JPH03275393A - 半導体装置カード用フレームおよびこれを使用した半導体装置カード並びにその製造方法 - Google Patents
半導体装置カード用フレームおよびこれを使用した半導体装置カード並びにその製造方法Info
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- JPH03275393A JPH03275393A JP2078294A JP7829490A JPH03275393A JP H03275393 A JPH03275393 A JP H03275393A JP 2078294 A JP2078294 A JP 2078294A JP 7829490 A JP7829490 A JP 7829490A JP H03275393 A JPH03275393 A JP H03275393A
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 56
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
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- Y10S439/946—Memory card cartridge
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、半導体装置カードの特に外装組立構造に関
するものである。
するものである。
［従来の技術］
第８図は従来の半導体装室カードを示す斜視図であり、
第９図は第８図のＩＮ−ＩＮ線に沿った断面図である。
第９図は第８図のＩＮ−ＩＮ線に沿った断面図である。
また、第１０図は後述する表および裏パネルを取り付け
る前の半導体装置カードの斜視図である。半導体装置カ
ード（１）は、枠を構成するフレーム（４）の内側に回
路基板（２）が支持され、さらにこの回路基板（２）を
表裏から覆って保護するように、フレーム（４）の表裏
に表パネル（５ａ）、裏パネル（５ｂ）をそれぞれ取り
付けたものである。
る前の半導体装置カードの斜視図である。半導体装置カ
ード（１）は、枠を構成するフレーム（４）の内側に回
路基板（２）が支持され、さらにこの回路基板（２）を
表裏から覆って保護するように、フレーム（４）の表裏
に表パネル（５ａ）、裏パネル（５ｂ）をそれぞれ取り
付けたものである。
回路基板（２）は例えば、フレーム（４）の対向する内
側面にそれぞれ設けられた支持部（４ａ）（第９図参照
）に両端が支持され、接着剤（図示せず）等によって固
定されている。回路基板（２）は表裏両面に、半導体記
憶素子等の電子部品（３）を実装している。回路基板（
２）の表裏両面の半導体素子（３）が実装されない部分
には、外力によって表パネル（５ａ）および裏パネル（
５ｂ）が押されて内側に折れ曲がるのを防ぐためのスペ
ーサ（６）が設けられる。このスペーサ（６）は、回路
基板（２）の表もしくは裏の表面に両面テープ等のスペ
ーサ接着シート（７ａ）によって固定される。また、フ
レーム（４）の表側および裏側にそれぞれ表パネル（５
ａ）および裏パネル（５ｂ）を取り付けた際、半導体装
置カード（１）の表面がフラットな状態になるように、
各パネルが嵌合する嵌合部（４ｂ）がフレーム（４）の
表裏の内周縁に沿ってそれぞれ形成されている。各パネ
ル（５ａ）（５ｂ）はフレーム（４）の嵌合部（４ｂ）
に沿って嵌め込まれ、パネル接着シー）（７ｂ）等によ
って周囲の嵌合部（４ｂ）の部分で固定される。さらに
、フレーム（４）の一方の外側面には、半導体装置カー
ド（１）内の半導体素子（３）と外部装置（図示せず）
とを電気的に接続するための複数の外部接続端子（１ａ
）が設けられているが、半導体装置カード（１）内の電
気的接続の詳細な図示およびその説明は省略する。なお
、外部接続端子としてはこの他に、例えば複数の端子が
半導体装置カードの表面の端部に設けられ、さらに端子
を使用しない時にはこれらの端子を覆って保護するよう
に進退自在に取り付けられたシャッタを有するもの等も
ある。
側面にそれぞれ設けられた支持部（４ａ）（第９図参照
）に両端が支持され、接着剤（図示せず）等によって固
定されている。回路基板（２）は表裏両面に、半導体記
憶素子等の電子部品（３）を実装している。回路基板（
２）の表裏両面の半導体素子（３）が実装されない部分
には、外力によって表パネル（５ａ）および裏パネル（
