TWM526206U - 電連接器 - Google Patents

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TWM526206U
TWM526206U TW105204100U TW105204100U TWM526206U TW M526206 U TWM526206 U TW M526206U TW 105204100 U TW105204100 U TW 105204100U TW 105204100 U TW105204100 U TW 105204100U TW M526206 U TWM526206 U TW M526206U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
terminal
grounding
terminals
electrical connector
differential signal
Prior art date
Application number
TW105204100U
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English (en)
Inventor
陳億昌
黃茂榮
苟亞娟
游萬益
鄧青芳
李旦
Original Assignee
凡甲科技股份有限公司
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Description

電連接器
本創作涉及一種電連接器,尤指一種安裝於電路板上之電連接器。
2008年年底,USB協會發佈了3.0版本之USB標準,該種USB 3.0連接器係於習知USB 2.0連接器之基礎上增加設置了兩對差分訊號端子及一根接地端子,以用於提高原有USB連接器之傳輸速率。該種USB 3.0連接器之訊號傳輸速率可達到5G每秒,並且可同時插接USB 2.0及USB 3.0對接連接器。惟,隨著電子產業之發展,即使USB 3.0連接器之傳輸速率也逐漸不能滿足消費者之需求。從而,於2014年,USB協會發佈了Type C版本之USB標準,該種USB Type C連接器可進行正反插接,並且訊號傳輸速率和屏蔽效果均作了相應改善。
惟,該種USB Type C連接器之塑膠舌片上,在上、下排端子之間有一中央接地鐵片,該中央接地鐵片不僅具有減少上下端子間的訊號干擾作用,還能利用其兩側缺口提供公母端對接時之插拔力;但是,如此結構形態使得塑膠舌片需要有端子-塑膠-中央接地鐵片-塑膠-端子的多層結構,進而增加了製程之難度與成本。
有鑒於此,確有必要對現有USB Type C連接器作進一步改進,以解決上述技術問題。
本創作之目的在於提供一種新型之電連接器,该電連接器以簡易的結構方式,省略了中央接地鐵片,改以在接地端子上設置接地機構,以達到實現屏蔽效果、簡化整體製程之目的。
為實現上述目的,本創作提供了一種電連接器。前述電連接器包括:
塑膠本體,具有對接舌部及自對接舌部向後延伸之安裝部,前述對接舌部之兩側設有凹槽供與對接連接器卡扣配合;
複數導電端子,收容於前述塑膠本體內,每片導電端子均設有固持部、自固持部一端延伸之接觸部及自固持部另一端延伸之焊接部;
遮蔽殼體,遮覆於塑膠本體與導電端子之外側;
其中,前述導電端子包括接地端子、相鄰接地端子設置之一對差分訊號端子及相鄰該對差分訊號端子內側設置之電源端子,前述導電端子還包括與前述接地端子相連之接地機構,沿電連接器厚度方向視之,前述接地機構至少部份設置於前述電源端子與接地端子之間。
作為本創作之進一步改進,前述接地機構包括與接地端子相連且位於接地端子與差分訊號端子之間之第一條段、位於電源端子與差分訊號端子之間之第二條段及連接前述第一條段與第二條段之第三條段。
作為本創作之進一步改進,前述第一條段之兩端分別與接地端子相連,且前述第一條段相對於前述接地端子向上或向下突起,前述第二條段亦相對於前述接地端子向上或向下突起,前述第三條段位於前述一對差分訊號端子之前端並與導電端子之前端於同一平面內延伸。
作為本創作之進一步改進,前述接地機構包括自接地端子一側邊呈U型狀翻折設置之翻折部及自翻折部一端呈平板狀延伸之延伸部,沿導電端子排列方向視之,前述延伸部之靠近接地端子之一側邊位於接地端子與差分訊號端子之間、遠離接地端子之另一側邊位於電源端子與差分訊號端子之間。
