JP2000057297A - Ｃｆカードにおけるフレームキット - Google Patents
ＣｆカードにおけるフレームキットInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、例えば、モバイル用小型パーソナル
コンピュータ，携帯電話機，デジタルカメラ，及びこれ
らの周辺装置等の電気・電子機器に使用され、コンパク
トフラッシュカードに使用されるフレーム構造に関し、
超音波融着における位置ズレを無くして容易なコネクタ
組立構造とすることが課題である。 【解決手段】合成樹脂製で所要の厚みを有する枠体２と
メタルカバー４とが一体成型されたフレームと、該フレ
ームに上下方向から挟んで取り付けられるトップメタル
カバー若しくはボトムメタルカバー及びソケットコネク
タとを少なくとも有してなるＣＦカード１であって、前
記枠体２に前記メタルカバー３取付用の嵌合係止溝が複
数箇所に設けられ、前記トップ若しくはボトムのメタル
カバーに前記嵌合係止溝に嵌合して係止する、のこぎり
歯状の抜け止め形状を有する被係合片が複数箇所に突設
され、前記嵌合係止溝に前記被係合片が差し込まれ嵌合
係止されることで、前記フレームとメタルカバー３とが
合体されて強固に係止固定されるＣＦカードにおけるフ
レームキット。
コンピュータ，携帯電話機，デジタルカメラ，及びこれ
らの周辺装置等の電気・電子機器に使用され、コンパク
トフラッシュカードに使用されるフレーム構造に関し、
超音波融着における位置ズレを無くして容易なコネクタ
組立構造とすることが課題である。 【解決手段】合成樹脂製で所要の厚みを有する枠体２と
メタルカバー４とが一体成型されたフレームと、該フレ
ームに上下方向から挟んで取り付けられるトップメタル
カバー若しくはボトムメタルカバー及びソケットコネク
タとを少なくとも有してなるＣＦカード１であって、前
記枠体２に前記メタルカバー３取付用の嵌合係止溝が複
数箇所に設けられ、前記トップ若しくはボトムのメタル
カバーに前記嵌合係止溝に嵌合して係止する、のこぎり
歯状の抜け止め形状を有する被係合片が複数箇所に突設
され、前記嵌合係止溝に前記被係合片が差し込まれ嵌合
係止されることで、前記フレームとメタルカバー３とが
合体されて強固に係止固定されるＣＦカードにおけるフ
レームキット。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、モバイル
用小型パーソナルコンピュータ，携帯電話器，デジタル
カメラ，及びこれらの周辺装置等の電気・電子機器に使
用され、一般的にコンパクトフラッシュカード（以下、
単にＣＦカードと云う）と呼ばれる小型ＰＣカードにお
けるフレームキット構造に関する。
用小型パーソナルコンピュータ，携帯電話器，デジタル
カメラ，及びこれらの周辺装置等の電気・電子機器に使
用され、一般的にコンパクトフラッシュカード（以下、
単にＣＦカードと云う）と呼ばれる小型ＰＣカードにお
けるフレームキット構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＦカードにおけるフレームキッ
ト構造は、図９に示すように、メタルカバーに合成樹脂
製の薄板体のフレームをインサート成型したものを、上
下からチップマウントＰＣＢやコネクタを挟んで、合成
樹脂製の薄板体のフレーム同士を合わせて超音波融着に
より組み立てされてなるものが知られている（特表平８
−５０５７２７号）。
ト構造は、図９に示すように、メタルカバーに合成樹脂
製の薄板体のフレームをインサート成型したものを、上
下からチップマウントＰＣＢやコネクタを挟んで、合成
樹脂製の薄板体のフレーム同士を合わせて超音波融着に
より組み立てされてなるものが知られている（特表平８
−５０５７２７号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、合成樹
脂製の薄板体のフレームを超音波融着する方法において
は、上下のフレーム同士が位置ズレを起こしやすく、
又、超音波振動により内包のチップマウントＰＣＢのＳ
ＭＴリードのはんだの剥離等が発生し、フレームキット
組立品の歩留まりが悪く、又、不良となったフレームキ
ット組立品を再生する際に、超音波融着のため内包のチ
ップマウントＰＣＢを取り出せないし、メタルカバーの
生産コストが高くなり、不具合が生じた際に再生させる
チップマウントＰＣＢやＩ／Ｏコネクタ等の補修コスト
が嵩む等の課題がある。本発明に係るＣＦカードにおけ
るフレームキットは上記課題を解消するために提案され
るものである。
脂製の薄板体のフレームを超音波融着する方法において
は、上下のフレーム同士が位置ズレを起こしやすく、
又、超音波振動により内包のチップマウントＰＣＢのＳ
ＭＴリードのはんだの剥離等が発生し、フレームキット
組立品の歩留まりが悪く、又、不良となったフレームキ
ット組立品を再生する際に、超音波融着のため内包のチ
ップマウントＰＣＢを取り出せないし、メタルカバーの
生産コストが高くなり、不具合が生じた際に再生させる
チップマウントＰＣＢやＩ／Ｏコネクタ等の補修コスト
が嵩む等の課題がある。本発明に係るＣＦカードにおけ
るフレームキットは上記課題を解消するために提案され
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＣＦカード
におけるフレームキットの上記課題を解決するための要
旨は、合成樹脂製で所要の厚みを有する枠体とメタルカ
バーとが一体成型されたフレームと、該フレームに上下
方向から挟んで取り付けられるトップメタルカバー若し
くはボトムメタルカバー及びソケットコネクタとを少な
くとも有してなるフレームキットであって、前記枠体に
前記メタルカバーの取付用の嵌合係止溝が複数箇所に設
けられ、前記トップ若しくはボトムのメタルカバーに前
記嵌合係止溝に嵌合して係止する、のこぎり歯形状の抜
け止め形状を有する被係合片が複数箇所に突設され、前
記嵌合係止溝に前記被係合片が差し込まれ嵌合係止され
ることで、前記フレームとメタルカバーとが合体されて
強固に係止固定されることである。
におけるフレームキットの上記課題を解決するための要
旨は、合成樹脂製で所要の厚みを有する枠体とメタルカ
バーとが一体成型されたフレームと、該フレームに上下
方向から挟んで取り付けられるトップメタルカバー若し
くはボトムメタルカバー及びソケットコネクタとを少な
くとも有してなるフレームキットであって、前記枠体に
前記メタルカバーの取付用の嵌合係止溝が複数箇所に設
けられ、前記トップ若しくはボトムのメタルカバーに前
記嵌合係止溝に嵌合して係止する、のこぎり歯形状の抜
け止め形状を有する被係合片が複数箇所に突設され、前
記嵌合係止溝に前記被係合片が差し込まれ嵌合係止され
ることで、前記フレームとメタルカバーとが合体されて
強固に係止固定されることである。
【０００５】また、前記トップメタルカバー若しくはボ
トムメタルカバーの内側面には接着テープが貼着されて
いて、該接着テープの一部が組立て時に剥がされそれに
よって露出した接着手段がフレーム，ソケットコネクタ
及びバックＩ／Ｏコネクタを強固に固定させる手段とな
ること、；前記フレームとトップメタルカバー若しくは
ボトムメタルカバーとが、その一部において電気的に導
通され、かつ、チップマウントＰＣＢがシールドされて
いること、；前記フレームの内面とトップメタルカバー
若しくはボトムメタルカバーのメタル内表面には絶縁性
フィルムが貼着されていて、該フレームとメタルカバー
との内部に実装されるチップマウントＰＣＢのチップ部
品をＥＳＤ電圧から保護する構造を有することである。
トムメタルカバーの内側面には接着テープが貼着されて
いて、該接着テープの一部が組立て時に剥がされそれに
よって露出した接着手段がフレーム，ソケットコネクタ
及びバックＩ／Ｏコネクタを強固に固定させる手段とな
ること、；前記フレームとトップメタルカバー若しくは
ボトムメタルカバーとが、その一部において電気的に導
通され、かつ、チップマウントＰＣＢがシールドされて
いること、；前記フレームの内面とトップメタルカバー
若しくはボトムメタルカバーのメタル内表面には絶縁性
フィルムが貼着されていて、該フレームとメタルカバー
との内部に実装されるチップマウントＰＣＢのチップ部
品をＥＳＤ電圧から保護する構造を有することである。
【０００６】本発明に係るＣＦカードにおけるフレーム
キットによれば、合成樹脂製の枠体にメタルカバーがイ
ンサート成型されたフレームに、例えば、トップメタル
カバーを差し込んで嵌合係止させる方法によりコネクタ
の組立が可能となる。よって、合成樹脂製の蓋材をフレ
ームに超音波融着させた場合のような位置ズレの発生が
解消され、チップマウントＰＣＢやＩ／Ｏコネクタ等の
交換が容易になり修理コストの低減となる。
キットによれば、合成樹脂製の枠体にメタルカバーがイ
ンサート成型されたフレームに、例えば、トップメタル
カバーを差し込んで嵌合係止させる方法によりコネクタ
の組立が可能となる。よって、合成樹脂製の蓋材をフレ
ームに超音波融着させた場合のような位置ズレの発生が
解消され、チップマウントＰＣＢやＩ／Ｏコネクタ等の
交換が容易になり修理コストの低減となる。
【０００７】更に、フレームの内面とトップメタルカバ
ー若しくはボトムメタルカバーとの内面側に貼着した接
着テープの一部を剥がして露出される接着手段で、フレ
ーム，ソケット及びバックＩ／Ｏコネクタを強固に固定
することができる。
ー若しくはボトムメタルカバーとの内面側に貼着した接
着テープの一部を剥がして露出される接着手段で、フレ
ーム，ソケット及びバックＩ／Ｏコネクタを強固に固定
することができる。
【０００８】また、例えば、トップメタルカバーにおい
て、接着テープの一部が剥がされて露出された接着手段
でフレームと接着・固定され、前記嵌合係止溝と被係合
片との接合方法と、前記接着手段による接合方法とが相
まって、フレームにトップメタルカバーがしっかりと固
定される。
て、接着テープの一部が剥がされて露出された接着手段
でフレームと接着・固定され、前記嵌合係止溝と被係合
片との接合方法と、前記接着手段による接合方法とが相
まって、フレームにトップメタルカバーがしっかりと固
定される。
【０００９】トップメタルカバーとボトムメタルカバー
とが電気的に導通されて、チップマウントＰＣＢのグラ
ンドを落とすことで接地（アース）されることになる。
更に、絶縁性フィルムによってチップ部品等がＥＳＤ
（静電圧）電圧から保護されるようになる。
とが電気的に導通されて、チップマウントＰＣＢのグラ
ンドを落とすことで接地（アース）されることになる。
更に、絶縁性フィルムによってチップ部品等がＥＳＤ
（静電圧）電圧から保護されるようになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るＣＦカード用
のフレームキットについて図面を参照して説明する。図
１乃至図２に示すように、ＣＦカード１は、全体の枠組
となる合成樹脂（例えばＰＰＳ）製の枠体２にインサー
ト成型されたメタルカバー４からなるフレーム１ａと、
トップ若しくはボトムとの薄い金属（例えば、ステンレ
ス）製のカバー３とで少なくともソケットコネクタ１１
及びコネクタ１０を挟む形で構成されている。
のフレームキットについて図面を参照して説明する。図
１乃至図２に示すように、ＣＦカード１は、全体の枠組
となる合成樹脂（例えばＰＰＳ）製の枠体２にインサー
ト成型されたメタルカバー４からなるフレーム１ａと、
トップ若しくはボトムとの薄い金属（例えば、ステンレ
ス）製のカバー３とで少なくともソケットコネクタ１１
及びコネクタ１０を挟む形で構成されている。
【００１１】前記フレーム１ａは、図３に示すように、
一例として、全体の大きさが縦寸法が約３６ｍｍ、横寸
法が約４３ｍｍ、厚さが約３．３ｍｍ程度で、矩形状で
中央部に合成樹脂の無い枠体にしたものである。
一例として、全体の大きさが縦寸法が約３６ｍｍ、横寸
法が約４３ｍｍ、厚さが約３．３ｍｍ程度で、矩形状で
中央部に合成樹脂の無い枠体にしたものである。
【００１２】また、フレーム１ａおける前記枠体２とボ
トムメタルカバー４とは、図５に示すように、その成型
に際して、いわゆるインサート成型によって一体に成型
される。このボトムメタルカバー４によって、枠体２の
中央部全域がカバーされる。
トムメタルカバー４とは、図５に示すように、その成型
に際して、いわゆるインサート成型によって一体に成型
される。このボトムメタルカバー４によって、枠体２の
中央部全域がカバーされる。
【００１３】前記枠体２の上部（後端部）枠部には、携
帯機器のケーブル９と接続するためのコネクタ１０を配
設すべく、当該コネクタ用のコネクタ用開口部５が、設
けられていて、一方、下部（先端部）枠部には、ＣＦカ
ード用ピンヘッダーに接続するための複数の端子を有し
たソケットコネクタ１１を配設すべく、当該コネクタ用
の雌コネクタ用開口部６が設けられている。
帯機器のケーブル９と接続するためのコネクタ１０を配
設すべく、当該コネクタ用のコネクタ用開口部５が、設
けられていて、一方、下部（先端部）枠部には、ＣＦカ
ード用ピンヘッダーに接続するための複数の端子を有し
たソケットコネクタ１１を配設すべく、当該コネクタ用
の雌コネクタ用開口部６が設けられている。
【００１４】また、枠体２の両側壁には、長手方向に沿
って電気・電子機器へのＣＦカード装着用のガイド凹溝
７，７が設けられている。更に、枠体２の後端部の下面
にＣＦカードを引き抜くときの指掛け用の突起であるフ
ィンガークリップ８が設けられている。
って電気・電子機器へのＣＦカード装着用のガイド凹溝
７，７が設けられている。更に、枠体２の後端部の下面
にＣＦカードを引き抜くときの指掛け用の突起であるフ
ィンガークリップ８が設けられている。
【００１５】図３及び図５（イ），（ロ）に示すよう
に、枠体２の後端部の枠の内側に、左右方向に複数の嵌
合係止溝１２が設けられ、左右側壁の内側にも先後方向
に細長い複数の嵌合係止溝１３が設けられている。これ
らの嵌合係止溝１２，１３は、後述のトップメタルカバ
ーを枠体２に取り付けるためのものである。左右側部の
切り欠き部２ａ，２ａは、後述のトップメタルカバー３
の側部係止片３ｂ，３ｃの弾性片が係合するものであ
る。
に、枠体２の後端部の枠の内側に、左右方向に複数の嵌
合係止溝１２が設けられ、左右側壁の内側にも先後方向
に細長い複数の嵌合係止溝１３が設けられている。これ
らの嵌合係止溝１２，１３は、後述のトップメタルカバ
ーを枠体２に取り付けるためのものである。左右側部の
切り欠き部２ａ，２ａは、後述のトップメタルカバー３
の側部係止片３ｂ，３ｃの弾性片が係合するものであ
る。
【００１６】前記枠体２とボトムメタルカバー４とでな
るフレーム１ａにおいて、図６に示すように、ボトムメ
タルカバー４の内側面に絶縁性フィルムである接着テー
プ１４が、接着剤や両面接着テープ等の接着手段で所定
の範囲に貼着されている。
るフレーム１ａにおいて、図６に示すように、ボトムメ
タルカバー４の内側面に絶縁性フィルムである接着テー
プ１４が、接着剤や両面接着テープ等の接着手段で所定
の範囲に貼着されている。
【００１７】前記接着テープ１４には、剥がし用の掴み
部１４ａが先端側に設けられている。そして、ミシン目
１４ｂに沿って接着テープ１４が剥がされるようになっ
ており、ＣＦカード１の組立時に前記掴み部１４ａから
引き剥がされ、ＣＦカード１の固定用接着手段として露
出するようになっている。例えば、該接着手段の露出部
分でソケットコネクタ１１の固定に供するものである。
部１４ａが先端側に設けられている。そして、ミシン目
１４ｂに沿って接着テープ１４が剥がされるようになっ
ており、ＣＦカード１の組立時に前記掴み部１４ａから
引き剥がされ、ＣＦカード１の固定用接着手段として露
出するようになっている。例えば、該接着手段の露出部
分でソケットコネクタ１１の固定に供するものである。
【００１８】更に、接着テープ１４の後端側には前記コ
ネクタ１０配設用に、剥離されて形成される切欠き部１
４ｃがある。また、中央部の破線ａで囲まれた部分１４
ｄにおいては、接着手段が存在しないようになってい
る。
ネクタ１０配設用に、剥離されて形成される切欠き部１
４ｃがある。また、中央部の破線ａで囲まれた部分１４
ｄにおいては、接着手段が存在しないようになってい
る。
【００１９】次に、前記枠体２に被せられるトップメタ
ルカバー３は、図７乃至図８に示すように、後端側に本
体から略直角に起立された後端部被係合片３ａ，３ａ
と、側部において略直角に起立された側部係止片３ｂ，
３ｃと、側部被係合片３ｄ，３ｅと、を有して形成され
ている。
ルカバー３は、図７乃至図８に示すように、後端側に本
体から略直角に起立された後端部被係合片３ａ，３ａ
と、側部において略直角に起立された側部係止片３ｂ，
３ｃと、側部被係合片３ｄ，３ｅと、を有して形成され
ている。
【００２０】前記後端部被係合片３ａは、前記枠体２の
嵌合係止溝１２に押し込まれて嵌合・係止されるもので
ある。前記側部係止片３ｂ，３ｃは、その弾性片が枠体
２の切り欠き部２ａ，２ａに押し込まれて裏面に至って
拡開し、ボトムメタルカバー４の外面に弾性片の先端部
が回り込んで引っかかり係止されるものである。前記側
部被係合片３ｄ，３ｅは、枠体２の嵌合係止溝１３にそ
れぞれ押し込まれて嵌合・係止されるものである。
嵌合係止溝１２に押し込まれて嵌合・係止されるもので
ある。前記側部係止片３ｂ，３ｃは、その弾性片が枠体
２の切り欠き部２ａ，２ａに押し込まれて裏面に至って
拡開し、ボトムメタルカバー４の外面に弾性片の先端部
が回り込んで引っかかり係止されるものである。前記側
部被係合片３ｄ，３ｅは、枠体２の嵌合係止溝１３にそ
れぞれ押し込まれて嵌合・係止されるものである。
【００２１】前記各被係合片３ａ，３ｄ，３ｅの両側縁
部の形状は、容易に嵌合係止溝１２，１３から抜け出さ
ないように、のこぎり歯形状，櫛形又は波形等の抜け止
め形状に形成されている。
部の形状は、容易に嵌合係止溝１２，１３から抜け出さ
ないように、のこぎり歯形状，櫛形又は波形等の抜け止
め形状に形成されている。
【００２２】このトップメタルカバー３の内側面には、
絶縁性フィルムである接着テープ１５が接着剤や両面接
着テープ等の接着手段でほぼ全範囲に貼着されている。
絶縁性フィルムである接着テープ１５が接着剤や両面接
着テープ等の接着手段でほぼ全範囲に貼着されている。
【００２３】前記接着テープ１５にはミシン目１５ａが
四角形状に設けられている。そしてトップメタルカバー
１５から突出している掴み部１５ｂを掴んで引き剥がす
ことで、前記ミシン目１５ａの外側の接着テープが剥が
され、接着手段が露出する。
四角形状に設けられている。そしてトップメタルカバー
１５から突出している掴み部１５ｂを掴んで引き剥がす
ことで、前記ミシン目１５ａの外側の接着テープが剥が
され、接着手段が露出する。
【００２４】前記接着テープ１５において、破線ｂで囲
まれた部分には、接着手段が存在しないようになってい
る。
まれた部分には、接着手段が存在しないようになってい
る。
【００２５】以上のようにして形成されるフレーム１ａ
とトップメタルカバー３とにより、ＣＦカード１を組み
立てるには、枠体２において掴み部１４ａによってミシ
ン目１４ｂに沿って一部を剥がし、その部分にソケット
コネクタ１１を載置して固定し、中央にプリント基板を
置き、コネクタ１０を後端側にセットする。
とトップメタルカバー３とにより、ＣＦカード１を組み
立てるには、枠体２において掴み部１４ａによってミシ
ン目１４ｂに沿って一部を剥がし、その部分にソケット
コネクタ１１を載置して固定し、中央にプリント基板を
置き、コネクタ１０を後端側にセットする。
【００２６】次に、トップメタルカバー３において掴み
部１５ｂによってミシン目１５ａに沿って一部を剥が
し、各被係合片３ａ，３ｄ，３ｅを、枠体２の嵌合係止
溝１２，１３に勘合させると共に、側部係止片３ｂ，３
ｃをフレーム１ａのボトムメタルカバー４の外面に係止
させて、当該トップメタルカバー３をフレーム１ａに合
体させ、ＣＦカード１を組み立てるものである。
部１５ｂによってミシン目１５ａに沿って一部を剥が
し、各被係合片３ａ，３ｄ，３ｅを、枠体２の嵌合係止
溝１２，１３に勘合させると共に、側部係止片３ｂ，３
ｃをフレーム１ａのボトムメタルカバー４の外面に係止
させて、当該トップメタルカバー３をフレーム１ａに合
体させ、ＣＦカード１を組み立てるものである。
【００２７】こうして、図１に示すように、合成樹脂製
でボトムメタルカバー４が一体にされた枠体２に、超音
波融着によらないで、トップメタルカバー３の各被係合
片３ａ，３ｄ，３ｅ、側部係止片３ｂ，３ｃによる係止
作用と、接着テープ１５の一部が剥がされて露出した接
着手段によるフレーム１ａの側部平坦面への接着作用と
によって、該トップメタルカバー３をしっかりと保持さ
せて、ＣＦカード１を組み立てる。
でボトムメタルカバー４が一体にされた枠体２に、超音
波融着によらないで、トップメタルカバー３の各被係合
片３ａ，３ｄ，３ｅ、側部係止片３ｂ，３ｃによる係止
作用と、接着テープ１５の一部が剥がされて露出した接
着手段によるフレーム１ａの側部平坦面への接着作用と
によって、該トップメタルカバー３をしっかりと保持さ
せて、ＣＦカード１を組み立てる。
【００２８】ＣＦカード１内部において絶縁性の接着テ
ープ１４，１５でプリント基板等を上下から挟むととも
に、両接着テープ１４，１５の剥がれた部分に露出した
接着手段でソケットコネクタ１１を固定する。
ープ１４，１５でプリント基板等を上下から挟むととも
に、両接着テープ１４，１５の剥がれた部分に露出した
接着手段でソケットコネクタ１１を固定する。
【００２９】また、前記ボトムメタルカバー４とトップ
メタルカバー３とが、側部係止片３ｂ，３ｃを介して当
接され電気的に導通し、内部のチップマウントＰＣＢや
コンタクト等を電気的に当該カバーに接地させることで
シールドとなる。
メタルカバー３とが、側部係止片３ｂ，３ｃを介して当
接され電気的に導通し、内部のチップマウントＰＣＢや
コンタクト等を電気的に当該カバーに接地させることで
シールドとなる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＣＦ
カードにおけるフレームキットは、合成樹脂製で所要の
厚みを有する枠体とメタルカバーとが一体成型されたフ
レームと、該フレームに上下方向から挟んで取り付けら
れるトップメタルカバー若しくはボトムメタルカバー及
びソケットコネクタとを少なくとも有してなるフレーム
キットであって、前記枠体に前記メタルカバーの取付用
の嵌合係止溝が複数箇所に設けられ、前記トップ若しく
はボトムのメタルカバーに前記嵌合係止溝に嵌合して係
止する、のこぎり歯形状の抜け止め形状を有する被係合
片が複数箇所に突設され、前記嵌合係止溝に前記被係合
片が差し込まれ嵌合係止されることで、前記フレームと
メタルカバーとが合体されて強固に係止固定されるの
で、合成樹脂製のフレームに、トップメタルカバー若し
くはボトムメタルカバーを差し込んで嵌合させるという
容易な方法によりＣＦカードの組立が可能となる。よっ
て、合成樹脂製の蓋材をフレームに超音波融着させた場
合のような位置ズレの発生が解消され、組立作業能率が
向上する。更に、チップマウントＰＣＢ等の部品の交換
や修理も容易、かつ、低コストでできるという優れた効
果を奏するものである。
カードにおけるフレームキットは、合成樹脂製で所要の
厚みを有する枠体とメタルカバーとが一体成型されたフ
レームと、該フレームに上下方向から挟んで取り付けら
れるトップメタルカバー若しくはボトムメタルカバー及
びソケットコネクタとを少なくとも有してなるフレーム
キットであって、前記枠体に前記メタルカバーの取付用
の嵌合係止溝が複数箇所に設けられ、前記トップ若しく
はボトムのメタルカバーに前記嵌合係止溝に嵌合して係
止する、のこぎり歯形状の抜け止め形状を有する被係合
片が複数箇所に突設され、前記嵌合係止溝に前記被係合
片が差し込まれ嵌合係止されることで、前記フレームと
メタルカバーとが合体されて強固に係止固定されるの
で、合成樹脂製のフレームに、トップメタルカバー若し
くはボトムメタルカバーを差し込んで嵌合させるという
容易な方法によりＣＦカードの組立が可能となる。よっ
て、合成樹脂製の蓋材をフレームに超音波融着させた場
合のような位置ズレの発生が解消され、組立作業能率が
向上する。更に、チップマウントＰＣＢ等の部品の交換
や修理も容易、かつ、低コストでできるという優れた効
果を奏するものである。
【００３１】また、前記トップメタルカバーとボトムメ
タルカバーとの内側面には、各々絶縁性の接着テープが
貼着されていて、該接着テープの一部が組立て時に剥が
されそれによって露出した接着手段がフレーム，ソケッ
ト及びバックＩ／Ｏコネクタを強固に固定させる手段と
なるので、当該接着手段により前記フレーム，ソケット
及びバックＩ／Ｏコネクタ等がしっかりと固定されるよ
うになる。
タルカバーとの内側面には、各々絶縁性の接着テープが
貼着されていて、該接着テープの一部が組立て時に剥が
されそれによって露出した接着手段がフレーム，ソケッ
ト及びバックＩ／Ｏコネクタを強固に固定させる手段と
なるので、当該接着手段により前記フレーム，ソケット
及びバックＩ／Ｏコネクタ等がしっかりと固定されるよ
うになる。
【００３２】更に、例えば、トップメタルカバーにおい
て、接着テープの一部が剥がされて露出された接着手段
でフレームと接着・固定され、前記嵌合係止溝と被係合
片との接合方法と、前記接着手段による接合方法とが相
まって、フレームにトップメタルカバーが、着脱自在で
あって、かつ、しっかりと固定されるという優れた効果
を奏するものである。
て、接着テープの一部が剥がされて露出された接着手段
でフレームと接着・固定され、前記嵌合係止溝と被係合
片との接合方法と、前記接着手段による接合方法とが相
まって、フレームにトップメタルカバーが、着脱自在で
あって、かつ、しっかりと固定されるという優れた効果
を奏するものである。
【００３３】前記トップメタルカバーとボトムメタルカ
バーとが、その一部において電気的に導通されて、チッ
プマウントＰＣＢ等がシールドされるので、当該両カバ
ーがフレームキットの蓋材であると共に、シールド材と
もなって兼用されるという優れた効果を奏するものであ
る。また、フレームキット内部に貼着された絶縁性フィ
ルムにより、チップマウントＰＣＢのチップ部品がＥＳ
Ｄ電圧から保護されるという優れた効果を奏するもので
ある。
バーとが、その一部において電気的に導通されて、チッ
プマウントＰＣＢ等がシールドされるので、当該両カバ
ーがフレームキットの蓋材であると共に、シールド材と
もなって兼用されるという優れた効果を奏するものであ
る。また、フレームキット内部に貼着された絶縁性フィ
ルムにより、チップマウントＰＣＢのチップ部品がＥＳ
Ｄ電圧から保護されるという優れた効果を奏するもので
ある。
【図１】本発明に係るＣＦカードにおけるフレームキッ
トの使用状態の斜視図である。
トの使用状態の斜視図である。
【図２】同ＣＦカードの背面図（イ）、側面図（ロ）、
正面図（ハ）である。
正面図（ハ）である。
【図３】同ＣＦカードにおける、一体成型されたフレー
ムとボトムメタルカバーの平面図（イ）と、背面図
（ロ）である。
ムとボトムメタルカバーの平面図（イ）と、背面図
（ロ）である。
【図４】同ＣＦカードにおける、一体成型されたフレー
ムとボトムメタルカバーの背面図（イ）、正面図
（ロ）、側面図（ハ）である。
ムとボトムメタルカバーの背面図（イ）、正面図
（ロ）、側面図（ハ）である。
【図５】図３（イ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図
（イ）、Ｂ−Ｂ線に沿った断面図（ロ）、Ｃ−Ｃ線に沿
った断面図（ハ）、符号Ｄで示す範囲の拡大図（ニ）で
ある。
（イ）、Ｂ−Ｂ線に沿った断面図（ロ）、Ｃ−Ｃ線に沿
った断面図（ハ）、符号Ｄで示す範囲の拡大図（ニ）で
ある。
【図６】同ＣＦカードにおける、一体成型されたフレー
ムとボトムメタルカバーに接着テープを貼着させた平面
図である。
ムとボトムメタルカバーに接着テープを貼着させた平面
図である。
【図７】同ＣＦカードにおける、トップメタルカバーの
平面図である。
平面図である。
【図８】同ＣＦカードにおける、トップメタルカバーの
側面図（イ）と、背面図（ロ）である。
側面図（イ）と、背面図（ロ）である。
【図９】従来例に係るＣＦカードにけるフレームキット
の構造を示す一部断面図。
の構造を示す一部断面図。
１ ＣＦカード、１ａ フレーム、２ 枠体、２ａ 切
り欠き部、３ トップメタルカバー、３ａ 後端部被係
合片、３ｂ，３ｃ 側部係止片、３ｄ，３ｅ 側部被係
合片、４ ボトムメタルカバー、５ コネクタ用開口
部、６ 雌コネクタ用開口部、７ ガイド凹溝、８ フ
ィンガーグリップ、９ ケーブル、 １０ コネクタ、
１１ ソケットコネクタ、１２,１３ 嵌合係止溝、１
４,１５ 接着テープ、１４ａ 掴み部、１４ｂ ミシ
ン目、１４ｃ 切欠き部、１４ｄ 破線ａで囲まれた部
分、１５ａ ミシン目、１５ｂ 掴み部。
り欠き部、３ トップメタルカバー、３ａ 後端部被係
合片、３ｂ，３ｃ 側部係止片、３ｄ，３ｅ 側部被係
合片、４ ボトムメタルカバー、５ コネクタ用開口
部、６ 雌コネクタ用開口部、７ ガイド凹溝、８ フ
ィンガーグリップ、９ ケーブル、 １０ コネクタ、
１１ ソケットコネクタ、１２,１３ 嵌合係止溝、１
４,１５ 接着テープ、１４ａ 掴み部、１４ｂ ミシ
ン目、１４ｃ 切欠き部、１４ｄ 破線ａで囲まれた部
分、１５ａ ミシン目、１５ｂ 掴み部。
Claims (4)
- 【請求項１】合成樹脂製で所要の厚みを有する枠体とメ
タルカバーとが一体成型されたフレームと、該フレーム
に上下方向から挟んで取り付けられるトップメタルカバ
ー若しくはボトムメタルカバー及びソケットコネクタと
を少なくとも有してなるフレームキットであって、 前記枠体に前記メタルカバーの取付用の嵌合係止溝が複
数箇所に設けられ、 前記トップ若しくはボトムのメタルカバーに前記嵌合係
止溝に嵌合して係止する、のこぎり歯形状の抜け止め形
状を有する被係合片が複数箇所に突設され、 前記嵌合係止溝に前記被係合片が差し込まれ嵌合係止さ
れることで、前記フレームとメタルカバーとが合体され
て強固に係止固定されること、 を特徴とするＣＦカードにおけるフレームキット。 - 【請求項２】トップメタルカバー若しくはボトムメタル
カバーの内側面には接着テープが貼着されていて、該接
着テープの一部が組立て時に剥がされそれによって露出
した接着手段がフレーム，ソケットコネクタ及びバック
Ｉ／Ｏコネクタを強固に固定させる手段となること、 を特徴とする請求項１に記載のＣＦカードにおけるフレ
ームキット。 - 【請求項３】フレームとトップメタルカバー若しくはボ
トムメタルカバーとが、その一部において電気的に導通
され、かつ、チップマウントＰＣＢをシールドするこ
と、 を特徴とする請求項１または２に記載のＣＦカードにお
けるフレームキット。 - 【請求項４】フレームの内面とトップメタルカバー若し
くはボトムメタルカバーのメタル内表面には絶縁性フィ
ルムが貼着されていて、当該フレームとメタルカバーと
の内部に実装されるチップマウントＰＣＢのチップ部品
をＥＳＤ電圧から保護する構造を有すること、 を特徴とする請求項１、２または３に記載のＣＦカード
におけるフレームキット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10220191A JP2000057297A (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | Ｃｆカードにおけるフレームキット |
| US09/172,004 US6417444B1 (en) | 1998-08-04 | 1998-10-14 | CF card casing structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10220191A JP2000057297A (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | Ｃｆカードにおけるフレームキット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000057297A true JP2000057297A (ja) | 2000-02-25 |
Family
ID=16747319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10220191A Pending JP2000057297A (ja) | 1998-08-04 | 1998-08-04 | Ｃｆカードにおけるフレームキット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6417444B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000057297A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007044088A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Azuma Industrial Co Ltd | ハンディモップ |
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| JP2001243436A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 情報カード及びそのカード状筐体 |
| JP3850812B2 (ja) * | 2003-05-23 | 2006-11-29 | 三和電気工業株式会社 | メモリカード用アダプタ |
| US7633763B1 (en) * | 2004-01-28 | 2009-12-15 | Amkor Technology, Inc. | Double mold memory card and its manufacturing method |
| JP4676163B2 (ja) * | 2004-04-30 | 2011-04-27 | 株式会社リコー | カードアクセス装置及びそれを搭載する電子機器 |
| SG121909A1 (en) * | 2004-10-13 | 2006-05-26 | Seagate Technology Llc | Compact connector for small devices |
| US7999366B2 (en) * | 2004-11-26 | 2011-08-16 | Stmicroelectronics, S.A. | Micro-component packaging process and set of micro-components resulting from this process |
| US9367712B1 (en) | 2007-03-01 | 2016-06-14 | Amkor Technology, Inc. | High density memory card using folded flex |
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| JPH03112689A (ja) * | 1989-09-27 | 1991-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置カード |
| JPH06171276A (ja) * | 1992-12-07 | 1994-06-21 | Sony Corp | メモリカード及びパネルの製法 |
| JPH07160837A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-23 | Hitachi Ltd | Ｉｃカード |
| JPH09153121A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Hirose Electric Co Ltd | Ｐｃカード用フレームキット及びｐｃカード |
Family Cites Families (5)
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| US5053613A (en) * | 1990-05-29 | 1991-10-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
| US5397857A (en) | 1993-07-15 | 1995-03-14 | Dual Systems | PCMCIA standard memory card frame |
| JPH10166768A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| TW359394U (en) * | 1997-07-11 | 1999-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrinic card device |
| JPH11149539A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
-
1998
- 1998-08-04 JP JP10220191A patent/JP2000057297A/ja active Pending
- 1998-10-14 US US09/172,004 patent/US6417444B1/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2007044088A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-22 | Azuma Industrial Co Ltd | ハンディモップ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020046877A1 (en) | 2002-04-25 |
| US6417444B1 (en) | 2002-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040223 |