JPH07121636B2 - 半導体装置カード - Google Patents
半導体装置カードInfo
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- JPH07121636B2 JPH07121636B2 JP1249343A JP24934389A JPH07121636B2 JP H07121636 B2 JPH07121636 B2 JP H07121636B2 JP 1249343 A JP1249343 A JP 1249343A JP 24934389 A JP24934389 A JP 24934389A JP H07121636 B2 JPH07121636 B2 JP H07121636B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
- H05K5/0269—Card housings therefor, e.g. covers, frames, PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/162—Disposition
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、半導体装置カードのパネル組み立て構造に
関するものである。
関するものである。
[従来の技術] 第6図は従来のこの種の半導体装置カードを示す斜視図
であり、第7図は第6図の線VII−VIIに沿った概略的な
断面図である。半導体装置カード(1)は、表裏両面に
複数の半導体基板素子(3)等が搭載された電気回路基
板(2)を、フレーム(4)とこれの上下に嵌合される
表パネル(5a)および裏パネル(5b)とによって形成さ
れる、ケース内に収納したものである。電気回路基板
(2)は、例えばその端部がこれの四方を囲むフレーム
(4)の内側に形成された受け部(4a)で支持固定され
ている。またフレーム(4)の外側面には、半導体記憶
素子(3)等とカード外部との電気的接続を行うための
複数の端子(6)が設けられている。
であり、第7図は第6図の線VII−VIIに沿った概略的な
断面図である。半導体装置カード(1)は、表裏両面に
複数の半導体基板素子(3)等が搭載された電気回路基
板(2)を、フレーム(4)とこれの上下に嵌合される
表パネル(5a)および裏パネル(5b)とによって形成さ
れる、ケース内に収納したものである。電気回路基板
(2)は、例えばその端部がこれの四方を囲むフレーム
(4)の内側に形成された受け部(4a)で支持固定され
ている。またフレーム(4)の外側面には、半導体記憶
素子(3)等とカード外部との電気的接続を行うための
複数の端子(6)が設けられている。
表パネル(5a)および裏パネル(5b)は、半導体記憶素
子(3)を上下両面から保護するためのものであり、フ
レーム(4)の上下の内側にそれぞれ形成された凹部
(4b)に嵌め込まれ、かつ両面テープ等の接着シートも
しくは接着剤(共に図示せず)によって固定されてい
る。
子(3)を上下両面から保護するためのものであり、フ
レーム(4)の上下の内側にそれぞれ形成された凹部
(4b)に嵌め込まれ、かつ両面テープ等の接着シートも
しくは接着剤(共に図示せず)によって固定されてい
る。
[発明が解決しようとする課題] 従来の半導体装置カードは以上のように構成されている
ので、表および裏の両パネルとフレームの接着強度は、
接着シートあるいは接着剤によって左右されるという課
題があった。
ので、表および裏の両パネルとフレームの接着強度は、
接着シートあるいは接着剤によって左右されるという課
題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、半導体装置カードの表裏パネルの接着力を向上
させるとともに、常に一定の接着力が得られるようにす
ることを目的とする。
もので、半導体装置カードの表裏パネルの接着力を向上
させるとともに、常に一定の接着力が得られるようにす
ることを目的とする。
[課題を解決するための手段] 上記の目的に鑑み、この発明は、半導体記憶素子等を搭
載した電気回路基板と、この電気回路基板の少なくとも
周囲側面を囲い、かつその中に電気回路基板を支持する
フレームと、フレームの上側および下側の少なくともい
ずれか一方に嵌合して電気回路基板を覆う少なくとも1
枚のパネルからなるパネル手段と、このパネル手段の各
パネルの周縁に形成された、各パネルのフレームに接す
る裏面側に突出した、戻り止め機能を有する複数の爪部
と、フレームにパネルが嵌合された時に、各爪部をそれ
ぞれ受け入れかつこれを係止して爪部が抜けないように
して、パネルをフレームに固定させる、各爪部の位置に
対応するフレーム上の位置にそれぞれ形成された係合部
と、を備えた半導体装置カードにある。
載した電気回路基板と、この電気回路基板の少なくとも
周囲側面を囲い、かつその中に電気回路基板を支持する
フレームと、フレームの上側および下側の少なくともい
ずれか一方に嵌合して電気回路基板を覆う少なくとも1
枚のパネルからなるパネル手段と、このパネル手段の各
パネルの周縁に形成された、各パネルのフレームに接す
る裏面側に突出した、戻り止め機能を有する複数の爪部
と、フレームにパネルが嵌合された時に、各爪部をそれ
ぞれ受け入れかつこれを係止して爪部が抜けないように
して、パネルをフレームに固定させる、各爪部の位置に
対応するフレーム上の位置にそれぞれ形成された係合部
と、を備えた半導体装置カードにある。
[作用] この発明においては、表パネルおよび裏パネルがそれぞ
れフレームに嵌合された時に、各パネルの周縁の数箇所
に形成された爪部が、対応するフレーム上にそれぞれ形
成された係合部と係合しかつ固定されて、表裏両パネル
がそれぞれフレームに嵌合固定される。
れフレームに嵌合された時に、各パネルの周縁の数箇所
に形成された爪部が、対応するフレーム上にそれぞれ形
成された係合部と係合しかつ固定されて、表裏両パネル
がそれぞれフレームに嵌合固定される。
[実施例] 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例による半導体装置カードの表パ
ネルおよび裏パネルの斜視図であり、第2図はこの発明
のフレームの斜視図である。従来のものと同様の部分は
同一符号で示す。
図はこの発明の一実施例による半導体装置カードの表パ
ネルおよび裏パネルの斜視図であり、第2図はこの発明
のフレームの斜視図である。従来のものと同様の部分は
同一符号で示す。
第1図に示すように表および裏パネル(50a)(50b)に
は、数箇所(この実施例では両側に2個つづ、合わせて
4個)の爪部(51)がそれぞれ形成されている。第3図
この爪部(51)の1つを拡大して示す。爪部(51)はパ
ネル(50a)(50b)の裏面側にパネル面にほぼ垂直に延
びる胴部(51a)と、この胴部(51a)の長手方向に対し
てほぼ直角に突出する戻り止め爪(51b)とからなる。
本実施例においては爪部(51)は、パネル(50a)(50
b)と一体に形成され、もしくはパネルに接着あるいは
はんだ付けされて形成された弾性を有する薄い金属製
(例えばステンレス系金属)のL字形部材からなる。こ
のL字形部材は、矢印(A)で示すようにパネル(50
a)(50b)の裏面側に折り曲げられ、さらにその先端の
戻り止め爪(51b)の部分が矢印(B)で示すように、
胴部(51a)の長手方向を軸としてパネルの内側に折り
曲げられている。
は、数箇所(この実施例では両側に2個つづ、合わせて
4個)の爪部(51)がそれぞれ形成されている。第3図
この爪部(51)の1つを拡大して示す。爪部(51)はパ
ネル(50a)(50b)の裏面側にパネル面にほぼ垂直に延
びる胴部(51a)と、この胴部(51a)の長手方向に対し
てほぼ直角に突出する戻り止め爪(51b)とからなる。
本実施例においては爪部(51)は、パネル(50a)(50
b)と一体に形成され、もしくはパネルに接着あるいは
はんだ付けされて形成された弾性を有する薄い金属製
(例えばステンレス系金属)のL字形部材からなる。こ
のL字形部材は、矢印(A)で示すようにパネル(50
a)(50b)の裏面側に折り曲げられ、さらにその先端の
戻り止め爪(51b)の部分が矢印(B)で示すように、
胴部(51a)の長手方向を軸としてパネルの内側に折り
曲げられている。
また第2図において、半導体記憶素子(3)を搭載した
電気回路基板(2)は、フレーム(40)の内側中央に形
成された受け部(40a)(第4図参照)で支持固定され
ている。フレーム(40)の上下の内側にはそれぞれ、表
および裏パネル(50a)(50b)を嵌合させたときに、パ
ネルの表面とフレームの表面とが同じ高さになるように
パネルを嵌め込むための凹部(40b)が形成されてい
る。また、フレーム(40)の凹部(40b)内の、パネル
の各爪部(51)の位置に対応する位置にはそれぞれ、係
合部(41)が形成されている。第4図にはこの係合部
(41)の1つを拡大して断面図で示す。係合部(41)は
上部の狭穴部(41a)と下部の広穴部(41b)からなり、
広穴部(41b)は爪部(51)の戻り止め爪(51b)の突出
する方向と同じ方向に広がっている。そして係合部(4
1)はフレーム(40)の上下の凹部(40b)の間を貫通す
るように形成されている。従って、表パネル(50a)と
裏パネル(50b)では、爪部(51)の位置が一致しない
ようにずらす必要がある。
電気回路基板(2)は、フレーム(40)の内側中央に形
成された受け部(40a)(第4図参照)で支持固定され
ている。フレーム(40)の上下の内側にはそれぞれ、表
および裏パネル(50a)(50b)を嵌合させたときに、パ
ネルの表面とフレームの表面とが同じ高さになるように
パネルを嵌め込むための凹部(40b)が形成されてい
る。また、フレーム(40)の凹部(40b)内の、パネル
の各爪部(51)の位置に対応する位置にはそれぞれ、係
合部(41)が形成されている。第4図にはこの係合部
(41)の1つを拡大して断面図で示す。係合部(41)は
上部の狭穴部(41a)と下部の広穴部(41b)からなり、
広穴部(41b)は爪部(51)の戻り止め爪(51b)の突出
する方向と同じ方向に広がっている。そして係合部(4
1)はフレーム(40)の上下の凹部(40b)の間を貫通す
るように形成されている。従って、表パネル(50a)と
裏パネル(50b)では、爪部(51)の位置が一致しない
ようにずらす必要がある。
フレーム(40)にパネル(50a)(50b)が嵌合される
時、爪部(51)を、これの戻り止め爪(51b)を係合部
(41)の狭穴部(41a)の形状に合わせて伸ばした状態
で係合部(41)に挿入する。そして爪部(51)が係合部
(41)の所定の位置まで挿入されると、戻り止め爪(51
b)が広穴部(41b)に達し開放され、その弾性によりパ
ネルの内側方向に折れ曲がった元の状態に戻る。従って
第5図に示すように、戻り止め爪(51b)が広穴部(41
b)の上部で係止され、爪部(51)が抜けるのを防ぐ。
これにより、パネル(50a)(50b)はそれぞれフレーム
(40)に嵌合固定される。
時、爪部(51)を、これの戻り止め爪(51b)を係合部
(41)の狭穴部(41a)の形状に合わせて伸ばした状態
で係合部(41)に挿入する。そして爪部(51)が係合部
(41)の所定の位置まで挿入されると、戻り止め爪(51
b)が広穴部(41b)に達し開放され、その弾性によりパ
ネルの内側方向に折れ曲がった元の状態に戻る。従って
第5図に示すように、戻り止め爪(51b)が広穴部(41
b)の上部で係止され、爪部(51)が抜けるのを防ぐ。
これにより、パネル(50a)(50b)はそれぞれフレーム
(40)に嵌合固定される。
なお、上記実施例においてはフレームの上下にそれぞれ
パネルを嵌合させるタイプの半導体装置カードについて
説明したが、フレームが電気回路基板の側面、および基
板の上下いずれか一方を覆い、パネルがカードの他方側
にのみに嵌合されるタイプのカードについてもこの発明
を適用することができ、同様な効果を奏する。
パネルを嵌合させるタイプの半導体装置カードについて
説明したが、フレームが電気回路基板の側面、および基
板の上下いずれか一方を覆い、パネルがカードの他方側
にのみに嵌合されるタイプのカードについてもこの発明
を適用することができ、同様な効果を奏する。
また、爪部と係合部に関し上記実施例においてはパネル
に形成される爪部の先端の戻り止め爪が、パネルの内側
方向に突出している場合について説明したが、この発明
はこれに限定されるものではなく、爪部を係合部の所定
の位置まで挿入した時に、爪部の先端の戻り止め爪が係
合部の一部に係止され、爪部が戻らないような構造であ
ればよい。
に形成される爪部の先端の戻り止め爪が、パネルの内側
方向に突出している場合について説明したが、この発明
はこれに限定されるものではなく、爪部を係合部の所定
の位置まで挿入した時に、爪部の先端の戻り止め爪が係
合部の一部に係止され、爪部が戻らないような構造であ
ればよい。
また、パネルをフレームに接着材等で固定する際に、同
時にこの発明を適用してパネルとフレームを機械的にも
固定するようにしてもよい。
時にこの発明を適用してパネルとフレームを機械的にも
固定するようにしてもよい。
この発明の範囲は上記実施例に限定されるものではな
く、特許請求の範囲によって限定される。
く、特許請求の範囲によって限定される。
[発明の効果] 以上のようにこの発明によれば、表および裏パネルの爪
部とフレームの係合部とが係合しかつ固定されるように
構成したので、各パネルがフレームから剥がれにくくな
り、かつパネルとフレームの間でより安定した粘着力が
得られる効果がある。
部とフレームの係合部とが係合しかつ固定されるように
構成したので、各パネルがフレームから剥がれにくくな
り、かつパネルとフレームの間でより安定した粘着力が
得られる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例による半導体装置カードの
パネルを示す斜視図、第2図は第1図のパネルが嵌合さ
れるこの発明の半導体装置カードのフレームを示す斜視
図、第3図は第1図のパネルに形成された爪部を拡大し
て示した斜視図、第4図は第2図のフレームに形成され
た係合部を拡大して示した断面図、第5図は第3図の爪
部と第4図の係合部が係合した状態を示す断面図、第6
図は従来の半導体装置カードの外観を示す斜視図、第7
図は第6図のVII−VII線に沿った半導体装置カードの断
面図である。 図において、(2)は電気回路基板、(3)は半導体記
憶素子、(40)はフレーム、(40a)は受け部、(40b)
は凹部、(41)は係合部、(41a)は狭穴部、(41b)は
広穴部、(50a)は表パネル、(50b)は裏パネル、(5
1)は爪部、(51a)は胴部、(51b)は戻り止め爪であ
る。 尚、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
パネルを示す斜視図、第2図は第1図のパネルが嵌合さ
れるこの発明の半導体装置カードのフレームを示す斜視
図、第3図は第1図のパネルに形成された爪部を拡大し
て示した斜視図、第4図は第2図のフレームに形成され
た係合部を拡大して示した断面図、第5図は第3図の爪
部と第4図の係合部が係合した状態を示す断面図、第6
図は従来の半導体装置カードの外観を示す斜視図、第7
図は第6図のVII−VII線に沿った半導体装置カードの断
面図である。 図において、(2)は電気回路基板、(3)は半導体記
憶素子、(40)はフレーム、(40a)は受け部、(40b)
は凹部、(41)は係合部、(41a)は狭穴部、(41b)は
広穴部、(50a)は表パネル、(50b)は裏パネル、(5
1)は爪部、(51a)は胴部、(51b)は戻り止め爪であ
る。 尚、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (3)
- 【請求項1】半導体記憶素子等を搭載した電気回路基板
と、 この電気回路基板の少なくとも周囲側面を囲い、かつそ
の中に電気回路基板を支持するフレームと、 上記フレームの上側および下側の少なくともいずれか一
方に嵌合して上記電気回路基板を覆う少なくとも1枚の
パネルからなるパネル手段と、 このパネル手段の各パネルの周縁に形成された、各パネ
ルのフレームに接する側に突出した、戻り止め機能を有
する複数の爪部と、 上記フレームに上記パネルが嵌合された時に、上記各爪
部をそれぞれ受け入れかつこれを係止して爪部が抜けな
いようにして、パネルをフレームに固定させる、上記各
爪部の位置に対応する上記フレーム上の位置にそれぞれ
形成された係合部と、 を備え、 上記パネルに形成される各爪部がパネルに一体に形成さ
れ、上記パネルのフレームに接する側にパネル面に対し
てほぼ垂直に延びる胴部と、この胴部の長手方向に対し
てほぼ直角に突出する戻り止め爪とからなり、 上記係合部が、上記フレームにパネルが嵌合される時に
上記爪部を受け入れる狭穴部と、上記爪部が所定の位置
まで挿入されたときに、上記戻り止め爪を係止して爪部
が抜けないようにする上記戻り止め爪の突出方向に一致
した方向に広げられた広穴部とからなり、 上記爪部が係合部に挿入される時は、上記戻り止め爪が
その弾性により係合部の狭穴部の形に合わせて変形さ
れ、上記所定の位置まで爪部が挿入され上記戻り止め爪
が広穴部に達すると、戻り止め爪が元の状態に戻る、 ことを特徴とする半導体装置カード。 - 【請求項2】上記各爪部がそれぞれ、上記パネルの縁に
一体に形成された所定の幅を有するL字形部材を、パネ
ルのフレームに接する側に折り曲げ、さらに先端部を部
材の長手方向を軸としてパネルの内側方向に折り曲げて
形成されたものであり、上記フレームに形成される各係
合部がそれぞれ、狭穴部の奥にフレームの内側方向に広
がる広穴部が形成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項に記載の半導体装置カード。 - 【請求項3】上記フレームと上記パネル手段の各パネル
とを接着する接着材をさらに備えた特許請求の範囲第1
項に記載の半導体装置カード。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1249343A JPH07121636B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 半導体装置カード |
US07/588,158 US5278445A (en) | 1989-09-27 | 1990-09-26 | Semiconductor device card having a plurality of self-locking pawls |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1249343A JPH07121636B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 半導体装置カード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03112689A JPH03112689A (ja) | 1991-05-14 |
JPH07121636B2 true JPH07121636B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=17191612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1249343A Expired - Fee Related JPH07121636B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 半導体装置カード |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5278445A (ja) |
JP (1) | JPH07121636B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5476387A (en) * | 1993-06-07 | 1995-12-19 | Methode Electronics Inc. | Memory card frame and cover kit |
US6091605A (en) * | 1996-04-26 | 2000-07-18 | Ramey; Samuel C. | Memory card connector and cover apparatus and method |
US5969330A (en) * | 1996-11-20 | 1999-10-19 | The Whitaker Corporation | Smart card reader with hinged cover and cover actuating surface |
JPH10166768A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | Icカード |
JPH10203062A (ja) * | 1997-01-23 | 1998-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置カード |
JPH10287068A (ja) * | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Mitsubishi Electric Corp | Icカード及びその製造方法 |
TW359394U (en) * | 1997-07-11 | 1999-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrinic card device |
US6000559A (en) * | 1998-02-02 | 1999-12-14 | Carrier Corporation | Mount for circuit board |
JP2000057297A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | Cfカードにおけるフレームキット |
US6313400B1 (en) * | 1999-07-13 | 2001-11-06 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Data card easily assembled housing |
DE10038999A1 (de) * | 2000-08-10 | 2002-03-21 | Bosch Gmbh Robert | Gehäuse für ein elektronisches Bauelement |
US6963124B1 (en) | 2000-11-28 | 2005-11-08 | National Semiconductor Corporation | Locking of mold compound to conductive substrate panels |
US6576989B1 (en) * | 2000-11-28 | 2003-06-10 | National Semiconductor Corporation | Locking of mold compound to conductive substrate panels |
US7387534B2 (en) * | 2006-03-15 | 2008-06-17 | Lotes Co., Ltd. | Electrical connector |
TWI358626B (en) * | 2008-09-05 | 2012-02-21 | Asustek Comp Inc | Electronic device and engaging structure thereof |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3668476A (en) * | 1970-09-11 | 1972-06-06 | Seeburg Corp | Self-locking enclosure for electronic circuitry and method of assembling the same |
US4092698A (en) * | 1976-09-16 | 1978-05-30 | Analog Devices, Incorporated | Protective case for electrical instruments on circuit boards |
US4149027A (en) * | 1977-05-27 | 1979-04-10 | Atari, Inc. | TV game cartridge and method |
JPS5818299Y2 (ja) * | 1978-04-28 | 1983-04-13 | 富士通株式会社 | プリント基板ユニット内蔵型電子機器 |
US4598962A (en) * | 1984-03-14 | 1986-07-08 | Motorola, Inc. | Memory device retaining apparatus for portable data processor |
JPS62149856U (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-22 | ||
JPS63176193A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-20 | 日本電気株式会社 | 情報カ−ド |
US4872087A (en) * | 1987-01-20 | 1989-10-03 | Pass & Seymour, Inc. | Mechanical assembly means for grand fault interrupter receptacle |
JPS63242693A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カ−ド |
US4798946A (en) * | 1987-04-09 | 1989-01-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plastic package for an IC card |
US4728914A (en) * | 1987-05-04 | 1988-03-01 | General Electric Company | Rating plug enclosure for molded case circuit breakers |
JPH0760940B2 (ja) * | 1988-07-13 | 1995-06-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子機器用プリント基板のケーシング装置 |
US4991056A (en) * | 1988-09-29 | 1991-02-05 | Koyo Electronics Industries Co., Ltd. | Case for electronic units |
US4912602A (en) * | 1988-11-04 | 1990-03-27 | Motorola, Inc. | Mechanical fastening system for an electronic equipment housing |
US4878154A (en) * | 1988-12-22 | 1989-10-31 | Wang Kwang N | Control body for Christmas tree |
JPH07121635B2 (ja) * | 1989-09-09 | 1995-12-25 | 三菱電機株式会社 | Icカード |
US5053613A (en) * | 1990-05-29 | 1991-10-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP1249343A patent/JPH07121636B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5278445A (en) | 1994-01-11 |
JPH03112689A (ja) | 1991-05-14 |
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