JP2541465B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JP2541465B2 JP2541465B2 JP5208607A JP20860793A JP2541465B2 JP 2541465 B2 JP2541465 B2 JP 2541465B2 JP 5208607 A JP5208607 A JP 5208607A JP 20860793 A JP20860793 A JP 20860793A JP 2541465 B2 JP2541465 B2 JP 2541465B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- lead
- circuit board
- heat sink
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置に関
し、特に混成集積回路基板にリードを接続し、かつヒー
トシンクを接続した混成集積回路装置に関する。
し、特に混成集積回路基板にリードを接続し、かつヒー
トシンクを接続した混成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の混成集積回路は、図４（ａ）に示
すように、ＧａＡｓＦＥＴ等の能動素子ＴＲや、チップ
コンデンサＣ、チップ抵抗Ｒ等の受動素子を搭載した集
積回路基板２１の裏面にヒートシンク３１を一体的に接
続する。また、集積回路基板２１の表面にメタライズに
より形成したリード端子２２に対して、同図（ｂ）に示
すように、クリップ型リードピン３２を集積回路基板２
１を厚さ方向に挟むように嵌合させ、半田等により両者
を一体化させた構成がとられている。なお、このリード
端子２２には配線パターン２３が形成され、前記各種素
子に接続される。前記クリップ型リードピン３２は先端
部が二股状に形成され、この二股部分におけるバネ性に
よって集積回路基板２１の縁部を挟み込む。この場合、
二股部分には絶縁被覆３３が施されている。また、リー
ドを接続する別の構造として、同図（ｃ）のように、集
積回路基板２１のリード端子２２にリード固定部品２４
を一体的に設けておき、このリード固定部品２４に対し
てクリップ型リードピン３２を嵌合させ、半田３４によ
り固定する構造もとられている。
すように、ＧａＡｓＦＥＴ等の能動素子ＴＲや、チップ
コンデンサＣ、チップ抵抗Ｒ等の受動素子を搭載した集
積回路基板２１の裏面にヒートシンク３１を一体的に接
続する。また、集積回路基板２１の表面にメタライズに
より形成したリード端子２２に対して、同図（ｂ）に示
すように、クリップ型リードピン３２を集積回路基板２
１を厚さ方向に挟むように嵌合させ、半田等により両者
を一体化させた構成がとられている。なお、このリード
端子２２には配線パターン２３が形成され、前記各種素
子に接続される。前記クリップ型リードピン３２は先端
部が二股状に形成され、この二股部分におけるバネ性に
よって集積回路基板２１の縁部を挟み込む。この場合、
二股部分には絶縁被覆３３が施されている。また、リー
ドを接続する別の構造として、同図（ｃ）のように、集
積回路基板２１のリード端子２２にリード固定部品２４
を一体的に設けておき、このリード固定部品２４に対し
てクリップ型リードピン３２を嵌合させ、半田３４によ
り固定する構造もとられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 このような従来の混成
集積回路装置では、リードピン３２を嵌合させる際にお
けるバネ性を確保するために、リードピンの幅寸法は
１．６ｍｍ程度は必要であり、したがって集積回路基板
２１上に形成するリード端子２２の幅は２．０ｍｍ程度
必要となる。このため、隣接するリード端子との間隔を
２．５４ｍｍとしたときには、一辺に６ピンを配列する
集積回路基板の一辺は１５．２４ｍｍ以上となり、集積
回路基板上に実装する各種素子を小型化しても、混成集
積回路装置としての小型化が難しいという問題がある。
集積回路装置では、リードピン３２を嵌合させる際にお
けるバネ性を確保するために、リードピンの幅寸法は
１．６ｍｍ程度は必要であり、したがって集積回路基板
２１上に形成するリード端子２２の幅は２．０ｍｍ程度
必要となる。このため、隣接するリード端子との間隔を
２．５４ｍｍとしたときには、一辺に６ピンを配列する
集積回路基板の一辺は１５．２４ｍｍ以上となり、集積
回路基板上に実装する各種素子を小型化しても、混成集
