TWM502990U - 插頭連接器 - Google Patents

Description

插頭連接器 【0001】

本創作涉及一種連接器，尤其涉及一種插頭連接器。

【0002】

為了統一不同設備的連接器以提高連接器的通用性，通用串行總線（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｓｅｒｉａｌ　Ｂｕｓ，ＵＳＢ）連接器是目前計算機最為普遍的連接接口，ＵＳＢ連接器是支持可即插即用的外部總線，ＵＳＢ連接器可用來連接多種外圍裝置，包括喇叭、電話、游戲遙桿、打印機、掃描儀及照相機等等。隨著ＵＳＢ連接器的普及，目前ＵＳＢ連接器已廣泛應用於充電及數據傳輸領域。

【0003】

隨著電子工業的發展，習知的ＵＳＢ２．０插頭連接器需分正反面才能插入且尺寸過大不利於實現電子產品的小型化。為了使ＵＳＢ插頭連接器實現正反面都可以插入使用，通常的做法是在ＵＳＢ插頭連接器之對接舌板的另一表面增加一組對應的導電端子。縮小插頭連接器的尺寸及增加導電端子的數量，這樣的做法會產生一系列問題，如與對接插座連接器插接時卡持力差，插頭連接器的強度較差，多次插接後容易損壞；導電端子與插頭連接器之絕緣本體和對接舌板之間成型和組裝不方便；上下兩組導電端子相互之間會產生訊號干擾影響電訊號傳輸質量。

【0004】

因此，有必要提供一種與對接插座連接器插接時卡持力良好且正反面都可以插入使用、組裝方便、結構強、電訊號傳輸質量高的插頭連接器，以方便用戶的使用。

【0005】

本創作的目的是針對習知技術存在的缺陷和不足提供一種卡持力良好且正反面都可以插入使用、組裝方便、結構強、電訊號傳輸質量高的插頭連接器，以方便用戶的使用。

【0006】

為實現上述目的，本創作插頭連接器，包括一下端子模組、一上端子模組、一中固持板、一舌板組和一遮蔽殼體；所述下端子模組進一步包括一下絕緣體和複數下導電端子；所述複數下導電端子一體成型於下絕緣體上，各下導電端子的前端呈橫向排列的凸伸出下絕緣體的前表面；所述上端子模組裝設於下端子模組上，進一步包括一上絕緣體和複數上導電端子；所述複數上導電端子一體成型於上絕緣體上，各上導電端子的前端呈橫向排列的凸伸出上絕緣體的前表面；所述中固持板裝設於下端子模組和上端子模組之間；所述舌板組設於下端子模組和上端子模組的前部，包括一舌板本體、一下殼體和一上殼體；所述舌板本體的前表面向內開設一插接孔，舌板本體的後表面向內開設有一組呈橫向排列的延伸至插接孔頂壁的上端子槽和一組呈橫向排列的延伸至插接孔底壁的下端子槽，所述各下導電端子的前端和上導電端子的前端分別收容於下端子槽和上端子槽內並從分別從插接孔的底壁和頂壁處伸入插接孔內；所述下殼體前端緣的左右兩側皆連接有一下彈片，所述上殼體前端緣的左右兩側皆連接有一與下彈片相互對稱的上彈片，所述下殼體和上殼體分別固裝於舌板本體的下表面和上表面，所述下彈片和上彈片亦分別從插接孔的底壁和頂壁處伸入插接孔內。

【0007】

如上所述，本創作插頭連接器藉由複數下導電端子一體成型於下絕緣體上，複數上導電端子一體成型於上絕緣體上，中固持板裝設於下端子模組和上端子模組之間，舌板組設於下端子模組和上端子模組的前部，下殼體和上殼體分別固裝於舌板本體的上表面和下表面，下彈片和上彈片分別從插接孔的底壁和頂壁處伸入插接孔內，遮蔽殼體包覆於上端子模組、下端子模組和舌板組的外部，該插頭連接器卡持力良好且正反面都可以插入使用，組裝方便、結構強、電訊號傳輸質量高，方便用戶的使用。