作為本創作之進一步改進,前述導電端子包括相對設置且呈上、下兩排分佈之上排端子和下排端子,前述上排端子和下排端子均具有設置於每排端子兩側之兩個接地端子,前述接地機構與下排端子之接地端子相連。
作為本創作之進一步改進,前述接地端子還設有位於接觸部一側之鎖扣部,前述鎖扣部位於凹槽一側以與對接連接器鎖扣對接,前述鎖扣部與前述接觸部於不同平面內延伸。
作為本創作之進一步改進,前述鎖扣部具有暴露於對接舌部側邊以與對接連接器電性連接之對接面和位於凹槽內以與對接連接器鎖扣抵接之抵接面,前述對接面與前述抵接面相互連接且大體相互垂直設置。
作為本創作之進一步改進,前述鎖扣部係自前述接地端子之接觸部一側邊撕裂成型,且前述鎖扣部相對於前述接地端子向上或向下突起。
作為本創作之進一步改進,前述鎖扣部係自前述延伸部之靠近接觸部一側向外突伸形成。
作為本創作之進一步改進,前述接地端子之固持部後側設有向外突伸以與遮蔽殼體電性連接之導接部,前述塑膠本體之安裝部上開設有供前述導接部突伸出之凹口。
相較於現有技術,本創作之電連接器通過設置有與接地端子相連之接地機構,且沿電連接器厚度方向視之,前述接地機構至少部份設置於電源端子與接地端子之間,從而前述接地機構可以屏蔽上下端子間的訊號干擾,省略了中央接地鐵片,以簡易的結構方式就能達到實現屏蔽效果、簡化整體製程之目的。
100、100’‧‧‧電連接器
10‧‧‧塑膠本體
11‧‧‧對接舌部
111‧‧‧凹槽
112‧‧‧上表面
113‧‧‧下表面
114‧‧‧側邊
12‧‧‧安裝部
121‧‧‧頂壁
122‧‧‧底壁
123‧‧‧側壁
124‧‧‧卡槽
125‧‧‧扣合槽
126‧‧‧凸柱
127‧‧‧凹口
128‧‧‧定位塊
129‧‧‧逃料孔
13‧‧‧透氣孔
20‧‧‧導電端子
201、201’‧‧‧接地端子
202、202’‧‧‧高頻差分訊號端子
203、203’‧‧‧電源端子
204‧‧‧低頻差分訊號端子
21‧‧‧上排端子
211‧‧‧第一接觸部
212‧‧‧第一固持部
213‧‧‧第一焊接部
22、22’‧‧‧下排端子
221、221’‧‧‧第二接觸部
222‧‧‧第二固持部
223‧‧‧第二焊接部
224‧‧‧導接部
2241‧‧‧連接臂
2242‧‧‧連接部
23、23’‧‧‧接地機構
231‧‧‧第一條段
232‧‧‧第二條段
233‧‧‧第三條段
234‧‧‧翻折部
235‧‧‧延伸部
24、24’‧‧‧鎖扣部
241‧‧‧對接面
242‧‧‧抵接面
30‧‧‧遮蔽殼體
31‧‧‧內鐵殼
311‧‧‧套設部
3111‧‧‧懸臂
3112‧‧‧突伸部
3113‧‧‧凸塊
312‧‧‧遮蓋部
3121‧‧‧彈片
3122‧‧‧開口
32‧‧‧外鐵殼
321‧‧‧開槽
322‧‧‧收容槽
33‧‧‧焊腳
331‧‧‧第一焊腳
332‧‧‧第二焊腳

第一圖係本創作電連接器之第一實施方式立體圖。
第二圖係第一圖所示電連接器之立體分解圖。
第三圖係第二圖所示塑膠本體之立體圖。
第四圖係第三圖所示塑膠本體之另一視角立體圖。
第五圖係第二圖所示導電端子之立體分解圖。
第六圖係第五圖中下排端子與塑膠本體注塑成型後之立體圖。
第七圖係第二圖所示遮蔽殼體之分解圖。
第八圖係第七圖所示遮蔽殼體之另一視角分解圖。
第九圖係本創作電連接器之第二實施方式之立體分解圖。
第十圖係第九圖所示下排端子之立體圖。
第十一圖係第十圖中下排端子與塑膠本體注塑成型後之立體圖。
請參閱第一圖至第八圖所示,為本創作電連接器100之第一實施方式。該電連接器100為USB Type C連接器,用以焊接至一電路板上,並與對接連接器對接配合。前述電連接器100包括塑膠本體10、收容於前述塑膠本體10內之複數導電端子20及遮覆於前述塑膠本體10與導電端子20外側之遮蔽殼體30。
請參閱第三圖與第四圖並結合第二圖所示,前述塑膠本體10具有對接舌部11及自對接舌部11向後延伸之安裝部12。前述對接舌部11於上下方向和左右方向上均小於安裝部12。前述對接舌部11之兩側設有凹槽111供與對接連接器卡扣配合。前述對接舌部11具有上表面112、與上表面112相對設置之下表面113及連接上表面112與下表面113之兩側邊114,前述凹槽111開設於前述兩側邊114且大致位於前述兩側邊114之中間位置處。前述對接舌部11開設有複數透氣孔13,且前述透氣孔13開口於前述下表面113。
前述安裝部12包括頂壁121、與頂壁121相對設置之底壁122及連接頂壁121與底壁122之兩側壁123,前述頂壁121和底壁122上分别凹設有卡槽124,且前述卡槽124凹設於安裝部12與對接舌部11之連接處。本實施方式中,前述頂壁121與底壁122上分別凹設有兩個卡槽124;當然,於其他實施方式中,前述卡槽124之數量可根據實際需要進行增減,於此不予限制。
前述安裝部12之頂壁121後端還凹設有扣合槽125,前述扣合槽125与前述卡槽124前後相對設置。前述頂壁121上還突設有一凸柱126,前述凸柱126呈方形設置且位於前述扣合槽125之前側;前述安裝部12上開設有複數逃料孔129,且該逃料孔129開設於前述凸柱126之前側,沿電連接器100對接方向視之,前述逃料孔129位於前述扣合槽125與卡槽124之間、前述凸柱126位於前述扣合槽125與逃料孔129之間。前述安裝部12之兩側壁123上凹設有凹口127。前述安裝部12之底壁122後端設有複數定位塊128,前述複數定位塊128呈一字型相互間隔排列。
請參閱第五圖與第六圖並結合第二圖至第四圖所示,前述導電端子20包括相對設置且呈上、下兩排分佈之上排端子21和下排端子22,前述上排端子21和下排端子22均具有設置於每排端子兩側之兩個接地端子201、相鄰兩個接地端子201設置之兩對高頻差分訊號端子202、分別相鄰兩對高頻差分訊號端子202內側設置之兩個電源端子203及位於該兩個電源端子203之間之四個低頻差分訊號端子204,以使得前述上排端子21和下排端子22之排布符合標準USB 3.1 Type C連接器之端子排布。上、下兩排端子21、22中之高頻差分訊號端子202類型相同且反向排布,以使得對接連接器正反插時均可與本創作電連接器100電性導通,並可進行訊號傳輸。
前述上排端子21鑲埋成型於前述塑膠本體10內,並包括第一固持部212、自第一固持部212一端向前延伸之第一接觸部211及自第一固持部212另一端延伸出塑膠本體10之第一焊接部213。於本實施例中,前述上排端子21呈一排鑲埋固定於前述塑膠本體10內,且上排端子21之第一接觸部211暴露於對接舌部11之上表面112,以便與對接連接器電性連接。前述第一焊接部213自前述安裝部12之底壁122突伸出,並與前述定位塊128相固定,以便以表面焊接之方式與電路板焊接固定。
前述下排端子22亦鑲埋成型於前述塑膠本體10內,並包括第二固持部222、自第二固持部222一端向前延伸之第二接觸部221及自第二固持部222另一端延伸出塑膠本體10之第二焊接部223。於本實施例中,前述下排端子22呈一排鑲埋固定於前述塑膠本體10內,且下排端子22之第二接觸部221暴露於對接舌部11之下表面113,以便與對接連接器電性連接。前述第二焊接部223自前述安裝部12之底壁122突伸出,並沿橫向呈兩排設置,以便以穿插焊接之方式與電路板焊接固定。
前述導電端子20還包括與前述接地端子201相連之接地機構23,沿電連接器100厚度方向視之,前述接地機構23至少部份設置於前述電源端子203與接地端子201之間;具體地,前述接地機構23設置於前述電源端子203與接地端子201之間,且位於一對高頻差分訊號端子202之外側。本實施方式中,前述接地機構23設置有兩個且對稱分佈在下排端子22之兩側,前述接地機構23與下排端子22之接地端子201相連,且前述接地機構23於前述塑膠本體10內產生之熱量可藉由前述透氣孔13散發出去;當然,在其他實施方式中,前述接地機構23也可與上排端子21之接地端子201對應相連,於此不予限制。
前述接地機構23包括與接地端子201相連且位於接地端子201與高頻差分訊號端子202之間之第一條段231、位於電源端子203與高頻差分訊號端子202之間之第二條段232及連接前述第一條段231與第二條段232之第三條段233。前述第一條段231之兩端分別與接地端子201相連,且前述第一條段231相對於前述接地端子201向上或向下突起,前述第二條段232亦相對於前述接地端子201向上或向下突起,前述第三條段233位於前述一對高頻差分訊號端子202之前端並與下排端子22之前端於同一平面內延伸。
本實施方式中,前述第一條段231係自前述接地端子201撕裂成型,前述第二條段232懸空設置並與前述第一條段231於同一平面內延伸,沿電連接器100厚度方向視之,前述一對高頻差分訊號端子202位於前述第一條段231和第二條段232之間,且前述第一條段231位於接地端子201與其中一根高頻差分訊號端子202之間,前述第二條段232位於另一根高頻差分訊號端子202與電源端子203之間。
前述下排端子22之接地端子201上還設置有鎖扣部24,前述鎖扣部24設置於接地端子201之第二接觸部221一側,且該鎖扣部24位於凹槽111一側以便與對接連接器鎖扣對接。前述鎖扣部24係自前述接地端子201之第二接觸部221一側邊撕裂成型,且前述鎖扣部24相對於前述接地端子201向上或向下突起,以使得前述鎖扣部24與前述第二接觸部221於不同平面內延伸。
前述鎖扣部24具有暴露於對接舌部11側邊114以與對接連接器電性連接之對接面241和位於凹槽111內以與對接連接器鎖扣抵接之抵接面242,前述對接面241與前述抵接面242相互連接且大體相互垂直設置。於本實施方式中,前述鎖扣部24之延伸方向平行於第二接觸部221之延伸方向,且前述對接面241和抵接面242分別位於前述鎖扣部24之兩側邊。
前述接地端子201之第二固持部222後側設有向外突伸以與遮蔽殼體30電性連接之導接部224,前述導接部224從前述凹口127中突伸出。前述導接部224包括與遮蔽殼體30電性連接之連接臂2241和連接前述第二固持部222與連接臂2241之連接部2242,前述連接臂2241朝遠離第二固持部222之方向延伸。前述導接部224設置於下排端子22之接地端子201上;當然,前述導接部224亦可設置於上排端子21之接地端子201上,於此不予限制。
請參閱第七圖與第八圖並結合第二圖至第四圖所示,前述遮蔽殼體30包括套設於塑膠本體10外側之內鐵殼31和疊置於前述內鐵殼31外側之外鐵殼32。前述內鐵殼31包括套設於前述對接舌部11外側之套設部311和與前述套設部311相連以遮蓋前述安裝部12之遮蓋部312。前述套設部311具有橢圓形橫截面,且為一體成型。前述套設部311之遠離遮蓋部312一側設有彈性懸伸之懸臂3111,以與對接連接器彈性抵持,前述懸臂3111設置於前述套設部311之下壁面上。前述導接部224之連接臂2241自前述凹口127突伸出,並與前述遮蓋部312電性連接。
前述套設部311之上下兩側分別設有突伸入前述卡槽124內之突伸部3112,且前述突伸部3112設置於前述套設部311之靠近遮蓋部312一側;前述遮蓋部312後端設有朝向前述扣合槽125彈性懸伸之彈片3121,前述彈片3121與前述突伸部3112前後相對設置;前述遮蓋部312上還開設有供卡持收容前述凸柱126之開口3122,從而藉由前述突伸部3112突伸入前述卡槽124內、前述彈片3121卡持收容於前述扣合槽125內、前述凸柱126卡持於前述開口3122內,以限位前述塑膠本體10和內鐵殼31。
前述套設部311之兩側邊突設有凸塊3113,前述外鐵殼32呈半包式疊置於內鐵殼31之外側,前述外鐵殼32之兩側邊開設有供收容前述凸塊3113之開槽321;前述外鐵殼32上對應前述凸柱126之位置處開設有收容槽322,前述凸柱126突伸入前述收容槽322內,從而,藉由前述凸柱126突伸並卡持於前述開口3122和收容槽322、前述凸塊3113收容於前述開槽321,可限位前述塑膠本體10、內鐵殼31及外鐵殼32。前述遮蔽殼體30還包括複數用以焊接至電路板上之焊腳33,前述焊腳33包括分設在遮蓋部312兩側之第一焊腳331和分設在外鐵殼32前端兩側之第二焊腳332,以此使遮蔽殼體30穩固焊接在電路板上。
請參閱第九圖至第十一圖所示,為本創作電連接器100’之第二實施方式。於本實施方式中,電連接器100’之結構與前述電連接器100之結構大體相同,區別主要在於:接地機構23’之結構略有差別。以下內容將主要針對區別結構作詳細說明,其他相同之結構不再贅述。
於本實施方式中,前述接地機構23’與下排端子22’之接地端子201’相連,且前述接地機構23’包括自接地端子201’一側邊呈U型狀翻折設置之翻折部234及自翻折部234一端呈平板狀延伸之延伸部235,沿下排端子22’排列方向視之,前述延伸部235之靠近接地端子201’之一側邊位於接地端子201’與高頻差分訊號端子202’之間、遠離接地端子201’之另一側邊位於電源端子203’與高頻差分訊號端子202’之間。另外,本實施例中的鎖扣部24’係自前述延伸部235之靠近第二接觸部221’一側向外突伸形成。
綜上所述,本創作之電連接器100、100’一方面通過設置有與接地端子201、201’相連之接地機構23、23’,且沿電連接器100、100’厚度方向視之,前述接地機構23、23’至少部份設置於電源端子203、203’與接地端子201、201’之間,從而前述接地機構23、23’可以屏蔽上下端子間的訊號干擾;另一方面,通過設置鎖扣部24、24’,且將該鎖扣部24、24’設置為位於凹槽111一側,從而不僅可藉由前述鎖扣部24、24’實現與對接連接器之電性連接,同時還可實現與對接連接器之鎖扣配合,省略了中央接地鐵片,以簡易的結構方式就能達到實現屏蔽效果、提供插拔力、簡化整體製程之目的。
特別需要指出,對於本領域之普通技藝人員來說,在本創作之教導下所作之針對本創作之等效變化,仍應包含在本創作申請專利範圍所主張之範圍中。
201‧‧‧接地端子
202‧‧‧高頻差分訊號端子
203‧‧‧電源端子
204‧‧‧低頻差分訊號端子
21‧‧‧上排端子
211‧‧‧第一接觸部
212‧‧‧第一固持部
213‧‧‧第一焊接部
22‧‧‧下排端子
221‧‧‧第二接觸部
222‧‧‧第二固持部
223‧‧‧第二焊接部
224‧‧‧導接部
2241‧‧‧連接臂
2242‧‧‧連接部
23‧‧‧接地機構
231‧‧‧第一條段
232‧‧‧第二條段
233‧‧‧第三條段
24‧‧‧鎖扣部
241‧‧‧對接面

Claims (10)

  1. 一種電連接器,包括:
    塑膠本體,具有對接舌部及自對接舌部向後延伸之安裝部,前述對接舌部之兩側設有凹槽供與對接連接器卡扣配合;
    複數導電端子,收容於前述塑膠本體內,每片導電端子均設有固持部、自固持部一端延伸之接觸部及自固持部另一端延伸之焊接部;
    遮蔽殼體,遮覆於塑膠本體與導電端子之外側;
    其中,前述導電端子包括接地端子、相鄰接地端子設置之一對差分訊號端子及相鄰該對差分訊號端子內側設置之電源端子,前述導電端子還包括與前述接地端子相連之接地機構,沿電連接器厚度方向視之,前述接地機構至少部份設置於前述電源端子與接地端子之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中前述接地機構包括與接地端子相連且位於接地端子與差分訊號端子之間之第一條段、位於電源端子與差分訊號端子之間之第二條段及連接前述第一條段與第二條段之第三條段。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器,其中前述第一條段之兩端分別與接地端子相連,且前述第一條段相對於前述接地端子向上或向下突起,前述第二條段亦相對於前述接地端子向上或向下突起,前述第三條段位於前述一對差分訊號端子之前端並與導電端子之前端於同一平面內延伸。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中前述接地機構包括自接地端子一側邊呈U型狀翻折設置之翻折部及自翻折部一端呈平板狀延伸之延伸部,沿導電端子排列方向視之,前述延伸部之靠近接地端子之一側邊位於接地端子與差分訊號端子之間、遠離接地端子之另一側邊位於電源端子與差分訊號端子之間。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中前述導電端子包括相對設置且呈上、下兩排分佈之上排端子和下排端子,前述上排端子和下排端子均具有設置於每排端子兩側之兩個接地端子,前述接地機構與下排端子之接地端子相連。
  6. 如申請專利範圍第2項或第4項所述之電連接器,其中前述接地端子還設有位於接觸部一側之鎖扣部,前述鎖扣部位於凹槽一側以與對接連接器鎖扣對接,前述鎖扣部與前述接觸部於不同平面內延伸。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器,其中前述鎖扣部具有暴露於對接舌部側邊以與對接連接器電性連接之對接面和位於凹槽內以與對接連接器鎖扣抵接之抵接面,前述對接面與前述抵接面相互連接且大體相互垂直設置。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器,其中前述鎖扣部係自前述接地端子之接觸部一側邊撕裂成型,且前述鎖扣部相對於前述接地端子向上或向下突起。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器,其中前述鎖扣部係自前述延伸部之靠近接觸部一側向外突伸形成。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中前述接地端子之固持部後側設有向外突伸以與遮蔽殼體電性連接之導接部,前述塑膠本體之安裝部上開設有供前述導接部突伸出之凹口。
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