JPH10189079A - コネクタモジュール - Google Patents
コネクタモジュールInfo
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- JPH10189079A JPH10189079A JP9347250A JP34725097A JPH10189079A JP H10189079 A JPH10189079 A JP H10189079A JP 9347250 A JP9347250 A JP 9347250A JP 34725097 A JP34725097 A JP 34725097A JP H10189079 A JPH10189079 A JP H10189079A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector module
- carrier strip
- smart card
- contact
- terminal
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
- G06K7/0021—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having surface contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スマートカードと回路板(PCB)間を相互
接続する量産性及び信頼性の優れたコネクタモジュール
を提供すること。 【解決手段】 中央窓40及びその両側にコンタクト窓
60を有する平板状の絶縁ハウジング4内に複数のコン
タクトペア6、8を配置する。複数のコンタクトペア
6、8は 中央キャリアストリップ14の両側に交互に
上下に略くの字状に一体形成され、中央窓40から工具
により各コンタクトペア6、8をキャリアストリップ1
4から切断分離する。
接続する量産性及び信頼性の優れたコネクタモジュール
を提供すること。 【解決手段】 中央窓40及びその両側にコンタクト窓
60を有する平板状の絶縁ハウジング4内に複数のコン
タクトペア6、8を配置する。複数のコンタクトペア
6、8は 中央キャリアストリップ14の両側に交互に
上下に略くの字状に一体形成され、中央窓40から工具
により各コンタクトペア6、8をキャリアストリップ1
4から切断分離する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタ、特に
半導体メモリを含むデバイスを内蔵する所謂スマートカ
ードと称されるメモリカードコネクタのモジュールに関
する。
半導体メモリを含むデバイスを内蔵する所謂スマートカ
ードと称されるメモリカードコネクタのモジュールに関
する。
【0002】
【従来の技術】集積回路(IC)を内蔵するカードは有
料電話(ペイフォン)電子キャッシュカード及びメモリ
モジュール等の広範囲のシステムで使用され、これらカ
ードの多くは一般的にスマートカードと呼ばれている。
典型的なスマートカードは例えば6乃至8個のコンタク
トパッドが2列に配列され、パッドに対してバイアスさ
れてコンタクトと接続され、これによりコンタクトは電
子機器のプリント基板上に取付られるコネクタの一部分
を構成する。電気及び電子部品の寸法を小型化すると共
にそれらのコストを低減するという要求が絶えない。
料電話(ペイフォン)電子キャッシュカード及びメモリ
モジュール等の広範囲のシステムで使用され、これらカ
ードの多くは一般的にスマートカードと呼ばれている。
典型的なスマートカードは例えば6乃至8個のコンタク
トパッドが2列に配列され、パッドに対してバイアスさ
れてコンタクトと接続され、これによりコンタクトは電
子機器のプリント基板上に取付られるコネクタの一部分
を構成する。電気及び電子部品の寸法を小型化すると共
にそれらのコストを低減するという要求が絶えない。
【0003】製造コスト(原価)の大部分は製造個数及
び組立工数に依存する場合が多く、特に後者は必要とす
る時間の関数である。
び組立工数に依存する場合が多く、特に後者は必要とす
る時間の関数である。
【0004】
