JPH0744018Y2 - 突起電極部構造 - Google Patents
突起電極部構造Info
- Publication number
- JPH0744018Y2 JPH0744018Y2 JP1987013180U JP1318087U JPH0744018Y2 JP H0744018 Y2 JPH0744018 Y2 JP H0744018Y2 JP 1987013180 U JP1987013180 U JP 1987013180U JP 1318087 U JP1318087 U JP 1318087U JP H0744018 Y2 JPH0744018 Y2 JP H0744018Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring conductor
- protruding electrode
- substrate
- hole
- wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、フリップチップ方式の半導体装置及びその
他の突起電極を有する基板構造に関する。
他の突起電極を有する基板構造に関する。
（従来の技術） ICチップと基板、ICチップ同士或いはICチップを具えた
基板同士を電気的に接続させ、電子部品を構成せしめる
技術として種々のボンディング技術が提案され、また実
用化されている。
基板同士を電気的に接続させ、電子部品を構成せしめる
技術として種々のボンディング技術が提案され、また実
用化されている。
このようなボンディング技術は、主として、金（Au）及
びその他の導電材料からなるワイヤによって接続するワ
イヤボンディング法と、例えば突起電極、ビームリー
ド、テープ及びまたはその他のワイヤに代わる種々の接
続部品によって接続を行なうワイヤレスボンディング法
とに分けることができる。
びその他の導電材料からなるワイヤによって接続するワ
イヤボンディング法と、例えば突起電極、ビームリー
ド、テープ及びまたはその他のワイヤに代わる種々の接
続部品によって接続を行なうワイヤレスボンディング法
とに分けることができる。
以下、これらボンディング方法のうちのワイヤレスボン
ディング法、特に、突起電極を用いた従来のフリップチ
ップ方式につき図面を参照して説明する。
ディング法、特に、突起電極を用いた従来のフリップチ
ップ方式につき図面を参照して説明する。
第３図は、従来知られている、突起電極を基板に配設す
る際の構造（以下、突起電極部構造と称する。）を説明
するための概略的な基板断面図である。尚、この図にお
いて、断面を示すハッチングは省略して示している。
る際の構造（以下、突起電極部構造と称する。）を説明
するための概略的な基板断面図である。尚、この図にお
いて、断面を示すハッチングは省略して示している。
11は基板、13は接着層、15は配線導体、17はこれら配線
導体からなる配線パターン、19は、配線導体と突起電極
との接着面、21は、接着面19を形成するためのダム、23
は突起電極、25は突起電極部である。
導体からなる配線パターン、19は、配線導体と突起電極
との接着面、21は、接着面19を形成するためのダム、23
は突起電極、25は突起電極部である。
まず始めに、半導体材料、セラミックスまたはその他任
意好適な材料からなる基板11上に、銅（Cu）またはその
他の導電材料からなる配線導体15を設計に応じた所望の
配線パターン17となるように形成する。この際、基板11
を構成する材料と配線導体15を構成する材料との接着強
度が互いの物性の面から不十分である場合には、第３図
に示すような接着層13（破線によって示す。）を設けて
構成する。
意好適な材料からなる基板11上に、銅（Cu）またはその
他の導電材料からなる配線導体15を設計に応じた所望の
配線パターン17となるように形成する。この際、基板11
を構成する材料と配線導体15を構成する材料との接着強
度が互いの物性の面から不十分である場合には、第３図
に示すような接着層13（破線によって示す。）を設けて
構成する。
配線パターン17を形成した後、突起電極23を配線導体15
上に設けるに当り、当該配線導体の設計に応じた所望の
位置に突起電極を設けるため、ガラス、ポリイミド、ク
ロム（Cr）或いはその他突起電極23を構成する電極材料
とのぬれ性が低い材料からなるダム21を設けて、配線導
体15の表面に接着面19を画成する。例えば半田によって
突起電極23を構成する場合には、クロム（Cr）或いはそ
の他任意好適な材料からなるダム21を形成する。このダ
ム21によって、配線導体15上に突起電極23を形成する
際、当該突起電極23を構成する電力材料が接着面19から
流出しないような構成となっている。尚、通常、上述の
ダム21は、円形の接着面19を構成している。
上に設けるに当り、当該配線導体の設計に応じた所望の
位置に突起電極を設けるため、ガラス、ポリイミド、ク
ロム（Cr）或いはその他突起電極23を構成する電極材料
とのぬれ性が低い材料からなるダム21を設けて、配線導
体15の表面に接着面19を画成する。例えば半田によって
突起電極23を構成する場合には、クロム（Cr）或いはそ
