CN110994297A - 射频插头 - Google Patents

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Abstract

一种射频插头，包括绝缘本体、成型于所述绝缘本体内的若干导电端子与金属嵌件、与所述导电端子连接的线缆组件及包覆于所述绝缘本体外的屏蔽外壳，所述绝缘本体包括对接端及自所述对接端后向延伸形成的延伸臂，所述上盖板与所述屏蔽框为分体式结构，所述屏蔽框的顶面接触所述上盖板的底面且点焊固定。本申请射频插头采用分体式屏蔽外壳，降低了屏蔽外壳的组装难度，且可提升产品精度。

Description

射频插头
技术领域
本申请涉及射频连接器领域，尤指一种射频插头。
背景技术
现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；在5G通信时代，要求多天线方式传输，传统的单通道射频连接器已经无法满足要求；现有替代方案中，出现了采用板对板连接器来实现多通道传输天线信号的技术方案。
中华人民共和国第201910206829.X号专利揭示了一种电缆连接器装置，通过同轴线组合传输多通道天线信号。包括绝缘本体、一体成型于所述绝缘本体内的导电端子及金属片、屏蔽外壳及电缆组件，所述绝缘本体在与所述导电端子一体注塑成型时，需要形成端子槽收容所述导电端子的接触悬臂，而所述接触悬臂之间还需要形成塑胶隔栏。所述导电端子之间的间距非常小，在成型所述隔栏时，需要非常高精度的模具，且模具零件很小，容易损坏。同时，所述屏蔽外壳在包覆于所述绝缘本体外时，需要多次折弯，且折弯过程时在部分包覆于所述绝缘本体外时进行操作，造成加工与组装难度非常之高。所述金属片的接地通过焊接工艺与所述电缆组件焊接，造成助焊剂残留，易产生虚焊或脱落的问题。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种射频插头，采用分体式屏蔽外壳结构，避免在组装过程中需要对所述屏蔽外壳进行折弯而影响精度。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种射频插头，包括绝缘本体、成型于所述绝缘本体内的若干导电端子与金属嵌件、与所述导电端子连接的线缆组件及包覆于所述绝缘本体外的屏蔽外壳，所述绝缘本体包括对接端及自所述对接端后向延伸形成的延伸臂，所述对接端包括顶壁、自所述顶壁中间位置向下凸出形成的凸出部、贯穿所述顶壁与所述凸出部形成的内插接空间，所述导电端子包括成型于所述绝缘块内的固持部及自所述固持部前向延伸并悬置于所述内插接空间的弹性接触部；所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘本体上方的上盖板及围设于所述绝缘座体前侧与横向外侧的屏蔽框，所述凸出部与所述屏蔽框之间形成有外插接空间，所述上盖板与所述屏蔽框为分体式结构，所述屏蔽框的顶面接触所述上盖板的底面且点焊固定。
优选地，所述上盖板包括盖体及自所述盖体外周向下折弯形成的翻边，所述屏蔽框的顶部位于所述翻边内侧，所述屏蔽框包括围设于所述对接端前端外的前框体及自所述前框体横向两端向后折弯并延伸包覆于所述对接端横向外周的侧框体，所述前框体及侧框体上的顶面上设有与所述上盖板的盖体点焊固定的焊接面。
优选地，所述延伸臂包括自所述对接端向后延伸形成的第一臂部及自所述第一臂部向后延伸形成的第二臂部，所述第一臂部的横向宽度小于所述第二臂部的横向宽度，所述屏蔽框体还包括自所述侧框体向内侧折弯夹持所述第一臂部外的内折部、自所述内折部后端向后延伸至所述第二臂部外的尾框及自所述尾框底部向内折弯包覆于所述金属嵌件底面上的托持部。
优选地，所述侧框体的壁面上冲压形成有凸条或凹槽，所述侧框体及所述尾框的顶面上设有若干焊接面。
优选地，所述金属嵌件与所述导电端子与所述绝缘本体一次注塑成型为一体结构。
优选地，所述绝缘本体包括与所述金属嵌件一体成型的绝缘座体及与所述导电端子一体成型的绝缘块，所述对接端与所述延伸臂形成于所述绝缘座体上，所述金属嵌件包括板体部，所述板体部横向两侧向上折弯并成型于所述延伸臂内，所述板体部位于所述延伸臂之间形成有组装所述绝缘块的组装空间，所述组装空间连通所述内插接空间，所述凸出部后向延伸形成的若干隔栏及形成于所述隔栏之间的端子槽，所述内插接空间位于所述隔栏后方。
优选地，所述弹性接触部自所述固持部前向延伸形成，所述弹性接触部包括斜向前下方延伸形成的第一弹臂、自所述第一弹臂前端向下折弯延伸形成的第二弹臂、自所述第二弹臂末端斜向后上方延伸形成的第三弹臂、自所述第三弹臂末端向前上方折弯形成的折弯端部及形成于所述第三弹臂与所述折弯端部折弯位置处的触点部，所述弹性接触臂的第一弹臂的一部分、第二弹臂及第三弹臂的一部分分别位于所述端子槽内并被所述隔栏所分隔开，所述触点部向后暴露于所述内插接空间内。
优选地，所述金属嵌件还包括自所述板体部横向两侧折弯延伸并成型于所述延伸臂内的卡扣部，所述组装空间位于一对所述卡扣部之间，所述卡扣部暴露于所述组装空间内；所述绝缘块包括包覆所述导电端子的绝缘主体、自所述绝缘主体底部后端向后延伸形成的后延部及开设于所述绝缘主体前端底部的避空部，所述避空部与所述内插接空间部分重叠，所述绝缘块的后延部横向两侧设有卡入所述卡扣部下方的卡块以固定所述绝缘块于所述绝缘座体内。
优选地，所述导电端子的固持部斜向后下方折弯形成下沉部，所述焊脚自所述下沉部后端水平延伸形成，所述导电端子包括信号端子及分隔开所述信号端子的接地端子，所述接地端子的焊脚自所述下沉部后端水平延伸后再向下折弯后水平延伸形成，所述接地端子的焊脚与所述信号端子的焊脚在垂直方向与纵向方向错位；所述绝缘块的后延部包括支撑所述信号端子的焊脚的焊台、分隔开所述焊台的凸起及开设于所述焊台横向两侧的容锡槽，所述接地端子的下沉部后端成型于所述凸起内，所述接地端子的焊脚延伸至所述凸起的底部后方并与所述板体部电性接触或焊接。
优选地，所述金属嵌件还包括在横向两端向上折弯成型于所述延伸臂内的夹持部，所述夹持部位于所述板体部上表面形成有夹持空间，所述夹持部暴露于所述夹持空间内，所述夹持部上冲压形成有凸点，所述线缆组件夹持限位于所述夹持部之间的夹持空间内并与所述凸点电性接触。
本申请通过将所述屏蔽外壳设计成分体式的上盖板与屏蔽框结构，单独冲压成型所述上盖板与所述屏蔽框工艺简单，对折弯精度的要求降低，且无需在组装所述屏蔽外壳的过程中，不再需要对所述屏蔽外壳进行折弯，大大降低了组装工艺的难度与加工精度。
本申请的金属嵌件通过在所述夹持空间两侧设置夹持部，在夹持部暴露于所述夹持空间内的第二竖壁上设置凸点，通过凸点接触所述线缆支架实现接地，避免现有技术容易出现虚焊及助焊剂残留的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
实施例一
图1为本申请射频插头的立体组合图；
图2为本申请射频插头另一角度的立体组合图；
图3为本申请射频插头的立体分解图；
图4为本申请射频插头的金属嵌件的立体图；
图5为本申请射频插头的金属嵌件与绝缘座体的立体组合图；
图6为本申请射频插头的金属嵌件与绝缘座体另一角度的立体组合图；
图7为本申请射频插头的导电端子与绝缘块的立体组合图；
图8为本申请射频插头的导电端子的立体图；
图9为本申请射频插头的去除屏蔽外壳后的立体组合图；
图10为沿图1所示A-A虚线的剖视图；
图11为沿图1所示B-B虚线的剖视图；
图12为本申请射频插头的线缆与线缆支架的立体组合图；
图13为本申请射频插头的线缆与线缆支架去除导电胶后的立体组合图。
实施例二
图14为本申请射频插头的立体组合图；
图15为本申请射频插头的屏蔽外壳的上盖板的立体图；
图16为本申请射频插头的屏蔽外壳的屏蔽框的立体图。
主要组件符号说明
屏蔽外壳-10；上盖板-11；盖体-111；翻边-112；屏蔽框-12；前框体-121；侧框体-122；内折部-123；尾框-124；托持部-125；凸条(凹槽)-126；焊接面-127；绝缘座体-20；对接端-21；底壁-211；凸出部-212；隔栏-213；端子槽-214；延伸臂-22；第一臂部-221；第二臂部-222；金属嵌件-30；板体部-31；前板部-311；后板部-312；夹持部-32；第一竖壁-321；第二竖壁-322；折弯顶部-323；卡扣部-33；卡扣竖壁-331；卡扣端部-332；卡扣空间-333；导电端子-40；信号端子-40a；接地端子-40b；固持部-41；焊脚-42；台阶部-421；弹性接触臂-43；第一弹性臂-431；第二弹性臂-432；第三弹性臂-433；折弯端部-434；触点部-435；下沉部-44；线缆支架-50；下焊片-51；夹持底壁-511；竖直部-512；下凸包-513；上焊片-52；夹持顶壁-521；上凸包-522；导电胶-53；绝缘块-60；绝缘主体-61；后延部-62；焊台-621；凸起-622；卡块-623；容锡槽-624；避空部-63；线缆-C；中心导体-C1；内绝缘层-C2；编织层-C3；外绝缘层-C4。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
本申请关于方向的定义均以图1为准，以X方向为前后方向(纵向方向)的前方，以Y方向为左右方向(横向方向)的右方，以Z方向为上下方向(左右方向)的上方。
实施例一
图1至图13为实施例一的说明书附图，详细展示了实施例一的产品结构。
请参阅图1至图3所示，为本申请射频插头包括绝缘座体20、成型于所述绝缘座体20内的金属嵌件30、组装于所述绝缘座体20内的端子模组、线缆组件及包覆于所述绝缘座体20外的屏蔽外壳10。
请参阅图4、图5、图6所示，所述金属嵌件30包括设有前板部311与后板部312的板体部31、自所述前板部311横向两侧向上折弯延伸形成的卡扣部33及自所述后板部312横向两侧向上折弯延伸形成的夹持部32。所述卡扣部33包括自所述前板部311横向两侧向上折弯并竖直延伸形成的卡扣竖壁331及自所述卡扣竖壁331相对向内折弯形成卡扣端部332，所述卡扣端部332下方形成有卡扣空间333。所述夹持部32包括自所述后板部312横向两侧向上折弯后竖直延伸形成的第一竖壁321、自所述第一竖壁321顶端反向折弯后朝向所述后板部312上表面延伸形成的第二竖壁322及连接所述第一、第二竖壁321，322的折弯顶部323。
所述绝缘座体20包括对接端21及自所述对接端21横向两侧向后延伸形成的一对延伸臂22。所述对接端21包括顶壁211、自所述顶壁211向下延伸形成的凸出部212、贯穿所述顶壁211及凸出部212形成的内插接空间23、自所述凸出部212向后延伸至所述内插接空间23内的若干隔栏213及形成于所述隔栏213之间的端子槽214。所述延伸臂22包括自所述底壁对接端21后向延伸形成的第一臂部221及自所述第一臂部221后向延伸形成的第二臂部222。一对所述第一臂部221之间的宽度小于一对所述第二臂部222之间的宽度。
所述金属嵌件30成型于一对所述延伸臂22上，一对所述卡扣部33及夹持部32分别成型于所述第一壁部221与第二臂部222内。所述板体部31位于一对所述卡扣部33之间的空间构成组装所述端子模组的组装空间S2。所述板体部31位于一对所述夹持部32之间的空间构成组装所述线缆组件的夹持空间S3。一对所述卡扣部33的卡扣端部332与一对所述夹持部32的第二竖壁322分别露出于所述组装空间S2与夹持空间S3内。所述组装空间S2与所述夹持空间S3均处于所述板体部31上表面，所述组装空间S2前向与所述内插接空间23连通。所述绝缘座体20还包括成型包覆于所述前板部311底面的包覆部24使所述前板部311嵌入所述绝缘座体20内。所述第二竖壁322上冲压形成有凸出至所述夹持空间S3内的凸点324。
