JP2014075429A - 発光装置および発光装置へのヒートシンク取付方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置10は、基板11と、基板11の第1面に実装された発光素子12とを備えており、基板11の裏面にヒートシンクをネジを用いて固定するためのネジ穴11Aが設けられている。ネジ穴11Aの内部を放熱性グリースで充填するように、放熱性グリース層19が形成されており、ヒートシンクの取り付け時には、ネジがネジ穴11Aに締め付けられる。
【選択図】図1
Description
図1は、実施の形態1に係る発光装置10の一構成例を示す図であり、(a)は上面図、(b)は(a)のA−A断面図である。尚、発光装置10は、ヒートシンクと組み合わせてその放熱性を高めることを想定した構造となっているが、ヒートシンク自体は発光装置10に含めず、発光装置10に後付けする構成であっても良い。すなわち、発光装置10は、ヒートシンクを含まない構成で販売されるものであっても良い。このため、図1は、ヒートシンクを含まない構成を図示している。
図3は、実施の形態2に係る発光装置40の一構成例を示す図であり、(a)は上面図、(b)は(a)のA−A断面図である。尚、図3の発光装置40は、ヒートシンクを含まない構成を図示している。なお、説明の便宜上、前記実施の形態1にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
図5は、実施の形態3に係る発光装置60の一構成例を示す図であり、(a)は上面図、(b)は(a)のA−A断面図である。尚、図5の発光装置60は、ヒートシンクを含まない構成を図示している。なお、説明の便宜上、前記実施の形態1,2にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
11,41,61,81 基板
11A,61A,81A ネジ穴(凹部)
12 発光素子
13 枠部
14 封止樹脂層
19,42,62,82 放熱性グリース層
20,43,63,83 剥離紙
30,50,70,90 ヒートシンク
30A,70A,90A 貫通孔
31,71,91 固定用ネジ
41A 凹部
51 凸部
Claims (10)
- 基板と、
前記基板の第1面に実装された発光素子とを備えており、
前記基板における前記第1面と反対側の第2面に凹部が設けられ、
前記凹部を放熱性グリースで充填するように、放熱性グリース層が形成されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置であって、
前記凹部は、前記基板の第2面にヒートシンクを固定用ネジを用いて固定するためのネジ穴であることを特徴とする発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置であって、
前記凹部は、発光素子の搭載領域とほぼ対応するように形成された、一定の深さを有する凹部であることを特徴とする発光装置。 - 請求項2に記載の発光装置であって、
前記放熱性グリース層は、前記基板の第2面全体を覆うように形成されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項2または3に記載の発光装置であって、
前記放熱性グリース層は、前記凹部のみに形成されていることを特徴とする発光装置。 - 請求項1から5の何れか一項に記載の発光装置であって、
前記放熱性グリース層の表面が剥離紙によって覆われていることを特徴とする発光装置。 - 請求項3に記載の発光装置に、ヒートシンクを取り付けてなる発光装置であって、
前記ヒートシンクには凸部が形成されており、
前記凸部が前記凹部の内部に完全に嵌まり込むようにして、前記ヒートシンクが前記基板の第2面に取り付けられていることを特徴とする発光装置。 - 請求項3に記載の発光装置へのヒートシンク取付方法であって、
ヒートシンクには凸部が形成されており、
前記凸部が前記凹部の内部に完全に嵌まり込むようにして、前記ヒートシンクが前記基板の第2面に取り付けられることを特徴とする発光装置へのヒートシンク取付方法。 - 請求項2に記載の発光装置へのヒートシンク取付方法であって、
前記放熱性グリース層と接触するようにヒートシンクを前記基板の第2面に取り付け、
前記固定用ネジを用いて前記ヒートシンクを前記基板の第2面に固定することを特徴とする発光装置へのヒートシンク取付方法。 - 請求項6に記載の発光装置へのヒートシンク取付方法であって、
前記剥離紙を剥がして前記放熱性グリース層を露出させ、
露出した前記放熱性グリース層と接触するようにヒートシンクを前記基板の第2面に取り付けることを特徴とする発光装置へのヒートシンク取付方法。
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