JPH0638276U - 熱圧着接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は電子部品の電気接続に用いられる熱
圧着接続装置に関するもので、端面の剥がれや、導通不
良を防止することができる熱圧着接続装置を提供するこ
とを目的とするものである。 【構成】 この目的を達成するために本考案の熱圧着接
続装置は、配線基板１の熱圧着領域５ｂの絶縁材層６を
除去した構造とし、配線基板１上の配線導体２とフレキ
シブル基板３上の配線導体４を異方性導電材５を介して
熱圧着により電気的接続を図ったものであり、これによ
って接着強度を向上させ、端面の剥がれや、導通不良を
防止することができるものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子部品の電気接続に用いられる熱圧着接続装置に関するものである 。

【０００２】

【従来の技術】

近年、電子部品の薄形、簡素化のために、異方性導電材を用いた熱圧着による 電気接続が多く利用されるようになってきた。

【０００３】 以下に従来の熱圧着接続装置について図３，図４により説明する。 同図によると１は配線導体２と絶縁材層６を有する配線基板、３は配線導体４ を有するフレキシブル基板、５は異方性導電材であり、この配線導体２と４間を 異方性導電材５を介して熱圧着することにより、配線導体２，４間の電気的接続 を行っていた。なお、５ａは熱圧着領域である。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上記の従来の構成では、絶縁材層６が熱圧着領域面に塗布されて いることにより接着強度が弱くなり、端面の剥がれの発生や、絶縁材層６の厚み により配線導体２と配線導体４との間で浮きが発生し、導通不良が生じるという 課題を有していた。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案の熱圧着接続装置は、配線導体と熱圧着領域 を除いて絶縁材層を設けた配線基板と、配線導体を有するフレキシブル基板と、 異方性導電材で構成され、上記熱圧着領域において熱圧着して前記配線基板上で 異方性導電材を介して配線導体間を電気的接続したものである。

【０００６】

【作用】 上記構成によって、接着強度を向上させ、端面の剥がれや、導通不良を防止す るものである。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の熱圧着接続装置の一実施例を図１，図２より説明する。なお、従 来例と同一符号のものは同一の構成部品を示している。同図において、１は配線 導体２と絶縁材層６を有する配線基板、３は配線導体４を有するフレキシブル基 板、５は異方性導電材である。なお、５ｂは熱圧着領域であり、前記配線基板１ のこの熱圧着面の絶縁材層６を除去しており、熱圧着により配線導体２，４間を 異方性導電材５を介して電気的に接続している。

【０００８】 なお、配線基板１上の熱圧着領域の絶縁材層６は塗布後に除去しても良く、熱 圧着領域５ｂを除いて配線基板１上に塗布形成しても良いものである。

【０００９】

【考案の効果】

以上のように本考案は、配線基板の熱圧着面の絶縁材を除去することにより接 着強度を向上させ、端面の剥がれや、導通不良を防止することができる熱圧着接 続装置を実現したものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の熱圧着接続装置を説明する一実施例の
平面図

【図２】同接続状態の側断面図

【図３】従来の熱圧着接続装置を説明する平面図

【図４】同接続状態の側断面図

【符号の説明】

１ 配線基板 ２ 配線導体 ３ フレキシブル基板 ４ 配線導体 ５ 異方性導電材 ５ｂ 熱圧着領域 ６ 絶縁材層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】配線導体と少なくとも熱圧着領域を除いた
   部分に形成された絶縁材層とを有する配線基板と、他の
   配線導体を有するフレキシブル基板と、上記熱圧着領域
   において熱圧着によって配線基板上の配線導体とフレキ
   シブル基板上の他の配線導体間を電気的接続する異方性
   導電材とで構成される熱圧着接続装置。