JPH0463448A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JPH0463448A
JPH0463448A JP17582690A JP17582690A JPH0463448A JP H0463448 A JPH0463448 A JP H0463448A JP 17582690 A JP17582690 A JP 17582690A JP 17582690 A JP17582690 A JP 17582690A JP H0463448 A JPH0463448 A JP H0463448A
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JP
Japan
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liquid crystal
crystal display
display element
electrode
printed circuit
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JP17582690A
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English (en)
Inventor
Masao Obata
小羽田 雅夫
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Publication of JPH0463448A publication Critical patent/JPH0463448A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路のベアチップを搭載したTA B 
(Tape Automated Bonding)、
あるいはFPC(Flexible Pr1nted 
C1rcuit)等の印刷回路基板と液晶表示素子とが
異方性導電膜を介して接続された液晶表示装置に関する
ものである。
〔従来の技術〕
近年、集積回路を組み込んだ液晶表示装置は、小型化、
および高機能化の促進に連れて、実装密度のさらなる高
度化が期待されており、このような期待に対応するため
、集積回路と液晶表示素子との接続は、TAB、あるい
はFPC等の印刷回路基板により行う構造が一般化して
いる。
例えば、従来の液晶表示装置では、TABが集積回路の
実装に使用されている。即ち、液晶表示装置は、液晶表
示素子と、この液晶表示素子を駆動するためのドライバ
を構成する多数のTABとを有している。上記TABは
、ベースフィルム上に集積回路としてのベアチップが搭
載され、このベアチップがベースフィルムに形成された
印刷回路電極としてのTAB電極と接続されている。
そして、上記TABと液晶表示素子との接続は、TAB
のTAB電極と、液晶表示素子の液晶表示素子電極とし
ての透明電極との間に、異方性導電膜が加熱圧着される
ことで行われている。
また、上記異方性導電膜は、カーボンやNi等の金属粒
子、あるいは金属メツキを施したプラスチック粒子等の
導電粒子が、エステル系樹脂等の熱可塑性樹脂、あるい
はエステル系樹脂等の熱硬化性樹脂中に分散されたもの
であり、各TAB電極間、あるいは各透明電極間である
隣接電極間では、絶縁性を付与する一方、TAB電極と
透明電極との相対応する対向電極間では、導電粒子がそ
の間に挟装されて、通電路を形成することにより導電性
を付与するようになっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上記従来の構造では、TABと液晶表示素子
とを接続する際、TAB電極と透明電極との間に配され
る異方性導電膜を、瞬間的に加熱圧着するため、異方性
導電膜を構成する熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂
が、急速に軟化点に達して、上記樹脂に流動性が付与さ
れる。
そして、上記のような異方性導電膜を構成する樹脂の流
動性は、後述の2つの問題点を招来している。
先ず、1つ目としては、上記の流動性により、樹脂が異