【0027】

１００‧‧‧插頭連接器
１０‧‧‧下端子模組
１１‧‧‧下絕緣體
１１１‧‧‧下基部
１１２‧‧‧下對接部
１１３‧‧‧下支撐部
１１４‧‧‧缺口
１１５‧‧‧開孔
１１６‧‧‧定位槽
１１７‧‧‧下延伸板
１１８‧‧‧下收容槽
１１９‧‧‧下安裝缺槽
１２‧‧‧下導電端子
１２１‧‧‧下固持板
１２２‧‧‧下焊接部
１２３‧‧‧下接觸部
２０‧‧‧上端子模組
２１‧‧‧上絕緣體
２１１‧‧‧上基部
２１２‧‧‧上對接部
２１３‧‧‧上支撐部
２１４‧‧‧固定柱
２１５‧‧‧上延伸板
２１６‧‧‧上收容槽
２１７‧‧‧上安裝缺槽
２２‧‧‧上導電端子
２２１‧‧‧上固持板
２２２‧‧‧上焊接部
２２３‧‧‧上接觸部
３０‧‧‧中固持板
３１‧‧‧固持基板
３２‧‧‧彈性部
３３‧‧‧卡鉤
３４‧‧‧固持腳
３５‧‧‧固持孔
４０‧‧‧舌板組
４１‧‧‧舌板本體
４１１‧‧‧插接孔
４１２‧‧‧卡扣開槽
４１３‧‧‧卡鉤收容孔
４１４‧‧‧下端子槽
４１５‧‧‧上端子槽
４１６‧‧‧下安裝凹槽
４１６１‧‧‧下插接槽
４１６２‧‧‧下斜槽
４１７‧‧‧上安裝凹槽
４１７１‧‧‧上插接槽
４１７２‧‧‧上斜槽
４１８‧‧‧貫穿孔
４２‧‧‧下殼體
４２１‧‧‧下殼基板
４２２‧‧‧下通孔
４２３‧‧‧下接地腳
４２４‧‧‧下卡固部
４２５‧‧‧下彈片
４３‧‧‧上殼體
４３１‧‧‧上殼基板
４３２‧‧‧上通孔
４３３‧‧‧上接地腳
４３４‧‧‧上卡固部
４３５‧‧‧上彈片
４４‧‧‧遮板
５０‧‧‧遮蔽殼體
５１‧‧‧前殼體
５１１‧‧‧前殼主體部
５１２‧‧‧傾斜部
５１３‧‧‧前殼對接部
５２‧‧‧後殼體
５２１‧‧‧後殼主體部
５２２‧‧‧線纜收容部
６０‧‧‧安裝槽

【0008】

第一圖係本創作插頭連接器一種實施例之立體圖。
第二圖係第一圖所示插頭連接器一種分解狀態之立體分解圖。
第三圖係第一圖所示插頭連接器另一種分解狀態之立體分解圖。
第四圖係本創作插頭連接器之中固持板裝於於下端子模組上之立體圖。
第五圖係本創作插頭連接器之下絕緣體之立體圖。
第六圖係本創作插頭連接器之上端子模組之立體圖。
第七圖係本創作插頭連接器之舌板本體之立體圖。
第八圖係本創作插頭連接器之舌板本體另一角度之立體圖。
第九圖係第七圖所示舌板本體之Ⅸ-Ⅸ剖視圖。

【0009】

為詳細說明本創作之技術內容、構造特徵、所達成的目的及功效，以下茲例舉實施例並配合圖式詳予說明。

【0010】

請參閱第一圖至第三圖，本創作插頭連接器１００用於與一對接插座連接器（圖未示）插接，包括一下端子模組１０，一上端子模組２０、一中固持板３０、一舌板組４０和一遮蔽殼體５０。

【0011】

請參閱第三圖至第五圖，所述下端子模組１０包括一下絕緣體１１和複數下導電端子１２。所述下絕緣體１１具有一呈矩形狀的下基部１１１，下基部１１１前表面上部的中間向前凸伸出一下對接部１１２，下對接部１１２的上表面為一與下基部１１１上表面平齊的平面，下對接部１１２下表面的後部及下基部１１１的前表面之間連接有一傾斜的下支撐部１１３。所述下基部１１１上表面的左右兩側皆向下開設一貫穿下基部１１１前表面的缺口１１４，兩缺口１１４的後壁上皆向後開設一貫穿下基部１１１後表面的開孔１１５。所述下對接部１１２的上表面開設至少一定位槽１１６，所述下基部１１１後表面的上部向後延伸出一下延伸板１１７，下延伸板１１７的下表面開設有複數呈橫向排列的下收容槽１１８，延伸板１１８的上表面開設一下安裝缺槽１１９。