请继续参阅图2、图3、图7至图11所示，所述端子模组包括若干导电端子40及将所述导电端子40成型为一体的绝缘块60。所述导电端子40包括若干信号端子40a及将所述信号端子40a间隔开的接地端子40b。每个导电端子40包括成型于所述绝缘块60内的固持部41、自所述固持部41后向延伸形成的焊脚42及自所述固持部41前向延伸形成的弹性接触臂43。所述弹性接触臂43悬置于所述内插接空间23内，所述弹性接触臂43包括斜向前下方延伸形成的第一弹臂431、自所述第一弹臂431前端向下折弯延伸形成的第二弹臂432、自所述第二弹臂432末端斜向后上方延伸形成的第三弹臂433、自所述第三弹臂433末端向前上方折弯形成的折弯端部434及形成于所述第三弹臂433与所述折弯端部434折弯位置处的触点部435。所述固持部41后端斜向下延伸形成有下沉部44，所述焊脚42是自书下沉部44后端折弯后水平延伸形成的。所述下沉部44的宽度小于所述固持部41的宽度。所述接地端子40b的焊脚42是自所述固持部41的尾部向下折弯后向后延伸形成的，所述接地端子40b的焊脚42的水平位置低于所述信号端子40a的焊脚42的水平位置。由此，在所述接地端子40b的固持部41后端向下折弯形成台阶部421。
所述绝缘块60包括包覆所述导电端子40的固持部41的绝缘主体61、自所述绝缘主体61底部后端向后延伸形成的后延部62及开设于所述绝缘主体61前端底部的避空部63。所述避空部63与所述内插接空间23部分重叠，所述弹性接触臂43的第一弹臂431的一部分、第二弹臂432及第三弹臂433的一部分分别被所述隔栏213所分隔开，所述触点部435向后暴露于所述内插接空间23内。所述信号端子40a的焊脚42延伸至所述后延部62上方，所述接地端子40b的焊脚42延伸至所述板体部31的上表面电性接触或焊接。所述后延部62对应所述信号端子40a的焊脚42位置处形成有焊台621，所述焊台621之间设有将所述接地端子40b的固持部41部分包覆于内的凸起622，所述焊台621横向两侧向下凹陷形成有容锡槽624。所述后延部62横向两侧形成有卡入所述卡扣空间333内的卡块623以使所述端子模组插入所述组装空间S2内被初步定位。
所述屏蔽外壳10包括覆盖于所述绝缘座体20与所述绝缘块60上方的上盖板11及自所述上盖板11前端向下折弯后再沿所述绝缘座体20外周包覆的屏蔽框12。所述绝缘座体20的凸出部212与所述屏蔽外框12之间形成有外插接空间S1，所述外插接空间S1的顶面为所述顶壁211。
请参阅图12、图13所示，所述线缆组件包括线缆支架50及固定于所述线缆支架50内的若干线缆C，所述线缆C为同轴线，所述线缆C包括中心导体C1、包覆于所述中心导体C1外的内绝缘层C2、包覆于所述内绝缘层C2外围的编织层C3及包覆于所述编织层C3外的外绝缘层C4。所述线缆支架50包括将所述线缆C的编织层C3夹持于内的下焊片51与上焊片52及填充于所述下焊片51与上焊片52之间包覆所述编织层C3的导电胶53。所述下焊片51包括夹持底板511、自所述夹持底板511横向两端向上折弯延伸形成的竖直部512及自所述夹持底板511向上冲压形成的间隔所述编织层C3的下凸包513。所述上焊片52为夹持顶板521，所述夹持顶板521向下冲压形成将所述编织层C3间隔开的上凸包522。所述夹持顶板521的横向两端卡入所述下焊片51的竖直部512之间并与所述竖直部512焊接固定。所述上凸包522与所述下凸包513将所述编织层C3间隔开以方便将所述线缆C定位。
所述线缆C通过所述线缆支架50固定好后，再将所述线缆支架50插入所述板体部31上方的夹持空间S3内，使所述竖直部512夹持于所述金属嵌件30的一对夹持臂部32之间，所述竖直部512与所述第二竖壁322上的凸点324电性接触并接地。
所述线缆C的中心导体C1延伸至所述信号端子40a的焊脚42上方并焊接固定。随后，将所述屏蔽外壳10包覆于所述绝缘座体20外，所述上焊片52与所述屏蔽外壳10的上盖板11点焊固定，所述下焊片51与所述金属嵌件30的板体部31上表面点焊固定。
在其他实施例中，所述绝缘座体20与所述绝缘块60可以为一次注塑成型而成，即所述金属嵌件30与所述导电端子40一次模内注塑成型即可。在本实施例中，将所述绝缘座体20与所述绝缘块60合并称为绝缘本体。
本实施例通过将所述金属嵌件30一体注塑成型绝缘座体20，将所述导电端子40一体注塑成型绝缘块60，再将所述导电端子40注塑成型的端子模组组装至所述金属嵌件30与绝缘座体20上固定，避免现有技术中将金属嵌件30与导电端子40一次注塑成型，需要在导电端子40的弹性接触臂43外周形成端子槽214及隔栏213而导致模具尺寸超小、精度过高而造成加工难度大、模具易损坏的技术问题。且所述导电端子40与所述金属嵌件30均在注塑成型后采用裁切方式去除料带，便于自动化生产。
本实施例中通过金属嵌件30在所述组装空间S2两侧设置卡扣端部332将所述绝缘块60初步卡扣于所述卡扣端部332下方，避免所述绝缘块60在后续组装中易松动而错位的技术问题；同时，所述信号端子40a与所述接地端子40b的焊脚42在垂直方向与纵向方向上错位设置，降低了因尺寸小而造成的焊接难度。
本实施例的金属嵌件30通过在所述夹持空间两侧设置夹持部32，在夹持部32暴露于所述夹持空间S3内的第二竖壁322上设置凸点324，通过凸点324接触所述线缆支架50实现接地，避免现有技术容易出现虚焊及助焊剂残留的问题。
实施例二
请参阅图9、图14至图16所示，实施例二与实施例一大的区别在于屏蔽外壳10的结构差异。
本实施例的屏蔽外壳10包括分体结构的上盖板11及屏蔽框12，所述上盖板11覆盖于所述绝缘座体20与所述绝缘块60的上方，所述上盖板11包括盖体111及自所述盖体111外周向下折弯形成的翻边112。所述翻边112的底面为水平面。所述屏蔽框12包括围设于所述绝缘座体20的对接端21前端外的前框体121、自所述前框体121横向两端向后折弯并延伸包覆于所述对接端21横向外周的侧框体122、自所述侧框体122向内侧折弯夹持所述延伸臂22的第一臂部221外的内折部123、自所述内折部123后端向后延伸至所述第二臂部222外的尾框124及自所述尾框124底部向内折弯包覆于所述金属嵌件30的板体部31的底面上的托持部125。所述侧框体122的壁面上冲压形成有凸条或凹槽126以与对接射频插座(未图示)扣持。所述屏蔽框12的顶面上设有若干焊接面127，所述屏蔽框12的顶面与所述上盖板11的盖体111下表面贴合并点焊固定。
在组装时，直接将所述上盖板11与所述屏蔽框12分别包覆于所述绝缘座体20的上下两侧，随后，再自所述上盖板11的上表面进行点焊以使所述上盖板11与所述屏蔽框12的焊接面127固定为一体。所述上盖板11的翻边112位于所述屏蔽框12的外周。
本实施例中，通过将所述屏蔽外壳10设计成分体式的上盖板11与屏蔽框12结构，单独冲压成型所述上盖板11与所述屏蔽框12工艺简单，对折弯精度的要求降低，且无需在组装所述屏蔽外壳10的过程中，不再需要对所述屏蔽外壳10进行折弯，大大降低了组装工艺的难度与加工精度。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种射频插头，包括绝缘本体、成型于所述绝缘本体内的若干导电端子与金属嵌件、与所述导电端子连接的线缆组件及包覆于所述绝缘本体外的屏蔽外壳，所述绝缘本体包括对接端及自所述对接端后向延伸形成的延伸臂，所述对接端包括顶壁、自所述顶壁中间位置向下凸出形成的凸出部、贯穿所述顶壁与所述凸出部形成的内插接空间，所述导电端子包括成型于所述绝缘块内的固持部及自所述固持部前向延伸并悬置于所述内插接空间的弹性接触部；所述屏蔽外壳包括覆盖于所述绝缘本体上方的上盖板及围设于所述绝缘座体前侧与横向外侧的屏蔽框，所述凸出部与所述屏蔽框之间形成有外插接空间，其特征在于，所述上盖板与所述屏蔽框为分体式结构，所述屏蔽框的顶面接触所述上盖板的底面且点焊固定。
2.如权利要求1所述的射频插头，其特征在于，所述上盖板包括盖体及自所述盖体外周向下折弯形成的翻边，所述屏蔽框的顶部位于所述翻边内侧，所述屏蔽框包括围设于所述对接端前端外的前框体及自所述前框体横向两端向后折弯并延伸包覆于所述对接端横向外周的侧框体，所述前框体及侧框体上的顶面上设有与所述上盖板的盖体点焊固定的焊接面。
3.如权利要求2所述的射频插头，其特征在于，所述延伸臂包括自所述对接端向后延伸形成的第一臂部及自所述第一臂部向后延伸形成的第二臂部，所述第一臂部的横向宽度小于所述第二臂部的横向宽度，所述屏蔽框体还包括自所述侧框体向内侧折弯夹持所述第一臂部外的内折部、自所述内折部后端向后延伸至所述第二臂部外的尾框及自所述尾框底部向内折弯包覆于所述金属嵌件底面上的托持部。
4.如权利要求3所述的射频插头，其特征在于，所述侧框体的壁面上冲压形成有凸条或凹槽，所述侧框体及所述尾框的顶面上设有若干焊接面。
5.如权利要求1所述的射频插头，其特征在于，所述金属嵌件与所述导电端子与所述绝缘本体一次注塑成型为一体结构。
6.如权利要求1所述的射频插头，其特征在于，所述绝缘本体包括与所述金属嵌件一体成型的绝缘座体及与所述导电端子一体成型的绝缘块，所述对接端与所述延伸臂形成于所述绝缘座体上，所述金属嵌件包括板体部，所述板体部横向两侧向上折弯并成型于所述延伸臂内，所述板体部位于所述延伸臂之间形成有组装所述绝缘块的组装空间，所述组装空间连通所述内插接空间，所述凸出部后向延伸形成的若干隔栏及形成于所述隔栏之间的端子槽，所述内插接空间位于所述隔栏后方。
7.如权利要求6所述的射频插头，其特征在于，所述弹性接触部自所述固持部前向延伸形成，所述弹性接触部包括斜向前下方延伸形成的第一弹臂、自所述第一弹臂前端向下折弯延伸形成的第二弹臂、自所述第二弹臂末端斜向后上方延伸形成的第三弹臂、自所述第三弹臂末端向前上方折弯形成的折弯端部及形成于所述第三弹臂与所述折弯端部折弯位置处的触点部，所述弹性接触臂的第一弹臂的一部分、第二弹臂及第三弹臂的一部分分别位于所述端子槽内并被所述隔栏所分隔开，所述触点部向后暴露于所述内插接空间内。
8.如权利要求7所述的射频插头，其特征在于，所述金属嵌件还包括自所述板体部横向两侧折弯延伸并成型于所述延伸臂内的卡扣部，所述组装空间位于一对所述卡扣部之间，所述卡扣部暴露于所述组装空间内；所述绝缘块包括包覆所述导电端子的绝缘主体、自所述绝缘主体底部后端向后延伸形成的后延部及开设于所述绝缘主体前端底部的避空部，所述避空部与所述内插接空间部分重叠，所述绝缘块的后延部横向两侧设有卡入所述卡扣部下方的卡块以固定所述绝缘块于所述绝缘座体内。
9.如权利要求8所述的射频插头，其特征在于，所述导电端子的固持部斜向后下方折弯形成下沉部，所述焊脚自所述下沉部后端水平延伸形成，所述导电端子包括信号端子及分隔开所述信号端子的接地端子，所述接地端子的焊脚自所述下沉部后端水平延伸后再向下折弯后水平延伸形成，所述接地端子的焊脚与所述信号端子的焊脚在垂直方向与纵向方向错位；所述绝缘块的后延部包括支撑所述信号端子的焊脚的焊台、分隔开所述焊台的凸起及开设于所述焊台横向两侧的容锡槽，所述接地端子的下沉部后端成型于所述凸起内，所述接地端子的焊脚延伸至所述凸起的底部后方并与所述板体部电性接触或焊接。
10.如权利要求8所述的射频插头，其特征在于，所述金属嵌件还包括在横向两端向上折弯成型于所述延伸臂内的夹持部，所述夹持部位于所述板体部上表面形成有夹持空间，所述夹持部暴露于所述夹持空间内，所述夹持部上冲压形成有凸点，所述线缆组件夹持限位于所述夹持部之间的夹持空间内并与所述凸点电性接触。
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