TWM517436U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作涉及一種連接器，尤其涉及一種電連接器。

隨著電子工業的發展，習知的USB2．0電連接器需分正反面才能插入且傳輸速率不高的缺點逐漸顯現出來。為了使USB電連接器實現正反面都可以插入使用，通常的做法是在USB電連接器之對接舌板的下表面增加一組對應的導電端子。這樣的做法會產生一系列問題，如上下兩排導電端子相互之間會產生訊號干擾影響電訊號傳輸質量。

為了降低上下兩排導電端子彼此間的電磁干擾，USB3．1標準協議下的電連接器會在絕緣本體於上下兩組端子之間固設一屏蔽板，利用屏蔽板提高電磁屏蔽的功效，以提升端子傳輸訊號的品質。但USB3．1標準協議下的電連接器無法完全屏蔽所有電磁干擾，其上排導電端子和下排導電端子的高頻傳輸波形通常會不太穩定，另，有的電磁輻射會從後部穿過絕緣本體，對導電端子的尾部造成不良影響，從而導致訊號傳輸質量下降。

因此，有必要提供一種高頻傳輸波形穩定，電訊號傳輸質量高的電連接器，以方便用戶的使用。

本創作的目的是針對習知技術存在的缺陷和不足提供一種高頻傳輸波形穩定，電訊號傳輸質量高的電連接器，以方便用戶的使用。

為實現上述目的，本創作電連接器，裝設於一電路板上，包括一中屏蔽板、一下端子模組、一上端子模組、一絕緣本體模組和一遮蔽殼體；所述中屏蔽板具有焊接於電路板上的第一焊接部；所述下端子模組包括一下絕緣本體和複數下端子，複數下端子呈橫向排列地固設於下絕緣本體上，各下端子的前部凸伸出下絕緣本體的前表面，各下端子的後部凸伸出下絕緣本體的下表面並焊接於所述電路板上，複數下端子包括兩下接地端子，兩下接地端子前部的外側緣皆連接有一下連接片，所述中屏蔽板裝設於下端子模組的上表面，兩下連接片分別抵接於中屏蔽板之下表面；所述上端子模組包括一上絕緣本體和複數上端子，複數上端子呈橫向排列地固設於上絕緣本體上，各上端子的前部凸伸出上絕緣本體的前表面，各上端子的後部凸伸出上絕緣本體的下表面並焊接於所述電路板上，複數上端子包括兩上接地端子，兩上接地端子前部的外側緣皆連接有一上連接片，上端子模組裝設於中屏蔽板的上表面，兩上連接片分別抵接於中屏蔽板之上表面；所述絕緣本體模組包括一舌板部和一主體部；所述舌板部模內成型於下端子模組、上端子模組和中屏蔽板的前端，各下端子和各上端子的前部分別裸露出舌板部的下表面和上表面；所述主體部模內成型於下端子模組、上端子模組、舌板部和中屏蔽板的外部；所述遮蔽殼體固設於下端子模組、上端子模組和主體部的外部，遮蔽殼體的前部和主體部之間圍設形成一插接空間。

如上所述，本創作電連接器藉由兩下接地端子前部的外側緣皆連接有一下連接片，兩下連接片分別抵接於中屏蔽板之下表面，兩上接地端子前部的外側緣皆連接有一上連接片，兩上連接片的下表面分別抵接於中屏蔽板之上表面，從而降低各下端子和各上端子傳輸訊號時之高頻凸波現象，使高頻波形穩定於一定區間，提高上端子和下端子的電訊號傳輸質量。

100‧‧‧電連接器

10‧‧‧中屏蔽板

11‧‧‧遮蔽基板

12‧‧‧遮蔽後板

13‧‧‧第一焊接部

14‧‧‧遮蔽前板

15‧‧‧遮蔽舌板

20‧‧‧下端子模組

21‧‧‧下絕緣本體

211‧‧‧下基部

212‧‧‧開槽

213‧‧‧安裝槽

214‧‧‧安裝孔

215‧‧‧下缺槽

216‧‧‧豎板

217‧‧‧橫板

22‧‧‧下端子

221‧‧‧下固持部

222‧‧‧下接觸部

223‧‧‧下焊接部

23‧‧‧下接地端子

231‧‧‧下連接片

30‧‧‧上端子模組

31‧‧‧上絕緣本體

311‧‧‧上基部

312‧‧‧上缺槽

313‧‧‧上凸板

314‧‧‧上固持板

32‧‧‧上端子

321‧‧‧上固持部

322‧‧‧上接觸部

323‧‧‧上焊接部

33‧‧‧上接地端子

331‧‧‧上連接片

40‧‧‧絕緣本體模組

41‧‧‧主體部

411‧‧‧絕緣基部

412‧‧‧對接板

42‧‧‧舌板部

421‧‧‧下凸塊

422‧‧‧上凸塊

423‧‧‧固定開槽

43‧‧‧金屬殼

431‧‧‧上金屬殼

4311‧‧‧上金屬基板

4312‧‧‧上金屬後板

4313‧‧‧上金屬側板

432‧‧‧下金屬殼

4321‧‧‧下金屬基板

4322‧‧‧下金屬側板

4323‧‧‧下金屬後板

4324‧‧‧下金屬底板

50‧‧‧遮蔽殼體

51‧‧‧主殼體

511‧‧‧主殼基板

512‧‧‧缺口

513‧‧‧固持側板

514‧‧‧主殼體插腳

515‧‧‧第一連接部

516‧‧‧收容部

5161‧‧‧頂板

5162‧‧‧底板

5163‧‧‧第二連接部

5164‧‧‧上貫穿孔

5165‧‧‧下貫穿孔

5166‧‧‧支撐片

52‧‧‧後殼體

521‧‧‧後殼體基板

522‧‧‧後殼體頂板

523‧‧‧後殼體側板

53‧‧‧下殼體

531‧‧‧下殼體基板

532‧‧‧下殼體側板

533‧‧‧下殼體延伸板

54‧‧‧外殼體

541‧‧‧下外殼

5411‧‧‧下外殼基板

5412‧‧‧下彈性部

5413‧‧‧下凸部

5414‧‧‧下側板

5415‧‧‧插腳連接片

5416‧‧‧前插腳

5417‧‧‧開孔

542‧‧‧上外殼

5421‧‧‧上外殼基板

5422‧‧‧上彈性部

5423‧‧‧上凸部

5424‧‧‧上側板

5425‧‧‧前焊接片

5426‧‧‧封閉片

5427‧‧‧封閉側板

5428‧‧‧後插腳

61‧‧‧卡持缺槽

62‧‧‧插接空間

200‧‧‧電路板

第一圖係本創作電連接器一種實施例裝設於電路板上之立體圖。

第二圖係第一圖所示電連接器另一角度之立體圖。

第三圖係第一圖所示電連接器之立體分解圖。

第四圖係第一圖所示電連接器另一角度之立體分解圖。

第五圖係本創作電連接器之下端子模組之立體圖。

第六圖係本創作電連接器之上端子模組之立體圖。

第七圖係本創作電連接器之舌板部模內成型於下端子模組、上端子模組和中屏蔽板上之立體圖。

第八圖係第七圖所示本創作電連接器之舌板部模內成型於下端子模組、上端子模組和中屏蔽板上之另一角度之立體圖。

第九圖係本創作電連接器沒有遮蔽殼體和主體部之立體圖。

第十圖係本創作電連接器沒有遮蔽殼體之立體圖。

第十一圖係本創作電連接器沒有遮蔽殼體另一角度之立體圖。

為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。

請參閱第一圖和第三圖，本創作電連接器100裝設於一電路板 200上，包括一中屏蔽板10、一下端子模組20、一上端子模組30、一絕緣本體模組40和一遮蔽殼體50。

請參閱第三圖和第四圖，所述中屏蔽板10具有一遮蔽基板11，遮蔽基板11的後端緣向下彎折延伸出一遮蔽後板12，遮蔽基板11左右兩側緣的後部皆先向下彎折延伸再向外彎折延伸出一第一焊接部13，遮蔽基板11的前端緣向下彎折延伸出一遮蔽前板14，遮蔽前板14的前端緣連接有一向前彎折延伸的遮蔽舌板15。

請參閱第三圖和第五圖，所述下端子模組20包括一下絕緣本體21和複數下端子22。所述下絕緣本體21具有一下基部211，下基部211的後部開設有一開槽212，下基部211頂面的前部開設有一與開槽212連通的安裝槽213，下基部211頂面於開槽212的左右兩側皆向下開設有一安裝孔214。下基部211左右兩側面的上部皆開設有一下缺槽215，下基部211的前端緣連接有一向下延伸的豎板216，豎板216前表面的下部向前延伸出一橫板217。

所述各下端子22皆具有一上下延伸的下固持部221，各下固持部221的下端緣皆連接有一向前彎折延伸的下接觸部222，各下固持部221的上端緣皆連接有一向後彎折延伸的下焊接部223。具體地，複數下端子22包括兩下接地端子23，兩下接地端子23之下接觸部222的外側緣皆連接有一先向上彎折延伸再向外側彎折延伸的下連接片231。

複數下端子22呈橫向排列地固設於下絕緣本體21上，各下端 子22的前端凸伸出下絕緣本體21的前表面，各下端子22的後端凸伸出下絕緣本體21的下表面。具體地，兩下接地端子23分別排列於各下端子22中的兩側，各下固持部221皆呈橫向排列固設於豎板216內，各下接觸部222的後端固設於橫板217內，各下接觸部222的前端凸伸出橫板217的前表面，各下焊接部223皆固設於下基部211的下表面，各下焊接部223的末端皆呈橫向排列的伸入開槽212內。

請參閱第三圖、第四圖和第六圖，所述上端子模組30包括一上絕緣本體31和複數上端子32。所述上絕緣本體31具有一上基部311，上基部311左右兩側面的下部皆開設有一上缺槽312，上基部311底面的後部向下凸伸出一呈橫向延伸的上凸板313，上基部311底面的前端向下凸伸出一呈橫向延伸的上固持板314。

所述各上端子32皆具有一倒U形的上固持部321，各上固持部321的前端緣皆連接有一向前彎折延伸的上接觸部322，各上固持部321的後端緣皆連接有一向後彎折延伸的上焊接部323。具體地，複數上端子32包括兩上接地端子33，兩上接地端子33之上接觸部322的外側緣皆連接有一先向下彎折延伸再向外側彎折延伸的上連接片331。

所述複數上端子32呈橫向排列地固設於上絕緣本體31上，各上端子32的前端凸伸出上絕緣本體31的前表面，各上端子32的後端凸伸出上絕緣本體31的下表面。具體地，兩上接地端子33分別排列於各上端子32中的兩側，各上固持部321呈橫向排列的一體成型於上基部311、上凸板313和上固持板 314內，各上接觸部322皆從上固持板314前表面的下部凸伸出來，各上焊接部323皆從上凸板313的下表面凸伸出來。

請參閱第三圖、第四圖和第九圖，所述絕緣本體模組40包括一主體部41、一舌板部42和一金屬殼43。所述主體部41具有一絕緣基部411，絕緣基部411前表面的中部向前凸伸出一小於絕緣基部411的對接板412。

所述舌板部42下表面的後部凸設有複數呈橫向排列的下凸塊421，舌板部42上表面的後部凸設有複數呈橫向排列的上凸塊422，舌板部42後部的左右兩側皆開設有一固定開槽423。

所述金屬殼43包括一上金屬殼431和一下金屬殼432。所述上金屬殼431具有一上金屬基板4311，上金屬基板4311的後端緣向上彎折延伸出一上金屬後板4312，上金屬基板4311的左右兩側緣皆向下彎折延伸出一上金屬側板4313。所述下金屬殼432具有一下金屬基板4321，下金屬基板4321的左右兩側緣皆向上彎折延伸出一下金屬側板4322，下金屬基板4321的後端緣向下彎折延伸出一下金屬後板4323，下金屬後板4323的末端緣向後彎折延伸出一下金屬底板4324。

請參閱第一圖至第四圖，所述遮蔽殼體50包括一主殼體51、一後殼體52、一下殼體53和一外殼體54。所述主殼體51具有一主殼基板511，主殼基板511前部的左右兩側皆開設 有一缺口512，主殼基板511兩側緣的後部皆向下彎折延伸出一固持側板513，兩固持側板513的末端緣皆向下延伸出一主殼體插腳514，主殼基板511的前端緣連接有一向下彎折延伸的第一連接部515，第一連接部515的末端連接有一圍設成一呈跑道形的呈前後延伸的收容部516，收容部516具有一與第一連接部515連接的頂板5161、一底板5162和連接頂板5161和底板5162兩側緣的呈弧形的第二連接部5163。所述頂板5161開設有複數呈橫向排列地上貫穿孔5164，所述底板5162上開設有複數呈橫向排列地的下貫穿孔5165。所述兩第二連接部5163上皆設有一向外側延伸的支撐片5166。具體地，所述兩第二連接部5163上皆沖設出一向外側延伸的支撐片5166。

