DE102017129311A1

DE102017129311A1 - Verfahren zur Herstellung eines Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus und Aufbau aus Leiterplatte und Kühlkörper hierzu

Info

Publication number: DE102017129311A1
Application number: DE102017129311.6A
Authority: DE
Inventors: Thomas Wiese; Dirk Bösch; Frank Brinkmeier; Markus Gösling; Werner Kösters; Frank Münzner; Sebastian Nordhoff; Marc Schlüter; Christian Koerdt
Original assignee: Hella GmbH and Co KGaA
Current assignee: Hella GmbH and Co KGaA
Priority date: 2017-12-08
Filing date: 2017-12-08
Publication date: 2019-06-13
Also published as: CN111466159A; US20200305271A1; US11240905B2; CN111466159B; WO2019110549A1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus (100) und einen solchen Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau (100), insbesondere zur Anordnung in einer Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeugs, wobei das Verfahren wenigstens die folgenden Schritte aufweist: Bereitstellen einer Basisplatte (10); Beschichten einer Trägerseite (11) der Basisplatte (10) mit einer Isolationsschicht (12) und/oder mit einem Lötstopplack (13); Bestücken der Trägersete (11) mit wenigstens einer elektronischen Komponente (14) und Anbringen von Kühlrippenkörpern (15) auf einer der Trägerseite (11) gegenüberliegenden Kühlseite (16) der Basisplatte (10).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus und einen solchen Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau, insbesondere zur Anordnung in einer Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeugs, insbesondere für einen Hauptscheinwerfer eines Fahrzeugs.
STAND DER TECHNIK
Beispielsweise offenbart die DE 10 2010 016 534 B4 einen Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau, wobei auf der Leiterplatte eine Leuchtdiode aufgebracht ist, die mit dem Kühlkörper entwärmt werden soll. Die Leiterplatte, die die Leuchtdiode trägt, wird mit einer Wärmeleitschicht und einer Folie an dem Kühlkörper angeordnet, wobei die Folie insbesondere zur Isolation des metallischen Kühlkörpers eine Wärmeübergangsbarriere darstellt, sodass der Effekt der Entwärmung der Leuchtdiode durch den Kühlkörper gemindert wird.
Aus der DE 10 2012 211 143 A1 ist ein weiterer Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau bekannt. Eine Leiterplatte dient als Trägerkörper zur Aufnahme von elektronischen Komponenten und zugehörigen Leiterbahnen. Die elektronischen Komponenten und die Leiterbahnen sind auf einer Trägerseite aufgebracht. Auf der gegenüberliegenden Seite der Basisplatte wird ein separater Kühlkörper angeordnet, der einen quaderförmigen Grundbereich aufweist, der an dem Kühlkörper angebracht ist. Der quaderförmige Grundbereich weist eine Planfläche auf, die mit einer Kühlseite der Basisplatte plan in Anlage gebracht wird. Jedoch ergibt sich auch durch den Übergang von der Leiterplatte in die Anlageseite des Kühlkörpers eine Wärmeübergangsbarriere, durch die der Effekt der Entwärmung der elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte ebenfalls reduziert wird.
Schließlich offenbart die DE 10 2013 226 972 A1 einen Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau mit einer Leiterplatte, die sich in unmittelbarer Anordnung auf einem Kühlkörper befindet, der aus Kunststoff hergestellt ist und der an die flexible Leiterplatte in einem Spritzgusswerkzeug angespritzt wird. Ein derartiger Aufbau ist jedoch für Anwendungen in Beleuchtungseinrichtungen von Fahrzeugen nicht tauglich, da in einer Beleuchtungseinrichtung Leuchtdioden zum Einsatz kommen, die eine erheblich größere Wärmeentwicklung aufweisen, die ein solch flexibler Kühlkörper nicht mehr abzuführen vermag. Jedoch wird durch die Leiterplatte in direkter Anordnung auf dem Kühlkörper ein besonders guter Wärmeübergang erreicht, und der Aufbau ist dadurch ermöglicht, dass der Kunststoff-Kühlkörper isolierend wirkt und die Leiterbahnen unmittelbar auf der Trägerseite des Kunststoffkörpers aufgebracht werden können.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNG
Aufgabe der Erfindung ist die Weiterbildung eines Verfahrens zur Herstellung eines Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus, sowie die Schaffung eines solchen Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus bei dem eine besonders effektive Entwärmung der elektronischen Komponenten, insbesondere Halbleiter-Leuchtmittel, ermöglicht wird, wobei der Kühlkörper auch wenigstens einen Kühlrippenkörper aufweisen soll. Insbesondere soll die Möglichkeit gegeben werden, dass der Kühlkörper aus einem metallischen Werkstoff hergestellt werden kann.
