JP2006344690A - 発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなり、一方の面に発光素子実装用の反射カップ部が設けられた発光素子実装用ホーロー基板であって、前記反射カップ部が設けられていない面の少なくとも一部に、ホーロー層が除去されてコア金属が露出した放熱部が設けられたことを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。この基板に発光素子を実装してなる発光素子モジュール。
【選択図】 図1
Description
本発明の発光素子モジュールは、前記本発明の発光素子実装用ホーロー基板の反射カップ部に発光素子を実装してなるものなので、基板及び発光素子の温度上昇が抑えられ、発光素子の発光効率を高レベルに保つことができ、且つ長期使用状態での信頼性を向上させることができる。
図1は、本発明の第1実施形態を示す断面図である。本実施形態の発光素子モジュール10(LEDモジュール、LEDパッケージなどとも称される。)は、コア金属2の表面にホーロー層3が被覆されてなり、一方の面(図示において基板下面側)に発光素子実装用の反射カップ部1Aが複数設けられた発光素子実装用ホーロー基板1と、該発光素子実装用ホーロー基板1の反射カップ部1A内に実装された発光素子6とを有している。本実施形態の発光素子実装用ホーロー基板1は、反射カップ部1Aが設けられていない面に、ホーロー層3が除去されてコア金属2が露出した放熱部4が設けられている。
まず、コア金属作製用の低炭素鋼板などを用意し、これを適当な形状に切り出し、さらに機械加工を施して反射カップ部1Aを形成し、コア金属2を作製する。
次に、前記コア金属2を、ガラス粉末を適当な分散媒に分散した液中に浸漬し、近傍に対向電極を配置し、コア金属2と該対向電極間に電圧を印加し、ガラス粉末をコア金属2の表面に電着させる。電着後、液中からコア金属2を引き上げて乾燥し、加熱炉に入れて所定温度域で加熱し、コア金属2の表面にガラス粉末を焼き付けて、薄く均一なホーロー層3を形成する。
次に、反射カップ部1Aを形成していない面のホーロー層3をサンドブラスト法などによって除去し、コア金属2を露出させて放熱部4を形成する。また、前記放熱部4の形成前、或いは形成後に、スクリーン印刷などの方法によって電極形成パターンに沿って銀ペーストや銅ペーストを印刷し、その後焼き付けして電極5を形成する。
以上の各工程を行うことで、図1に示す発光素子実装用ホーロー基板1が得られる。
本実施形態の発光素子モジュール10は、この発光素子実装用ホーロー基板1の反射カップ部1Aに発光素子6を実装してなるものなので、基板及び発光素子6の温度上昇が抑えられ、発光素子6の発光効率を高レベルに保つことができ、且つ長期使用状態での信頼性を向上させることができる。
次に、ガラス粉体を分散媒に混ぜて均一に分散させた液を、前記コア金属の表面に塗布し、乾燥後、850℃で焼成し、ホーロー層を形成した。ホーロー層の厚さは200μmとなるようにし、反射カップ部が形成されている面の電極形成領域に銅ペーストを塗布し、焼成して厚さ0.1mmの電極を形成してホーロー基板を製造した。
前記のホーロー基板の反射カップ部を設けていない面にサンドブラスト処理を行い、ホーロー層の除去を行い、図1に示すように、コア金属が露出するように処理して放熱部を形成した。
この基板の反射カップ部に、発光素子として、出力20mWの青色LED素子を実装した。前記ホーロー基板に合計14個の青色LED素子を実装し、黄色発光蛍光体粉末を混合したシリコーン樹脂で反射カップ部を封止し、白色LEDとした。
このLED素子に60mAの駆動電流を流して発光させ、基板の中心温度を測定したところ、基板中心部の温度は130℃であった。
前記のホーロー基板の反射カップ部を設けていない面にサンドブラスト処理を行い、ホーロー層の除去を行い、コア金属が露出するように処理した。次に、コア金属が露出している面にドリル加工を行い、直径2mm、深さ0.2mmの穴を作製し、図2に示すように、合計30個の凹凸部分を設け、コア金属が露出している部分の表面積を大きくして放熱部を形成した。
図2に示すように、反射カップ部に出力20mWの青色LED素子を実装した。ホーロー基板に合計14個LED素子を実装し、黄色発光蛍光体を混合したシリコーン樹脂で反射カップ部を封止し、白色LEDモジュールとした。各LED素子に電流60mAを流し、発光させ、基板の中心温度を測定したところ、基板中心部の温度は110℃であった。
前記のホーロー基板の反射カップを設けていない面にサンドブラスト処理を行い、ホーロー層の除去を行い、図1に示すように、コア金属が露出するように処理した。コア金属が露出している面にアルミ製の多数のフィンを持つ長さ10mmの放熱構造体を取り付けた。
図3に示すように、反射カップ部に出力20mWの青色LED素子を実装した。ホーロー基板に合計14個LED素子を実装し、黄色発光蛍光体を混合したシリコーン樹脂で反射カップを封止し、白色LEDモジュールとした。各LED素子に電流60mAを流し、発光させ、基板の中心温度を測定したところ、基板中心部の温度は80℃であった。
ここで用いたアルミ製の放熱構造体は、放熱フィンの長さが大きいため、LED素子の温度を下げることができたが、LEDモジュールが大型になる。
図4に示すように、サンドブラスト処理を行わずにコア金属2全面をホーロー層3で被覆した発光素子実装用ホーロー基板15を用い、反射カップ部に出力20mWの青色LED素子を実装した。ホーロー基板に合計14個LED素子を実装し、黄色発光蛍光体を混合したシリコーン樹脂で反射カップを封止し、白色LEDモジュール14とした。各LED素子に電流60mAを流し、発光させ、基板の中心温度を測定したところ、基板中心部の温度は150℃であり、コア金属を露出させた放熱部を設けた実施例1の基板よりも温度が高くなった。
Claims (11)
- コア金属の表面にホーロー層が被覆されてなり、一方の面に発光素子実装用の反射カップ部が設けられた発光素子実装用ホーロー基板であって、前記反射カップ部が設けられていない面の少なくとも一部に、ホーロー層が除去されてコア金属が露出した放熱部が設けられたことを特徴とする発光素子実装用ホーロー基板。
- 前記反射カップ部が設けられた発光素子実装面に、電極がパターン形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子実装用ホーロー基板。
- 前記放熱部に凹凸が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光素子実装用ホーロー基板。
- 前記放熱部に、フィンを有する放熱構造体が接続されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の発光素子実装用ホーロー基板。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の発光素子実装用ホーロー基板の前記反射カップ部に、発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。
- 前記反射カップ部が透明樹脂によって樹脂封止されていることを特徴とする請求項5に記載の発光素子モジュール。
- 前記反射カップ部が蛍光体を混入した透明樹脂によって樹脂封止されていることを特徴とする請求項5に記載の発光素子モジュール。
- 前記発光素子として青色発光ダイオードと、黄色発光蛍光体とを組み合わせて白色発光素子を構成したことを特徴とする請求項7に記載の発光素子モジュール。
- 請求項5〜8のいずれかに記載の発光素子モジュールを有する照明装置。
- 請求項5〜8のいずれかに記載の発光素子モジュールを有する表示装置。
- 請求項5〜8のいずれかに記載の発光素子モジュールを有する交通信号機。
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