JPH0419710A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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JPH0419710A
JPH0419710A JP12513790A JP12513790A JPH0419710A JP H0419710 A JPH0419710 A JP H0419710A JP 12513790 A JP12513790 A JP 12513790A JP 12513790 A JP12513790 A JP 12513790A JP H0419710 A JPH0419710 A JP H0419710A
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JP
Japan
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electrodes
liquid crystal
crystal panel
electrode
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP12513790A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Obata
小羽田 雅夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP12513790A priority Critical patent/JPH0419710A/ja
Publication of JPH0419710A publication Critical patent/JPH0419710A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路のベアチップを搭載したTA B 
(Tape Automated Bonding)、
あるいはFPC(Flexible Pr1nted 
C1rcuit)等の印刷回路基板と液晶パネルとが異
方性導電膜を介して接続された液晶表示装置に関するも
のである。
〔従来の技術] 従来、一般に、小型化、および高機能化の促進に伴い、
高精細接続ピッチが要求される液晶表示装置は、第4図
に示すように、集積回路のベアチップ3を搭載した印刷
回路基板としての複数のTAB2・・・が、液晶パネル
1に接続されたものが多用されている。
また、上記TAB2・・・と液晶パネル1との回路接続
には、通常、導電性接着剤等の接着部材6が用いられて
いる。この接着部材6は、第3図(a)〜第3図(C)
にそれぞれ示すように、例えば、カーボンやNi等の金
属粒子、あるいは金属メツキを施したプラスチック粒子
等の導電粒子10・・・が、エポキシ系樹脂等の熱硬化
性樹脂、あるいはエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂中に
分散されたものであり、上記接着部材6が、TAB2の
印刷回路電極であるTAB電極7と、液晶パネル1の液
晶パネル電極である透明電極8との間に配されると共に
、加熱圧着により異方性導電膜として固化されることで
、TAB2・・・と液晶パネル1との電気的接続が行わ
れている。尚、このとき、上記接着部材6は、TAB電
極7と透明電極8との相対応する対向電極間では、導電
粒子10・・・がその間に挟装されて通電路を形成する
ことで電気的接続が行われる一方、各TAB電極7・・
・間、あるいは各透明電極8・・・間である隣接電極間
では、絶縁性を付与しているものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような液晶パネル1とTAB2との回路接続にお
ける多数点電極の接続に、これらの多数点電極を一括的
に接続する一括接続材料としての接着部材6を用いるこ
とは、極めて有用であるが、その反面、高精細化の進む
高精細回路としての接続に対しては、分解能を向上する
ことと、それによる長期接続信鯨性の確保が必要となり
、隣接電極間の絶縁性を確保するために、接着部材6中
の導電粒子10の粒径を隣接電極間のスペース部11の
幅よりも小さくすると共に、導電粒子10・・・がそれ
ぞれ上記スペース部11で、各々当接した状態で連なら
ないように導電粒子10・・・の添加量を調整すること
が、液晶パネル1とTAB2との接続部5における導電
信鯨性の点で重要である。
ところが、上記のような液晶パネル1とTAB2との接
続時には、接着部材6の短時間での加熱圧着により、回
路接続を完了するため、TAB電極7と透明電極8との
対向電極間で、導電粒子10・・・が十分に潰れること
により、TAB電極7と透明電極8との導通が確保でき