の他任意好適な材料からなるダム21を形成する。このダ
ム21によって、配線導体15上に突起電極23を形成する
際、当該突起電極23を構成する電力材料が接着面19から
流出しないような構成となっている。尚、通常、上述の
ダム21は、円形の接着面19を構成している。
このようにして配線導体表面に接着面19を形成した後、
配線導体15とぬれ性を有する電極材料からなる突起電極
23を形成し、突起電極部25を構成する。
配線導体15とぬれ性を有する電極材料からなる突起電極
23を形成し、突起電極部25を構成する。
このようにして配線導体15上に形成された突起電極23を
介して、例えばICチップ、ICチップを具えた基板、或い
はその他の電子部品（以下、これらを被接着物基材とし
て包括的に表現するものとする。）を、上述の突起電極
23を具えた基板11上に位置合せを行ない、突起電極23を
半田溶融させてボンディングを行なっていた。
介して、例えばICチップ、ICチップを具えた基板、或い
はその他の電子部品（以下、これらを被接着物基材とし
て包括的に表現するものとする。）を、上述の突起電極
23を具えた基板11上に位置合せを行ない、突起電極23を
半田溶融させてボンディングを行なっていた。
（考案が解決しようとする問題点） 近年、電子機器一般に見られるような配線パターンの微
細化に伴ない、当該配線パターン上に形成される突起電
極部の縮小化が要求される。これがため、接着面の面積
が小さくなることにより、配線導体と突起電極との接着
強度が低下してしまうという問題点が有った。
細化に伴ない、当該配線パターン上に形成される突起電
極部の縮小化が要求される。これがため、接着面の面積
が小さくなることにより、配線導体と突起電極との接着
強度が低下してしまうという問題点が有った。
この考案の目的は、上述した従来の問題点に鑑み、配線
パターンを形成する配線導体と突起電極との充分な接着
強度、延いては突起電極を具えた基板と被接着物基材と
の充分な接続強度を有する突起電極部構造を提供するこ
とに有る。
パターンを形成する配線導体と突起電極との充分な接着
強度、延いては突起電極を具えた基板と被接着物基材と
の充分な接続強度を有する突起電極部構造を提供するこ
とに有る。
（問題点を解決するための手段） この目的の達成を図るため、この考案の突起電極部構造
によれば、 配線導体と、この配線導体上に設けたダムと、このダム
の内側で前記配線導体と突起電極とを接着させてなる突
起電極部構造において、 上述した配線導体と突起電極との接着面を、配線導体の
表面から下方に垂直に設けられた側壁、または配線導体
の膜厚方向で表面から内部へ向かうに従って接近するよ
う設けられた側壁を有する、配線導体に設けられた凹部
としての穴の内面としたことを特徴とする。この場合、
配線導体の内部に設けられている穴の深さは、配線導体
の厚さより小さい。
によれば、 配線導体と、この配線導体上に設けたダムと、このダム
の内側で前記配線導体と突起電極とを接着させてなる突
起電極部構造において、 上述した配線導体と突起電極との接着面を、配線導体の
表面から下方に垂直に設けられた側壁、または配線導体
の膜厚方向で表面から内部へ向かうに従って接近するよ
う設けられた側壁を有する、配線導体に設けられた凹部
としての穴の内面としたことを特徴とする。この場合、
配線導体の内部に設けられている穴の深さは、配線導体
の厚さより小さい。
（作用） この考案の突起電極部構造の構成によれば、エッチング
またはその他の手段により配線導体に凹部としての穴を
形成することによって、突起電極との接着面積を大きく
取ることができるようになり、突起電極と配線導体との
接着強度を大きくすることができる。
またはその他の手段により配線導体に凹部としての穴を
形成することによって、突起電極との接着面積を大きく
取ることができるようになり、突起電極と配線導体との
接着強度を大きくすることができる。
また、接着面の粗化を行なうことにより、上述した接着
強度を、さらに大きなものとすることができる。
強度を、さらに大きなものとすることができる。
（実施例） 以下、第１図及び第２図を参照して、この考案の突起電
極部構造の実施例につき説明する。尚、図中、断面を表
すハッチングは省略して示し、また、特に、この考案で
特徴となる構成成分を除き、第３図で説明した構成成分
と同一の機能を有する構成成分については同一の符号を
付して示す。
極部構造の実施例につき説明する。尚、図中、断面を表
すハッチングは省略して示し、また、特に、この考案で
特徴となる構成成分を除き、第３図で説明した構成成分
と同一の機能を有する構成成分については同一の符号を
付して示す。
第１図は、配線導体15の表面から基板11方向に向かって
側壁29が接近するよう穴27を形成した場合の突起電極部
25の構造を概略的に示した断面図である。
側壁29が接近するよう穴27を形成した場合の突起電極部
25の構造を概略的に示した断面図である。
この図からも理解できるように、配線導体15表面上に形
成されていた従来構成の接着面とは異なり、この考案の
突起電極部構造においては、配線導体15の表面か下方に
向けて、例えばエッチング等の任意好適な処理によって
凹部としての穴27を設け、この穴27の内面、即ち側壁29
