JPH04201394A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、電気部品を搭載した回路基板を基体の中に
収納してなるＩＣカードに関する。

［従来の技術］ 第３図および第４図は、従来のＩＣカードの一例を示す
ものであり、第３図はその斜視図、第４図はその分解斜
視図である。

図において、（１）はＩＣカード、（２）はＩＣカード
（１）の主要部をなすもので電子部品を搭載した回路基
板、（３）は外部機器からの電気信号を授受するための
コネクターである接続端子、（４）は回路基板（２）を
収納するための基体、そして、〈５）および〈６）は回
路基板（２）を保護するための保護カバーである。

回路基板（２）の一端にコネクター（３）が半田付は等
によって取り付けられ、コネクター（３）の左右両端部
に凹凸部（３ｍ＞、（３ａ）が形成されている。

基体（４）の一端には、凹凸部（３ａ）　、　（３ａ）
に対向して凹凸部（４ａ）　、　（４ａ）が形成されて
いる。

そして、この左右口の凸部（３）、（３ｍ）と（４ｍ＞
　、　（４ｍ＞とをそれぞれ嵌め合わせることによりコ
ネクター（３）と基体（４）とが一つに組み立てられ、
また、回路基板（２）の上下両側に保護カバー（５）と
（６）が取り付けられている。

保護カバー（５）および（６）はその周縁部を基体（４
）に接着材によって接着する等をすることにより取り付
けられている。

第５図および第６図は従来のＩＣカードの他の一例を示
すものであり、第５図はＩＣカード（１）の斜視図、第
６図はその分解斜視図である。

当該従来例においても、コネクター（３）と基体（４）
は双方に形成された凹凸部（３ａ）と（４ａ）を嵌め合
わせることにより回路基板（２）と基体（４）が一つに
組み立てられている。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のような従来のＩＣカードでは、コネクター（３）
と基体（４）とが別々に形成され、組み立て式であり、
また、双方に凹凸部を形成し、この凹凸部（３＆）と（
４ａ）を嵌め合わせて組み立てられているため、概して
製作が面倒であるという課題があった。

また、一般にＩＣカードは小さい部品であるので、凹凸
部を余り大きくできないため、強固な凹凸部とすること
ができず、このため、組み立てに際し、特にコネクター
（３）を挿着したり、引き抜いたりする際に凹凸部が簡
単に破損してしまうおそれがあるという課題もあった。

さらに、その衝撃がもとで回路基板（２）に記憶された
データを消去してしまうおそれさえあるという課題もあ
った。

さらにまた、回路基板（２）の検査には回路基板（２）
にコネクター（３）を取り付けたままで、測定器のコネ
クター（３）に挿入して行うが、基体（４）は装着せず
に行うため、コネクター（３）を測定器のコネクターに
挿入したり、抜去することがしにくく、場合によっては
回路基板（２）を破損してしまうおそれがあるという課
題もあった。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされ
たもので、外部機器接続用の接続端子を基体と一体的に
成形することにより、製作が容易で、しかも曲げや引き
抜き等の外力に充分耐えうる強固なＩＣカードを提供す
ることを目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ この発明に係るＩＣカードは、外部機器接続用の接続端
子を基体と一体的に成形してなるものである。

［作　用］ この発明においては、外部機器接続用の接続端子を回路
基板を収納する基体の端部と一体的に成形したことによ
り、基体とコネクターとの接合部がなくなる。

［実施例コ 以下、この発明を図示する一実施例に基づいて説明する
。

第１図および第２図はこの発明にかかるＩＣカードを示
すものであり、第１図はその斜視図、第２図はその分解
斜視図で、第３図および第４図と同一または相当部分は
同一符号を付しその説明は省略する。

（７）は回路基板（２）を収納する基体、（８）は外部
機器からの電気信号を授受するための接続端子である。

基体（７）は硬質合成樹脂材などから形成され、その一
端に接続端子（８）が取り付けられてい゛　る、接続端
子（８）は回路基板（２）に半田付けなどによって電気
的に接続されている。

また、接続端子（８）は基体（７）の成形後に基体（７
）の樹脂中に圧入・固着するか、若しくは基体（７）の
成形時にインサート成形する等して取り付けるものとす
るが、必ずしもこのような取付方法に限定されるもので
はない。

回路基板（２）の上下両側には保護カバー（５）と（６
）が取り付けられている。

保護カバー（５）及び（６）は回路基板（２）を保護す
るためのもので、その周縁部を基体（７）に接着材によ
って接着する等により取り付けられている。

このような構成により、外部機器接続用の接続端子（８
）を基体（７）の端部に一体的に成形したことにより、
基体（７）　とコネクターとの接合部がなくなる。

［発明の効果］ 以上説明したとおり、この発明にががるＩＣカードば、
外部機器接続用の接続端子を基体と一体的に成形されて
いるため、基体とコネクターが別々に形成されている従
来のＩＣカードと違ってきわめて強度が高いという効果
を有する。

したがって、製作がきわめて容易であり、また、組み立
てや回路基板の検査に際し、少々大きな曲げ力などの外
力が作用したとしても簡単に破損するおそれはないとい
う効果も有する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明にかかるＩＣカードを示
すものであり、第１図はその斜視図、第２図はその分解
斜視図、第３図、第４図、第５図および第６図は従来の
ＩＣカードを示すものであり、第３図および第５図はそ
の斜視図、第４図は第３劇に示すＩＣカードの分解斜視
図、第６図は第５図に示すＩＣカードの分解斜視図であ
る。 （１）はＩＣカード、（２）は回路基板、（７）は基体
、（８）は接続端子である。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 代　　理　　人　　　曾　　我　　道　　照第３図 手続補正書 平成　３年　９月２６日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を搭載した回路基板を基体の中に収納し
   てなるＩＣカードにおいて、外部機器接続用の接続端子
   を前記基体と一体に成形してなることを特徴とするＩＣ
   カード。