Diese Aufgabe wird ausgehend von einem Verfahren zur Herstellung eines Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus gemäß Anspruch 1 und ausgehend von einem solchen Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau gemäß Anspruch 10 mit den jeweils kennzeichnenden Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
Die Erfindung schließt die technische Lehre ein, dass das Verfahren zur Herstellung des Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus wenigstens die folgenden Schritte aufweist: Bereitstellen einer Basisplatte, Beschichten einer Trägerseite der Basisplatte mit einer Isolationsschicht und/oder mit einem Lötstopplack zum Bestücken der Trägerseite mit wenigstens einer elektronischen Komponente und Anbringen von Kühlrippenkörpern an einer der Trägerseite gegenüberliegenden Kühlseite der Basisplatte.
Kerngedanke der Erfindung ist die simultane Nutzung der Basisplatte sowohl als Teil des Kühlkörper als auch als Trägerplatte für Leiterbahnen und die elektronischen Komponenten, wie diese bekannt sind von Leiterplatten, die Aluminium- oder Kupfersubstrate umfassen, auf denen auf der Trägerseite die Isolationsschicht und/oder der Lötstopplack und wenigstens eine elektronische Komponente aufgebracht sind. Die Idee der Erfindung besteht insbesondere darin, auf derselben Basisplatte eine Kühlseite vorzusehen, an der wenigstens ein Kühlrippenkörper angebracht wird. Im Ergebnis reduziert sich die Anzahl von Wärmeübergängen, da kein Wärmeübergang mehr notwendig ist von einer Leiterplatte, beispielsweise auch umfassend ein Kupfer- oder Aluminiumsubstrat, an einem Kühlkörper, da die Basisplatte der Leiterplatte selbst bereits die Grundplatte des Kühlkörpers bildet. Die Erfindung sieht damit insofern eine bauliche Verschmelzung von sogenannten IMS-PCBa's (Insulated Metal Substrate-Printed Circuit Board, assembled) mit der Basisplatte eines beispielsweise metallischen Kühlkörpers vor. Die Entwärmung der elektronischen Komponenten durch den Kühlkörper wird dadurch wesentlich effizienter ermöglicht.
Vorteilhafterweise werden die Kühlrippenkörper zur Anbringung an die Basisplatte auf der Kühlseite unter Erzeugung von Nietverbindungen angenietet. Das Anbringen von Kühlrippenkörpern nach dem Aufbringen der die Leiterplatte bindenden Bestandteile, also die Isolationsschicht und/oder der Lötstopplack und die wenigstens eine elektronische Komponente, ermöglichen vor dem Anbringen der Kühlrippenkörper die Bereitstellung eines Verbundes aus der Basisplatte mit den aufgebrachten Komponenten als Flächenverbund. Die Bereitstellung kann damit ähnlich erfolgen wie die Bereitstellung eines Insulated-Metal-Substrates, wobei die Dicke der Basisplatte entsprechend größer gewählt werden kann, um den Kühleffekt zu erzielen und um ein sicheres Anbringen der Kühlrippenkörper zu ermöglichen. Durch das Vorsehen von Nietverbindungen wird im Verbindungsprozess keine Wärme in die Basisplatte eingeleitet, wie dies beispielsweise beim Anschweißen oder Anlöten der Fall wäre. Das Annieten der Kühlrippenkörper an die Kühlseite der Basisplatte und damit gegenüberliegend der Trägerseite kann so vorgenommen werden, dass die Nietverbindungen in einem Nietbereich erzeugt werden, die nicht mit dem Bereich zusammenfallen, in dem beispielsweise elektronische Komponenten und Leiterbahnen auf der Trägerseite der Basisplatte aufgebracht sind.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn zur Erzeugung der Nietverbindungen auf der Trägerseite die Isolationsschicht und/oder der Lötstopplack lokal entfernt werden, um damit Nietbereiche zu erzeugen. Da die Basisplatte zunächst als durchgehender Flächenkörper insbesondere im Verbund eines Nutzens bereitgestellt wird, kann in dem erzeugen Nietbereich mit einem Durchsetzstanzen eine Anzahl von Durchsetzbereichen unter Erzeugung von Vorsprüngen auf der Kühlseite der Basisplatte geschaffen werden. Diese Vorsprünge auf der Kühlseite ermöglichen die spätere Anbringung der Kühlrippenkörper durch Nietverbindungen. Die Vorsprünge bilden dabei das Niet selbst, sodass kein weiteres Einzelteil bereitgestellt werden muss, und der Wärmeübergang in die Verbindung kann im einheitlichen Werkstoff der Basisplatte kontinuierlich erfolgen.