方性導電膜を形成する幅方向へ流れ出し、異方性導電膜
が形成される領域以外の液晶表示素子電極、あるいは各
液晶表示素子電極間のスペース部に気泡が発生し易くな
り、ひいては、上記気泡がTAB電極と透明電極との間
に入り込み、TAB電極と透明電極との電気的な接続信
軌性が低下するという問題点を有している。尚、上記気
泡の発生は、異方性導電膜を構成する樹脂に、熱硬化性
樹脂を用いると共に、200°C程度の高温で加熱する
際に顕著である。
次に、2つ目としては、上記の流動性により、樹脂が各
透明電極間のスペース部に流れ出し、上記樹脂がスペー
ス部に充填することになる。このことは、透明電極とT
AB電極との間に安定した接続厚みを形成する反面、樹
脂中に含有される導電粒子が、透明電極上からスペース
部に流れ出して、スペース部上の導電粒子量が、TAB
電極と透明電極との間に挟装される導電粒子量に比べて
2〜3倍となる。このため、高精細接続ピッチに伴い、
導電粒子の凝集(分散性)を考慮して、異方性導電膜中
の導電粒子の濃度を減少させた場合、TAB電極と透明
電極との電気的接続に寄与する導電粒子の数が減少し、
ひいては、TAB電極と透明電極との電気的な接続信転
性が低下するという問題点を有している。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の請求項第1項の液晶表示装置は、上記の1つ目
の問題点を解決するために、ベースフィルム上に集積回
路のベアチップを有すると共に、このベアチップの各端
子に接続された複数の印刷回路電極が、各々、所定の一
定間隔を置いてベースフィルム上に形成された印刷回路
基板と、上記複数の印刷回路電極と各々対応する複数の
液晶表示素子電極が形成された液晶表示素子とを備え、
印刷回路電極と、液晶表示素子電極とが、導電粒子を含
有した異方性導電膜を介して接続されている液晶表示装
置において、以下の手段を講じている。
即ち、上記液晶表示素子は、異方性導電膜が形成された
領域以外の液晶表示素子電極上に、液晶表示素子電極と
印刷回路電極との接続間隔と同等の膜厚で絶縁膜が形成
されていると共に、異方性導電膜が形成された領域以外
の各液晶表示素子電極間のスペース部上に、液晶表示素
子電極と印刷回路電極との接続間隔と、液晶表示素子電
極の厚みとの合計値と同等の膜厚で絶縁膜が形成されて
いる。
また、本発明の請求項第2項の液晶表示装置は、上記の
2つ目の問題点を解決するために、ベースフィルム上に
集積回路のベアチップを有すると共に、このベアチップ
の各端子に接続された複数の印刷回路電極が、各々、所
定の一定間隔を置いてベースフィルム上に形成された印
刷回路基板と、上記複数の印刷回路電極と各々対応する
複数の液晶表示素子電極が形成された液晶表示素子とを
備え、印刷回路電極と、液晶表示素子電極とが、導電粒
子を含有した異方性導電膜を介して接続されている液晶
表示装置において、以下の手段を講している。
即ち、上記液晶表示素子電極の幅方向の両端部には、高
さが、接続前の異方性導電膜の膜厚と液晶表示素子電極
の厚みとの合計値よりも大きな値で形成された絶縁体が
、液晶表示素子電極の長手方向に、上記導電粒子の径よ
りも小さい間隔を置いて並設されている。
〔作 用〕
上記請求項第1項の構成によれば、絶縁膜が、異方性導
電膜が形成された領域以外の液晶表示素子電極上に、液
晶表示素子電極と印刷回路電極との接続間隔と同等の膜
厚で形成されると共に、異方性導電膜が形成された領域
以外の各液晶表示素子電極間のスペース部上に、液晶表
示素子電極と印刷回路電極との接続間隔と、液晶表示素
子電極の厚みとの合計値と同等の膜厚で形成されること
により、印刷回路基板と液晶表示素子との接続時、異方
性導電膜を構成する樹脂の幅方向への流れ出しを回避す
ることができ、ひいては、異方性導電膜が形成された領
域以外の液晶表示素子電極、あるいは各液晶表示素子電
極間のスペース部での気泡の発生を回避することができ
、印刷回路電極と液晶表示素子電極との電気的な接続信
頼性を確保することができる。
また、請求項第2項の構成によれば、絶縁体が、液晶表
示素子電極の幅方向の両端部に、接続前の異方性導電膜
の膜厚と液晶表示素子電極の厚みとの合計値よりも大き
