KR101987593B1 - 보드 투 보드 커넥터 어셈블리 및 이의 조립 방법 - Google Patents

보드 투 보드 커넥터 어셈블리 및 이의 조립 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101987593B1
KR101987593B1 KR1020180107332A KR20180107332A KR101987593B1 KR 101987593 B1 KR101987593 B1 KR 101987593B1 KR 1020180107332 A KR1020180107332 A KR 1020180107332A KR 20180107332 A KR20180107332 A KR 20180107332A KR 101987593 B1 KR101987593 B1 KR 101987593B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
housing
terminal
wafer
connector
Prior art date
Application number
KR1020180107332A
Other languages
English (en)
Inventor
최성욱
Original Assignee
(주)연호엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)연호엠에스 filed Critical (주)연호엠에스
Priority to CN201920420009.6U priority Critical patent/CN210015997U/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR101987593B1 publication Critical patent/KR101987593B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

본 발명은, 제1 회로기판에 실장되는 하우징 커넥터; 및 제2 회로기판에 실장되는 웨이퍼 커넥터;를 포함하며, 상기 하우징 커넥터는, 상기 제1 회로기판의 일단에 홈 형태로 절개된 제1 장착부에 장착되고, 일부가 상기 제1 회로기판의 일단으로부터 돌출되는 돌출부를 구비하는 하우징; 및 상기 하우징에 장착되는 터미널;을 포함하고, 상기 웨이퍼 커넥터는, 상기 제2 회로기판의 일단에 홈 형태로 절개된 제2 장착부에 장착되고, 전방 및 상방으로 개방된 수용부를 구비하는 웨이퍼; 및 상기 웨이퍼에 장착되는 핀 터미널;를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 제2 회로기판에 수직인 방향으로 상기 수용부에 끼움 결합되고, 상기 돌출부가 상기 수용부에 장착시, 상기 터미널과 핀 터미널이 상호 접속되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판은 동일 평면 상에 배치되는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리를 개시한다.

