JPS60100459A - 半導体装置用パツケ−ジ - Google Patents
半導体装置用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS60100459A JPS60100459A JP20772383A JP20772383A JPS60100459A JP S60100459 A JPS60100459 A JP S60100459A JP 20772383 A JP20772383 A JP 20772383A JP 20772383 A JP20772383 A JP 20772383A JP S60100459 A JPS60100459 A JP S60100459A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- bonding
- electrode pad
- pad
- terminal pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
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- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置用パッケージに関し、特に外部端
子ピンとその接合構造の改良ｌこ係るものである。
子ピンとその接合構造の改良ｌこ係るものである。
半導体装置用パッケージとしての、いわゆるプラグイン
タイブと呼ばれる従来のパッケージにおいて、その外部
電極となる端子ピンはパッケージ基板面のピン付は用の
電極パッドζこ対して、同基板面に垂直となるようにし
て接合されている。そしてこの端子ピンは機械的ストレ
スで接合不良を生じないようｌこするためＩこ、その接
合部となる基端にひだ状をした７ランク部が形成されて
おり、電極パッドへの接合にはμ−材を用いるために、
この電極パッドを７ランク部よりも大きくする必要があ
って、電極パッドの相互間−こは別に配線を配置するこ
とが困難なものであった。
タイブと呼ばれる従来のパッケージにおいて、その外部
電極となる端子ピンはパッケージ基板面のピン付は用の
電極パッドζこ対して、同基板面に垂直となるようにし
て接合されている。そしてこの端子ピンは機械的ストレ
スで接合不良を生じないようｌこするためＩこ、その接
合部となる基端にひだ状をした７ランク部が形成されて
おり、電極パッドへの接合にはμ−材を用いるために、
この電極パッドを７ランク部よりも大きくする必要があ
って、電極パッドの相互間−こは別に配線を配置するこ
とが困難なものであった。
こ−で従来例によるこの種の半導体装置用パッケージの
外観斜視を第１図１こ、またその端子ピン接合部の拡大
断面を第２図にそれぞれ示す。すなわち、これらの第１
図および第２図構成において、パッケージ基板となる絶
縁基板１１こは、半導体チツブを搭載するためのダイボ
ンド面２と、それに必要とされる複数箇所ｌこそれぞれ
ワイヤボンド用配線パッド３およびビン付は用電極パッ
ド４との各配線パターン部分が形成されており、外部電
極としての端子ビン５は、これらの各ビン付は用の電極
パッド４に、それぞれ基板１面に垂直となるようｌこし
て電気的１機械的ｌこロー付は接合される。
外観斜視を第１図１こ、またその端子ピン接合部の拡大
断面を第２図にそれぞれ示す。すなわち、これらの第１
図および第２図構成において、パッケージ基板となる絶
縁基板１１こは、半導体チツブを搭載するためのダイボ
ンド面２と、それに必要とされる複数箇所ｌこそれぞれ
ワイヤボンド用配線パッド３およびビン付は用電極パッ
ド４との各配線パターン部分が形成されており、外部電
極としての端子ビン５は、これらの各ビン付は用の電極
パッド４に、それぞれ基板１面に垂直となるようｌこし
て電気的１機械的ｌこロー付は接合される。
しかして前記端子ビン５は本体部５ａおよびフランジ部
５ｂからなっており−、前記ピン付は用電極パッド４は
このフランジ部５ｂよりも、その接合面が太き目ｌこ形
成されていて、接合のためのロー材６はフランジ部５ｂ
の側面にも滴れ上って、回部ｌこフイシン）６ａを形成
している。
５ｂからなっており−、前記ピン付は用電極パッド４は
このフランジ部５ｂよりも、その接合面が太き目ｌこ形
成されていて、接合のためのロー材６はフランジ部５ｂ
の側面にも滴れ上って、回部ｌこフイシン）６ａを形成
している。
従ッてこの従来例の場合には、電極パッド４に対する端
子ビン５が、ロー材６によってのみ接合されており、か
つこれｌこよって所定の接合強度を得るようにしている
ために、゛前記したように電極パッド部４の大きさを、
端子ビン５のフランジ部５ｂの大きさよりも大きく形成
しなければならず、各電極パッド４の相互間の間隔が狭
められることになって、これらの各電極パッド４の相互
間ｌこ別の配線を配置させることが制限される、つまり
言い換えると、絶縁基板１面の効果的利用ｌこ制約を受
けるものであった。
子ビン５が、ロー材６によってのみ接合されており、か
つこれｌこよって所定の接合強度を得るようにしている
ために、゛前記したように電極パッド部４の大きさを、
端子ビン５のフランジ部５ｂの大きさよりも大きく形成
しなければならず、各電極パッド４の相互間の間隔が狭
められることになって、これらの各電極パッド４の相互
間ｌこ別の配線を配置させることが制限される、つまり
言い換えると、絶縁基板１面の効果的利用ｌこ制約を受
けるものであった。
この発明は従来のこのような欠点ｌこ鑑み、ピン付は用
電極パッドに直接々合される端子ビンの基端接合面の大
きさを比較的小さ目ｌこ設定させると共に、この接合面
から僅かな間隔を隔てた部分にフランジ部を形成させ、
接合面でのロー付けに併せてフランジ面での接着剤など
の絶縁材による接着をなして所定の接合強度を得るよう
にさせ、結果的ｌこビン付は用電極パッドの大きさを小
さく設定できるようにしたものである。
電極パッドに直接々合される端子ビンの基端接合面の大
きさを比較的小さ目ｌこ設定させると共に、この接合面
から僅かな間隔を隔てた部分にフランジ部を形成させ、
接合面でのロー付けに併せてフランジ面での接着剤など
の絶縁材による接着をなして所定の接合強度を得るよう
にさせ、結果的ｌこビン付は用電極パッドの大きさを小
さく設定できるようにしたものである。
以下この発明に係る半導体装置用パッケージの一実施例
につき、第３図を参照して詳細に説明する。
につき、第３図を参照して詳細に説明する。
第３図実施例において前記第１図および第２図従来例と
同一符号は同−才たは相当部分を示しており、この実施
例では前記端子ビン５のフランジ部５ｂ力）ら、比較的
小さく設定した基端接合面を形成する基端部５Ｃを僅か
に突出させ、かつ前記ピン付Ｖ用の′ｊｌ！極バッド４
の大きさくこついては、この比較的小さく設定した基端
接合面に対応させて、これよりもや＼大きくさせるよう
に設定し、これらの両者の接合は、まず電極パッド４面
と端子ビンの基端部５Ｃ而とをロー材６により電気的１
機械的ｌこロー付は接合させ、ついでこのロー付は部表
面を含んで７２７２部５ｂの下面と電極バンド４周囲の
絶縁基板１面とを接着剤のような絶縁材７ｉこより機械
的に接着接合させたものである。
同一符号は同−才たは相当部分を示しており、この実施
例では前記端子ビン５のフランジ部５ｂ力）ら、比較的
小さく設定した基端接合面を形成する基端部５Ｃを僅か
に突出させ、かつ前記ピン付Ｖ用の′ｊｌ！極バッド４
の大きさくこついては、この比較的小さく設定した基端
接合面に対応させて、これよりもや＼大きくさせるよう
に設定し、これらの両者の接合は、まず電極パッド４面
と端子ビンの基端部５Ｃ而とをロー材６により電気的１
機械的ｌこロー付は接合させ、ついでこのロー付は部表
面を含んで７２７２部５ｂの下面と電極バンド４周囲の
絶縁基板１面とを接着剤のような絶縁材７ｉこより機械
的に接着接合させたものである。
従ってこの実施例構成の場合には、ロー付は接合と接着
接合とを併用するためｌこ、電極パッドに対する端子ビ
ンの接合強度を充分に確保することができ、かつこの強
度確保を裏付けとして、電極パッドと端子ビンとの接合
部の大きさを、従来に比較して充分に小さく設定できる
のである。
接合とを併用するためｌこ、電極パッドに対する端子ビ
ンの接合強度を充分に確保することができ、かつこの強
度確保を裏付けとして、電極パッドと端子ビンとの接合
部の大きさを、従来に比較して充分に小さく設定できる
のである。
なお、前記実施例において端子ビンの形状９寸法ならび
にロー材、接着剤については何らの制限を受けるもので
はない。
にロー材、接着剤については何らの制限を受けるもので
はない。
以上詳述したようにこの発明によれば、絶縁基板上に形
成される配線パターンの各ビン付は用電極パッドに、基
板面Ｊこ垂直となるようｊこ外部電極としての端子ビン
をロー付は接合させる半導体装置用パッケージにおいて
、端子ビンの基端部に形成される接合面の大きさを比較
的小さ目ｌこ設定させ、かつこの接合面から間隔をおい
てフランジ部を形成させ、電極パッド面と端子ビンの基
端部面とをロー材などｌこより電気的１機械的に接合さ
せると共に、この接合部表面を含んでフランジ部の下面
と電極パッド周囲の絶縁基板面とを接着剤などの絶縁材
により機械的に接合させて、両者の接合強度を充分に確
保するようｌこしたから、従来ｌこ比較して電極パッド
面の大きさを充分に小さく設定することが可能ｌこなり
、これｌこより各電極パッド相互間の間隔を広くできて
別の配線を形成できるなど、基板面のスペースの有効利
用を図り得るなどの特長を有するものである。
成される配線パターンの各ビン付は用電極パッドに、基
板面Ｊこ垂直となるようｊこ外部電極としての端子ビン
をロー付は接合させる半導体装置用パッケージにおいて
、端子ビンの基端部に形成される接合面の大きさを比較
的小さ目ｌこ設定させ、かつこの接合面から間隔をおい
てフランジ部を形成させ、電極パッド面と端子ビンの基
端部面とをロー材などｌこより電気的１機械的に接合さ
せると共に、この接合部表面を含んでフランジ部の下面
と電極パッド周囲の絶縁基板面とを接着剤などの絶縁材
により機械的に接合させて、両者の接合強度を充分に確
保するようｌこしたから、従来ｌこ比較して電極パッド
面の大きさを充分に小さく設定することが可能ｌこなり
、これｌこより各電極パッド相互間の間隔を広くできて
別の配線を形成できるなど、基板面のスペースの有効利
用を図り得るなどの特長を有するものである。
第１図は従来例による半導体装置用パッケージの概要を
示す外観斜視図、第２図は同上端子ビンの接合部の詳細
を拡大して示す断面図、第３図はこの発明の一実施例に
よる半導体装置用パッケージの第２図に対応した断面図
である。 １・・・・絶縁基板、４・・・・電極パッド、５・會・
・端子ビン、５ａ・・・・端子ピンの本体部、５ｂ・・
・・端子ピンの７ランク部、５Ｃ・・・・端子ピンの基
端部、６・・・・ロー材、７・・・・接着剤。 代理人 大岩増雄
示す外観斜視図、第２図は同上端子ビンの接合部の詳細
を拡大して示す断面図、第３図はこの発明の一実施例に
よる半導体装置用パッケージの第２図に対応した断面図
である。 １・・・・絶縁基板、４・・・・電極パッド、５・會・
・端子ビン、５ａ・・・・端子ピンの本体部、５ｂ・・
・・端子ピンの７ランク部、５Ｃ・・・・端子ピンの基
端部、６・・・・ロー材、７・・・・接着剤。 代理人 大岩増雄
Claims (1)
- パッケージ基板となる絶縁基板上に配線パターンを形成
させ、この配線パターンの各ピン付は用電極パッドに、
絶縁基板面に垂直となるようＩこ外部電極としての端子
ピンをロー材は接合した半導体装置用パッケージにおい
て、前記端子ピンの基端部に形成される接合面の大きさ
を比較的小さ目に設定させ、かつこの接合面から間隔を
おいて７ランク部を形成させ、前記電極パッド面と端子
ピンの基端部面とをロー材などにより電気的１機械的に
接合させると共に、この接合部表面を含んで前記７ラン
ク部の下面と電極パッド周囲の絶縁基板面とを接着剤な
どの絶縁材ｌこより機械的Ｉこ接合させたことを特徴と
する半導体装置用パッケージ０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20772383A JPS60100459A (ja) | 1983-11-05 | 1983-11-05 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20772383A JPS60100459A (ja) | 1983-11-05 | 1983-11-05 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60100459A true JPS60100459A (ja) | 1985-06-04 |
Family
ID=16544477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20772383A Pending JPS60100459A (ja) | 1983-11-05 | 1983-11-05 | 半導体装置用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60100459A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03141662A (ja) * | 1989-10-26 | 1991-06-17 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミック配線回路板の製造方法 |
-
1983
- 1983-11-05 JP JP20772383A patent/JPS60100459A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03141662A (ja) * | 1989-10-26 | 1991-06-17 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミック配線回路板の製造方法 |
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