積回路装置としての小型化が難しいという問題がある。
【０００４】また、リードピン３２を集積回路基板２１
やリード固定部品２４に嵌合させるためには、リードピ
ン３２に対して横方向に応力を加える作業が必要であ
り、集積回路基板２１の表面に対して垂直方向から各種
素子を搭載する自動組立機等との整合性が悪く、組立作
業性が悪いという問題がある。更に、従来では、集積回
路基板２１に対してリードピン３２の接続とヒートシン
ク３１の接続をそれぞれ独立した工程で行っているた
め、混成集積回路装置の組立工数が多くなり、工程が繁
雑でかつ時間がかかるという問題がある。本発明の目的
は、小型化を図るとともに、組立作業性を改善した混成
集積回路装置を提供することにある。
やリード固定部品２４に嵌合させるためには、リードピ
ン３２に対して横方向に応力を加える作業が必要であ
り、集積回路基板２１の表面に対して垂直方向から各種
素子を搭載する自動組立機等との整合性が悪く、組立作
業性が悪いという問題がある。更に、従来では、集積回
路基板２１に対してリードピン３２の接続とヒートシン
ク３１の接続をそれぞれ独立した工程で行っているた
め、混成集積回路装置の組立工数が多くなり、工程が繁
雑でかつ時間がかかるという問題がある。本発明の目的
は、小型化を図るとともに、組立作業性を改善した混成
集積回路装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の混成集積回路装
置は、ヒートシンクと、これと同一平面上に配列形成さ
れた複数の平坦な細片からなるリードと、前記ヒートシ
ンク上にその裏面が接すると共にその縁部がリード上に
位置されるように搭載され、かつその表面に各種素子を
搭載した集積回路基板とを備え、前記集積回路基板の前
記縁部に沿って前記各種素子の配線パターンに接続され
る複数のリード端子をメタライズにより形成し、かつ各
リード端子には切欠きを設けるとともに、この切欠きの
側面にはリード端子につながるメタライズを形成し、前
記集積回路基板の縁部の裏面が前記リードの上面に接し
た状態で、前記リード端子及び切欠きの各メタライズと
前記リードとを半田付けした構成とする。ヒートシンク
の両端には集積回路基板の両端に係合する係止片を立設
する。また、集積回路基板には開口部が設けられ、この
開口部を通して前記集積回路基板に搭載された素子の裏
面が前記シートシンクに接触される。
置は、ヒートシンクと、これと同一平面上に配列形成さ
れた複数の平坦な細片からなるリードと、前記ヒートシ
ンク上にその裏面が接すると共にその縁部がリード上に
位置されるように搭載され、かつその表面に各種素子を
搭載した集積回路基板とを備え、前記集積回路基板の前
記縁部に沿って前記各種素子の配線パターンに接続され
る複数のリード端子をメタライズにより形成し、かつ各
リード端子には切欠きを設けるとともに、この切欠きの
側面にはリード端子につながるメタライズを形成し、前
記集積回路基板の縁部の裏面が前記リードの上面に接し
た状態で、前記リード端子及び切欠きの各メタライズと
前記リードとを半田付けした構成とする。ヒートシンク
の両端には集積回路基板の両端に係合する係止片を立設
する。また、集積回路基板には開口部が設けられ、この
開口部を通して前記集積回路基板に搭載された素子の裏
面が前記シートシンクに接触される。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の混成集積回路の一実施例を示し、
（ａ）は斜視図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線拡大断面図、
（ｃ）はＢ−Ｂ線断面図である。また、図２は要部の拡
大図である。これらの図において、集積回路基板１は
０．８ｍｍの厚さの９２％の酸化アルミニウムを主体と
したセラミック基板２の表面及び裏面に所要の回路パタ
ーンがメタライズにより形成される。即ち、表面の回路
パターンは各種素子を搭載するためのランド３と、複数
のリード端子４と、これらを相互に接続する配線パター
ン５で構成される。また、裏面のパターンは前記リード
端子４に対向して裏面側に設けられたリード端子６と、
このリード端子６を除く領域に形成された接地パターン
７とで構成される。
る。図１は本発明の混成集積回路の一実施例を示し、
（ａ）は斜視図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線拡大断面図、
（ｃ）はＢ−Ｂ線断面図である。また、図２は要部の拡
大図である。これらの図において、集積回路基板１は
