JPH06244572A

JPH06244572A - 電子装置

Info

Publication number: JPH06244572A
Application number: JP5028206A
Authority: JP
Inventors: Soji Miyajima; 聡司宮島
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1993-02-17
Filing date: 1993-02-17
Publication date: 1994-09-02

Abstract

(57)【要約】【構成】副シャーシ９は、回動軸３５を介して主シャ
ーシ１に対して回動可能となされている。主シャーシ１
上の立設基板３，４と副シャーシ９に取付けられた背面
基板８とは、副シャーシ９の回動により、立設基板３，
４上のコネクタ１２，１３と副シャーシ９上の受けコネ
クタとを接続させる。背面基板８は、止めネジ４０によ
り、立設基板３，４上のタップ部材１４，１５に固着さ
れる。【効果】梃子の原理により、コネクタ１２，１３の接
続が容易化され、また、コネクタ１２，１３のピン１７
の摺動磨耗を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、テレビジョン受像機等
の如く、電子基板により構成される電子回路部を有する
電子装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、テレビジョン受像機等の如き、電
子基板により構成される電子回路部を有して構成された
電子装置が提案されている。このような電子装置は、外
筺体内に収納された複数の電子基板により構成される電
子回路部を有している。これら電子基板は、絶縁材料よ
りなる板状の基材部とこの基材部上に所定の形状となさ
れて被着形成された導体パターンとを有して構成され、
この導体パターン上に、電子回路を構成する種々の電子
素子が接続配設される。上記各電子基板は、上記外筺体
内において、積層状に重ねられたり、あるいは、互いに
直交するようにして接続されることにより、立体的に配
設されている。

【０００３】上記各電子基板は、互いに電気的に接続さ
れた状態、すなわち、上記導体パターンの所定箇所を互
いに導通させた状態となされて、上記外筺体内に収納さ
れている。このような複数の電子基板同士の接続は、コ
ードやワイヤ等の線材によって行うと、構成が複雑化
し、小型化が困難となり、また、製造が煩雑となること
から、複数の接続ピンを有して構成されたコネクタを介
して行われている。

【０００４】このコネクタは、ボード・トゥ・ボード
（ＢｏａｒｄｔｏＢｏａｒｄ）コネクタと通称され
るものであって、一方の電子基板上に配設される接続コ
ネクタと、他方の電子基板上に配設される受けコネクタ
とから構成される。上記接続コネクタは、複数の接続ピ
ンを有し、これら接続ピンのそれぞれを上記一方の電子
基板上の導体パターンの所定箇所に接続させて、該電子
基板上に固定されて配設されている。上記受けコネクタ
は、上記各接続ピンが対応して挿入される複数のピンソ
ケットを有し、これらピンソケット内の接続片のそれぞ
れを上記他方の電子基板上の導体パターンの所定箇所に
接続させて、該電子基板上に固定されて配設されてい
る。

【０００５】このようにボード・トゥ・ボード・コネク
タが配設された電子基板同士は、上記接続コネクタと受
けコネクタとが接続されることにより、電気的な接続と
機械的な接合とが同時に完了される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なコネクタが配設された複数の電子基板を有して構成さ
れた電子装置においては、上記コネクタが接続された状
態において、外方側よりの振動の伝播により微小振動が
継続されると、上記各接続ピン及び上記各ピンソケット
内の接続片が互いに摺動して磨耗を生ずる虞れがある。

【０００７】このような磨耗が生ずると、上記接続コネ
クタ及び上記受けコネクタ間の導通状態が不良となり、
電子回路部の動作が正常に行われなくなる虞れがある。
複数の電子基板が積層状に配設されている場合には、こ
れら各電子基板の側縁部同士を、ブラケット部材によっ
て連結させて保持し、上記接続ピンと上記ピンソケット
内の接続片との摺動を防止することが考えられるが、該
各電子基板が互いに直交する状態に接続されている場合
には、このような保持が困難である。すなわち、上記各
電子基板が互いに直交する状態に接続されている場合に
は、これら電子基板の側縁部間に渡るような大型のブラ
ケット部材を用いる必要が生じ、電子装置の大型化が招
来されてしまう。

【０００８】また、上記コネクタは、接続ピンの本数が
多くなると、上記接続コネクタと受けコネクタとの接続
において、各接続ピンを対応するピンソケットに挿入す
ることが困難な作業となり、さらに、多大の押圧力を要
することとなり、上記電子装置の製造の作業性が劣化す
る。

【０００９】さらに、このような電子装置においては、
主電子基板上にこの主電子基板に直交する状態に立設さ
れる副電子基板の枚数が増大することによる作業性の劣
化が生じている。

【００１０】そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提
案されるものであって、いわゆるボード・トゥ・ボード
・コネクタを用いて複数の電子基板を接続させて構成さ
れる電子装置であって、装置構成の複雑化、大型化が招
来されることなく、コネクタの接続作業が容易化される
とともに、このコネクタ内における摺動による接続ピン
の磨耗が防止された電子装置を提供することを目的とす
る。

【００１１】また、本発明は、主電子基板上にこの主電
子基板に直交する状態に立設される副電子基板の枚数が
多い場合においても、良好な作業性が実現される電子装
置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し上記
目的を達成するため、本発明に係る電子装置は、接続コ
ネクタが取付けられた第１の電子基板と、上記接続コネ
クタが接続される受けコネクタが取付けられた第２の電
子基板と、ネジ孔を有し上記第１の基板上に取付けられ
たタップ部材と、上記接続コネクタが上記受けコネクタ
に接続されたときに上記ネジ孔に対応する位置となされ
て上記第２の電子基板に形成されたネジ挿通孔と、止め
ネジとを備え、上記各電子基板は、上記止めネジが上記
ネジ挿通孔に挿通されて上記ネジ孔に螺入されることに
より、上記接続コネクタを上記受けコネクタに接続させ
た状態にて保持されてなるものである。

【００１３】また、本発明に係る電子装置は、接続コネ
クタが取付けられメインシャーシ上に配設された第１の
電子基板と、上記接続コネクタが接続される受けコネク
タが取付けられ上記メインシャーシに対して回動可能に
支持されるサブシャーシに取付けられた第２の電子基板
とを備え、上記各電子基板は、上記サブシャーシが上記
メインシャーシに対して回動されることにより、上記接
続コネクタと上記受けコネクタとを接続状態となしてな
るものである。

【００１４】さらに、本発明に係る電子装置は、主電子
基板と、この主電子基板上に垂設された複数の副電子基
板と、これら各副電子基板の上端側に位置して該各副電
子基板の一側縁部より側方側に向けて該各副電子基板に
一体的に突設された係合突片部と、上記各副電子基板の
上端側に位置して該各副電子基板の他側縁部近傍に穿設
された係合孔と、上記各副電子基板の上端部間に渡らせ
られ該各副電子基板の上端側部分に係合されて配設され
これら副電子基板の上端側部分を保持するブラケット部
材とを備え、上記ブラケット部材は、上記各副電子基板
の係合突片部が嵌入係合される係合スリット部と、上記
各副電子基板の係合孔に嵌入係合する係合突起部とを有
してなるものである。

【００１５】

【作用】本発明に係る電子装置においては、接続コネク
タが取付けられた第１の電子基板と該接続コネクタが接
続される受けコネクタが取付けられた第２の電子基板と
は、止めネジが上記第２の電子基板に形成されたネジ挿
通孔に挿通され上記第１の基板上に取付けられたタップ
部材のネジ孔に螺入されることにより、上記接続コネク
タを上記受けコネクタに接続させた状態にて保持される
ので、上記接続コネクタと上記受けコネクタとの間の摺
動を生じさせない。

【００１６】また、本発明に係る電子装置においては、
メインシャーシ上に配設された第１の電子基板に取付け
られた接続コネクタと上記メインシャーシに対して回動
可能に支持されるサブシャーシに取付けられた第２の電
子基板に取付けられた受けコネクタとは、上記サブシャ
ーシが上記メインシャーシに対して回動されることによ
り、上記サブシャーシを回動させる力とこの力の力点よ
り該サブシャーシの上記メインシャーシに対する回動軸
までの距離の該回動軸より上記接続コネクタまでの距離
に対する比率とに応じた力によって、接続状態となされ
るので、上記サブシャーシを回動させる力よりも大きな
力によって接続されることができる。

【００１７】さらに、本発明に係る電子装置において
は、主電子基板上に垂設された複数の副電子基板の上端
部間に渡らせられ該各副電子基板の上端側部分に係合さ
れて配設されこれら副電子基板の上端側部分を保持する
ブラケット部材は、上記各副電子基板の上端側に位置し
て該各副電子基板の一側縁部より側方側に向けて突設さ
れた係合突片部が嵌入係合される係合スリット部と、上
記各副電子基板の上端側に位置して該各副電子基板の他
側縁部近傍に穿設された係合孔に嵌入係合する係合突起
部とを有してなるので、容易、かつ、確実に、上記各副
電子基板に係合される。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照
しながら説明する。本発明に係る電子装置は、図１に示
すように、図示しない外筺体内に収納される複数の電子
基板２，３，４，７，８を有して構成される。これら電
子基板２，３，４，７，８は、それぞれ、絶縁材料より
なる板状の基材部とこの基材部上に所定の形状となされ
て被着形成された導体パターンとを有して構成され、こ
の導体パターン上に電子回路を構成する図示しない種々
の電子素子が接続配設され、また、互いの導体パターン
同士を電気的に接続されて、電子回路部を構成する。

【００１９】この電子装置は、図１に示すように、上記
外筺体内の底面部分に固定して配設されるメインシャー
シ１を有している。このメインシャーシ１上には、主電
子基板（メイン・サーキット・ボード）２が、固定され
て配設されている。

【００２０】上記主電子基板２上には、本発明を構成す
る第１の電子基板でもある２枚の副電子基板（サブ・サ
ーキット・ボード）３，４が立設されている。これら副
電子基板３，４と上記主電子基板２とは、いわゆるボー
ド・トゥ・ボード（ＢｏａｒｄｔｏＢｏａｒｄ）コ
ネクタ１０，１１により接続されている。すなわち、上
記各副電子基板２，３には、下端縁近傍に位置して、上
記ボード・トゥ・ボード・コネクタを構成する接続コネ
クタが取付けられている。この接続コネクタは、複数の
接続ピンを有し、これら接続ピンの基端側を上記副電子
基板の導体パターンに接続させるとともに、これら接続
ピンの先端側を該副電子基板の下方側に突出させてい
る。一方、上記主電子基板には、上記ボード・トゥ・ボ
ード・コネクタを構成する受けコネクタが取付けられて
いる。この受けコネクタは、上記接続コネクタの各接続
ピンが対応して挿入される複数のピンソケットを有して
いる。これらピンソケット内には、このピンソケットに
挿入された接続ピンに接触するとともに上記主電子基板
の導体パターンに接続された接続片が内蔵されている。
上記各副電子基板３，４は、上記各ボード・トゥ・ボー
ト・コネクタ１０，１１を接続状態となすことにより、
上記主電子基板２に対して電気的に接続されるととも
に、この主電子基板２上に立設された状態に支持され
る。

【００２１】そして、上記各副電子基板３，４の上端側
部分には、図１、及び、図３乃至図６に示すように、こ
れら副電子基板３，４の上端縁間に渡るようにして、ブ
ラケット部材であるブラケット５が配設されている。こ
のブラケット５は、合成樹脂等の材料より、略々平板状
の部材として形成されている。このブラケット５は、上
記各副電子基板３，４の上端側部分に係合して、該各副
電子基板３，４を支持している。

【００２２】すなわち、上記各副電子基板３，４の上端
側部分には、該各副電子基板３，４の一側縁部である前
端縁より前方側に向けて突設された係合突片部２０が設
けられている。この係合突片部２０は、上記各副電子基
板３，４の一部として、これら副電子基板３，４に一体
的に形成されている。そして、上記各副電子基板３，４
の上端側部分には、該各副電子基板３，４の他側縁部で
ある後端縁近傍に位置して、係合孔２１が穿設されてい
る。この係合孔２１は、四角形状の透孔として形成され
ている。一方、上記ブラケット５は、上記係合突片部２
０が嵌入係合される係合スリット部２３を有している。
この係合スリット部２３は、上記ブラケット５の前端縁
に沿って下方に向けて垂設された前壁部に設けられた縦
長の透孔である。また、このブラケットは、上記各副電
子基板３，４の上記係合孔２１に嵌入係合する係合突起
部２６を有している。この係合突起部２６は、上記ブラ
ケット５の両側縁部より下方に向けて垂設された一対の
舌片部２５，２５の互いに相対向する内側面部に設けら
れた突起である。

【００２３】上記ブラケット５を上記各副電子基板３，
４に係合させるには、まず、このブラケット５を該各副
電子基板３，４の上方に位置させ、該各副電子基板３，
４の係合突片部２０，２０を、上記係合スリット部２
３，２３に対応させて挿通させる。そして、上記ブラケ
ット５の後方側部分を、上記各副電子基板３，４の上端
部に押圧させるようにして下降させると、上記各舌片部
２５，２５が該各副電子基板３，４に摺動して外方側に
弾性変位されつつ該各副電子基板３，４の外側側に進入
することによって、上記各係合突起部２６，２６が、上
記各係合孔２１，２１に対応して嵌合する。そして、上
記ブラケット５は、図６に示すように、上記係合突起部
２６，２６に略々対向する位置に、天板部より下方側に
垂下された支持片部２７を有している。このブラケット
５は、上記副電子基板３，４の上端側部分を上記舌片部
２５と上記支持片部２７とにより挟持するようにして、
該副電子基板３，４に係合する。また、上記ブラケット
５の略々中央部分には、一側側より他側側に亘って下方
側に垂下されたリブ２４が設けられている。このリブ２
４は、上記各副電子基板３，４の上端縁の略々中央部に
設けられた切り欠き部２２に嵌入する。

【００２４】なお、上記各副電子基板３，４に係合され
たブラケット５は、上記各舌片部２５，２５を外方側に
弾性変形させることによって、該各副電子基板３，４よ
り容易に取り外すことができる。

【００２５】また、上記ブラケット５は、側方側に突設
された小基板支持用突設部２９を有している。この小基
板支持用突設部２９は、下面部に支持溝３０を有してい
る。この小基板支持用突設部２９は、上記主電子基板２
上に立設される小基板６の上端側を上記支持溝３０に嵌
入させて、この小基板６を支持する。この小基板６は、
上記副電子基板３，４と同様に、上記主電子基板２に対
して、ボード・トゥ・ボード・コネクタを介して接続さ
れて、該主電子基板２上に立設されている。

【００２６】さらに、上記ブラケット５の上面部には、
複数の小基板支持用舌片部５０及びフィーチャー基板支
持台部３３が設けられている。上記小基板支持用舌片部
５０は、基端側が上記ブラケット５に連設支持され、こ
のブラケット５の上方側に位置して該ブラケット５の上
面部に平行となされている。この小基板支持用舌片部５
０は、上記ブラケット５の上面部と共働して、小基板５
２を挟持して支持する。上記フィーチャー基板支持台部
３３は、略々四角錐台形状となされて、上記ブラケット
５の上面部に一体的に突設され、後述するフィーチャー
基板７の前端縁部を支持する支持爪部３４，３４を有し
ている。

【００２７】そして、上記各副電子基板３，４には、図
１及び図７に示すように、ボード・トゥ・ボード・コネ
クタを構成する接続コネクタ１２，１３が対応して取付
けられている。これら接続コネクタ１２，１３は、合成
樹脂等よりなる本体部と、この本体部に封止されて支持
された複数の接続ピン１７を有している。これら接続ピ
ン１７は、互いに平行となされて、上記本体部の主面部
より突出されている。また、これら接続ピン１７は、そ
れぞれ基端側部分を、接合ピン１９として、上記本体部
の側面部より突出させている。これら接合ピン１９は、
上記副電子基板３，４に穿設された複数の接合孔５５に
対応して挿通され、半田付け等の手段により、該副電子
基板３，４の導体パターンに接合される。そして、この
接続コネクタ１２，１３は、上記本体部に基端側部分を
封止されて支持された一対のガイド棒１６，１６を有し
ている。これらガイド棒１６，１６は、上記各接続ピン
１７に平行となされ、該各接続ピン１７の両側側に位置
して支持されている。この接続コネクタ１２，１３は、
上記各副電子基板３，４の後端縁近傍に取付けられ、上
記各接続ピン１７及び上記各ガイド棒１６，１６を、該
各副電子基板３，４の後端縁よりも後方側に突出させて
いる。

【００２８】また、上記各副電子基板３，４には、上記
各接続コネクタ１２，１３の近傍に位置して、タップ部
材１４，１５が、対応して取付けられている。このタッ
プ部材１４，１５は、金属板等がコ字状に屈曲されて形
成され、中央部分にネジ孔５３を有している。このタッ
プ部材１４，１５は、一側縁部に一対の取付け爪１８，
１８が突設されている。こののタップ部材１４，１５
は、上記各取付け爪１８，１８を上記副電子基板３，４
に穿設された取付け孔５４，５４に挿通させ、図８に示
すように、該取付け爪１８，１８を該副電子基板３，４
の裏面部に沿うように屈折させることにより、該副電子
基板３，４上に取付けられる。このタップ部材１４，１
５は、上記ネジ孔５３を上記副電子基板３，４の後方側
に向け、かつ、このネジ孔５３を該副電子基板３，４の
後端縁上に位置させて、該副電子基板３，４に取付けら
れている。

【００２９】そして、上記メインシャーシ１の後端側部
分には、サブシャーシ９が、回動可能に取付けられてい
る。上記メインシャーシ１の後端側部分には、一対の回
動軸３５，３５が設けられている。これら回動軸３５，
３５は、図２に示すように、上記メインシャーシ１の後
端側部分に形成された孔部４８，４８内に位置して、該
メインシャーシ１に両端部を支持され、軸を該メインシ
ャーシ１の後端縁に平行な同一直線上となして、該メイ
ンシャーシ１に取付けられている。上記サブシャーシ９
は、略々平板状に形成され、下端側に一対の鉤部３６，
３６を有している。これら鉤部３６，３６は、上記サブ
シャーシ９より下方側に向けて突設され、後方側が開放
された形状を有している。すなわち、これら鉤部３６，
３６は、上記各回動軸３５，３５の前方側に位置して上
記各孔部４８，４８に挿入されることにより、該各回動
軸３５，３５に対応して掛合するようになされている。

【００３０】上記サブシャーシ９の前面部には、本発明
を構成する第２の電子基板である背面電子基板８が取付
けられている。この背面電子基板８の背面部には、複数
の接続ジャック４９が取付けられている。これら接続ジ
ャック４９は、上記サブシャーシ９に設けられた透孔を
介して、該サブシャーシ９の後方側に突出されている。

【００３１】そして、この背面電子基板８には、図７に
示すように、上記接続コネクタ１２，１３とともに上記
ボード・トゥ・ボード・コネクタを構成する一対の受け
コネクタ５６，５６が取付けられている。これら各受け
コネクタ５６は、合成樹脂等の材料により、上記各接続
ピン１７が対応して挿入される複数のピンソケット孔５
８と、上記各ガイド棒１６，１６が挿入される一対のガ
イド孔５７，５７とを有して構成されている。上記各ピ
ンソケット孔５８の内部には、上記接続ピン１７に接触
するための図示しない導体片が内蔵されている。この受
けコネクタ５６は、上記背面電子基板８の背面部に、す
なわち、該背面電子基板８と上記サブシャーシ９との間
に位置して、取付けられている。この受けコネクタ５６
の上記導体片は、上記背面電子基板８の導体パターンに
接続されている。上記背面電子基板８は、上記ピンソケ
ット孔５８及び上記各ガイド孔５７，５７に対応する位
置に、それぞれ透孔３８、３７，３７を有しており、該
ピンソケット孔５８及び各ガイド孔５７，５７をこの背
面電子基板８の前面側に臨ませている。

【００３２】上記各受けコネクタ５６，５６は、上記各
接続コネクタ１２，１３に対応する位置となされて、上
記背面電子基板８に取付けられている。すなわち、上記
各鉤部３６，３６が上記各回動軸３５，３５に掛合し、
上記サブシャーシ９が上記各副電子基板３，４の後端縁
に沿う状態となるように前方側に回動されたときに、上
記各受けコネクタ５６，５６は、上記各接続コネクタ１
２，１３に対向される。

【００３３】また、上記背面電子基板８には、上記各タ
ップ部材１４，１５のネジ孔５３に対応する位置に、一
対のネジ挿通孔３９，３９が穿設されている。これらネ
ジ孔３９，３９には、上記ネジ孔５３に螺入される一対
の止めネジ４０，４０が対応して挿通される。

【００３４】上記サブシャーシ９は、図９に示すよう
に、上記各鉤部３６，３６を上記各孔部４８，４８に上
記各回動軸３５，３５の前方側に位置させつつ、図９中
矢印Ａで示すように、斜め下方に移動されることによ
り、図１０に示すように、該各鉤部３６，３６を該各回
動軸３５，３５に掛合させる。そして、図１０中矢印Ｂ
で示すように、上記サブシャーシ９を上記各回動軸３
５，３５回りに前方側に回動されると、図１１に示すよ
うに、上記背面電子基板８は、上記各副電子基板３，４
の後端縁に沿わせられる。このとき、上記各接続コネク
タ１２，１３は、上記各接続ピン１７を上記受けコネク
タ５６，５６のピンソケット孔５２に挿入させ、上記各
ガイド棒１６，１６を上記各ガイド孔５７，５７に挿入
させて、該受けコネクタ５６，５６に接続される。この
とき、上記各ガイド棒１６，１６は、上記各ガイド孔５
７，５７により保持されて、抜け止めが図られている。

【００３５】ここで、上記サブシャーシ９を回動させる
力をＦとし、この力の力点より上記回動軸３５までの距
離をＬ₁とし、該回動軸３５より上記受けコネクタ５６
までの距離をＬ₂とすると、上記接続コネクタ１２，１
３及び該受けコネクタ５６には、Ｆ（Ｌ₁／Ｌ₂）の力
が加えられる。すなわち、上記サブシャーシ９を回動さ
せるときに、上記受けコネクタ５６よりも上記回動軸３
５から離間した位置を押圧すれば、上記接続コネクタ１
２，１３及び該受けコネクタ５６を接続させるのに要す
る力よりも弱い押圧力によって、該接続コネクタ１２，
１３及び該受けコネクタ５６を接続させることができ
る。

【００３６】また、上記各接続コネクタ１２，１３と上
記受けコネクタ５６とは、上記各回動軸３５，３５より
の距離が等しくなるように配設されているので、該各回
動軸３５，３５と上記各鉤部３６，３６を掛合させるこ
とにより、互いの位置決めが容易、かつ、確実に行われ
る。

【００３７】また、上記鉤部３６の前方側部分には、図
１２に示すように、当接リブ５９が突設されている。こ
の当接リブ５９は、上記サブシャーシ９を前方側に回動
させたときに、上記孔部４８の前縁部に当接して、上記
メインシャーシ１による該サブシャーシ９に対する保持
を確実なものとする。

【００３８】ここで、上記各止めネジ４０，４０を上記
各挿通孔３９，３９に対応して挿通させて、上記各タッ
プ部材１４，１５のネジ孔５３に螺入させると、上記背
面電子基板８は、上記各副電子基板３，４に対して固定
される。したがって、上記各止めネジ４０，４０を螺入
させた状態においては、上記各副電子基板３，４と上記
背面電子基板８との間の相対的な移動が阻止され、上記
接続ピン１７及び上記ピンソケット孔５８内の導体片の
摺動磨耗が防止される。

【００３９】そして、上記フィーチャー基板７は、図１
及び図１３に示すように、上記フィーチャー基板支持台
部３３の上面部及び上記背面電子基板８の上端部間に渡
らせられて、取付けられる。このフィーチャー基板７
は、この電子装置の付加的な機能を司る電子回路を構成
しており、上記背面電子基板８に電気的に接続される。

【００４０】上記フィーチャー基板７の前端部には、上
記支持爪部３４，３４が嵌合される凹部４７，４７が設
けられている。また、このフィーチャー基板７の後端側
の下面部には、受けコネクタ４４が取付けられている。
この受けコネクタ４４は、上記背面電子基板８に取付け
られた受けコネクタ５６と同様に構成され、さらに、ロ
ック片部４５を有して構成されている。この受けコネク
タ４４は、接合ピン４６を、上記フィーチャー基板７に
半田付け等の手段により接合されて、該フィーチャー基
板７に取付けられている。一方、上記背面電子基板８の
上端部近傍には、接続コネクタ４１が取付けられてい
る。この接続コネクタ４１は、上記副電子基板３，４に
取付けられた接続コネクタ１２，１３と同様に構成さ
れ、複数の接続ピン４２を有している。

【００４１】上記フィーチャー基板７は、まず、上記各
凹部４７，４７に上記各支持爪部３４，３４を嵌合さ
せ、次いで、図１３中に矢印Ｃで示すように、後方側部
分を下方側に押圧して下降させることにより、上記接続
コネクタ４４が上記受けコネクタ４１に接続されて、支
持される。このとき、上記ロック片部４５は、上記受け
コネクタ４１の後面部に掛合し、上記接続コネクタ４４
の該受けコネクタ４１よりの脱落を防止する。

【００４２】なお、本発明に係る電子装置においては、
上記副電子基板３，４は、上述した実施例中におけるよ
うに２枚に限定されることなく、図１４に示すように、
３枚、あるいは、４枚以上の枚数としてもよい。この場
合においても、上記ブラケット５に、上記各副電子基板
３，４，６０に設けられた係合突片部２０及び係合孔２
１に対応する係合スリット部２３及び係合突起部２６を
設けておくことにより、このブラケット５は、容易に該
各副電子基板３，４，６０に係合されて、これら副電子
基板３，４，６０の上端側部分を保持する。

【００４３】また、本発明に係る電子装置は、図１５に
示すように、上記ブラケット５に代えて、上記各副電子
基板３，４の上端部間に渡って取付けられる水平電子基
板６１を設けて構成してもよい。この水平電子基板６１
は、上記各副電子基板３，４に対し、ボード・トゥ・ボ
ード・コネクタ６２を介して接続される。

【００４４】そして、本発明に係る電子装置において
は、上記フィーチャー基板７は、一枚に限定されること
なく、図１６に示すように、複数のフィーチャー基板
７，６３，６３を並列的に配設されるようにしてもよ
い。これら各フィーチャー基板７，６３，６３は、それ
ぞれ、上記フィーチャー基板支持台部３３の上面部及び
上記背面電子基板８の上端部間に渡らせられて、取付け
られる。これらフィーチャー基板７，６３，６３は、そ
れぞれ、ボード・トゥ・ボード・コネクタ４４，４４，
４４を介して、上記背面電子基板８に電気的に接続され
る。

【００４５】さらに、上記タップ部材１４は、図１７に
示すように、互いに平行となされて積層状に配設される
第１の電子基板３と第２の電子基板８とを接合させるた
めに用いてもよい。この場合には、上記タップ部材１４
において、上記各付け爪１８，１８は、このタップ部材
１４をなす金属板材料の両端部に突設される。これら取
付け爪１８，１８を上記第１の電子基板３に穿設された
取付け孔５４，５４に挿通させて該第１の電子基板３の
裏面部に沿うように屈折させると、上記タップ部材１４
は、上記ネジ孔５３を上方側に向けて、該第１の電子基
板３上に取付けられる。そして、上記第２の電子基板８
に穿設されたネジ挿通孔３９に挿通される止めネジ４０
を上記ネジ孔５３に螺入させると、上記各電子基板３，
８は、互いに平行に積層された状態となされて、固定さ
れて保持される。このとき、上記第１の電子基板３上に
取付けられた接続コネクタ１２，１２は、上記第２の電
子基板８に取付けられた５６，５６に接続される。

【００４６】

【発明の効果】上述のように、本発明に係る電子装置に
おいては、接続コネクタが取付けられた第１の電子基板
と該接続コネクタが接続される受けコネクタが取付けら
れた第２の電子基板とは、止めネジが上記第２の電子基
板に形成されたネジ挿通孔に挿通され上記第１の基板上
に取付けられたタップ部材のネジ孔に螺入されることに
より、上記接続コネクタを上記受けコネクタに接続させ
た状態にて保持される。したがって、上記各電子基板
は、上記接続コネクタと上記受けコネクタとの間の摺動
を生じさせることなく、互いに保持される。

【００４７】また、本発明に係る電子装置においては、
メインシャーシ上に配設された第１の電子基板に取付け
られた接続コネクタと上記メインシャーシに対して回動
可能に支持されるサブシャーシに取付けられた第２の電
子基板に取付けられた受けコネクタとは、上記サブシャ
ーシが上記メインシャーシに対して回動されることによ
り、上記サブシャーシを回動させる力とこの力の力点よ
り該サブシャーシの上記メインシャーシに対する回動軸
までの距離の該回動軸より上記接続コネクタまでの距離
に対する比率とに応じた力によって、接続状態となされ
る。そのため、上記接続コネクタと上記受けコネクタと
は、上記サブシャーシを回動させる力の力点をこれら各
コネクタよりも上記回動軸からの距離が長い位置とする
ことによって、該サブシャーシを回動させる力よりも大
きな力によって接続されることができる。

【００４８】すなわち、本発明は、上記接続コネクタ及
び上記受けコネクタからなるいわゆるボード・トゥ・ボ
ード・コネクタを用いて複数の電子基板を接続させて構
成される電子装置であって、装置構成の複雑化、大型化
が招来されることなく、該コネクタの接続作業が容易化
されるとともに、このコネクタ内における摺動による接
続ピンの磨耗が防止された電子装置を提供することがで
きるものである。

【００４９】さらに、本発明に係る電子装置において
は、主電子基板上に垂設された複数の副電子基板の上端
部間に渡らせられ該各副電子基板の上端側部分に係合さ
れて配設されこれら副電子基板の上端側部分を保持する
ブラケット部材は、上記各副電子基板の上端側に位置し
て該各副電子基板の一側縁部より側方側に向けて突設さ
れた係合突片部が嵌入係合される係合スリット部と、上
記各副電子基板の上端側に位置して該各副電子基板の他
側縁部近傍に穿設された係合孔に嵌入係合する係合突起
部とを有してなる。そのため、このブラケット部材は、
容易、かつ、確実に、上記各副電子基板に係合されるこ
とができる。

【００５０】すなわち、本発明は、主電子基板上にこの
主電子基板に直交する状態に立設される副電子基板の枚
数が多い場合においても、良好な作業性が実現される電
子装置を提供することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子装置の構成を一部を分解して
示す斜視図である。

【図２】上記電子装置の要部の構成を示す要部分解斜視
図である。

【図３】上記電子装置を構成する副電子基板及びブラケ
ットの形状を一部を破断して示す側面図である。

【図４】上記副電子基板に上記ブラケットが装着された
状態を示す側面図である。

【図５】上記副電子基板に上記ブラケットが装着された
状態を示す平面図である。

【図６】上記副電子基板と上記ブラケットとの係合状態
を示す要部縦断面図である。

【図７】上記電子装置を構成する接続コネクタ、受けコ
ネクタ及びタップ部材の電子基板への取付け状態を示す
要部分解斜視図である。

【図８】上記電子基板に取付けられた上記タップ部材の
構成を示す要部背面図である。

【図９】上記電子装置においてメインシャーシとサブシ
ャーシとを係合させるときの状態を示す要部縦断面図で
ある。

【図１０】上記メインシャーシと上記サブシャーシとを
接合させる途中の状態を示す要部縦断面図である。

【図１１】上記メインシャーシに上記サブシャーシが接
合された状態を示す要部縦断面図である。

【図１２】上記サブシャーシの要部の構成を示す要部拡
大縦断面図である。

【図１３】上記電子装置においてブラケット上にフィー
チャー基板が配設された状態を示す縦断面図である。

【図１４】本発明に係る電子装置における副電子基板の
支持構成の他の例を示す斜視図である。

【図１５】本発明に係る電子装置における副電子基板の
支持構成のさらに他の例を示す斜視図である。

【図１６】本発明に係る電子装置におけるフィーチャー
基板の支持構成の他の例を示す斜視図である。

【図１７】本発明に係る電子装置において第１の電子基
板と第２の電子基板とを接続させる構成の他の例を示す
分解斜視図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・・・・メインシャーシ２・・・・・・・・・・・・主電子基板３，４・・・・・・・・副電子基板５・・・・・・・・・・・・ブラケット８・・・・・・・・・・・・背面電子基板９・・・・・・・・・・・・サブシャーシ１２，１３・・・・・・接続コネクタ１４，１５・・・・・・タップ部材２０・・・・・・・・・・・・係合突片部２１・・・・・・・・・・・・係合孔２３・・・・・・・・・・・・係合スリット部２６・・・・・・・・・・・・係合突起部３５・・・・・・・・・・・・回動軸３９・・・・・・・・・・・・ネジ挿通孔４０・・・・・・・・・・・・止めネジ５３・・・・・・・・・・・・ネジ孔５６・・・・・・・・・・・・受けコネクタ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｂ 7301−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】接続コネクタが取付けられた第１の電子
基板と、上記接続コネクタが接続される受けコネクタが取付けら
れた第２の電子基板と、ネジ孔を有し、上記第１の基板上に取付けられたタップ
部材と、上記接続コネクタが上記受けコネクタに接続されたとき
に、上記ネジ孔に対応する位置となされて、上記第２の
電子基板に形成されたネジ挿通孔と、止めネジとを備え、上記各電子基板は、上記止めネジが上記ネジ挿通孔に挿
通されて上記ネジ孔に螺入されることにより、上記接続
コネクタを上記受けコネクタに接続させた状態にて保持
されてなる電子装置。
【請求項２】接続コネクタが取付けられ、メインシャ
ーシ上に配設された第１の電子基板と、上記接続コネクタが接続される受けコネクタが取付けら
れ、上記メインシャーシに対して回動可能に支持される
サブシャーシに取付けられた第２の電子基板とを備え、上記各電子基板は、上記サブシャーシが上記メインシャ
ーシに対して回動されることにより、上記接続コネクタ
と上記受けコネクタとを接続状態となしてなる電子装
置。
【請求項３】主電子基板と、上記主電子基板上に垂設された複数の副電子基板と、上記各副電子基板の上端側に位置して、該各副電子基板
の一側縁部より側方側に向けて該各副電子基板に一体的
に突設された係合突片部と、上記各副電子基板の上端側に位置して、該各副電子基板
の他側縁部近傍に穿設された係合孔と、上記各副電子基板の上端部間に渡らせられ該各副電子基
板の上端側部分に係合されて配設され、これら副電子基
板の上端側部分を保持するブラケット部材とを備え、上記ブラケット部材は、上記各副電子基板の係合突片部
が嵌入係合される係合スリット部と、上記各副電子基板
の係合孔に嵌入係合する係合突起部とを有してなる電子
装置。