５ｂ）が押されて内側に折れ曲がるのを防ぐためのスペ
ーサ（６）が設けられる。このスペーサ（６）は、回路
基板（２）の表もしくは裏の表面に両面テープ等のスペ
ーサ接着シート（７ａ）によって固定される。また、フ
レーム（４）の表側および裏側にそれぞれ表パネル（５
ａ）および裏パネル（５ｂ）を取り付けた際、半導体装
置カード（１）の表面がフラットな状態になるように、
各パネルが嵌合する嵌合部（４ｂ）がフレーム（４）の
表裏の内周縁に沿ってそれぞれ形成されている。各パネ
ル（５ａ）（５ｂ）はフレーム（４）の嵌合部（４ｂ）
に沿って嵌め込まれ、パネル接着シー）（７ｂ）等によ
って周囲の嵌合部（４ｂ）の部分で固定される。さらに
、フレーム（４）の一方の外側面には、半導体装置カー
ド（１）内の半導体素子（３）と外部装置（図示せず）
とを電気的に接続するための複数の外部接続端子（１ａ
）が設けられているが、半導体装置カード（１）内の電
気的接続の詳細な図示およびその説明は省略する。なお
、外部接続端子としてはこの他に、例えば複数の端子が
半導体装置カードの表面の端部に設けられ、さらに端子
を使用しない時にはこれらの端子を覆って保護するよう
に進退自在に取り付けられたシャッタを有するもの等も
ある。
また、第１１図に別な種類の従来の半導体装置カードの
断面図を示す。この種の半導体装置カード（１）におい
ては、表パネル（５ａ）および裏パネル（５ｂ）はそれ
ぞれパネルの全面にわたって設けられたパネル接着シー
ト（７ｂ）によって、フレーム（４）の嵌合部（４ｂ）
、回路基板（２）に搭載された電子部品（３）の上面に
接着されて、フレーム（４）側に固定されている。そし
てスペーサ（６）はこのパネル接着シート（７ｂ）によ
って表パネル（５ａ）（回路基板の裏面の場合には裏パ
ネル＜５ｂ））の所定の位１に接着されて固定されてい
る。
断面図を示す。この種の半導体装置カード（１）におい
ては、表パネル（５ａ）および裏パネル（５ｂ）はそれ
ぞれパネルの全面にわたって設けられたパネル接着シー
ト（７ｂ）によって、フレーム（４）の嵌合部（４ｂ）
、回路基板（２）に搭載された電子部品（３）の上面に
接着されて、フレーム（４）側に固定されている。そし
てスペーサ（６）はこのパネル接着シート（７ｂ）によ
って表パネル（５ａ）（回路基板の裏面の場合には裏パ
ネル＜５ｂ））の所定の位１に接着されて固定されてい
る。
［発明が解決しようとする課題］
従来の半導体装置カードは以上のように、回路基板の空
きスペースにスペーサを設ける際、回路基板上に接着シ
ート等で接着して取り付けていたので、部品点数が増加
したり、組み立て作業工程が増加して製造工程が煩雑化
するという課題があった。
きスペースにスペーサを設ける際、回路基板上に接着シ
ート等で接着して取り付けていたので、部品点数が増加
したり、組み立て作業工程が増加して製造工程が煩雑化
するという課題があった。
また、スペーサがパネル接着シートによってパネル側に
接着固定されているカードの場合には、スペーサの厚み
や、表パネルあるいは裏パネルの接着の状態等により、
表パネルあるいは裏パネルの表面にうねりが発生すると
いう課題があった。
接着固定されているカードの場合には、スペーサの厚み
や、表パネルあるいは裏パネルの接着の状態等により、
表パネルあるいは裏パネルの表面にうねりが発生すると
いう課題があった。
上記の課題を解決するために、第１の発明は、スペーサ
の接着作業の工程を簡略化して、カード製造における構
成部品点数の削減および組み立て作業の簡易化を果たし
た半導体装置カードの製造方法を得ることを目的とする
。
の接着作業の工程を簡略化して、カード製造における構
成部品点数の削減および組み立て作業の簡易化を果たし
た半導体装置カードの製造方法を得ることを目的とする
。
第２の発明は、スペーサと表パネルあるいは裏パネルと
の接着により発生する表パネルあるいは裏パネルの表面
のうねりの発生を減少させた半導体装置カードを提供す
ることを目的とする。
の接着により発生する表パネルあるいは裏パネルの表面
のうねりの発生を減少させた半導体装置カードを提供す
ることを目的とする。
［課題を解決するための手段〕
上記の目的に鑑み、第１の発明は、表裏の主面の少なく
とも一方に電子部品を搭載した回路基板を、この回路基
板の少なくとも周囲側面に沿って延びたフレームの内側
に支持固定し、フレームに覆われていない上記回路基板
の主面を覆うように上記フレームの表側、裏側の少なく
ともいずれか一方にパネルを取り付け、上記回路基板の
両主面上の電子部品が搭載されていない部分には、上記
パネルを内側から支持するためのスペーサを設ける半導
体装置カードの製造方法において、上記回路基板の両主
面上の電子部品が搭載されていない各部分に設けられる
スペーサを、上記フレームと一体で成形するようにした
半導体装置カードの製造方法にある。
とも一方に電子部品を搭載した回路基板を、この回路基
板の少なくとも周囲側面に沿って延びたフレームの内側
に支持固定し、フレームに覆われていない上記回路基板
の主面を覆うように上記フレームの表側、裏側の少なく
ともいずれか一方にパネルを取り付け、上記回路基板の
両主面上の電子部品が搭載されていない部分には、上記
パネルを内側から支持するためのスペーサを設ける半導
体装置カードの製造方法において、上記回路基板の両主
面上の電子部品が搭載されていない各部分に設けられる
スペーサを、上記フレームと一体で成形するようにした
半導体装置カードの製造方法にある。
また第２の発明は、表裏にそれぞれ主面を有しこれらの
少なくとも一方の主面に少なくとも１つの電子部品を搭
載した回路基板と、少なくとも上記回路基板の周囲側面
に沿って延びる枠体を形成し、回路基板を内側に支持固
定するフレームと、上記回路基板の両主面のフレームに
覆われていない主面を覆うように、上記フレームの表側
、裏側の少なくともいずれか一方に取り付けられる、少
なくとも１枚のパネルからなるパネル手段と、上記パネ
ル手段の各パネルの裏面全体にわたって広がり、上記パ
ネルをフレームの内周縁および上記回路基板上の電子部
品の上面に接着してフレーム側に固定するパネル接着手
段と、上記回路基板の両主面上の電子部品が搭載されて
いない空きスペースの位置で、上記パネル手段の各パネ
ルを内側から支持するために、上記空きスペースの位置
に対応して上記パネル手段のパネルにそれぞれ上記パネ
ル接着手段によって接着された、接着面に凹部が形成さ
れているスペーサ手段と、上記電子部品の外部装置との
電気的接続を施す電気的接続手段と、を備えた半導体装
置カードにある。
少なくとも一方の主面に少なくとも１つの電子部品を搭
載した回路基板と、少なくとも上記回路基板の周囲側面
に沿って延びる枠体を形成し、回路基板を内側に支持固
定するフレームと、上記回路基板の両主面のフレームに
覆われていない主面を覆うように、上記フレームの表側
、裏側の少なくともいずれか一方に取り付けられる、少
なくとも１枚のパネルからなるパネル手段と、上記パネ
ル手段の各パネルの裏面全体にわたって広がり、上記パ
ネルをフレームの内周縁および上記回路基板上の電子部
品の上面に接着してフレーム側に固定するパネル接着手
段と、上記回路基板の両主面上の電子部品が搭載されて
いない空きスペースの位置で、上記パネル手段の各パネ
ルを内側から支持するために、上記空きスペースの位置
に対応して上記パネル手段のパネルにそれぞれ上記パネ
ル接着手段によって接着された、接着面に凹部が形成さ
れているスペーサ手段と、上記電子部品の外部装置との
電気的接続を施す電気的接続手段と、を備えた半導体装
置カードにある。
［作用］
第１の発明においては、スペーサをフレームと一体に成
形するようにしたことにより、スペーサを接着シート等
で回路基板上に固定する作業が必要なくなった。
形するようにしたことにより、スペーサを接着シート等
で回路基板上に固定する作業が必要なくなった。
第２の発明においては、スペーサがパネル側に接着され
るタイプの半導体装置カードにおいて、スペーサのにパ
ネルあるいは裏パネルと接着される接着面に凹部を設け
たことにより、パネルの表面に発生するうねりを減少さ
せることができる。
るタイプの半導体装置カードにおいて、スペーサのにパ
ネルあるいは裏パネルと接着される接着面に凹部を設け
たことにより、パネルの表面に発生するうねりを減少さ
せることができる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は第１の発明の半導体装置カードの製造方法における
フレームの一実施例を示す斜視図、第２図は第１の発明
における半導体装置カードのパネルを取り付ける前の状
態を示す斜視図である。
図は第１の発明の半導体装置カードの製造方法における
フレームの一実施例を示す斜視図、第２図は第１の発明
における半導体装置カードのパネルを取り付ける前の状
態を示す斜視図である。
両図において、第９図および第１０図に示す従来のもの
と同一符号で示す部分は、同一もしくは相当部分を示す
。フレーム（４０）には、回路基板（２）上の電子部品
（３）が搭載されていない空きスペースに対応して（第
２図参照）、スペーサ（６０）が一体に形成されている
。このようにスペーサ（６０）をフレーム（４０）に予
め一体に形成すること、言い換えれば、予めスペーサ（
６０）を一体含むフレーム（４０）を形成することによ
って、スペーサの位置決めや、スペーサを接着シート等
により回路基板（２）上に固定する作業が必要なくなり
、組み立て作業を簡易化することができる。また、スペ
ーサ（６０）がフレーム（４０）の一部分となるため、
部品点数を減少させることができる。また、スペーサ（
６０）は回路基板（２）上の空きスペースの数、搭載の
状態に応じて、その形状、個数等を自由に変更して対応
できる。
と同一符号で示す部分は、同一もしくは相当部分を示す
。フレーム（４０）には、回路基板（２）上の電子部品
（３）が搭載されていない空きスペースに対応して（第
２図参照）、スペーサ（６０）が一体に形成されている
。このようにスペーサ（６０）をフレーム（４０）に予
め一体に形成すること、言い換えれば、予めスペーサ（
６０）を一体含むフレーム（４０）を形成することによ
って、スペーサの位置決めや、スペーサを接着シート等
により回路基板（２）上に固定する作業が必要なくなり
、組み立て作業を簡易化することができる。また、スペ
ーサ（６０）がフレーム（４０）の一部分となるため、
部品点数を減少させることができる。また、スペーサ（
６０）は回路基板（２）上の空きスペースの数、搭載の
状態に応じて、その形状、個数等を自由に変更して対応
できる。
また、第３図は第２の発明の一実施例による半導体装置
カードの、パネルを取り付ける前の状態を示す斜視図、
第４図は第３図の半導体装置カードにパネルを取り付け
た後のカードの断面図である０両図において、第１１図
に示す従来のものと同一符号で示す部分は、同一もしく
は相当部分を示す０両図において、スペーサ（６１）に
は図示のように凹部（６１ａ）が形成されており、接着
面（６１ｂ）の面積は従来のものに比べて狭い、ただし
、スペーサの上面すなわち接着面（６１ｂ）は、カード
外部からの外力に対して表パネル（５ａ）あるいは裏パ
ネル（５ｂ）を支持できる形状および面積を有するもの
でなければならない。このようにスペーサ（６１）の上
面に凹部（６１ａ＞を設けることにより、スペーサ（６
１）の厚みや、表パネル（５ａ）あるいは裏パネル（５
ｂ）との接着状態により発生する表パネル（５ａ）ある
いは裏パネル（５ｂ）の表面のうねりを減少させること
ができる。なお、スペーサの上面の形状は上述したよう
に第３図のものに限られるものではなく、例えば、第５
図に示すように中央部に四部（６１ａ）を有する形状、
あるいは第６図に示すように十字形の凹部（６１ａ）で
あってもよい。
カードの、パネルを取り付ける前の状態を示す斜視図、
第４図は第３図の半導体装置カードにパネルを取り付け
た後のカードの断面図である０両図において、第１１図
に示す従来のものと同一符号で示す部分は、同一もしく
は相当部分を示す０両図において、スペーサ（６１）に
は図示のように凹部（６１ａ）が形成されており、接着
面（６１ｂ）の面積は従来のものに比べて狭い、ただし
、スペーサの上面すなわち接着面（６１ｂ）は、カード
外部からの外力に対して表パネル（５ａ）あるいは裏パ
ネル（５ｂ）を支持できる形状および面積を有するもの
でなければならない。このようにスペーサ（６１）の上
面に凹部（６１ａ＞を設けることにより、スペーサ（６
１）の厚みや、表パネル（５ａ）あるいは裏パネル（５
ｂ）との接着状態により発生する表パネル（５ａ）ある
いは裏パネル（５ｂ）の表面のうねりを減少させること
ができる。なお、スペーサの上面の形状は上述したよう
に第３図のものに限られるものではなく、例えば、第５
図に示すように中央部に四部（６１ａ）を有する形状、
あるいは第６図に示すように十字形の凹部（６１ａ）で
あってもよい。
さらに、第１の発明に第２の発明を組み合わせて、第７
図に示すように上面に凹部（６１ａ）を設けたスペーサ
（６１）を一体に設けたフレーム（４１）を形成するよ
うにしてもよい、そしてこのフレーム（４１）に第４図
に示すように、表パネル（５ａ）および裏パネル（５ｂ
）を、パネル全面にわたって設けられたパネル接着シー
