TWM503002U - 插頭連接器 - Google Patents

Description

插頭連接器 【0001】

本創作涉及一種連接器，尤其涉及一種插頭連接器。

【0002】

為了統一不同設備的連接器以提高連接器的通用性，通用串行總線（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｓｅｒｉａｌ　Ｂｕｓ，ＵＳＢ）連接器是目前計算機最為普遍的連接接口，ＵＳＢ連接器是支持可即插即用的外部總線，ＵＳＢ連接器可用來連接多種外圍裝置，包括喇叭、電話、游戲遙桿、打印機、掃描儀及照相機等等。隨著ＵＳＢ連接器的普及，目前ＵＳＢ連接器已廣泛應用於充電及數據傳輸領域。

【0003】

隨著電子工業的發展，習知的ＵＳＢ２．０插頭連接器需分正反面才能插入且傳輸速率不高的缺點逐漸顯現出來，另，習知的ＵＳＢ２．０插頭連接器尺寸過大不利於實現電子產品的小型化。為了使ＵＳＢ插頭連接器實現正反面都可以插入使用，通常的做法是在ＵＳＢ插頭連接器之對接舌板的另一表面增加一組對應的導電端子。而為了提高ＵＳＢ插頭連接器的傳輸速率，通常的做法是增加導電端子的數量。縮小插頭連接器的尺寸及增加導電端子的數量，這樣的做法會產生一系列問題，如與對接插座連接器插接時卡持力差，插頭連接器的強度較差，多次插接後容易損壞；導電端子與插頭連接器之絕緣本體和對接舌板之間成型和組裝不方便；上下兩組導電端子相互之間會產生訊號干擾影響電訊號傳輸質量。

【0004】

因此，有必要提供一種與對接插座連接器插接時卡持力良好且正反面都可以插入使用、組裝方便、結構強、電訊號傳輸質量高的插頭連接器，以方便用戶的使用。

【0005】

本創作的目的是針對習知技術存在的缺陷和不足提供一種卡持力良好且正反面都可以插入使用、組裝方便、結構強、電訊號傳輸質量高的插頭連接器，以方便用戶的使用。

【0006】

為實現上述目的，本創作插頭連接器，包括一下端子模組、一上端子模組、一中固持板、一舌板組和一遮蔽殼體；下端子模組進一步包括一下絕緣體和複數下導電端子，複數下導電端子一體成型於下絕緣體上，各下導電端子的前端呈橫向排列的凸伸出下絕緣體的前表面；上端子模組裝設於下端子模組上，進一步包括一上絕緣體和複數上導電端子，複數上導電端子一體成型於上絕緣體上，各上導電端子的前端呈橫向排列的凸伸出上絕緣體的前表面；中固持板裝設於下端子模組和上端子模組之間；舌板組包括一舌板本體、分別固裝於舌板本體上表面和下表面的一下殼體和一上殼體；舌板本體的前表面向內開設一插接孔，舌板本體的後部開設有一上下貫穿且貫穿舌板本體後表面的安裝缺槽，安裝缺槽的前壁向內開設有一組呈橫向排列的延伸至插接孔頂壁的上端子槽和一組呈橫向排列的延伸至插接孔底壁的下端子槽，所述下絕緣體和上絕緣體皆固裝於安裝缺槽內，所述各下導電端子的前端和各上導電端子的前端分別收容於下端子槽和上端子槽內並從分別從插接孔的底壁和頂壁處伸入插接孔內；遮蔽殼體包括一前殼體、一上外殼和一下外殼；前殼體套設於舌板本體及上端子模組和下端子模組外部，其內側面分別與下殼體和上殼體相抵接，下外殼固設於前殼體的後部，上外殼亦固設於前殼體的後部並與下外殼相互卡扣。

【0007】

如上所述，本創作插頭連接器藉由複數下導電端子一體成型於下絕緣體上，複數上導電端子一體成型於上絕緣體上，中固持板裝設於下端子模組和上端子模組之間，下絕緣體和上絕緣體皆固裝於安裝缺槽內，下殼體和上殼體分別固裝於舌板本體的上表面和下表面，前殼體套設於舌板本體及上端子模組和下端子模組外部，前殼體的內側面分別與下殼體和上殼體相抵接，下外殼固設於前殼體的後部，上外殼亦固設於前殼體的後部並與下外殼相互卡扣，該插頭連接器與對接插座連接器插接時卡持力良好且正反面都可以插入使用，組裝方便、結構強、電訊號傳輸質量高，方便用戶的使用。

【0029】

３５‧‧‧下固持腳
３６‧‧‧上固持腳
３７‧‧‧固持孔
４０‧‧‧舌板組
４１‧‧‧舌板本體
４１１‧‧‧插接孔
４１１１‧‧‧前插接孔
４１１２‧‧‧後插接孔
４１２‧‧‧安裝缺槽
４１２１‧‧‧卡持凹槽
４１３‧‧‧彈臂開槽
４１３１‧‧‧卡鉤收容孔
４１３２‧‧‧延伸板收容槽
４１４‧‧‧第一止擋塊
４１５‧‧‧第二止擋塊
４１６‧‧‧下端子槽
４１７‧‧‧上端子槽
４１８‧‧‧下安裝凹槽
４１８１‧‧‧下插接槽
４１９‧‧‧上安裝凹槽
４１９１‧‧‧上插接槽
４１９２‧‧‧開孔
４１９３‧‧‧下貫穿孔
４１９４‧‧‧上貫穿孔
４１９５‧‧‧下隔板
４１９６‧‧‧上隔板
４２‧‧‧下殼體
４２１‧‧‧下殼基板
４２２‧‧‧下通孔
４２３‧‧‧下接地腳
４２４‧‧‧下卡固部
４２５‧‧‧下容置孔
４２６‧‧‧下彈片
４２７‧‧‧下彈抵片
４３‧‧‧上殼體
４３１‧‧‧上殼基板
４３２‧‧‧上通孔
４３３‧‧‧上接地腳
４３４‧‧‧上卡固部
４３５‧‧‧上容置孔
４３６‧‧‧上彈片
４３７‧‧‧上彈抵片
４４‧‧‧遮板
５０‧‧‧遮蔽殼體
５１‧‧‧前殼體
５１１‧‧‧底板
５１２‧‧‧頂板
５１３‧‧‧連接部
５１４‧‧‧第一焊接片
５１５‧‧‧第二焊接片
５２‧‧‧下外殼
５２１‧‧‧下外殼基板
５２２‧‧‧下外殼側板
５２３‧‧‧下外殼缺槽
５２４‧‧‧固持孔
５２５‧‧‧下封閉板
５２６‧‧‧下支板
５２７‧‧‧下焊接片
５３‧‧‧上外殼
５３１‧‧‧上外殼基板
５３２‧‧‧上外殼側板
５３３‧‧‧上外殼缺槽
５３４‧‧‧卡固板
５３５‧‧‧卡扣
５３６‧‧‧上支板
５３７‧‧‧上焊接片
５３８‧‧‧上封閉板

【0008】

第一圖係本創作插頭連接器一種實施例之立體圖。
第二圖係第一圖所示插頭連接器一種分解狀態之立體分解圖。
第三圖係第一圖所示插頭連接器另一種分解狀態之立體分解圖。
第四圖係第三圖所示插頭連接器另一種分解狀態之另一角度之立體分解圖。
第五圖係本創作插頭連接器之舌板本體之立體圖。
第六圖係本創作插頭連接器之舌板本體另一角度之立體圖。
第七圖係第五圖所示舌板本體之Ⅶ-Ⅶ剖視圖。

【0009】

為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。

【0010】

請參閱第一圖至第四圖，本創作插頭連接器１００用於與一對接插座連接器（圖未示）插接，包括一下端子模組１０、一上端子模組２０、一中固持板３０、一舌板組４０和一遮蔽殼體５０。

【0011】

請參閱第二圖至第四圖，所述下端子模組１０包括一下絕緣體１１和複數下導電端子１２。所述下絕緣體１１左右兩側面的前部皆開設有一下缺槽１１１，兩下缺槽１１１側壁前端的下部皆分別向外凸設有一下卡扣凸塊１１２。所述下絕緣體１１的上表面開設至少一下定位槽１１３，下絕緣體１１的上表面還凸設有至少一下固定柱１１４。

【0012】

所述各下導電端子１２皆具有一下固持板１２１，下固持板１２１的後端緣向後延伸出一下焊接部１２２，下固持板１２１的前端緣連接有一先向前延伸再向上彎折延伸最後再向下彎折延伸的下接觸部１２３。

【0013】

請續參閱第二圖至第四圖，所述上端子模組２０與下端子模組１０相互對稱，包括一上絕緣體２１和複數上導電端子２２。所述上絕緣體２１左右兩側面的前部皆開設有一上缺槽２１１，兩上缺槽２１１側壁前端的上部皆分別向外凸設有一上卡扣凸塊２１２。所述上絕緣體２１的上表面開設至少一上定位槽２１３，上絕緣體２１的上表面還凸設有至少一上固定柱２１４。

【0014】

所述各上導電端子２２分別與一對應的下導電端子１２兩兩對稱，各上導電端子２２亦分別皆具有一上固持板２２１、一上焊接部２２２和一上接觸部２２３。

【0015】

請參閱第三圖，所述中固持板３０具有一呈矩形狀的固持基板３１，固持基板３１左右兩側緣的中部皆向外凸伸出一延伸板３２，兩延伸板３２的前端緣皆向前延伸出一呈長條形的彈臂３３，兩彈臂３３的前端緣分別凸伸出固持基板３１的前表面，兩彈臂３３的末端分別相對地凸設有一卡鉤３４。其中一延伸板３２的後端緣連接有一先向下彎折延伸再向後彎折延伸的下固持腳３５，另一延伸板３２的後端緣連接有一先向上彎折延伸再向後彎折延伸的上固持腳３６。固持基板３１上開設複數固持孔３７。

【0016】

請參閱第二圖至第七圖，所述舌板組４０包括一呈矩形狀的舌板本體４１、一下殼體４２、一上殼體４３和兩遮板４４。舌板本體４１前表面的中部向內開設一插接孔４１１。具體地，所述插接孔４１１由一從舌板本體４１前表面的中部向內開設的前插接孔４１１１和一從前插接孔４１１１的後壁繼續向內開設的比前插接孔４１１１小的後插接孔４１１２組合而成。所述舌板本體４１的後部開設有一上下貫穿且貫穿舌板本體４１後表面的安裝缺槽４１２，安裝缺槽４１２兩側壁的上部和下部皆向內開設有一卡持凹槽４１２１，舌板本體４１左右兩側面的前部皆開設有一貫穿舌板本體４１後表面的彈臂開槽４１３，兩彈臂開槽４１３內側壁的前端皆分別向內開設一與插接孔４１１連通的卡鉤收容孔４１３１，兩彈臂開槽４１３內側壁的後端皆分別向內開設一與安裝缺槽４１２連通的延伸板收容槽４１３２。舌板本體４１前端緣的外圍凸設有一呈環形的第一止擋塊４１４，舌板本體４１後端緣的上表面和下表面於安裝缺槽４１２的兩側皆凸設一第二止擋塊４１５。舌板本體４１於安裝缺槽４１２的前壁上向前開設有一組呈橫向排列的延伸至插接孔４１１之後插接孔４１１２底壁的下端子槽４１６和一組呈橫向排列的延伸至插接孔４１１之後插接孔４１１２頂壁的上端子槽４１７。所述舌板本體４１的下表面開設有一下安裝凹槽４１８，下安裝凹槽４１８頂壁後部的左右兩側皆向上開設一下插接槽４１８１，舌板本體４１１的上表面對應下安裝凹槽４１８處開設有一與下安裝凹槽４１８對稱的上安裝凹槽４１９，上安裝凹槽４１９底壁後部的左右兩側皆向下開設一上插接槽４１９１。下安裝凹槽４１８的頂壁和上安裝凹槽４１９的底壁上分別開設有一組呈橫向排列的分別與下端子槽４１６和上端子槽４１７對應連通的開孔４１９２。舌板本體４１的下表面和上表面於下安裝凹槽４１８和上安裝凹槽４１９的前端分別對應開設有貫穿至前插接孔４１１１內的一下貫穿孔４１９３和一上貫穿孔４１９４，下貫穿孔４１９３和上貫穿孔４１９４的前壁上皆間隔地對應凸設有複數下隔板４１９５和複數上隔板４１９６。

【0017】

所述下殼體４２具有一下殼基板４２１，下殼基板４２１頂面後部的兩側皆開設一矩形狀的下通孔４２２，下通孔４２２的後壁上連接有複數呈橫向排列的先向前下方延伸再向前延伸的下接地腳４２３，下殼基板４２１左右兩側緣的後端皆先向外延伸再向上彎折延伸出一下卡固部４２４，下殼基板４２１頂面前部的中間開設一上下貫穿的下容置孔４２５，下殼基板４２１的前端緣間隔地連接有複數呈橫向排列的先向前延伸再向前上方彎折延伸末端再向前下方彎折延伸的下彈片４２６，下容置孔４２５的前壁上對應各下彈片４２６處皆連接有一先向上彎折延伸再向前彎折延伸的下彈抵片４２７。所述上殼體４３與下殼體４２相互對稱，上殼體４３對應具有一上殼基板４３１、兩上通孔４３２、複數上接地腳４３３、兩上卡固部４３４、一上容置孔４３５，複數上彈片４３６和複數上彈抵片４３７。

【0018】

請參閱第一圖和第二圖，所述遮蔽殼體５０包括一前殼體５１和一下外殼５２和一上外殼５３。所述前殼體５１呈中空的跑道形狀，前殼體５１具有一呈矩形板狀的底板５１１和一呈矩形板狀的頂板５１２，底板５１１和頂板５１２的兩側緣分別連接有一呈弧形的連接部５１３，所述底板５１１的後端緣向下彎折延伸出至少一第一焊接部５１４，所述頂板５１２的後端緣向上彎折延伸出至少一第二焊接部５１５。

【0019】

所述下外殼５２具有一呈矩形板狀的下外殼基板５２１，下外殼基板５２１的左右兩側緣皆向上彎折延伸出一下外殼側板５２２，兩下外殼側板５２２的中間皆開設有一下外殼缺槽５２３，兩下外殼側板５２２的前部和後部皆開設有至少一固持孔５２４。所述下外殼５２前端緣之兩側於兩下外殼側板５２２的前端緣皆連接有一呈弧形的位於下外殼基板５２１與兩下外殼側板５２２連接處的下封閉板５２５。所述下外殼基板５２１前端緣的中部連接有一向上彎折延伸的下支板５２６，下支板５２６的前端緣向前彎折延伸出一下焊接片５２７。

【0020】

所述上外殼５３具有一呈矩形板狀的上外殼基板５３１，上外殼基板５３１的左右兩側緣皆向下彎折延伸出一上外殼側板５３２，兩上外殼側板５３２的中間皆開設有一上外殼缺槽５３３，兩上外殼缺槽５３３的下端緣皆連接有一先向外彎折延伸再向下彎折延伸的卡固板５３４，兩上外殼側板５３２的前部和後部皆向外凸設出至少一卡扣５３５。所述上外殼基板５３１前端緣的中部連接有一向下彎折延伸的上支板５３６，上支板５３６的前端緣向前彎折延伸出一上焊接片５３７。所述上外殼５３之兩上外殼側板５３１前端緣的兩側皆連接有一呈弧形的位於上外殼基板５３１與兩上外殼側板５３２連接處的上封閉板５３８。

【0021】

請參閱第一圖至第七圖，本創作插頭連接器１００組裝時，複數下導電端子１２一體成型於下絕緣體１１上，各下導電端子１２的前端呈橫向排列的凸伸出下絕緣體１１的前表面。具體地，各下固持板１２１固設於下絕緣體１１內，各下接觸部１２３呈橫向排列的凸伸出下絕緣體１１的前表面，各下焊接部１２２分別凸伸出下絕緣體１１的後表面。

【0022】

複數上導電端子２２一體成型於上絕緣體２１上，各上導電端子２２的前端呈橫向排列的凸伸出上絕緣體２１的前表面。具體地，各上固持板２２１固設於上絕緣體２１內，各上接觸部２２３呈橫向排列的凸伸出上絕緣體２１的前表面，各上焊接部２２２分別凸伸出上絕緣體２１的後表面。

【0023】

上端子模組２０裝設於下端子模組１０上，中固持板３０裝設於下端子模組１０和上端子模組２０之間，下固定柱１１４穿過一固持孔３７固設於上定位槽２１３內，上固定柱２１４穿過一固持孔３７固設於下定位槽１１３內，兩延伸板３２從凸伸出下絕緣體１１和上絕緣體２１的左右兩側面，各下固持腳３５和各上固持腳３６的末端分別與下導電端子１２之下焊接部１２２的末端及上導電端子２２之上焊接部２２２的末端平齊，下固持腳３５末端的上表面與各下焊接部１２２的上表面平齊，上固持腳３６末端的下表面與各上焊接部２２２的下表面平齊。下卡扣凸塊１１２和上卡扣凸塊２１２分別對應地卡設於一卡持凹槽４１２１內，從而限制下絕緣體１１向上和向後移動，限制上絕緣體２１向下和向後移動。

【0024】

下殼體４２和上殼體４３分別固裝於舌板本體４１的上表面和下表面。具體地，下殼基板４２１固裝於下安裝凹槽４１８內，兩下卡固部４２４分別對應地卡設於一下插接槽４１８１內，各下彈片４２６分別收容於下貫穿孔４１９３內，各下彈片４２６的前端分別對應地設於兩下隔板４１９５之間並從前插接孔４１１１的底壁伸入前插接孔４１１１內，相對地，上殼基板４３１固裝於上安裝凹槽４１９內，兩上卡固部４３４分別對應地卡設於一上插接槽４１９１內，各上彈片４３６分別收容於上貫穿孔４１９４內，各上彈片５３６的前端分別對應地設於兩上隔板４１９６之間並從前插接孔４１１１的頂壁伸入前插接孔４１１１內。兩遮板４４分別貼設於舌板本體４１的上表面和下表面的前部並將開孔４１９２的前部遮蔽。具體地，兩遮板４４分別貼設於下安裝凹槽４１８的頂壁和上安裝凹槽４１９的底壁上於下貫穿孔４１９３和上貫穿孔４１９４內，兩遮板４４將下貫穿孔４１９３和上貫穿孔４１９４內的開孔４１９２遮蔽。

【0025】

將下絕緣體１１和上絕緣體２１固裝於舌板組４０之安裝缺槽４１２內，下絕緣體１１和上絕緣體２１的前表面抵頂於舌板本體４１之安裝缺槽４１２的前壁，各下導電端子１２的前端和各上導電端子２２的前端分別收容於下端子槽４１６和上端子槽４１７內並從分別從插接孔４１１的底壁和頂壁處伸入插接孔４１１內。具體地，各下導電端子１２的下接觸部１２３分別收容於一下端子槽４１６內，各下接觸部１２３的末端分別從後插接孔４１１的底壁處伸入後插接孔４１１２內；所述各上導電端子２２之上接觸部２２３分別收容於一上端子槽４１７內，各上接觸部２２３的末端分別從插接孔４１１之後插接孔４１１２的頂壁處伸入後插接孔４１１２內；兩延伸板３２分別收容於一延伸板收容槽４１３２內，兩彈臂３３分別對應地收容於一彈臂開槽４１３內，兩卡鉤３４分別穿過卡鉤收容孔４１３１伸入後插接孔４１１２內。

【0026】

遮蔽殼體５０包覆於上端子模組１０、下端子模組２０和舌板組４０的外部，下殼體４２之複數下接地腳４２３和上殼體４３之複數上接地腳４３３分別與前殼體５１的內側面相抵接，複數下彈抵片４２７和複數上彈抵片４３７亦分別彈性地與前殼體５１的內側面相抵接。具體地，前殼體５１套設於舌板本體４１及上端子模組１０和下端子模組２０外部於第一止擋塊４１４和第二止擋塊４１５之間，複數下接地腳４２３和複數上接地腳４３３分別與前殼體５１的內側面相抵接，下外殼５２固設於前殼體５１的後部，下焊接片５２７焊接於底板５１１的下表面，第一焊接部５１４焊接於下支板５２６的內側面，兩下封閉板５２５設於底板５１１下表面後部的兩側。上外殼５３亦固設於前殼體的後部並與下外殼相互卡扣。具體地，上焊接片５３７焊接於頂板５１２的上表面，第二焊接部５１５焊接於上支板５３６的內側面，兩上封閉板５３８設於頂板５１２上表面後部的兩側，下外殼側板５２２與上外殼側板５３２相互貼合，各卡扣５３５分別卡設於一對應的固持孔５２４內，各卡固板５３４分別卡設於一對應下外殼缺槽５２３內。

【0027】

本創作插頭連接器１００與對接插座連接器插接時，藉由下殼體４２和上殼體４３分別固裝於舌板本體４１的上表面和下表面，提高了舌板本體４１的強度，下殼體４２和上殼體４３藉由複數下接地腳４２３和複數上接地腳４３３分別與前殼體５１的內側面相抵接，複數下彈抵片４２７和複數上彈抵片４３７分別彈性地抵接於前殼體５１的內側面，減少了外界訊號的干擾及下導電端子１２和上導電端子２２之間相互訊號的干擾，提高了屏蔽效果和電訊號傳質量，而下彈片４２５和上彈片４３５的設置則提高了與對接插座連接器插接時的卡持力；下端子模組１０和上端子模組２０之間裝設一中固持板３０，中固持板３０上設有與插座連接器之接地板（圖末示）卡持的卡鉤３４，卡鉤３４與插座連接器之接地板卡持時，既形成了一卡持力也形成了屏蔽保護回路，進一步提高了屏蔽訊號干擾的性能。

【0028】

如上所述，本創作插頭連接器１００藉由複數下導電端子１２一體成型於下絕緣體１１上，複數上導電端子２２一體成型於上絕緣體２１上，中固持板３０裝設於下端子模組１０和上端子模組２０之間，下絕緣體１１和上絕緣體２１皆固裝於安裝缺槽４１２內，下殼體４２和上殼體４３分別固裝於舌板本體４１的上表面和下表面，前殼體５１套設於舌板本體４１及上端子模組２０和下端子模組１０外部，前殼體５１的內側面分別與下殼體４２和上殼體４３相抵接，下外殼５２固設於前殼體５１的後部，上外殼５３亦固設於前殼體５１的後部並與下外殼５２相互卡扣，該插頭連接器１００與對接插座連接器插接時卡持力良好且正反面都可以插入使用，組裝方便、結構強、電訊號傳輸質量高，方便用戶的使用。

100‧‧‧插頭連接器

122‧‧‧下焊接部

21‧‧‧上絕緣體

222‧‧‧上焊接部

33‧‧‧彈臂

35‧‧‧下固持腳

36‧‧‧上固持腳

40‧‧‧舌板組

41‧‧‧舌板本體

411‧‧‧插接孔

413‧‧‧彈臂開槽

419‧‧‧上安裝凹槽

4195‧‧‧下隔板

4196‧‧‧上隔板

43‧‧‧上殼體

435‧‧‧上容置孔

436‧‧‧上彈片

437‧‧‧上彈抵片

44‧‧‧遮板

51‧‧‧前殼體

511‧‧‧底板

512‧‧‧頂板

513‧‧‧連接部

515‧‧‧第二焊接片

52‧‧‧下外殼

521‧‧‧下外殼基板

522‧‧‧下外殼側板

523‧‧‧下外殼缺槽

524‧‧‧固持孔

525‧‧‧下封閉板

526‧‧‧下支板

527‧‧‧下焊接片

53‧‧‧上外殼

531‧‧‧上外殼基板

532‧‧‧上外殼側板

533‧‧‧上外殼缺槽

534‧‧‧卡固板

535‧‧‧卡扣

536‧‧‧上支板

537‧‧‧上焊接片

538‧‧‧上封閉板

Claims (10)

1. 【第1項】

   一種插頭連接器，包括：
   　　一下端子模組，進一步包括，
   　　一下絕緣體；
   　　複數下導電端子，一體成型於下絕緣體上，各下導電端子的前端呈橫向排列的凸伸出下絕緣體的前表面；
   　　一上端子模組，裝設於下端子模組上，進一步包括，
   　　一上絕緣體；
   　　複數上導電端子，一體成型於上絕緣體上，各上導電端子的前端呈橫向排列的凸伸出上絕緣體的前表面；
   　　一中固持板，裝設於下端子模組和上端子模組之間；
   　　一舌板組，包括一舌板本體、分別固裝於舌板本體上表面和下表面的一下殼體和一上殼體；舌板本體的前表面向內開設一插接孔，舌板本體的後部開設有一上下貫穿且貫穿舌板本體後表面的安裝缺槽，安裝缺槽的前壁向內開設有一組呈橫向排列的延伸至插接孔頂壁的上端子槽和一組呈橫向排列的延伸至插接孔底壁的下端子槽，所述下絕緣體和上絕緣體皆固裝於安裝缺槽內，所述各下導電端子的前端和各上導電端子的前端分別收容於下端子槽和上端子槽內，並從分別從插接孔的底壁和頂壁處伸入插接孔內；
   　　一遮蔽殼體，包括一前殼體、一上外殼和一下外殼；前殼體套設於舌板本體及上端子模組和下端子模組外部，其內側面分別與下殼體和上殼體相抵接，下外殼固設於前殼體的後部，上外殼亦固設於前殼體的後部並與下外殼相互卡扣。
2. 【第2項】

   如申請專利範圍第1項所述之插頭連接器，其中所述前殼體呈中空的跑道形狀，前殼體具有一底板和一頂板，底板和頂板的兩側緣分別連接有一呈弧形的連接部，所述底板的後端緣向下彎折延伸出至少一第一焊接部，所述頂板的後端緣向上彎折延伸出至少一第二焊接部；所述下外殼具有一呈矩形板狀的下外殼基板，所述下外殼基板前端緣的中部連接有一向上彎折延伸的下支板，下支板的前端緣向前彎折延伸出一下焊接片；所述上外殼具有一上外殼基板，所述上外殼基板前端緣的中部連接有一向下彎折延伸的上支板，上支板的前端緣向前彎折延伸出一上焊接片；所述下焊接片焊接於底板的下表面，第一焊接部焊接於下支板的內側面，所述上焊接片焊接於頂板的上表面，第二焊接部焊接於上支板的內側面。
3. 【第3項】

   如申請專利範圍第2項所述之插頭連接器，其中所述下外殼基板的左右兩側緣皆向上彎折延伸出一下外殼側板，兩下外殼側板的中間皆開設有一下外殼缺槽，兩下外殼側板的前部和後部皆開設有至少一固持孔；所述上外殼基板的左右兩側緣皆向下彎折延伸出一上外殼側板，兩上外殼側板的中間皆開設有一上外殼缺槽，兩上外殼缺槽的下端緣皆連接有一先向外彎折延伸再向下彎折延伸的卡固板，兩上外殼側板的前部和後部皆向外凸設出至少一卡扣；所述下外殼側板與上外殼側板相互貼合，各卡扣分別卡設於一對應的固持孔內，各卡固板分別卡設於一對應的下外殼缺槽內。
4. 【第4項】

   如申請專利範圍第3項所述之插頭連接器，其中所述下外殼前端緣的兩側皆連接有一呈弧形的位於下外殼基板與兩下外殼側板連接處的下封閉板；所述上外殼前端緣的兩側皆連接有一呈弧形的位於上外殼基板與兩上外殼側板連接處的上封閉板；兩下封閉板設於底板下表面後部的兩側，兩上封閉板設於頂板上表面後部的兩側。
5. 【第5項】

   如申請專利範圍第1項所述之插頭連接器，其中所述舌板本體左右兩側面的前部皆開設有一貫穿舌板本體後表面的彈臂開槽，兩彈臂開槽內側壁的前端皆分別向內開設一與插接孔連通的卡鉤收容孔，兩彈臂開槽內側壁的後端皆分別向內開設一與安裝缺槽連通的延伸板收容槽；所述中固持板具有一固持基板，固持基板左右兩側緣的中部皆向外凸伸出一延伸板，兩延伸板的前端緣皆向前延伸出一呈長條形的彈臂，兩彈臂的前端緣分別凸伸出固持基板的前表面，兩彈臂的末端分別相對地凸設有一卡鉤；所述下絕緣體和上絕緣體的前表面抵頂於安裝缺槽的前壁，所述兩延伸板分別凸伸出下絕緣體和上絕緣體的兩側面並分別收容於一延伸板收容槽內，兩彈臂分別對應地收容於一彈臂開槽內，兩卡鉤分別穿過卡鉤收容孔伸入插接孔內。
6. 【第6項】

   如申請專利範圍第5項所述之插頭連接器，其中所述插接孔由一從舌板本體前表面的中部向內開設的前插接孔和一從前插接孔的後壁繼續向內開設的比前插接孔小的後插接孔組合而成；所述各下端子槽延伸至後插接孔的底壁，所述各上端子槽延伸至後插接孔的頂壁；所述各下導電端子皆具有一下固持板，下固持板的後端緣向後延伸出一下焊接部，下固持板的前端緣連接有一先向前延伸再向上彎折延伸最後再向下彎折延伸的下接觸部；所述各上導電端子分別與一對應的下導電端子兩兩對稱，各上導電端子亦分別皆具有一上固持板、一上焊接部和一上接觸部；所述各下固持板固設於下絕緣體內，各下接觸部呈橫向排列的凸伸出下絕緣體的前表面並分別收容於一下端子槽內，各下接觸部的末端分別從後插接孔的底壁處伸入後插接孔內，各上固持板固設於上絕緣體內，各上接觸部呈橫向排列的凸伸出上絕緣體的前表面並分別收容於一上端子槽內，各上接觸部的末端分別並從後插接孔的頂壁處伸入後插接孔內。
7. 【第7項】

   如申請專利範圍第6項所述之插頭連接器，其中所述兩延伸板之其中一延伸板的後端緣連接有一先向下彎折延伸再向後彎折延伸的下固持腳，另一延伸板的後端緣連接有一先向上彎折延伸再向後彎折延伸的上固持腳；所述各下固持腳末端的上表面與各下焊接部的上表面平齊，所述各上固持腳末端的下表面與各上焊接部的下表面平齊。
8. 【第8項】

   如申請專利範圍第6項所述之插頭連接器，其中所述舌板本體的下表面開設有一下安裝凹槽，下安裝凹槽頂壁後部的左右兩側皆向上開設一下插接槽，舌板本體的上表面對應下安裝凹槽處開設有一與下安裝凹槽對稱的上安裝凹槽，上安裝凹槽底壁後部的左右兩側皆向下開設一上插接槽；所述下殼體具有一下殼基板，下殼基板頂面後部的兩側皆開設一矩形狀的下通孔，下通孔的後壁上連接有複數呈橫向排列的先向前下方延伸再向前延伸的下接地腳，下殼基板左右兩側緣的後端皆先向外延伸再向上彎折延伸出一下卡固部；所述上殼體與下殼體相互對稱，上殼體對應具有一上殼基板、兩上通孔、複數上接地腳；所述下殼基板固裝於下安裝凹槽內，兩下卡固部分別對應地卡設於一下插接槽內，所述上殼基板固裝於上安裝凹槽內，兩上卡固部分別對應地卡設於一上插接槽；所述複數下接地腳和複數上接地腳分別與前殼體的內側面相抵接。
9. 【第9項】

   如申請專利範圍第8項所述之插頭連接器，其中所述舌板本體的下表面和上表面於下安裝凹槽和上安裝凹槽的前端分別對應開設有貫穿至前插接孔內的一下貫穿孔和一上貫穿孔，下貫穿孔和上貫穿孔的前壁上皆間隔地對應凸設有複數下隔板和複數上隔板；所述下殼基板的前端緣間隔地連接有複數呈橫向排列的先向前延伸再向前上方彎折延伸末端再向前下方彎折延伸的下彈片；所述上殼基板的前端緣對應間隔地連接有複數呈橫向排列的與下彈片對稱的上彈片；各下彈片分別收容於下貫穿孔內，各下彈片的前端分別對應地設於兩下隔板之間並從前插接孔的底壁伸入前插接孔內；各上彈片分別收容於上貫穿孔內，各上彈片的前端分別對應地設於兩上隔板之間並從前插接孔的頂壁伸入前插接孔內。
10. 【第10項】

    如申請專利範圍第9項所述之插頭連接器，其中所述下殼基板頂面前部的中間開設一上下貫穿的下容置孔，所述下容置孔的前壁上對應各下彈片處皆連接有一先向上彎折延伸再向前彎折延伸的下彈抵片；所述上殼基板對應開設有一上容置孔及連接有與下彈抵片對稱的複數上彈抵片；所述下安裝凹槽的頂壁和上安裝凹槽的底壁上分別開設有一組呈橫向排列的分別與下端子槽和上端子槽對應連通的開孔；所述舌板組還包括兩遮板，兩遮板分別貼設於下安裝凹槽的頂壁和上安裝凹槽的底壁上於下貫穿孔和上貫穿孔內，兩遮板將下貫穿孔和上貫穿孔內的開孔遮蔽。