な値の高さで形成されると共に、液晶表示素子電極の長
手方向に、異方性導電膜中の導電粒子の径よりも小さい
間隔を置いて並設されることにより、印刷回路基板と液
晶表示素子との接続時、異方性導電膜を構成する樹脂は
、各絶縁体間の隙間から幅方向へ流れ出す一方、異方性
導電膜中の導電粒子は、絶縁体に堰き止められて、液晶
表示素子電極上に残存する。このため、樹脂の流動性を
保持した状態で、電極上の導電粒子数の減少を防止する
ことができ、ひいては、高精細接続ピッチに伴い、異方
性導電膜中の導電粒子の濃度を減少させた場合でも、印
刷回路電極と液晶表示素子電極との電気的な接続信頼性
を確保することができる。
〔実施例1〕 本発明の一実施例を第1図ないし第5図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。
本実施例に係る液晶表示装置は、第5図に示すように、
液晶表示素子10と、この液晶表示素子10を駆動する
ためのドライバを構成する多数の印刷回路基板としての
TAB20・・・とから構成されている。
上記液晶表示素子10は、長方形状をなすガラス基板1
を備え、このガラス基板1の3辺には、それぞれTAB
20との接続部2・・・が形成されている。また、上記
接続部2には、第1図ないし第3図に示すように、液晶
表示素子電極としての例えば、I T O(Indiu
m Tin 0xide)等の透明電極3・・・が、各
々、スパッタリング法等により、2000人の厚みWI
で、且つ、所定の一定間隔を置いてガラス基板1上に形
成されている。
さらに、上記透明電極3上、および各透明電極3・3間
であるスペース部4上の後述の異方性導電膜30が形成
される領域以外の令頁域には、例えばSiO□等の絶縁
膜5が形成されている。上記絶縁膜5は、透明電極3上
では、透明電極3と後述のTAB電極13との接続間隔
と同等な3如の膜厚W2で形成されると共に、スペース
部4上では、透明電極3とTAB電極13との接続間隔
と、透明電極3の厚みW、との合計値と同等な3.2μ
の膜厚W3で形成されることにより、液晶表示素子10
のガラス基板1の上面から一定の高さで形成されている
尚、本実施例では、液晶表示素子10のスペース部4上
に形成された絶縁膜5は、スペース部4の全面に渡って
形成されているものであるが、特に、これに限定するも
のではなく、透明電極3の幅方向の両端部近傍のスペー
ス部4上に、例えば20μの幅を設けて形成されたもの
であってもかまわない。
上記TAB20は、ベースフィルムll上に望積回路と
してのヘアチンプ12が搭載され、このヘアチン112
0図示しない各端子が、ベースフィルム11上に形成さ
れた印刷回路電極としてのTAB電極13・・・と接続
されている。上記TAB電極13・・・は、例えば、2
01.lrnの厚みのCuに、0.5−のスズメツキが
施されたものであり、各TAB電極I3・13間の接続
ピンチが、各々、120声に形成されて、前述の透明電
極3・・・とそれぞれ対応するようになっている。
そして、上記液晶表示素子10とTAB20との接続は
、液晶表示素子10の接続部2に、例えば、日立化成製
のAC−6101等からなる半熟硬化性の異方性導電膜
30が配され、その後、液晶表示素子10の透明電極3
・・・とTAB20のTAB電極13・・・とが対向し
た状態で、例えば、20 kg / ctAの圧力を1
90°Cの温度下で20秒間だけTAB20のベースフ
ィルム11側から加えることにより加熱圧着が行われ、
液晶表示素子10とTAB20との回路接続が行われる
尚、上記異方性導電膜30中には、例えばニンケル粒子
、あるいは半田粒子等の導電粒子31・・・が含有され
ており、透明電極3とTAB電極13との接続時には、
第4図に示すように、上記導電粒子31が透明電極3と
TAB電極13との対向電極間に挟装されて、通電路が
形成されることで液晶表示素子10とTAB20との電
気的接続が行われている。
上記の構成において、透明電極3とTAB電極13との
接続時、異方性導電膜30を構成する樹脂は、絶縁膜5
により、異方性導電膜30を形成する幅方向への流れ出
しが阻止されるため、外部から異方性導電膜30中への
気泡の混入が回避されて、透明電極3とTAB電極13
との接続信軌性を確保することができる。
また、スペース部4上に設けられた絶縁膜5が、透明電
極3の幅方向の両端部近傍のスペース部4上に、20p
の幅を設けて形成されたものであっても、ダミーパター
ンとして作用することにより、スペース部4で発生した
気泡が透明電極3上にまで及ぶことはなく、スペース部
4の全面に渡って形成された絶縁膜5と同様に、透明電
極3とTAB電極13との接続信転性を確保することが
可能である。尚、上記のスペース部4上に20岬の幅で
形成された絶縁膜5は、特にその幅を限定するものでは
なく、スペース部4で発生した気泡の透明電極3上への
進入を防止するダミーパターンとして作用するものであ
ればかまわない。
〔実施例2〕 本発明の他の実施例を第6図ないし第8区に基づいて説
明すれば、以下の通りである。尚、本第2実施例におい
ては、第1実施例の液晶表示素子10に形成された絶縁
膜5を除き、第1実施例の構成と同様に形成されている
ため、上記絶縁膜5以外の構成についての説明は省略す
ると共に、第1実施例と同様の機能を有する部材につい
ては、同一の符号を付記するものである。
本第2実施例に係る液晶表示素子10′は、第6図ない
し第8図に示すように、透明電極30幅方向の両端部に
、複数の絶縁体6・・・が設けられている。上記絶縁体
6・・・は、透明電極3の長手方向に、異方性導電膜3
0中の導電粒子31の径りよりも小さい5如の間隔d 
(d<D)を置いて並設されていると共に、高さHが、
接続前の異方性導電膜30の膜厚Wと透明電極3の厚み
Wlとの合計値よりも大きな15j!mの値で形成され
ており、また、透明電極3の長手方向と平行な幅W4が
、20如で形成されている。
尚、上記絶縁体6の高さHは、15如に限定するもので
はなく、 WlW、≦H・・・(1) H≦W+W、+ (L−(W−ff))・・・(2)L
 : TAB電極の厚み E:TAB電極と透明電極との接続間隔上記(1)式、
および(2)式を満足する高さHであればかまわない。
また、上記TAB電極13の厚みLは、 L>W、  −42・・・(3) 上記(3)式を満足するものであり、また、本実施例で
は、上記TAB電極13と透明電極3との接続間隔!を
3岬に設定している。
上記の構成において、透明電極3とTAB電極13との
接続時、異方性導電膜30を構成する透明電極3上の樹
脂は、各絶縁体6・6間の隙間からスペース部4へ流れ
出す一方、異方性導電膜30中の導電粒子31は、絶縁
体6に堰き止められて、透明電極3上に残存する。この
ため、高精細接続ピッチに伴い、異方性導電膜30中の
導電粒子31の濃度を減少させた場合でも、透明電極3
とTAB電極13との接続信転性を確保することができ
る。
〔発明の効果] 以上のように、本発明の請求項第1項の液晶表示装置は
、液晶表示素子は、異方性導電膜が形成された領域以外
の液晶表示素子電極上に、液晶表示素子電極と印刷回路
電極との接続間隔と同等の膜厚で絶縁膜が形成されてい
ると共に、異方性導電膜が形成された領域以外の各液晶
表示素子電極間のスペース部上に、液晶表示素子電極と
印刷回路電極との接続間隔と、液晶表示素子電極の厚み
との合計値と同等の膜厚で絶縁膜が形成されている構成
である。
これにより、異方性導電膜を構成する樹脂の幅方向への
流れ出しを回避することができるため、異方性導電膜が
形成された領域以外の液晶表示素子電極、あるいは各液
晶表示素子電極間のスペース部での気泡の発生を回避す
ることができ、ひいては、印刷回路電極と液晶表示素子
電極との電気的な接続信軌性を確保することができる。
また、このことは、液晶表示装置の量産時における歩留
りの向上、およびコストの低減を招来するという効果を
奏する。
また、請求項第2項の液晶表示装置は、液晶表示素子電
極の幅方向の両端部には、高さが、接続前の異方性導電
膜の膜厚と液晶表示素子電極の厚みとの合計値よりも大
きな値で形成された絶縁体が、液晶表示素子電極の長手
方向に、上記導電粒子の径よりも小さい間隔を置いて並
設されている構成である。
これにより、異方性導電膜を構成する樹脂が、各絶縁体
間の隙間から幅方向へ流れ出す一方、異方性導電膜中の
導電粒子は、絶縁体に堰き止められて、液晶表示素子電