るのであるが、スペース部11においては、回路上から
流れ込んだ接着部材6が異方性導電膜として形成される
、その幅W方向(2〜3mm0幅Wが多く使用されてい
る)にはみ出し、そのはみ出し部分Eで導電粒子10・
・・が集合する傾向があり、高精細接続時には、隣接電
極間で短絡する現象が発生するという問題を有している
。尚、上記接着部材6のはみ出し量は、液晶パネル1と
TAB2との接続時の加熱、および加圧の程度(温度、
および圧力が高い程、はみ出し量は大きい)と、接着部
材6のフロー性とに大きく左右されるものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る液晶表示装置は、上記の課題を解決するた
めに、ベースフィルム上に集積回路のヘアチップを有す
ると共に、このベアチップの各端子に接続された複数の
印刷回路電極が、各々、所定の一定間隔を置いてベース
フィルム上に形成された印刷回路基板と、上記複数の印
刷回路電極と各々対応する複数の液晶パネル電極が形成
された液晶パネルとを備え、印刷回路電極と、液晶パネ
ル電極とが異方性導電膜を介して接続されている液晶表
示装置において、以下の手段を講じている。
即ち、上記印刷回路電極は、2層の電極構造を成し、1
層目の電極が液晶パネル電極と接続されない厚さに形成
されていると共に、2層目の電極が1層目の電極の先端
側にのみ設けられており、また、上記液晶パネル電極は
、印刷回路電極の2層目の電極との接続部分以外の部分
の上面に、絶縁膜が形成されている。
〔作 用] 上記の構成によれば、印刷回路電極の実際の接続に寄与
する2層目の電極は、異方性導電膜を介しての液晶パネ
ル電極との接続部分以外には、設けられておらず、一方
、液晶パネル電極は、異方性導電膜を介しての印刷回路
電極との接続部分以外の部分の上面に、絶縁膜が形成さ
れることにより、印刷回路基板と液晶パネルとの接続時
に、異方性導電膜を形成する接着部材が、その幅方向で
はみ出して、接着部材中の導電粒子がはみ出し部分に集
合した場合においても、接着部材がはみ出した部分で、
接着部材中の導電粒子が印刷回路電極、あるいは液晶パ
ネル電極に接続されることがなく、結果として、隣接電
極間での短絡現象の発生を回避することができる。
〔実施例〕
本発明の一実施例を第1図(a)〜(C)および第2図
に基づいて説明すれば、以下の通りである。尚、本実施
例では、説明の便宜上、前記従来例と同様の機能を有す
る部材については、同一の符号を付記すると共に、前記
第4図を再度使用するものである。
本実施例に係る液晶表示装置は、第4図に示すように、
液晶パネル1と、この液晶パネル1を駆動するためのド
ライバを構成する多数のTAB 2・・・とを有してい
る。このTAB2は、ベースフィルム2a上に集積回路
としてのベアチップ3が搭載され、このベアチップ3の
図示しない各端子が、ベースフィルム2aに形成された
配線パターンである後述のTAB電極7・・・と接続さ
れたものとなっている。
上記TAB2・・・は、方形をなす液晶パネル1の3辺
に沿って配された3枚のプリント基板4・・・上に並設
され、各TAB2のベースフィルム2aは、半田付けに
よりプリント基板4と接続されている。さらに、TAB
2は、第1図(a) 〜(c)にそれぞれ示すように、
TAB電極7・・・が、各々、所定の一定間隔を置いて
形成されている。
上記TAB電極7・・・は、1層目の電極である薄膜状
のベース電極7a・・・と、実際の接続に寄与する2層
目の電極である接続電極7b・・・とから構成されてい
る。
上記ベース電i 7 a ハ、ベースフィルム2a上に
貼着されて、一端部がベアチップ3の図示しない端子に
接続されていると共に、その厚さt2が、後述の透明基
板8と接続されない値に設定されている。上記接続電極
7bは、例えば、Snあるいは半田等のメツキが施され
たCu電極が用いられていると共に、ベース電極7aの
先端側に貼着されており、このベース電極7a上に接続
電極7bが貼着された部分において、2層の電極構造を
なしている。尚、上記接続電極7bの材質は、特にCu
に限定するものではなく、導電性を有するものであれば
かまわない。
上記液晶パネルlは、TAB2−・・との接続部5にお
いて、各TAB電極7・・・に対応した透明電極8・・
・が、例えば5iOz膜等の絶縁膜9を介して形成され
ており、また、上記透明電極8は、接続電極7bとの接
続部分以外の部分の上面に、例えばStO,膜等の絶縁
膜12が形成されている。
そして、上記TAB2と液晶パネル1との接続は、液晶
パネル1の接続部5に、接着部材6が配され、その後、
液晶パネル1の透明電極8・・・とTAB2のTAB電
極7・・・とが対向した状態で、加熱圧着されることに
より、上記接着部材6が固化されて異方性導電膜が形成
されることで、液晶パネル1とTAB2との回路接続が