【0012】

所述各下導電端子１２皆具有一下固持板１２１，下固持板１２１的後端緣向後延伸出一下焊接部１２２，下固持板１２１的前端緣連接有一先向前延伸再向上彎折延伸最後再向下彎折延伸的下接觸部１２３。

【0013】

請參閱第三圖和第六圖，所述上端子模組２０包括一上絕緣體２１和複數上導電端子２２。所述上絕緣體２１具有一呈矩形狀的上基部２１１，上基部２１１前表面下部的中間向前凸伸出一上對接部２１２，上對接部２１２的下表面為一與上基部２１１下表面平齊的平面，上對接部２１２上表面的後部及上基部２１１的前表面之間連接有一傾斜的上支撐部２１３。所述上對接部２１２的下表面凸設有至少一固定柱２１４。所述上基部２１１後表面的下部向後延伸出一上延伸板２１５，上延伸板２１５的上表面開設有複數呈橫向排列的上收容槽２１６，上延伸板２１５的下表面開設一上安裝缺槽２１７。

【0014】

所述各上導電端子２２分別與一對應的下導電端子１２兩兩對稱，各上導電端子２２亦皆具有一上固持板２２１、一上焊接部２２２和一上接觸部２２３。

【0015】

請參閱第三圖，所述中固持板３０具有一呈矩形狀的固持基板３１，固持基板３１前端緣的左右兩側皆向前凸伸出一呈長條形的彈性部３２，兩彈性部３２的末端分別相對地凸設有一卡鉤３３，固持基板３１後端緣的左右兩側皆連接有一先向下彎折延伸再向後彎折延伸的固持腳３４，固持基板３１上開設至少一固持孔３５。

【0016】

請參閱第二圖、第三圖、第七圖至第九圖，所述舌板組４０包括一呈矩形狀的舌板本體４１、一下殼體４２、一上殼體４３和兩遮板４４。舌板本體４１前表面的中部向內開設一插接孔４１１，舌板本體４１左右兩側面的中部皆開設有一貫穿舌板本體４１後表面的卡扣開槽４１２，兩卡扣開槽４１２內側壁的前端皆分別向內開設一與插接孔４１１連通的卡鉤收容孔４１３，舌板本體４１的後表面向內開設有一組呈橫向排列的延伸至插接孔４１１的底壁的下端子槽４１４和一組呈橫向排列的延伸至插接孔４１１頂壁的上端子槽４１５。所述舌板本體４１的下表面開設有一下安裝凹槽４１６，下安裝凹槽４１６頂壁後部的左右兩側皆向上開設一下插接槽４１６１，下安裝凹槽４１６頂壁前部的左右兩側皆開設一傾斜的末端與插接孔４１１連通的下斜槽４１６２，舌板本體４１１的上表面對應下安裝凹槽４１６處開設有一與下安裝凹槽４１６對稱的上安裝凹槽４１７，上安裝凹槽４１７底壁後部的左右兩側皆向下開設一上插接槽４１７１，上安裝凹槽４１７底壁前部的左右兩側皆開設一傾斜的末端與插接孔４１１連通的上斜槽４１７２。下安裝凹槽４１６的頂壁和上安裝凹槽４１７的底壁上分別開設有一組呈橫向排列的分別與下端子槽４１４和上端子槽４１５對應連通的貫穿孔４１８。

【0017】

所述下殼體４２具有一下殼基板４２１，下殼基板４２１的中部開設一矩形狀的下通孔４２２，下通孔４２２的前壁連接有複數呈橫向排列的先向後下方延伸再向後延伸的下接地腳４２３，下殼基板４２１左右兩側緣的後端皆先向外延伸再向上彎折延伸出一下卡固部４２４，下殼基板４２１前端緣的左右兩側皆連接有一先向前延伸再向前上方彎折延伸末端再向下彎折延伸的下彈片４２５。所述上殼體４３與下殼體４２相互對稱，上殼體４３對應具有一上殼基板４３１、一上通孔４３２、複數上接地腳４３３、兩上卡固部４３４和兩上彈片４３５。

【0018】

請參閱第一圖和第二圖，所述遮蔽殼體５０包括一前殼體５１和一後殼體５２。所述前殼體５１具有一呈矩形框狀的前殼主體部５１１，前殼主體部５１１的前端緣連接有一向前並向內延伸呈錐形的傾斜部５１２，傾斜部５１２的前端緣向前延伸出一前殼對接部５１３。所述後殼體５２具有一呈矩形框狀的後殼主體部５２１，後殼主體部５２１的後部收縮形成一圓環形的線纜收容部５２２。

【0019】

請參閱第一圖至第九圖，本創作插頭連接器１００組裝時，複數下導電端子１２一體成型於下絕緣體１１上，各下導電端子１２的前端呈橫向排列的凸伸出下絕緣體１１的前表面。具體地，各下固持板１２１固設於下基部１１１及下對接部１１２內，各下接觸部１２３呈橫向排列的凸伸出下對接部１１２的前表面，各下焊接部１２２分別固設於一下收容槽１１８內。

【0020】

複數上導電端子２２一體成型於上絕緣體２１上，各上導電端子２２的前端呈橫向排列的凸伸出上絕緣體２１的前表面。具體地，各上固持板２２１固設於上基部２１１及上對接部２１２內，各上接觸部２２３呈橫向排列的凸伸出上對接部２１２的前表面，各上焊接部２２２分別固設一上收容槽２１６內。

【0021】

上端子模組２０裝設於下端子模組１０上，中固持板３０裝設於下端子模組１０和上端子模組２０之間。具體地，先將固持基板３１設於下基部１１１的上表面，固持基板３１的前表面與下基部１１１的前表面平齊，固持孔３５與定位槽１１６對應連通，固持腳３４收容於缺口１１４內，固持腳３４的後端從開孔１１５內向後凸伸出下基部１１１的後表面，兩固持腳３４後端的上表面分別與一對應的下焊接部１２２的下表面相抵接，然後，將上端子模組２０設於中固持板３４的上表面，固定柱２１４穿過固持孔３５並插設於定位槽１１６內，下安裝缺槽１１９和上安裝缺槽２１７配合形成一裝設電路板（圖未示）之安裝槽６０。

【0022】

下殼體４２和上殼體４３分別固裝於舌板本體４１的上表面和下表面。具體地，下殼基板４２１固裝於下安裝凹槽４１６內，兩下卡固部４２４分別對應地卡設於一下插接槽４１６１內，兩下彈片４２５分別收容於一下斜槽４１６２內，下彈片４２５的末端從插接孔４１１的底壁伸入插接孔４１１內，相對地，上殼基板４３１固裝於上安裝凹槽４１７內，兩上卡固部４３４分別對應地卡設於一上插接槽４１７１內，兩上彈片４３５分別收容於一上斜槽４１７２內，上彈片４３５的末端從插接孔４１１的頂壁伸入插接孔４１１內。兩遮板４４分別貼設於舌板本體４１的上表面和下表面的前部並將貫穿孔４１８的前部遮蔽。具體地，兩遮板４４分別貼設於下安裝凹槽４１６的頂壁和上安裝凹槽４１７的底壁上於兩下斜槽４１６２和兩上斜槽４１７２之間，兩遮板４４將兩下斜槽４１６２和兩上斜槽４１７２之間的貫穿孔４１８的前部遮蔽，複數下接地腳４２３和複數上接地腳４３３分別設於兩貫穿孔４１８之間。

【0023】

將舌板組４０設於下端子模組１０和上端子模組２０的前部，所述各下導電端子１２的前端和上導電端子２２的前端分別收容於下端子槽４１４和上端子槽４１５內並從分別從插接孔４１１的底壁和頂壁處伸入插接孔４１１內。具體地，舌板本體４１的後表面抵頂於下對接部１１２、上對接部２１２及固持基板３１的前表面，各下導電端子１２的下接觸部１２３分別收容於一下端子槽４１４內，各下接觸部１２３的末端分別從插接孔４１１的底壁處伸入插接孔４１１內；所述各上導電端子２２之上接觸部２２３分別收容於一上端子槽４１５內，各上接觸部２２３的末端分別從插接孔４１１的頂壁處伸入插接孔４１１內；兩彈性部３２分別對應地收容於一卡扣開槽４１２內，兩卡鉤３３分別穿過卡鉤收容孔４１３伸入插接孔４１１內。

【0024】

遮蔽殼體５０包覆於上端子模組１０、下端子模組２０和舌板組４０的外部，複數下接地腳４２３和複數上接地腳４３３分別與遮蔽殼體５０的內側面相抵接。具體地，前殼體５１之前殼主體部５１１套設於上基部２１１和下基部１１１的外部，傾斜部５１２設於下支撐部１１３和上支撐部２１３的外部，前殼對接部５１３套設下對接部１１２、上對接部２１２和舌板組４０的外部，複數下接地腳４２３和複數上接地腳４３３分別與前殼對接部５１３的內側面相抵接；後殼主體部５２１套設於前殼主體部５１１及下延伸板１１７和上延伸板２１５的外部並通過點焊使其與前殼主體部５１１固定在一起。

【0025】

本創作插頭連接器１００與對接插座連接器插接時，藉由下殼體４２和上殼體４３分別固裝於舌板本體４１的上表面和下表面，提高了舌板本體４１的強度，下殼體４２和上殼體４３藉由複數下接地腳４２３和複數上接地腳４３３分別與遮蔽殼體５０的內側面相抵接，減少了外界訊號的干擾及下導電端子１２和上導電端子２２之間相互訊號的干擾，提高了屏蔽效果和電訊號傳質量，而下彈片４２５和上彈片４３５的設置則提高了與對接插座連接器插接時的卡持力；下端子模組１０和上端子模組２０之間裝設一中固持板３０，中固持板３０上設有與插座連接器之接地板（圖末示）卡持的卡鉤３３，卡鉤３３與插座連接器之接地板卡持時，既形成了一卡持力也形成了屏蔽保護回路，進一步提高了屏蔽訊號干擾的性能。

【0026】

如上所述，本創作插頭連接器１００藉由複數下導電端子１２一體成型於下絕緣體１１上，複數上導電端子２２一體成型於上絕緣體２１上，中固持板３０裝設於下端子模組１０和上端子模組２０之間，舌板組４０設於下端子模組１０和上端子模組２０的前部，下殼體４２和上殼體４３分別固裝於舌板本體４１的上表面和下表面，下彈片４２５和上彈片４３５分別從插接孔４１１的底壁和頂壁處伸入插接孔４１１內，遮蔽殼體５０包覆於上端子模組１０、下端子模組２０和舌板組４０的外部，遮蔽殼體５０包括一前殼體５１和一後殼體５２，後殼體５２之後殼主體部５２套設於前殼體５１之前殼主體部５１１外並通過點焊使其與前殼主體部５１１固定在一起，該插頭連接器１００與對接插座連接器插接時卡持力良好且正反面都可以插入使用，組裝方便、結構強、電訊號傳輸質量高，方便用戶的使用。

100‧‧‧插頭連接器

10‧‧‧下端子模組

11‧‧‧下絕緣體

111‧‧‧下基部

112‧‧‧下對接部

114‧‧‧缺口

115‧‧‧開孔

116‧‧‧定位槽

117‧‧‧下延伸板

119‧‧‧下安裝缺槽

12‧‧‧下導電端子

121‧‧‧下固持板

122‧‧‧下焊接部

123‧‧‧下接觸部

20‧‧‧上端子模組

21‧‧‧上絕緣體

211‧‧‧上基部

212‧‧‧上對接部

213‧‧‧上支撐部

215‧‧‧上延伸板

216‧‧‧上收容槽

22‧‧‧上導電端子

221‧‧‧上固持板

222‧‧‧上焊接部

223‧‧‧上接觸部

30‧‧‧中固持板

31‧‧‧固持基板

32‧‧‧彈性部

33‧‧‧卡鉤

34‧‧‧固持腳

35‧‧‧固持孔

41‧‧‧舌板本體

417‧‧‧上安裝凹槽

42‧‧‧下殼體

421‧‧‧下殼基板

422‧‧‧下通孔

423‧‧‧下接地腳

424‧‧‧下卡固部

425‧‧‧下彈片

43‧‧‧上殼體

431‧‧‧上殼基板

432‧‧‧上通孔

433‧‧‧上接地腳

434‧‧‧上卡固部

435‧‧‧上彈片

44‧‧‧遮板

51‧‧‧前殼體

52‧‧‧後殼體

Claims (10)

1. 【第1項】

   一種插頭連接器，包括：
   　　一下端子模組，進一步包括，
   　　一下絕緣體；
   　　複數下導電端子，一體成型於下絕緣體上，各下導電端子的前端呈橫向排列的凸伸出下絕緣體的前表面；
   　　一上端子模組，裝設於下端子模組上，進一步包括，
   　　一上絕緣體；
   　　複數上導電端子，一體成型於上絕緣體上，各上導電端子的前端呈橫向排列的凸伸出上絕緣體的前表面；
   　　一中固持板，裝設於下端子模組和上端子模組之間；
   　　一舌板組，設於下端子模組和上端子模組的前部，包括一舌板本體、一下殼體和一上殼體；舌板本體的前表面向內開設一插接孔，舌板本體的後表面向內開設有一組呈橫向排列的延伸至插接孔頂壁的上端子槽和一組呈橫向排列的延伸至插接孔底壁的下端子槽，所述各下導電端子的前端和上導電端子的前端分別收容於下端子槽和上端子槽內並從分別從插接孔的底壁和頂壁處伸入插接孔內；所述下殼體前端緣的左右兩側皆連接有一下彈片，所述上殼體前端緣的左右兩側皆連接有一與下彈片相互對稱的上彈片，所述下殼體和上殼體分別固裝於舌板本體的下表面和上表面，所述下彈片和上彈片亦分別從插接孔的底壁和頂壁處伸入插接孔內；
   　　一遮蔽殼體，包覆於上端子模組、下端子模組和舌板組的外部。
2. 【第2項】

   如申請專利範圍第1項所述之插頭連接器，其中所述舌板本體左右兩側面的中部皆開設有一貫穿舌板本體後表面的卡扣開槽，兩卡扣開槽內側壁的前端皆分別向內開設一與插接孔連通的卡鉤收容孔；所述中固持板具有一固持基板，固持基板前端緣的左右兩側皆向前凸伸出一呈長條形的彈性部，兩彈性部的末端分別相對地凸設有一卡鉤；所述兩彈性部分別對應地收容於一卡扣開槽內，兩卡鉤的前端分別穿過卡鉤收容孔伸入插接孔內。
3. 【第3項】

   如申請專利範圍第2項所述之插頭連接器，其中所述舌板本體的下表面開設有一下安裝凹槽，下安裝凹槽頂壁後部的左右兩側皆向上開設一下插接槽，下安裝凹槽底壁前部的左右兩側皆開設一傾斜的末端與插接孔連通的下斜槽；所述舌板本體的上表面對應下安裝凹槽處開設有一與下安裝凹槽對稱的上安裝凹槽，上安裝凹槽底壁後部的左右兩側皆向下開設一上插接槽，上安裝凹槽底壁前部的左右兩側皆開設一傾斜的末端與插接孔連通的上斜槽；所述下殼體具有一下殼基板，下殼基板左右兩側緣的後端皆先向外延伸再向上彎折延伸出一下卡固部，所述兩下彈片係連接於下殼基板前端緣的左右兩側；所述上殼體與下殼體相互對稱，上殼體對應具有一上殼基板、兩上卡固部和連接於上殼基板前端緣左右兩側的兩上彈片；所述下殼基板固裝於下安裝凹槽內，兩下卡固部分別對應地卡設於一下插接槽內，兩下彈片分別收容於一下斜槽內，下彈片的末端從插接孔的底壁伸入插接孔內，相對地，所述上殼基板固裝於上安裝凹槽內，兩上卡固部分別對應地卡設於一上插接槽內，兩上彈片分別收容於一上斜槽內，上彈片的末端從插接孔的頂壁伸入插接孔內。
4. 【第4項】

   如申請專利範圍第3項所述之插頭連接器，其中所述下殼基板的中部開設一矩形狀的下通孔，下通孔的前壁連接有複數呈橫向排列的先向後下方延伸再向後延伸的下接地腳；所述上殼基板對應具有一上通孔和複數上接地腳；所述複數下接地腳和複數上接地腳分別與遮蔽殼體的內側面相抵接。
5. 【第5項】

   如申請專利範圍第3項所述之插頭連接器，其中所述下安裝凹槽的頂壁和上安裝凹槽的底壁上分別向下開設有一組呈橫向排列的分別與下端子槽和上端子槽對應連通的貫穿孔；所述舌板組還包括兩遮板，兩遮板分別貼設於下安裝凹槽的頂壁和上安裝凹槽的底壁上於兩下斜槽和兩上斜槽之間，兩遮板將兩下斜槽和兩上斜槽之間的貫穿孔的前部遮蔽。
6. 【第6項】

   如申請專利範圍第1項所述之插頭連接器，其中所述下絕緣體具有一下基部，下基部前表面上部的中間向前凸伸出一下對接部；所述上絕緣體具有一上基部，上基部前表面下部的中間向前凸伸出一上對接部；所述各下導電端子皆具有一下固持板，下固持板的後端緣向後延伸出一下焊接部，下固持板的前端緣連接有一先向前延伸再向上彎折延伸最後再向下彎折延伸的下接觸部；所述各上導電端子分別與一對應的下導電端子兩兩對稱，各上導電端子亦皆具有一上固持板、一上焊接部和一上接觸部；所述舌板本體的後表面抵頂於下對接部和上對接部的前表面，所述各下固持板固設於下基部及下對接部內，各下接觸部呈橫向排列的凸伸出下對接部的前表面並分別收容於一下端子槽內，各下接觸部的末端分別從插接孔的底壁處伸入插接孔內，各上固持板固設於上基部及上對接部內，各上接觸部呈橫向排列的凸伸出上對接部的前表面並分別收容於一上端子槽內，各上接觸部的末端分別並從插接孔的頂壁處伸入插接孔內。
7. 【第7項】

   如申請專利範圍第6項所述之插頭連接器，其中所述下基部後表面的上部向後延伸出一下延伸板，下延伸板的下表面開設有複數呈橫向排列的下收容槽，所述各下焊接部分別固設於一下收容槽內；所述上基部後表面的下部向後延伸出一上延伸板，上延伸板的上表面開設有複數呈橫向排列的上收容槽，所述各上焊接部分別固設一上收容槽內。
8. 【第8項】

   如申請專利範圍第7項所述之插頭連接器，其中所述中固持板後端緣的左右兩側皆連接有一先向下彎折延伸再向後彎折延伸的固持腳；所述下基部上表面的左右兩側皆向下開設一貫穿下基部前表面的缺口，兩缺口的後壁上皆向後開設一貫穿下基部後表面的開孔；所述固持腳收容於缺口內，兩固持腳的後端從開孔內向後凸伸出下基部的後表面，兩固持腳的後端分別與一對應的下焊接部相抵接。
9. 【第9項】

   如申請專利範圍第6項所述之插頭連接器，其中所述上對接部的下表面凸設有至少一固定柱；所述下對接部的上表面對應固定柱處開設有至少一定位槽；所述中固持板上開設至少一固持孔，所述固持孔與定位槽對應連通，所述固定柱穿過固持孔並插設於定位槽內。
10. 【第10項】

    如申請專利範圍第6項所述之插頭連接器，其中所述遮蔽殼體包括一前殼體和一後殼體；所述前殼體具有一呈矩形框狀的前殼主體部，前殼主體部的前端緣連接有一向前並向內延伸呈錐形的傾斜部，傾斜部的前端緣向前延伸出一前殼對接部；所述後殼體具有一呈矩形框狀的後殼主體部，後殼主體部的後部收縮形成一圓環形的線纜收容部；所述下對接部上表面的後部及下基部的前表面之間連接有一傾斜的下支撐部，所述上對接部上表面的後部及上基部的前表面之間連接有一傾斜的上支撐部；所述前殼主體部套設於上基部和下基部的外部，傾斜部設於下支撐部和上支撐部的外部，前殼對接部套設下對接部和上對接部的外部，所述後殼主體部套設於前殼主體部及下延伸板和上延伸板的外部並通過點焊使其與前殼主體部固定在一起。