所述後殼體52具有一後殼體基板521，後殼體基板521的上端緣向前彎折延伸出一後殼體頂板522，後殼體基板521的兩側緣皆向前彎折延伸出一後殼體側板523。所述下殼體53具有一下殼體基板531，下殼體基板531的兩側緣皆向上彎折延伸出一下殼體側板532，下殼體基板531的後端緣連接有一先向上彎折延伸再向後彎折延伸的下殼體延伸板533。

所述外殼體54包括一下外殼541和一上外殼542。所述下外殼541具有一下外殼基板5411，下外殼基板5411上沖切形成有複數呈橫向排列並呈前後延伸的下彈性部5412，各下彈性部5412前部的底面皆向上沖設出一凸出下彈性部5412頂面的下凸部5413。下外殼基板5411的左右兩側皆連接有一向上彎折延伸的下側板5414，兩下側板5414 的上端緣皆連接有一向外彎折延伸的插腳連接片5415，插腳連接片5415外側緣的後部向下彎折延伸出一前插腳5416，各插腳連接片5415上皆開設有一延伸至下側板5414上部的開孔5417。

所述上外殼542具有一上外殼基板5421，上外殼基板5421上沖切形成有複數呈橫向排列並呈前後延伸的上彈性部5422，各上彈性部5422前部的頂面皆向下沖設出一凸出上彈性部5422底面的上凸部5423。上外殼基板5421的兩側皆向下彎折延伸出一上側板5424，上側板5424下端緣的前部向下延伸出一前焊接片5425，上外殼基板5421的後端緣的左右兩側皆連接有一先向下彎折延伸再向後彎折延伸的封閉片5426，兩封閉片5426的外側緣皆向下彎折延伸出一封閉側板5427，兩封閉側板5427的末端皆先向外彎折延伸再向下彎折延伸出一後插腳5428。

請參閱第一圖至第十一圖，本創作電連接器100組裝時，中屏蔽板10裝設於下端子模組20的上表面。具體地，各下端子22之下焊接部223皆焊接於所述電路板200上，遮蔽基板11的前部卡設於下基部211之安裝槽213內，遮蔽基板11的後部設於開槽212的上方，遮蔽後板12伸入開槽212內；遮蔽前板14貼設於豎板216的前表面，遮蔽舌板15的後部設於橫板217的上方，兩下接地端子23之下連接片231分別抵接於遮蔽舌板15之下表面，第一焊接部13固設於安裝孔214內，第一焊接部13的下表面伸出下基部211之下表面並焊接於電路板200上。

所述上端子模組30裝設於中屏蔽板10的上表面。具體地，上基部311固設於下基部211及遮蔽基板11的上表面，上基部311的後表面和下基部211的後表面平齊，上固持板314的前表面和橫板217的前表面平齊；下缺槽215和上缺槽312對應配合形成一卡持缺槽61，上凸板313伸入開槽212內，上凸板313的前表面設於遮蔽後板12的後表面，各上焊接部323皆收容於開槽212後部的下側並焊接於電路板200上，上固持板314的後表面貼設於遮蔽前板14的前表面，兩上接地端子33之上連接片331分別抵接於遮蔽舌板15之上表面。

所述舌板部42模內成型於下端子模組20、上端子模組30和中屏蔽板10的前端，各下端子22和各上端子32的前部分別裸露出舌板部42的下表面和舌板部42的上表面。具體地，舌板部42模內成型於下接觸部222、上接觸部322和遮蔽舌板15的前端，舌板部42的後表面抵頂於橫板217及上固持板314的前表面，遮蔽舌板15的側面裸露出舌板部42的側面，各下端子22之下接觸部222和各上端子32之上接觸部322分別裸露出舌板部42的下表面和舌板部42的上表面。

所述金屬殼43固設於舌板部42的後部。具體地，上金屬基板4311設於上凸塊422的上表面，兩上金屬側板4313分別卡設於舌板部42左右兩側的固定開槽423內；下金屬基板4321設於下凸塊421的下表面，兩下金屬側板4322分別焊接於兩上金屬側板4313的外側面。

