JPH079783A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内部の電子回路基板の変形を防止しうる構造
のＩＣカードに関し、簡単な構造で回路基板の変形を抑
止して高寿命で信頼性の高いＩＣカードを提供すること
を目的とする。 【構成】 電子回路部品を実装した回路基板と、該回路
基板の周辺部が挿入されて前記回路基板の変形に対して
抗力を与える補強部材と、該補強部材を挟みつつ、前記
回路基板の両面を覆う一対の金属パネルとを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードの構造に関
し、特に内部の電子回路基板の変形を防止しうる構造の
ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】図４に従来のＩＣカードの一般的な構造
を説明するための図を示す。図４の（Ａ）はＩＣカード
を構成する部品を説明する分解図であり、図４の（Ｂ）
はＩＣカードを組み立てた状態でのＡ−Ａ’における断
面図である。

【０００３】ＩＣカードは、例えば樹脂製のフレーム１
０と、フレーム１０の内側に配置されメモリ素子やＣＰ
Ｕチップなどの半導体素子を含む回路部品１１を実装し
た電子回路基板１２と、電子回路基板１２と外部装置と
の電気的および機械的接続をとるためのコネクタ（図示
せず）と、フレーム１０を上下から挟持して内部の電子
回路基板１２を保護する例えばステンレス板からなる一
対の金属パネル１３，１４とからなる。

【０００４】図４の（Ａ）で示すように、フレーム１０
はコの字型の外枠部１５と、外枠１５の内側に配置され
た補強のためのクロスメンバー１６とからなり、回路基
板１２はこの外枠１５の内側に入り、クロスメンバー１
６で支持される。

【０００５】フレーム１０に回路基板１２を載置した状
態で、図示しないコネクタを回路基板１２の外枠１５の
無い部分に対応する位置に配置してから、上側のパネル
１３，下側のパネル１４をフレーム１０の外枠部１５の
上にかぶせ、両パネル１３、１４をフレーム１０に固定
する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】回路基板１２はフレー
ム１０の内側のクロスメンバー１６の上に単に置かれる
か、あるいは接着材等で軽く止められるかされるだけで
あるために、組み立て後、回路基板１２の変形を防ぐこ
とはできなかった。

【０００７】つまり、図４の（Ｂ）で示すように、ＩＣ
カードの組み立て後、回路基板１２の反りが発生した場
合、反りのストレスが回路部品１１に悪影響を及ぼした
り、回路部品１１がパネル１３に接触したりする問題が
ある。

【０００８】このような回路基板１２の変形はＩＣカー
ドの寿命や信頼性に悪影響を及ぼす。本発明の目的は、
簡単な構造で回路基板の変形を抑止して高寿命で信頼性
の高いＩＣカードを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明におけるＩＣカー
ドは、電子回路部品を実装した回路基板と、該回路基板
の周辺部が挿入されて前記回路基板の変形に対して抗力
を与える補強部材と、該補強部材を挟みつつ、前記回路
基板の両面を覆う一対の金属パネルとを有する。

【００１０】なお、本発明のＩＣカードは、いわゆるメ
モリカードとよばれる電子カード類もその中に含まれ
る。

【００１１】

【作用】補強部材が回路基板の変形力に対して抗力を与
えるために、回路基板の変形は抑制される。

【００１２】

【実施例】次に、図１〜図３を参照して本発明の実施例
について詳細に説明する。図１の（Ａ）は本発明の実施
例によるＩＣカード内のフレーム１の外観図であり、回
路基板２を装着した状態を示す。フレーム１は例えば２
〜４ｍｍ厚程度で適度な剛性を有するポリカーボネート
材であり、回路基板２は０．３〜０．５ｍｍ厚程度のガ
ラスエポキシ材である。図１の（Ａ）の状態で、図示し
ない金属パネルで上下を挟みＩＣカードが組み立てられ
る。

【００１３】フレーム１は、ポリカーボネートのような
熱可塑性樹脂材料をコの字型フレーム形状に一体成形し
て作られてもよいし、以下に説明するように分割構造で
作ってもよい。

【００１４】分割構造の場合には、フレーム１は図１の
（Ｂ）の分解図で示すように回路基板２の各辺に対応す
る３本の枠材１ａ，１ｂ，１ｃで構成される。フレーム
１は図示のように３本の枠材１ａ，１ｂ，１ｃをほぞ組
で組み立てて互いに接着して作られている。

【００１５】図１の（Ｃ）は枠材１ａの端部の拡大図で
ある。拡大図で示すように、枠材１ａの内側には溝３が
形成されており、この溝３に回路基板２の周辺部を挿入
して嵌合する。溝３は他の枠材１ｂ，１ｃにも同様に形
成される。一体構造のフレームでも同様な溝３が設けら
れる。

【００１６】フレーム１に形成した溝３で回路基板２の
周辺部が強固に保持されると、回路基板２の変形を抑止
する作用を持つ。フレーム１は一体構造よりも分割構造
の方が各枠材１ａ，１ｂ，１ｃの溝３に回路基板２を嵌
合させて組立てやすい。

【００１７】溝３の幅は回路基板２の厚みよりも少し大
きいが、回路基板２の変形を抑制するためにはしっかり
と嵌合させて、できるだけすきまを設けない方がよい。
また、溝３の深さは、深くするほど変形抑止効果は増加
するが、あまり深く設定すると回路基板２の有効面積が
減少してしまうので、回路基板２に対して十分な補強強
度を与える条件でできるだけ浅く設定することが望まし
い。

【００１８】図２は本発明の別の実施例によるＩＣカー
ドの構造を示す。図２の（Ａ）はＩＣカードを構成する
部品を説明する分解図であり、図２の（Ｂ）は回路基板
と補強部材との組み立て前の図である。

【００１９】図２の（Ａ）において、本実施例のＩＣカ
ードは、例えば樹脂製のフレーム１０と、フレーム１０
の内側に配置される回路基板２と、回路基板２と外部装
置との電気的および機械的接続をとるためのコネクタ
（図示せず）と、フレーム１０を上下から挟持して内部
の回路基板２を保護する例えばステンレス板からなる一
対の金属パネル１３，１４とを含む。

【００２０】図２の（Ｂ）の拡大図で示すように、回路
基板２はＬ字型の補強枠４をその２辺に嵌合させてい
る。補強枠４は例えばステンレスのような剛性の高い金
属材料からなり、その内側に回路基板２の周辺部を挿
入、嵌合する溝５が形成されている。溝５の幅や深さに
ついては図１の実施例と同様に設定される。

【００２１】回路基板２は、この補強枠４を装着した状
態で、フレーム１０の内側に配置され、クロスメンバー
１６で支持される。なお、図２の実施例では補強枠４は
Ｌ字型であり、回路基板２の隣接する２辺のみと嵌合し
ているが、コの字型の補強枠４として回路基板２の３辺
と嵌合する形状としてもよい。

【００２２】次に図３は本発明のさらに別の実施例によ
るＩＣカードの構造を示す。この実施例においては、回
路基板２はその周辺部６（２辺あるいは３辺）が他の部
分よりも厚みが大きくなっている。

【００２３】回路基板２の周辺部６の厚みを厚くするこ
とにより回路基板２自体が変形に対抗する剛性が向上す
る。この回路基板２は図１の実施例のフレーム１の溝３
に挿入嵌合されるか、あるいは図２の実施例の補強枠４
の溝５に嵌合されるかしてＩＣカードに使用されれば、
より変形抑止効果が大きい。

【００２４】この周辺部６の肉厚部の断面形状は、図示
のような円形の他に楕円形や四角形あるいは他の形状を
採用しても構わない。本発明は以上説明した実施例に限
るものではなく、当業者であれば様々な変更や改良が可
能であることは自明である。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、補強部材が回路基板の
変形力に対して抗力を与えるために、回路基板の変形は
抑制されるのでＩＣカードの寿命および信頼性が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例によるＩＣカードの構造を説明
するための斜視図である。

【図２】本発明の別の実施例によるＩＣカードの構造を
説明するための斜視図である。

【図３】本発明のさらに別の実施例によるＩＣカードの
回路基板の構造を説明するための斜視図である。

【図４】従来の技術によるＩＣカードの構造を説明する
ための図である。

【符号の説明】

１ フレーム ２ 回路基板 ３，５ 溝 ４ 補強枠 ６ 周辺部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子回路部品を実装した回路基板と、 該回路基板の周辺部が挿入されて前記回路基板の変形に
   対して抗力を与える補強部材と、 該補強部材を挟みつつ、前記回路基板の両面を覆う一対
   の金属パネルとを有するＩＣカード。
2. 【請求項２】 前記補強部材は、前記回路基板の周辺部
   が挿入されて嵌合する溝を有する枠体であることを特徴
   とする請求項１記載のＩＣカード。
3. 【請求項３】 前記枠体は複数の部材を組み合わせて構
   成されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣカー
   ド。
4. 【請求項４】 前記補強部材は、前記回路基板の周辺部
   に嵌合された金属製の補強枠であり、該補強枠をその周
   辺部で保持するフレーム部材をさらに有する請求項１記
   載のメモリカード。
5. 【請求項５】 前記回路基板は、前記周辺部がそれ以外
   の部分よりも板厚が大きいことを特徴とする請求項２あ
   るいは４記載のメモリカード。