JPH01205544A - 集積回路装置の組立テープ - Google Patents
集積回路装置の組立テープInfo
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- JPH01205544A JPH01205544A JP3027888A JP3027888A JPH01205544A JP H01205544 A JPH01205544 A JP H01205544A JP 3027888 A JP3027888 A JP 3027888A JP 3027888 A JP3027888 A JP 3027888A JP H01205544 A JPH01205544 A JP H01205544A
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- integrated circuit
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 11
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路装置の組立テープ構造に関する。
従来、集積回路装置の組立テープ構造は、第６図に要部
を示す如き構造をとっていた。すなわち、ポリイミド・
フィルム２）１０表面には銅箔２２が前記ポリイミド・
フィルム２１のパンチング穴に張り出したリード線を形
成するが如く形成され、該銅箔２２０表面が工Ｃチップ
２５のパッド部と圧接あるいは融着されるのが通例であ
った。
を示す如き構造をとっていた。すなわち、ポリイミド・
フィルム２）１０表面には銅箔２２が前記ポリイミド・
フィルム２１のパンチング穴に張り出したリード線を形
成するが如く形成され、該銅箔２２０表面が工Ｃチップ
２５のパッド部と圧接あるいは融着されるのが通例であ
った。
しかし、上記従来技術によると銅リード線の表面が工Ｃ
チップの角隅部等に接触したり、又、工Ｃチップの寸法
変化に対し、リード線端部を必ず対応させるためにチッ
プ寸法の変更の都度、リード線位置を変えたテープを提
供せねばならない等の問題点があった。
チップの角隅部等に接触したり、又、工Ｃチップの寸法
変化に対し、リード線端部を必ず対応させるためにチッ
プ寸法の変更の都度、リード線位置を変えたテープを提
供せねばならない等の問題点があった。
本発明は、かかる従来技術の問題点をなくし、リード線
の接触、短絡不良の起こらない、且つ、チップ、寸法の
変更に耐えることができる集積回路装置の組立テープ構
造を提供する事を目的とする。
の接触、短絡不良の起こらない、且つ、チップ、寸法の
変更に耐えることができる集積回路装置の組立テープ構
造を提供する事を目的とする。
上記問題点を解決するために、本発明は、集積回路装置
の組立テープに於いて、可撓性フィルム上の導体箔表面
には集積回路装置のパッド部及び外部リードとの結合部
を除く、少くとも一生表面にはポリイミド膜等の絶縁膜
を形成する手段をとる事、及び、前記結合部にはメッキ
層を形成する手段をとる事を基本とする。
の組立テープに於いて、可撓性フィルム上の導体箔表面
には集積回路装置のパッド部及び外部リードとの結合部
を除く、少くとも一生表面にはポリイミド膜等の絶縁膜
を形成する手段をとる事、及び、前記結合部にはメッキ
層を形成する手段をとる事を基本とする。
以下、実施例により本発明を詳述する。
第１図は本発明の一実施例を示す要部の断面図である。
すなわち、ポリイミド・フィルム１０表面には銅箔２が
形成され、前記ポリイミド・フィルム１にはパンチング
穴が設けられ、該ハンチング穴内に銅箔２によりリード
線が張り出すと共に、該銅箔２の少くとも一生表面には
、ポリイミド膜５が工Ｃチップ５のバンプ４と結合する
部分を除いて塗布、形成されて成る。
形成され、前記ポリイミド・フィルム１にはパンチング
穴が設けられ、該ハンチング穴内に銅箔２によりリード
線が張り出すと共に、該銅箔２の少くとも一生表面には
、ポリイミド膜５が工Ｃチップ５のバンプ４と結合する
部分を除いて塗布、形成されて成る。
第２図は本発明の他の実施例を示す要部の断面図であり
、ポリイミド・フィルム１１０表面には銅箔１２による
リード線及びポリイミド膜１３が結合部を除いて形成さ
れると共に、該結合部には、メッキによるバンプ１４が
形成され、工Ｃチップ１５のパッド部と圧着又は融着さ
れて成る。
、ポリイミド・フィルム１１０表面には銅箔１２による
リード線及びポリイミド膜１３が結合部を除いて形成さ
れると共に、該結合部には、メッキによるバンプ１４が
形成され、工Ｃチップ１５のパッド部と圧着又は融着さ
れて成る。
本発明により、リード線のＩＣチップ及びリード線相互
の短絡のない、且つ結合部位置を変更するのみで工Ｃチ
ップ・サイズの変更に対応出来る集積回路装置の組立テ
ープを提供する事ができる効果がある。
の短絡のない、且つ結合部位置を変更するのみで工Ｃチ
ップ・サイズの変更に対応出来る集積回路装置の組立テ
ープを提供する事ができる効果がある。
第１図及び第２図は本発明の実施例を示す要部の断面図
であり、第６図は従来技術による工Ｃ組立テープの要部
の断面図である。 １．１１．２１・・・・・・ポリイミド・フィルム２．
１２，２２・・・・・・銅 箔 ５．１５ ・・・・・・ポリイミド膜４．１４
・・・・・・バンプ ５．１５．２５・・・・・・工Ｃチップ以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 第１図 第２１１ 第３図
であり、第６図は従来技術による工Ｃ組立テープの要部
の断面図である。 １．１１．２１・・・・・・ポリイミド・フィルム２．
１２，２２・・・・・・銅 箔 ５．１５ ・・・・・・ポリイミド膜４．１４
・・・・・・バンプ ５．１５．２５・・・・・・工Ｃチップ以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 第１図 第２１１ 第３図
Claims (2)
- （１）可撓性フィルム上の導体箔表面には集積回路装置
のパッド部及び外部リードとの結合部を除く、少くとも
一主表面にはポリイミド膜等の絶縁膜が形成されて成る
事を特徴とする集積回路装置の組立テープ。 - （２）可撓性フィルム上の導体箔表面の集積回路装置の
パッド部及び外部リードとの結合部を除く、少くとも一
主表面にはポリイミド膜等の絶縁膜が形成されて成ると
共に、前記結合部にはメッキ層が形成されて成る事を特
徴とする集積回路装置の組立テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027888A JPH01205544A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 集積回路装置の組立テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027888A JPH01205544A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 集積回路装置の組立テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01205544A true JPH01205544A (ja) | 1989-08-17 |
Family
ID=12299248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3027888A Pending JPH01205544A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | 集積回路装置の組立テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01205544A (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04338659A (ja) * | 1991-05-15 | 1992-11-25 | Alps Electric Co Ltd | フィルムキャリアテープ |
| KR20020065705A (ko) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | 삼성전자 주식회사 | 테이프 배선 기판과 그 제조 방법 및 그를 이용한 반도체칩 패키지 |
| US7408242B2 (en) * | 2001-05-15 | 2008-08-05 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Carrier with reinforced leads that are to be connected to a chip |
| US7906855B1 (en) | 2008-01-21 | 2011-03-15 | Amkor Technology, Inc. | Stacked semiconductor package and method of making same |
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| US8691632B1 (en) | 2002-11-08 | 2014-04-08 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US8866278B1 (en) | 2011-10-10 | 2014-10-21 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with increased I/O configuration |
| US8900995B1 (en) | 2010-10-05 | 2014-12-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US8937381B1 (en) | 2009-12-03 | 2015-01-20 | Amkor Technology, Inc. | Thin stackable package and method |
| US8981572B1 (en) | 2011-11-29 | 2015-03-17 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device |
| US9048298B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-06-02 | Amkor Technology, Inc. | Backside warpage control structure and fabrication method |
| US9082833B1 (en) | 2011-01-06 | 2015-07-14 | Amkor Technology, Inc. | Through via recessed reveal structure and method |
| US9129943B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-09-08 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
| US9159672B1 (en) | 2010-08-02 | 2015-10-13 | Amkor Technology, Inc. | Through via connected backside embedded circuit features structure and method |
| US9324614B1 (en) | 2010-04-06 | 2016-04-26 | Amkor Technology, Inc. | Through via nub reveal method and structure |
| US9631481B1 (en) | 2011-01-27 | 2017-04-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US9673122B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
| US9691734B1 (en) | 2009-12-07 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US9704725B1 (en) | 2012-03-06 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
| US10811341B2 (en) | 2009-01-05 | 2020-10-20 | Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. | Semiconductor device with through-mold via |
-
1988
- 1988-02-12 JP JP3027888A patent/JPH01205544A/ja active Pending
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| US8981572B1 (en) | 2011-11-29 | 2015-03-17 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device |
| US11043458B2 (en) | 2011-11-29 | 2021-06-22 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Method of manufacturing an electronic device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
| US10410967B1 (en) | 2011-11-29 | 2019-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Electronic device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
| US9431323B1 (en) | 2011-11-29 | 2016-08-30 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode |
| US9704725B1 (en) | 2012-03-06 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
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| US9673122B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
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