Die Nietverbindungen werden mit besonderem Vorteil durch ein axiales Anstauchen der Vorsprünge entgegen der Durchsetzrichtung erzeugt, wobei mit einem Anordnen der Kühlrippenkörper an die Kühlseite der Basisplatte die Vorsprünge zuvor durch Öffnungen in ausgebildeten Fußbereichen der Kühlrippenkörper durchgeführt werden. Die Fußbereiche können auf einfache Weise abgewinkelte Bereiche der Kühlrippenkörper sein, die flächig an die Kühlseite der Basisplatte angelegt werden. Sind in den Fußbereichen Öffnungen vorgesehen, die mit den Vorsprüngen in der Basisplatte übereinstimmen, so kann der Kühlrippenkörper so angebracht werden, dass die Vorsprünge durch die Öffnungen hindurch ragen und durch ein Anstauchen des Endbereiches der Vorsprünge wird die Verbindung hergestellt.
Mit besonderem Vorteil wird die Basisplatte aus einem metallischen Werkstoff und/oder einem Aluminiumwerkstoff bereitgestellt und/oder es ist vorgesehen, dass die Basisplatte eine Dicke von wenigstens 1 mm bis 5 mm und/oder von 2 mm bis 4 mm und/oder von 3 mm aufweist. Es hat sich herausgestellt, dass für typische Beleuchtungsanwendungen in Scheinwerfern von Fahrzeugen Leuchtmittel eingesetzt werden, die zu kühlende elektronische Komponenten bilden, und eine Dicke der Basisplatte von 3 mm ist dabei als vorteilhaft anzusehen. Insbesondere ist der Aluminiumwerkstoff vorteilhaft, wobei auch ein Kupferwerkstoff als Werkstoff für die Basisplatte vorteilhaft ist.
Auf besondere Weise können mehrere Basisplatten in einem Nutzen im Verbund bereitgestellt werden, wobei die Basisplatten aus dem Nutzen nach dem lokalen Entfernen der Isolationsschicht und/oder des Lötstopplackes von der Trägerseite und/oder nach dem Bestücken der Trägerseiten mit der wenigstens einen elektronischen Komponente herausgelöst werden. Die Einbindung der Basisplatte im Nutzen wird dabei möglichst lange aufrechterhalten, um die Handhabung mehrerer Basisplatten zu vereinfachen, wobei insbesondere das Erzeugen der Nietbereiche mittels eines Tieffräsens auf der Trägerseite erzeugt wird, während die Basisplatte sich noch im Verbund des Nutzens befindet. Dadurch kann die Isolationsschicht und/oder der Lötstopplack lokal entfernt werden. Auch das Aufbringen von Leiterbahnen und elektronischen Komponenten kann auf die Basisplatten im Verbund im Nutzen vorgenommen werden.
Die Erfindung richtet sich weiterhin auf einen Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau mit einem Kühlkörper und mit einer Leiterplatte, wobei eine Basisplatte eine Trägerseite aufweist, auf der eine Isolationsschicht und/oder ein Lötstopplack und wenigstens eine elektronische Komponente angeordnet sind und wobei die Basisplatte eine Kühlseite aufweist, auf der Kühlrippenkörper angeordnet sind. Die weiteren Merkmale, die mit den zugeordneten Vorteilen in Verbindung mit dem Verfahren offenbart sind, finden für den erfindungsgemäßen Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau ebenfalls Berücksichtigung.
