JP3019448U - 平板回路基板用ソケット - Google Patents
平板回路基板用ソケットInfo
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- JP3019448U JP3019448U JP1995006959U JP695995U JP3019448U JP 3019448 U JP3019448 U JP 3019448U JP 1995006959 U JP1995006959 U JP 1995006959U JP 695995 U JP695995 U JP 695995U JP 3019448 U JP3019448 U JP 3019448U
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- socket
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装するプリント回路基板の有効面積を効率
的に利用できるようにした平板回路基板用ソケットを提
供すること、および、平板回路基板を上下2層に積層す
るのに好適な平板回路基板用ソケットを提供することを
目的としている。 【構成】 平面コ字状のハウジング2の中央部分2aの
内部に複数のコンタクト3、4が並列され、この中央部
分2aの内側に長手方向に沿って平板回路基板の接続端
縁部を挿入可能とした挿入溝6が形成されていると共
に、各コンタクトに連設したソルダーテール8が中央部
分2aの挿入溝6側側壁を通して前方に導かれている。
的に利用できるようにした平板回路基板用ソケットを提
供すること、および、平板回路基板を上下2層に積層す
るのに好適な平板回路基板用ソケットを提供することを
目的としている。 【構成】 平面コ字状のハウジング2の中央部分2aの
内部に複数のコンタクト3、4が並列され、この中央部
分2aの内側に長手方向に沿って平板回路基板の接続端
縁部を挿入可能とした挿入溝6が形成されていると共
に、各コンタクトに連設したソルダーテール8が中央部
分2aの挿入溝6側側壁を通して前方に導かれている。
Description
【0001】
本考案は、平板回路基板(例えば、S.O.D.I.M.M.(Small Out Li ne Dual In-line MemoryModule)基板)用のソケットに関する。
【0002】
従来の平板回路基板用ソケットは、平面コ字状のハウジングの中央部分の内部 に複数のコンタクトが並列され、この中央部分の内側に長手方向に沿って平板回 路基板の接続端縁部を挿入可能とした挿入溝が形成された構造で、プリント回路 基板上に搭載された、このようなソケットに対して1枚の平板回路基板を挿入、 接続するようにしていた。
【0003】 前記コンタクトに連設されたソルダーテールは、ハウジングの中央部分の前記 挿入溝と反対側の外側壁、即ち、後方の側壁を通して外部に導かれ、プリント回 路基板の導電パターンに半田付けするようにしていた。
【0004】
ソルダーテールを前記のように平面コ字状のハウジングの中央部分の外側壁か ら後方に導いた従来の平板回路基板用ソケットは、これを実装するプリント回路 基板の有効面積を効率的に利用する点で問題があった。ソルダーテールが突出し た部分には他の電子部品の搭載が制限されるからである。
【0005】 また、プリント回路基板の有効面積の効率的な利用の観点で、前記の如くの平 板回路基板用ソケットを上下2段に積層して、平板回路基板を上下2層に配置し ようという試みがあるが、上下のハウジングの中央部分の外側壁からそれぞれ突 出したソルダーテールが互いに干渉するので、上下2段の積層を難しくしている 問題点もあった。
【0006】 本考案は斯かる問題点に鑑みてなされたもので、実装するプリント回路基板の 有効面積を効率的に利用できるようにした平板回路基板用ソケットを提供するこ とを目的としたものである。
【0007】 また、平板回路基板を上下2層に配置するために、平板回路基板用ソケットを 上下2段に積層するのに好適な平板回路基板用ソケットを提供することを別の目 的としたものである。
【0008】
前記の目的を達成する請求項1の本考案は、平面コ字状のハウジングの中央部 分の内部に複数のコンタクトが並列され、この中央部分の内側に長手方向に沿っ て平板回路基板の接続端縁部を挿入可能とした挿入溝が形成されていると共に、 前記各コンタクトに連設したソルダーテールが前記中央部分の挿入溝側側壁を通 して前方に導かれていることを特徴とする平板回路基板用ソケットである。
【0009】 また、請求項2の本考案は、コンタクトは、ハウジングに固着するための圧入 片と、平板回路基板に対する接触片とを備え、圧入片の先端に連設したソルダー テールが、ハウジングへ圧入後、ハウジングの底面側に整形されている請求項1 記載の平板回路基板用ソケットである。
【0010】 更に、請求項3の本考案は、請求項1または2記載の平板回路基板用ソケット の上段に、平面コ字状のハウジングの中央部分の内部に複数のコンタクトが並列 され、この中央部分の内側に長手方向に沿って平板回路基板の接続端縁部を挿入 可能とした挿入溝が形成されていると共に、前記各コンタクトに連設したソルダ ーテールが前記中央部分の挿入溝と反対側の側壁を通して後方に導かれている構 成の平板回路基板用ソケットが積層されて一体化してあることを特徴とする2段 構成の平板回路基板用ソケットである。
【0011】 また。請求項4の本考案は、上段に積層して一体化した平板回路基板用ソケッ トのソルダーテールは、下段の平板回路基板用ソケットのハウジングの底面と略 面一まで導かれている請求項3記載の2段構成の平板回路基板用ソケットである 。
【0012】
請求項1および請求項2の本考案の平板回路基板用ソケットによれば、ソルダ ーテールをハウジングの中央部分の内側に形成した挿入溝側側壁を通して前方に 導いた構成であるので、実装するプリント回路基板上では、この平板回路基板用 ソケットに挿入して接続する平板回路基板の下側に位置することになり、ハウジ ングの中央部分の後方を他の電子部品の搭載に開放することができる。
【0013】 また、ソルダーテールを前方に導いたことにより、従来の平板回路基板用ソケ ットを上段に積層した場合に、それぞれの平板回路基板用ソケットのソルダーテ ールの干渉を無くすることができる。
【0014】 請求項3および請求項4の本考案の2段構成の平板回路基板用ソケットによれ ば、平板回路基板を上下2層に配置できるソケットが提供される。
【0015】
以下、本考案の実施例を添付の図を参照して説明する。
【0016】 図1が実施例の平板回路基板用ソケット1を表したもので、平面コ字状に成形 した、プラスチック製のハウジング2の中央部分2aの内部に複数の金属コンタ クト3、4が並列され、中央部分2aの内側に長手方向に沿って、金属コンタク ト3、4と接続すべき平板回路基板5(図4参照)の接続端縁部5aを斜めに挿 入可能とした(図2参照)挿入溝6が形成されている。
【0017】 前記金属コンタクト3、4は図2に示した形状のもので、平板回路基板5の接 続端縁部5aの下面の導電パターンと対応させた金属コンタクト3と、上面の導 電パターンに対応させた金属コンタクト4とからなり、ハウジング2の中央部分 2aの内部に交互に並列してある。各金属コンタクト3、4は、ハウジング2の 装着孔7に圧入して固着できるようにした圧入片3a、4aと、圧入片3a、4 aと一体の、平板回路基板5の導電パターンに対する片持ビーム状の接触片3b 、4bを備えていると共に、圧入片3a、4aの先端にはソルダーテール8が連 設されている。
【0018】 前記ソルダーテール8は、図2の右側に示したように、ハウジング2へ圧入し て装着する前は圧入片3a、4aにそれぞれ真直に連設されているもので、ハウ ジング2の中央部分2aへ装着した後に、図2の左側に実線で示したように、ハ ウジング2の底面2bと面一になるように整形して、図1に示したような構造と するものである。
【0019】 ハウジング2を構成している両側部分2cの端部内側には、金属製のラッチ部 材9が互いに対向するように設けられており、挿入溝6に斜めに挿入した平板回 路基板5を、ハウジング2の両側部分2cと平行になるように回動させた時に、 平板回路基板5の側縁5bにラッチ部材9の係合突部10が掛止して、接続状態 が固定できるようになっている。
【0020】 図3はこのラッチ部材9と平板回路基板5の側縁5bの掛止部分を説明する図 で、ラッチ部材9の係合突部10の下方には、平板回路基板5の側縁5b下面を 受けて、回動を停止させるためのストッパー11が形成してある。ラッチ部材9 と平板回路基板5の側縁5bの掛止を解く場合は、両方のラッチ部材9を外側に 開くようにするもので、先端に形成した解除片12を介して各ラッチ部材9を外 側に開くと、係合突部10と側縁5bの掛止が外れ、平板回路基板5は、ハウジ ング2側の金属コンタクト3、4の反力で接続時と反対方向に回動して、引き出 し可能の状態となるようになっている。
【0021】 図1において、13はハウジング2の両側部分2cに取り付けた固定脚片で、 プリント回路基板へ実装する際の固定具として利用されるものである。