ト（７ｂ）によって接着するようにしてもよい。この場
合パネル（５ａ）（５ｂ）は、フレーム（４１）の嵌合
部（４ｂ）、回路基板（２）に搭載された電子部品（３
）の上面そしてフレーム（４１）に一体に形成されたこ
のスペーサ（６１）の接着面（６１ｂ Ｈ第７図参照）
の部分で、パネル接着シート（７ｂ）によってフレーム
側に接着固定される。また、スペーサ（６１）に設けら
れる凹部（６１ａ）の形状も、第７図に示された接着面
（６１ｂ）が格子形になるようなものに限られるもので
はなく、第５図および第６図に示されたようなものであ
ってもよく、同様な効果を奏する。
図に示すように上面に凹部（６１ａ）を設けたスペーサ
（６１）を一体に設けたフレーム（４１）を形成するよ
うにしてもよい、そしてこのフレーム（４１）に第４図
に示すように、表パネル（５ａ）および裏パネル（５ｂ
）を、パネル全面にわたって設けられたパネル接着シー
ト（７ｂ）によって接着するようにしてもよい。この場
合パネル（５ａ）（５ｂ）は、フレーム（４１）の嵌合
部（４ｂ）、回路基板（２）に搭載された電子部品（３
）の上面そしてフレーム（４１）に一体に形成されたこ
のスペーサ（６１）の接着面（６１ｂ Ｈ第７図参照）
の部分で、パネル接着シート（７ｂ）によってフレーム
側に接着固定される。また、スペーサ（６１）に設けら
れる凹部（６１ａ）の形状も、第７図に示された接着面
（６１ｂ）が格子形になるようなものに限られるもので
はなく、第５図および第６図に示されたようなものであ
ってもよく、同様な効果を奏する。
さらに第１および第２の発明に関する上記各実施例にお
いては、パネルをフレームの表裏の両側に設けたものを
示したが、回路基板を覆うフレームが、回路基板の周囲
側面および表裏の一方の主面を覆うもので、パネルが他
方側にのみ取り付けられるタイプの半導体装置カードに
おいても上記各発明は実施可能で、同様な効果が得られ
る。
いては、パネルをフレームの表裏の両側に設けたものを
示したが、回路基板を覆うフレームが、回路基板の周囲
側面および表裏の一方の主面を覆うもので、パネルが他
方側にのみ取り付けられるタイプの半導体装置カードに
おいても上記各発明は実施可能で、同様な効果が得られ
る。
［発明の効果］
以上のように第１の発明においては、スペーサをフレー
ムと一体で成形したことにより、スペーサを回路基板上
の空きスペースに位置決めし接着シート等で固定する必
要がなく、半導体装置カードの構成部品点数を減少させ
ることができると共に、組み立て作業の簡易化を図れる
という効果が得られる。また、第２の発明においては、
スペーサがパネル側に接着されるタイプの半導体装置カ
ードにおいて、表パネルあるいは裏パネルと接着される
スペースの接着面に凹部を設けたことにより、パネルの
表面に発生するうねりを減少させることができる効果が
得られる。
ムと一体で成形したことにより、スペーサを回路基板上
の空きスペースに位置決めし接着シート等で固定する必
要がなく、半導体装置カードの構成部品点数を減少させ
ることができると共に、組み立て作業の簡易化を図れる
という効果が得られる。また、第２の発明においては、
スペーサがパネル側に接着されるタイプの半導体装置カ
ードにおいて、表パネルあるいは裏パネルと接着される
スペースの接着面に凹部を設けたことにより、パネルの
表面に発生するうねりを減少させることができる効果が
得られる。
第１図は第１の発明の半導体装置カードの製造方法によ
るフレームの一実施例を示す斜視図、第２図は第１の発
明による半導体装置カードのパネルを取り付ける前の状
態を示す斜視図、第３図は第２の発明の一実施例による
半導体装置カードのパネルを取り付ける前の状態を示す
斜視図、第４図は第３図の半導体装置カードにパネルを
取り付けた後のカードの断面図、第５図および第６図は
第２の発明におけるスペーサに設けられる凹部の他の実
施例を示す斜視図、第７図は第１の発明に第２の発明を
組み合わせた半導体装置カードのフレームの斜視図、第
８図は従来の半導体装置カードの外観を示す斜視図、第
９図は第８図のカードのＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図、
第１０図は第８図のカードのパネルを取り付ける前の状
態の斜視図、第１１図はスペーサをパネル側に接着する
タイプの従来の半導体装置カードの断面図である。 各図において、（１ａ）は外部接続端子、（２）は回路
基板、（３）は電子部品、（４）とく４０）と（４１）