所述主體部41模內成型於下端子模組20、上端子模組30、 舌板部42、金屬殼43和中屏蔽板10的外部。具體地，絕緣基部411模內成型於上固持板314、豎板216和橫板217的外部，豎板216的後表面與主體部41的後表面平齊；對接板412模內成型於舌板部42後部的外部及金屬殼43的外部，下金屬基板4321與對接板412的下表面平齊並裸露出對接板412的下表面，下金屬後板4323與絕緣基部411的前表面平齊並裸露出絕緣基部411前表面的下部，下金屬底板4324與絕緣基部411的下表面平齊並裸露出絕緣基部411的下表面；上金屬基板4311與對接板412的上表面平齊並裸露出對接板412的上表面，上金屬後板4312與絕緣基部411的前表面平齊並祼露出絕緣基部411前表面的上部。

所述遮蔽殼體50固設於下端子模組20、上端子模組30和主體部41的外部，遮蔽殼體50的前部和主體部41之間圍設形成一插接空間62。具體地，後殼體基板521設於上基部311和下基部211的後方，後殼體側板523固設於卡持缺槽61內，後殼體頂板522收容於開槽212後部於各上焊接部323的上方；主殼基板511設於上基部311的頂面，兩固持側板513分別固設於上基部311和下基部211的兩側並與兩後殼體側板523焊接在一起，兩主殼體插腳514分別插設並焊接於電路板200上，第一連接部515貼設於上基部311的前表面，收容部516固設於絕緣基部411的外側面並將對接板412和舌板部42收容於其內，收容部516與對接板412和舌板部42之間圍設形成所述插接空間62；下殼體基 板531固設於底板5162下表面的後部，兩下殼體側板532分別固設於兩第二連接部5163外側面的後部，下殼體延伸板533設於下基部211、上焊接部323和下焊接部223的下方並焊接於電路板200的下表面。

所述外殼體54固設於主殼體51前部的外側面，並將主殼體51前部的外側面封閉。具體地，下外殼基板5411固設於底板5162的下表面，各下凸部5413分別從一下貫穿孔5165內伸入插接空間62內，兩下側板5414分別固設於第二連接部5163外側面的下部，兩前插腳5416分別插設並焊接於電路板200上，兩支撐片5166分別穿過一開孔5417並貼設於電路板200的上表面；上外殼基板5421固設於頂板5161的上表面，各上凸部5423分別從一上貫穿孔5164內伸入插接空間62內，兩上側板5424分別設於第二連接部5163上部的外側，兩前焊接片5425分別焊接於兩下側板5414的外表面，兩封閉片5426分別收容於缺口512內並將缺口512封閉，兩封閉側板5427分別固設於兩固持側板513的外表面，兩後插腳5428分別插設並焊接於電路板200上。

如上所述，本創作電連接器100藉由兩下接地端子23前部的外側緣皆連接有一下連接片231，兩下連接片231分別抵接於中屏蔽板10之下表面，兩上接地端子33前部的外側緣皆連接有一上連接片331，兩上連接片331的下表面分別抵接於中屏蔽板10之上表面，從而降低各下端子22和各上端子32傳輸訊號時之高頻凸波現象，使高頻波形穩定於一定區間，提高 上端子32和下端子22的電訊號傳輸質量；另，外殼體54固設於主殼體51前部的外側面並將主殼體51前部的外側面封閉，下殼體53之下殼體延伸板533設於下基部211、上焊接部323和下焊接部223的下方，可防止電磁輻射穿過下基部211和上基部311後部的底面，對各下端子22和各上端子32進行訊號干擾，從而進一步提高上端子32和下端子22的電訊號傳輸質量。

100‧‧‧電連接器

10‧‧‧中屏蔽板

11‧‧‧遮蔽基板

13‧‧‧第一焊接部

14‧‧‧遮蔽前板

15‧‧‧遮蔽舌板

20‧‧‧下端子模組

21‧‧‧下絕緣本體

211‧‧‧下基部

212‧‧‧開槽

213‧‧‧安裝槽

214‧‧‧安裝孔

215‧‧‧下缺槽

216‧‧‧豎板

217‧‧‧橫板

22‧‧‧下端子

221‧‧‧下固持部

222‧‧‧下接觸部

223‧‧‧下焊接部

23‧‧‧下接地端子

231‧‧‧下連接片

30‧‧‧上端子模組

31‧‧‧上絕緣本體

311‧‧‧上基部

312‧‧‧上缺槽

314‧‧‧上固持板

32‧‧‧上端子

321‧‧‧上固持部

322‧‧‧上接觸部

323‧‧‧上焊接部

33‧‧‧上接地端子

331‧‧‧上連接片

40‧‧‧絕緣本體模組

41‧‧‧主體部

411‧‧‧絕緣基部

412‧‧‧對接板

42‧‧‧舌板部

422‧‧‧上凸塊

423‧‧‧固定開槽

431‧‧‧上金屬殼

4311‧‧‧上金屬基板

4312‧‧‧上金屬後板

4313‧‧‧上金屬側板

432‧‧‧下金屬殼

4321‧‧‧下金屬基板

4322‧‧‧下金屬側板

4324‧‧‧下金屬底板

51‧‧‧主殼體

511‧‧‧主殼基板

512‧‧‧缺口

515‧‧‧第一連接部

516‧‧‧收容部

5161‧‧‧頂板

5162‧‧‧底板

5163‧‧‧第二連接部

5164‧‧‧上貫穿孔

5165‧‧‧下貫穿孔

5166‧‧‧支撐片

52‧‧‧後殼體

521‧‧‧後殼體基板

522‧‧‧後殼體頂板

523‧‧‧後殼體側板

53‧‧‧下殼體

531‧‧‧下殼體基板

532‧‧‧下殼體側板

533‧‧‧下殼體延伸板

541‧‧‧下外殼

5411‧‧‧下外殼基板

5412‧‧‧下彈性部

5413‧‧‧下凸部

5414‧‧‧下側板

5415‧‧‧插腳連接片

5416‧‧‧前插腳

5417‧‧‧開孔

542‧‧‧上外殼

5421‧‧‧上外殼基板

5422‧‧‧上彈性部

5424‧‧‧上側板

5425‧‧‧前焊接片

5426‧‧‧封閉片

5427‧‧‧封閉側板

5428‧‧‧後插腳

Claims (14)

1. 一種電連接器，裝設於一電路板上，包括：一中屏蔽板，具有焊接於電路板上的第一焊接部；一下端子模組，包括，一下絕緣本體；複數下端子，呈橫向排列地固設於下絕緣本體上，各下端子的前部凸伸出下絕緣本體的前表面，各下端子的後部凸伸出下絕緣本體的下表面並焊接於所述電路板上，複數下端子包括兩下接地端子，兩下接地端子前部的外側緣皆連接有一下連接片，所述中屏蔽板裝設於下端子模組的上表面，兩下連接片分別抵接於中屏蔽板之下表面；一上端子模組，包括，一上絕緣本體；複數上端子，呈橫向排列地固設於上絕緣本體上，各上端子的前部凸伸出上絕緣本體的前表面，各上端子的後部凸伸出上絕緣本體的下表面並焊接於所述電路板上，複數上端子包括兩上接地端子，兩上接地端子前部的外側緣皆連接有一上連接片，上端子模組裝設於中屏蔽板的上表面，兩上連接片分別抵接於中屏蔽板之上表面；一絕緣本體模組，包括，一舌板部，模內成型於下端子模組、上端子模組和中屏蔽板的前端，各下端子和各上端子的前部分別裸露出舌板部的下表面 和上表面；一主體部，模內成型於下端子模組、上端子模組、舌板部和中屏蔽板的外部；一遮蔽殼體，固設於下端子模組、上端子模組和主體部的外部，遮蔽殼體的前部和主體部之間圍設形成一插接空間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述兩下連接片係分別從兩下接地端子前部的外側緣先向上彎折延伸再向外側彎折延伸而成；所述兩上連接片係分別從兩上接地端子前部的外側緣先向下彎折延伸再向外側彎折延伸而成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述各下端子皆具有一上下延伸的下固持部，各下固持部的下端緣皆連接有一向前彎折延伸的下接觸部，各下固持部的上端緣皆連接有一向後彎折延伸的下焊接部；所述下絕緣本體具有一下基部，下基部的後部開設有一開槽，下基部頂面的前部開設有一與開槽連通的安裝槽，下基部的前端緣連接有一向下延伸的豎板，豎板前表面的下部向前延伸出一橫板；各下固持部皆呈橫向排列固設於豎板內，各下接觸部的後端固設於橫板內，各下接觸部的前端凸伸橫板的前表面，各下焊接部皆固設於下基部的下表面，各下焊接部的末端皆呈橫向排列的伸入開槽內並焊接於所述電路板上；所述各上端子皆具有一倒U形的上固持部，各上固持部的前端緣皆連接有一向前彎折延伸的上接觸部，各上固持部的後端緣皆連接有一向後彎折延伸的上焊接部；所述上絕緣本體具有一上基部，上基部底面的後部向下凸伸出一呈橫向延伸上凸板，上基部底面的前端向下凸伸出一呈橫向延伸的上固持板；所述各上固持部呈橫向排列的模內成型於上基部、上凸板和上固持板內，各上接觸部皆從上 固持板前表面的下部凸伸出來，各上焊接部皆從上凸板的下表面凸伸出來；所述中屏蔽板具有一遮蔽基板，遮蔽基板的後端緣向下彎折延伸出一遮蔽後板，遮蔽基板的前端緣向下彎折延伸出一遮蔽前板，遮蔽前板的前端緣連接有一向前彎折延伸的遮蔽舌板；所述遮蔽基板的前部卡設於安裝槽內，遮蔽基板的後部設於開槽的上方，遮蔽後板伸入開槽內，遮蔽前板貼設於豎板的前表面，遮蔽舌板的後部設於橫板的上方；所述上基部固設於下基部及遮蔽基板的上表面，上基部的後表面和下基部的後表面平齊，上固持板的前表面和橫板的前表面平齊，上凸板伸入開槽內，上凸板的前表面設於遮蔽後板的後表面，各上焊接部皆收容於開槽後部的下側並焊接於所述電路板上，上固持板的後表面貼設於遮蔽前板的前表面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述兩下連接片係分別從兩下接地端子之下接觸部的外側緣先向上彎折延伸再向外側彎折延伸而成；所述兩上連接片係分別從兩上接地端子之上接觸部的外側緣先向下彎折延伸再向外側彎折延伸而成；所述兩下連接片分別抵接於遮蔽舌板之下表面，所述兩上連接片分別抵接於遮蔽舌板之上表面。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述第一焊接部係從遮蔽基板左右兩側緣的後部先向下彎折延伸再向外彎折延伸而成；所述下基部頂面於開槽的左右兩側皆向下開設有一安裝孔；所述第一焊接部分別固設於一安裝孔內，第一焊接部的下表面伸出下基部之下表面並焊接於所述電路板上。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述舌板部模內成型於下接觸部、上接觸部和遮蔽舌板的前端，舌板部的後表面抵 頂於橫板及上固持板的前表面，遮蔽舌板的側面裸露出舌板部的側面，各下接觸部和各上接觸部分別裸露出舌板部的下表面和舌板部的上表面。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述主體部具有一絕緣基部，絕緣基部前表面的中部向前凸伸出一小於絕緣基部的對接板；所述絕緣基部模內成型於上固持板、豎板和橫板的外部，豎板的後表面與絕緣基部的後表面平齊；所述絕緣本體模組還包括一金屬殼，金屬殼固設於舌板部的後部，所述對接板模內成型於舌板部後部的外部及金屬殼的外部。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中所述金屬殼包括一上金屬殼和一下金屬殼，所述上金屬殼具有一上金屬基板，上金屬基板的後端緣向上彎折延伸出一上金屬後板，上金屬基板的左右兩側緣皆向下彎折延伸出一上金屬側板；所述下金屬殼具有一下金屬基板，下金屬基板的左右兩側緣皆向上彎折延伸出一下金屬側板，下金屬基板的後端緣向下彎折延伸出一下金屬後板，下金屬後板的末端緣向後彎折延伸出一下金屬底板；所述舌板部下表面的後部凸設有複數呈橫向排列的下凸塊，舌板部上表面的後部凸設有複數呈橫向排列的上凸塊，舌板部後部的左右兩側皆開設有一固定開槽；所述上金屬基板設於上凸塊的上表面，兩上金屬側板分別卡設於舌板部左右兩側的固定開槽內；所述下金屬基板設於下凸塊的下表面，兩下金屬側板分別焊接於兩上金屬側板的外側面；所述下金屬基板與對接板的下表面平齊並裸露出對接板的下表面，下金屬後板與與絕緣基部的前表面平齊並裸露出絕緣基部前表面的下部，下金屬底板與絕緣基部的下表面平齊並裸露出絕緣基部的下表面；所述上金屬基板與對接板的上表面平齊 並裸露出對接板的上表面，上金屬後板與絕緣基部的前表面平齊並祼露出絕緣基部前表面的上部。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體包括一主殼體，主殼體具有一主殼基板，主殼基板前部的左右兩側皆開設有一缺口，主殼基板兩側緣的後部皆向下彎折延伸出一固持側板，兩固持側板的末端緣皆向下延伸出一主殼體插腳，主殼基板的前端緣連接有一向下彎折延伸的第一連接部，第一連接部的末端連接有一圍設成一呈跑道形的呈前後延伸的收容部；所述主殼基板設於上基部的頂面，兩固持側板分別固設於上基部和下基部的兩側，兩主殼體插腳分別插設並焊接於所述電路板上，所述第一連接部貼設於上基部的前表面，收容部固設於絕緣基部的外側面並將對接板和舌板部收容於其內，收容部與對接板和舌板部之間圍設形成所述插接空間。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體還包括一後殼體，後殼體具有一後殼體基板，後殼體基板的上端緣向前彎折延伸出一後殼體頂板，後殼體基板的兩側緣皆向前彎折延伸出一後殼體側板；所述下基部左右兩側面的上部皆開設有一下缺槽，上基部左右兩側面的下部皆開設有一上缺槽，所述下缺槽和上缺槽對應配合形成一卡持缺槽；所述後殼體基板設於上基部和下基部的後方，後殼體側板固設於卡持缺槽內，所述兩固持側板分別與兩後殼體側板焊接在一起，所述後殼體頂板收容於開槽後部於各上焊接部的上方。
11. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體還包括一下殼體，下殼體具有一下殼體基板，下殼體基板的兩側緣皆向上彎折延伸出一下殼體側板，下殼體基板的後端緣連接有一先 向上彎折延伸再向後彎折延伸的下殼體延伸板；所述收容部具有一與第一連接部連接的頂板、一底板和連接頂板和底板兩側緣的呈弧形的第二連接部；所述下殼體基板固設於底板下表面的後部，兩下殼體側板分別固設於兩第二連接部外側面的後部，下殼體延伸板設於下基部、上焊接部和下焊接部的下方並焊接於電路板的下表面。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體還包括一固設於主殼體前部外側面的外殼體，所述外殼體將主殼體前部的外側面封閉。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述頂板開設有複數呈橫向排列的上貫穿孔，所述底板上開設有複數呈橫向排列的下貫穿孔；所述外殼體包括一下外殼和一上外殼，所述下外殼具有一下外殼基板，下外殼基板上沖切形成有複數呈橫向排列並呈前後延伸的下彈性部，各下彈性部前部的底面皆向上沖設出一凸出下彈性部頂面的下凸部，下外殼基板的左右兩側皆連接有一向上彎折延伸的下側板，兩下側板的上端緣皆連接有一向外彎折延伸的插腳連接片，插腳連接片外側緣的後部向下彎折延伸出一前插腳；所述上外殼具有一上外殼基板，上外殼基板上沖切形成有複數呈橫向排列並呈前後延伸的上彈性部，各上彈性部前部的頂面皆向下沖設出一凸出上彈性部底面的上凸部，上外殼基板的後端緣的左右兩側皆連接有一先向下彎折延伸再向後彎折延伸的封閉片，兩封閉片的外側緣皆向下彎折延伸出一封閉側板，兩封閉側板的末端皆先向外彎折延伸再向下彎折延伸出一後插腳；所述下外殼基板固設於底板的下表面，各下凸部分別從一下貫穿孔內伸入插接空間內，兩下側板分別固設於第二連接部外側面的下部 ，兩前插腳分別插設並焊接於電路板上；所述上外殼基板固設於頂板的上表面，各上凸部分別從一上貫穿孔內伸入插接空間內，兩上側板分別設於第二連接部上部的外側，兩前焊接片分別焊接於兩下側板的外表面，兩封閉片分別收容於缺口內並將缺口封閉，兩封閉側板分別固設於兩固持側板的外表面，兩後插腳分別插設並焊接於電路板上。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電連接器，其中所述兩第二連接部上皆設有一向外側延伸的支撐片；所述兩插腳連接片上皆開設有一延伸至下側板上部的開孔；所述兩支撐片分別穿過一開孔並貼設於電路板的上表面。