Description

보드 투 보드 커넥터 어셈블리 및 이의 조립 방법{BOARD TO BOARD CONNECTOR ASSEMBLY AND ASSEMBLING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 전원과 기기, 기기와 기기, 또는 기기 내부 단위(unit)들 사이를 연결하여 전기 회로를 구성하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리 및 이의 조립 방법에 관한 것이다.
보드 투 보드 커넥터(Board to board connector)는 전원과 기기, 기기와 기기 또는 기기 내부 단위들 사이를 연결하여 전기 회로를 구성하는 접속 기구이다. 일반적으로 보드 투 보드 커넥터는 서로 결합 가능하도록 암·수 커넥터로 대응되게 구성된다.
암·수 커넥터가 서로 체결됨에 따라, 수 커넥터의 단자핀은 암 커넥터의 터미널에 삽입 및 체결되어 전기적인 접속이 이루어지며, 신호를 전달하거나 전원을 공급할 수 있다.
종래의 보드 투 보드 커넥터 어셈블리의 체결은 두 회로기판이 동일 평면을 이룬 상태에서 수평 방향으로 가까워지도록 이동되면서 결합이 이루어졌다. 예를 들면, 이러한 선행문헌으로 대한민국 등록특허공보 제10-1626937호 "보드 투 보드 타입 커넥터 조립체"를 참조할 수 있다.
그러나 이러한 체결 방식은 작업공간을 많이 차지하여, 작업공간이 협소한 환경에서는 조립이 용이하지 않은 문제가 있었다.
또한, 자동화 공정에 의해 이와 같은 보드 투 보드 커넥터 어셈블리를 제조하는 경우 제조 공정을 단순화하기 위해서는 부품간 간섭이 없는 단순한 결합 공정으로 작업이 수행되어야 하므로 이를 위한 고안이 필요하게 된다.
대한민국 등록특허공보 제10-1626937호 (2016.06.02. 공고)
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 작업공간이 협소한 환경에서도 조립이 용이하며, 자동화 공정이 가능한 보드 투 보드 커넥터 어셈블리를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리는 제1 회로기판에 실장되는 하우징 커넥터; 및 제2 회로기판에 실장되는 웨이퍼 커넥터;를 포함하며, 상기 하우징 커넥터는, 상기 제1 회로기판의 일단에 홈 형태로 절개된 제1 장착부에 장착되고, 일부가 상기 제1 회로기판의 일단으로부터 돌출되는 돌출부를 구비하는 하우징; 및 상기 하우징에 장착되는 터미널;을 포함하고, 상기 웨이퍼 커넥터는, 상기 제2 회로기판의 일단에 홈 형태로 절개된 제2 장착부에 장착되고, 전방 및 상방으로 개방된 수용부를 구비하는 웨이퍼; 및 상기 웨이퍼에 장착되는 핀 터미널;를 포함하며, 상기 돌출부는 상기 제2 회로기판에 수직인 방향으로 상기 수용부에 끼움 결합되고, 상기 돌출부가 상기 수용부에 장착시, 상기 터미널과 핀 터미널이 상호 접속되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판은 동일 평면 상에 배치된다.
여기서, 상기 제1 회로기판과 제2 회로기판은 서로 소정의 간격을 갖도록 이격 배치된다.
또한, 상기 하우징과 웨이퍼를 상기 제1 회로기판과 제2 회로기판에 각각 고정시키는 후크가 구비되고, 상기 하우징과 웨이퍼의 양 측면에는 각각 상기 후크가 장착되는 후크 삽입부가 마련된다.
또한, 상기 후크 삽입부는 대칭적으로 형성되는 한 쌍의 후크 끼움홈과 상기 후크 끼움홈 사이에 형성되는 조립 개방부를 포함한다.
또한, 상기 터미널은 상기 하우징에 전후방향으로 관통 형성되는 슬롯에 삽입 장착된다.
또한, 상기 핀 터미널은 상기 웨이퍼에 전후방향으로 관통 형성되어 일단은 상기 수용부에 연결되는 핀홀에 삽입 장착된다.
또한, 상기 돌출부의 하면은 상기 하우징의 주몸체부의 하면보다 상측에 형성된다.
또한, 상기 돌출부의 양측에는 걸림 후크가 마련되고, 상기 수용부에는 상기 걸림 후크가 삽입되는 걸림홈이 형성된다.
또한, 상기 걸림 후크에는 고정리브가 돌출 형성되고, 상기 걸림홈에는 상기 고정리브가 끼움결합되는 끼움홈이 형성된다.
또한, 상기 돌출부의 하면에는 상기 슬롯의 일부가 개방되어 상기 터미널이 노출되는 슬롯 개방부가 형성된다.
그리고, 상기 터미널의 전면부는 오목하게 형성되어 상기 핀 터미널에 접속되는 전방 접속부를 갖는다.
본 발명의 다른 측면에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리의 조립 방법은 제1 회로기판에 장착된 하우징 커넥터의 하우징 상면을 흡착하여, 상기 제1 회로기판으로부터 돌출된 상기 하우징의 돌출부를 제2 회로기판에 장착된 웨이퍼 커넥터의 웨이퍼에 전방과 상방으로 개방된 수용부 내에 위치하도록 가조립하는 단계; 및 상기 돌출부가 상기 수용부에 가조립 상태에서, 상기 수용부 내에 상기 돌출부가 완전히 삽입되도록 상기 하우징의 상면을 하방으로 가압하여 본조립하는 단계;를 포함하며, 상기 각 단계에서 돌출부는 상기 제2 회로기판에 수직인 방향으로 상기 수용부에 끼움 결합되고, 상기 돌출부가 상기 수용부에 장착시, 상기 하우징에 장착된 터미널과 상기 웨이퍼에 장착된 핀 터미널이 상호 접속되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판은 동일 평면 상에 배치되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 가조립하는 단계 이전에, 상기 하우징 커넥터를 상기 제1 회로기판에 장착하는 제1 예비 단계; 및 상기 웨이퍼 커넥터를 상기 제2 회로기판에 장착하는 제2 예비 단계;를 더 포함한다.
또한, 상기 제1 예비 단계에서는, 상기 제1 회로기판의 일단에 형성되는 제1 장착부에 상기 하우징이 삽입 장착되는 하우징 장착 단계; 및 상기 하우징 커넥터의 측면에 결합된 후크 및 상기 터미널이 상기 제1 회로기판의 일면에 솔더링 결합되는 제1 솔더링 단계;를 포함한다.
또한, 상기 제2 예비 단계에서는, 상기 제2 회로기판의 일단에 형성되는 제2 장착부에 상기 웨이퍼가 삽입 장착되는 웨이퍼 장착 단계; 및 상기 웨이퍼 커넥터의 측면에 결합된 후크 및 상기 핀 터미널이 상기 제2 회로기판의 일면에 솔더링 결합되는 제2 솔더링 단계;를 포함한다.
또한, 상기 가조립하는 단계에서는, 상기 제1 회로기판이 상기 제2 회로기판보다 상측에 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 가조립하는 단계에서는, 상기 제1 회로기판을 받치는 받침 부재가 구비되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 본조립하는 단계에서는, 가압 지그가 상기 하우징의 상면을 가압하는 것을 특징으로 한다.
상술한 해결수단을 통해 얻게 되는 본 발명의 효과는 다음과 같다.
