JPH07160837A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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Publication number
JPH07160837A
JPH07160837A JP5304950A JP30495093A JPH07160837A JP H07160837 A JPH07160837 A JP H07160837A JP 5304950 A JP5304950 A JP 5304950A JP 30495093 A JP30495093 A JP 30495093A JP H07160837 A JPH07160837 A JP H07160837A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
panel
case
card
frame
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5304950A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Shibata
敏雄 柴田
Takayuki Kameyama
孝行 亀山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Asahi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Asahi Electronics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Asahi Electronics Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5304950A priority Critical patent/JPH07160837A/ja
Publication of JPH07160837A publication Critical patent/JPH07160837A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、機械的或いは熱的ストレスに対する
信頼性の高いＩ．Ｃカード構造を提供するものである。 【構成】ケース３は、フレーム部３ａとパネル部３ｂと
を一体化し、パネル１に設けた弾性を持つ複数個の舌片
１ａを、ケース３の溝３ｃに圧入、係止めするＩ．Ｃカ
ード。 【効果】フレームと片側のパネルを一体化したケースを
用い、もう一方のパネルとケースの結合には、弾性を持
つ舌片を圧入，係止めする方式とすることで、部品管理
工数の大幅低減が可能な他、機械的或いは熱的ストレス
に対する信頼性が向上する。更には、分解が容易なた
め、材料のリサイクル化が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メモリーカード，ＬＡ
Ｎカード，ＩＳＤＮカード等のハウジング構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の構造は、フレームに表裏両側から
金属パネルでサンドウィッチ状に挾み、接着剤で固定し
ていた。
【０００３】公知例としては、特開平３−７８１８４が
挙げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、高強
度，ＥＭＩ対策のために、フレームに表裏両側から金属
パネルでサンドウィッチ状に挾み、接着剤で固定してい
た。このため、次に示す３つの問題点があった。
【０００５】第一に、パネルは同一又は近似形状の部品
が印刷の違い等により表裏２種類となり、部品を区分け
する管理が必要となる。更に組立時に於いても、パネル
を表裏逆に取り付けないための手段を講じる必要があっ
た。
【０００６】第二に、パネルは表裏共にフレームへ接着
剤で固定しているため、機械的或いは熱的ストレスに対
し、接着剥がれ等、接着の信頼性が低いという問題点が
あった。
【０００７】第三に、フレームとパネルを接着剤で固定
するため、一旦組付けると、容易に分解できない問題が
あった。
【０００８】本発明の目的は、部品を区分けする管理を
無くし、更には、機械的或いは熱的ストレスに対する信
頼性を向上したＩＣカードを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、枠のみのフレームと平面のパネルを樹脂で
一体化し、凹型のケースとすることで、従来の構造と同
等の強度を確保できる。
【００１０】ＥＭＩ対策では、樹脂に金属フィルムの転
写、又は金属繊維を混入することで、金属パネルと同様
の効果が得られる。
【００１１】更に、パネルに弾性を有した舌片を設け、
ケースと固定することにより、容易に分解可能になる。
【００１２】
【作用】フレームと片側のパネルを一体化することで、
パネルは一種類のみとなり、部品を区分けする管理が不
要となる。また、組立時、パネルを表裏逆に取り付ける
ことも無い。更には、パネルに複数個の弾性を持たせた
舌片を設け、これをケースに係止めすることで接着剤を
廃止し、機械的或いは熱的ストレスに対する接着面の信
頼性が向上する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図５により
説明する。
【００１４】図１は、本発明によるＩＣカードの実施例
を示す斜視図であり、図２，図４，図５はその各断面図
である。まず、構成及び組立方法を説明する。
【００１５】ケース３は、フレーム部３ａとパネル部３
ｂとが一体化している。このケース３に、コネクタ２ａ
の複数接続端子を半田付け等により接続した基板２を組
み込む。更に、パネル１に設けた弾性を持つ複数個の舌
片１ａを、ケース３の溝３ｃに圧入、係止めする。
【００１６】一方、従来の方法は図３に示すように、フ
レーム５にコネクタ２ａを接続した基板２を組み込み、
その後二枚のパネル６を表裏両側からサンドウィッチ状
に挾み、熱接着フィルム等の接着剤４で加圧・加熱し固
定していた。
【００１７】このため二枚のパネル６は、形状が同じで
あっても印刷等の違いにより、実質的には異なる部品と
なる。従って、組立ラインに於いて二枚のパネル６を区
別し、かつ組合せ等の管理が必要となる。更に、パネル
６はフレーム５に熱接着フィルム等の接着剤４で加圧・
加熱し固定しているため、機械的或いは熱的ストレスに
対し、接着剥がれの発生など起きやすい。
【００１８】これに対し本発明では、フレーム部３ａと
パネル部３ｂとを一体化したケース３を用いることで、
パネル１の種類は一種類のみとなり、組立ラインに於け
るパネル６の区別、かつ組合せ等の管理が不要となる。
また、パネル１に設けた弾性を持つ舌片１ａを、ケース
３の溝３ｃに圧入，係止めすることで、接着剤４を廃止
した。これにより、接着剥がれの問題は発生せず、機械
的或いは熱的ストレスに対する信頼性は向上する。
【００１９】更に、接着剤４を使用しないため、ケース
３とパネル１は容易に分解できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、フレームと片側のパネ
ルを一体化したケースを用いることで、部品管理工数の
大幅低減が可能な他、パネルとケースの結合に、弾性を
持つ複数個の舌片をパネルに設け、この舌片をケースに
圧入，係止めする方式とし、接着剤を廃止することで機
械的或いは熱的ストレスに対する信頼性が向上する。
【００２１】更には、分解が容易なため、材料のリサイ
クル化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面。
【図３】従来例のＡ−Ａ断面。
【図４】図１のＢ−Ｂ断面。
【図５】図４のＣ−Ｃ断面。
【符号の説明】
１…パネル、 １ａ…舌片、 ２…基板、 ２ａ…コネクタ、 ３…ケース、 ３ａ…フレーム部、 ３ｂ…パネル部、 ３ｃ…溝、 ４…接着剤、 ５…フレーム、 ６…パネル。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ＩＣカードのハウジング構造において、凹
    型のケースと、開口する一方を閉じる金属性のパネルか
    ら成ることを特徴としたＩＣカード。
  2. 【請求項２】請求項１記載のＩＣカードにおいて、パネ
    ルには複数個の弾性を持たせた舌片を設け、ケースに
    は、前記パネルの舌片を係止めする溝を設けたことを特
    徴としたＩＣカード。
JP5304950A 1993-12-06 1993-12-06 Ｉｃカード Pending JPH07160837A (ja)

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JP5304950A JPH07160837A (ja) 1993-12-06 1993-12-06 Ｉｃカード

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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5923026A (en) * 1996-12-11 1999-07-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Assembly structure for an IC card
US5926374A (en) * 1997-11-17 1999-07-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha IC card
US5994769A (en) * 1995-12-19 1999-11-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha IC card
JP2000057297A (ja) * 1998-08-04 2000-02-25 Honda Tsushin Kogyo Co Ltd Ｃｆカードにおけるフレームキット
US6031278A (en) * 1997-04-16 2000-02-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha IC card and manufacturing method thereof
EP1043685A2 (en) * 1999-04-07 2000-10-11 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Frame kit for IC card and IC card using the same
US6166912A (en) * 1997-11-21 2000-12-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha IC card and manufacturing method thereof
JP2010165311A (ja) * 2009-01-19 2010-07-29 Jst Mfg Co Ltd Ｉｃカード
JP2011170912A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Toshiba Corp 記憶装置及び電子機器
JP2011170566A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Toshiba Corp 半導体記憶装置および電子機器

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5994769A (en) * 1995-12-19 1999-11-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha IC card
US5923026A (en) * 1996-12-11 1999-07-13 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Assembly structure for an IC card
US6031278A (en) * 1997-04-16 2000-02-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha IC card and manufacturing method thereof
US5926374A (en) * 1997-11-17 1999-07-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha IC card
US6166912A (en) * 1997-11-21 2000-12-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha IC card and manufacturing method thereof
JP2000057297A (ja) * 1998-08-04 2000-02-25 Honda Tsushin Kogyo Co Ltd Ｃｆカードにおけるフレームキット
EP1043685A2 (en) * 1999-04-07 2000-10-11 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Frame kit for IC card and IC card using the same
EP1043685A3 (en) * 1999-04-07 2001-10-04 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Frame kit for IC card and IC card using the same
US6628524B1 (en) 1999-04-07 2003-09-30 J. S. T. Mfg. Co., Ltd. Frame kit for IC card and IC card using the same
JP2010165311A (ja) * 2009-01-19 2010-07-29 Jst Mfg Co Ltd Ｉｃカード
TWI489698B (zh) * 2009-01-19 2015-06-21 J S T Mfg Co Ltd Ｉｃ卡
JP2011170912A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Toshiba Corp 記憶装置及び電子機器
JP2011170566A (ja) * 2010-02-17 2011-09-01 Toshiba Corp 半導体記憶装置および電子機器
US8149583B2 (en) 2010-02-17 2012-04-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Storage device and electronic apparatus

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