CN210015997U - 板对板连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种板对板连接器组件，其中，包括安装于第一电路板的壳体连接器和安装于第二电路板的晶片连接器，所述壳体连接器向与所述第二电路板垂直的方向紧固于所述晶片连接器，所述壳体连接器的端子和所述晶片连接器的引脚端子通过所述紧固相连接。在所述壳体连接器紧固于所述晶片连接器的状态下，所述端子与插入于槽开放部的所述引脚端子的至少一个侧面相连接，所述槽开放部横跨所述壳体连接器的前面和下面而形成。

Description

板对板连接器组件

技术领域

本实用新型涉及一种通过使电源和设备之间、设备和设备之间、或设备内部的单元(unit)之间连接来构成电路的板对板连接器组件。

背景技术

板对板连接器(Board to board connector)是，通过使电源和设备之间、设备和设备之间、或设备内部的单元之间连接来构成电路的连接机构。通常，板对板连接器构成为公母连接器以相互能够结合。

随着公母连接器相互紧固，公连接器的端子引脚插入及紧固于母连接器的端子而构成电连接，从而能够传递信号或供应电源。

以往的板对板连接器组件的紧固构成为，在两个电路板形成同一平面的状态下，向水平方向接近的方式移动并且结合。例如，作为这种在先文献，可以参考韩国授权专利公报第10-1626937号的“板对板式连接器组装体”。

但是，这种紧固方式会占用较大的作业空间，因此存在在作业空间狭小的环境中不容易进行组装的问题。

并且，在通过自动化工序制造这种板对板连接器组件的情况下，为了使制造工序变得简单，需要通过部件之间不发生干涉的单纯的结合工序来执行作业，为此需要进行研发。

实用新型内容

本实用新型是为了解决如上所述的问题而提出的，本实用新型的目的在于提供一种板对板连接器组件，即使在作业空间狭小的环境中也容易组装，并且能够实现自动化的工序。

为实现这种本实用新型的目的，本实用新型提供一种板对板连接器组件，其中，包括：壳体连接器，其安装于第一电路板；以及晶片连接器，其安装于第二电路板，所述壳体连接器包括：壳体，其具备主本体部和突出部，所述主本体部安装于在所述第一电路板的一端以槽形态被切开的第一安装部，所述突出部设置于所述主本体部的前方，并且从所述第一电路板的一端突出；以及端子，其安装于向前后方向贯通形成于所述壳体的槽，所述端子包括：端子上面部；端子侧面部，其分别从所述端子上面部的两侧延长；以及前方连接部，其分别从所述端子侧面部的前端以相互面向的方式延长，在所述突出部的前方下部角部，所述槽的一部分朝向所述突出部的前面和下面开放而形成使所述前方连接部露出的槽开放部，所述晶片连接器包括：晶片，其安装于在所述第二电路板的一端以槽形态被切开的第二安装部，所述晶片具备朝向前方和上方开放的收容部；引脚端子，其形成为板状，安装于所述晶片并以垂直立起的形态向所述收容部露出，所述突出部向与所述第二电路板垂直的方向插入结合于所述收容部，若所述突出部完全插入于所述收容部，则所述前方连接部分别连接于与插入于所述槽开放部的所述引脚端子的两侧面，所述第一电路板和所述第二电路板配置在同一平面上。

在所述突出部完全插入于所述收容部的状态下，所述第一电路板的一端和所述第二电路板的一端间隔开规定间距而配置。

所述壳体连接器还包括挂钩，所述挂钩分别安装于在所述壳体的两侧面形成的挂钩插入部而固定于所述第一电路板。

所述端子还包括后方连接部，所述后方连接部从所述端子上面部的后端朝向下方弯折而连接于设置于所述第一电路板的端子结合部。

在所述晶片形成有向前后方向贯通所述收容部的后壁的引脚孔，所述引脚端子安装于所述引脚孔。

所述突出部的下面形成于比所述壳体的主本体部的下面靠近上侧的位置。

在所述突出部的两侧设置有从所述突出部的侧面下端朝向上方以悬臂梁形态延长的卡止挂钩，在所述收容部的两侧壁，形成有用于使所述卡止挂钩插入的卡止槽。

在所述卡止挂钩突出形成有固定肋，在所述卡止槽形成有用于使所述固定肋插入结合的插入槽。

在所述卡止挂钩的上端部形成有朝向外侧突出的支架。

在所述突出部完全插入于所述收容部的状态下，所述支架位于比所述收容部的上面靠近上侧的位置。

在所述突出部完全插入于所述收容部的状态下，即使所述第一电路板和所述第二电路板之间的间距变远，所述前方连接部保持分别连接于所述引脚端子的两侧面的状态。

并且，为实现这种本实用新型的目的，本实用新型提供一种板对板连接器组件，其中，包括：壳体连接器，其安装于第一电路板；以及晶片连接器，其安装于第二电路板，所述壳体连接器包括：壳体，其具备主本体部和突出部，所述主本体部安装于在所述第一电路板的一端以槽形态被切开的第一安装部，所述突出部设置于所述主本体部的前方，并且从所述第一电路板的一端突出；以及端子，其安装于向前后方向贯通形成于所述壳体的槽，所述晶片连接器包括：晶片，其安装于在所述第二电路板的一端以槽形态被切开的第二安装部，所述晶片具备朝向前方和上方开放的收容部；引脚端子，其形成为板状，安装于所述晶片并以垂直立起的形态向所述收容部露出，在所述突出部的前方下部角部，所述槽的一部分朝向所述突出部的前面和下面开放而形成使所述端子的一部分露出的槽开放部，在所述突出部向与所述第二电路板垂直的方向插入结合于所述收容部的过程中，所述端子至少连接于插入于所述槽开放部的所述引脚端子的一侧面。

在所述突出部的两侧设置有从所述突出部的侧面下端朝向上方以悬臂梁形态延长的卡止挂钩，在述收容部的两侧壁，形成有用于使所述卡止挂钩插入的卡止槽。

在所述卡止挂钩的上端部形成有朝向外侧突出的支架，在所述突出部完全插入于所述收容部的状态下，所述支架位于比所述收容部的上面靠近上侧的位置。

而且，为实现这种本实用新型的目的，本实用新型提供一种板对板连接器组件，壳体连接器，其安装于第一电路板；以及晶片连接器，其安装于第二电路板，所述壳体连接器包括：壳体，其具备主本体部和突出部，所述主本体部安装于在所述第一电路板的一端以槽形态被切开的第一安装部，所述突出部设置于所述主本体部的前方，并且从所述第一电路板的一端突出；以及端子，其安装于所述壳体，并且所述端子的一部分经由形成于所述突出部的槽开放部露出，所述晶片连接器包括：晶片，其安装于在所述第二电路板的一端以槽形态被切开的第二安装部，所述晶片具备朝向前方和上方开放的收容部；引脚端子，其安装于所述晶片并向所述收容部露出，当所述突出部向与所述第二电路板垂直的方向紧固于所述收容部的情况，与所述端子连接，在所述突出部的两侧，设置有从所述突出部的侧面下端朝向上方以悬臂梁形态延长的卡止挂钩，在所述收容部的两侧壁形成有用于使所述卡止挂钩插入的卡止槽。

根据本实用新型的板对板连接器组件的组装方法，其中，包括：通过吸附安装于第一电路板的壳体连接器的壳体上面，来使从所述第一电路板突出的所述壳体的突出部以位于在第二电路板安装的晶片连接器的晶片的朝向前方和上方开放的收容部内的方式进行试组装的步骤；以及在所述突出部试组装于所述收容部的状态下，通过将所述壳体的上面朝向下方加压来进行正式组装，使得所述突出部完全插入于所述收容部内的步骤，在所述各个步骤中，突出部向与所述第二电路板垂直的方向插入结合于所述收容部，在所述突出部安装于所述收容部的情况，安装于所述壳体的端子和安装于所述晶片的引脚端子相互连接，所述第一电路板和所述第二电路板配置在同一平面上。

此处，在进行所述试组装的步骤之前，还包括：将所述壳体连接器安装于所述第一电路板的第一预备步骤；将所述晶片连接器安装于所述第二电路板的第二预备步骤。

并且，所述第一预备步骤包括：将所述壳体插入安装于在所述第一电路板的一端形成的第一安装部的壳体安装步骤；将结合于所述壳体连接器的侧面的挂钩和所述端子焊接结合于所述第一电路板的一面的第一焊接(soldering)步骤。

并且，所述第二预备步骤包括：将所述晶片插入安装于在所述第二电路板的一端形成的第二安装部的晶片安装步骤；将结合于所述晶片连接器的侧面的挂钩和所述引脚端子焊接结合于所述第二电路板的一面的第二焊接步骤。

并且，进行所述试组装的步骤，其中，所述第一电路板配置于比所述第二电路板靠近上侧的位置。

并且，进行所述试组装的步骤，其中，具备用于支撑所述第一电路板的支撑部件。

并且，进行所述正式组装的步骤，其中，加压夹具(jig)对所述壳体的上面进行加压。

通过如上所述解决方案获得的本实用新型的效果如下。

壳体连接器和晶片连接器之间的结合并不是由第一电路板和第二电路板的水平移动而实现的，而是由第一电路板和第二电路板的垂直移动而实现的，因此，组装过程中所需的水平空间缩减，从而在作业空间狭小的环境中也能容易地进行组装。

并且，壳体连接器和晶片连接器之间的结合是，在壳体连接器的壳体和晶片连接器的收容部重叠的状态下，通过壳体连接器向与第一电路板和第二电路板垂直的方向进行移动来实现，因此，能够应用机械臂或加压夹具，从而能够进行自动化的组装工序，进而能够提高生产率。

附图说明

图1至图9是示出根据本实用新型一实施例的板对板连接器组件的图。

图1和图2是从互不相同的方向观察本实用新型一实施例的板对板连接器组件的立体图。

图3是安装于图1或图2的第一电路板的壳体连接器的立体图。

图4是图3中的壳体连接器与第一电路板分离的立体图。

图5是图4的壳体连接器的立体分解图。

图6是图4的壳体的下部立体图。

图7是安装于图1或图2的第二电路板的晶片连接器的立体图。

图8是图7中的晶片连接器与第二电路板分离的立体图。

图9是图8的晶片连接器的立体分解图。

图10至图16是示出根据本实用新型一实施例的板对板连接器组件的组装方法(工序)的图。

图10是将第一组装体A和第二组装体B向组装方向配置的立体图。

图11是示出试组装状态的侧视图。

图12是利用加压夹具进行正式组装的立体图。

图13和图14是示出组装完成的状态的立体图和侧视图。

图15是沿图14的C-C线的剖视图。

图16是示出组装完成的状态的端子的连接状态的立体图。

图17是示出本实用新型一实施例的板对板连接器组件的组装方法(工序)的顺序图。

具体实施方式

以下，将参照附图更详细地说明本实用新型相关的板对板连接器组件。

需要理解的是，随付的附图仅是为了能够容易理解本说明书中记载的实施例，本说明书中记载的技术思想并不限于随付的附图，应包括本实用新型的技术思想和技术范围内所包括的所有变更、均等物以及替代物。

图1和图2是从不同方向观察根据本实用新型一实施例的板对板连接器组件的立体图。图3是安装于图1或图2的第一电路板的壳体连接器的立体图。图4是图3中的壳体连接器与第一电路板分离的立体图。图5是图4的壳体连接器的立体分解图。图6是图4的壳体的下部立体图。图7是安装于图1或图2的第二电路板的晶片连接器的立体图。图8是图7中的晶片连接器与第二电路板分离的立体图。图9是图8的晶片连接器的立体分解图。

根据本实用新型一实施例的板对板连接器组件，其包括：壳体连接器20，其安装于第一电路板10；晶片连接器40，其安装于第二电路板15。所述壳体连接器20包括：壳体21，其安装于在所述第一电路板10的一端以槽形态被切开的第一安装部11，所述壳体21具备壳体21的一部分从所述第一电路板10的一端突出的突出部30；端子60，其安装于所述壳体21。所述晶片连接器40包括：晶片41，其安装于在所述第二电路板15的一端以槽形态被切开的第二安装部16，并且所述晶片41具有朝向前方和上方开放的收容部42；引脚端子70，其安装于所述晶片41。所述突出部30向与所述第二电路板15垂直的方向插入结合于所述收容部42，当所述突出部30安装于所述收容部42的情况，所述端子60和引脚端子70相互连接，所述第一电路板10和所述第二电路板15配置在同一平面上。

本实用新型一实施例的板对板连接器组件主要具有：安装于第一电路板10的壳体连接器20；及安装于第二电路板15的晶片连接器40。通过壳体连接器20插入结合于晶片连接器40，以使第一电路板10和第二电路板15以相邻的状态下进行固定。在这种情况，结合方向是垂直于第一电路板10和第二电路板15的方向。尤其是，第一电路板10和第二电路板15配置在同一平面上。更严格而言，第一电路板10的下面和第二电路板15的下面位于同一平面上。

另一方面，在该状态下，第一电路板10和第二电路板15可以以相互间隔开规定间距的状态配置。第一电路板10和第二电路板15相互具有规定距离的游隙，因此，壳体连接器20和晶片连接器40在稍微错开或以规定角度范围(这种角度范围是如1度以下或者2度以下的非常小的范围以内)发生晃动的情况下，也不会相互碰撞或干扰，从而能够防止产品的破损或工作不良。

第一电路板10和第二电路板15可以配置于电源、设备或设备内部的单位单元(unit)。或者，第一电路板10和第二电路板15可以是电源、设备或单位单元。此处，第一电路板10和第二电路板15可以是印刷电路板(PCB；Printed Circuit Board)。

在第一电路板10的一端(部)形成有第一安装部11(参照图4)。第一安装部11在第一电路板10的一端以槽形态切开而形成。据此，第一电路板10的一端部可形成为

字型。壳体连接器20结合于第一安装部11。由于第一电路板10的一端部形成为

字型，因此，壳体连接器20可以从上部朝向下部的方向或者从前方朝向后方的方向结合于第一安装部11。

在第一电路板10的一端部设置有与第一安装部11相相邻的端子结合部12和挂钩结合部13。

端子结合部12设置于与壳体连接器20的背面相邻的部分。端子结合部12连接于第一电路板10内部的电路。端子结合部12由金属材质形成。壳体连接器20的端子60的后端结合于端子结合部12。端子60焊接(soldering)结合于端子结合部12。

挂钩结合部13设置于与壳体连接器20的侧面相邻的部分。挂钩结合部13由金属材质形成。在挂钩结合部13结合有作为紧固部件的挂钩80。挂钩80可焊接结合于挂钩结合部13。

在第二电路板15的一端(部)形成有第二安装部16(参照图8。第二安装部16在第二电路板15的一端以槽形态切开而形成。据此，第二电路板15的一端部可形成为

字型。在第二安装部16结合有晶片连接器40。由于第二电路板15的一端部形成为

字型，因此，晶片连接器40可以从上部朝向下部的方向或者从前方朝向后方的方向结合于第二安装部16。

在第二电路板15的一端部设置有与第二安装部16相邻的端子结合部17和挂钩结合部18。

端子结合部17设置于与晶片连接器40的背面相邻的部分。端子结合部17连接于第二电路板15内部的电路。端子结合部17由金属材质形成。晶片连接器40的引脚端子70的后端结合于端子结合部17。端子60焊接(soldering)结合于端子结合部17。

挂钩结合部18设置于与晶片连接器40的侧面相邻的部分。挂钩结合部18由金属材质形成。在挂钩结合部18结合有作为紧固部件的挂钩80。挂钩80可焊接结合于挂钩结合部18。

主要参照图1至图6说明壳体连接器20。壳体连接器20结合于晶片连接器40，并且设置为使第一电路板10连接于第二电路板15(机构性连接和电连接)。壳体连接器20插入结合于第一电路板10的第一安装部11。在这种情况，壳体连接器20的下面可以与第一电路板10的下面位于同一平面上。

壳体连接器20包括：壳体21；端子60，其安装于所述壳体21；挂钩80，其用于使所述壳体21固定于第一电路板10。

壳体21可以由合成树脂材质形成。壳体21插入结合于第一电路板10的第一安装部11。具体而言，壳体21的主本体部(main body part)22插入结合于第一安装部11。

在主本体部22的两侧面设置有挂钩插入部23。挂钩插入部23包括：对称地形成的一对挂钩插入槽24；组装开放部25，其形成在所述挂钩插入槽24之间。

在主本体部22的前方设置有突出部30。在壳体21结合于第一电路板10的情况，突出部30朝向第一电路板10的前方突出。突出部30是插入结合于晶片连接器40的部分。

突出部30的宽度和高度形成为小于壳体21的宽度和高度。并且，突出部30的下面位于比主本体部22的下面更高的位置。即，突出部30的下面从主本体部22的下面形成台阶。此处，台阶部的间距、即主本体部22的下面和突出部30的下面之间的距离可形成为相当于晶片41的下面的厚度(或者厚度以上)的长度。据此，当壳体连接器20结合于晶片连接器40的情况，壳体21的下面和晶片41的下面可以位于同一平面上。

在突出部30的两侧设置有卡止挂钩31。卡止挂钩31形成为板状，并且从突出部30的侧面下端朝向上方形成槽开放部。作为一例，卡止挂钩31从所述突出部30的侧面下端朝向上方以悬臂梁形态延长。除了与突出部30连接的下端部以外的剩余部分，卡止挂钩31与突出部30间隔开规定距离。据此，卡止挂钩31可以起到如板簧的作用。卡止挂钩31的上端部可形成为高于突出部30的上面。在卡止挂钩31的上端部形成有朝向外侧方向突出的支架32，而在卡止挂钩31的中间部形成有朝向外侧方向突出的固定肋33。

在壳体21形成有向前后方向贯通而形成的槽(slot)26，端子60可以插入固定于所述槽26。槽26设置有多个。在槽26的下面向两侧可形成有引导槽27。

槽26形成为从壳体21的后面贯通到壳体21的前面，即从主本体部22的后面贯通到突出部30的前面。在这种情况，在槽26的前面、即突出部30的前面形成有用于减小槽26的宽度的收紧部34。

在突出部30的前面下部或在突出部30的前方下部角部，槽26的一部分开放而形成槽开放部35。端子60通过槽开放部35而可接近。

端子60由有导电性的金属材质形成。端子60插入安装于壳体21的槽26。端子60从壳体21的背后部插入。

端子60包括：端子上面61；和端子侧面62，其形成于所述端子上面61的两侧。端子60的两个端子侧面62的前方部凹陷地形成有前方连接部63，所述前方连接部63连接于引脚端子70。在端子上面61的后方，形成有朝向下方弯折并连接于端子结合部12相连接的后方连接部64。

端子60的两个端子侧面62沿着槽26的引导槽27插入。

挂钩80分别设置于壳体21的左右两侧。挂钩80是为了使壳体21固定于第一电路板10而设置的。

挂钩80包括：翼面81；安装面82，其从所述翼面81垂直地弯折而形成。安装面82的宽度形成为小于翼面81的宽度，由此能够穿过组装开放部25。在翼面81的上端两侧突出形成有卡止部83，并且在中间部两侧形成有固定凸起84。

挂钩80从上部朝向下部的方向插入安装于挂钩插入部23。挂钩80的翼面81插入于挂钩插入槽24，并由卡止部83和固定凸起84而固定。挂钩80的安装面82通过组装开放部25进行移动，并在挂钩插入部23的下部露出。挂钩80的安装面82焊接结合于挂钩结合部13。

主要参照图1、图2、图7、图8、图9说明晶片连接器40。晶片连接器40结合于壳体连接器20，并且设置成使第二电路板15连接于第一电路板10(机构性链接和电连接)。晶片连接器40插入结合于第二电路板15的第二安装部16。在这种情况，晶片连接器40的下面可以与第二电路板15的下面位于同一平面上。

晶片连接器40包括：晶片41；安装于所述晶片41的引脚端子70；以及挂钩80，其用于使所述晶片41固定于第二电路板15(参考图9)。

晶片41可以由合成树脂材质形成。晶片41插入结合于第二安装部16。

在晶片41的两侧面设置有挂钩插入部43。挂钩插入部23包括：对称形成的一对挂钩插入槽44；形成在所述挂钩插入槽44之间的组装开放部45。

在晶片41形成有沿着前后方向贯通而成的引脚孔46，引脚端子70插入固定于所述引脚孔46。引脚孔46设置有多个。

在晶片41设置有收容部42。收容部42构成为向晶片41的前方和上方形成开放的槽。壳体21的突出部30插入结合于收容部42。在这种情况，壳体21从上部朝向下部的方向、即向与第一电路板10和第二电路板15垂直的方向插入安装于收容部42。换言之，壳体连接器20向与第一电路板10和第二电路板15垂直的方向插入安装于晶片连接器40。

在收容部42的两侧，形成有用于使突出部30的卡止挂钩31插入结合的卡止槽47。在卡止槽47的一部分形成有用于插入固定肋33的插入槽48。另一方面，引脚孔46形成为贯通至收容部42。据此，引脚端子70的一部分可以在收容部42露出。作为一例，引脚端子70以垂直立起的形态向所述收容部42露出。

引脚端子70由有导电性的金属材质形成。引脚端子70插入安装于晶片41的引脚孔46。引脚端子70从晶片41的背后部插入安装。

引脚端子70形成为板状。引脚端子70的前面部71露出于收容部42并可以连接于端子60的前方连接部63。引脚端子70的后面部72露出于晶片41的背后部并焊接结合于端子结合部17。后面部72形成为比前面部71的宽度(图9中的高度)更窄。这是考虑到，随着晶片连接器40插入于第二安装部16，由第二电路板15的厚度引起的差异(参照图7、图8)。

在引脚端子70的前面部71和后面部72之间形成止挡部73，由此设定引脚端子70能够插入于引脚孔46的限度。

挂钩80分别设置于晶片41的左右两侧。挂钩80包括：翼面81；安装面82，其从所述翼面81垂直地弯折而形成。在翼面81的上端两侧突出形成有卡止部83，并且在中间部两侧形成有固定凸起84。

挂钩80分别设置于晶片41的左右两侧。挂钩80是为了使晶片41固定于第二电路板15而设置的。

挂钩80包括：翼面81；安装面82，其从所述翼面81垂直地弯折而形成。安装面82的宽度形成为小于翼面81的宽度，由此能够穿过组装开放部45。在翼面81的上端两侧突出形成有卡止部83，并且在中间部两侧形成有固定凸起84。

挂钩80从上部朝向下部的方向插入安装于挂钩插入部43。挂钩80的翼面81插入于挂钩插入槽44，并由卡止部83和固定凸起84而固定。挂钩80的安装面82通过组装开放部45进行移动，并在挂钩插入部43的下部露出。挂钩80的安装面82焊接结合于挂钩结合部18。

对根据本实用新型一实施例的板对板连接器组件的组装方法进行说明。

进一步参照图10至图17。图10是配置第一组装体A和第二组装体B的立体图。图11是示出试组装状态的侧视图。图12是利用加压夹具进行正式组装的立体图。图13和图14是示出组装完成的状态的立体图和侧视图，图15是沿图14的C-C线的剖视图。图16是示出组装完成的状态的端子的连接状态的立体图。图17是示出本实用新型一实施例的板对板连接器组件的组装方法的顺序图。

本实用新型一实施例的板对板连接器组件的组装方法的特征在于，包括：通过吸附安装于第一电路板10的壳体连接器20的壳体21上面，来将从所述第一电路板10突出的所述壳体21的突出部30以位于在第二电路板15安装的晶片连接器40的晶片41的朝向前方和上方开放的收容部42内的方式进行试组装的步骤；以及在所述突出部30试组装于所述收容部42的状态下，将所述壳体21的上面朝向下方加压，使得所述突出部30完全插入于所述收容部42内的步骤。当所述突出部30安装于所述收容部42的情况，安装于所述壳体21的端子60和安装于所述晶片41的引脚端子70相互连接，所述第一电路板10和所述第二电路板15配置在同一平面上。

根据本实用新型一实施例的板对板连接器组件的组装方法大体上包括：通过将壳体连接器安装于第一电路板来制造第一组装体A的第一预备步骤S10；通过将晶片连接器安装于第二电路板来制造第二组装体B的第二预备步骤S20；以及，紧固所述第一组装体A和第二组装体B的紧固步骤S30。

1)第一预备步骤：将壳体连接器安装于第一电路板的第一组装体A组装步骤S10

壳体连接器20被安装于第一电路板10，由此构成第一组装体A(参照图3、图4)。

壳体连接器20安装于在第一电路板10形成的第一安装部11。第一安装部11是在第一电路板10的一端以槽形态切开而形成的部分。

首先，对壳体安装步骤S11进行说明。壳体连接器20安装于第一电路板10。壳体连接器20可以从上部朝向下部的方向、或者从前方朝向后方的方向插入安装于第一安装部11。此处，壳体21的主本体部22将会插入于第一安装部11。壳体21的突出部30在第一电路板10的前方突出。

接着，对第一焊接步骤S12进行说明。壳体连接器20的挂钩80和端子60焊接结合于第一电路板10的上面。挂钩80的安装面82焊接结合于第一电路板10的挂钩结合部13。据此，壳体21牢固地固定于第一电路板10。端子60的后方连接部64焊接结合于端子结合部12。据此，端子60连接于第一电路板10的内部电路。并且，也起到用于固定壳体21的作用。

在壳体连接器20固定于第一电路板10的状态下，突出部30从第一电路板10的一端部突出。因此，安装于壳体21的槽26的端子60的前方连接部63从第一电路板10的一端部突出。前方连接部63经由壳体21的槽开放部35露出并可进行连接。

2)第二预备步骤：将晶片连接器安装于第二电路板的第二组装体B组装步骤S20

晶片连接器40被安装于第二电路板15，由此构成第二组装体B(参照图7、图8)。

首先，对晶片安装步骤S21进行说明。晶片连接器40安装于第二电路板15。晶片连接器40的晶片41可以从上部朝向下部的方向、或者从前方朝向后方的方向插入安装于第二安装部16。晶片41的收容部42向第二电路板15的一端部露出。

接着，对第二焊接步骤S22进行说明。晶片连接器40的挂钩80和引脚端子70焊接结合于第二电路板15的上面。挂钩80的安装面82焊接结合于第二电路板15的挂钩结合部18。据此，晶片41牢固地固定于第二电路板15。引脚端子70的后面部72焊接结合于端子结合部17。据此，引脚端子70将会连接于第二电路板15的内部电路。并且，也起到用于固定晶片41的作用。

在晶片连接器40固定于第二电路板15的状态下，收容部42向第二电路板15的一端部露出。因此，安装于晶片41的引脚孔46的引脚端子70的前面部71在收容部42露出。并且，在收容部42的两侧形成有卡止槽47，由此能够插入壳体21的卡止挂钩31。

3)第一组装体A和第二组装体B的紧固步骤S30

通过将壳体连接器20和晶片连接器40紧固，来使第一组装体A和第二组装体B结合。据此，第一电路板10和第二电路板15相邻地配置并电连接(参照图10、图13)。

壳体连接器20和晶片连接器40的紧固，在向与第一电路板10和第二电路板15垂直的方向构成。通过将壳体21的突出部30插入于晶片41的收容部42，来构成壳体连接器20和晶片连接器40的紧固。

若壳体21插入于晶片41，则壳体21两侧的卡止挂钩31插入于晶片41的卡止槽47。卡止挂钩31的固定肋33插入于卡止槽47的插入槽48并被固定。卡止挂钩31起到如板簧的作用，因此卡止挂钩31朝向卡止槽47的方向张开，由此能够稳定地结合。

当欲将壳体连接器20从晶片连接器40分离的情况，通过收紧壳体21两侧的卡止挂钩31的支架32来将固定肋33从卡止槽47脱离，然后将壳体21从晶片41分离即可。

所述紧固也可以在自动化工序中实现。在该情况下，可划分为试组装步骤S31和正式组装步骤S32。

首先，对试组装步骤S31进行说明。机械臂(未图示)对第一电路板10的上面(的a部分)和第二电路板15的上面(的b部分)以真空进行吸附，由此使第一组装体A移动至第二组装体B的上部位置。或者，使第一组装体A和第二组装体B移动至预设的位置。

在第二组装体B被固定的状态下，使第一组装体A向与第二组装体B垂直的方向下降，由此使壳体21处于其一部分插入于晶片41的试组装状态(参照图10、图11)。

在试组装状态下，第一电路板10位于比第二电路板15更靠近上侧的位置，引脚端子70的一部分插入于壳体连接器20的槽26内。在这种情况，卡止挂钩31处于其一部分插入于晶片41的卡止槽47的状态(参照图11、图12)。

为了容易进行试组装，可以设置有用于支撑第一电路板10的支撑部件95。第一组装体A可以进行移动直至与支撑部件95接触为止，并且支撑部件95对第一电路板10进行支撑，因此，第一电路板10保持相对于第二电路板15平行地间隔开的状态。

接着，对正式组装步骤S32进行说明。在试组装状态下，加压夹具90将壳体21的上面朝向下方加压，由此将壳体21完全插入于收容部42内。卡止挂钩31紧固于卡止槽47，由此能够防止壳体21从收容部42朝向上方脱离(参照图13、图14)。

在处于组装完成的状态下，第一电路板10与第二电路板15构成同一平面。严格而言，第一电路板10的下面与第二电路板15的下面构成同一平面。引脚端子70更深地插入于壳体21的槽26内，由此引脚端子70与端子60相连接。在图16中，示出了端子60连接于引脚端子70的状态。端子60下降至引脚端子70的位置，由此端子60的前方连接部63连接于引脚端子70的前面部71。

根据本实用新型一实施例的板对板连接器组件及其组装方法，壳体连接器和晶片连接器之间的结合并不是由第一电路板和第二电路板的水平移动而实现的，而是由第一电路板和第二电路板的垂直移动而实现的，因此，组装过程中所需的水平空间缩减，从而在作业空间狭小的环境中也能容易地进行组装。

并且，壳体连接器和晶片连接器之间的结合是，在壳体连接器的壳体和晶片连接器的收容部重叠的状态下，通过壳体连接器向与第一电路板和第二电路板垂直的方向进行移动来实现，因此，能够应用机械臂或加压夹具，从而能够进行自动化的组装工序，进而能够提高生产率。

以上进行说明的实施例是用于实现本实用新型的实施例，只要是本实用新型所属技术领域的具有普通知识的人员，在不脱离本实用新型的本质特征的范围可以进行各种修改和变形。因此，本实用新型中公开的实施例并非是为了限定本实用新型的技术思想而进行的说明，并且本实用新型的技术思想的范围并不限于这些实施例。即，本实用新型的保护范围应由随付的权利要求书的范围解释，并且应解释为与其等同的范围内的所有技术思想均包括在本实用新型的权利范围。

Claims (15)

1.一种板对板连接器组件，其中，包括：

壳体连接器，其安装于第一电路板；以及

晶片连接器，其安装于第二电路板，

所述壳体连接器包括：

壳体，其具备主本体部和突出部，所述主本体部安装于在所述第一电路板的一端以槽形态被切开的第一安装部，所述突出部设置于所述主本体部的前方，并且从所述第一电路板的一端突出；以及

端子，其安装于向前后方向贯通形成于所述壳体的槽，

所述端子包括：

端子上面部；

端子侧面部，其分别从所述端子上面部的两侧延长；以及

前方连接部，其分别从所述端子侧面部的前端以相互面向的方式延长，

在所述突出部的前方下部角部，所述槽的一部分朝向所述突出部的前面和下面开放而形成使所述前方连接部露出的槽开放部，

所述晶片连接器包括：

晶片，其安装于在所述第二电路板的一端以槽形态被切开的第二安装部，所述晶片具备朝向前方和上方开放的收容部；

引脚端子，其形成为板状，安装于所述晶片并以垂直立起的形态向所述收容部露出，

所述突出部向与所述第二电路板垂直的方向插入结合于所述收容部，

若所述突出部完全插入于所述收容部，则所述前方连接部分别连接于与插入于所述槽开放部的所述引脚端子的两侧面，所述第一电路板和所述第二电路板配置在同一平面上。

2.根据权利要求1所述的板对板连接器组件，其中，

在所述突出部完全插入于所述收容部的状态下，所述第一电路板的一端和所述第二电路板的一端间隔开规定间距而配置。

3.根据权利要求1所述的板对板连接器组件，其中，

所述壳体连接器还包括挂钩，所述挂钩分别安装于在所述壳体的两侧面形成的挂钩插入部而固定于所述第一电路板。

4.根据权利要求1所述的板对板连接器组件，其中，

所述端子还包括后方连接部，所述后方连接部从所述端子上面部的后端朝向下方弯折而连接于设置于所述第一电路板的端子结合部。

5.根据权利要求1所述的板对板连接器组件，其中，

在所述晶片形成有向前后方向贯通所述收容部的后壁的引脚孔，

所述引脚端子安装于所述引脚孔。

6.根据权利要求1所述的板对板连接器组件，其中，

所述突出部的下面形成于比所述壳体的主本体部的下面靠近上侧的位置。

7.根据权利要求1所述的板对板连接器组件，其中，

在所述突出部的两侧设置有从所述突出部的侧面下端朝向上方以悬臂梁形态延长的卡止挂钩，

在所述收容部的两侧壁，形成有用于使所述卡止挂钩插入的卡止槽。

8.根据权利要求7所述的板对板连接器组件，其中，

在所述卡止挂钩突出形成有固定肋，

在所述卡止槽形成有用于使所述固定肋插入结合的插入槽。

9.根据权利要求7所述的板对板连接器组件，其中，

在所述卡止挂钩的上端部形成有朝向外侧突出的支架。

10.根据权利要求9所述的板对板连接器组件，其中，

在所述突出部完全插入于所述收容部的状态下，所述支架位于比所述收容部的上面靠近上侧的位置。

11.根据权利要求1所述的板对板连接器组件，其中，

在所述突出部完全插入于所述收容部的状态下，即使所述第一电路板和所述第二电路板之间的间距变远，所述前方连接部保持分别连接于所述引脚端子的两侧面的状态。

12.一种板对板连接器组件，其中，包括：

壳体连接器，其安装于第一电路板；以及

晶片连接器，其安装于第二电路板，

所述壳体连接器包括：

壳体，其具备主本体部和突出部，所述主本体部安装于在所述第一电路板的一端以槽形态被切开的第一安装部，所述突出部设置于所述主本体部的前方，并且从所述第一电路板的一端突出；以及

端子，其安装于向前后方向贯通形成于所述壳体的槽，

所述晶片连接器包括：

晶片，其安装于在所述第二电路板的一端以槽形态被切开的第二安装部，所述晶片具备朝向前方和上方开放的收容部；

引脚端子，其形成为板状，安装于所述晶片并以垂直立起的形态向所述收容部露出，

在所述突出部的前方下部角部，所述槽的一部分朝向所述突出部的前面和下面开放而形成使所述端子的一部分露出的槽开放部，

在所述突出部向与所述第二电路板垂直的方向插入结合于所述收容部的过程中，所述端子至少连接于插入于所述槽开放部的所述引脚端子的一侧面。

13.根据权利要求12所述的板对板连接器组件，其中，

在所述突出部的两侧设置有从所述突出部的侧面下端朝向上方以悬臂梁形态延长的卡止挂钩，

在述收容部的两侧壁，形成有用于使所述卡止挂钩插入的卡止槽。

14.根据权利要求13所述的板对板连接器组件，其中，

在所述卡止挂钩的上端部形成有朝向外侧突出的支架，

在所述突出部完全插入于所述收容部的状态下，所述支架位于比所述收容部的上面靠近上侧的位置。

15.一种板对板连接器组件，其中，包括：

壳体连接器，其安装于第一电路板；以及

晶片连接器，其安装于第二电路板，

所述壳体连接器包括：

壳体，其具备主本体部和突出部，所述主本体部安装于在所述第一电路板的一端以槽形态被切开的第一安装部，所述突出部设置于所述主本体部的前方，并且从所述第一电路板的一端突出；以及

端子，其安装于所述壳体，并且所述端子的一部分经由形成于所述突出部的槽开放部露出，

所述晶片连接器包括：

晶片，其安装于在所述第二电路板的一端以槽形态被切开的第二安装部，所述晶片具备朝向前方和上方开放的收容部；

引脚端子，其安装于所述晶片并向所述收容部露出，当所述突出部向与所述第二电路板垂直的方向紧固于所述收容部的情况，与所述端子连接，

在所述突出部的两侧，设置有从所述突出部的侧面下端朝向上方以悬臂梁形态延长的卡止挂钩，

在所述收容部的两侧壁形成有用于使所述卡止挂钩插入的卡止槽。

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