JPH02164600A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH02164600A JPH02164600A JP63321578A JP32157888A JPH02164600A JP H02164600 A JPH02164600 A JP H02164600A JP 63321578 A JP63321578 A JP 63321578A JP 32157888 A JP32157888 A JP 32157888A JP H02164600 A JPH02164600 A JP H02164600A
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- panels
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 37
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣカードのパネルの組立構造に関するも
のである。
のである。
第８図は従来のＩＣカードを示す斜視図であり、第９図
は第８図のＩＸ−ＩＸ線の断面図である０図において、
１はＩＣカード、２は半導体記憶素子３等を搭載した電
気回路基板、４はこの電気回路基板２を包含し支持する
フレーム、５ａ、５ｂはこのフレーム４に嵌合し前記半
導体記憶素子３等を両面より保護する表パネル及び裏パ
ネルである。また、６は前記フレーム４に設けられた穴
部４ａに位置し、表パネル５ａと裏パネル５ｂを電気的
に接続している同電位用バネである。
は第８図のＩＸ−ＩＸ線の断面図である０図において、
１はＩＣカード、２は半導体記憶素子３等を搭載した電
気回路基板、４はこの電気回路基板２を包含し支持する
フレーム、５ａ、５ｂはこのフレーム４に嵌合し前記半
導体記憶素子３等を両面より保護する表パネル及び裏パ
ネルである。また、６は前記フレーム４に設けられた穴
部４ａに位置し、表パネル５ａと裏パネル５ｂを電気的
に接続している同電位用バネである。
次に上記従来のＩＣカードのパネルの構造について説明
する。先の第８図で、表パネル５ａ及び裏パネル５ｂは
フレーム４に両面テープ等の接着シート又は接着剤によ
って固定されている。
する。先の第８図で、表パネル５ａ及び裏パネル５ｂは
フレーム４に両面テープ等の接着シート又は接着剤によ
って固定されている。
また、ＩＣカード１内の半導体記憶素子３等の静電気に
対する耐力向上のために表パネル５ａと裏パネル５ｂの
導通が必要であるが、これに対してはフレーム４に穴部
４ａを設け、この穴部４ａに同電位用バネ６を挿入し、
この電位用バネにより電気的導通を成している。
対する耐力向上のために表パネル５ａと裏パネル５ｂの
導通が必要であるが、これに対してはフレーム４に穴部
４ａを設け、この穴部４ａに同電位用バネ６を挿入し、
この電位用バネにより電気的導通を成している。
従来のＩＣカードは以上のように構成されているので、
表裏パネル５ａ、５ｂとフレーム４の接着面積が小さく
なり、接着強度が出す、表裏パネル５ａ５ｂが剥がれる
等の問題点があった。また、表パネル５ａと裏パネル５
ｂの導通に関しては、同電位用バネ６を用いているなめ
に部品点数及び組立作業工程の増加等の問題点があった
。
表裏パネル５ａ、５ｂとフレーム４の接着面積が小さく
なり、接着強度が出す、表裏パネル５ａ５ｂが剥がれる
等の問題点があった。また、表パネル５ａと裏パネル５
ｂの導通に関しては、同電位用バネ６を用いているなめ
に部品点数及び組立作業工程の増加等の問題点があった
。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ＩＣカードの表裏パネルの接着力を向上させ
るとともに、表裏パネルを導通させる同電位用バネをな
くし、部品点数の減少及び組立作業の簡易化を目的とす
る。
たもので、ＩＣカードの表裏パネルの接着力を向上させ
るとともに、表裏パネルを導通させる同電位用バネをな
くし、部品点数の減少及び組立作業の簡易化を目的とす
る。
この発明に係るＩＣカードは、半導体記憶素子等を搭載
した電気回路基板と、この電気回路基板を包含支持する
フレームと、このフレームに嵌合し前記電気回路基板を
両面より覆う表裏パネルを有するものにおいて、前記表
裏パネルの少なくとも一方に爪部を形成し、他方のパネ
ルに前記爪部がかみ合う保合部を設けたことを特徴とす
る。
した電気回路基板と、この電気回路基板を包含支持する
フレームと、このフレームに嵌合し前記電気回路基板を
両面より覆う表裏パネルを有するものにおいて、前記表
裏パネルの少なくとも一方に爪部を形成し、他方のパネ
ルに前記爪部がかみ合う保合部を設けたことを特徴とす
る。
この発明におけるＩＣカードは、表裏パネルの少なくと
も一方に設けた爪部と他方に設けた係合部とがかみ合う
ことにより、両パネルがフレームに強く固定されはがれ
にくくなる。
も一方に設けた爪部と他方に設けた係合部とがかみ合う
ことにより、両パネルがフレームに強く固定されはがれ
にくくなる。
またこの爪部と係合部とを通して表裏パネルが導通状態
となり従来の同電位用ばねがなくても静電気に対する耐
力が向上する。
となり従来の同電位用ばねがなくても静電気に対する耐
力が向上する。
以下、この発明の一実施例を第１図〜第５図において説
明する。第１図はこの実施例に用いられる表゛パネルの
斜視図を示したもので、２０ａは表パネル、２１ａはこ
の表パネル２０ａの数カ所に設けられた爪部であり、こ
の爪部２１ａの先端の爪５０はスプリング性を持たせる
ために少し内部に曲げている。
明する。第１図はこの実施例に用いられる表゛パネルの
斜視図を示したもので、２０ａは表パネル、２１ａはこ
の表パネル２０ａの数カ所に設けられた爪部であり、こ
の爪部２１ａの先端の爪５０はスプリング性を持たせる
ために少し内部に曲げている。
第２図は裏パネルを示す斜視図であり、２０ｂは裏パネ
ル、２１ｂは前記表パネルに設けられた爪部２１ａに係
合する係合部であり、その先端には爪５１が形成されて
いる。
ル、２１ｂは前記表パネルに設けられた爪部２１ａに係
合する係合部であり、その先端には爪５１が形成されて
いる。
第３図は前記表パネル２０ａと裏パネル２０ｂを用いて
組み立てられたＩＣカードの部分横断面図を示したもの
で、１０はＩＣカード、２は半導体記憶素子３等を搭載
した電気回路基板、３０はこの電気回路基板２を包含し
支持しているフレームであり、その内部には前記表パネ
ルの爪部２１ａと裏パネルの係合部２１ｂとが係合する
スリット３０ａが設けられている。
組み立てられたＩＣカードの部分横断面図を示したもの
で、１０はＩＣカード、２は半導体記憶素子３等を搭載
した電気回路基板、３０はこの電気回路基板２を包含し
支持しているフレームであり、その内部には前記表パネ
ルの爪部２１ａと裏パネルの係合部２１ｂとが係合する
スリット３０ａが設けられている。
次に本実施例のＩＣカードのパネル組み立て工程につい
て説明する。まず裏パネル２０ｂをフレーム３０に接着
剤等で固定する。そのとき裏パネルの係合部２１ｂはフ
レーム内のスリット３０ａに位置させる。その後表パネ
ル２０ａをその爪部２１ａがスリット３０ａに位置する
ように挿入する。第４図（ａ）、（ｂ）は表パネルの爪
部２１ａと裏パネルの係合部２１ｂとがかみ合う直前の
状態を示す正面図及び平面図であり、表パネルの爪５０
と裏パネルの爪５１とが互いに外方向に変形しながら重
なり合う、その後第５図に示すように表パネルの爪部２
１ａの爪５０と裏パネルの係合部２１ｂの爪５１とがか
み合い固定される。
て説明する。まず裏パネル２０ｂをフレーム３０に接着
剤等で固定する。そのとき裏パネルの係合部２１ｂはフ
レーム内のスリット３０ａに位置させる。その後表パネ
ル２０ａをその爪部２１ａがスリット３０ａに位置する
ように挿入する。第４図（ａ）、（ｂ）は表パネルの爪
部２１ａと裏パネルの係合部２１ｂとがかみ合う直前の
状態を示す正面図及び平面図であり、表パネルの爪５０
と裏パネルの爪５１とが互いに外方向に変形しながら重
なり合う、その後第５図に示すように表パネルの爪部２
１ａの爪５０と裏パネルの係合部２１ｂの爪５１とがか
み合い固定される。
さらに本実施例では、表パネル２０ａの爪５０にテーバ
を設け、爪部２１ａ及び係合部２１ｂの寸法にバラツキ
が生じても、このテーバにより寸法誤差を吸収してかみ
合いの自由度を高めている。
を設け、爪部２１ａ及び係合部２１ｂの寸法にバラツキ
が生じても、このテーバにより寸法誤差を吸収してかみ
合いの自由度を高めている。
なお本実施例で示す表パネル２０ａ及び裏パネル２０ｂ
は便宜上区別しているだけで、裏パネルに爪部、表パネ
ルに係合部を設けても良く、又スプリング性を有する爪
は表裏パネルの両方もしくはその一方に設けても良い。
は便宜上区別しているだけで、裏パネルに爪部、表パネ
ルに係合部を設けても良く、又スプリング性を有する爪
は表裏パネルの両方もしくはその一方に設けても良い。
なお、上記実施例では爪同士がエツジでかみ合う方法を
示したが、パネルの爪部がかみ合えばその形状は自由に
選択できる０例えば第６図に示すように一方のパネルに
スプリング性のＵ字型爪部８ａを設け、他方のパネルに
前記爪部８ａが係合する穴が開けられた係合部８ｂを設
置し、前記爪部８ａを係合部８ｂの穴に引掛ける構造と
してもよい、また第７図に示すように両パネルにそれぞ
れ爪部９ａ、９ｂを設けて互いに引掛ける構造にしても
よい。
示したが、パネルの爪部がかみ合えばその形状は自由に
選択できる０例えば第６図に示すように一方のパネルに
スプリング性のＵ字型爪部８ａを設け、他方のパネルに
前記爪部８ａが係合する穴が開けられた係合部８ｂを設
置し、前記爪部８ａを係合部８ｂの穴に引掛ける構造と
してもよい、また第７図に示すように両パネルにそれぞ
れ爪部９ａ、９ｂを設けて互いに引掛ける構造にしても
よい。
以上のように、この発明によれば表及び裏パネルの爪部
と係合部又は爪部と爪部とがかみ合うように構成したの
で、両パネルがフレームからはがれにくくなり、かつ、
表及び裏パネルの導通が爪部と係合部とで達成できるた
め専用の導通用バネが不要となり、部品点数の削減、組
立構造の簡易化が図れる効果がある。
と係合部又は爪部と爪部とがかみ合うように構成したの
で、両パネルがフレームからはがれにくくなり、かつ、
表及び裏パネルの導通が爪部と係合部とで達成できるた
め専用の導通用バネが不要となり、部品点数の削減、組
立構造の簡易化が図れる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるＩＣカードに用いら
れる表パネルの斜視図、第２図は前記ＩＣカードに用い
られる裏パネルの斜視図、第３図は第１図の表パネルと
第２図の裏パネルを用いて組み立てたＩＣカードの部分
断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は前記表パネルの爪部と
前記裏パネルの係合部とが係合する直前の状態を示す正
面図及び平面図、第５図（ａ）、（ｂ）は第４図より係
合して状態を示す正面図及び平面図、第６図（ａ）、（
ｂ）はこの発明の他の実施例によるＩＣカードに用いら
れるパネルの係合部及び爪部の斜視図、第７図（ａ’）
、ｃｂ）は他の実施例によるＩＣカードに用いられるパ
ネルの爪部同士を示す斜視図、第８図は従来のＩＣカー
ドを示す斜視図、第９図は第８図のＩＸ−ＩＸ線断面図
である。 図において、ＩＯはＩＣカード、２は電気回路基板、３
は半導体記憶素子、２０ａ、 ２０ｂはパネル、２１ａ
は爪部、２１ｂは係合部、３０はフレーム、３０ａはス
リット、５０．５１は爪、８ａは爪部、８ｂは係合部、
９ａ、 ９ｂは爪部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
れる表パネルの斜視図、第２図は前記ＩＣカードに用い
られる裏パネルの斜視図、第３図は第１図の表パネルと
第２図の裏パネルを用いて組み立てたＩＣカードの部分
断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は前記表パネルの爪部と
前記裏パネルの係合部とが係合する直前の状態を示す正
面図及び平面図、第５図（ａ）、（ｂ）は第４図より係
合して状態を示す正面図及び平面図、第６図（ａ）、（
ｂ）はこの発明の他の実施例によるＩＣカードに用いら
れるパネルの係合部及び爪部の斜視図、第７図（ａ’）
、ｃｂ）は他の実施例によるＩＣカードに用いられるパ
ネルの爪部同士を示す斜視図、第８図は従来のＩＣカー
ドを示す斜視図、第９図は第８図のＩＸ−ＩＸ線断面図
である。 図において、ＩＯはＩＣカード、２は電気回路基板、３
は半導体記憶素子、２０ａ、 ２０ｂはパネル、２１ａ
は爪部、２１ｂは係合部、３０はフレーム、３０ａはス
リット、５０．５１は爪、８ａは爪部、８ｂは係合部、
９ａ、 ９ｂは爪部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体記憶素子等を搭載した電気回路基板と、この電気
回路基板を支持するフレームと、このフレームに嵌合し
前記電気回路基板を両面より覆う表及び裏パネルを有す
るＩＣカードにおいて、前記表裏パネルの少なくとも一
方に爪部を形成し、他方のパネルに前記爪部がかみ合う
係合部を設けたことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321578A JPH0749236B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321578A JPH0749236B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02164600A true JPH02164600A (ja) | 1990-06-25 |
| JPH0749236B2 JPH0749236B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=18134127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63321578A Expired - Fee Related JPH0749236B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749236B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000057297A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | Ｃｆカードにおけるフレームキット |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3192402B2 (ja) * | 1998-04-14 | 2001-07-30 | 日本圧着端子製造株式会社 | Ｐｃカード用フレームキットおよびｐｃカードならびにｐｃカードの製造方法 |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP63321578A patent/JPH0749236B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000057297A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | Ｃｆカードにおけるフレームキット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0749236B2 (ja) | 1995-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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