Figurenliste
Weitere, die Erfindung verbessernde Maßnahmen werden nachstehend gemeinsam mit der Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt. Es zeigt:

1 eine perspektivische Ansicht eines Nutzens, umfassend mehrere Basisplatten,
2 eine Schnittansicht A-A gemäß 1,
3 eine perspektivische Ansicht eines Nutzens mit mehreren Basisplatten, an denen bereits weitere Arbeitsschritte vorgenommen wurden,
4 eine Querschnittsansicht B-B gemäß 3,
5 eine vereinzelte Basisplatte in einer perspektivischen Ansicht,
6 eine Querschnittsansicht C-C gemäß 5,
7 eine Detailansicht eines Nietbereiches der Basisplatte mit einem erzeugten Vorsprung auf einer Kühlseite,
8 eine Ansicht der Basisplatte mit den Nietbereichen, in denen mehrere Nietverbindungen vorbereitet sind,
9 eine Detailansicht der Basisplatte mit oberseitig aufgebrachter Leiterplatte und unterseitig angeordnetem Kühlrippenkörper und einer fertiggestellten Nietverbindung zur Verbindung des Kühlrippenkörpers mit der Basisplatte und
10 eine perspektivische Ansicht eines Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus mit einer Leiterplatte und mit einem Kühlkörper.

1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Nutzens 5, der beispielhaft sechs Basisplatten 10 aufnimmt. Die Basisplatten 10 dienen als Grundplatte für einen Kühlkörper und zugleich als Trägersubstrat einer Leiterplatte zur Aufbringung eines entsprechenden Aufbaus auf einer Trägerseite 11, die nach oben weisend dargestellt ist.
2 zeigt eine Querschnittsansicht gemäß dem Querschnittsverlauf A-A, wie in 1 gezeigt. Die Basisplatte 10 weist eine Trägerseite 11 auf, auf der eine Isolationsschicht 12 und ein Lötstopplack 13 aufgebracht sind. Auf der Trägerseite 11 befinden sich weiterhin Leiterbahnen 23, die unter Entfernung des Lötstopplackes 13 auf der Isolationsschicht 12 aufliegen.
3 zeigt eine weitere perspektivische Ansicht der mehreren Basisplatten 10 im Verbund des Nutzens 5, wobei seitlich zur Anordnung der elektronischen Komponenten 14 auf der Trägerseite 11 Nietbereiche 18 erzeugt wurden. Die Nietbereiche 18 wurden durch ein Tieffräsen der Trägerseite 11 erzeugt, wodurch wenigstens die Isolationsschicht und der Lötstopplack entfernt wurden, wie 4 im Querschnitt zeigt.
4 zeigt eine Querschnittsansicht gemäß des Querschnittsverlaufs B-B, und es ist auf der Trägerseite 11 der Basisplatte 10 der Nietbereich 18 dargestellt, in dem die Isolationsschicht 12 und der Lötstopplack 13 entfernt wurden. Das Entfernen der Beschichtungen auf der Trägerseite 11 erfolgt durch Tieffräsungen, wobei bereits die Leiterbahnen 23 und beispielhaft eine elektronische Komponente 14 auf der Trägerseite 11 aufgebracht sind.
5 zeigt eine vereinzelte Basisplatte 10 mit den erfolgten Verfahrensschritten gemäß den vorangegangenen Figuren, sodass die Nietbereiche 18 durch die Tieffräsungen erzeugt wurden, in denen die Isolationsschicht 12 und der Lötstopplack entfernt wurden, und wobei auf der Trägerseite 11 bereits die Leiterbahn 23 und die elektronische Komponenten 14 aufgebracht sind.
6 zeigt eine Detailansicht des Schnittes C-C gemäß 5. Analog zu 4 ist der Nietbereich 18 dargestellt, in dem die Isolationsschicht 12 und der Lötstopplack 13 auf der Trägerseite 11 der Basisplatte 10 entfernt wurden. Die Leiterbahn 23 und die elektronische Komponente 14 sind bereits auf der Trägerseite 11 aufgebracht. Dabei befindet sich die Basisplatte 10, wie 5 zeigt, in einem vereinzelten Zustand, um einem nachfolgenden Prozess zugeführt zu werden.
7 zeigt weiterführend zur 6 die Basisplatte 10 mit dem Nietbereich 18, in dem die Isolationsschicht 12 und der Lötstopplack 13 entfernt sind, wobei bereits die Leiterbahnen 23 und die elektronische Komponente 14 aufgebracht sind. Im Nietbereich 18 ist ein Durchsetzstanzen vorgenommen worden, dass in einer Durchsetzrichtung 20 ausgeführt wurde. Dadurch entsteht auf der Kühlseite 16 der Basisplatte 10 ein Vorsprung 19, der zur späteren Erzeugung einer Nietverbindung dienen kann. Um das Durchsetzdrücken in der Durchsetzrichtung 20 zu ermöglichen, ohne dabei die Isolationsschicht 12 und den Lötstopplack 13 zu beeinflussen, wurden die Nietbereiche 18 mit den Tieffräsungen hergestellt.
8 zeigt eine perspektivische Ansicht der Basisplatte 10 mit auf der Trägerseite 11 aufgebrachten Leiterbahnen 23 und elektronischen Komponenten 14 sowie die Nietbereiche 18, in denen die mehreren Nietverbindungen 17 vorbereitet sind. Durch das Durchdrücken entstehen auf der Unterseite die Vorsprünge 19, sodass auf der Trägerseite 11 entsprechende Vertiefungen gebildet werden. Die Nietbereiche 18 sind dadurch erkennbar, dass die Isolationsschicht 12 und der Lötstopplack 13 entfernt wurden, wobei nicht ausgeschlossen werden muss, dass auch die Dicke der beispielsweise aus Aluminium oder Kupfer bestehenden Basisplatte 10 in den Nietbereichen 18 durch die Tieffräsungen leicht reduziert ist.
9 zeigt eine Detailansicht der Basisplatte 10 mit den auf der Trägerseite 11 aufgebrachten Leiterbahnen 23 und den elektronischen Komponenten 14, sowie mit der Isolationsschicht 12 und dem Lötstopplack 13, die im Nietbereich 18 entfernt sind. Der Vorsprung 19 ist entgegen der in 7 dargestellten Durchsetzrichtung angestaucht worden, nachdem der Vorsprung 19 durch eine Öffnung 21 in einem Fußbereich 22 eines Kühlrippenkörpers hindurchgeführt wurde. Der Fußbereich 22 ist ein abgewinkelter Bereich des lamellenartigen Kühlrippenkörpers 15, der senkrecht von der Kühlseite 16 abragt. Damit kann der Fußbereich 22 über seine Breite plan an der Kühlseite 16 der Basisplatte 10 anliegen. Durch die erzeugte Nietverbindung 17, die mehrfach vorgenommen werden kann und lediglich einmal dargestellt ist, wird eine feste und wärmeleitende Verbindung zwischen der Basisplatte 10 und dem Kühlrippenkörper 15 geschaffen. Der Aufbau zeigt nunmehr einen Kühlkörper 2 und eine Leiterplatte 3 mit den auf der Trägerseite 11 aufgebrachten Komponenten und auf der gegenüberliegenden Seite 16 weist dieselbe Basisplatte 10 die Kühlrippenkörper 15 auf.
Dieser Aufbau ist in 10 noch einmal perspektivisch dargestellt, sodass sich ein Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau 100 mit einer einzigen, insbesondere metallischen Basisplatte 10, ergibt. Der Kühlkörper 2 besteht dabei aus der Basisplatte 10 und den Kühlrippenkörpern 15, und die Leiterplatte 3 weist ebenfalls die Basisplatte 10 und wenigstens die Leiterbahnen 23 und die elektronischen Komponenten 14 auf. In den Nietbereichen 18 sind die mehreren Nietverbindungen 17 hergestellt, die die elektrische Funktion der auf der Leiterplatte angeordneten elektronischen Komponenten 14 nicht weiter stören.
Im Ergebnis ergibt sich ein Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau 100 mit elektronischen Komponenten 14, die direkt oder über ihre Leiterbahnen 23 unmittelbar auf der Isolationsschicht 12 der insbesondere metallischen Basisplatte 10 aufgebracht sind. Da die Kühlrippenkörper 15 unmittelbar an derselben Basisplatte 10 angeordnet sind, ergeben sich minimale Wärmeübergangsbarrieren von der zu entwärmenden elektronischen Komponente 14 bis in den Kühlrippenkörper 15 hinein.
Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf das vorstehend angegebene bevorzugte Ausführungsbeispiel. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch macht. Sämtliche aus den Ansprüchen, der Beschreibung oder den Zeichnungen hervorgehenden Merkmale und/oder Vorteile, einschließlich konstruktiven Einzelheiten, räumliche Anordnungen und Verfahrensschritte, können sowohl für sich als auch in den verschiedensten Kombinationen erfindungswesentlich sein.
Bezugszeichenliste

100: Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau
2: Kühlkörper
3: Leiterplatte
5: Nutzen
10: Basisplatte
11: Trägerseite
12: Isolationsschicht
13: Lötstopplack
14: elektronische Komponente
15: Kühlrippenkörper
16: Kühlseite
17: Nietverbindung
18: Nietbereich
19: Vorsprung
20: Durchsetzrichtung
21: Öffnung
22: Fußbereich
23: Leiterbahn

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

DE 102010016534 B4 [0002]
DE 102012211143 A1 [0003]
DE 102013226972 A1 [0004]

Claims

Verfahren zur Herstellung eines Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbaus (100), insbesondere zur Anordnung in einer Beleuchtungseinrichtung eines Fahrzeugs, wobei das Verfahren wenigstens die folgenden Schritte aufweist: - Bereitstellen einer Basisplatte (10), - Beschichten einer Trägerseite (11) der Basisplatte (10) mit einer Isolationsschicht (12) und/oder mit einem Lötstopplack (13), - Bestücken der Trägerseite (11) mit wenigstens einer elektronischen Komponente (14), - Anbringen von Kühlrippenkörpern (15) auf einer der Trägerseite (11) gegenüberliegenden Kühlseite (16) der Basisplatte (10).
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlrippenkörper (15) zur Anbringung an der Basisplatte (10) auf die Kühlseite (16) unter Erzeugung von Nietverbindungen (17) aufgenietet werden.
Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzeugung der Nietverbindungen (17) auf der Trägerseite (11) die Isolationsschicht (12) und/oder der Lötstopplack (13) auf der Trägerseite (11) lokal entfernt wird, um Nietbereiche (18) zu erzeugen.
Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Erzeugen der Nietbereiche (18) mittels einem Durchsetzstanzen Durchsetzbereiche unter Erzeugung von Vorsprüngen (19) auf der Kühlseite (16) der Basisplatte (10) geschaffen werden.
Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Nietverbindungen (17) durch ein axiales Anstauchen der Vorsprünge (19) entgegen einer Durchsetzrichtung (20) erzeugt werden, wobei mit einem Anordnen der Kühlrippenkörper (15) an die Kühlseite (16) der Basisplatte (10) die Vorsprünge (19) zuvor durch Öffnungen (21) in ausgebildeten Fußbereichen (22) der Kühlrippenkörper (15) hindurchgeführt wurden.
Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Basisplatte (10) aus einem metallischen Werkstoff und/oder aus einem Aluminiumwerkstoff bereitgestellt wird und/oder dass die Basisplatte (10) eine Dicke von wenigstens 1 mm bis 5mm und/oder von 2mm bis 4mm und/oder von 3mm aufweist.
Verfahren nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Basisplatte (10) im Verbund mit weiteren Basisplatte (10) in einem Nutzen (5) bereitgestellt wird.
Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Basisplatte (10) aus dem Nutzen (5) nach dem lokalen Entfernen der Isolationsschicht (12) und/oder des Lötstopplackes (13) von der Trägerseite (11) und/oder nach dem Bestücken der Trägerseite (11) mit wenigstens einer elektronischen Komponente (14) herausgelöst wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Erzeugen der Nietbereiche (18) mittels einem Tieffräsen auf der Trägerseite (11) erzeugt wird, wodurch wenigstens die Isolationsschicht (12) und/oder der Lötstopplack (13) lokal entfernt werden.
Leiterplatten-Kühlkörper-Aufbau (100) mit einem Kühlkörper (2) und mit einer Leiterplatte (3), dadurch gekennzeichnet, dass eine Basisplatte (10) eine Trägerseite (11) aufweist, auf der eine Isolationsschicht (12) und/oder ein Lötstopplack (13) und wenigstens eine elektronische Komponente (14) angeordnet sind und wobei die Basisplatte (10) eine Kühlseite (16) aufweist, auf der Kühlrippenkörper (15) angeordnet sind.