하우징 커넥터와 웨이퍼 커넥터 간의 결합이 제1회로기판과 제2회로기판의 수평 이동이 아닌 수직 이동에 의해 이루어지므로, 조립 과정에서 요구되는 수평 공간이 감소하여, 작업공간이 협소한 환경에서도 조립이 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 하우징 커넥터와 웨이퍼 커넥터 간의 결합은 하우징 커넥터의 하우징과 웨이퍼 커넥터의 수용부가 오버랩된 상태에서 제1회로기판과 제2회로기판에 수직 방향으로 하우징 커넥터가 이동하여 이루어지므로 로봇암이나 가압 지그를 적용할 수 있어 자동화된 조립 공정이 가능해지므로 생산성이 향상된다.
도 1 내지 도 9는 본 발명의 일 실시에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리 를 나타낸 것이다.
도 1과 도 2는 본 발명의 일 실시에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리를 서로 다른 방향에서 바라본 사시도들,
도 3은 도 1 또는 도 2에서 제1 회로기판에 실장된 하우징 커넥터의 사시도,
도 4는 도 3에서 제1 회로기판과 하우징 커넥터의 분리 사시도,
도 5는 도 4에서 하우징 커넥터의 분해 사시도,
도 6은 도 4에서 하우징의 하부 사시도,
도 7은 도 1 또는 도 2에서 제2 회로기판에 실장된 웨이퍼 커넥터의 사시도,
도 8은 도 7에서 제2 회로기판과 웨이퍼 커넥터의 분리 사시도,
도 9는 도 8에서 웨이퍼 커넥터의 분해 사시도이다.
도 10 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리의 조립 방법(공정)을 나타낸 것이다.
도 10은 제1 조립체(A)와 제2 조립체(B)를 조립 방향으로 배치한 사시도,
도 11는 가조립 상태를 나타내는 측면도,
도 12는 가압 지그를 이용하여 본조립하는 사시도,
도 13 및 도 14는 조립이 완료된 상태를 나타내는 사시도 및 측면도,
도 15는 도 14에서 C-C 단면도,
도 16은 조립이 완료된 상태의 터미널 접속 상태를 나타내는 사시도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리의 조립 방법(공정)을 나타내는 순서도이다.
이하, 본 발명에 관련된 보드 투 보드 커넥터 어셈블리에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1과 도 2는 본 발명의 일 실시에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리를 서로 다른 방향에서 바라본 사시도들이고, 도 3은 도 1 또는 도 2에서 제1 회로기판에 실장된 하우징 커넥터의 사시도, 도 4는 도 3에서 제1 회로기판과 하우징 커넥터의 분리 사시도, 도 5는 도 4에서 하우징 커넥터의 분해 사시도, 도 6은 도 4에서 하우징의 하부 사시도, 도 7은 도 1 또는 도 2에서 제2 회로기판에 실장된 웨이퍼 커넥터의 사시도, 도 8은 도 7에서 제2 회로기판과 웨이퍼 커넥터의 분리 사시도, 도 9는 도 8에서 웨이퍼 커넥터의 분해 사시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리는 제1 회로기판(10)에 실장되는 하우징 커넥터(20); 및 제2 회로기판(15)에 실장되는 웨이퍼 커넥터(40);를 포함하며, 상기 하우징 커넥터(20)는, 상기 제1 회로기판(10)의 일단에 홈 형태로 절개된 제1 장착부(11)에 장착되고, 일부가 상기 제1 회로기판(10)의 일단으로부터 돌출되는 돌출부(30)를 구비하는 하우징(21); 및 상기 하우징(21)에 장착되는 터미널(60);을 포함하고, 상기 웨이퍼 커넥터(40)는, 상기 제2 회로기판(15)의 일단에 홈 형태로 절개된 제2 장착부(16)에 장착되고, 전방과 상방으로 개방된 수용부(42)를 구비하는 웨이퍼(41); 및 상기 웨이퍼(41)에 장착되는 핀 터미널(70);를 포함하며, 상기 돌출부(30)는 상기 제2 회로기판(15)에 수직인 방향으로 상기 수용부(42)에 끼움 결합되고, 상기 돌출부(30)가 상기 수용부(42)에 장착시, 상기 터미널(60)과 핀 터미널(70)이 상호 접속되고, 상기 제1 회로기판(10)과 상기 제2 회로기판(15)은 동일 평면 상에 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리는 주요하게 제1 회로기판(10)에 실장되는 하우징 커넥터(20)와 제2 회로기판(15)에 실장되는 웨이퍼 커넥터(40)를 갖는다. 하우징 커넥터(20)가 웨이퍼 커넥터(40)에 끼움 결합됨으로써 제1 회로기판(10)과 제2 회로기판(15)은 인접한 상태에서 고정된다. 이때, 결합 방향은 제1 회로기판(10)과 제2 회로기판(15)에 수직한 방향이다. 특히, 제1 회로기판(10)과 제2 회로기판(15)은 동일 평면 상에 배치된다. 보다 엄밀히 말하면, 제1 회로기판(10)의 하면과 제2 회로기판(15)의 하면은 동일 평면 상에 위치한다.
한편, 이 상태에서, 제1 회로기판(10)과 제2 회로기판(15)은 서로 소정 간격으로 이격된 상태로 배치될 수 있다. 제1 회로기판(10)과 제2 회로기판(15)이 서로 소정 거리의 유격을 갖고 있으므로 하우징 커넥터(20)와 웨이퍼 커넥터(40)가 약간 어긋나거나 소정 각도 범위(이러한 각도 범위는 1도 이내 혹은 2도 이내와 같이 매우 작은 범위 이내이다)로 흔들리는 경우에도 서로 충돌하거나 간섭하지 않으므로 제품의 파손이나 작동의 불량을 방지하게 된다.
제1 회로기판(10)과 제2 회로기판(15)은 전원, 기기 또는 기기 내부의 단위 유닛에 설치될 수 있다. 또는, 제1 회로기판(10)과 제2 회로기판(15)은 전원, 기기 또는 단위 유닛일 수 있다. 여기서, 제1 회로기판(10)과 제2 회로기판(15)은 인쇄회로기판( PCB; Printed Circuit Board) 일 수 있다.
제1 회로기판(10)에는 일단(부)에 제1 장착부(11)가 형성된다(도 4 참조). 제1 장착부(11)는 제1 회로기판(10)의 일단에 홈 형태로 절개 형성된다. 이에 따라, 제1 회로기판(10)의 일단부는 "ㄷ"자 형태로 형성될 수 있다. 제1 장착부(11)에는 하우징 커넥터(20)가 결합된다. 제1 회로기판(10)의 일단부가 "ㄷ"자 형태로 형성되므로, 하우징 커넥터(20)는 제1 장착부(11)에 상부로부터 하부 방향으로 또는 전방으로부터 후방 방향으로 결합될 수 있다.
제1 회로기판(10)의 일단부에는 제1 장착부(11)에 인접하여 터미널 결합부(12)와 후크 결합부(13)가 마련된다.
터미널 결합부(12)는 하우징 커넥터(20)의 배후면에 인접한 부분에 마련된다. 터미널 결합부(12)는 제1 회로기판(10) 내부의 회로에 연결된다. 터미널 결합부(12)는 금속 재질로 형성된다. 터미널 결합부(12)에는 하우징 커넥터(20)의 터미널(60)의 후단이 결합된다. 터미널(60)은 터미널 결합부(12)에 솔더링(soldering) 결합될 수 있다.
후크 결합부(13)는 하우징 커넥터(20)의 측면에 인접한 부분에 마련된다. 후크 결합부(13)는 금속 재질로 형성된다. 후크 결합부(13)에는 체결 부재인 후크(80)가 결합된다. 후크(80)는 후크 결합부(13)에 솔더링 결합될 수 있다.
제2 회로기판(15)에는 일단(부)에 제2 장착부(16)가 형성된다(도 8 참조). 제2 장착부(16)는 제2 회로기판(15)의 일단에 홈 형태로 절개 형성된다. 이에 따라, 제2 회로기판(15)의 일단부는 "ㄷ"자 형태로 형성될 수 있다. 제2 장착부(16)에는 웨이퍼 커넥터(40)가 결합된다. 제2 회로기판(15)의 일단부가 "ㄷ"자 형태로 형성되므로, 웨이퍼 커넥터(40)는 제2 장착부(16)에 상부로부터 하부 방향으로 또는 전방으로부터 후방 방향으로 결합될 수 있다.
제2 회로기판(15)의 일단부에는 제2 장착부(16)에 인접하여 터미널 결합부(17)와 후크 결합부(18)가 마련된다.
터미널 결합부(17)는 웨이퍼 커넥터(40)의 배후면에 인접한 부분에 마련된다. 터미널 결합부(17)는 제2 회로기판(15) 내부의 회로에 연결된다. 터미널 결합부(17)는 금속 재질로 형성된다. 터미널 결합부(17)에는 웨이퍼 커넥터(40)의 핀 터미널(70)의 후단이 결합된다. 터미널(60)은 터미널 결합부(17)에 솔더링(soldering) 결합될 수 있다.
후크 결합부(18)는 웨이퍼 커넥터(40)의 측면에 인접한 부분에 마련된다. 후크 결합부(18)는 금속 재질로 형성된다. 후크 결합부(18)에는 체결 부재인 후크(80)가 결합된다. 후크(80)는 후크 결합부(18)에 솔더링 결합될 수 있다.
주로 도 1 내지 6을 참조하여 하우징 커넥터(20)를 설명한다. 하우징 커넥터(20)는 웨이퍼 커넥터(40)에 결합되어, 제1 회로기판(10)을 제2 회로기판(15)에 연결(기구적 연결 및 전기적 접속)시키기 위하여 마련된다. 하우징 커넥터(20)는 제1 회로기판(10)의 제1 장착부(11)에 끼움 결합된다. 이때, 하우징 커넥터(20)의 하면은 제1 회로기판(10)의 하면과 동일한 평면 상에 놓일 수 있다.
하우징 커넥터(20)는 하우징(21)과 상기 하우징(21)에 장착되는 터미널(60) 및 상기 하우징(21)을 제1 회로기판(10)에 고정시키는 후크(80)로 구성된다.
하우징(21)은 합성수지 재질로 형성될 수 있다. 하우징(21)은 제1 회로기판(10)의 제1 장착부(11)에 끼움 결합된다. 구체적으로는, 하우징(21)의 주몸체부(main body part)(22)가 제1 장착부(11)에 끼움 결합된다.
주몸체부(22)에는 양 측면에 후크 삽입부(23)가 마련된다. 후크 삽입부(23)는 대칭적으로 형성되는 한 쌍의 후크 끼움홈(24)과 상기 후크 끼움홈(24) 사이에 형성되는 조립 개방부(25)를 포함한다.
주몸체부(22)의 전방에는 돌출부(30)가 마련된다. 돌출부(30)는 하우징(21)이 제1 회로기판(10)에 결합되었을 때, 제1 회로기판(10)의 전방에 돌출된다. 돌출부(30)는 웨이퍼 커넥터(40)에 끼움 결합되는 부분이다.
돌출부(30)는 하우징(21)보다 폭과 높이가 작게 형성된다. 또한, 돌출부(30)의 하면은 주몸체부(22)의 하면보다 높은 위치에 놓인다. 즉, 돌출부(30)의 하면은 주몸체부(22)의 하면으로부터 단차 형성된다. 여기서, 단차부의 간격, 즉 주몸체부(22)의 하면과 돌출부(30)의 하면 사이의 거리는 웨이퍼(41)의 하면의 두께에 해당하는(또는 그 이상의) 길이로 형성될 수 있다. 이에 따라, 하우징 커넥터(20)가 웨이퍼 커넥터(40)에 결합되었을 때, 하우징(21)의 하면과 웨이퍼(41)의 하면은 동일 평면 상에 놓이도록 할 수 있다.
돌출부(30)의 양측에는 걸림 후크(31)가 마련된다. 걸림 후크(31)는 판상으로 형성되고, 돌출부(30)의 측면 하단으로부터 상방을 향하여 절곡 연장된다. 걸림 후크(31)는 돌출부(30)에 이어지는 하단부를 제외한 나머지 부분은 돌출부(30)와 소정 거리 이격된다. 이에 따라, 걸림 후크(31)는 판 스프링과 같은 작용을 할 수 있다. 걸림 후크(31)의 상단부는 돌출부(30)의 상면보다 높게 형성될 수 있다. 걸림 후크(31)의 상단부에는 홀더(32)가 바깥 방향을 향하여 돌출 형성되고, 걸림 후크(31)의 중간부에는 고정리브(33)가 바깥 방향을 향하여 돌출 형성된다.
하우징(21)에는 전후방향으로 관통 형성되어 터미널(60)이 삽입 고정될 수 있는 슬롯(26)이 형성된다. 슬롯(26)은 복수 개로 마련된다. 슬롯(26)에는 하면 양측으로 가이드홈(27)이 형성될 수 있다.
슬롯(26)은 하우징(21)의 후면부터 전면까지, 즉 주몸체부(22)의 후면부터 돌출부(30)의 전면까지 관통 형성된다. 이때, 슬롯(26)의 전면, 즉 돌출부(30)의 전면에는 슬롯(26)의 넓이를 감소시키는 조임부(34)가 형성된다.
돌출부(30)의 전면 하부에는 슬롯(26)의 일부가 개방되는 슬롯 개방부(35)가 형성된다. 슬롯 개방부(35)를 통해 터미널(60)은 접근 가능하다.
터미널(60)은 전도성 있는 금속 재질로 형성된다. 터미널(60)은 하우징(21)의 슬롯(26)에 삽입 장착된다. 터미널(60)은 하우징(21)의 배후부로부터 삽입된다.
터미널(60)은 터미널 상면(61)과 상기 터미널 상면(61)의 양측에 형성되는 터미널 측면(62)을 포함한다. 터미널(60)의 양 터미널 측면(62)은 전방부가 오목하게 형성되어 핀 터미널(70)에 접속되는 전방 접속부(63)가 마련된다. 터미널 상면(61)의 후방에는 하방으로 절곡되어 터미널 결합부(12)에 접속되는 후방 접속부(64)가 마련된다.
터미널(60)의 양 터미널 측면(62)은 슬롯(26)의 가이드홈(27)을 따라 삽입된다.
후크(80)는 하우징(21)의 좌우 양측에 각각 구비된다. 후크(80)는 하우징(21)을 제1 회로기판(10)에 고정시키기 위하여 마련된다.
후크(80)는 날개면(81)과 상기 날개면(81)에 수직하게 절곡 형성되는 장착면(82)을 포함한다. 장착면(82)의 폭은 날개면(81)의 폭보다 작게 형성되어, 조립 개방부(25)를 지날 수 있다. 날개면(81)에는 상단 양측에 걸림부(83)가 돌출 형성되고, 중간부 양측에 고정돌기(84)가 형성된다.
후크(80)는 후크 삽입부(23)에 상부로부터 하부 방향으로 삽입 장착된다. 후크(80)의 날개면(81)이 후크 끼움홈(24)에 끼워져 걸림부(83) 및 고정돌기(84)에 의해 고정된다. 후크(80)의 장착면(82)은 조립 개방부(25)를 통해 이동하고 후크 삽입부(23)의 하부에 노출된다. 후크(80)의 장착면(82)이 후크 결합부(13)에 솔더링 결합된다.
주로 도 1,2,7,8,9를 참조하여 웨이퍼 커넥터(40)를 설명한다. 웨이퍼 커넥터(40)는 하우징 커넥터(20)와 결합되어 제2 회로기판(15)을 제1 회로기판(10)에 연결(기구적 연결 및 전기적 접속)시키기 위하여 마련된다. 웨이퍼 커넥터(40)는 제2 회로기판(15)의 제2 장착부(16)에 끼움 결합된다. 이때, 웨이퍼 커넥터(40)의 하면은 제2 회로기판(15)의 하면과 동일한 평면 상에 놓일 수 있다.
웨이퍼 커넥터(40)는 웨이퍼(41)와 상기 웨이퍼(41)에 장착되는 핀 터미널(70) 및 상기 웨이퍼(41)를 제2 회로기판(15)에 고정시키는 후크(80)로 구성된다(도 9 참조).
웨이퍼(41)는 합성수지 재질로 형성될 수 있다. 웨이퍼(41)는 제2 장착부(16)에 끼움 결합된다.
웨이퍼(41)에는 양 측면에 후크 삽입부(43)가 마련된다. 후크 삽입부(23)는 대칭적으로 형성되는 한 쌍의 후크 끼움홈(44)과 상기 후크 끼움홈(44) 사이에 형성되는 조립 개방부(45)를 포함한다.
웨이퍼(41)에는 전후방향으로 관통 형성되어 핀 터미널(70)이 삽입 고정될 수 있는 핀홀(46)이 형성된다. 핀홀(46)은 복수 개로 마련된다.
웨이퍼(41)에는 수용부(42)가 마련된다. 수용부(42)는 웨이퍼(41)의 전방과 상방으로 개방되는 홈으로 형성된다. 수용부(42)에는 하우징(21)의 돌출부(30)가 끼움 결합된다. 이때, 하우징(21)은 수용부(42)에 상부에서 하부 방향으로, 즉 제1 회로기판(10)과 제2 회로기판(15)에 수직인 방향으로 삽입 장착된다. 달리 말하면, 하우징 커넥터(20)는 제1 회로기판(10)과 제2 회로기판(15)에 수직인 방향으로 웨이퍼 커넥터(40)에 삽입 장착된다.
수용부(42)의 양측에는 돌출부(30)의 걸림 후크(31)가 끼움 결합되는 걸림홈(47)이 형성된다. 걸림홈(47)의 일부에는 고정리브(33)가 끼워지는 끼움홈(48)이 형성된다. 한편, 핀홀(46)은 수용부(42)까지 관통 형성된다. 이에 따라, 핀 터미널(70)의 일부는 수용부(42)에 노출된다.
핀 터미널(70)은 전도성 있는 금속 재질로 형성된다. 핀 터미널(70)은 웨이퍼(41)의 핀홀(46)에 삽입 장착된다. 핀 터미널(70)은 웨이퍼(41)의 배후부로부터 삽입 장착된다.
핀 터미널(70)은 판상으로 형성된다. 핀 터미널(70)의 전면부(71)는 수용부(42)에 노출되어 터미널(60)의 전방 접속부(63)에 접속될 수 있다. 핀 터미널(70)의 후면부(72)는 웨이퍼(41)의 배후부에 노출되어 터미널 결합부(17)에 솔더링 결합된다. 후면부(72)는 전면부(71)보다 좁은 폭(도 9에서의 높이)으로 형성된다. 이는 웨이퍼 커넥터(40)가 제2 장착부(16)에 끼워짐에 따라 제2 회로기판(15)의 두께에 따른 차이를 고려한 것이다(도 7,8 참조).
핀 터미널(70)의 전면부(71)와 후면부(72) 사이에는 스톱퍼(73)가 형성되어 핀 터미널이 핀홀(46)에 삽입될 수 있는 한계를 설정한다.
후크(80)는 웨이퍼(41)의 좌우 양측에 각각 구비된다. 후크(80)는 날개면(81)과 상기 날개면(81)에 수직하게 절곡 형성되는 장착면(82)을 포함한다. 날개면(81)에는 상단 양측에 걸림부(83)가 돌출 형성되고, 중간부 양측에 고정돌기(84)가 형성된다.
후크(80)는 웨이퍼(41)의 좌우 양측에 각각 구비된다. 후크(80)는 웨이퍼(41)를 제2 회로기판(15)에 고정시키기 위하여 마련된다.
후크(80)는 날개면(81)과 상기 날개면(81)에 수직하게 절곡 형성되는 장착면(82)을 포함한다. 장착면(82)의 폭은 날개면(81)의 폭보다 작게 형성되어, 조립 개방부(45)를 지날 수 있다. 날개면(81)에는 상단 양측에 걸림부(83)가 돌출 형성되고, 중간부 양측에 고정돌기(84)가 형성된다.
후크(80)는 후크 삽입부(43)에 상부로부터 하부 방향으로 삽입 장착된다. 후크(80)의 날개면(81)이 후크 끼움홈(44)에 끼워져 걸림부(83) 및 고정돌기(84)에 의해 고정된다. 후크(80)의 장착면(82)은 조립 개방부(45)를 통해 이동하고 후크 삽입부(43)의 하부에 노출된다. 후크(80)의 장착면(82)이 후크 결합부(18)에 솔더링 결합된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리의 조립 방법을 살펴보기로 한다.
도 10 내지 도 17을 더 참조하기로 한다. 도 10은 제1 조립체(A)와 제2 조립체(B)를 배치하는 사시도, 도 11는 가조립 상태를 나타내는 측면도, 도 12는 가압 지그를 이용하여 본조립하는 사시도, 도 13 및 도 14는 조립이 완료된 상태를 나타내는 사시도 및 측면도, 도 15는 도 14에서 C-C 단면도, 도 16은 조립이 완료된 상태의 터미널 접속 상태를 나타내는 사시도이다. 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리의 조립 방법을 나타내는 순서도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리의 조립 방법은 제1 회로기판(10)에 장착된 하우징 커넥터(20)의 하우징(21) 상면을 흡착하여, 상기 제1 회로기판(10)으로부터 돌출된 상기 하우징(21)의 돌출부(30)를 제2 회로기판(15)에 장착된 웨이퍼 커넥터(40)의 웨이퍼(41)에 전방과 상방으로 개방된 수용부(42) 내에 위치하도록 가조립하는 단계; 및 상기 돌출부(30)가 상기 수용부(42)에 가조립 상태에서, 상기 수용부(42) 내에 상기 돌출부(30)가 완전히 삽입되도록 상기 하우징(21)의 상면을 하방으로 가압하는 단계를 포함하며, 상기 돌출부(30)가 상기 수용부(42)에 장착시, 상기 하우징(21)에 장착된 터미널(60)과 상기 웨이퍼(41)에 장착된 핀 터미널(70)이 상호 접속되고, 상기 제1 회로기판(10)과 상기 제2 회로기판(15)은 동일 평면 상에 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리의 조립 방법은 크게 하우징 커넥터를 제1 회로기판에 장착하여 제1 조립체(A)를 만드는 제1 예비 단계(S10), 웨이퍼 커넥터를 제2 회로기판에 장착하여 제2 조립체(B)를 만드는 제2 예비 단계(S20), 상기 제1 조립체(A)와 제2 조립체(B)를 체결하는 체결 단계(S30)를 포함한다.
1) 제1 예비 단계: 하우징 커넥터를 제1 회로기판에 장착하는 제1 조립체(A) 조립 단계 (S10)
하우징 커넥터(20)는 제1 회로기판(10)에 장착되어 제1 조립체(A)를 이룬다(도 3, 4 참조).
하우징 커넥터(20)는 제1 회로기판(10)에 형성된 제1 장착부(11)에 장착된다. 제1 장착부(11)는 제1 회로기판(10)의 일단에 홈 형태로 절개 형성되는 부분이다.
먼저, 하우징 장착 단계 (S11)을 설명한다. 하우징 커넥터(20)는 제1 회로기판(10)에 안착된다. 하우징 커넥터(20)는 제1 장착부(11)에 상부로부터 하부 방향으로 또는 전방으로부터 후방 방향으로 삽입 장착될 수 있다. 여기서, 하우징(21)의 주몸체부(22)가 제1 장착부(11)에 삽입된다. 하우징(21)의 돌출부(30)는 제1 회로기판(10)의 전방에 돌출된다.
다음으로, 제1 솔더링 단계(S12)를 설명한다. 하우징 커넥터(20)의 후크(80)와 터미널(60)이 제1 회로기판(10)의 상면에 솔더링 결합된다. 후크(80)의 장착면(82)이 제1 회로기판(10)의 후크 결합부(13)에 솔더링 결합된다. 이에 따라, 하우징(21)은 제1 회로기판(10)에 견고하게 고정된다. 터미널(60)의 후방 접속부(64)는 터미널 결합부(12)에 솔더링 결합된다. 이에 따라, 터미널(60)은 제1 회로기판(10)의 내부 회로에 접속된다. 또한, 하우징(21)을 고정하는 역할도 한다.