と底面31とを以って接着面33を形成する。この穴27を基
板11の上方から見た形状は、通常は円形とするが、何等
これに限定されるものではなく、四角形、或いはその他
の多角形としても良く、さらには楕円、その他の任意好
適な形状とし得る。さらに、この第１図において、配線
導体15の厚み方向に沿って切った図示の断面内における
穴形状は、断面に現われた両側壁29が基板11側に近づく
に従って接近し、かつ底面31を有する形状となっている
が、この穴形状を、上述の両側壁29が配線導体15内の一
点で収束する尖頭形状としても良い。しかしながら、突
起電極23により、前述したような他の電子部品とのボン
ディングを実施する際、このボンディングが熱による半
田溶融で行なわれるため、基板11を構成する材料と、被
接着物基材（図示せず）を構成する材料との熱膨張係数
の差によって、突起電極部25に応力を生ずる。従って、
第１図で説明したような傾斜を以って穴27の側壁29が構
成されている場合、例えば、配線導体の表面から下方に
向かうに従って穴径が順次小さくなる、いわゆるすり鉢
形状の穴が形成されている場合、生ずる応力を配線導体
の表面方向に分散させ、当該応力による突起電極部の損
傷を回避することが期待できる。さらに、当該理由によ
って、穴27を基板11の上方から見た形状は円形とするの
が好適である。
成されていた従来構成の接着面とは異なり、この考案の
突起電極部構造においては、配線導体15の表面か下方に
向けて、例えばエッチング等の任意好適な処理によって
凹部としての穴27を設け、この穴27の内面、即ち側壁29
と底面31とを以って接着面33を形成する。この穴27を基
板11の上方から見た形状は、通常は円形とするが、何等
これに限定されるものではなく、四角形、或いはその他
の多角形としても良く、さらには楕円、その他の任意好
適な形状とし得る。さらに、この第１図において、配線
導体15の厚み方向に沿って切った図示の断面内における
穴形状は、断面に現われた両側壁29が基板11側に近づく
に従って接近し、かつ底面31を有する形状となっている
が、この穴形状を、上述の両側壁29が配線導体15内の一
点で収束する尖頭形状としても良い。しかしながら、突
起電極23により、前述したような他の電子部品とのボン
ディングを実施する際、このボンディングが熱による半
田溶融で行なわれるため、基板11を構成する材料と、被
接着物基材（図示せず）を構成する材料との熱膨張係数
の差によって、突起電極部25に応力を生ずる。従って、
第１図で説明したような傾斜を以って穴27の側壁29が構
成されている場合、例えば、配線導体の表面から下方に
向かうに従って穴径が順次小さくなる、いわゆるすり鉢
形状の穴が形成されている場合、生ずる応力を配線導体
の表面方向に分散させ、当該応力による突起電極部の損
傷を回避することが期待できる。さらに、当該理由によ
って、穴27を基板11の上方から見た形状は円形とするの
が好適である。
次に、この考案の他の実施例につき説明する。
第２図は、第１図同様、この考案の突起電極部構造を説
明するための概略的断面図である。
明するための概略的断面図である。
第１図では、突起電極23を構成する電極材料と配線導体
15を構成する材料との熱膨張係数の差が大きい場合に適
した突起電極部構造につき説明した。しかしながら、上
述の熱膨張係数の差が小さく、突起電極部を構成する配
線導体、突起電極及びダムといった構成成分の強度が当
該熱膨張係数差によって生ずる応力に充分耐えるもので
ある場合には、第２図で示すように、配線導体15の表面
から基板11側へ向かって、ほぼ垂直な側壁35と底面37と
を有する穴39の内面を接着面41として形成し、この接着
面41により突起電極23を接着させて突起電極部25を構成
しても良い。
15を構成する材料との熱膨張係数の差が大きい場合に適
した突起電極部構造につき説明した。しかしながら、上
述の熱膨張係数の差が小さく、突起電極部を構成する配
線導体、突起電極及びダムといった構成成分の強度が当
該熱膨張係数差によって生ずる応力に充分耐えるもので
ある場合には、第２図で示すように、配線導体15の表面
から基板11側へ向かって、ほぼ垂直な側壁35と底面37と
を有する穴39の内面を接着面41として形成し、この接着
面41により突起電極23を接着させて突起電極部25を構成
しても良い。
以上、この考案の実施例につき詳細に説明したが、穴27
及び39を構成するに当っては、配線導体を構成する材料
に応じたエッチング手段によって行なうことができる。
しかしながら、突起電極と配線導体との接着強度をより
高めるため、両者の接着面が粗化されるような手段を以
ってデッチングを行なうのが好適である。
及び39を構成するに当っては、配線導体を構成する材料
に応じたエッチング手段によって行なうことができる。
しかしながら、突起電極と配線導体との接着強度をより
高めるため、両者の接着面が粗化されるような手段を以
ってデッチングを行なうのが好適である。
これら設計の変更及び変形は、上述した材料条件及びそ
の他の条件に応じて行ない得ること明らかである。
の他の条件に応じて行ない得ること明らかである。
（考案の効果） 上述した説明からも明らかなように、この考案の突起電
