JP2753696B2 - 半導体パッケージのテープ自動結合構造 - Google Patents
半導体パッケージのテープ自動結合構造Info
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- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
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Description
のテープ自動結合(tape automated bonding:TABと
略称す)構造に係るもので、詳しくは、ファインピッチ
(fine pitch)のアウトリードを基板上のパッドに結合
(ボンディング)するとき、結合不良の発生なく良好に
結合し得る半導体パッケージのテープ自動結合構造に関
するものである。
導体パターンとを金属ワイヤーによりボンディングして
いたが、近来、高集積回路(large scale integrated
circuit:LSI)を基板上のパッドにボンディング
する技術として、金属パターンの形成されたテープを用
い高集積回路を半導体基板上のパッドにボンディングす
るテープ自動結合技術が広用されている。即ち、半導体
チップが日増しに多機能化及び高性能化され、携帯用の
通信機器等に適用すべく多ピン(high pin)化され、フ
ァインピッチ化されて、パッド及びリードフレームのフ
ァインピッチ(fine pitch)に適合する半導体パッケー
ジのテープ自動結合構造が要求されている。
動結合構造においては、図3に示したように、基板1上
に複数のボンディングパッド2が所定間隔を置いて夫々
形成され、テープ自動結合(TAB)用絶縁テープ3下
面に複数のアウトリード5が所定間隔を置いて夫々接着
剤4により接着形成される。次いで、それら基板1上の
パッド2と絶縁テープ3下面のアウトリード5間には複
数の導電性ボール6が夫々掛合され、各アウトリード間
には該導電性ボール6とは異なる複数の導電性ボール6
aが夫々挿合されるように、前記基板1上の各パッド2
上に前記絶縁テープ3の各アウトリード5が異方性接着
剤のACA/ACF(anisotropic conductive adhesiv
e/anisotropic conductive film)により所定温度及び
圧力下で夫々接着され、電気的連結されている。
来半導体パッケージ自動結合構造においては、絶縁テー
プのアウトリードと半導体基板上のボンディングパッド
とを電気的に連結させる導電性ボール6以外の他の導電
性ボール6aが該アウトリード側面に当接する場合があ
って、電気的の接続不良が発生する憂いがあるという不
都合な点があった。
ープのアウトリードと基板上のパッドとを電気的接続不
良なく、電気的連結し得る半導体パッケージの自動結合
構造を提供しようとするものである。そして、このよう
な本発明の目的は、テープ自動結合用絶縁テープ下面に
複数のアウトリードが所定間隔を置いて夫々接着剤によ
り接着され、それらアウトリードの相互間には空間が維
持されるようにそれらアウトリードの周壁面及び底面に
絶縁コーティング部が被覆され、基板上に複数のボンデ
ィングパッドが所定間隔を置いて夫々形成され、基板の
各ボンディングパッドに対して導電性ボールを包含した
異方性接着剤によってテープ自動結合用絶縁テープ下面
の各アウトリードがボンディング圧力にてそのアウトリ
ードの絶縁コーティング部が破壊されながら電気的に連
結されるように半導体パッケージの自動結合構造を構成
することにより達成される。
図面を用いて説明する。図1及び図2に示したように、
本発明に係る半導体パッケージのテープ自動結合構造に
おいては、テープ自動結合(TAB)用絶縁テープ13
下面に複数のアウトリード15が所定間隔を有して夫々
接着剤14により接着される。次いで、それらアウトリ
ード15の周壁面及び底面にエポキシ系の絶縁コーティ
ング部7が1000Åの厚さに夫々被覆される。次い
で、基板10上に複数のボンディングパッド12が所定
間隔を有して夫々形成され、該基板10上の各パッド1
2上及び前記各アウトリード15の側面間に夫々導電ボ
ール6と導電ボール6aとが掛合されるように、前記絶
縁テープ13下面の各アウトリード15が該基板10上
の各パッド12上に異方性接着剤のACA/ACFによ
り接着される。この場合、ボンディング圧力により前記
各アウトリード15の各絶縁コーティング部7下面が夫
々破壊され、各アウトリード15が各パッド12に導電
性ボール6を介して電気的連結される。即ち、各アウト
リード15底面部の絶縁コーティング部7下面はボンデ
ィング圧力により破壊され、それらアウトリード15が
導電ボール6を介し基板10上の各パッド12に電気的
連結されるが、各アウトリード15側面の絶縁コーティ
ング部7は破壊されずに、それらアウトリード15側面
間の導電ボール6aと絶縁される。
体パッケージのテープ自動結合構造においては、半導体
チップをテープ自動結合用絶縁テープにより基板上のパ
ッドに接続不良の発生なく電気的連結し得るようになっ
ているため、ファインピッチ化される高集積度の半導体
パッケージに適用し得るという効果がある。
合構造を示した縦断面図である。
状態を示した縦断面図である。
び基板上連結状態を示した縦断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体パッケージのテープ自動結合構造
であって、 テープ自動結合(TAB)用絶縁テープ下面に複数のア
ウトリードが所定間隔を有して夫々接着され、それらア
ウトリード相互間には空間が維持されるようにそれらア
ウトリードの周壁面及び底面に絶縁コーティング部が被
覆され、基板上に複数のパッドが所定間隔を有して夫々
形成され、該基板の各パッドと前記絶縁テープ下面の各
アウトリードとが導電性ボールを包含した異方性接着剤
(ACA/CFC)により前記導電性ボールの接続不良
無く、電気的に連結されるように構成された半導体パッ
ケージのテープ自動結合構造。 - 【請求項2】前記絶縁コーティング部は、エポキシ系の
物質にて形成される請求項1記載の半導体パッケージの
テープ自動結合構造。 - 【請求項3】前記絶縁コーティング部は、1000Åの
厚さに形成される請求項1記載の半導体パッケージのテ
ープ自動結合構造。 - 【請求項4】前記絶縁コーティング部は、ボンディング
するときの所定ボンディング圧力により該絶縁コーティ
ング部の下面が破壊され、前記各アウトリードと前記基
板上の各パッドとが前記導電性ボールを介して電気的連
結される請求項1記載の半導体パッケージのテープ自動
結合構造。
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