하우징 커넥터(20)가 제1 회로기판(10)에 고정된 상태에서, 돌출부(30)는 제1 회로기판(10)의 일단부로부터 돌출된다. 따라서, 하우징(21)의 슬롯(26)에 장착된 터미널(60)의 전방 접속부(63)는 제1 회로기판(10)의 일단부로부터 돌출된다. 전방 접속부(63)는 하우징(21)의 슬롯 개방부(35)를 통해 노출되고 접속 가능하다.
2) 제2 예비 단계: 웨이퍼 커넥터를 제2 회로기판에 장착하는 제2 조립체(B) 조립 단계 (S20)
웨이퍼 커넥터(40)는 제2 회로기판(15)에 장착되어 제2 조립체(B)를 이룬다(도 7, 8 참조).
먼저, 웨이퍼 장착 단계(S21)를 설명한다. 웨이퍼 커넥터(40)는 제2 회로기판(15)에 안착된다. 웨이퍼 커넥터(40)의 웨이퍼(41)는 제2 장착부(16)에 상부로부터 하부 방향으로 또는 전방으로부터 후방 방향으로 삽입 장착될 수 있다. 웨이퍼(41)의 수용부(42)는 제2 회로기판(15)의 일단부에 노출된다.
다음으로, 제2 솔더링 단계(S22)를 설명한다. 웨이퍼 커넥터(40)의 후크(80)와 핀 터미널(70)이 제2 회로기판(15)의 상면에 솔더링 결합된다. 후크(80)의 장착면(82)이 제2 회로기판(15)의 후크 결합부(18)에 솔더링 결합된다. 이에 따라, 웨이퍼(41)는 제2 회로기판(15)에 견고하게 고정된다. 핀 터미널(70)의 후면부(72)는 터미널 결합부(17)에 솔더링 결합된다. 이에 따라, 핀 터미널(70)은 제2 회로기판(15)의 내부 회로에 접속된다. 또한, 웨이퍼(41)를 고정하는 역할도 한다.
웨이퍼 커넥터(40)가 제2 회로기판(15)에 고정된 상태에서, 수용부(42)는 제2 회로기판(15)의 일단부에 노출된다. 따라서, 웨이퍼(41)의 핀홀(46)에 장착된 핀 터미널(70)의 전면부(71)는 수용부(42)에 노출된다. 또한, 수용부(42)의 양측에는 걸림홈(47)이 형성되어 하우징(21)의 걸림 후크(31)가 끼워질 수 있다.
3) 제1 조립체(A)와 제2 조립체(B)의 체결 단계 (S30)
하우징 커넥터(20)와 웨이퍼 커넥터(40)를 체결하여 제1 조립체(A)와 제2 조립체(B)를 결합시킨다. 이에 따라, 제1 회로기판(10)과 제2 회로기판(15)은 인접하게 배치되고 전기적으로 접속된다. (도 10, 13 참조)
하우징 커넥터(20)와 웨이퍼 커넥터(40)의 체결은 제1 회로기판(10)과 제2 회로기판(15)에 수직한 방향으로 이루어진다. 하우징(21)의 돌출부(30)를 웨이퍼(41)의 수용부(42)에 삽입함으로써 하우징 커넥터(20)와 웨이퍼 커넥터(40)의 체결이 이루어진다.
하우징(21)이 웨이퍼(41)에 삽입되면, 하우징(21) 양측의 걸림 후크(31)는 웨이퍼(41)의 걸림홈(47)에 삽입진다. 걸림 후크(31)의 고정리브(33)가 걸림홈(47)의 끼움홈(48)에 끼워져 고정된다. 걸림 후크(31)는 판스프링과 같은 역할을 하므로 걸림홈(47)의 방향으로 벌어져 안정적으로 결합된다.
하우징 커넥터(20)를 웨이퍼 커넥터(40)로부터 분리하고자 하는 경우에는 하우징(21) 양측의 걸림 후크(31)의 홀더(32)를 오므려 고정리브(33)를 걸림홈(47)으로부터 이탈하도록 한 후, 하우징(21)을 웨이퍼(41)로부터 분리시키면 된다.
본 체결은 자동화 공정에 의해 이루어질 수도 있다. 이 경우, 가조립 단계(S31)와 본조립 단계(S32)로 구분될 수 있다.
먼저, 가조립 단계(S31)를 설명한다. 로봇 암(미도시)은 제1 회로기판(10)의 상면(의 a부분) 및 제2 회로기판(15)의 상면(의 b부분)을 진공으로 흡착하여, 제1 조립체(A)를 제2 조립체(B)의 상부 위치로 이동시킨다. 또는 제1 조립체(A)와 제2 조립체(B)를 기설정된 곳으로 이동시킨다.
제2 조립체(B)가 고정된 상태에서, 제1 조립체(A)를 제2 조립체(B)에 수직한 방향으로 하강시켜 하우징(21)이 웨이퍼(41)에 일부 삽입되는 가조립 상태로 만든다. (도 10, 11 참조)
가조립 상태에서 제1 회로기판(10)은 제2 회로기판(15)보다 상측에 위치하고, 핀 터미널(70)의 일부는 하우징 커넥터(20)의 슬롯(26) 내에 삽입된다. 이때, 걸림 후크(31)는 웨이퍼(41)의 걸림홈(47)에 일부 삽입된 상태에 놓일 수 있다. (도 11, 12 참조)
가조립을 용이하게 하기 위하여 제1 회로기판(10)을 지지하는 받침부재(95)가 마련될 수 있다. 제1 조립체(A)는 받침부재(95)가 접촉할 때까지 이동될 수 있고, 받침부재(95)가 제1 회로기판(10)을 지지하므로 제1 회로기판(10)은 제2 회로기판(15)에 대해 평행으로 이격된 상태를 유지한다.
다음으로, 본조립 단계(S32)를 설명한다. 가조립 상태에서, 가압 지그(90)가 하우징(21)의 상면을 하방으로 가압하여 수용부(42) 내에 하우징(21)이 완전히 삽입되도록 한다. 걸림 후크(31)는 걸림홈(47)에 체결되어 하우징(21)이 수용부(42)로부터 상방으로 이탈되는 것을 방지한다. (도 13, 14 참조)
조립이 완료된 상태에서 제1 회로기판(10)은 제2 회로기판(15)과 동일 평면을 이룬다. 엄밀히 말하면, 제1 회로기판(10)의 하면이 제2 회로기판(15)의 하면과 동일 평면을 이룬다. 핀 터미널(70)은 하우징(21)의 슬롯(26) 내에 더 깊이 삽입되어 터미널(60)과 접속된다. 도 16은 터미널(60)이 핀 터미널(70)에 접속된 상태를 나타낸다. 터미널(60)이 핀 터미널(70)의 위치로 하강하여 터미널(60)의 전방 접속부(63)가 핀 터미널(70)의 전면부(71)가 접속된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 보드 투 보드 커넥터 어셈블리 및 이의 조립 방법에 의하면, 하우징 커넥터와 웨이퍼 커넥터 간의 결합이 제1회로기판과 제2회로기판의 수평 이동이 아닌 수직 이동에 의해 이루어지므로, 조립 과정에서 요구되는 수평 공간이 감소하여, 작업공간이 협소한 환경에서도 조립이 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 하우징 커넥터와 웨이퍼 커넥터 간의 결합은 하우징 커넥터의 하우징과 웨이퍼 커넥터의 수용부가 오버랩된 상태에서 제1회로기판과 제2회로기판에 수직 방향으로 하우징 커넥터가 이동하여 이루어지므로 로봇암이나 가압 지그를 적용할 수 있어 자동화된 조립 공정이 가능해지므로 생산성이 향상된다.
이상에서 설명한 실시예들은 본 발명을 구현하는 실시예들로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10,15 제1,제2 회로기판 11,16 제1,제2 장착부
12,17 터미널 결합부 13,18 후크 결합부
20 하우징 커넥터 21 하우징
22 주몸체부 23,43 후크 삽입부
24,44 후크 끼움홈 25,45 조립 개방부
26 슬롯 27 가이드홈
30 돌출부 31 걸림 후크
32 홀더 33 고정리브
34 조임부 35 개방부
40 웨이퍼 커넥터 41 웨이퍼
42 수용부 46 핀홀
47 걸림홈 48 끼움홈
60 터미널 61 터미널 상면
62 터미널 측면 63 전방 접속부
64 후방 접속부 70 핀 터미널
71 전면부 72 후면부
73 스톱퍼 80 후크
81 날개면 82 장착면
83 걸림부 84 고정돌기

