TWM555073U - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本創作係關於一種電連接器，前述電連接器包括絕緣本體、安裝於前述絕緣本體內之端子模組，前述絕緣本體設有對接部及主體部。前述對接部設有自前向後凹陷而成之插接腔，前述主體部設有與前述插接腔連通之收容空間。前述端子模組包括沿左右方向堆疊之複數端子單元，每個前述端子單元設有收容於前述收容空間內之絕緣片體以及與前述絕緣片體一體成型之導電端子，前述導電端子設有向前延伸之插接部以及向下延伸之焊接部，沿左右方向，相鄰兩個前述端子單元相互對齊，相鄰兩個端子單元之兩個前述絕緣片體互相扣合併相對定位。

Description

電連接器

本創作涉及一種電連接器，尤指一種端子模組製作簡單之電連接器。

電連接器係電子電氣裝置中不可缺少之元件。隨著電子電氣裝置之更新換代，電連接器已發展成相當成熟之產品。對於電連接器而言，能夠接觸穩定並且可靠、高速之傳輸訊號或者電流是必須的。一般而言，對於具有雙排或者多排表面焊接式端子焊接腳之電連接器，尤其需要注意整個電連接器焊接部分之共面度。如果焊接部分共面度不一致，最後可能形成空焊，從而使得電連接器不能可靠穩定地達成傳輸，並且焊接完成後之電連接器也難以檢測。

另外將複數端子與一塑膠體包覆成型，則成型之體積較大，需要的模具等製作成本也更高。

有鑒於此，確有必要對傳統之電連接器作進一步改進，以解決上述技術問題。

本創作之目的在於提供一種製造方便，組裝簡單之電連接器。

為實現上述目的，本創作提供了一種電連接器包括絕緣本體、安裝於前述絕緣本體內之端子模組，前述絕緣本體設有對接部及自前述對接部向後延伸而成的主體部，前述對接部設有自前向後凹陷而成之插接腔，前述主體部設有自後向前凹陷而成且與前述插接腔連通之收容空間，前述端子模組包括沿左右方向堆疊之複數端子單元，每個前述端子單元設有收容於前述收容空間內之絕緣片體以及與前述絕緣片體一體成型之導電端子，前述導電端子設有向前延伸超出前述絕緣片體前端面並延伸入前述插接腔內之插接部以及向下延伸超出前述絕緣片體底端面之焊接部，沿左右方向，相鄰兩前述端子單元相互對齊，相鄰兩端子單元之兩前述絕緣片體互相扣合併相對定位。

作為本創作之進一步改進，前述主體部設有位於前述收容空間上下側之頂壁與底壁，前述端子模組之每個前述導電端子設有向上延伸超出前述絕緣片體頂端面之第一倒刺，複數前述第一倒刺沿左右方向排列且與前述頂壁相抵接。

作為本創作之進一步改進，前述端子模組之每個前述導電端子設有向下延伸超出前述絕緣片體底端面之第二倒刺，複數前述第二倒刺沿左右方向排列且與前述底壁相抵接。

作為本創作之進一步改進，每個前述絕緣片體設有左側面、與前述左側面相對之右側面、自前述左側面向右凹陷且沿前後方向延伸之導引槽以及自前述右側面向右突出且沿前後方向延伸之導引肋，相鄰之兩個絕緣片體中，左側絕緣片體之導引肋自前向後與右側絕緣片體之導引槽配合。

作為本創作之進一步改進，每個前述絕緣片體上還設有自前述導引肋後端向右繼續突出延伸之凸塊以及自前述導引槽後端繼續向右凹陷形成之扣合腔，相鄰之兩個絕緣片體中，左側絕緣片體之前述凸塊突伸入右側絕緣片體之扣合腔內。

作為本創作之進一步改進，每個前述絕緣片體還設有自前述頂端面向上延伸之導引部以及與前述導引部毗鄰之讓位部，沿左右方向，前述導引部相較前述絕緣片體向左偏移，前述讓位部位於前述導引部與前述絕緣片體之頂端面之間，相鄰之兩絕緣片體中之右側絕緣片體之前述導引部收容於左側絕緣片體之讓位部內。

