域にはん
だ付けするための広く、実質的に平坦(うねとう
ねとの間の小さな溝や凹部を除く)ではんだ付け
可能な金属の底部を含む。前記コネクタの接触子
は、ハウジングアツセンブリの絶縁ハンジングの
中に位置する接触子の主要部よりも低い弾性率の
下部を伴つた尾部を含む。このような接触子尾部
は前記ハウジングアツセンブリの底部の平面より
も低い位置にある下方部分を有するが、この部分
はハウジングアツセンブリの重量により前記平面
の中まで容易に曲げられる。
以上においては本発明の特定の実施例が記載さ
れ、図解されたが、当業者であれば容易に変形実
施例に想達することができ、その結果として、本
発明の特許請求の範囲がこれらの変形実施例及び
均等物を包含することが意図されている。
れ、図解されたが、当業者であれば容易に変形実
施例に想達することができ、その結果として、本
発明の特許請求の範囲がこれらの変形実施例及び
均等物を包含することが意図されている。
第1図は本発明の一実施例に係るコネクタと回
路基板の拡大斜視図、第2図は第1図のコネクタ
と回路基板の部分側断面図、第3図は第2図のコ
ネクタの正面及び底面部を示す斜視図、第4図は
第2図のコネクタの部分拡大図、第5図は回路基
板にはんだ付けされたコネクタを示す第4図の部
分拡大図である。 10……コネクタ、12……ハウジングアツセ
ンブリ、14……接触子、15……コネクタ受け
入れ部分、16……印刷回路基板、18……絶縁
回路基板、20……導電線、24……もう一つの
コネクタ、26……主要部、26……ハウジン
グ、28……尾部、32……金属部分、34……
アース板、36……端部を囲む部分、38……は
んだ付け領域、42……溝、46,48……側
面、47……挿入方向、49……仮想平面、50
……最下部、52……ハウジングアツセンブリの
底面。
路基板の拡大斜視図、第2図は第1図のコネクタ
と回路基板の部分側断面図、第3図は第2図のコ
ネクタの正面及び底面部を示す斜視図、第4図は
第2図のコネクタの部分拡大図、第5図は回路基
板にはんだ付けされたコネクタを示す第4図の部
分拡大図である。 10……コネクタ、12……ハウジングアツセ
ンブリ、14……接触子、15……コネクタ受け
入れ部分、16……印刷回路基板、18……絶縁
回路基板、20……導電線、24……もう一つの
コネクタ、26……主要部、26……ハウジン
グ、28……尾部、32……金属部分、34……
アース板、36……端部を囲む部分、38……は
んだ付け領域、42……溝、46,48……側
面、47……挿入方向、49……仮想平面、50
……最下部、52……ハウジングアツセンブリの
底面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 導電接触線とアース領域とを含み、コネクタ
固着用の穴が設けられていない回路基板上に取り
付けるための、突起のない平坦な底面を備えた表
面取付型コネクタであつて、該コネクタは、 前記回路基板上に安定して載置され、前記アー
ス領域にはんだ付けされる、実質的に平坦な、は
んだ付け可能の底部金属面部分を有するコネクタ
ハウジングアツセンブリ、および 接触子の列であつて、各接触子が前記底部金属
面部分の上方に位置する前記ハウジングアツセン
ブリの中にあり、前記ハウジングアツセンブリに
固定される主要接触部分を有し、接触子の各個
は、長形の屈曲可能な尾部を有し、該尾部は該主
要接触部分から延びかつ該ハウジングアツセンブ
リからの間隔が下方へ進むほど増大するような傾
斜状をなしており、それにより該尾部が該ハウジ
ングアツセンブリが該回路基板上に安定的に載置
されたとき、前記接触線の一つに載置され、かつ
はんだ付けされるようになつているもの、 を備えた表面取付型コネクタ。 2 前記ハウジングアツセンブリが絶縁材料で形
成されたハウジングを含むと共に、前記尾部がそ
こから延びる後端部とその反対側の前端部とを有
し、そして、前記ハウジングアツセンブリはま
た、前部が前記ハウジングの前端部上に載置され
たアース板を含み、前記複数の接触子が前記尾部
の反対側に位置する先端部を有し、そして前記ア
ース板の前部は実質的に前記複数の接触子の先端
部を取り囲み; 前記アース板はハウジングアツセンブリの底部
に位置するはんだ付け可能な金属底部を含み、前
記はんだ付け可能な部分は、その中にはんだを受
け入れてはんだの条片を形成、回路基板の表面に
対して平行なハウジングアツセンブリの動きを防
止するための複数の凹部を含むことを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の表面取付型コネク
タ。 3 前記コネクタの接触子尾部の各個がハウジン
グに最も近い上部と、これより低い下部とを含
み、この下部は、はんだ付け中に確実に導電線に
当接して位置するために、その最も低い位置が前
記実質的に平坦な底面部分が安定して載置される
仮想平面より僅かに低く位置するようになつてお
り、; 前記各尾部の下部は、尾部の上部よりも単位長
さ当たりの曲げに対する抵抗力が小さく、それに
よつて尾部の上部は強くでき、尾部の下部をほん
の僅かな負荷によつて上方に曲げることができる
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
表面取付型コネクタ。 4 前記各尾部の下部が上部と同様の材料で形成
されるが、下部が熱処理され、その結果下部の材
料が上部の材料より低い弾性率を備えていること
を特徴とする特許請求の範囲第3項記載の表面取
付型コネクタ。 5 前記各尾部の下部の肉厚が尾部の上部の肉厚
よりも薄いことを特徴とする特許請求の範囲第3
項記載の表面取付型コネクタ。 6 前記各尾部の下部が比較的軟らかい合金で形
成され、比較的硬い合金で形成された尾部の上部
に接続されていることを特徴とする特許請求の範
囲第3項記載の表面取付型コネクタ。 7 コネクタ受け入れ領域を持つ回路基板との組
み合わせ状態で使用される特許請求の範囲第1項
記載の表面取付型コネクタであつて、 該領域にはコネクタハウジングアツセンブリに
接続するための第1の導電線と、この第1の導電
線から離れた位置にある間隔の空けられた複数の
第2の導電線とが設けられ、 該コネクタは、前端部と後端部及び実質的に平
坦な下面を備えるハウジングアツセンブリを含
み、 該ハウジングアツセンブリはまた前記2つの端
部の間に延長される複数の接触子を含み、各接触
子はハウジングの後端部からその各個が後方の下
側に傾いて延長される尾部を有し、この各尾部の
下部は前記平坦な下面よりも僅かに低いレベルま
で延長され、 前記ハウジングアツセンブリは、絶縁材料から
なるハウジングと、ハウジングの下面のレベルに
載置される部分を有すると共に、ハウジングアツ
センブリの下面の一部を形成する金属板を含み、 前記ハウジングアツセンブリは、前記平坦な下
面が前記回路基板に対して平坦に置かれ、前記平
坦な部分が前記第1の導電線に押し付けて載置さ
れ、前記尾部が前記第2の導電線に押し付けられ
て載置される状態で、前記回路基板上に載置され
るように作られ、 前記尾部の下部は、前記ハウジングアツセンブ
リの下面レベルより僅かな距離低く位置し、そし
て前記尾部は曲折可能であるのでこれらは前記ハ
ウジングアツセンブリの下面と同じ高さに位置す
るように単に前記ハウジングの重量によつて曲げ
られるようになつている、表面取付型コネクタ。 8 前記コネクタの接触子尾部の各個がハウジン
グに最も近い上部と、これより低い下部とを含
み、; 前記各尾部の下部は、尾部の上部よりも曲げに
対する抵抗力が小さく、それによつて尾部の上部
は強くでき、尾部の下部をほんの僅かな力によつ
て上方に曲げることができることを特徴とする特
許請求の範囲第7項に記載の表面取付型コネク
タ。 9 前記各尾部の下部が上部と実質的に同様の材
料で形成されるが、下部が熱処理され、その結果
下部の材料が上部の材料より低い弾性率を備えて
いることを特徴とする特許請求の範囲第8項記載
の表面取付型コネクタ。 10 前記各尾部の下部の肉厚が尾部の上部の肉
厚よりも薄いことを特徴とする特許請求の範囲第
8項記載の表面取付型コネクタ。 11 前記各尾部の下部が比較的軟らかい合金で
形成され、比較的硬い合金で形成された尾部の上
部に接続されていることを特徴とする特許請求の
範囲第8項に記載の表面取付型コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/721,748 US4628410A (en) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | Surface mounting connector |
US721748 | 1985-04-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61237374A JPS61237374A (ja) | 1986-10-22 |
JPH0430718B2 true JPH0430718B2 (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=24899159
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61071412A Granted JPS61237374A (ja) | 1985-04-10 | 1986-03-31 | 表面取付型コネクタ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4628410A (ja) |
JP (1) | JPS61237374A (ja) |
DE (1) | DE8609559U1 (ja) |
GB (1) | GB2173652B (ja) |
Families Citing this family (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5917707A (en) | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
FR2589286B1 (fr) * | 1985-10-25 | 1988-05-13 | Cit Alcatel | Ensemble d'interconnexion de cartes de circuits imprimes orthogonales et reseaux de commutation en faisant application |
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