はフレーム、（４ａ）は支持部、（４ｂ）は嵌合部、（
５ａ）は表パネル、（５ｂ）は裏パネル、（６）と（６
０）と（６１）はスペーサ、（６１ａ）は凹部、（６１
ｂ）は接着面、（７ｂ）はパネル接着シート、（１００
）と（１１０）は半導体装置カードである。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
るフレームの一実施例を示す斜視図、第２図は第１の発
明による半導体装置カードのパネルを取り付ける前の状
態を示す斜視図、第３図は第２の発明の一実施例による
半導体装置カードのパネルを取り付ける前の状態を示す
斜視図、第４図は第３図の半導体装置カードにパネルを
取り付けた後のカードの断面図、第５図および第６図は
第２の発明におけるスペーサに設けられる凹部の他の実
施例を示す斜視図、第７図は第１の発明に第２の発明を
組み合わせた半導体装置カードのフレームの斜視図、第
８図は従来の半導体装置カードの外観を示す斜視図、第
９図は第８図のカードのＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図、
第１０図は第８図のカードのパネルを取り付ける前の状
態の斜視図、第１１図はスペーサをパネル側に接着する
タイプの従来の半導体装置カードの断面図である。 各図において、（１ａ）は外部接続端子、（２）は回路
基板、（３）は電子部品、（４）とく４０）と（４１）
はフレーム、（４ａ）は支持部、（４ｂ）は嵌合部、（
５ａ）は表パネル、（５ｂ）は裏パネル、（６）と（６
０）と（６１）はスペーサ、（６１ａ）は凹部、（６１
ｂ）は接着面、（７ｂ）はパネル接着シート、（１００
）と（１１０）は半導体装置カードである。 尚、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- （１）表裏の主面の少なくとも一方に電子部品を搭載し
た回路基板を、この回路基板の少なくとも周囲側面に沿
って延びたフレームの内側に支持固定し、フレームに覆
われていない上記回路基板の主面を覆うように上記フレ
ームの表側、裏側の少なくともいずれか一方にパネルを
取り付け、上記回路基板の両主面上の電子部品が搭載さ
れていない部分には、上記パネルを内側から支持するた
めのスペーサを設ける半導体装置カードの製造方法にお
いて、上記回路基板の両主面上の電子部品が搭載されて
いない各部分に設けられるスペーサを、上記フレームと
一体で成形するようにした半導体装置カードの製造方法
。 - （２）上記パネルに接する面に凹部を設けたスペーサを
上記フレームと一体で成形し、上記パネルを上記フレー
ム、上記回路基板上の電子部分の上面および上記スペー
サの凹部を設けた面で、パネル接着シートにより接着固
定した、上記パネルの接着により発生するパネル表面の
うねりを防止した特許請求の範囲第１項に記載の半導体
装置カードの製造方法。 - （３）表裏にそれぞれ主面を有しこれらの少なくとも一
方の主面に少なくとも１つの電子部品を搭載した回路基
板と、 少なくとも上記回路基板の周囲側面に沿って延びる枠体
を形成し、回路基板を内側に支持固定するフレームと、 上記回路基板の両主面のフレームに覆われていない主面
を覆うように、上記フレームの表側、裏側の少なくとも
いずれか一方に取り付けられる、少なくとも１枚のパネ
ルからなるパネル手段と、上記パネル手段の各パネルの
裏面全体にわたって広がり、上記パネルをフレームの内
周縁および上記回路基板上の電子部品の上面に接着して
フレーム側に固定するパネル接着手段と、 上記回路基板の両主面上の電子部品が搭載されていない
空きスペースの位置で、上記パネル手段の各パネルを内
側から支持するために、上記空きスペースの位置に対応
して上記パネル手段のパネルにそれぞれ上記パネル接着
手段によって接着された、接着面に凹部が形成されてい
るスペーサ手段と、 上記電子部品の外部装置との電気的接続を施す電気的接
続手段と、 を備えた半導体装置カード。 - （４）上記スペーサ手段が上記フレームと一体で形成さ
れ、上記パネル手段の各パネルが、フレームの内周縁、
上記回路基板上の電子部品の上面および上記スペーサの
凹部が設けられた接着面で上記パネル接着手段によって
接着されフレーム側に固定された特許請求の範囲第３項
に記載の半導体装置カード。
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