【発明の解決しようとする課題】従来のスマートカード
用コネクタモジュールは製造工数が多く、従って高価で
しかも大型であるという欠点があった。そこで、本発明
の目的は量産性に優れ、小型化に好適なコネクタモジュ
ールを提供することである。また、プリント基板に自動
的にしかも迅速に組立可能なコネクタモジュールを提供
することである。
用コネクタモジュールは製造工数が多く、従って高価で
しかも大型であるという欠点があった。そこで、本発明
の目的は量産性に優れ、小型化に好適なコネクタモジュ
ールを提供することである。また、プリント基板に自動
的にしかも迅速に組立可能なコネクタモジュールを提供
することである。
【0005】
【課題解決する為の手段】上述した課題を解決するため
に、本発明のコネクタモジュールは、絶縁ハウジング
と、その中に少なくとも1列状にペアとして並列配列さ
れる端子とを具える。各端子ペアは接続端子と、これに
電気的に相互接続されるスマートカード端子とを具え
る。このスマートカード端子はばねアームとハウジング
の上面を超えて突出するコンタクト部とを具え、スマー
トカードの接触パッドに対して弾性的にバイアスする。
このコネクタモジュールの端子列は、金属板を打抜き折
曲げ加工により形成され、これら端子は製造中にはキャ
リアストリップにより相互に連結される。一方、ハウジ
ングはキャリアストリップ上に窓を有し、切断ダイがこ
の窓を通ってキャリアストリップの部分を切除し、キャ
リアストリップの方向から見た隣接端子ペアを電気的に
分離する。
に、本発明のコネクタモジュールは、絶縁ハウジング
と、その中に少なくとも1列状にペアとして並列配列さ
れる端子とを具える。各端子ペアは接続端子と、これに
電気的に相互接続されるスマートカード端子とを具え
る。このスマートカード端子はばねアームとハウジング
の上面を超えて突出するコンタクト部とを具え、スマー
トカードの接触パッドに対して弾性的にバイアスする。
このコネクタモジュールの端子列は、金属板を打抜き折
曲げ加工により形成され、これら端子は製造中にはキャ
リアストリップにより相互に連結される。一方、ハウジ
ングはキャリアストリップ上に窓を有し、切断ダイがこ
の窓を通ってキャリアストリップの部分を切除し、キャ
リアストリップの方向から見た隣接端子ペアを電気的に
分離する。
【0006】
【実施形態】以下、本発明のコネクタモジュールの好適
実施形態を添付図を参照して詳細に説明する。
実施形態を添付図を参照して詳細に説明する。
【0007】本発明のスマートカードコネクタモジュー
ル(以下コネクタモジュールという)2は絶縁ハウジン
グ4と、平行な2列10、12に配列されているスマー
トカード端子6及び接地端子8とを具える。両列10、
12の接続端子8及びスマートカード端子6は共に1枚
の金属板を打抜き折曲げ加工により形成され、打抜き折
曲げ工程中には両列10、12間に対称的に位置するキ
ャリアストリップ14により相互に連結される。このキ
ャリアストリップ14には複数のパイロット穴16が形
成され、従来の典型的な打抜き折曲げ加工プロセスと同
様に打抜き折曲げ工程中にキャリアストリップの位置決
め、案内(ガイド)及び移動を行う。
ル(以下コネクタモジュールという)2は絶縁ハウジン
グ4と、平行な2列10、12に配列されているスマー
トカード端子6及び接地端子8とを具える。両列10、
12の接続端子8及びスマートカード端子6は共に1枚
の金属板を打抜き折曲げ加工により形成され、打抜き折
曲げ工程中には両列10、12間に対称的に位置するキ
ャリアストリップ14により相互に連結される。このキ
ャリアストリップ14には複数のパイロット穴16が形
成され、従来の典型的な打抜き折曲げ加工プロセスと同
様に打抜き折曲げ工程中にキャリアストリップの位置決
め、案内(ガイド)及び移動を行う。
【0008】スマートカード端子6と接続端子8はキャ
リアストリップ14から取付部20において延びるペア
18として配列される。この取付部20に接続端子8と
スマートカード端子6の取付端22、23が延び、これ
ら端子6、8はキャリスリップ14のD方向に相互に並
列関係で隣接して配置される。各スマートカード端子6
は取付端23及びキャリアストリップ14の面(キャリ
アストリップの上面15のなす面)の外方に斜めに延び
る片持ち梁状ばねアーム26を具える。ばねアーム26
は端子の自由端30の近傍のコンタクト(接触)部28
に延びる。コンタクト部28のコンタクト突起32を具
え、スマートカード(図示せず)のコンタクトパッドに
対してバイアス(接圧を付与)する。自由端30はキャ
リアストリップ14の面15に向けコンタクト突起32
から斜め外方に延びる。
リアストリップ14から取付部20において延びるペア
18として配列される。この取付部20に接続端子8と
スマートカード端子6の取付端22、23が延び、これ
ら端子6、8はキャリスリップ14のD方向に相互に並
列関係で隣接して配置される。各スマートカード端子6
は取付端23及びキャリアストリップ14の面(キャリ
アストリップの上面15のなす面)の外方に斜めに延び
る片持ち梁状ばねアーム26を具える。ばねアーム26
は端子の自由端30の近傍のコンタクト(接触)部28
に延びる。コンタクト部28のコンタクト突起32を具
え、スマートカード(図示せず)のコンタクトパッドに
対してバイアス(接圧を付与)する。自由端30はキャ
リアストリップ14の面15に向けコンタクト突起32
から斜め外方に延びる。
【0009】接続端子8はスマートカード端子6と同様
に構成され、各端子8はキャリアストリップ14の取付
端22からスマートカード端子6に対して斜め下方に延
びる。更に、自由端38の近傍にコンタクト部36を具
える。自由端38はキャリアストリップ14の面15に
向けて斜めに延びる。この実施例における接続端子8は
プリント基板の相補パッドに対して弾性的にバイアスす
る端子として構成される。これは例えば、コネクタモジ
ュールをプリント基板に組立時にバイアスするが、一層
永久的な接続は後でコンタクト部36をプリント基板に
半田付けすることにより行ってもよい。
に構成され、各端子8はキャリアストリップ14の取付
端22からスマートカード端子6に対して斜め下方に延
びる。更に、自由端38の近傍にコンタクト部36を具
える。自由端38はキャリアストリップ14の面15に
向けて斜めに延びる。この実施例における接続端子8は
プリント基板の相補パッドに対して弾性的にバイアスす
る端子として構成される。これは例えば、コネクタモジ
ュールをプリント基板に組立時にバイアスするが、一層
永久的な接続は後でコンタクト部36をプリント基板に
半田付けすることにより行ってもよい。
【0010】接続端子8の弾性アーム34は、製造公
差、即ちプリント基板(PCB)のコプレナリティ(平
面性)が僅かに悪くても吸収でき、これによって後での
半田付け接続を確実にすることができる。しかし、接続
端子8をピンコンタクト又は従来の取付型コネクタでは
一般的な非弾性表面実装パッドとしてもよい。コンタク
トパッド36をバイアスする為に弾性アーム34を設け
ることは公差を吸収すると共に半田付け前にある接圧を
付与して特に有効半田付け接続を保証するので、有効で
あることが判った。
差、即ちプリント基板(PCB)のコプレナリティ(平
面性)が僅かに悪くても吸収でき、これによって後での
半田付け接続を確実にすることができる。しかし、接続
端子8をピンコンタクト又は従来の取付型コネクタでは
一般的な非弾性表面実装パッドとしてもよい。コンタク
トパッド36をバイアスする為に弾性アーム34を設け
ることは公差を吸収すると共に半田付け前にある接圧を
付与して特に有効半田付け接続を保証するので、有効で
あることが判った。
【0011】キャリアストリップ14のD方向へのペア
18間に中間連結部17があり、キャリアストリップ1
4は連続し、複数の並列ペア18を製造工程中に支持す
る。全ての端子を1枚の金属板で一括形成することによ
り、迅速且つ自動で安価に少ない材料で製造することが
可能になる。
18間に中間連結部17があり、キャリアストリップ1
4は連続し、複数の並列ペア18を製造工程中に支持す
る。全ての端子を1枚の金属板で一括形成することによ
り、迅速且つ自動で安価に少ない材料で製造することが
可能になる。
【0012】端子6、8及びキャリアストリップ14
は、絶縁ハウジング4に種々の方法で組立可能である。
第1実施例では、端子6、8とキャリアストリップ14
は絶縁ハウジング4に連続的にオーバーモールドされ
る。絶縁ハウジング4は連続したキャリアストリップ1
4の周囲に連続的にモールドしてもよい。その後キャリ
アストリップ14を絶縁ハウジング4から剪断除去して
複数の対向する端子ペア18を有するコネクタモジュー
ルを得る。このコネクタジュールは所望長さ(即ち所望
端子ペア数)となるよう切断する。図示の実施例では3
個の並列端子ペアを有するが、メモリカードでは例えば
各列10、12に4ペア以上の端子が必要であるかもし
れない。オ−バ−モ−ルド後に、取付部20及び端子の
取付端22は絶縁ハウジング4内に確実に保持される。
は、絶縁ハウジング4に種々の方法で組立可能である。
第1実施例では、端子6、8とキャリアストリップ14
は絶縁ハウジング4に連続的にオーバーモールドされ
る。絶縁ハウジング4は連続したキャリアストリップ1
4の周囲に連続的にモールドしてもよい。その後キャリ
アストリップ14を絶縁ハウジング4から剪断除去して
複数の対向する端子ペア18を有するコネクタモジュー
ルを得る。このコネクタジュールは所望長さ(即ち所望
端子ペア数)となるよう切断する。図示の実施例では3
個の並列端子ペアを有するが、メモリカードでは例えば
各列10、12に4ペア以上の端子が必要であるかもし
れない。オ−バ−モ−ルド後に、取付部20及び端子の
取付端22は絶縁ハウジング4内に確実に保持される。
【0013】次に、連結部17がスタンピング工具で切
断され、図4に最も良く示す如く、キャリアストリップ
14上の対応位置で絶縁ハウジング4内に設けられた対
応する窓40において打ち抜きする。スタンピングダイ
は図5に最もよく示す如く切断線42に沿って連結部で
切断され、対向する列10、12の端子ペア18が相互
に電気的に分離されるようにする。残る唯一の電気接続
は同じペア18のスマートカード端子6と接続端子8間
である。この相互接続は、キャリアストリップ14から
残された取付部20を介して行われる。連続した形成、
モールド及びコネクタモジュールの切断により、特に量
産時には安価な製造が可能になる。その理由は、組立作
業の工程が簡単になり、工数が少なくなる為である。
断され、図4に最も良く示す如く、キャリアストリップ
14上の対応位置で絶縁ハウジング4内に設けられた対
応する窓40において打ち抜きする。スタンピングダイ
は図5に最もよく示す如く切断線42に沿って連結部で
切断され、対向する列10、12の端子ペア18が相互
に電気的に分離されるようにする。残る唯一の電気接続
は同じペア18のスマートカード端子6と接続端子8間
である。この相互接続は、キャリアストリップ14から
残された取付部20を介して行われる。連続した形成、
モールド及びコネクタモジュールの切断により、特に量
産時には安価な製造が可能になる。その理由は、組立作
業の工程が簡単になり、工数が少なくなる為である。
【0014】種々の製造プロセスが考えられる。有効な
1つのプロセスは、図2に示す如くキャリアストリップ
14の面15と一致する場合インタフェース48を有す
る2つの部分44、4で絶縁ハウジング4を形成するこ
とである。この実施例の場合には、ハウジング部分4
4、46を別体にモールドし、次にこれら両ハウジング
部分44、46をキャリアストリップ14のいずれかの
側から組立て、超音波溶接、熱溶着、接着等の周知技法
により一体化する。また、ハウジング部分44、46は
一方から突出する固定手段を他方の相補キャビティに挿
入し摩擦係合したり、ラッチを設けたりすることによ
り、端子取付部20をハウジング部分44、46の取付
部に確実に固定させ、これら端子の取付部をハウジング
に固定することも考えられる。取付部20はばねアーム
34、26の弾性に抗する十分な力で取付られる必要が
あること勿論である。絶縁ハウジング4を連続モールド
する代わりに、絶縁ハウジング4を各コネクタモジュー
ル毎にオーバーモールドすることも可能である。或い
は、ハウジング部分44、46を各モジュール毎に別部
品として製造するか、両ハウジング部分44、46を一
縁でヒンジ連結してモールドすることも可能である。
1つのプロセスは、図2に示す如くキャリアストリップ
14の面15と一致する場合インタフェース48を有す
る2つの部分44、4で絶縁ハウジング4を形成するこ
とである。この実施例の場合には、ハウジング部分4
4、46を別体にモールドし、次にこれら両ハウジング
部分44、46をキャリアストリップ14のいずれかの
側から組立て、超音波溶接、熱溶着、接着等の周知技法
により一体化する。また、ハウジング部分44、46は
一方から突出する固定手段を他方の相補キャビティに挿
入し摩擦係合したり、ラッチを設けたりすることによ
り、端子取付部20をハウジング部分44、46の取付
部に確実に固定させ、これら端子の取付部をハウジング
に固定することも考えられる。取付部20はばねアーム
34、26の弾性に抗する十分な力で取付られる必要が
あること勿論である。絶縁ハウジング4を連続モールド
する代わりに、絶縁ハウジング4を各コネクタモジュー
ル毎にオーバーモールドすることも可能である。或い
は、ハウジング部分44、46を各モジュール毎に別部
品として製造するか、両ハウジング部分44、46を一
縁でヒンジ連結してモールドすることも可能である。
【0015】図3に最もよく示す如く、スマートカード
端子26のコンタクト突起32が絶縁ハウジング4の略
平坦な上面50から突出するよう形成し、絶縁ハウジン
グ4の反対側は上面50と平行な底(下)面52とし、
その面52を超えて接続端子8のコンタクト部36が突
出する。この場合には、この接続端子8のコンタクト部
36がPCBの回路パッドに対してバイアスされる。絶
縁ハウジング4はキャリアストリップ14の剪断端56
が見える。キャリアストリップ14の方向Dと直交する
端壁58を有する。剪断端56は上述した製造プロセス
により生じる。両方の列10、12の端子6、8の自由
端30、38は絶縁ハウジング4の両端58近傍に位置
する。
端子26のコンタクト突起32が絶縁ハウジング4の略
平坦な上面50から突出するよう形成し、絶縁ハウジン
グ4の反対側は上面50と平行な底(下)面52とし、
その面52を超えて接続端子8のコンタクト部36が突
出する。この場合には、この接続端子8のコンタクト部
36がPCBの回路パッドに対してバイアスされる。絶
縁ハウジング4はキャリアストリップ14の剪断端56
が見える。キャリアストリップ14の方向Dと直交する
端壁58を有する。剪断端56は上述した製造プロセス
により生じる。両方の列10、12の端子6、8の自由
端30、38は絶縁ハウジング4の両端58近傍に位置
する。
【0016】図1、図2及び図4に示す如く、端子6、
8のコンタクト部28、36及び自由端30、38は、
絶縁ハウジング4の窓60内に位置し、夫々上下面5
0、52を介してこれらコンタクト部へのアクセスを可
能にする。コンタクト部窓60と側面58間においてハ
ウジング部62、64と端子自由端30、38が夫々オ
ーバーラップして端子自由端30、38が当接する片6
3、65を提供する。片63、65はこれら端子6、8
を弾性バイアスし、接続端子8についてはPCBへの接
続前に、またスマートカード端子6についてはスマート
カードへの接続前に予荷重を与える。
8のコンタクト部28、36及び自由端30、38は、
絶縁ハウジング4の窓60内に位置し、夫々上下面5
0、52を介してこれらコンタクト部へのアクセスを可
能にする。コンタクト部窓60と側面58間においてハ
ウジング部62、64と端子自由端30、38が夫々オ
ーバーラップして端子自由端30、38が当接する片6
3、65を提供する。片63、65はこれら端子6、8
を弾性バイアスし、接続端子8についてはPCBへの接
続前に、またスマートカード端子6についてはスマート
カードへの接続前に予荷重を与える。
【0017】斯る構成により、高接圧及び予定の接圧が
得られる。また、片63、65はコネクタモジュール2
の取扱中に端子6、8が他の物体に当たって損傷するの
を効果的に阻止することができる。図2に示す如く、キ
ャリアストリップ14の両側に別体のハウジング部分を
44、46を組付ける絶縁ハウジングを使用するとき端
子6、68への予荷重は容易に付与可能である。ハウジ
ング肩63、65は例えば、組立中にコンタクトを内方
にバイアスする。スマートカード端子6には接続端子8
とは異なる荷重を付与することも可能であり、接続端子
8には例えば全く予荷重を与えなくすることも可能であ
る。これは、特に接続端子8を後でPCBに半田付けす
る場合に好ましい。
得られる。また、片63、65はコネクタモジュール2
の取扱中に端子6、8が他の物体に当たって損傷するの
を効果的に阻止することができる。図2に示す如く、キ
ャリアストリップ14の両側に別体のハウジング部分を
44、46を組付ける絶縁ハウジングを使用するとき端
子6、68への予荷重は容易に付与可能である。ハウジ
ング肩63、65は例えば、組立中にコンタクトを内方
にバイアスする。スマートカード端子6には接続端子8
とは異なる荷重を付与することも可能であり、接続端子
8には例えば全く予荷重を与えなくすることも可能であ
る。これは、特に接続端子8を後でPCBに半田付けす
る場合に好ましい。
【0018】以上、本発明のコネクタモジュールの好適
実施形態を説明したが、本発明の要旨を逸脱することな
く種々の変形変更が可能であることが当業者には容易に
理解できよう。
実施形態を説明したが、本発明の要旨を逸脱することな
く種々の変形変更が可能であることが当業者には容易に
理解できよう。
【0019】
【発明の効果】上述の説明から明らかな如く、本発明の
コネクタモジュールによると、複数の端子を一体に形成
し、絶縁ハウジングをオーバーモールドその他の技法で
形成した後に所望位置で、剪(切)断して形成可能であ
るので製造が容易であり、量産性に富むという実用上の
効果を有する。更に各端子はコンタクト部分のみが絶縁
ハウジングから延出するので、取扱中に端子の変形破損
を生じる慮れがなく、取扱作業性が良好である。しか
も、スマートカードをPCBに接続する超低背構造のコ
ネクタモジュールが得られる。
コネクタモジュールによると、複数の端子を一体に形成
し、絶縁ハウジングをオーバーモールドその他の技法で
形成した後に所望位置で、剪(切)断して形成可能であ
るので製造が容易であり、量産性に富むという実用上の
効果を有する。更に各端子はコンタクト部分のみが絶縁
ハウジングから延出するので、取扱中に端子の変形破損
を生じる慮れがなく、取扱作業性が良好である。しか
も、スマートカードをPCBに接続する超低背構造のコ
ネクタモジュールが得られる。
【図1】本発明によるコネクタモジュールの好適実施例
の斜視図。
の斜視図。
【図2】2体のハウジング部分で絶縁ハウジングを構成
する本発明のコネクタモジュールの実施例の斜視図。
する本発明のコネクタモジュールの実施例の斜視図。
【図3】図1のコネクタモジュールの側面図。
【図4】図1のコネクタモジュールの一部分を拡大した
斜視図。
斜視図。
【図5】本発明のコネクタモジュールに使用される端子
の製造工程を説明する斜視図。
の製造工程を説明する斜視図。
2 コネクタモジュール 4 絶縁ハウジング 6、8 コンタクトペア 14 キャリアストリップ 40 中央窓 60 コンタクト窓
Claims (2)
- 【請求項1】回路板と、該回路板に略平行に配置される
スマートカードとを相互接続するコネクタモジュールに
おいて、 前記回路板及び前記スマートカード間の比較的薄形の絶
縁ハウジング内に配置され、略中央のキャリアストリッ
プの両側に上下に交互に略くの字状にコンタクトペアが
形成され、各ペアを前記キャリアストリップから切断可
能に形成したことを特徴とするコネクタモジュール。 - 【請求項2】回路板と、該回路板に略平行に配置される
スマートカードとを相互接続するコネクタモジュールに
おいて、 中央窓及び該中央窓の両側のコンタクト窓が形成された
略平板状の絶縁ハウジングと、 該絶縁ハウジング内に配置され中央のキャリアストリッ
プの両側に交互に上下に略くの字状にコンタクトペアが
形成された端子とを具え、 前記中央窓から前記キャリアストリップを前記コンタク
トペアから切断可能にすることを特徴とするコネクタモ
ジュール。
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