極上に残存する。このため、樹脂の流動性を保持した状
態で、電極上の導電粒子数の減少を防止することができ
、ひいては、高精細接続ピッチに伴い、異方性導電膜中
の導電粒子の濃度を減少させた場合でも、印刷回路電極
と液晶表示素子電極との電気的な接続信輔性を確保する
ことができる。また、このことは、液晶表示装置の量産
時における歩留りの向上、およびコストの低減を招来す
るという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第5図は本発明の第1実施例を示すもので
ある。 第1図は液晶表示素子とTABとの接続部を示す拡大平
面図である。 第2図は第1図のA−A矢視断面図である。 第3図は第1図のB−B矢視断面図である。 第4図は第1図のC−C矢視断面図である。 第5図は液晶表示装置を示す平面図である。 第6図ないし第8図は本発明の第2実施例を示すもので
ある。 第6図は液晶表示素子とTABとの接続部を示す拡大平
面図である。 第7図は第6図のD−D矢視断面図である。 第8図はTAB電極と透明電極との接続状態を示す拡大
断面図である。 3は透明電極(液晶表示素子電極)、4はスペース部、
5は絶縁膜、6は絶縁体、10は液晶表示素子、11は
ベースフィルム、12はベアチップ、13はTAB電極
(印刷回路電極)、20はTAB (印刷回路基板)、
30は異方性導電膜、3工は導電粒子である。 特許出願人     シャープ 株式会社鴇 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ベースフィルム上に集積回路のベアチップを有する
    と共に、このベアチップの各端子に接続された複数の印
    刷回路電極が、各々、所定の一定間隔を置いてベースフ
    ィルム上に形成された印刷回路基板と、上記複数の印刷
    回路電極と各々対応する複数の液晶表示素子電極が形成
    された液晶表示素子とを備え、印刷回路電極と、液晶表
    示素子電極とが、導電粒子を含有した異方性導電膜を介
    して接続されている液晶表示装置において、上記液晶表
    示素子は、異方性導電膜が形成された領域以外の液晶表
    示素子電極上に、液晶表示素子電極と印刷回路電極との
    接続間隔と同等の膜厚で絶縁膜が形成されていると共に
    、異方性導電膜が形成された領域以外の各液晶表示素子
    電極間のスペース部上に、液晶表示素子電極と印刷回路
    電極との接続間隔と、液晶表示素子電極の厚みとの合計
    値と同等の膜厚で絶縁膜が形成されていることを特徴と
    する液晶表示装置。 2、ベースフィルム上に集積回路のベアチップを有する
    と共に、このベアチップの各端子に接続された複数の印
    刷回路電極が、各々、所定の一定間隔を置いてベースフ
    ィルム上に形成された印刷回路基板と、上記複数の印刷
    回路電極と各々対応する複数の液晶表示素子電極が形成
    された液晶表示素子とを備え、印刷回路電極と、液晶表
    示素子電極とが、導電粒子を含有した異方性導電膜を介
    して接続されている液晶表示装置において、上記液晶表
    示素子電極の幅方向の両端部には、高さが、接続前の異
    方性導電膜の膜厚と液晶表示素子電極の厚みとの合計値
    よりも大きな値で形成された絶縁体が、液晶表示素子電
    極の長手方向に、上記導電粒子の径よりも小さい間隔を
    置いて並設されていることを特徴とする液晶表示装置。
JP17582690A 1990-07-02 1990-07-02 液晶表示装置 Pending JPH0463448A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0638276U (ja) * 1992-10-23 1994-05-20 松下電器産業株式会社 熱圧着接続装置
JPH09129672A (ja) * 1995-10-19 1997-05-16 Lg Semicon Co Ltd 半導体パッケージのテープ自動結合構造

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