JPH0749236B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH0749236B2 JPH0749236B2 JP63321578A JP32157888A JPH0749236B2 JP H0749236 B2 JPH0749236 B2 JP H0749236B2 JP 63321578 A JP63321578 A JP 63321578A JP 32157888 A JP32157888 A JP 32157888A JP H0749236 B2 JPH0749236 B2 JP H0749236B2
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- JP
- Japan
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- panel
- card
- claw
- frame
- view
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ICカードのパネルの組立構造に関するもの
である。
である。
第８図は従来のICカードを示す斜視図であり、第９図は
第８図のIX−IX線の断面図である。図において、１はIC
カード、２は半導体記憶素子３等を記載した電気回路基
板、４はこの電気回路基板２を包含し支持するフレー
ム、5a、5bはこのフレーム４に嵌合し前記半導体記憶素
子３等を両面より保護する表パネル及び裏パネルであ
る。また、６は前記フレーム４に設けられた穴部4aに位
置し、表パネル5aと裏パネル5bを電気的に接続している
同電位用バネである。
第８図のIX−IX線の断面図である。図において、１はIC
カード、２は半導体記憶素子３等を記載した電気回路基
板、４はこの電気回路基板２を包含し支持するフレー
ム、5a、5bはこのフレーム４に嵌合し前記半導体記憶素
子３等を両面より保護する表パネル及び裏パネルであ
る。また、６は前記フレーム４に設けられた穴部4aに位
置し、表パネル5aと裏パネル5bを電気的に接続している
同電位用バネである。
次に上記従来のICカードのパネルの構造について説明す
る。先の第８図で、表パネル5a及び裏パネル5bはフレー
ム４に両面テープ等の接着シート又は接着剤によって固
定されている。
る。先の第８図で、表パネル5a及び裏パネル5bはフレー
ム４に両面テープ等の接着シート又は接着剤によって固
定されている。
また、ICカード１内の半導体記憶素子３等の静電気に対
する耐力向上のために表パネル5aと裏パネル5bの導通が
必要であるが、これに対してはフレーム４に穴部4aを設
け、この穴部4aに同電位用バネ６を挿入し、この電位用
バネにより電気的導通を成している。
する耐力向上のために表パネル5aと裏パネル5bの導通が
必要であるが、これに対してはフレーム４に穴部4aを設
け、この穴部4aに同電位用バネ６を挿入し、この電位用
バネにより電気的導通を成している。
従来のICカードは以上のように構成されているので、表
裏パネル5a、5bとフレーム４の接着面積が小さくなり、
接着強度が出ず、表裏パネル5a5bが剥がれる等の問題点
があった。また、表パネル5aと裏パネル5bの導通に関し
ては、同電位用バネ６を用いているために部品点数及び
組立作業工程の増加等の問題点があった。
裏パネル5a、5bとフレーム４の接着面積が小さくなり、
接着強度が出ず、表裏パネル5a5bが剥がれる等の問題点
があった。また、表パネル5aと裏パネル5bの導通に関し
ては、同電位用バネ６を用いているために部品点数及び
組立作業工程の増加等の問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ICカードの表裏パネルの接着力を向上させる
とともに、表裏パネルを導通させる同電位用バネをなく
し、部品点数の減少及び組立作業の簡易化を目的とす
る。
たもので、ICカードの表裏パネルの接着力を向上させる
とともに、表裏パネルを導通させる同電位用バネをなく
し、部品点数の減少及び組立作業の簡易化を目的とす
る。
この発明に係るICカードは、半導体記憶素子等を搭載し
た電気回路基板と、この電気回路基板を包含支持するフ
レームと、このフレームに嵌合し前記電気回路基板を両
面より覆う表裏パネルを有するものにおいて、前記表裏
パネルの少なくとも一方に爪部を形成し、他方のパネル
に前記爪部がかみ合う係合部を設けたことを特徴とす
る。
た電気回路基板と、この電気回路基板を包含支持するフ
レームと、このフレームに嵌合し前記電気回路基板を両
面より覆う表裏パネルを有するものにおいて、前記表裏
パネルの少なくとも一方に爪部を形成し、他方のパネル
に前記爪部がかみ合う係合部を設けたことを特徴とす
る。
この発明におけるICカードは、表裏パネルの少なくとも
一方に設けた爪部と他方に設けた係合部とがかみ合うこ
とにより、両パネルがフレームに強く固定されはがれに
くくなる。
一方に設けた爪部と他方に設けた係合部とがかみ合うこ
とにより、両パネルがフレームに強く固定されはがれに
くくなる。
またこの爪部と係合部とを通して表裏パネルが導通状態
となり従来の同電位用ばねがなくても静電気に耐する耐
力が向上する。
となり従来の同電位用ばねがなくても静電気に耐する耐
力が向上する。
以下、この発明の一実施例を第１図〜第５図において説
明する。第１図はこの実施例に用いられる表パネルの斜
視図を示したもので、20aは表パネル、21aはこの表パネ
ル20aの数カ所に設けられた爪部であり、この爪部21aの
先端の爪50はスプリング性を持たせるために少し内側に
曲げている。第２図は裏パネルを示す斜視図であり、20
bは裏パネル、21bは前記表パネルに設けられた爪部21a
に係合する係合部であり、その先端には爪51が形成され
ている。
明する。第１図はこの実施例に用いられる表パネルの斜
視図を示したもので、20aは表パネル、21aはこの表パネ
ル20aの数カ所に設けられた爪部であり、この爪部21aの
先端の爪50はスプリング性を持たせるために少し内側に
曲げている。第２図は裏パネルを示す斜視図であり、20
bは裏パネル、21bは前記表パネルに設けられた爪部21a
に係合する係合部であり、その先端には爪51が形成され
ている。
第３図は前記表パネル20aと裏パネル20bを用いて組み立
てられたICカードの部分横断面図を示したもので、10は
ICカード、２は半導体記憶素子３等を搭載した電気回路
基板、30はこの電気回路基板２を包含し支持しているフ
レームであり、その内部には前記表パネルの爪部21aと
裏パネルの係合部21bとが係合するスリット30aが設けら
れている。
てられたICカードの部分横断面図を示したもので、10は
ICカード、２は半導体記憶素子３等を搭載した電気回路
基板、30はこの電気回路基板２を包含し支持しているフ
レームであり、その内部には前記表パネルの爪部21aと
裏パネルの係合部21bとが係合するスリット30aが設けら
れている。
次に本実施例のICカードのパネル組み立て工程について
説明する。まず裏パネル20bをフレーム30に接着剤等で
固定する。そのとき裏パネルの係合部21bはフレーム内
のスリット30aに位置させる。その後表パネル20aをその
爪部21aがスリット30aに位置するように挿入する。第４
図（ａ）、（ｂ）は表パネルの爪部21aと裏パネルの係
合部21bとがかみ合う直前の状態を示す正面図及び平面
図であり、表パネルの爪50と裏パネルの爪51とが互いに
外方向に変形しながら重なり合う。その後第５図に示す
ように表パネルの爪部21aの爪50と裏パネルの係合部21b
の爪51とがかみ合い固定される。
説明する。まず裏パネル20bをフレーム30に接着剤等で
固定する。そのとき裏パネルの係合部21bはフレーム内
のスリット30aに位置させる。その後表パネル20aをその
爪部21aがスリット30aに位置するように挿入する。第４
図（ａ）、（ｂ）は表パネルの爪部21aと裏パネルの係
合部21bとがかみ合う直前の状態を示す正面図及び平面
図であり、表パネルの爪50と裏パネルの爪51とが互いに
外方向に変形しながら重なり合う。その後第５図に示す
ように表パネルの爪部21aの爪50と裏パネルの係合部21b
の爪51とがかみ合い固定される。
さらに本実施例では、表パネル20aの爪50にテーパを設
け、爪部21a及び係合部21bの寸法にバラツキが生じて
も、このテーパにより寸法誤差を吸収してかみ合いの自
由度を高めている。
け、爪部21a及び係合部21bの寸法にバラツキが生じて
も、このテーパにより寸法誤差を吸収してかみ合いの自
由度を高めている。
なお本実施例で示す表パネル20a及び裏パネル20bは便宜
上区別しているだけで、裏パネルに爪部、表パネルに係
合部を設けても良く、又スプリング性を有する爪は表裏
パネルの両方もしくはその一方に設けても良い。
上区別しているだけで、裏パネルに爪部、表パネルに係
合部を設けても良く、又スプリング性を有する爪は表裏
パネルの両方もしくはその一方に設けても良い。
なお、上記実施例では爪同士がエッジでかみ合う方法を
示したが、パネルの爪部がかみ合えばその形状は自由に
選択できる。例えば第６図に示すように一方のパネルに
スプリング性のＵ字型爪部8aを設け、他方のパネルに前
記爪部8aが係合する穴が開けられた係合部8bを設置し、
前記爪部8aを係合部8bの穴に引掛ける構造としてもよ
い。また第７図に示すように両パネルにそれぞれ爪部9
a、9bを設けて互いに引掛ける構造にしてもよい。
示したが、パネルの爪部がかみ合えばその形状は自由に
選択できる。例えば第６図に示すように一方のパネルに
スプリング性のＵ字型爪部8aを設け、他方のパネルに前
記爪部8aが係合する穴が開けられた係合部8bを設置し、
前記爪部8aを係合部8bの穴に引掛ける構造としてもよ
い。また第７図に示すように両パネルにそれぞれ爪部9
a、9bを設けて互いに引掛ける構造にしてもよい。
以上のように、この発明によれば表及び裏パネルの爪部
と係合部又は爪部と爪部とがかみ合うように構成したの
で、両パネルがフレームからはがれにくくなり、かつ、
表及び裏パネルの導通が爪部と係合部とで達成できるた
め専用の導通用バネが不要となり、部品点数の削減、組
立構造の簡易化が図れる効果がある。
と係合部又は爪部と爪部とがかみ合うように構成したの
で、両パネルがフレームからはがれにくくなり、かつ、
表及び裏パネルの導通が爪部と係合部とで達成できるた
め専用の導通用バネが不要となり、部品点数の削減、組
立構造の簡易化が図れる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるICカードに用いられ
る表パネルの斜視図、第２図は前記ICカードに用いられ
る裏パネルの斜視図、第３図は第１図の表パネルと第２
図の裏パネルを用いて組み立てたICカードの部分断面
図、第４図（ａ）、（ｂ）は前記表パネルの爪部と前記
裏パネルの係合部とが係合する直前の状態を示す正面図
及び平面図、第５図（ａ）、（ｂ）は第４図より係合し
て状態を示す正面図及び平面図、第６図（ａ）、（ｂ）
はこの発明の他の実施例によるICカードに用いられるパ
ネルの係合部及び爪部の斜視図、第７図（ａ）、（ｂ）
は他の実施例によるICカードに用いられるパネルの爪部
同士を示す斜視図、第８図は従来のICカードを示す斜視
図、第９図は第８図のIX−IX線断面図である。 図において、10はICカード、２は電気回路基板、３は半
導体記憶素子、20a、20bはパネル、21aは爪部、21bは係
合部、30はフレーム、30aはスリット、50、51は爪、8a
は爪部、8bは係合部、9a、9bは爪部である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
る表パネルの斜視図、第２図は前記ICカードに用いられ
る裏パネルの斜視図、第３図は第１図の表パネルと第２
図の裏パネルを用いて組み立てたICカードの部分断面
図、第４図（ａ）、（ｂ）は前記表パネルの爪部と前記
裏パネルの係合部とが係合する直前の状態を示す正面図
及び平面図、第５図（ａ）、（ｂ）は第４図より係合し
て状態を示す正面図及び平面図、第６図（ａ）、（ｂ）
はこの発明の他の実施例によるICカードに用いられるパ
ネルの係合部及び爪部の斜視図、第７図（ａ）、（ｂ）
は他の実施例によるICカードに用いられるパネルの爪部
同士を示す斜視図、第８図は従来のICカードを示す斜視
図、第９図は第８図のIX−IX線断面図である。 図において、10はICカード、２は電気回路基板、３は半
導体記憶素子、20a、20bはパネル、21aは爪部、21bは係
合部、30はフレーム、30aはスリット、50、51は爪、8a
は爪部、8bは係合部、9a、9bは爪部である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体記憶素子等を搭載した電気回路基板
と、この電気回路基板を支持するフレームと、このフレ
ームに嵌合し前記電気回路基板を両面より覆う表及び裏
パネルを有するICカードにおいて、前記表裏パネルの少
なくとも一方に爪部を形成し、他方のパネルに前記爪部
がかみ合う係合部を設けたことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321578A JPH0749236B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63321578A JPH0749236B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02164600A JPH02164600A (ja) | 1990-06-25 |
| JPH0749236B2 true JPH0749236B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=18134127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63321578A Expired - Fee Related JPH0749236B2 (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749236B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001101373A (ja) * | 1998-04-14 | 2001-04-13 | Jst Mfg Co Ltd | Ｐｃカード用フレームキットおよびｐｃカードならびにｐｃカードの製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000057297A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | Ｃｆカードにおけるフレームキット |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP63321578A patent/JPH0749236B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001101373A (ja) * | 1998-04-14 | 2001-04-13 | Jst Mfg Co Ltd | Ｐｃカード用フレームキットおよびｐｃカードならびにｐｃカードの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02164600A (ja) | 1990-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |