JPS63242693A - 半導体装置カ−ド - Google Patents
半導体装置カ−ドInfo
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- JPS63242693A JPS63242693A JP62079920A JP7992087A JPS63242693A JP S63242693 A JPS63242693 A JP S63242693A JP 62079920 A JP62079920 A JP 62079920A JP 7992087 A JP7992087 A JP 7992087A JP S63242693 A JPS63242693 A JP S63242693A
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- Japan
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- semiconductor device
- package
- device card
- lower frame
- frames
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ゲームカードなどに用いられる工Ｃカード
などの半導体装置カードに関し、特にパッケージの複数
の枠体の結合の改良にかかわる。
などの半導体装置カードに関し、特にパッケージの複数
の枠体の結合の改良にかかわる。
例えば、テレビゲーム用ソフトを内蔵したゲームカード
やマイコン用メモリカードなどに用いられる。従来の半
導体装置カードは、第５図及び第６図に斜視図及び正面
断面図で示すようになっていた。１は半導体装置カード
（以下「カード」と称する）で、半導体装置を収納した
パッケージ２の前部にコネクタ５が結合されている。こ
のコネクタ５にはめす形の多数のｉ１ｍ端子６が配設さ
れている。パッケージ２は上部枠体３と下部枠体４とが
、双方の周縁の平面をなす接合面で接着剤により接合さ
れてなる。これらの枠体３．４は１合成樹脂材など絶縁
材からなる。
やマイコン用メモリカードなどに用いられる。従来の半
導体装置カードは、第５図及び第６図に斜視図及び正面
断面図で示すようになっていた。１は半導体装置カード
（以下「カード」と称する）で、半導体装置を収納した
パッケージ２の前部にコネクタ５が結合されている。こ
のコネクタ５にはめす形の多数のｉ１ｍ端子６が配設さ
れている。パッケージ２は上部枠体３と下部枠体４とが
、双方の周縁の平面をなす接合面で接着剤により接合さ
れてなる。これらの枠体３．４は１合成樹脂材など絶縁
材からなる。
下部枠体４を第７図に平面図で示し、内部に凹部が形成
され１周縁に平面の接合面４ａが形成されている０上部
枠体３も同様に内部に凹部が形成され１周縁に平面の接
合面が形成されである。
され１周縁に平面の接合面４ａが形成されている０上部
枠体３も同様に内部に凹部が形成され１周縁に平面の接
合面が形成されである。
上記カード１は、カードリーダ側のコネクタ（図示は略
す）に挿入され、各電極端子６が相手のコネクタの各電
極ピン（図示は略す）にはめ合わされて接触し電気接続
される。
す）に挿入され、各電極端子６が相手のコネクタの各電
極ピン（図示は略す）にはめ合わされて接触し電気接続
される。
上記のような従来の半導体装置カードでは、パッケージ
２は上部枠体３と下部枠体４とが、双方のモ面状の接合
面で接合される際、粘性の接着剤の介在により双方にず
れが生じ、外観を損じ品質が低下し１手直しを必要とす
ることもあるという問題点があった。
２は上部枠体３と下部枠体４とが、双方のモ面状の接合
面で接合される際、粘性の接着剤の介在により双方にず
れが生じ、外観を損じ品質が低下し１手直しを必要とす
ることもあるという問題点があった。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、複数の枠体がずれを生じることなく接着結合
され１作業が容易でパッケージの外観を良好にし、接着
強度を向上した半導体装置カードを得ることを目的とし
ている。
たもので、複数の枠体がずれを生じることなく接着結合
され１作業が容易でパッケージの外観を良好にし、接着
強度を向上した半導体装置カードを得ることを目的とし
ている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明にかかる半導体装置カードは、パッケージを購
成する複数の枠体の双方の接合面のうち。
成する複数の枠体の双方の接合面のうち。
一方の面に係合突部を設け、他方の面に上記係合突部に
係合する係合凹部を設けたものである。
係合する係合凹部を設けたものである。
この発明においては、双方の枠体が接着剤を介し接合面
で接着する際、係合突部と係合凹部の係合により位置決
め結合され、ずれを生じることなく一体のパッケージに
形成される。
で接着する際、係合突部と係合凹部の係合により位置決
め結合され、ずれを生じることなく一体のパッケージに
形成される。
第１図及び第２図゛はこの発明による半導体装置カード
の一実施例を示す斜視図及び正面断面図である。１１は
カードで、半導体装置を収納したパッケージ１２の前部
にコネクタ５が結合されてなる。
の一実施例を示す斜視図及び正面断面図である。１１は
カードで、半導体装置を収納したパッケージ１２の前部
にコネクタ５が結合されてなる。
パッケージ１２は上部枠体１３と下部枠体１４とが。
双方の接合面で接着剤により接合されてなる。これらの
枠体１３．１４は１合成樹脂材など絶縁材からなってい
る◎しかし、下部枠体１４の接合面には係合突部１４ａ
が設けられ、上部枠体１３にはこの係合突部１４ａに対
応し係合する係合凹部１３ａが設けられてあり、双方の
係合によりずれを生じることなく位置決め結合されてい
る。
枠体１３．１４は１合成樹脂材など絶縁材からなってい
る◎しかし、下部枠体１４の接合面には係合突部１４ａ
が設けられ、上部枠体１３にはこの係合突部１４ａに対
応し係合する係合凹部１３ａが設けられてあり、双方の
係合によりずれを生じることなく位置決め結合されてい
る。
上記下部枠体１４を第３図に平面図で示す。下部枠体１
４の内部に凹部が形成され１周縁の接合面には係合突部
１４ａが連続して設けられて＾る。上部枠体１３４同様
に内部に凹部が形成され１周縁の接合面には係合凹部１
３ａが設けられである。
４の内部に凹部が形成され１周縁の接合面には係合突部
１４ａが連続して設けられて＾る。上部枠体１３４同様
に内部に凹部が形成され１周縁の接合面には係合凹部１
３ａが設けられである。
このように、上部枠体１３の係合凹部１３ａと下部窃
枠体１４の係合台部１４ａとの係合により、接着面積が
増大し、接着強度が向上する。
増大し、接着強度が向上する。
第４図はこの発明の他の実施例を示し、下部枠文
体１４の接合面には係合秤部１４ｂが断続して設けら窺
れている０上部枠体１３もこの係合西部１４１）に対応
間 し係合する係合突部が断続して設けられている。゛なお
、上記実施例では、パッケージ１２にコネクタ５を結合
したが、これに限らず１例エバ、パッケージ１２の表面
前端側に多数の電極端子を設けたものであってもよい〇 また、上記実施例では、パッケージ１２は上部枠体１３
と下部枠体１４とで２を−に重ねて形成したが。
間 し係合する係合突部が断続して設けられている。゛なお
、上記実施例では、パッケージ１２にコネクタ５を結合
したが、これに限らず１例エバ、パッケージ１２の表面
前端側に多数の電極端子を設けたものであってもよい〇 また、上記実施例では、パッケージ１２は上部枠体１３
と下部枠体１４とで２を−に重ねて形成したが。
これに限らず、上部枠体と中間枠体及び下部枠体とて３
層に重ねて形成する場合にも適用できるものである。
層に重ねて形成する場合にも適用できるものである。
以上のように、この発明によれば、上下に重ねられ接着
結合される双方の枠体の接合面のうち、一方の面に係合
突部を設け、他方の面に係合凹部を設け、これらを係合
して双方の枠体を接着結合しパッケージを形成したので
、双方の枠体がずれることなく接着され１作業性が向上
され、外観が良好になり、また、接着強度が向上される
。
結合される双方の枠体の接合面のうち、一方の面に係合
突部を設け、他方の面に係合凹部を設け、これらを係合
して双方の枠体を接着結合しパッケージを形成したので
、双方の枠体がずれることなく接着され１作業性が向上
され、外観が良好になり、また、接着強度が向上される
。
第１図はこの発明による半導体装置カードの一実施例を
示す斜視図、第２図は第１図の■−■線における断面図
、第３図は第１図の下部枠体の千面図、第４図はこの発
明の他の実施例を示す下部枠体の平面図、第５図は従来
の半導体装置カードの斜視図、第６図は＠５図の■−■
線における断面図、第７図は第５図の下部枠体の平面図
である。 ５・・・コネクタ、６・・・電極端子、１１・・・半導
体装置カード、１２・・・パッケージ、１３・・・上部
枠体、１３ａ・・・係合凹部、１４・・・下部枠体、
１４ａ、１４ｂ・・・係合突部。
示す斜視図、第２図は第１図の■−■線における断面図
、第３図は第１図の下部枠体の千面図、第４図はこの発
明の他の実施例を示す下部枠体の平面図、第５図は従来
の半導体装置カードの斜視図、第６図は＠５図の■−■
線における断面図、第７図は第５図の下部枠体の平面図
である。 ５・・・コネクタ、６・・・電極端子、１１・・・半導
体装置カード、１２・・・パッケージ、１３・・・上部
枠体、１３ａ・・・係合凹部、１４・・・下部枠体、
１４ａ、１４ｂ・・・係合突部。
Claims (3)
- （１）複数の枠体がそれぞれ周縁の接合面で接着結合さ
れて一体のパツケージを形成し、このパツケージ内に半
導体装置を収納しており、前端部に多数の電極端子が配
設された半導体装置カードにおいて、上記重ねられた双
方の枠体の接合面のうち、一方の面に係合突部を設け、
他方の面に上記係合突部に係合する係合凹部を設けたこ
とを特徴とする半導体装置カード。 - （２）パツケージは上部枠体と下部枠体とが結合されて
なる特許請求の範囲第１項記載の半導体装置カード。 - （３）パツケージは上部枠体と中間枠体及び下部枠体と
が結合されてなる特許請求の範囲第１項記載の半導体装
置カード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079920A JPS63242693A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体装置カ−ド |
| US07/175,277 US4868713A (en) | 1987-03-31 | 1988-03-30 | Memory card housing a smiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079920A JPS63242693A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体装置カ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63242693A true JPS63242693A (ja) | 1988-10-07 |
Family
ID=13703733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62079920A Pending JPS63242693A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体装置カ−ド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4868713A (ja) |
| JP (1) | JPS63242693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03297700A (ja) * | 1990-04-16 | 1991-12-27 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード用パッケージ |
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|---|---|---|---|---|
| JPH07121635B2 (ja) * | 1989-09-09 | 1995-12-25 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカード |
| JPH07121636B2 (ja) * | 1989-09-27 | 1995-12-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カード |
| US5086336A (en) * | 1990-04-27 | 1992-02-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device card |
| US5334046A (en) * | 1993-02-22 | 1994-08-02 | Augat Inc. | Circuit card interface system |
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| US6091605A (en) * | 1996-04-26 | 2000-07-18 | Ramey; Samuel C. | Memory card connector and cover apparatus and method |
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| JPS61232641A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-16 | Nec Corp | 半導体容器 |
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-
1987
- 1987-03-31 JP JP62079920A patent/JPS63242693A/ja active Pending
-
1988
- 1988-03-30 US US07/175,277 patent/US4868713A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4868713A (en) | 1989-09-19 |
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