極部構造によれば、配線導体に穴を設け、その穴の内面
を接着面とした構成となしているので、突起電極と配線
導体との接着面積を広く取ることができ、これがため、
配線パターンの微細化による接着強度の低下を回避する
ことができる。
極部構造によれば、配線導体に穴を設け、その穴の内面
を接着面とした構成となしているので、突起電極と配線
導体との接着面積を広く取ることができ、これがため、
配線パターンの微細化による接着強度の低下を回避する
ことができる。
第１図は、この考案の突起電極部構造の実施例の説明に
供する概略的な基板断面図、 第２図は、この考案の他の実施例の説明に供する概略的
基板断面図、 第３図は、従来技術の説明に供する概略的な基板断面図
である。 11……基板、13……接着層、15……配線導体 17……配線パターン、19,33,41……接着面 21……ダム、23……突起電極、25……突起電極部 27,39……穴、29,35……側壁 31,37……底面。
供する概略的な基板断面図、 第２図は、この考案の他の実施例の説明に供する概略的
基板断面図、 第３図は、従来技術の説明に供する概略的な基板断面図
である。 11……基板、13……接着層、15……配線導体 17……配線パターン、19,33,41……接着面 21……ダム、23……突起電極、25……突起電極部 27,39……穴、29,35……側壁 31,37……底面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 荒尾 義範 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−157147（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】配線導体と、該配線導体に設けたダムと、
該ダムの内側で前記配線導体と突起電極とを接着させて
なる突起電極部構造において、 前記配線導体と前記突起電極との接着面を、配線導体の
表面から下方に垂直に設けられた側壁、又は下方に向か
うに従って接近するよう設けられた側壁を有する、前記
配線導体に設けられた凹部としての穴の内面としたこと を特徴とする突起電極部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987013180U JPH0744018Y2 (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 | 突起電極部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987013180U JPH0744018Y2 (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 | 突起電極部構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63121448U JPS63121448U (ja) | 1988-08-05 |
| JPH0744018Y2 true JPH0744018Y2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=30801996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987013180U Expired - Lifetime JPH0744018Y2 (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 | 突起電極部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744018Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0411165B1 (en) * | 1989-07-26 | 1997-04-02 | International Business Machines Corporation | Method of forming of an integrated circuit chip packaging structure |
| JP4666608B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2011-04-06 | 日本インター株式会社 | 電極構造の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58157147A (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路基板 |
-
1987
- 1987-01-31 JP JP1987013180U patent/JPH0744018Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63121448U (ja) | 1988-08-05 |
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