作為本創作之進一步改進，前述主體部還設有位於前述收容空間左右側之左側壁和右側壁，前述左側壁靠近前述頂壁處設有凹陷之第一導引腔，前述端子模組中位於左側之絕緣片體之前述導引部自後向前與前述第一導引腔配合。

作為本創作之進一步改進，前述收容空間向下貫穿前述底壁，前述絕緣片體設有收容於前述收容空間內且上下被前述頂壁與前述底壁限位之前端部以及位於前述前端部後側之後端部，前述後端部上下延伸之高度高於前述前端部上下延伸之高度。

作為本創作之進一步改進，每個前述端子單元設有兩前述導電端子，其中一個前述導電端子設有向下突伸入前述插接腔內之第一接觸部及向下再向後延伸超出前述絕緣片體底端面之第一焊接部，另一個前述導電端子設有向上突伸入前述插接腔內之第二接觸部及向下再向前延伸超出前述絕緣片體底端面之第二焊接部，前述第一接觸部與前述第二接觸部相向突出形成前述插接部。

作為本創作之進一步改進，前述第一焊接部與前述第二焊接部均為表面貼焊式且沿前後方向對齊。

相較於現有技術，本創作之電連接器通過將端子模組設置為由複數端子單元堆疊組合而成之一整體，使得本創作電連接器製造方便，組裝容易，生產效率高且製作成本降低。

請參閱第一圖至第十一圖所示，一種電連接器100，包括絕緣本體1、安裝於絕緣本體1內之端子模組2以及遮罩於前述絕緣本體1上之遮蔽殼體3。

前述絕緣本體1設有對接部11及自對接部11向後延伸與前述對接部11一體成型之主體部12。前述對接部11設有位於最前端之插接面111、自插接面111向後凹陷之插接腔110、位於前述插接腔110底部之底板112、位於前述插接腔110頂部之頂板113以及上下連接前述底板112與前述頂板113之兩個壁部114。

前述頂板113上設有自下向上凹陷而成之複數端子收容槽115，前述底板112上設有自上而下凹陷而成之複數端子收容槽115，前述頂板113上之端子收容槽115與前述底板112上之端子收容槽115上下一一對應相對。前述兩壁部114位於前述插接腔110之兩側，每個前述壁部114之前端分別設有自插接面111向後傾斜延伸而成之兩個導引面1101，如此方便外界對接連接器（未圖示）之插入。每個前述壁部114靠近前述插接面111之一端設有自外側面向內凹陷而成之凹槽1141，每個前述凹槽1141沿上下方向貫穿前述底板112。

請參第四圖至第六圖所示，前述主體部12設有自後向前凹陷之收容空間120、位於前述收容空間120左右兩側之左側壁121及右側壁122、位於前述收容空間120頂部之頂壁123以及位於前述收容空間120底部之底壁124。前述底板112與前述頂板113在與前述主體部12銜接處上下連接形成位於後方之阻擋面1121。自前述左側壁121及右側壁122之外側分別向前延伸貼附於前述對接部11之兩個壁部114上之複數凸條1211以及沿上下方向位於相鄰兩個凸條1211之間的複數定位槽1212。前述底壁124與前述底板112前後一體成型，且前述底壁124之底面與前述底板112之底面共面。

請結合第三圖所示，前述頂壁123之頂面高於前述頂板113之頂面，於前述頂壁123與前述頂板113銜接處形成台階形之抵接部116。前述底壁124後部上下貫穿形成讓位空間125，前述讓位空間125與前述收容空間120連通。

