JPH06171275A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびその製造方法Info
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- JPH06171275A JPH06171275A JP4260110A JP26011092A JPH06171275A JP H06171275 A JPH06171275 A JP H06171275A JP 4260110 A JP4260110 A JP 4260110A JP 26011092 A JP26011092 A JP 26011092A JP H06171275 A JPH06171275 A JP H06171275A
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- JP
- Japan
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- connector
- frame
- circuit board
- card
- external device
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1461—Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/946—Memory card cartridge
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードの組立て時において、フレームか
ら、コネクタ部が容易にズレたり外れることのないＩＣ
カードを提供することを目的とする。 【構成】 コネクタ２および回路基板３をフレーム１内
に収納し、フレーム１の表裏両面側からパネルを貼り付
けたＩＣカードにおいて、コネクタ２のカード挿入方向
の両側の側面に突起部２ａを設け、フレーム１のコネク
タ２の突起部２ａに対向する部分にそれぞれ、弾力性を
有しかつテーパ面１０ａが形成された係止めフック１０
を設け、コネクタ２をフレーム１に押し込むことにより
フレーム１の係止めフック１０によりコネクタ２の突起
部２ａが係止されて、コネクタ２がフレーム１に確実に
固定される。
ら、コネクタ部が容易にズレたり外れることのないＩＣ
カードを提供することを目的とする。 【構成】 コネクタ２および回路基板３をフレーム１内
に収納し、フレーム１の表裏両面側からパネルを貼り付
けたＩＣカードにおいて、コネクタ２のカード挿入方向
の両側の側面に突起部２ａを設け、フレーム１のコネク
タ２の突起部２ａに対向する部分にそれぞれ、弾力性を
有しかつテーパ面１０ａが形成された係止めフック１０
を設け、コネクタ２をフレーム１に押し込むことにより
フレーム１の係止めフック１０によりコネクタ２の突起
部２ａが係止されて、コネクタ２がフレーム１に確実に
固定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンピュータの外部
記憶媒体として使用されるメモリカード等を含むＩＣカ
ードおよびその製造方法に関するものである。
記憶媒体として使用されるメモリカード等を含むＩＣカ
ードおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９の(ａ)ないし(ｃ)は従来のＩＣカー
ドを示す図であり、(ａ)はＩＣカードの構造例を示した
展開斜視図、(ｂ)および(ｃ)は(ａ)のそれぞれIXＢ−IX
Ｂ線、IXＣ−IXＣ線に沿った断面図である。図におい
て、１は開口部を有するフレーム、３は主面(両側の主
面の場合もある)に半導体パッケージ等の電子部品４を
実装した回路基板、２は外部装置との電気的接続を行う
ための回路基板３に半田付けされたコネクタ、５はフレ
ーム１の開口部の表裏両面を閉塞する一対のパネルであ
る。
ドを示す図であり、(ａ)はＩＣカードの構造例を示した
展開斜視図、(ｂ)および(ｃ)は(ａ)のそれぞれIXＢ−IX
Ｂ線、IXＣ−IXＣ線に沿った断面図である。図におい
て、１は開口部を有するフレーム、３は主面(両側の主
面の場合もある)に半導体パッケージ等の電子部品４を
実装した回路基板、２は外部装置との電気的接続を行う
ための回路基板３に半田付けされたコネクタ、５はフレ
ーム１の開口部の表裏両面を閉塞する一対のパネルであ
る。
【０００３】フレーム１は回路基板３およびコネクタ２
を側面側から囲うようにして収納する枠体である。フレ
ーム１の内側には内壁に沿って回路基板３を支持するた
めの支持部１ａが形成されている。さらに開口部を横切
るように桟１ｂが形成されている。この桟１ｂは回路基
板３を支持すると共にフレームの強度を保つ。フレーム
１の中央の桟１ｂにはかしめ部１ｃが形成されている。
回路基板３はフレーム１の開口部に嵌め込まれると、図
９の(ｃ)に示すように中央に形成された貫通穴３ａにか
しめ部１ｃが貫通し、かしめ部１ｃの上端がかしめられ
ることによりフレーム１に固定される。コネクタ２のカ
ード挿入方向の両側の側面には突起部２ａが形成されて
いる。このコネクタ２は回路基板３に予め半田付けによ
り固定される。そして回路基板３がフレーム１に嵌め込
まれる時、同時にコネクタ２は両側の突起部２ａがフレ
ーム１の両側に形成された受け部１ｄにそれぞれ嵌合す
るようにして嵌め込まれる。そしてコネクタ２の多くの
端子を設けた外部装置側の面はカード外部に露出するよ
うにされる。なお、コネクタ２とフレーム１は製造効率
を上げるため、接着剤等では接着されていない。２枚の
パネル５は、収納されたコネクタ２および回路基板３を
覆うようにフレーム１の表裏面に、例えば接着剤(図示
せず)により貼り付けられる。これらのパネル５は金属
板、プラスチック或は樹脂からなる。
を側面側から囲うようにして収納する枠体である。フレ
ーム１の内側には内壁に沿って回路基板３を支持するた
めの支持部１ａが形成されている。さらに開口部を横切
るように桟１ｂが形成されている。この桟１ｂは回路基