行われる。
尚、上記接着部材6中には、例えばニッケル粒子、ある
いは半田粒子等の導電粒子10・・・が含有されており
、透明電極8とTAB電極7との接続時には、この導電
粒子10が透明電極8とTAB電極7との対向電極間に
挟装されて、通電路が形成されることで液晶パネル1と
TAB2との電気的接続が行われている。
また、上記ベース電極7aの透明電極8と接続されない
厚さt!は、第2図に示すように、ベースフィルム2a
に貼着された上端面7Cから導電粒子10と当接する下
端面7dまでのTAB電極7の厚さt、が、一般的に3
0μm、導電粒子10の粒径rが、一般的に10μmで
あり、また、透明電極8と接続電極7bとの間の導電粒
子10が完全に潰れた状態を仮定することにより、tz
=t+   r=20(μm) となるため、20μm以下の厚さt2に設定し、また、
透明電極8上の絶縁膜9の膜厚を2000人に設定する
ことで、隣接回路間のスペース部11での短絡現象の発
生を確実に防止するものである。
〔発明の効果〕
本発明に係る液晶表示装置は、以上のように、印刷回路
電極は、2層の電極構造を成し、1層目の電極が液晶パ
ネル電極と接続されない厚さに形成されていると共に、
2層目の電極がIN目の電極の先端側にのみ設けられて
おり、また、上記液晶パネル電極は、印刷回路電極の2
層目の電極との接続部分以外の部分の上面に、絶縁膜が
形成されている構成である。
これにより、印刷回路基板と液晶パネルとの接続時に、
異方性導電膜を形成する接着部材が、その幅方向ではみ
出して、接着部材中の導電粒子がはみ出し部分に集合し
た場合においても、そのはみ出し部分で導電粒子が印刷
回路電極、あるいは液晶パネル電極に接続されることは
なく、隣接電極間での短絡現象を防止することができる
。特に、高精細接続ピッチの回路接続においては、上記
短絡現象の防止効果は著しいものがあり、ひいては、高
精細接続時の接続信顛性を向上させるという効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)〜(c)および第2図は本発明の一実施例
を示すものである。 第1図(a)は液晶パネルとTABとの接続部を示す拡
大平面図である。 第1図(b)は第1図(a)のA−A矢視断面図である
。 第1図(c)は第1図(a)のB−B矢視断面図である
。 第2図はTAB電極と透明電極との接続部分を示す拡大
断面図である。 第3図(a)〜(c)および第4図は従来例を示すもの
である。 第3図(a)は液晶パネルとTABとの接続部を示す拡
大平面図である。 第3図(b)は第3図(a)のC−C矢視断面図である
。 第3図(c)は第3図(a)のD−D矢視断面図である
。 第4図は液晶表示装置を示す平面図である。 1は液晶パネル、2はTAB (印刷回路基板)、2a
はベースフィルム、3はベアチップ、7はTAB電極(
印刷回路電極)、7aはベース電極(1層目の電極)、
7bは接続電極(2層目の電極)、8は透明電極(液晶
パネル電極)、12は絶縁膜である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.ベースフィルム上に集積回路のベアチップを有する
    と共に、このベアチップの各端子に接続された複数の印
    刷回路電極が、各々、所定の一定間隔を置いてベースフ
    ィルム上に形成された印刷回路基板と、上記複数の印刷
    回路電極と各々対応する複数の液晶パネル電極が形成さ
    れた液晶パネルとを備え、印刷回路電極と、液晶パネル
    電極とが異方性導電膜を介して接続されている液晶表示
    装置において、 上記印刷回路電極は、2層の電極構造を成し、1層目の
    電極が液晶パネル電極と接続されない厚さに形成されて
    いると共に、2層目の電極が1層目の電極の先端側にの
    み設けられており、また、上記液晶パネル電極は、印刷
    回路電極の2層目の電極との接続部分以外の部分の上面
    に、絶縁膜が形成されていることを特徴する液晶表示装
    置。
JP12513790A 1990-05-15 1990-05-15 液晶表示装置 Pending JPH0419710A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5608559A (en) * 1993-12-07 1997-03-04 Sharp Kabushiki Kaisha Display board having wiring with three-layered structure and a display device including the display board
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