【0022】 上記実施例の平板回路基板用ソケットは、プリント回路基板の所定箇所に実装 して使用される。プリント回路基板に対して、固定脚片13を半田付けすると共 に、金属コンタクト3、4のそれぞれのソルダーテール8を対応する導電パター ンに半田付けする。ソルダーテール8は、ハウジング2の中央部分2aの前方に 導かれているので、プリント回路基板上では、ハウジング2に装着される平板回 路基板5の下方に位置することになる。この結果、ハウジング2の中央部分2a の後方には何も無いことになり、この部分を他の電子部品の実装空間として開放 し、プリント回路基板の有効面積を効率的に使用して、実装密度を向上すること が可能になる。
【0023】 次に、図5および図6は、前記実施例の平板回路基板用ソケット1を下段とし て、その上段に別の平板回路基板用ソケット21を積層して一体化した2段構成 の平板回路基板用ソケット22の実施例を示したものである。下段とした平板回 路基板用ソケット1を構成しているハウジング2の両側部分2cの上側中央部分 に掛止片23を立設してあると共に、両側部分2cと中央部分2aのコーナー部 に穴24が形成してある点に、前記実施例との相違点がある。金属コンタクト3 、4のソルダーテール8はハウジングの中央部分2aの前方に導かれている。
【0024】 上段に積層した平板回路基板用ソケット21は、平面コ字状のハウジング25 の中央部分25aの内部に複数の金属コンタクト26、27が交互に並列され、 また、中央部分25aの内側に長手方向に添って挿入溝28が形成されている点 、並びに、ハウジング25の両側部分25cの端部内側にラッチ部材29が設け られている点で、下段の平板回路基板用ソケット1と同様の構成となっている。
【0025】 この上段の平板回路基板用ソケット21の金属コンタクト26、27に連設さ れたソルダーテール30は、図7に概略で示したように、ハウジング25の中央 部分25aの、挿入溝28と反対側の側壁、即ち後側壁を通して後方に導かれて いる。下段の平板回路基板用ソケット1のハウジング2の底面2bと略面一とな るように整形されている。
【0026】 上下の平板回路基板用ソケット1、21は、下段の平板回路基板用ソケット1 のハウジング2の両側部分2cに立設した掛止片23を、上段の平板回路基板用 ソケット21のハウジング25の両側部分25bの外側壁に形成した係合凹部3 1に掛止すると共に、ハウジング2、25のコーナー部に形成した穴24にピン 部材32(円柱または角柱状とする)を嵌入させて一体化してある。尚、この一 体化構造は、この実施例に限定されるものでは無く、接着や溶着の方法で上下の ハウジング2、25を結合させることもできる。また掛止片23と係合凹部31 の掛止構造とピン部材32の嵌入構造も、何れか一方とすることもできる。
【0027】 上段に積層したハウジング25の両側部分25bは、端部側下側に切欠部33 が形成されて、切欠部33による下向き斜面が下段の平板回路基板用ソケット1 に平板回路基板5を挿入する時のガイド斜面34を形成している。
【0028】 上記の2段構成の平板回路基板用ソケット22も、前記実施例と同様に、プリ ント回路基板の所定箇所に実装して使用される。上段の平板回路基板用ソケット 21のソルダーテール30は後方に導かれ、下段の平板回路基板用ソケット1の ソルダーテール8は前方に導かれているので、互いに干渉することがなく、プリ ント回路基板上の導電パターンとの半田付けが容易にできる。
【0029】 また、プリント回路基板上の一つの場所に平板回路基板5を2層で配置するこ とが可能となり、プリント回路基板の有効面積を効率的に利用することが可能と なる。
【0030】 尚、各実施例において、ソルダーテール8、30および固定脚片13は、それ ぞれ、表面半田付けに対応できる形状としたが、プリント回路基板のメッキスル ーホールに挿通できる形状として、ディップ方式の半田付けに対応できるように しても良いのは言うまでも無い。
【0031】
請求項1、2の本考案によれば、プリント回路基板の有効面積を効率的に利用 できる平板回路基板用ソケットを提供できる効果がある。また、従来の平板回路 基板用ソケットを上段に積層しても、上下のソルダーテールの干渉がないので、 プリント回路基板への実装が容易にできる2段構成の平板回路基板用ソケットを 構成可能にする効果がある。特に、請求項2の考案によれば、金属コンタクトを ハウジングに装着後、半田付け可能のソルダーテールを整形したので、製造しや すい平板回路基板用ソケットが提供できる効果がある。
【0032】 また、請求項3、4の本考案によれば、平板回路基板を上下2層に配置できる ので、プリント回路基板の有効面積の一層効率的な利用が可能な平板回路基板用 ソケットを提供できる効果がある。
【図1】 本考案の第1実施例の斜視図である。
【図2】 同じく第1実施例の、金属コンタクトのハウ
ジングへの装着を説明する図である。
ジングへの装着を説明する図である。
【図3】 同じく第1実施例のラッチ部材を説明する図
である。
である。
【図4】 本考案の実施例に対応する平板回路基板の概
略平面図である。
略平面図である。
【図5】 本考案の第2実施例の分解斜視図である。
【図6】 同じく第2実施例の斜視図である。
【図7】 同じく第2実施例のソルダーテールの部分を
説明する概略図である。
説明する概略図である。
1 平板回路基板用ソケット 2 ハウジング 2a ハウジングの中央部分 2b ハウジングの底面 2c ハウジングの両側部分 3、4 金属コンタクト 3a、4a 金属コンタクトの圧入片 3b、4b 金属コンタクトの接触片 5 平板回路基板 5a 平板回路基板の接続端縁部 5b 平板回路基板の側縁 6 挿入溝 7 装着孔 8 ソルダーテール 9 ラッチ部材 10 係合突部 11 ストッパー 12 解除片 13 固定脚片 21 平板回路基板用ソケット 22 2段構成の平板回路基板用ソケット 23 掛止片 24 穴 25 ハウジング 25a ハウジングの中央部分 25b ハウジングの両側部分 26、27 金属コンタクト 28 挿入溝 29 ラッチ部材 30 ソルダーテール 31 係合凹部 32 ピン部材 33 切欠部 34 ガイド斜面
Claims (4)
- 【請求項1】 平面コ字状のハウジングの中央部分の
内部に複数のコンタクトが並列され、この中央部分の内
側に長手方向に沿って平板回路基板の接続端縁部を挿入
可能とした挿入溝が形成されていると共に、前記各コン
タクトに連設したソルダーテールが前記中央部分の挿入
溝側側壁を通して前方に導かれていることを特徴とする
平板回路基板用ソケット。 - 【請求項2】 コンタクトは、ハウジングに固着する
ための圧入片と、平板回路基板に対する接触片とを備
え、圧入片の先端に連設したソルダーテールが、ハウジ
ングへ圧入後、ハウジングの底面側に整形されている請
求項1記載の平板回路基板用ソケット。 - 【請求項3】 請求項1または2記載の平板回路基板
用ソケットの上段に、平面コ字状のハウジングの中央部
分の内部に複数のコンタクトが並列され、この中央部分
の内側に長手方向に沿って平板回路基板の接続端縁部を
挿入可能とした挿入溝が形成されていると共に、前記各
コンタクトに連設したソルダーテールが前記中央部分の
挿入溝と反対側の側壁を通して後方に導かれている構成
の平板回路基板用ソケットが積層されて一体化してある
ことを特徴とする2段構成の平板回路基板用ソケット。 - 【請求項4】 上段に積層して一体化した平板回路基
板用ソケットのソルダーテールは、下段の平板回路基板
用ソケットのハウジングの底面と略面一まで導かれてい
る請求項3記載の2段構成の平板回路基板用ソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995006959U JP3019448U (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 平板回路基板用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1995006959U JP3019448U (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 平板回路基板用ソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3019448U true JP3019448U (ja) | 1995-12-19 |
Family
ID=43154861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1995006959U Expired - Lifetime JP3019448U (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 平板回路基板用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3019448U (ja) |
-
1995
- 1995-06-15 JP JP1995006959U patent/JP3019448U/ja not_active Expired - Lifetime
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