板３を支持すると共にフレームの強度を保つ。フレーム
１の中央の桟１ｂにはかしめ部１ｃが形成されている。
回路基板３はフレーム１の開口部に嵌め込まれると、図
９の(ｃ)に示すように中央に形成された貫通穴３ａにか
しめ部１ｃが貫通し、かしめ部１ｃの上端がかしめられ
ることによりフレーム１に固定される。コネクタ２のカ
ード挿入方向の両側の側面には突起部２ａが形成されて
いる。このコネクタ２は回路基板３に予め半田付けによ
り固定される。そして回路基板３がフレーム１に嵌め込
まれる時、同時にコネクタ２は両側の突起部２ａがフレ
ーム１の両側に形成された受け部１ｄにそれぞれ嵌合す
るようにして嵌め込まれる。そしてコネクタ２の多くの
端子を設けた外部装置側の面はカード外部に露出するよ
うにされる。なお、コネクタ２とフレーム１は製造効率
を上げるため、接着剤等では接着されていない。２枚の
パネル５は、収納されたコネクタ２および回路基板３を
覆うようにフレーム１の表裏面に、例えば接着剤(図示
せず)により貼り付けられる。これらのパネル５は金属
板、プラスチック或は樹脂からなる。
【０００４】ＩＣカードの組立方法について今一度、簡
単に説明する。まず、電子部品４が搭載された回路基板
３にコネクタ２を半田付けする。次に、フレーム１の開
口部内に回路基板３およびこれに固定されたコネクタ２
を嵌め込む。次に、フレーム１の表裏両面に接着剤等に
よりパネル５を貼り付けて、ＩＣカードの製造が完了す
る。
単に説明する。まず、電子部品４が搭載された回路基板
３にコネクタ２を半田付けする。次に、フレーム１の開
口部内に回路基板３およびこれに固定されたコネクタ２
を嵌め込む。次に、フレーム１の表裏両面に接着剤等に
よりパネル５を貼り付けて、ＩＣカードの製造が完了す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように構成されているので、フレームに回路基板お
よびコネクタが嵌め込まれた後でも、コネクタとフレー
ムは接着されておらず、図９の(ａ)に示すような突起部
と受け部が嵌合するだけの構造であった。従って、カー
ドの組立工程中においてパネルがまだ貼られてない状態
でカードが振動や衝撃を受けた場合、あるいはフレーム
に反りが生じた場合等に、コネクタがずれてその一部が
フレームから突出し、よれに何かが引っ掛かって、カー
ドが製造時の搬送機から脱落してしまう等の問題点があ
った。また、製造中に不良が発生するという問題点もあ
った。なお、ここで言うコネクタのズレとはカード面に
対して垂直方向(上下方向)のズレである。カードと同一
平面内の方向のズレは、コネクタはフレームに固定され
た回路基板に固定されており、さらにコネクタは両側が
フレームにより挟まれているので、これらにより固定さ
れ、問題はない。
上のように構成されているので、フレームに回路基板お
よびコネクタが嵌め込まれた後でも、コネクタとフレー
ムは接着されておらず、図９の(ａ)に示すような突起部
と受け部が嵌合するだけの構造であった。従って、カー
ドの組立工程中においてパネルがまだ貼られてない状態
でカードが振動や衝撃を受けた場合、あるいはフレーム
に反りが生じた場合等に、コネクタがずれてその一部が
フレームから突出し、よれに何かが引っ掛かって、カー
ドが製造時の搬送機から脱落してしまう等の問題点があ
った。また、製造中に不良が発生するという問題点もあ
った。なお、ここで言うコネクタのズレとはカード面に
対して垂直方向(上下方向)のズレである。カードと同一
平面内の方向のズレは、コネクタはフレームに固定され
た回路基板に固定されており、さらにコネクタは両側が
フレームにより挟まれているので、これらにより固定さ
れ、問題はない。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、コネクタをフレームに確実にか
つ容易に固定できる構造を有するＩＣカードおよびその
製造方法を得ることを目的とする。
ためになされたもので、コネクタをフレームに確実にか
つ容易に固定できる構造を有するＩＣカードおよびその
製造方法を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明の第１の発明は、コネクタおよび回路基板をフレー
ム内に収納し、フレームの表裏両面側からパネルを貼り
付けたＩＣカードにおいて、コネクタのカード挿入方向
の両側の側面とフレームのこれらの側面にそれぞれ対向
する部分の、一方の側にそれぞれ形成された弾力性を有
する係止めフックと、他方の側にそれぞれ形成された上
記係止めフックにより係止される係合部とからなるコネ
クタ固定手段を設けたＩＣカードにある。なおこの場
合、コネクタは１つに限定されず、回路基板の両端、さ
らには回路基板の四辺のそれぞれにコネクタを設けたＩ
Ｃカードの場合にも、それぞれのコネクタに対してコネ
クタ固定手段を設けることも含む。
発明の第１の発明は、コネクタおよび回路基板をフレー
ム内に収納し、フレームの表裏両面側からパネルを貼り
付けたＩＣカードにおいて、コネクタのカード挿入方向
の両側の側面とフレームのこれらの側面にそれぞれ対向
する部分の、一方の側にそれぞれ形成された弾力性を有
する係止めフックと、他方の側にそれぞれ形成された上
記係止めフックにより係止される係合部とからなるコネ
クタ固定手段を設けたＩＣカードにある。なおこの場
合、コネクタは１つに限定されず、回路基板の両端、さ
らには回路基板の四辺のそれぞれにコネクタを設けたＩ
Ｃカードの場合にも、それぞれのコネクタに対してコネ
クタ固定手段を設けることも含む。
【０００８】また、発明の第２の発明は、上記コネクタ
固定手段が、コネクタのカード挿入方向の両側の側面と
フレームのこれらの側面にそれぞれ対向する部分の、一
方の側にそれぞれ形成された凹部と、他方の側にそれぞ
れ形成された凹部と嵌合する凸部とからなるＩＣカード
にある。
固定手段が、コネクタのカード挿入方向の両側の側面と
フレームのこれらの側面にそれぞれ対向する部分の、一
方の側にそれぞれ形成された凹部と、他方の側にそれぞ
れ形成された凹部と嵌合する凸部とからなるＩＣカード
にある。
【０００９】また、この発明の第３の発明は、上記コネ
クタ固定手段が、コネクタのカード挿入方向の両側の側
面にそれぞれ形成された突起部と、フレームのこれらの
突起部にそれぞれ対向する部分に形成された突起部を受
ける溝とからなるＩＣカードにある。
クタ固定手段が、コネクタのカード挿入方向の両側の側
面にそれぞれ形成された突起部と、フレームのこれらの
突起部にそれぞれ対向する部分に形成された突起部を受
ける溝とからなるＩＣカードにある。
【００１０】また、この発明の第４の発明は、上記コネ
クタ固定手段が、フレームの受け部に嵌合されたコネク
タの両側の突起部を接着する接着剤からなるＩＣカード
にある。
クタ固定手段が、フレームの受け部に嵌合されたコネク
タの両側の突起部を接着する接着剤からなるＩＣカード
にある。
【００１１】さらに、この発明の第５の発明は、フレー
ムに回路基板およびコネクタを嵌め込んだ後、回路基板
をフレームにかしめ止めすると共に、上記各発明のコネ
クタ固定手段によりコネクタをフレームに固定する嵌め
込み・固定工程を備えたＩＣカードの製造方法にある。
ムに回路基板およびコネクタを嵌め込んだ後、回路基板
をフレームにかしめ止めすると共に、上記各発明のコネ
クタ固定手段によりコネクタをフレームに固定する嵌め
込み・固定工程を備えたＩＣカードの製造方法にある。
【００１２】
【作用】この発明の第１の発明におけるＩＣカードで
は、コネクタがフレームに嵌め込まれる際、係止めフッ
クがその弾力性により一旦、押し曲げられた後、係合部
で元に戻り係合部が係止されてコネクタがフレームに固
定されズレを防止する。
は、コネクタがフレームに嵌め込まれる際、係止めフッ
クがその弾力性により一旦、押し曲げられた後、係合部
で元に戻り係合部が係止されてコネクタがフレームに固
定されズレを防止する。
【００１３】この発明の第２の発明におけるＩＣカード
では、コネクタがフレームに嵌め込まれる際、フレーム
がその弾力性により一旦、押し広げられ、その後、凹部
と凸部が嵌合することによりフレームが元に戻りコネク
タがフレームに固定されズレを防止する。
では、コネクタがフレームに嵌め込まれる際、フレーム
がその弾力性により一旦、押し広げられ、その後、凹部
と凸部が嵌合することによりフレームが元に戻りコネク
タがフレームに固定されズレを防止する。
【００１４】この発明の第３の発明におけるＩＣカード
では、コネクタをフレームに嵌め込まれる際、コネクタ
をスライドさせてることによりコネクタの突起部がフレ
ームの溝に嵌合してコネクタがフレームに固定されズレ
を防止する。
では、コネクタをフレームに嵌め込まれる際、コネクタ
をスライドさせてることによりコネクタの突起部がフレ
ームの溝に嵌合してコネクタがフレームに固定されズレ
を防止する。
【００１５】この発明の第４の発明におけるＩＣカード
では、フレームの受け部とこれに嵌合したコネクタの突
起部が接着剤で接着されることによりコネクタがフレー
ムに固定されズレを防止する。
では、フレームの受け部とこれに嵌合したコネクタの突
起部が接着剤で接着されることによりコネクタがフレー
ムに固定されズレを防止する。
【００１６】この発明の第５の発明におけるＩＣカード
の製造方法では、フレームに回路基板およびコネクタを
嵌め込んだ後、回路基板をフレームにかしめ止めすると
共に、上記各発明のコネクタ固定手段によりコネクタを
フレームに固定するため、以後、コネクタにズレが発生
することはない。
の製造方法では、フレームに回路基板およびコネクタを
嵌め込んだ後、回路基板をフレームにかしめ止めすると
共に、上記各発明のコネクタ固定手段によりコネクタを
フレームに固定するため、以後、コネクタにズレが発生
することはない。
【００１７】
実施例１．図１はこの発明の第１の発明によるＩＣカー
ドの一実施例を示すもので、(ａ)はコネクタ付近の内部
構成を示す部分平面図(パネルを取り除いた状態のもの)
であり、(ｂ)は(ａ)のIＢ−IＢ線に沿った断面図であ
る。図において従来のものと同一もしくは相当する部分
は同一符号で示し、その説明を省略する。この実施例で
は、コネクタ２のカード挿入方向の両側の側面には突起
部２ａがそれぞれ設けられている。一方、フレーム１の
内壁の突起部２ａに対向する部分にはそれぞれＬ字形の
係止めフック１０が形成されている。この係止めフック
１０はカードの厚み方向に下から上に向かって延び、先
端がコネクタ２側に折れ曲がっている。またこの係止め
フック１０は弾力性を有し、力を加えることにより曲が
り、力を取り除くと元の状態に戻る。また、この係止め
フック１０の周囲には、コネクタ２の突起部２ａを受け
入れるため、およびこの係止めフック１０が変形するた
めの隙間が形成されている。さらにこの係止めフック１
０には、コネクタ２とスムーズに係合するためのテーパ
面１０ａが設けられている。なお、係止めフック１０ａ
により係止される係合部は、図１の(ｂ)に示すコネクタ
２の両側の突起部２ａのそれぞれの上面２０となる。ま
た、その他の部分は従来のＩＣカードとほぼ同じであ
る。
ドの一実施例を示すもので、(ａ)はコネクタ付近の内部
構成を示す部分平面図(パネルを取り除いた状態のもの)
であり、(ｂ)は(ａ)のIＢ−IＢ線に沿った断面図であ
る。図において従来のものと同一もしくは相当する部分
は同一符号で示し、その説明を省略する。この実施例で
は、コネクタ２のカード挿入方向の両側の側面には突起
部２ａがそれぞれ設けられている。一方、フレーム１の
内壁の突起部２ａに対向する部分にはそれぞれＬ字形の
係止めフック１０が形成されている。この係止めフック
１０はカードの厚み方向に下から上に向かって延び、先
端がコネクタ２側に折れ曲がっている。またこの係止め
フック１０は弾力性を有し、力を加えることにより曲が
り、力を取り除くと元の状態に戻る。また、この係止め
フック１０の周囲には、コネクタ２の突起部２ａを受け
入れるため、およびこの係止めフック１０が変形するた
めの隙間が形成されている。さらにこの係止めフック１
０には、コネクタ２とスムーズに係合するためのテーパ
面１０ａが設けられている。なお、係止めフック１０ａ
により係止される係合部は、図１の(ｂ)に示すコネクタ
２の両側の突起部２ａのそれぞれの上面２０となる。ま
た、その他の部分は従来のＩＣカードとほぼ同じであ
る。
【００１８】このように形成されたＩＣカードにおいて
は、コネクタ２がフレームに嵌め込まれる際、まず、係
止めフック１０はテーパ面１０ａが形成されているので
コネクタ２の突起部２ａにより図１の(ｂ)に矢印で示す
ように両側に広げられる。その後、図示のように係合部
である突起部２ａの上面２０に係合して元の状態に戻
り、コネクタ２を固定する。従ってコネクタ２を２つの
係止めフック１０の間に押し込むだけで、容易にフレー
ム１に固定することがる。これによりコネクタ２のカー
ド面に対して垂直方向のズレを防止することができる。
は、コネクタ２がフレームに嵌め込まれる際、まず、係
止めフック１０はテーパ面１０ａが形成されているので
コネクタ２の突起部２ａにより図１の(ｂ)に矢印で示す
ように両側に広げられる。その後、図示のように係合部
である突起部２ａの上面２０に係合して元の状態に戻
り、コネクタ２を固定する。従ってコネクタ２を２つの
係止めフック１０の間に押し込むだけで、容易にフレー
ム１に固定することがる。これによりコネクタ２のカー
ド面に対して垂直方向のズレを防止することができる。
【００１９】次にこの発明の第５の発明に係るＩＣカー
ドの製造方法を順を追って簡単に説明する。まず、電子
部品４が搭載された回路基板３にコネクタ２を半田付け
する(半田付け固定工程)。次に、フレーム１の開口部内
に回路基板３およびこれに固定されたコネクタ２を嵌め
込み、回路基板３をフレーム１にかしめ止めすると共
に、コネクタ２を係止めフック１０によりフレーム１に
固定する(嵌め込み・固定工程)。そしてフレーム１の表
裏両面に接着剤等(図示せず)によりパネル５を貼り付け
て(パネル取り付け工程)、ＩＣカードが完成する。これ
により製造工程中のコネクタ２のズレによる不良および
トラブルの発生を減少させることができ、歩留まりが上
がると共に生産性が向上する。
ドの製造方法を順を追って簡単に説明する。まず、電子
部品４が搭載された回路基板３にコネクタ２を半田付け
する(半田付け固定工程)。次に、フレーム１の開口部内
に回路基板３およびこれに固定されたコネクタ２を嵌め
込み、回路基板３をフレーム１にかしめ止めすると共
に、コネクタ２を係止めフック１０によりフレーム１に
固定する(嵌め込み・固定工程)。そしてフレーム１の表
裏両面に接着剤等(図示せず)によりパネル５を貼り付け
て(パネル取り付け工程)、ＩＣカードが完成する。これ
により製造工程中のコネクタ２のズレによる不良および
トラブルの発生を減少させることができ、歩留まりが上
がると共に生産性が向上する。
【００２０】実施例２．上記実施例１ではフレーム１の
下側から上に向かって延びる係止めフック１０を設けた
ものを示したが、図２に示すように異なる方向に係止め
フック１０を設けても上記実施例と同様の効果を奏す
る。図２の(ａ)は第１の発明の別の実施例によるＩＣカ
ードのコネクタ付近の内部構成を示す部分平面図(パネ
ルを取り除いた状態のもの)であり、(ｂ)は(ａ)のIIＢ
−IIＢ線に沿った断面図、(ｃ)は(ａ)のIIＣ−IIＣ線に
沿った断面図である。この実施例では係止めフック１０
はフレーム１の両側からコネクタ２に向かって延び、先
端がカードの挿入方向に折れ曲がっている。係止めフッ
ク１０の周りには、コネクタ２の突起部２ａを受け入れ
るため、および係止めフック１０が変形できるように隙
間が設けられている。また、テーパ面１０ａが図２の
(ｃ)に示すように形成されている。そしてコネクタ２が
フレームに嵌め込まれる際、係止めフック１０はテーパ
面１０ａが形成されているので、コネクタ２の突起部２
ａに押されて図２の(ａ)に矢印で示すように回路基板３
側に押し曲げられ、その後、図示のように係合部である
突起部２ａの上面２０を係止するようにして元の状態に
戻り、コネクタ２を固定する。
下側から上に向かって延びる係止めフック１０を設けた
ものを示したが、図２に示すように異なる方向に係止め
フック１０を設けても上記実施例と同様の効果を奏す
る。図２の(ａ)は第１の発明の別の実施例によるＩＣカ
ードのコネクタ付近の内部構成を示す部分平面図(パネ
ルを取り除いた状態のもの)であり、(ｂ)は(ａ)のIIＢ
−IIＢ線に沿った断面図、(ｃ)は(ａ)のIIＣ−IIＣ線に
沿った断面図である。この実施例では係止めフック１０
はフレーム１の両側からコネクタ２に向かって延び、先
端がカードの挿入方向に折れ曲がっている。係止めフッ
ク１０の周りには、コネクタ２の突起部２ａを受け入れ
るため、および係止めフック１０が変形できるように隙
間が設けられている。また、テーパ面１０ａが図２の
(ｃ)に示すように形成されている。そしてコネクタ２が
フレームに嵌め込まれる際、係止めフック１０はテーパ
面１０ａが形成されているので、コネクタ２の突起部２
ａに押されて図２の(ａ)に矢印で示すように回路基板３
側に押し曲げられ、その後、図示のように係合部である
突起部２ａの上面２０を係止するようにして元の状態に
戻り、コネクタ２を固定する。
【００２１】実施例３．図３には第１の発明のさらに別
の実施例を示す。この実施例では係止めフックがカード
の挿入方向に延びている。図３の(ａ)はこの実施例によ
るＩＣカードのコネクタ付近の内部構成を示す部分平面
図であり、(ｂ)は(ａ)のIIIＢ−IIIＢ線に沿った断面図
である。この実施例では係止めフック１０はカードの挿
入方向に向かって延び、先端がコネクタ２側に折れ曲が
っている。係止めフック１０の周りには係止めフック１
０が変形できるように隙間が設けられている。そしてコ
ネクタ２がフレームに嵌め込まれる際、係止めフック１
０はテーパ面１０ａが形成されているので、コネクタ２
の突起部２ａに押されて図３の(ａ)に矢印で示すように
両側に押し広げられる。
の実施例を示す。この実施例では係止めフックがカード
の挿入方向に延びている。図３の(ａ)はこの実施例によ
るＩＣカードのコネクタ付近の内部構成を示す部分平面
図であり、(ｂ)は(ａ)のIIIＢ−IIIＢ線に沿った断面図
である。この実施例では係止めフック１０はカードの挿
入方向に向かって延び、先端がコネクタ２側に折れ曲が
っている。係止めフック１０の周りには係止めフック１
０が変形できるように隙間が設けられている。そしてコ
ネクタ２がフレームに嵌め込まれる際、係止めフック１
０はテーパ面１０ａが形成されているので、コネクタ２
の突起部２ａに押されて図３の(ａ)に矢印で示すように
両側に押し広げられる。
【００２２】実施例４．また上記各実施例では、コネク
タに突起部、フレームに係止めフックを形成したが、逆
にコネクタ側に係止めフックを形成してもよい。図４に
はそのような実施例を示した。図４には第１の発明のさ
らに別の実施例を示す。図４の(ａ)はこの実施例による
ＩＣカードのコネクタ付近の内部構成を示す部分平面図
であり、(ｂ)は(ａ)のIVＢ−IVＢ線に沿った断面図であ
る。この実施例では係止めフック２１がコネクタ２のカ
ード挿入方向の両側の側面にそれぞれ形成されている。
そしてフレーム１の両側のこれらのフック２１に対抗す
る部分には係合穴１１がそれぞれ形成されている。各係
止めフック２１はコネクタ２の上側から下方に延び、先
端がフレーム１側に折れ曲がっている。コネクタ２の係
止めフック２１の周りには係止めフック１０が変形でき
るように隙間が設けられている。そしてコネクタ２がフ
レームに嵌め込まれる際、係止めフック２１はテーパ面
２１ａ(図４の(ａ)参照)が形成されているので、フレー
ム１の内壁に押されて図４の(ｂ)に矢印で示すように内
側に押し曲げられる。その後、図示のように係合部であ
るフレーム１の係合穴１１の上面１１ａを係止するよう
にして元の状態に戻り、コネクタ２がフレーム１に対し
て固定される。この実施例の場合、コネクタに突起部が
ないのでフレーム１に形成される係合穴１１は上記各実
施例のフレームに形成される係止めフックの周囲の隙間
に比べて小さくてよい。従って形成が容易であり、かつ
コネクタ固定手段が占める部分が小さく、他の部分に与
える影響が少なくてすむ。
タに突起部、フレームに係止めフックを形成したが、逆
にコネクタ側に係止めフックを形成してもよい。図４に
はそのような実施例を示した。図４には第１の発明のさ
らに別の実施例を示す。図４の(ａ)はこの実施例による
ＩＣカードのコネクタ付近の内部構成を示す部分平面図
であり、(ｂ)は(ａ)のIVＢ−IVＢ線に沿った断面図であ
る。この実施例では係止めフック２１がコネクタ２のカ
ード挿入方向の両側の側面にそれぞれ形成されている。
そしてフレーム１の両側のこれらのフック２１に対抗す
る部分には係合穴１１がそれぞれ形成されている。各係
止めフック２１はコネクタ２の上側から下方に延び、先
端がフレーム１側に折れ曲がっている。コネクタ２の係
止めフック２１の周りには係止めフック１０が変形でき
るように隙間が設けられている。そしてコネクタ２がフ
レームに嵌め込まれる際、係止めフック２１はテーパ面
２１ａ(図４の(ａ)参照)が形成されているので、フレー
ム１の内壁に押されて図４の(ｂ)に矢印で示すように内
側に押し曲げられる。その後、図示のように係合部であ
るフレーム１の係合穴１１の上面１１ａを係止するよう
にして元の状態に戻り、コネクタ２がフレーム１に対し
て固定される。この実施例の場合、コネクタに突起部が
ないのでフレーム１に形成される係合穴１１は上記各実
施例のフレームに形成される係止めフックの周囲の隙間
に比べて小さくてよい。従って形成が容易であり、かつ
コネクタ固定手段が占める部分が小さく、他の部分に与
える影響が少なくてすむ。
【００２３】実施例５．また、ＩＣカードの中には、例
えば外部装置のコネクタ形状に合わせて複数のコネクタ
を備えたものがある。図５にはこのようなＩＣカードに
おいて第１の発明を実施した、さらに別の実施例を示
す。図５の(ａ)はこの実施例における周囲の四辺にそれ
ぞれコネクタ２が接続固定された回路基板３の斜視図、
(ｂ)は(ａ)の４つのコネクタ２を有する回路基板３を収
納するフレーム１の斜視図である。この実施例ではフレ
ーム１に、各コネクタ２に対してそれぞれ一対の係止め
フック１０が形成されている。これらのフック１０は図
１に示したものと同じものである。そしてコネクタ２が
固定された回路基板３がこのフレーム１に嵌め込まれる
際、各コネクタ２はそれぞれ係止めフック１０の作用に
よりフレームに対して固定される。またカードを製造す
る際、コネクタ２を嵌め込むだけでよく作業が容易であ
る。なお、コネクタ２の数は４つに限定されるものでは
ない。さらに係止めフック１０の形状もこれに限定され
るものではなく、例えば図２或は図３、さらには図４に
示す実施例のようにコネクタ２側に係止めフックを形成
したものであってもよい。
えば外部装置のコネクタ形状に合わせて複数のコネクタ
を備えたものがある。図５にはこのようなＩＣカードに
おいて第１の発明を実施した、さらに別の実施例を示
す。図５の(ａ)はこの実施例における周囲の四辺にそれ
ぞれコネクタ２が接続固定された回路基板３の斜視図、
(ｂ)は(ａ)の４つのコネクタ２を有する回路基板３を収
納するフレーム１の斜視図である。この実施例ではフレ
ーム１に、各コネクタ２に対してそれぞれ一対の係止め
フック１０が形成されている。これらのフック１０は図
１に示したものと同じものである。そしてコネクタ２が
固定された回路基板３がこのフレーム１に嵌め込まれる
際、各コネクタ２はそれぞれ係止めフック１０の作用に
よりフレームに対して固定される。またカードを製造す
る際、コネクタ２を嵌め込むだけでよく作業が容易であ
る。なお、コネクタ２の数は４つに限定されるものでは
ない。さらに係止めフック１０の形状もこれに限定され
るものではなく、例えば図２或は図３、さらには図４に
示す実施例のようにコネクタ２側に係止めフックを形成
したものであってもよい。
【００２４】実施例６．図６はこの発明の第２の発明に
よるＩＣカードの一実施例を示すもので、(ａ)はコネク
タ付近の内部構成を示す部分平面図(パネルを取り除い
た状態のもの)であり、(ｂ)は(ａ)のVIＢ−VIＢ線に沿