０．８ｍｍの厚さの９２％の酸化アルミニウムを主体と
したセラミック基板２の表面及び裏面に所要の回路パタ
ーンがメタライズにより形成される。即ち、表面の回路
パターンは各種素子を搭載するためのランド３と、複数
のリード端子４と、これらを相互に接続する配線パター
ン５で構成される。また、裏面のパターンは前記リード
端子４に対向して裏面側に設けられたリード端子６と、
このリード端子６を除く領域に形成された接地パターン
７とで構成される。
【０００７】前記リード端子４，６は、図２に示される
ように、各リード端子４，６の基板端部を半円形に切欠
いた切欠部８を設け、この切欠部８の半円周面にもメタ
ライズを施しており、これにより、集積回路基板１の表
裏面の各リード端子４，６を相互に電気接続した構成と
されている。そして、この実施例では９００ＭＨｚ用Ｇ
ａＡｓＦＥＴである能動素子ＴＲが集積回路基板１に開
設した穴を通してその裏面が基板１の裏面側に露呈され
た状態で搭載され、またチップコンデンサＣやチップ抵
抗Ｒ等の受動素子がそれぞれ集積回路基板１の表面の各
ランドに搭載され、半田付けされる。
ように、各リード端子４，６の基板端部を半円形に切欠
いた切欠部８を設け、この切欠部８の半円周面にもメタ
ライズを施しており、これにより、集積回路基板１の表
裏面の各リード端子４，６を相互に電気接続した構成と
されている。そして、この実施例では９００ＭＨｚ用Ｇ
ａＡｓＦＥＴである能動素子ＴＲが集積回路基板１に開
設した穴を通してその裏面が基板１の裏面側に露呈され
た状態で搭載され、またチップコンデンサＣやチップ抵
抗Ｒ等の受動素子がそれぞれ集積回路基板１の表面の各
ランドに搭載され、半田付けされる。
【０００８】一方、図３（ａ）に示すように、例えば厚
さ１．０ｍｍの洋白に２μｍの金メッキを施した金属板
を成形してリードフレーム１０を形成し、前記集積回路
基板１をこのリードフレームに搭載する。このリードフ
レーム１０はヒートシンク１１と複数本のリード１２と
をフレーム１３によって一体化した状態で１枚の金属板
で形成しており、このフレーム１３は集積回路装置の組
立後に切断除去するようになっている。前記ヒートシン
ク１１は、前記集積回路基板１の裏面の接地パターン７
に対応した形状とされ、その両端の一部を舌片状に突出
させた上で、これを上方に向けて直角に折り曲げて係止
爪１４を形成している。また、複数本のリード１２は集
積回路基板１に設けたリード端子４，６に対応するピッ
チ寸法で形成されているが、その形状は単純な細片とし
て構成されている。
さ１．０ｍｍの洋白に２μｍの金メッキを施した金属板
を成形してリードフレーム１０を形成し、前記集積回路
基板１をこのリードフレームに搭載する。このリードフ
レーム１０はヒートシンク１１と複数本のリード１２と
をフレーム１３によって一体化した状態で１枚の金属板
で形成しており、このフレーム１３は集積回路装置の組
立後に切断除去するようになっている。前記ヒートシン
ク１１は、前記集積回路基板１の裏面の接地パターン７
に対応した形状とされ、その両端の一部を舌片状に突出
させた上で、これを上方に向けて直角に折り曲げて係止
爪１４を形成している。また、複数本のリード１２は集
積回路基板１に設けたリード端子４，６に対応するピッ
チ寸法で形成されているが、その形状は単純な細片とし
て構成されている。
【０００９】このように構成されたリードフレーム１０
のヒートシンク１１上に前記集積回路基板１を搭載し、
その接地パターン７をヒートシンク１１の上面に接触さ
せる。また、複数のリード１２上には集積回路基板１の
リード端子４，６が対応位置され、これらのリード端子
４，６とリード１２の表面とを半田により接続する。こ
のとき、リード端子４，６は半円状の切欠部８の周面を
介して表裏面において接続されているため、半田９は切
欠きの周面からリード端子４，６の表面にまで濡れて好
適な接続が実現される。また、これらリード端子４，６
とリード１２との半田付けにより集積回路基板１はヒー
トシンク１１上で確実に固定される。
のヒートシンク１１上に前記集積回路基板１を搭載し、
その接地パターン７をヒートシンク１１の上面に接触さ
せる。また、複数のリード１２上には集積回路基板１の
リード端子４，６が対応位置され、これらのリード端子
４，６とリード１２の表面とを半田により接続する。こ
のとき、リード端子４，６は半円状の切欠部８の周面を
介して表裏面において接続されているため、半田９は切
欠きの周面からリード端子４，６の表面にまで濡れて好
適な接続が実現される。また、これらリード端子４，６
とリード１２との半田付けにより集積回路基板１はヒー
トシンク１１上で確実に固定される。
【００１０】この場合、ヒートシンク１１の両端に設け
た係止爪１４が集積回路基板１の両端部に係合し、集積
回路基板１を長手方向に挟持してその位置を規制するた
め、集積回路基板１が移動されてリード１２に横方向の
力が加えられるようなことはなく、リード１２の変形や
これに伴うリード端子４，６との半田付け部の損傷が生
じることはない。なお、集積回路基板１の短手方向は、
複数のリード１２とリード端子４，６との半田付けによ
り保持される。なお、図３（ｂ）のように、ヒートシン
ク１１の両側にも係止爪１５を立設しておけば、ヒート
シンク上における集積回路基板の位置を強固に規制する
ことができる。その後にリードフレーム１０のフレーム
１３を切断除去することで、ヒートシンク１１と各リー
ド１２はそれぞれ分離され、電気的にも独立された状態
となり、混成集積回路装置が完成される。
た係止爪１４が集積回路基板１の両端部に係合し、集積
回路基板１を長手方向に挟持してその位置を規制するた
め、集積回路基板１が移動されてリード１２に横方向の
力が加えられるようなことはなく、リード１２の変形や
これに伴うリード端子４，６との半田付け部の損傷が生
じることはない。なお、集積回路基板１の短手方向は、
複数のリード１２とリード端子４，６との半田付けによ
り保持される。なお、図３（ｂ）のように、ヒートシン
ク１１の両側にも係止爪１５を立設しておけば、ヒート
シンク上における集積回路基板の位置を強固に規制する
ことができる。その後にリードフレーム１０のフレーム
１３を切断除去することで、ヒートシンク１１と各リー
ド１２はそれぞれ分離され、電気的にも独立された状態
となり、混成集積回路装置が完成される。
【００１１】したがって、この混成集積回路装置によれ
ば、リード１２は単なる細片に形成して集積回路基板１
のリード端子４，６に半田付けするだけでよいため、リ
ード１２にバネ性を必要とすることはなく、その幅寸法
を極めて小さくすることができ、集積回路基板の小型
化、更には混成集積回路装置の小型化を実現できる。ま
た、装置の組立に際しては、単にリードフレーム１０上
に集積回路基板１を上方から搭載して半田付けを行うだ
けでよいため、横方向に応力を加え必要がなく、しかも
ヒートシンク１１とリード１２に対する接続を同時に行
うことができ、組立作業の簡略化、迅速化が可能とな
る。
ば、リード１２は単なる細片に形成して集積回路基板１
のリード端子４，６に半田付けするだけでよいため、リ
ード１２にバネ性を必要とすることはなく、その幅寸法
を極めて小さくすることができ、集積回路基板の小型
化、更には混成集積回路装置の小型化を実現できる。ま
た、装置の組立に際しては、単にリードフレーム１０上
に集積回路基板１を上方から搭載して半田付けを行うだ
けでよいため、横方向に応力を加え必要がなく、しかも
ヒートシンク１１とリード１２に対する接続を同時に行
うことができ、組立作業の簡略化、迅速化が可能とな
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ヒートシ
ンク上に集積回路基板を搭載し、かつこの集積回路基板
の縁部に沿って複数のリード端子をメタライズにより形
成し、かつ各リード端子には切欠きを設けるとともに、
この切欠きの側面にはリード端子につながるメタライズ
を形成し、これらリード端子及び切欠きの各メタライズ
とヒートシンクを同一平面に形成した平坦なリードに半
田付けしているので、リードは単なる細片に形成しても
集積回路基板と高い信頼性の接続を行うことができ、そ
の幅寸法を極めて小さくし、混成集積回路装置の小型化
を実現できる。また、集積回路基板の搭載に際しては、
単に集積回路基板をヒートシンク及びリード上に載置し
てリード端子をリードに半田付けすればよいため、集積
回路基板の平面実装が可能となり、搭載の自動化が容易
となる。特に、ヒートシンクの両端に設けた係止片によ
って集積回路基板を規制しているので、集積回路基板の
移動を防止してリードの曲げや破損を防止し、リードの
細片化を助長し、かつ自動化を助長する。更に、集積回
路基板に設けた開口を通して素子をヒートシンクに接触
させることで、素子の放熱効果を高めることができる。
ンク上に集積回路基板を搭載し、かつこの集積回路基板
の縁部に沿って複数のリード端子をメタライズにより形
成し、かつ各リード端子には切欠きを設けるとともに、
この切欠きの側面にはリード端子につながるメタライズ
を形成し、これらリード端子及び切欠きの各メタライズ
とヒートシンクを同一平面に形成した平坦なリードに半
田付けしているので、リードは単なる細片に形成しても
集積回路基板と高い信頼性の接続を行うことができ、そ
の幅寸法を極めて小さくし、混成集積回路装置の小型化
を実現できる。また、集積回路基板の搭載に際しては、
単に集積回路基板をヒートシンク及びリード上に載置し
てリード端子をリードに半田付けすればよいため、集積
回路基板の平面実装が可能となり、搭載の自動化が容易
となる。特に、ヒートシンクの両端に設けた係止片によ
って集積回路基板を規制しているので、集積回路基板の
移動を防止してリードの曲げや破損を防止し、リードの
細片化を助長し、かつ自動化を助長する。更に、集積回
路基板に設けた開口を通して素子をヒートシンクに接触
させることで、素子の放熱効果を高めることができる。
【図１】本発明の実施例を示し、（ａ）は斜視図、
（ｂ）はＡ−Ａ線拡大断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ線断面図
である。
（ｂ）はＡ−Ａ線拡大断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ線断面図
である。
【図２】図１（ａ）の要部の拡大図である。
【図３】図１のリードフレームの斜視図、及びその改良
したリードフレームの斜視図である。
したリードフレームの斜視図である。
【図４】従来の混成集積回路装置の斜視図と、その要部
の断面図、及び他の例の一部の断面図である。
の断面図、及び他の例の一部の断面図である。
１ 集積回路基板 ２ セラミック基板 ４，６ リード端子 ７ 接地パターン ８ 切欠部 ９ 半田 １０ リードフレーム １１ ヒートシンク １２ リード １４，１５ 係止爪
Claims (3)
- 【請求項１】 ヒートシンクと、これと同一平面上に配
列形成された複数の平坦な細片からなるリードと、前記
ヒートシンク上にその裏面が接すると共にその縁部がリ
ード上に位置されるように搭載され、かつその表面に各
種素子を搭載した集積回路基板とを備え、前記集積回路
基板の前記縁部に沿って前記各種素子の配線パターンに
接続される複数のリード端子をメタライズにより形成
し、かつ各リード端子には切欠きを設けるとともに、こ
の切欠きの側面にはリード端子につながるメタライズを
形成し、前記集積回路基板の縁部の裏面が前記リードの
上面に接した状態で、前記リード端子及び切欠きの各メ
タライズと前記リードとを半田付けしたことを特徴とす
る混成集積回路装置。 - 【請求項２】 ヒートシンクの両端には集積回路基板の
両端に係合する係止片を立設してなる請求項１の混成集
積回路装置。 - 【請求項３】 前記集積回路基板には開口部が設けら
れ、この開口部を通して前記集積回路基板に搭載された
素子の裏面が前記シートシンクに接触される請求項１ま
たは２の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5208607A JP2541465B2 (ja) | 1993-07-31 | 1993-07-31 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5208607A JP2541465B2 (ja) | 1993-07-31 | 1993-07-31 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745774A JPH0745774A (ja) | 1995-02-14 |
| JP2541465B2 true JP2541465B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=16559017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5208607A Expired - Fee Related JP2541465B2 (ja) | 1993-07-31 | 1993-07-31 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2541465B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3368451B2 (ja) * | 1995-03-17 | 2003-01-20 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法と回路検査装置 |