Claims (18)

  1. 제1 회로기판에 실장되는 하우징 커넥터; 및
    제2 회로기판에 실장되는 웨이퍼 커넥터를 포함하며,
    상기 하우징 커넥터는,
    상기 제1 회로기판의 일단에 홈 형태로 절개된 제1 장착부에 장착되는 주몸체부와, 상기 주몸체부의 전방에 마련되어 상기 제1 회로기판의 일단으로부터 돌출되는 돌출부를 구비하는 하우징; 및
    상기 하우징에 전후방향으로 관통 형성되는 슬롯에 장착되는 터미널을 포함하고,
    상기 터미널은,
    터미널 상면부;
    상기 터미널 상면부의 양측으로 각각 연장되는 터미널 측면부; 및
    각각의 상기 터미널 측면부의 전단에서 상호 마주하도록 연장되는 전방 접속부를 포함하며,
    상기 돌출부의 전방 하부 모서리에는 상기 슬롯의 일부가 상기 돌출부의 전면과 하면으로 개방되어 상기 전방 접속부가 노출되는 슬롯 개방부가 형성되며,
    상기 웨이퍼 커넥터는,
    상기 제2 회로기판의 일단에 홈 형태로 절개된 제2 장착부에 장착되고, 전방 및 상방으로 개방된 수용부를 구비하는 웨이퍼; 및
    판상으로 형성되며, 상기 웨이퍼에 장착되어 수직하게 세워진 형태로 상기 수용부로 노출되는 핀 터미널을 포함하며,
    상기 돌출부는 상기 제2 회로기판에 수직인 방향으로 상기 수용부에 끼움 결합되고,
    상기 돌출부가 상기 수용부에 완전히 삽입되면, 상기 전방 접속부는 상기 슬롯 개방부로 삽입된 상기 핀 터미널의 양측면에 각각 접속되며, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판은 동일 평면 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부가 상기 수용부에 완전히 삽입된 상태에서, 상기 제1 회로기판의 일단과 제2 회로기판의 일단은 소정 간격을 두고 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 커넥터는,
    상기 하우징의 양측면에 형성된 후크 삽입부에 각각 장착되어 상기 제1 회로기판에 고정되는 후크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 터미널은, 상기 터미널 상면부의 후단에서 하방으로 절곡되어 상기 제1 회로기판에 구비된 터미널 결합부에 접속되는 후방 접속부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼에는 상기 수용부의 후벽을 전후방향으로 관통하는 핀홀이 형성되고, 상기 핀 터미널은 상기 핀홀에 장착되는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 하면은 상기 하우징의 주몸체부의 하면보다 상측에 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 양측에는 상기 돌출부의 측면 하단으로부터 상방을 향하여 외팔보 형태로 연장되는 걸림 후크가 마련되고, 상기 수용부의 양측벽에는 상기 걸림 후크가 삽입되는 걸림홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 걸림 후크에는 고정리브가 돌출 형성되고, 상기 걸림홈에는 상기 고정리브가 끼움결합되는 끼움홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 걸림 후크의 상단부에는 홀더가 외측을 향하여 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 돌출부가 상기 수용부에 완전히 삽입된 상태에서, 상기 홀더는 상기 수용부의 상면보다 상측에 위치하는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부가 상기 수용부에 완전히 삽입된 상태에서, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이의 간격이 멀어지더라도 상기 전방 접속부는 상기 핀 터미널의 양측면에 각각 접속된 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  12. 제1 회로기판에 실장되는 하우징 커넥터; 및
    제2 회로기판에 실장되는 웨이퍼 커넥터를 포함하며,
    상기 하우징 커넥터는,
    상기 제1 회로기판의 일단에 홈 형태로 절개된 제1 장착부에 장착되는 주몸체부와, 상기 주몸체부의 전방에 마련되어 상기 제1 회로기판의 일단으로부터 돌출되는 돌출부를 구비하는 하우징; 및
    상기 하우징에 전후방향으로 관통 형성되는 슬롯에 장착되는 터미널을 포함하고,
    상기 웨이퍼 커넥터는,
    상기 제2 회로기판의 일단에 홈 형태로 절개된 제2 장착부에 장착되고, 전방 및 상방으로 개방된 수용부를 구비하는 웨이퍼; 및
    판상으로 형성되며, 상기 웨이퍼에 장착되어 수직하게 세워진 형태로 상기 수용부로 노출되는 핀 터미널을 포함하며,
    상기 돌출부의 전방 하부 모서리에는 상기 슬롯의 일부가 상기 돌출부의 전면과 하면으로 개방되어 상기 터미널의 일부가 노출되는 슬롯 개방부가 형성되며,
    상기 돌출부가 상기 제2 회로기판에 수직인 방향으로 상기 수용부에 끼움 결합되는 과정에서, 상기 터미널은 상기 슬롯 개방부로 삽입되는 상기 핀 터미널의 적어도 일측면에 접속되는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 돌출부의 양측에는 상기 돌출부의 측면 하단으로부터 상방을 향하여 외팔보 형태로 연장되는 걸림 후크가 마련되고, 상기 수용부의 양측벽에는 상기 걸림 후크가 삽입되는 걸림홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 걸림 후크의 상단부에는 홀더가 외측을 향하여 돌출 형성되며,
    상기 돌출부가 상기 수용부에 완전히 삽입된 상태에서, 상기 홀더는 상기 수용부의 상면보다 상측에 위치하는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  15. 제1 회로기판에 실장되는 하우징 커넥터; 및
    제2 회로기판에 실장되는 웨이퍼 커넥터를 포함하며,
    상기 하우징 커넥터는,
    상기 제1 회로기판의 일단에 홈 형태로 절개된 제1 장착부에 장착되는 주몸체부와, 상기 주몸체부의 전방에 마련되어 상기 제1 회로기판의 일단으로부터 돌출되는 돌출부를 구비하는 하우징; 및
    상기 하우징에 장착되고, 상기 돌출부에 형성된 슬롯 개방부를 통하여 일부가 노출되는 터미널을 포함하고,
    상기 웨이퍼 커넥터는,
    상기 제2 회로기판의 일단에 홈 형태로 절개된 제2 장착부에 장착되고, 전방 및 상방으로 개방된 수용부를 구비하는 웨이퍼; 및
    상기 웨이퍼에 장착되어 상기 수용부로 노출되며, 상기 돌출부가 상기 제2 회로기판에 수직인 방향으로 상기 수용부에 체결시 상기 터미널과 접속되는 핀 터미널을 포함하며,
    상기 돌출부의 양측에는 상기 돌출부의 측면 하단으로부터 상방을 향하여 외팔보 형태로 연장되는 걸림 후크가 마련되고, 상기 수용부의 양측벽에는 상기 걸림 후크가 삽입되는 걸림홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 걸림 후크에는 고정리브가 돌출 형성되고, 상기 걸림홈에는 상기 고정리브가 끼움결합되는 끼움홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 걸림 후크의 상단부에는 홀더가 외측을 향하여 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 돌출부가 상기 수용부에 완전히 삽입된 상태에서, 상기 홀더는 상기 수용부의 상면보다 상측에 위치하는 것을 특징으로 하는 보드 투 보드 커넥터 어셈블리.
KR1020180107332A 2018-03-30 2018-09-07 보드 투 보드 커넥터 어셈블리 및 이의 조립 방법 KR101987593B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920420009.6U CN210015997U (zh) 2018-03-30 2019-03-29 板对板连接器组件

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180037552 2018-03-30
KR20180037552 2018-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101987593B1 true KR101987593B1 (ko) 2019-06-10

Family

ID=66847944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180107332A KR101987593B1 (ko) 2018-03-30 2018-09-07 보드 투 보드 커넥터 어셈블리 및 이의 조립 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101987593B1 (ko)
CN (1) CN210015997U (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110994297A (zh) * 2019-12-16 2020-04-10 昆山雷匠通信科技有限公司 射频插头
WO2021033902A1 (ko) * 2019-08-20 2021-02-25 주식회사 엘지화학 Fpcb 커넥터, 이를 포함하는 배터리 모듈 및 배터리 팩

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI731668B (zh) * 2020-04-30 2021-06-21 禾昌興業股份有限公司 浮動連接器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011014365A (ja) * 2009-07-01 2011-01-20 Panasonic Electric Works Co Ltd 水平基板間接続コネクタ
KR20120127510A (ko) * 2010-03-31 2012-11-21 이리소 일렉트로닉스 컴패니 리미티드 커넥터
KR101626937B1 (ko) 2014-02-20 2016-06-02 몰렉스 엘엘씨 보드 투 보드 타입 커넥터 조립체

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011014365A (ja) * 2009-07-01 2011-01-20 Panasonic Electric Works Co Ltd 水平基板間接続コネクタ
KR20120127510A (ko) * 2010-03-31 2012-11-21 이리소 일렉트로닉스 컴패니 리미티드 커넥터
KR101626937B1 (ko) 2014-02-20 2016-06-02 몰렉스 엘엘씨 보드 투 보드 타입 커넥터 조립체

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021033902A1 (ko) * 2019-08-20 2021-02-25 주식회사 엘지화학 Fpcb 커넥터, 이를 포함하는 배터리 모듈 및 배터리 팩
US11996643B2 (en) 2019-08-20 2024-05-28 Lg Energy Solution, Ltd. FPCB connector, and battery module and battery pack including the same
CN110994297A (zh) * 2019-12-16 2020-04-10 昆山雷匠通信科技有限公司 射频插头

Also Published As

Publication number Publication date
CN210015997U (zh) 2020-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3142283U (ja) ラッチを備えたコネクタガイド及びそのためのコネクタ
US6866523B2 (en) Construction for mounting a terminal, a circuit board connector and method of mounting it
US10910745B2 (en) Circuit board connector apparatus
JP5603790B2 (ja) フローティング型コネクタ
US8672718B2 (en) Board connecting terminal and holding structure of circuit board
KR101987593B1 (ko) 보드 투 보드 커넥터 어셈블리 및 이의 조립 방법
US9735486B1 (en) Electrical connector
JP2001093606A (ja) 回路基板実装用電気コネクタ
KR20170103675A (ko) 커넥터
US7566242B2 (en) Electrical connector with improved contacts
KR20100043273A (ko) 기판 대 기판 커넥터
JP2002530822A (ja) ガイド部材および取外しリセスを有する噛み合い電気コネクタアセンブリ
JP2013016363A (ja) フローティング型コネクタ
US6287129B1 (en) Card connector assembly
JP2022059399A (ja) 平型導体付電気コネクタ、相手電気コネクタ及び電気コネクタ組立体
JP2012164525A (ja) フローティング型コネクタ
KR20080101759A (ko) 회로 기판 커넥터의 세트 및 커넥터를 회로 기판에장착하는 방법
US20220021157A1 (en) Connector and electrical connection device
US6994577B2 (en) Panel mounted electrical connector system
JP7283971B2 (ja) 基板用コネクタ、及び基板用コネクタ構造
JP2023014714A (ja) 電気接続箱
CN112803187B (zh) 连接器
JP2000277199A (ja) 電気コネクタの端子装置
CN108987968B (zh) 电连接器及电子装置
TWM514670U (zh) 電連接器

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant