JP2006344692A - 発光素子実装用基板および発光素子モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 金属基材12と、この金属基材12の表面を被覆するホーロー層13とを有する発光素子実装用基板11であって、前記金属基材12は、発光素子15が実装される表側に平坦面5を有する基板本体2と、この基板本体2の裏面6から突設された少なくとも1つ以上のフィン3からなる放熱部4とを有する発光素子実装用基板11を用いる。
【選択図】 図1
Description
また、図6に示すLEDモジュール60は、LEDから発する光の取り出し効率を向上させるため、基板61の表面に多数のカップ構造62を形成し、カップ構造62の底部にLED63を実装したものである。この基板61の四隅には、取付用の貫通穴64が形成されている。この種のLEDモジュールとして、例えば特許文献1、2には、2枚の金属基板を組み合わせると共に、一方の金属基板の所定位置にカップ加工部を形成し、該カップ加工部の底部に発光素子を実装した照明装置が記載されている。
なお、図5および図6において、基板上に設けられた電極等は、図示を省略している。
なお、図7〜図9において、基板上に設けられた電極等は、図示を省略している。
前記金属基材の平坦面には、発光素子から発する光を所定方向に向けて反射するカップ構造が形成されていることが好ましい。
前記放熱部は、少なくとも2つ以上の板状のフィンから構成することができる。前記板状のフィンは、基板本体の長手方向に沿って互いに平行に設けることが好ましい。また、前記放熱部は、少なくとも2つ以上のピン状のフィンから構成することができる。
前記フィンは、発光素子の実装位置の裏側に設けられていることが好ましい。
前記フィンには、少なくとも1つの穴が設けられていることが好ましい。
また本発明は、上述の発光素子実装用基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュールを提供する。
図1は、本発明の発光素子モジュールの一例を示す概略構成図であり、図1(a)は平面図、図1(b)は正面図、図1(c)は側面図である。図2は、本形態例の発光素子モジュールにおいて、発光素子をカップ構造に実装する実装構造を示す図面であり、図2(a)は概略平面図、図2(b)は詳細断面図である。図3(a)は図1(a)のA−A線に沿う断面図であり、図3(b)は図1(a)のB−B線に沿う断面図である。図4は、図1に示す発光素子モジュールを本体部に取り付けた状態を示す図面であり、図4(a)は正面図、図4(b)は側面図である。
なお、図2(b)を除く図1〜図4の各図において、基板上に設けられた電極等は、図示を省略している。
なお、図2に示す発光素子15の実装構造10では、ホーロー基板11の上面である平坦面5に電極17が露出する構造となるが、その露出した部分に電気絶縁を確保するため、樹脂などの電気絶縁体を配しても良い。
また、封止樹脂の上方または発光素子モジュール1全体の上方に、必要に応じて樹脂やガラスなどの透明媒質からなるレンズ体を組み合わせることもできる。
Claims (8)
- 金属基材と、この金属基材の表面を被覆するホーロー層とを有する発光素子実装用基板であって、
前記金属基材は、発光素子が実装される表側に平坦面を有する基板本体と、この基板本体の裏面から突設された少なくとも1つ以上のフィンからなる放熱部とを有することを特徴とする発光素子実装用基板。 - 前記金属基材の平坦面には、発光素子から発する光を所定方向に向けて反射するカップ構造が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子実装用基板。
- 前記放熱部は、少なくとも2つ以上の板状のフィンから構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子実装用基板。
- 前記板状のフィンは、基板本体の長手方向に沿って互いに平行に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の発光素子実装用基板。
- 前記放熱部は、少なくとも2つ以上のピン状のフィンから構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子実装用基板。
- 前記フィンは、発光素子の実装位置の裏側に設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の発光素子実装用基板。
- 前記フィンに、少なくとも1つの穴が設けられていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の発光素子実装用基板。
- 請求項1ないし7のいずれかに記載の発光素子実装用基板に発光素子が実装されてなることを特徴とする発光素子モジュール。
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