TWM514670U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作涉及一種電連接器，尤其涉及一種能進行重工的電連接器。

習知的一種電連接器包括一絕緣本體、複數導電端子和一屏蔽殼體。絕緣本體下表面的後部開設有一供電路板安裝的安裝缺槽，複數導電端子固設於絕緣本體內，各導電端子的末端皆具有一先向下延伸再向後彎折延伸的焊接部，各焊接部伸入安裝缺槽並藉由SMT（Surface Mount Technology）焊接於電路板上。屏蔽殼體的後端具有一後板，屏蔽殼體固裝於絕緣本體的外部，後板設於絕緣本體和焊接部的後面，從而能很好的防止外部干擾訊號對導電端子傳輸訊號時的干擾，提高導電端子的訊號傳輸質量。

惟，複數導電端子焊接於電路板上後，可能會出現上錫問題，而屏蔽殼體固裝於絕緣本體的外部，從而使該電連接器無法進行重工，造成產品不良和浪費。

因此，有必要提供一種能進行重工的電連接器，以減少產品損失。

本創作的目的是針對習知技術存在的缺陷和不足提供一種能進行重工的電連接器，以減少產品損失。

為實現上述目的，本創作電連接器，裝設於一電路板上，包括一主體部、複數導電端子、一遮蔽殼體和一外殼體；主體部固裝於電路板上；複數導電端子呈橫向排列的固設於主體部內，各導電端子之後端固接於電路板上，各導電端子之前端裸露出主體部；遮蔽殼體固裝於主體部的外部，遮蔽殼體的前端與主體部的前端圍設形成一插接空間；外殼體固裝於遮蔽殼體的外部，後端連接有一具有彈片部，彈片部的後端緣連接有一向下彎折延伸的後板，彈片部可分離的固設於遮蔽殼體的外側，後板設於主體部及遮蔽殼體的後表面。

如上所述，本創作電連接器藉由遮蔽殼體的外部固裝一外殼體，外殼體後端連接有一彈片部，彈片部可分離的固設於遮蔽殼體的外側，彈片部的後端緣連接有一向下彎折延伸的後板，後板設於主體部及遮蔽殼體的後表面，扳開彈片部，使彈片部不再固設於遮蔽殼體的外側，彈片部藉由彈力向上翹起，後板上移，從而可以進行重工，以減少產品損失。

１００‧‧‧電連接器
１０‧‧‧主體部
１１‧‧‧中屏蔽板
１１１‧‧‧遮蔽基板
１１２‧‧‧遮蔽後板
１１３‧‧‧遮蔽板焊接部
１１４‧‧‧遮蔽前板
１１５‧‧‧遮蔽舌板
１１６‧‧‧舌板延伸板
１２‧‧‧絕緣本體
１２１‧‧‧絕緣基部
１２２‧‧‧擋格
１２３‧‧‧安裝缺槽
１２４‧‧‧缺口
１２５‧‧‧第一開槽
１２６‧‧‧支撐塊
１２７‧‧‧對接部
１２７１‧‧‧固持開槽
１２８‧‧‧舌板部
１２９１‧‧‧下端子槽
１２９２‧‧‧上端子槽
１３‧‧‧下絕緣體
１３１‧‧‧下基部
１３２‧‧‧豎板
１４‧‧‧上絕緣體
１４１‧‧‧上基部
１４２‧‧‧第一開槽
１４３‧‧‧上凸塊
１５‧‧‧金屬殼
１５１‧‧‧上金屬殼
１５１１‧‧‧下金屬基板
１５１２‧‧‧下金屬側板
１５２‧‧‧下金屬殼
１５２１‧‧‧上金屬基板
１５２２‧‧‧上金屬側板
２０‧‧‧導電端子
２１‧‧‧下端子
２１１‧‧‧下固持部
２１１１‧‧‧下水平部
２１１２‧‧‧下豎直部
２１２‧‧‧下接觸部
２１２１‧‧‧下倒直角
２１３‧‧‧下焊接部
２２‧‧‧上端子
２２１‧‧‧上固持部
２２１１‧‧‧上水平部
２２１２‧‧‧前豎直部
２２１３‧‧‧後豎直部
２２２‧‧‧上接觸部
２２２１‧‧‧上倒直角
２２３‧‧‧上焊接部
３０‧‧‧遮蔽殼體
３１‧‧‧收容部
３１１‧‧‧頂板
３１２‧‧‧收容部側板
３１３‧‧‧底板
３２‧‧‧遮蔽延伸板
３３‧‧‧限位缺口
３４‧‧‧開孔
３５‧‧‧限位片
３６‧‧‧遮蔽側板
３７‧‧‧後插腳
３８‧‧‧卡持孔
４０‧‧‧外殼體
４１‧‧‧外殼體基板
４２‧‧‧外殼體側板
４３‧‧‧前插腳
４４‧‧‧外殼體缺口
４５‧‧‧彈片部
４６‧‧‧卡固側板
４７‧‧‧卡扣
４８‧‧‧後板
５０‧‧‧限位槽
６０‧‧‧插接空間

第一圖係本創作電連接器一種實施例之立體圖。
第二圖係第一圖所示電連接器另一角度之立體圖。
第三圖係第一圖所示電連接器之立體分解圖。
第四圖係第一圖所示電連接器另一角度之立體分解圖。
第五圖係本創作電連接器之中屏蔽板模內成型於絕緣本體上之立體圖。
第六圖係本創作電連接器之下端子模內成型於下絕緣體上之立體圖。
第七圖係本創作電連接器之上端子模內成型於上絕緣體上之立體圖。
第八圖係第一圖所示本創作電連接器沒有遮蔽殼體和外殼體之立體圖。
第九圖係第一圖所示本創作電連接器之右視圖。
第十圖係第九圖所示本創作電連接器之Ⅹ部分之局部放大圖。
第十一圖係本創作電連接器進行重工時之示意圖。
第十二圖係本創作電連接器之外殼體之立體圖。

為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。

請參閱第一圖至第四圖，本創作電連接器１００裝設於一電路板（圖未示）上，包括一主體部１０、複數導電端子２０、一遮蔽殼體３０和一外殼體４０。

請參閱第三圖和第四圖，所述主體部１０包括一中屏蔽板１１、一絕緣本體１２、一下絕緣體１３、一上絕緣體１４和一金屬殼１５。

所述中屏蔽板１１具有一遮蔽基板１１１，遮蔽基板１１１的後端緣向下彎折延伸出一遮蔽後板１１２，遮蔽後板１１２下端緣的左右兩側皆向下延伸出一遮蔽板焊接部１１３，遮蔽基板１１１的前端緣向下彎折延伸出一遮蔽前板１１４，遮蔽前板１１４的前端緣連接有一向前彎折延伸的遮蔽舌板１１５，遮蔽舌板１１５前端緣的左右兩側皆向前凸伸出一舌板延伸板１１６。

所述絕緣本體１２具有一絕緣基部１２１，絕緣基部１２１的後部呈矩形狀，絕緣基部１２１前部的四個邊角皆設有倒圓角從而於絕緣基部１２１上表面和左右兩側面的交界處分別形成一斷差的擋格１２２。絕緣基部１２１下表面的後部開設有一安裝缺槽１２３，絕緣基部１２１上表面的中部於對應安裝缺槽１２３處開設一與安裝缺槽１２３連通並貫穿絕緣基部１２１後表面的缺口１２４，絕緣基部１２１的上表面於缺口１２４的左右兩側皆開設有一第一開槽１２５，安裝缺槽１２３頂壁的左右兩側皆凸設有一支撐塊１２６。絕緣基部１２１的前表面向前凸設有一對接部１２７，對接部１２７的左右兩側皆開設有一固持開槽１２７１，對接部１２７的前表面向前凸設有一比對接部１２７小的舌板部１２８。所述絕緣基部１２１的下表面開設有複數呈橫向排列的下端子槽１２９１，所述絕緣基部１２１的上表面開設有複數呈橫向排列的上端子槽１２９２。具體地，各下端子槽１２９１分別開設於絕緣基部１２１、對接部１２７和舌板部１２８的下表面，各上端子槽１２９２分別開設絕緣基部１２１、對接部１２７和舌板部１２８的上表面。

所述下絕緣體１３具有一下基部１３１，下基部１３１前端緣的下表面向下延伸出一豎板１３２。

所述上絕緣體１４具有一上基部１４１，上基部１４１的上表面開設有一呈橫向延伸的貫穿上基部１４１左右兩側面的第二開槽１４２，上基部１４１下表面的後端向下凸伸出一上凸塊１４３。

所述金屬殼１５包括一下金屬殼１５１和一上金屬殼１５２。所述下金屬殼１５１具有一下金屬基板１５１１，下金屬基板１５１１的左右兩側緣皆向上彎折延伸出一下金屬側板１５１２。所述上金屬殼１５２具有一上金屬基板１５２１，上金屬基板１５２１的左右兩側緣皆向下彎折延伸出一上金屬側板１５２２。

所述複數導電端子２０包括複數下端子２１和複數上端子２２，各下端子２１前部之左右兩側面與上表面連接處皆設有一下倒直角２１２１，各上端子２２前部之左右兩側面與下表面連接處皆設有一上倒直角２２２１。具體地，所述各下端子２１皆具有一下固持部２１１，各下固持部２１１皆具有一呈前後延伸的下水平部２１１１和一從下水平部２１１１的前端緣向下彎折延伸的下豎直部２１１２，各下固持部２１１之下豎直部２１１２的下端緣向前彎折延伸出一下接觸部２１２，所述兩下倒直角２１２１係分別設於各下接觸部２１２前部之左右兩側面與上表面之連接處，各下固持部２１１之下水平部２１１１的後端緣向下彎折延伸出一下焊接部２１３。

所述各上端子２２皆具有一上固持部２２１，各上固持部２２１皆具有一呈前後延伸的上水平部２２１１，上水平部２２１１的前端緣向下彎折延伸出一前豎直部２２１２，上水平部２２１１的後端緣向下彎折延伸出一後豎直部２２１３，各前豎直部２２１２的前端緣皆連接有一向前彎折延伸的上接觸部２２２，所述兩上倒直角２２２１係分別設於各上接觸部２２２前部之左右兩側面與下表面之連接處，各後豎直部２２１３的下端緣皆連接有一向後彎折延伸的上焊接部２２３。

請續參閱第三圖和第四圖，所述遮蔽殼體３０具有一頂板３１１，頂板３１１的兩側緣皆向下彎折延伸出一收容部側板３１２，兩收容部側板３１２的下端緣連接有一底板３１３，頂板３１１、底板３１３和兩收容部側板３１２圍設成一收容部３１，收容部３１的頂板３１１、底板３１３與兩收容部側板３１２的連接處皆為圓角過渡，收容部３１之頂板３１１的後端緣連接有一遮蔽延伸板３２，遮蔽延伸板３２的左右兩側於遮蔽延伸板３２與頂板３１１的連接處皆開設有一限位缺口３３，遮蔽延伸板３２的中部開設有一呈橫向延伸的長方形開孔３４。遮蔽延伸板３２上表面的左右兩側皆沖設出一向下並向外延伸的限位片３５。遮蔽延伸板３２的左右兩側緣皆連接有一向下彎折延伸的遮蔽側板３６，兩遮蔽側板３６下端緣的前部皆先向外彎折延伸再向下彎折延伸出一後插腳３７。兩遮蔽側板３６的後部皆開設有一卡持孔３８。

請參閱第十二圖，所述外殼體４０具有一外殼體基板４１，外殼體基板４１的左右兩側緣皆連接有一向下彎折延伸的外殼體側板４２，兩外殼體側板４２下端緣的前部皆連接有一先向外彎折延伸再向下彎折延伸的前插腳４３。外殼體基板４１的後部開設有一呈矩形狀的外殼體缺口４４，外殼體缺口４４的前壁連接有一向後上方彎折延伸的Ｔ形彈片部４５，彈片部４５的兩側緣皆向下彎折延伸出一卡固側板４６，兩卡固側板４６上皆設有一卡扣４７，彈片部４５的後端緣連接有一向下彎折延伸的後板４８。

請參閱第一圖至第十二圖，本創作電連接器１００組裝時，中屏蔽板１１模內成型於主體部１０之絕緣基部１２１內。具體地，遮蔽基板１１１的兩側、遮蔽後板１１２的兩側、遮蔽前板１１４和遮蔽舌板１１５的後部模內成型於絕緣基部１２內，遮蔽舌板１１５的前部模內成型於對接部１２７和舌板部１２８內，兩舌板延伸板１１６的後部模內成型於舌板部１２８內，兩舌板延伸板１１６的前端皆凸伸出舌板部１２８的前表面，遮蔽基板１１１的中部及遮蔽後板１１２的中部收容於缺口１２４的前部，遮蔽板焊接部１１３伸入安裝缺槽１２３內並固設於所述電路板上。

主體部１０固裝於電路板上。具體地，電路板之一端固設於安裝缺槽１２３內。複數導電端子２０呈橫向排列的固設於主體部１０內，各導電端子２０之後端伸入安裝缺槽１２３內並固接於電路板上，各導電端子２０之前端裸露出主體部１０。具體地，複數下端子２１呈橫向排列地固設於下絕緣體１３上，各下端子２１的前端凸伸出下絕緣體１３的前表面，各下端子２１的後端凸伸出下絕緣體１３的下表面；下絕緣體１３固設於缺口１２４的前部於遮蔽基板１１１的下方，各下端子２１的後端分別從遮蔽後板１１２的前部伸入安裝缺槽１２３內，各下端子２１的前端固設於絕緣基部１２１、對接部１２７和舌板部１２８內並皆裸露出舌板部１２８的下表面。進一步地，下基部１３１固設於缺口１２４的前部，下基部１３１的後表面抵頂於遮蔽後板１１２的前表面，豎板１３２的前表面抵頂缺口１２４的前壁，豎板１３２的後表面與安裝缺槽１２３的前壁平齊，豎板１３２的下表面與絕緣基部１２１的下表面平齊，各下固持部２１１的下水平部２１１１固設於下基部１３１內，下豎直部２１１２固設於豎板１３２內，各下接觸部２１２凸伸出豎板１３２的前表面並分別固設於一下端子槽１２９１內，各下接觸部２１２的前部皆裸露出舌板部１２８的下表面，各下焊接部２１３的上端固設於下基部１３１內，各下焊接部２１３的末端皆呈前後兩排橫向排列的凸伸出下基部１３１的下表面伸入安裝缺槽１２３內並固設於電路板上。

複數上端子２２呈橫向排列地固設於上絕緣體１４上，各上端子２２的前端凸伸出上絕緣體１４的前表面，各上端子２２的後端凸伸出上絕緣體１４的下表面；上絕緣體１４固設於缺口１２４內於遮蔽基板１１１的上方，各上端子２２的後端分別從遮蔽後板１１２的後部伸入安裝缺槽１２３內，各上端子２２的前端固設於絕緣基部１２１、對接部１２７和舌板部１２８內並皆裸露出舌板部１２８的上表面。進一步地，上基部１３１固設於缺口１２４內於遮蔽基板１１１的上方，上凸塊１４３固設於缺口１２４的後部，上凸塊１４３的前表面抵頂於遮蔽後板１１２的後表面，第二開槽１４２與第一開槽１２５對應連通形成一限位槽５０，各上固持部２２１之上水平部２２１１的後部呈橫向排列的模內成型於上基部１４１內，各上端子２２之上水平部２２１１的前端、前豎直部２２１２和上接觸部２２２固設上端子槽１２９２內，各上接觸部２２２的前端皆裸露出舌板部１２８的上表面，各上固持部２２１之後豎直部２２１３的上端模內成型於上凸塊１４３內，各後豎直部２２１３的下端凸伸出上凸塊１４３的下表面並收容於缺口１２４的後部，各上焊接部２２３的下端伸入安裝缺槽１２３內，各上焊接部２２３的下表面凸伸出支撐塊１２６的下表面並固設於電路板上。藉由各上焊接部２２３的下表面凸伸出支撐塊１２６的下表面，而電路板的上表面抵頂於支撐塊１２６的下表面從而能確保上焊接部２２３在電路板之焊盤（圖未示）上。

金屬殼１５包覆於對接部１２７、各下端子２１之下接觸部２１２後端及各上端子２２之上接觸部２２２後端的外圍。具體地，下金屬基板１５１１固設於對接部１２７的下表面，兩下金屬側板１５１２分別固設於對接部１２７兩側的固持開槽１２７１內，上金屬基板１５２１固設於對接部１２７的上表面，兩上金屬側板１５２２分別焊接於下金屬側板１５１２上。

遮蔽殼體３０固裝於主體部１０的外部，遮蔽殼體３０的前端與主體部１０的前端圍設形成一插接空間６０。具體的，收容部３１由前向後套設於主體部１０之絕緣基部１２１的前部，收容部３１與對接部１２７和舌板部１２８圍設成所述插接空間６０，收容部３１的後表面抵頂於擋格１２２上，防止遮蔽殼體３０組裝過程中過於深入，使遮蔽殼體３０組裝於設定的位置；遮蔽延伸板３２設於主體部１０之絕緣基部１２１後部的上表面，限位片３５卡設於限位槽５０內，防止遮蔽殼體３０向前移動；遮蔽側板３６固設於絕緣基部１２１的左右兩側，後插腳３７固設於電路板上。

外殼體４０固裝於遮蔽殼體３０的上部，彈片部４５可分離的固設於遮蔽殼體３０的外側。具體地，外殼體基板４１固裝於頂板３１１的上表面及遮蔽延伸板３２上表面的前部，兩外殼體側板４２分別固設於兩收容部側板３１２的外側面及兩遮蔽側板３６外側面的前部，前插腳４３和後插腳３７呈前後排列，前插腳４３亦固設於電路板上，外殼體缺口４４的前壁對應地位於開孔３４的正上方，彈片部４５設於遮蔽延伸板３２後部的上表面，後板４８設於主體部１０及遮蔽殼體３０的後表面。兩卡固側板４６分別卡設於兩遮蔽側板３６外側面的後部。進一步地，後板４８設於絕緣基部１２１、遮蔽延伸板３２及遮蔽側板３６的後表面，兩卡固側板４６之卡扣４７分別卡設於一遮蔽側板３６之卡持孔３８內。

當，電連接器１００之上端子２２通過ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）焊接於電路板上有上錫問題時，扳開兩卡固側板４６使卡扣４７脫離卡持孔３８，彈片部４５藉由彈力向上翹起，後板４８上移至絕緣基部１２１、遮蔽延伸板３２及遮蔽側板３６後表面的上方，從而可進行重工。藉由外殼體缺口４４的前壁對應地位於開孔３４的正上方，從而，彈片部４５之折彎處與外殼體缺口４４前壁位於開孔３４的正上方，其可以保證外殼體４０與遮蔽殼體３０扣合後之平坦度。藉由各下接觸部２１２前部之左右兩側面與上表面之連接處分別設有一下倒直角２１２１，各上接觸部２２２前部之左右兩側面與下表面之連接處分別設有一上倒直角２２２１，從而可以改善差分作用阻抗，提高下端子２１和上端子２２的電訊號傳輸質量。藉由兩舌板延伸板１１６的前端皆凸伸出舌板部１２８的前表面，當舌板部１２８的前表面有小異物時，可避免電連接器１００在插接於對接連接器（圖未示）時對舌板部１２８造成損傷。

如上所述，本創作電連接器１００藉由遮蔽殼體３０的外部固裝一外殼體４０，外殼體４０後端連接有一向後上方彎折延伸的彈片部４５，彈片部４５的兩側緣皆向下彎折延伸出一卡固側板４６，兩卡固側板４６分別卡設遮蔽殼體３０的外側，彈片部４５的後端緣連接有一向下彎折延伸的後板４８，後板４８設於主體部１０及遮蔽殼體３０的後表面，扳開彈片部４５之兩卡固側板４６，使彈片部４５之兩卡固側板４６不再卡設於遮蔽殼體３０的外側，彈片部４５藉由彈力向上翹起，後板４８上移至絕緣基部１２１、遮蔽延伸板３２及遮蔽側板３６後表面的上方，從而可以進行重工，以減少產品損失。

223‧‧‧上焊接部

30‧‧‧遮蔽殼體

36‧‧‧遮蔽側板

38‧‧‧卡持孔

40‧‧‧外殼體

41‧‧‧外殼體基板

42‧‧‧外殼體側板

43‧‧‧前插腳

44‧‧‧外殼體缺口

45‧‧‧彈片部

46‧‧‧卡固側板

47‧‧‧卡扣

48‧‧‧後板

Claims (11)

1. 一種電連接器，裝設於一電路板上，包括：
   　　一主體部，固裝於電路板上；
   　　複數導電端子，呈橫向排列的固設於主體部內，各導電端子之後端固接於電路板上，各導電端子之前端裸露出主體部；
   　　一遮蔽殼體，固裝於主體部的外部，遮蔽殼體的前端與主體部的前端圍設形成一插接空間；
   　　一外殼體，固裝於遮蔽殼體的上部，後端連接有一彈片部，彈片部的後端緣連接有一向下彎折延伸的後板，彈片部可分離的固設於遮蔽殼體的外側，後板設於主體部及遮蔽殼體的後表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述主體部下表面的後部開設有一安裝缺槽，所述電路板之一端固設於安裝缺槽內；所述各導電端子之後端伸入安裝缺槽內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體具有一頂板，頂板的兩側緣皆向下彎折延伸出一收容部側板，兩收容部側板的下端緣連接有一底板，頂板、底板和兩收容部側板圍設成一收容部，頂板的後端緣連接有一遮蔽延伸板；所述外殼體具有一外殼體基板，外殼體基板的後部開設有一外殼體缺口，所述彈片部係從外殼體缺口的前壁向後上方彎折延伸而成；所述收容部套設於主體部的前部，遮蔽延伸板設於主體部後部的上表面，所述外殼體基板固裝於頂板的上表面及遮蔽延伸板上表面的前部，所述彈片部設於遮蔽延伸板後部的上表面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述遮蔽延伸板的中部對應外殼體缺口的前壁處開設有一開孔。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述遮蔽延伸板的左右兩側緣皆連接有一向下彎折延伸的遮蔽側板；所述外殼體基板的左右兩側緣皆連接有一向下彎折延伸的外殼體側板；所述彈片部的兩側緣皆向下彎折延伸出一卡固側板；所述外殼體基板固裝於頂板的上表面及遮蔽延伸板上表面的前部，兩外殼體側板分別固設於兩收容部側板的外側面及兩遮蔽側板的外側面的前部，所述兩卡固側板分別卡設於遮蔽側板外側面的後部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述兩遮蔽側板的後部皆開設有一卡持孔；所述兩卡固側板上皆設有一卡扣；兩卡扣分別卡設於一卡持孔內。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述主體部上表面的後部開設有一橫向延伸的限位槽；所述遮蔽延伸板上表面的左右兩側皆沖設出一限位片；兩限位片皆卡設於限位槽內。
8. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述主體部包括一絕緣本體，絕緣本體具有一絕緣基部，絕緣基部的前表面向前凸設有一對接部，對接部的前表面向前凸設有一比對接部小的舌板部，絕緣基部的後部呈矩形狀，絕緣基部前部的四個邊角皆設有倒圓角從而於絕緣基部上表面和左右兩側面的交界處分別形成一斷差的擋格；所述收容部的頂板、底板與兩收容部側板連接處皆為圓角過渡，收容部係套設於絕緣基部的前部，收容部的後表面抵頂於擋格上，收容部與對接部和舌板部圍設成所述插接空間；所述遮蔽延伸板係設於絕緣基部後部的上表面。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述主體部還包括一中屏蔽板，中屏蔽板前端緣的左右兩側皆向前凸伸出一舌板延伸板，中屏蔽板模內成型於絕緣基部內，兩舌板延伸板的前端皆凸伸出舌板部的前表面。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述安裝缺槽係從絕緣基部下表面的後部開設而成，絕緣基部上表面的中部於安裝缺槽處開設一與安裝缺槽連通並貫穿絕緣基部後表面的缺口；所述中屏蔽板具有一遮蔽基板，遮蔽基板的後端緣向下彎折延伸出一遮蔽後板，遮蔽後板下端緣的左右兩側皆向下延伸出一遮蔽板焊接部，遮蔽基板的前端緣向下彎折延伸出一遮蔽前板，遮蔽前板的前端緣連接有一向前彎折延伸的遮蔽舌板，所述兩舌板延伸板係分別從遮蔽舌板前端緣的左右兩側向前凸伸而成；所述遮蔽基板的兩側、遮蔽後板的兩側、遮蔽前板和遮蔽舌板的後部模內成型於絕緣基部內，遮蔽舌板的前部模內成型於對接部和舌板部內，兩舌板延伸板的後部模內成型於舌板部內，遮蔽基板的中部及遮蔽後板的中部收容於缺口的前部，遮蔽板焊接部伸入安裝缺槽內並固設於所述電路板上。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器，其中所述複數導電端子包括複數下端子和複數上端子，各下端子前部之左右兩側面與上表面連接處皆設有一下倒直角，各上端子前部之左右兩側面與下表面連接處皆設有一上倒直角；所述主體部還包括一下絕緣體和一上絕緣體；所述下絕緣體固設於缺口的前部於遮蔽基板的下方，所述各下端子呈橫向排列地固設於下絕緣體上，各下端子的前端凸伸出下絕緣體的前表面並固設於絕緣基部、對接部和舌板部內且皆裸露出舌板部的下表面，各下端子的後端凸伸出下絕緣體的下表面並分別從遮蔽後板的前部伸入安裝缺槽內；所述上絕緣體固設於缺口內於遮蔽基板的上方，所述各上端子呈橫向排列地固設於上絕緣體上，各上端子的前端凸伸出上絕緣體的前表面並固設於絕緣基部、對接部和舌板部內且皆裸露出舌板部的上表面，各上端子的後端凸伸出上絕緣體的下表面並分別從遮蔽後板的後部伸入安裝缺槽內。