JPH0543476U - 配線基板への部品の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線基板への部品のリフロー接続を可能に
し、接続に関する信頼性を格段に向上する。 【構成】 コネクタ２１の本体２１ａに対して配線基板
２２の配線２２ａと接続が行われる端子２９と反対側
に、支持片３０を設ける。支持片３０は、配線基板２２
に向かって切欠き３０ａを有しており、また配線基板２
２に向かって突出する突起３０ｂを有している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、配線基板上に電子部品や他の配線基板等を接続する配線基板への部 品の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図８は第１の従来例を示す図であり、図９は図８に示されるコネクタ２，３の 側面図である。図８（１）には配線基板１上に固定されるコネクタ２の正面図が 示されており、図８（２）にはコネクタ２に接続されるコネクタ３の正面図が示 されている。

【０００３】 配線基板１には孔１ａが形成されており、コネクタ２には、配線基板１の孔１ ａに対応する位置に、係合部４が形成されている。係合部４は第１係合片５と第 ２係合片６とから成り、第１および第２係合片５，６は相互に予め定める間隙７ を介して、コネクタ２の本体２ａに固定されている。第１および第２係合片５， ６は、間隙７方向に先細に形成されている。第２係合片６は、コネクタ２の外側 に向かって爪６ａを有しており、爪６ａと本体２ａの底面２ｂとが配線基板１を 挟込み、コネクタ２が配線基板１上に固定される。

【０００４】 コネクタ２の本体２ａには凹所８が形成されており、凹所８内部には、本体２ ａの底面２ｂと平行に複数の端子９が相互に平行するように形成されている。端 子９は凹所８に沿って本体２ａの前面２ｃから裏面２ｄに延びて形成され、裏面 ２ｄ付近で底面２ｂに向かって屈折した後、底面２ｂに沿ってさらに屈折して配 線基板１の配線１ｂに沿って端子９の端部９ａが突出している。

【０００５】 配線基板１に形成されている配線１ｂ上には、コネクタ２の端子９の端部９ａ に対応する位置に、図示しない半田が印刷などによって形成されている。配線１ ｂと端子９の端部９ａとは半田を再溶融するリフロー接続によって自動的に接続 される。

【０００６】 コネクタ３は、コネクタ２の凹所８内の端子９に対応する複数の端子１０が形 成されている、凹所８に対応する突部３ａを有している。コネクタ３の突部３ａ をコネクタ２の凹所８へ矢符Ａ方向に挿入することによって、コネクタ２とコネ クタ３とが接続され、配線基板１とコネクタ３に接続されている図示しない部品 との接続を行うことができる。これらのコネクタ２，３を用いれば、配線基板１ と平行に他の配線基板が接続される。

【０００７】 図１０は、第２の従来例であるコネクタ１１の側面図である。コネクタ１１は 、図示しない他のコネクタとの接続を行うピン端子１２と、配線基板１の配線１ ｂと接続される端子１３とを有している。コネクタ１１は、図１０の紙面垂直方 向および左右方向に向かう転倒を防止する複数の支持片１４を有している。また 、配線基板１に形成された孔１ａに対応する位置に、前述のコネクタ２が有する 係合部４と同様の係合部１５が形成されており、係合部１５を孔１ａに挿入し、 係合部１５の爪１５ａとコネクタ１１の底面１１ａとで配線基板１を挟込むこと によって、コネクタ１１が配線基板１に固定される。

【０００８】 このコネクタ１１を用いれば、配線基板１に対して垂直方向に他の基板の接続 が行われる。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

図１１は、配線基板１ｄへのコネクタ１１の実装状態を示す側面図である。配 線基板１，１ｄに形成されている孔１ａの直径ｒは、挿入される係合部１５の幅 Ｗより大きく選ばれている。

【００１０】 コネクタ１１は、高さに対して底面１１ａが狭いため、孔１ａ内で傾くことが ある。比較的板厚が大きい配線基板１では、係合部１５の爪１５ａが配線基板１ を挟込むため傾きは防止されるけれども、配線基板１よりも板厚ｄだけ薄い配線 基板１ｄでは、係合部１５が配線基板１の孔１ａ内で揺動するので、コネクタ１ １は端子１３が配線基板１から離れるまで傾く場合がある。

【００１１】 この傾きは、図８および図９で説明した第１従来例のコネクタ２においては、 底面２ｂが大きいため生じない問題である。

【００１２】 図１１に示すように、コネクタ１１の本体１１ｂに対して、端子１３とは反対 側である矢符Ｂ方向にコネクタ１１が傾いた場合、端子１３と配線基板１ｄの配 線１ｂとは接触しなくなる。この状態では、配線１ｂ上に形成された半田を溶融 することによって端子１３と配線１ｂとを接続することはできない。あるいは接 続不良や断線を生じる場合がある。このため、コネクタ１１を自動的にリフロー 接続することはできず、１つずつ手作業で半田付けを行わなければならない。

【００１３】 前述の説明では配線基板１ｄが均一な板厚の場合について説明したけれども、 配線基板１，１ｄに板厚のむらがある場合にも、端子１３と配線１ｂとが接触せ ず、リフロー接続は不可能であり、手作業で半田付けを行わなければならない。 あるいは接続不良や断線を生じる場合がある。

【００１４】 本考案の目的は、配線基板の、板厚の交差内バラツキ等の影響を受けず、リフ ロー接続を可能とし、かつ接続の信頼性を向上する配線基板への部品の接続構造 を提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、配線基板上の回路配線に部品をリフロー接続する配線基板への部品 の接続構造において、 当該部品に関して、回路配線とリフロー接続される前記部品の接続端子と反対 側に、基板側に突出する突起を設けるようにしたことを特徴とする配線基板への 部品の接続構造である。

【００１６】

【作用】

本考案に従えば、配線基板上の回路配線に部品をリフロー接続する配線基板の 部品の接続構造において、当該部品に関して、回路配線とリフロー接続される前 記部品の接続端子と反対側に、基板側に突出して突起を設ける。前記突起は基板 側に突出して設けられているため、部品は端子側に傾き、端子と回路配線とが確 実に接触し、この状態でリフロー接続が可能となる。また接続不良や断線などが 防止され、接続の信頼性が向上される。

【００１７】

【実施例】

図１は本考案の一実施例であるコネクタ２１を配線基板２２に実装した側面図 であり、図２は図１で示されるコネクタ２１の使用例を説明する音響装置３１の 分解斜視図であり、図３は図２の側面図であり、図４は図２のコネクタ２１の接 続状態を示す拡大側面図である。

【００１８】 ボタン３２および表示部３３を有する前面板３４に、後述するコネクタ２１が 設置された基板２２が前面板に沿ってスペーサ３５を介して取付けられている。 基板２２に対してコネクタ２１の端子２９は、半田２９ａで半田付けされている 。また、前面板３４には、後述する筺体３６の両側面に向かって案内片３４ａが 形成されている。基板２２には、ボタン３２あるいは表示部３３に対応する電子 部品３６および図示しない配線が形成されている。筐体３７には筐体３７の底面 と平行に、電子部品３８ａおよび図示しない配線を有する基板３８がスペーサ３ ９を介して設置されている。基板３８上にはまたコネクタ２１に対応するコネク タ４０が設置されている。筐体３７の両側面には、前面板３４の案内片３４ａに 対応する案内溝３７ａが形成されており、前面板３４の案内片３４ａを案内溝３ ７ａ上で矢符Ａ方向に移動させることによって、前面板３４の筐体３７に対する 位置合わせが行われるとともに、コネクタ２１とコネクタ４０との位置合わせが 行われる。

【００１９】 コネクタ４０は、コネクタ２１のピン端子２３に対応する穴４１ａを有する嵌 合部４１と、基板２７との接続を行う取付け部４２と、嵌合部４１と取付け部４ ２とを接続する連結片４３とからなる。嵌合部４１は嵌合部４１に接続された係 合片４１ｂを基板３８に貫通させることによって固定されており、取付け部４２ は取付け部４２から突出している接続端子４２ａを基板３８から貫通させ、基板 ３８の裏側で半田３８ｂで半田付けすることによって固定されてるとともに、基 板３８裏側の配線と接続されている。嵌合部４１の穴４１ａは嵌合部４１内部で 図示しない配線と接続されており、前記配線は連結片４３内部を通り、取付け部 ４２内部で取付け部４２から突出する接続端子４２ａに接続されている。したが って互いに直交する方向に設置されている基板２２，３８はコネクタ２１，４０ を用いて接続されている。

【００２０】 コネクタ２１の詳細を図５〜図７を用いて説明する。図５はコネクタ２１の正 面図であり、図６はコネクタ２１の平面図であり、図７はコネクタ２１の側面図 である。コネクタ２１の長手方向に沿って複数のピン端子２３が設置されており 、長手方向両端部にコネクタ２１に接続されるコネクタの案内部材２４が形成さ れている。またコネクタ２１の長手方向両端部には、支持片２５と係合部２６と が形成されている。

【００２１】 係合部２６は、第１係合片２７と第２係合片２８とから成り、第１および第２ 係合片２７，２８は、予め定める間隙３５を介してコネクタ本体２１ａに接続さ れている。第１および第２係合片２７，２８は、間隙３５に向かって先細に形成 されており、第２係合片２８は爪２８ａを有している。

【００２２】 コネクタ２１の長手方向と直交する方向のコネクタ本体２１ａ側面に各ピン端 子２３に対応する端子２９が突出しており、端子２９の本体２１ａに対して反対 側に複数の支持片３０が設置されている。

【００２３】 支持片３０は、配線基板２２に対向する面に切欠き３０ａを有している。支持 片３０はまた、配線基板２２に対向する先端部に突起３０ｂを有している。突起 ３０ｂは本体２１ａの底面２１ｂから突出している。

【００２４】 図１に示すように、コネクタ２１を配線基板２２に設置すれば、突起３０ｂは 本体２１ａの底面２１ｂから突出しているため、コネクタ２１は矢符Ｃ方向に傾 斜する。このため、コネクタ２１は配線基板２２が薄い場合にも支持片３０側に 傾斜することがなく、端子２９と配線２２ａとは確実に接触する。したがって、 コネクタ２１を自動的にリフロー接続することが可能となるとともに、接続不良 や断線が防止され、接続に関する信頼性が向上される。

【００２５】 配線基板２２が比較的板厚が大きい場合には、コネクタ２１は矢符Ｃ方向に傾 斜することができない。この場合には、切欠き３０ａが矢符Ｄ方向に広がり、コ ネクタ２１の係合部２６の配線基板２２の孔２２ａへの挿入と嵌合とが可能にな る。このとき、コネクタ２１は支持片３０によって、矢符Ｃ方向に傾斜させる力 を受けている。したがって、この場合にもコネクタ２１を自動的にリフロー接続 することが可能である。配線基板２２の板厚が小さい場合と大きい場合とにおけ るコネクタ２１の作用、とりわけ支持片３０の作用に関する上述の説明は、配線 基板２２に板厚のむらがあり、端子２９付近で板厚が変化している場合について も同様に成立するものである。

【００２６】 以上のように本実施例によれば、コネクタ２１は配線基板２２の板厚の交差内 のバラツキ等の影響を受けず、接続に関する信頼性が格段に向上される。リフロ ー接続が可能となる。

【００２７】 本実施例では、コネクタ２１について説明したけれども、コネクタ２１には限 らず、基板上に実装される部品や半導体集積回路等の電子部品について広く適用 される。

【００２８】

【考案の効果】

本考案によれば、回路配線にリフロー接続される接続端子の、部品に関して反 対側に基板側に突出する突起を設けるため、部品は強制的に配線側方向に傾斜す るような力を加えられる。したがって、端子と配線とは確実に接触し、リフロー 接続が可能となり、接続に関する信頼性が格段に向上される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例であるコネクタ２１を配線基
板２２に実装した側面図である。

【図２】図１で示されるコネクタ２１の使用例を説明す
る音響装置３１の分解斜視図である。

【図３】図２の側面図である。

【図４】図２のコネクタ２１の接続状態を説明する拡大
側面図である。

【図５】コネクタ２１の正面図である。

【図６】コネクタ２１の平面図である。

【図７】コネクタ２１の側面図である。

【図８】第１の従来例を説明する図である。

【図９】図８に示されるコネクタ２，３の側面図であ
る。

【図１０】第２の従来例であるコネクタ１１の側面図で
ある。

【図１１】配線基板１ｄへのコネクタ１１の実装を示す
側面図である。

【符号の説明】

２１ コネクタ ２２ 配線基板 ２９ 端子 ３０ 支持片 ３０ａ 切欠き ３０ｂ 突起

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板上の回路配線に部品をリフロー
   接続する配線基板への部品の接続構造において、 当該部品に関して、回路配線とリフロー接続される前記
   部品の接続端子と反対側に、基板側に突出する突起を設
   けるようにしたことを特徴とする配線基板への部品の接
   続構造。