った断面図である。この実施例では、コネクタ２のカー
ド挿入方向の両側の側面に凸部２２がそれぞれ設けられ
ている。一方、フレーム１の内壁の凸部２２に対向する
部分にはこの凸部２２と嵌合する凹部１２がそれぞれ形
成されている。そしてこの実施例ではコネクタ２がフレ
ーム１に嵌め込まれる際、フレーム１のコネクタ２が嵌
め込まれる側が、コネクタ２の凸部２２により図６の
(ａ)に矢印で示すように両側に押し広げられる。そして
その後、図示のように凹部１２に凸部２２が嵌合すると
フレーム１が元の状態に戻り、コネクタ２がフレーム１
に対して固定される。従ってフレーム１は弾力性を有す
る樹脂或はプラスティク等で形成される。また、フレー
ム１のコネクタ２の付近には桟(図９の符号１ｂ参照)を
設けないようにする。また、凸部２２はフレーム１の内
壁上を滑らせ易いように、例えば図示のように丸い形状
のものが好ましい。なお、上記実施例とは逆に、コネク
タ２側に凹部、フレーム１側に凸部をそれぞれ形成して
も、同様の効果が得られる。
よるＩＣカードの一実施例を示すもので、(ａ)はコネク
タ付近の内部構成を示す部分平面図(パネルを取り除い
た状態のもの)であり、(ｂ)は(ａ)のVIＢ−VIＢ線に沿
った断面図である。この実施例では、コネクタ２のカー
ド挿入方向の両側の側面に凸部２２がそれぞれ設けられ
ている。一方、フレーム１の内壁の凸部２２に対向する
部分にはこの凸部２２と嵌合する凹部１２がそれぞれ形
成されている。そしてこの実施例ではコネクタ２がフレ
ーム１に嵌め込まれる際、フレーム１のコネクタ２が嵌
め込まれる側が、コネクタ２の凸部２２により図６の
(ａ)に矢印で示すように両側に押し広げられる。そして
その後、図示のように凹部１２に凸部２２が嵌合すると
フレーム１が元の状態に戻り、コネクタ２がフレーム１
に対して固定される。従ってフレーム１は弾力性を有す
る樹脂或はプラスティク等で形成される。また、フレー
ム１のコネクタ２の付近には桟(図９の符号１ｂ参照)を
設けないようにする。また、凸部２２はフレーム１の内
壁上を滑らせ易いように、例えば図示のように丸い形状
のものが好ましい。なお、上記実施例とは逆に、コネク
タ２側に凹部、フレーム１側に凸部をそれぞれ形成して
も、同様の効果が得られる。
【００２５】実施例７．図７はこの発明の第３の発明に
よるＩＣカードの一実施例を示すもので、(ａ)はコネク
タ付近の内部構成を示した部分斜視図(パネルを取り除
いた状態のもの)であり、(ｂ)は(ａ)のVIIＢ−VIIＢ線
に沿った断面図である。この実施例では、コネクタ２の
カード挿入方向の両側の側面に突起部２ａがそれぞれ設
けられている。一方、フレーム１の内壁の突起部２ａに
対向する部分にはこの突起部２ａを滑り込ませて嵌合さ
せるような溝１３がそれぞれ形成されている。そしてこ
の実施例では、コネクタ２をフレーム１に嵌め込む際、
図７の(ａ)に矢印で示すようにコネクタ２をスライドさ
せるようにして突起部２ａと溝１３に嵌合させ、これに
よりコネクタ２をフレーム１に対して固定させる。なお
従来のＩＣカードで、コネクタの本体の下面とフレーム
とが接着剤で接着固定されているものがあったが、この
実施例ではコネクタ２の両側にある突起部２ａとフレー
ム１の受け部１４を接着剤６で固定しているため、コネ
クタの下側までフレームを延長する必要等なく、コネク
タの本体には何等影響を与えることなくコネクタを固定
できる。
よるＩＣカードの一実施例を示すもので、(ａ)はコネク
タ付近の内部構成を示した部分斜視図(パネルを取り除
いた状態のもの)であり、(ｂ)は(ａ)のVIIＢ−VIIＢ線
に沿った断面図である。この実施例では、コネクタ２の
カード挿入方向の両側の側面に突起部２ａがそれぞれ設
けられている。一方、フレーム１の内壁の突起部２ａに
対向する部分にはこの突起部２ａを滑り込ませて嵌合さ
せるような溝１３がそれぞれ形成されている。そしてこ
の実施例では、コネクタ２をフレーム１に嵌め込む際、
図７の(ａ)に矢印で示すようにコネクタ２をスライドさ
せるようにして突起部２ａと溝１３に嵌合させ、これに
よりコネクタ２をフレーム１に対して固定させる。なお
従来のＩＣカードで、コネクタの本体の下面とフレーム
とが接着剤で接着固定されているものがあったが、この
実施例ではコネクタ２の両側にある突起部２ａとフレー
ム１の受け部１４を接着剤６で固定しているため、コネ
クタの下側までフレームを延長する必要等なく、コネク
タの本体には何等影響を与えることなくコネクタを固定
できる。
【００２６】実施例８．図８はこの発明の第４の発明に
よるＩＣカードの一実施例を示すもので、(ａ)はＩＣカ
ードの内部構成を示した展開斜視図であり、(ｂ)は(ａ)
のVIIIＢ−VIIIＢ線に沿った断面図である。この実施例
では、コネクタ２のカード挿入方向の両側の側面の上部
に突起部２ａがそれぞれ設けられている。一方、フレー
ム１の内壁の、突起部２ａに対向する部分にはこの突起
部２ａと嵌合する受け部１４がそれぞれ形成されてい
る。そしてこの実施例では、コネクタ２がフレーム１に
嵌め込まれる際、フレーム１の受け部１４に嵌合したコ
ネクタ２の突起部２ａが接着剤６により固定されるた
め、確実にコネクタ２をフレーム１に対して固定させる
ことができる。
よるＩＣカードの一実施例を示すもので、(ａ)はＩＣカ
ードの内部構成を示した展開斜視図であり、(ｂ)は(ａ)
のVIIIＢ−VIIIＢ線に沿った断面図である。この実施例
では、コネクタ２のカード挿入方向の両側の側面の上部
に突起部２ａがそれぞれ設けられている。一方、フレー
ム１の内壁の、突起部２ａに対向する部分にはこの突起
部２ａと嵌合する受け部１４がそれぞれ形成されてい
る。そしてこの実施例では、コネクタ２がフレーム１に
嵌め込まれる際、フレーム１の受け部１４に嵌合したコ
ネクタ２の突起部２ａが接着剤６により固定されるた
め、確実にコネクタ２をフレーム１に対して固定させる
ことができる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、この発明に係るＩＣカー
ドでは、コネクタをフレームに対して固定し、ズレを防
止するためのコネクタ固定手段を設けたので、フレーム
に対してコネクタがいずれの方向にも確実にかつ容易に
固定されるため、製造工程中に不良が発生することがな
く、より信頼性の高いＩＣカードが得られる効果があ
る。また、この発明に係るＩＣカードの製造方法におい
ては、フレームに回路基板およびコネクタを組み込んだ
際に、回路基板をフレームにかしめ止めして固定すると
同時に、上記コネクタ固定手段によりコネクタもフレー
ムに対して固定するため、製造工程中にコネクタがズレ
たことにより生じる製品の不良や製造中のトラブルを減
少させることができ、歩留まりが上がり、かつ生産性が
向上する等の効果が得られる。また、コネクタをフレー
ムに固定する作業も、コネクタをフレームの所定箇所に
嵌め込むだけでよく、手間が掛からず、容易に行えると
いう効果も得られる。
ドでは、コネクタをフレームに対して固定し、ズレを防
止するためのコネクタ固定手段を設けたので、フレーム
に対してコネクタがいずれの方向にも確実にかつ容易に
固定されるため、製造工程中に不良が発生することがな
く、より信頼性の高いＩＣカードが得られる効果があ
る。また、この発明に係るＩＣカードの製造方法におい
ては、フレームに回路基板およびコネクタを組み込んだ
際に、回路基板をフレームにかしめ止めして固定すると
同時に、上記コネクタ固定手段によりコネクタもフレー
ムに対して固定するため、製造工程中にコネクタがズレ
たことにより生じる製品の不良や製造中のトラブルを減
少させることができ、歩留まりが上がり、かつ生産性が
向上する等の効果が得られる。また、コネクタをフレー
ムに固定する作業も、コネクタをフレームの所定箇所に
嵌め込むだけでよく、手間が掛からず、容易に行えると
いう効果も得られる。
【図１】(ａ)はこの発明の第１の発明の一実施例による
ＩＣカードの内部構造を示す部分平面図、(ｂ)は(ａ)の
IＢ−IＢ線に沿った断面図である。
ＩＣカードの内部構造を示す部分平面図、(ｂ)は(ａ)の
IＢ−IＢ線に沿った断面図である。
【図２】(ａ)はこの発明の第１の発明の別の実施例によ
るＩＣカードの内部構造を示す部分平面図、(ｂ)は(ａ)
のIIＢ−IIＢ線に沿った断面図、(ｃ)は(ａ)のIIＣ−II
Ｃ線に沿った断面図である。
るＩＣカードの内部構造を示す部分平面図、(ｂ)は(ａ)
のIIＢ−IIＢ線に沿った断面図、(ｃ)は(ａ)のIIＣ−II
Ｃ線に沿った断面図である。
【図３】(ａ)はこの発明の第１の発明のさらに別の実施
例によるＩＣカードの内部構造を示す部分平面図、(ｂ)
は(ａ)のIIIＢ−IIIＢ線に沿った断面図である。
例によるＩＣカードの内部構造を示す部分平面図、(ｂ)
は(ａ)のIIIＢ−IIIＢ線に沿った断面図である。
【図４】(ａ)はこの発明の第１の発明のさらに別の実施
例によるＩＣカードの内部構造を示す部分平面図、(ｂ)
は(ａ)のIVＢ−IVＢ線に沿った断面図である。
例によるＩＣカードの内部構造を示す部分平面図、(ｂ)
は(ａ)のIVＢ−IVＢ線に沿った断面図である。
【図５】(ａ)はこの発明の第１の発明のさらに別の実施
例によるＩＣカードの回路基板およびコネクタを示す斜
視図、(ｂ)は同フレームを示す斜視図である。
例によるＩＣカードの回路基板およびコネクタを示す斜
視図、(ｂ)は同フレームを示す斜視図である。
【図６】(ａ)はこの発明の第２の発明の一実施例による
ＩＣカードの内部構造を示す部分平面図、(ｂ)は(ａ)の
VIＢ−VIＢ線に沿った断面図である。
ＩＣカードの内部構造を示す部分平面図、(ｂ)は(ａ)の
VIＢ−VIＢ線に沿った断面図である。
【図７】(ａ)はこの発明の第３の発明の一実施例による
ＩＣカードの内部構造を示す部分斜視図、(ｂ)は(ａ)の
VIIＢ−VIIＢ線に沿った断面図である。
ＩＣカードの内部構造を示す部分斜視図、(ｂ)は(ａ)の
VIIＢ−VIIＢ線に沿った断面図である。
【図８】(ａ)はこの発明の第４の発明の一実施例による
ＩＣカードの内部構造を示す展開斜視図、(ｂ)は(ａ)の
VIIIＢ−VIIIＢ線に沿った断面図である。
ＩＣカードの内部構造を示す展開斜視図、(ｂ)は(ａ)の
VIIIＢ−VIIIＢ線に沿った断面図である。
【図９】従来のＩＣカードの内部構造を示す展開斜視
図、(ｂ)は(ａ)のIXＢ−IXＢ線に沿った断面図、(ｃ)は
(ａ)のIXＣ−IXＣ線に沿った断面図である。構造を示す
図である。
図、(ｂ)は(ａ)のIXＢ−IXＢ線に沿った断面図、(ｃ)は
(ａ)のIXＣ−IXＣ線に沿った断面図である。構造を示す
図である。
１ フレーム １ａ 支持部 １ｂ 桟 １ｃ かしめ部 ２ コネクタ ２ａ 突起部 ３ 回路基板 ４ 電子部品 ５ パネル ６ 接着剤 １０ 係止めフック １０ａ テーパ面 １１ 係合穴 １１ａ 上面(係合部) １２ 凹部 １３ 溝 １４ 受け部 ２０ 上面 ２１ 係止めフック ２１ａ テーパ面 ２２ 凸部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正内容】
【図９】（ａ）は従来のＩＣカードの内部構造を示す展
開斜視図、(ｂ)は(ａ)のIXＢ−IXＢ線に沿った断面図、
(ｃ)は(ａ)のIXＣ−IXＣ線に沿った断面図である。
開斜視図、(ｂ)は(ａ)のIXＢ−IXＢ線に沿った断面図、
(ｃ)は(ａ)のIXＣ−IXＣ線に沿った断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 23/68 Ｍ 6901−5Ｅ (72)発明者 浜田 智美 兵庫県三田市三輪２丁目６番１号 菱電化 成株式会社内 (72)発明者 上仲 健 兵庫県三田市三輪２丁目６番１号 菱電化 成株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 主面に電子部品が実装された回路基板
と、 この回路基板の側面側に固定されて上記電子部品の外部
装置との電気的接続を行う少なくとも１つのコネクタ
と、 上記回路基板およびコネクタを、上記回路基板を固定し
かつ上記コネクタの外部装置側の面を露出するようにし
て側面側から囲うようにして収納したフレームと、 このフレームの表裏面に上記回路基板およびコネクタを
覆うように取り付けられた２枚のパネルと、 を備えた、外部装置に挿入接続されて使用されるＩＣカ
ードであって、 上記コネクタのカード挿入方向の両側の側面と上記フレ
ームのこれらの側面にそれぞれ対向する部分の、一方の
側にそれぞれ形成された弾力性を有する係止めフック
と、他方の側にそれぞれ形成された上記係止めフックに
より係止される係合部とからなるコネクタ固定手段を設
け、上記コネクタがフレームに嵌め込まれる際、上記係
止めフックがその弾力性により一旦、押し曲げられた
後、上記係合部で元に戻り係合部を係止して上記コネク
タがフレームに固定されているＩＣカード。 - 【請求項２】 主面に電子部品が実装された回路基板
と、 この回路基板の側面側に固定されて上記電子部品の外部
装置との電気的接続を行う少なくとも１つのコネクタ
と、 上記回路基板およびコネクタを、上記回路基板を固定し
かつ上記コネクタの外部装置側の面を露出するようにし
て側面側から囲うようにして収納した弾力性を有するフ
レームと、 このフレームの表裏面に上記回路基板およびコネクタを
覆うように取り付けられた２枚のパネルと、 を備えた、外部装置に挿入接続されて使用されるＩＣカ
ードであって、 上記コネクタのカード挿入方向の両側の側面と上記フレ
ームのこれらの側面にそれぞれ対向する部分の、一方の
側にそれぞれ形成された凹部と、他方の側にそれぞれ形
成された上記凹部と係合する凸部とからなりるコネクタ
固定手段を設け、上記コネクタがフレームに嵌め込まれ
る際、上記フレームがその弾力性により一旦、押し広げ
られた後、上記凹部と凸部が嵌合することにより元に戻
り上記コネクタがフレームに固定されているＩＣカー
ド。 - 【請求項３】 主面に電子部品が実装された回路基板
と、 この回路基板の側面側に固定されて上記電子部品の外部
装置との電気的接続を行うコネクタと、 上記回路基板およびコネクタを、上記回路基板を固定し
かつ上記コネクタの外部装置側の面を露出するようにし
て側面側から囲うようにして収納したフレームと、 このフレームの表裏面に上記回路基板およびコネクタを
覆うように取り付けられた２枚のパネルと、 を備えた、外部装置に挿入接続されて使用されるＩＣカ
ードであって、 上記コネクタのカード挿入方向の両側の側面にそれぞれ
形成された突起部と、上記フレームのこれらの突起部に
それぞれ対向する部分に形成された上記突起部を受ける
溝とからなりるコネクタ固定手段を設け、上記コネクタ
をフレームに嵌め込まれる際、上記コネクタをスライド
させてることにより上記突起部が溝に嵌合して上記コネ
クタがフレームに固定されているＩＣカード。 - 【請求項４】 外部装置に挿入接続されて使用されるＩ
Ｃカードであって、 主面に電子部品が実装された回路基板と、 この回路基板の側面側に固定されて上記電子部品の外部
装置との電気的接続を行う、カード挿入方向の両側にそ
れぞれ突起部が形成された少なくとも１つのコネクタ
と、 上記回路基板およびコネクタを、上記回路基板を固定し
かつ上記コネクタの外部装置側の面を露出するようにし
て、側面側から囲うようにして収納し、上記コネクタの
突起部と対向する部分にそれぞれ上記突起部を受ける受
け部が形成されたフレームと、 上記突起部と受け部を接着する接着剤からなるコネクタ
固定手段と、 上記フレームの表裏面に上記回路基板およびコネクタを
覆うように取り付けられた２枚のパネルと、 を備えたＩＣカード。 - 【請求項５】 電子部品を実装した回路基板および上記
電子部品の外部装置との電気的接続を行うコネクタが枠
体であるフレーム内に収納され、フレームの両側にパネ
ルが取り付けたＩＣカードの製造方法であって、 上記回路基板にコネクタを半田付けして固定する工程
と、 フレームに上記コネクタが固定された回路基板を嵌め込
み、回路基板をフレームにかしめ止めすると共に、コネ
クタ固定手段により上記コネクタをフレームに固定する
嵌め込み・固定工程と、 フレームの両側にパネルを取り付ける工程と、 を備えたＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4260110A JPH06171275A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| US07/985,152 US5313364A (en) | 1992-09-29 | 1992-12-03 | IC card and method of manufacturing the IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4260110A JPH06171275A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06171275A true JPH06171275A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=17343428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4260110A Pending JPH06171275A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5313364A (ja) |
| JP (1) | JPH06171275A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2009059549A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Nidec Sankyo Corp | コネクタの搭載構造 |
| JP2018074097A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 三菱電機株式会社 | 電子制御装置 |
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