前述左側壁121朝向前述收容空間120之一側頂部設有沿前後方向延伸之第一導引腔1213以及位於前述第一導引腔1213下方自前述左側壁121向前述收容空間120內突伸且沿前後方向延伸之凸肋1214。前述凸肋1214向後未延伸至前述左側壁121之後端面。前述右側壁122朝向前述收容空間120之一側中間部位設有沿前後方向凹陷延伸之第二導引腔1221。前述第一導引腔1213靠近前述頂壁123設置。前述第一導引腔1213與前述第二導引腔1221均沿前述電連接器100之寬度方向與前述收容空間120連通。前述第一導引腔1213與前述第二導引腔1221均自前向後分別貫穿前述左側壁121及右側壁122。

請參第七圖至第十一圖所示，前述端子模組2包括沿左右方向堆疊而成之複數端子單元（未標號），每個前述端子單元設有收容於前述收容空間120內之絕緣片體21以及與前述絕緣片體21一體成型之導電端子22。每個絕緣片體21成片狀設置，設有前端部211和自前端部211向後延伸之後端部212。前述前端部211上下延伸之高度小於前述後端部212上下延伸之高度。前述前端部211設有位於最前端之前端面2111、位於底部之前底端面2112以及位於頂部之前頂端面2113。前述前端部211還設有自前頂端面2113前端向上延伸而成之第一支撐柱2114以及自前述前底端面2112向下延伸之第二支撐柱2115。前述第一支撐柱2114與前述第二支撐柱2115上下對稱設置。前述後端部212與前述前端部211相連處設有分別向上及向下延伸之上止擋面2121及下止擋面2122。前述後端部212還設有位於頂部之後頂端面2123、位於底部之後底端面2124、位於後端之後端面2125、自前述後頂端面2123向上突出並沿前後方向延伸之導引部2126以及與前述導引部2126毗鄰之讓位部2127。沿左右方向，前述導引部2126相較前述絕緣片體21向左偏移，前述讓位部2127形成於前述導引部2126與前述後頂端面2123之間。

每個前述絕緣片體21設有左側面213及與前述左側面213相背之右側面214。前述左側面213、右側面214均自前向後延伸至前端面2111和後端面2125。每個前述絕緣片體21於前述左側面213上設有自左向右凹陷且沿前後方向延伸之導引槽2131、位於前述導引槽2131後端繼續向右凹陷之扣合腔2132、自前述右側面214向右突出且沿前後方向延伸之導引肋2141以及位於前述導引肋2141後端繼續向右突出延伸之凸塊2142。前述導引槽2131向前貫穿前述前端面2111，向後未貫穿前述後端面2125。前述導引肋2141向前延伸至前述前端面2111，向後未延伸至前述後端面2125。

每個端子單元之絕緣片體21內一體成型有兩根前述導電端子22、22’。其中一根導電端子22設有一體成型於前述絕緣片體21內之本體部（未標號），自本體部向前延伸超出前述前端面2111之延伸臂221、自前述延伸臂221繼續向前且向下彎折突伸之第一接觸部222以及以及自前述本體部向後向下再向後水平延伸超出前述後底端面2124之第一焊接部223。另外一根導電端子22’設有一體成型於前述絕緣片體21內之本體部（未標號），自本體部向前延伸超出前述前端面2111之延伸臂221’、 自前述延伸臂221’繼續向前且向上彎折突伸之第二接觸部222’以及以及自前述本體部向後向下再向前水平延伸超出前述後底端面2124之第二焊接部223’。前述第一接觸部222和第二接觸部222’形成一插接部用以與對接連接器（未圖示）之端子對接。前述一導電端子22還設有向上延伸超出前述前頂端面2113之第一倒刺224，前述另一導電端子22’還設有向下延伸超出前述前底端面2112之第二倒刺224’。前述第一焊接部223和第二焊接部223’均為表面貼焊式，且沿前後方向，每個端子單元之第一焊接部223和第二焊接部223’前後對齊。

當將前述端子模組2安裝至前述絕緣本體1內時，首先將複數個前述端子單元沿左右方向堆疊，在本實施方式中，將相鄰之兩端子單元分別界定為左端子單元和右端子單元，將左端子單元之右側面214對著右端子單元之左側面213，前述左端子單元之凸塊2142進入前述右端子單元之扣合腔2132內，前述右端子單元之導引部2126收容於前述左端子單元之讓位部2127內，前述左端子單元與前述右端子單元通過凸塊2142與扣合腔2132配合沿前後方向以及上下方向達成定位。依次類推，前述複數端子單元之間如此配合以形成一個整體，前述整體即為前述端子模組2。其中，前述複數端子單元之複數前述前端面2111沿左右方向對齊，前述複數端子單元之複數前述後端面2125沿左右方向對齊。前述第一焊接部223和第二焊接部223’分別沿左右方向排列為前後兩排。前述第一倒刺224沿左右方向排列並形成位於上方之第一干涉部，前述第二倒刺224’沿左右方向排列並形成位於下方之第二干涉部。接著將組裝完成之端子模組2自後向前安裝至前述收容空間120內，前述導電端子22之延伸臂221、221’進入前述端子收容槽115內，並且前述第一接觸部222與前述第二接觸部222’分別突伸入前述插接腔110內形成可與外界連接器對接之前述插接部。位於最左側之端子單元之導引部2126自後向前滑行與前述第一導引腔1213配合，前述凸肋1214自前向後滑行與位於最左側之端子單元之導引槽2131配合。同時，位於最右側之端子單元的右側面214上的凸塊2142以及導引肋2141自前向後滑行與右側壁122的前述第二導引腔1221配合，直至前述絕緣片體21的前端面2111抵接至前述阻擋面1121上，前述第一支撐柱2114向上支撐前述頂壁123，前述第二支撐柱2115向下支撐前述底壁124，前述第一倒刺224形成之前述第一干涉部向上與前述頂壁123硬性干涉，前述第二倒刺223’形成之第二干涉部向下與前述底壁124硬性干涉，如此使得前述端子模組2與前述絕緣本體1形成一個穩定的相對定位。此時，前述下止擋面2122向前推抵於前述底壁124之後端面上。本創作中，前述端子模組2由多個端子單元堆疊而成一個整體後再整個安裝至前述絕緣本體1的收容空間120和插接腔110內，避免了單一端子單元逐一安裝至絕緣本體1內時容易脫出的風險；另外，多個端子單元堆疊後，多個第一倒刺224形成第一干涉部，多個第二倒刺224’形成第二干涉部，從而使得第一干涉部與第二干涉部具有更強的干涉力道，使得多個端子單元堆疊而成的端子模組2與絕緣本體1更好的干涉配合，防退出力量更大，進而使得前述端子模組2不容易脫離絕緣本體1。

請參第一圖至第三圖所示，前述遮蔽殼體3遮罩於前述絕緣本體1之對接部11上。前述遮蔽殼體3設有殼體頂壁31、自前述殼體頂壁31左右兩側分別向下彎折形成之殼體側壁32、形成於殼體頂壁31與前述兩個殼體側壁32之間的插接空間30以及自前述殼體頂壁31向後延伸遮罩於前述對接部11之頂板113上方之抵推壁33。前述殼體側壁32設有向後延伸卡持並定位於前述定位槽1212內之卡臂321、位於卡臂321側緣之複數倒刺3211以及位於前述殼體側壁32底部推抵於前述凹槽1141內之推彈臂322，前述推彈臂322自前述殼體側壁32下邊緣撕破成型，設有與前述殼體側壁32連接之連接部3221以及自前述連接部3221沿前述電連接器100之寬度方向向內縮進之彈抵部3222。前述卡臂321之倒刺3211與前述定位槽1212之內壁相互干涉形成一個定位。前述推彈臂322之彈抵部3222抵持前述凹槽1141之內壁，從而沿前後方向將前述遮蔽殼體3固定於前述絕緣本體1上。如此使得遮蔽殼體3不需要通過上下方向的力量，僅通過前後方向即能達成與絕緣本體1之間的一個相對固定。另外，前述遮蔽殼體3不需要於底部設置與絕緣本體1相扣合之扣合臂，是以當電連接器100焊接至電路板（未圖示）上時，只需要調整好前述導電端子22之第一焊接部223與第二焊接部223’達成共面，即可保證前述電連接器100具有較好之共面度，從而保證電連接器100之焊接穩定，不會形成空焊。前述推抵壁33之末端邊緣則推抵於前述頂壁123與前述頂板113銜接處之抵接部116上。

如此，本創作電連接器100通過於絕緣本體1之壁部114上設置凸條1211及形成在凸條1211之間的定位槽1212將遮蔽殼體3固定於絕緣本體1上，使得電連接器100之遮蔽殼體3與絕緣本體1於對接方向上達成一個固定配合，同時遮蔽殼體3於上下方向不會對電連接器100造成影響，從而方便電連接器100之焊接部分具有較好之共面度，從而使得電連接器100後續安裝方便。

綜上前述，本創作電連接器100通過將端子模組2設置為由複數片狀之端子單元疊加而成，相鄰之端子單元相互通過導引肋2141和導引槽2131達成安裝配合，再通過凸塊2142與扣合腔2132配合達成相互之間沿上下方向和前後方向之相對定位，從而使得端子模組2組裝方便，製作方便。

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本創作之教導下所作之針對本創作之等效變化，仍應包含在本創作申請專利範圍所主張之範圍中。

100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧對接部
110‧‧‧插接腔
1101‧‧‧導引面
111‧‧‧插接面
112‧‧‧底板
1121‧‧‧阻擋面
113‧‧‧頂板
114‧‧‧壁部
1141‧‧‧凹槽
115‧‧‧端子收容槽
116‧‧‧抵接部
12‧‧‧主體部
120‧‧‧收容空間
121‧‧‧左側壁
1211‧‧‧凸條
1212‧‧‧定位槽
122‧‧‧右側壁
123‧‧‧頂壁
124‧‧‧底壁
125‧‧‧讓位空間
1213‧‧‧第一導引腔
1214‧‧‧凸肋
1221‧‧‧第二導引腔
2‧‧‧端子模組
21‧‧‧絕緣片體
211‧‧‧前端部
2111‧‧‧前端面
2112‧‧‧底端面
2113‧‧‧頂端面
2114‧‧‧第一支撐柱
2115‧‧‧第二支撐柱
212‧‧‧後端部
2121‧‧‧上止擋面
2122‧‧‧下止擋面
2123‧‧‧後頂端面
2124‧‧‧後底端面
2125‧‧‧後端面
2126‧‧‧導引部
2127‧‧‧讓位部
213‧‧‧左側面
2131‧‧‧導引槽
2132‧‧‧扣合腔
214‧‧‧右側面
2141‧‧‧導引肋
2142‧‧‧凸塊
22、22’‧‧‧導電端子
221、221’‧‧‧延伸臂
222‧‧‧第一接觸部
223‧‧‧第一焊接部
222’‧‧‧第二接觸部
223’‧‧‧第二焊接部
224‧‧‧第一倒刺
224’‧‧‧第二倒刺
3‧‧‧遮蔽殼體
30‧‧‧插接空間
31‧‧‧殼體頂壁
32‧‧‧殼體側壁
33‧‧‧抵推壁
321‧‧‧卡臂
3211‧‧‧倒刺
322‧‧‧推彈臂
3221‧‧‧連接部
3222‧‧‧彈抵部

第一圖係本創作電連接器之立體示意圖。 第二圖係本創作電連接器之部分立體分解示意圖。 第三圖係本創作電連接器另一角度之部分立體分解示意圖。 第四圖係本創作電連接器拆除遮蔽殼體後之立體示意圖。 第五圖係本創作電連接器拆除遮蔽殼體後另一角度之立體示意圖。 第六圖係本創作電連接器拆除遮蔽殼體後之立體分解示意圖。 第七圖係本創作電連接器拆除遮蔽殼體後另一角度之立體分解示意圖。 第八圖係本創作電連接器拆除遮蔽殼體後再一角度之立體分解示意圖。 第九圖係本創作電連接器沿第五圖中Ⅳ-Ⅳ線剖開之剖面示意圖。 第十圖係本創作電連接器相鄰兩端子單元之立體示意圖。 第十一圖係本創作電連接器相鄰兩端子單元另一角度之立體示意圖。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

1141‧‧‧凹槽

2‧‧‧端子模組

3‧‧‧遮蔽殼體

30‧‧‧插接空間

322‧‧‧推彈臂

Claims (10)

1. 一種電連接器包括絕緣本體、安裝於前述絕緣本體內之端子模組，前述絕緣本體設有對接部及自前述對接部向後延伸而成之主體部，前述對接部設有自前向後凹陷而成之插接腔，前述主體部設有自後向前凹陷而成且與前述插接腔連通之收容空間，其中，前述端子模組包括沿左右方向堆疊之複數端子單元，每個前述端子單元設有收容於前述收容空間內之絕緣片體以及與前述絕緣片體一體成型之導電端子，前述導電端子設有向前延伸超出前述絕緣片體前端面並延伸入前述插接腔內之插接部以及向下延伸超出前述絕緣片體底端面之焊接部，沿左右方向，相鄰之兩前述端子單元相互對齊，相鄰之兩端子單元之兩前述絕緣片體互相扣合併相對定位。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述主體部設有位於前述收容空間上下側之頂壁與底壁，前述端子模組之每個前述導電端子設有向上延伸超出前述絕緣片體頂端面之第一倒刺，複數前述第一倒刺沿左右方向排列且與前述頂壁相抵接。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中前述端子模組之每個前述導電端子設有向下延伸超出前述絕緣片體底端面之第二倒刺，複數前述第二倒刺沿左右方向排列且與前述底壁相抵接。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中每個前述絕緣片體設有左側面、與前述左側面相對之右側面、自前述左側面向右凹陷且沿前後方向延伸之導引槽以及自前述右側面向右突出且沿前後方向延伸之導引肋，相鄰之兩個絕緣片體中，左側絕緣片體之導引肋自前向後與右側絕緣片體之導引槽配合。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中每個前述絕緣片體上還設有自前述導引肋後端向右繼續突出延伸之凸塊以及自前述導引槽後端繼續向右凹陷形成之扣合腔，相鄰之兩絕緣片體中，左側絕緣片體之前述凸塊突伸入右側絕緣片體之扣合腔內。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中每個前述絕緣片體還設有自前述頂端面向上延伸之導引部以及與前述導引部毗鄰之讓位部，沿左右方向，前述導引部相較前述絕緣片體向左偏移，前述讓位部位於前述導引部與前述絕緣片體之頂端面之間，相鄰之兩絕緣片體中之右側絕緣片體之前述導引部收容於左側絕緣片體之讓位部內。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中前述主體部還設有位於前述收容空間左右側之左側壁和右側壁，前述左側壁靠近前述頂壁處設有凹陷之第一導引腔，前述端子模組中位於左側之絕緣片體之前述導引部自後向前與前述第一導引腔配合。
8. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中前述收容空間向下貫穿前述底壁，前述絕緣片體設有收容於前述收容空間內且上下被前述頂壁與前述底壁限位之前端部以及位於前述前端部後側之後端部，前述後端部上下延伸之高度高於前述前端部上下延伸之高度。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中每個前述端子單元設有兩個前述導電端子，其中一個前述導電端子設有向下突伸入前述插接腔內之第一接觸部及向下再向後延伸超出前述絕緣片體底端面之第一焊接部，另一個前述導電端子設有向上突伸入前述插接腔內之第二接觸部及向下再向前延伸超出前述絕緣片體底端面之第二焊接部，前述第一接觸部與前述第二接觸部相向突出形成前述插接部。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中前述第一焊接部與前述第二焊接部均為表面貼焊式且沿前後方向對齊。