| TW368707B (en) * | 1998-10-27 | 1999-09-01 | Tech Field Co Ltd | Packaging method for semiconductor die and the product of the same |
| JP2001156215A (ja) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Toshiba Electronic Engineering Corp | セラミックパッケージ |
| DE102007028512A1 (de) * | 2007-06-21 | 2008-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisches Bauteil |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6225443A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-03 | Hitachi Ltd | 混成集積回路装置 |
-
1993
- 1993-07-31 JP JP5208607A patent/JP2541465B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0745774A (ja) | 1995-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1160859A2 (en) | Surface-mounting type electronic circuit unit suitable for miniaturization and easy to manufacture | |
| JPH10189079A (ja) | コネクタモジュール | |
| JPS62113452A (ja) | パワ−半導体装置 | |
| JP2541465B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH11288751A (ja) | プリント配線基板への端子の取付構造 | |
| EP0907307A1 (en) | Heat sink for surface mount power packages | |
| JPH06111869A (ja) | 表面実装用端子 | |
| JP4454137B2 (ja) | 基板実装用スプリング | |
| JP3465451B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2624742B2 (ja) | 混成集積回路装置およびリードフレーム | |
| JP3384121B2 (ja) | 電子回路モジュール | |
| JP2763846B2 (ja) | プリント基板用コネクタ | |
| JP2731584B2 (ja) | リードフレーム及びこれを用いた電子部品パッケージの製造方法 | |
| JPH0726803Y2 (ja) | ネットワーク抵抗器 | |
| JPH0951183A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0440283Y2 (ja) | ||
| JPH0371743B2 (ja) | ||
| JP3016159U (ja) | 放熱板の接地構造 | |
| JPH081977B2 (ja) | 基板の接続構造 | |
| JPH1140926A (ja) | 印刷配線板の部品取付構造 | |
| JPH0528917B2 (ja) | ||
| JPH0225245Y2 (ja) | ||
| JPS5828371Y2 (ja) | 回路接続素子 | |
| JPH081585Y2 (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JPH0711483Y2 (ja) | チップ部品の接続固定装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070725 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080725 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |